CN104532307A - 一种微波高频板电镀哑镍的方法 - Google Patents
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- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 118
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 59
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 7
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 3
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 3
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- DITXJPASYXFQAS-UHFFFAOYSA-N nickel;sulfamic acid Chemical compound [Ni].NS(O)(=O)=O DITXJPASYXFQAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 claims description 3
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 2
- 238000002242 deionisation method Methods 0.000 claims description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 4
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 abstract description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 abstract description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 abstract 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
一种微波高频板电镀哑镍的方法,包括:(1)配置电镀哑镍的药水体系;(2)对电镀铜后,电镀哑镍之前,对板面进行预处理,其过程包括Ⅰ水洗、烘干、喷砂、酸洗、Ⅱ水洗;(3)对微波高频板进行哑镍电镀;本发明的优点是:改变了微波高频板电镀哑镍的方法,有利于调整哑镍层表面的光泽度,提高药水的稳定性,增强哑镍的焊接能力;本发明的优点是:采用碳化硅对铜面进行喷砂能够起到对铜面进行冲击和切削作用,有利于增强哑镍层与铜层之间的结合力;Ⅱ水洗采用去离子水,有效去除钠、钙、铁、铜元素的阳离子以及氯、溴元素的阴离子,提高药水体系的有效利用率;采用双挂具互镀方式电镀哑镍,有利于电流在板面的均匀分布,防止出现局部电流偏高造成烧板的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种电镀工艺,尤其是涉及一种微波高频板电镀哑镍的方法。
背景技术
用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。主要作为板面镀金或插头镀金的底层,根据需要也可作为面层,镍镀层具有均匀细致,孔隙率低,延展性好等特点。由于哑镍不含硫物质且较光镍更具有钎焊或压焊的功能,极为合适锡焊接及邦定,在微波高频通信领域有着极其广泛的应用。
但哑镍在电镀过程中至今尚未有一个成熟的电镀工艺,尤其是在微波高频基板上电镀哑镍均存在着很多的不稳定的因素。因此,需要一个更可靠的电镀哑镍的方法解决诸如稳定性差、局部电镀烧板等问题。
发明内容
为克服上述问题,本发明采用的技术方案如下:
一种微波高频板电镀哑镍的方法,包括:
(1)配置电镀哑镍的药水体系;
(2)对电镀铜后,电镀哑镍之前,对板面进行预处理,其过程包括Ⅰ水洗、烘干、喷砂、酸洗、Ⅱ水洗;
(3)对微波高频板进行哑镍电镀。
所述步骤(1)中配置的电镀哑镍药水体系组液成分,氨基磺酸镍(180克/升镍)380~500ml/L,氯化镍10~20g/L,硼酸40~50g/L,哑镍添加剂10~20ml/L,哑镍湿润剂1~2ml/L,哑镍增哑剂5~10ml/L。
所述步骤(2)中的预处理Ⅰ水洗采用纯水洗,烘干温度控制在80~90℃范围以内,喷砂采用碳化硅作为磨料,在压缩空气的动力下形成高速喷射束对电镀铜后的铜面进行清洁度和粗糙度处理,酸洗采用3~5%浓度的柠檬酸,Ⅱ水洗采用的是去离子水洗。
所述步骤(3)中哑镍电镀采用双挂具互镀方式,电流密度0.5~1A/dm2,沉积速率0.6~1.0μm/min,电流时间20~30min,温度50~60℃。
本发明的优点是:改变了微波高频板电镀哑镍的方法,有利于调整哑镍层表面的光泽度,提高药水的稳定性,增强哑镍的焊接能力;采用碳化硅对铜面进行喷砂能够起到对铜面进行冲击和切削作用,有利于增强哑镍层与铜层之间的结合力;Ⅱ水洗采用去离子水,有效去除钠、钙、铁、铜元素的阳离子以及氯、溴元素的阴离子,提高药水体系的有效利用率;采用双挂具互镀方式电镀哑镍,有利于电流在板面的均匀分布,防止出现局部电流偏高造成烧板的问题。
附图说明
图1是本发明的工艺流程图。
具体实施方式
如图1所示,一种微波高频板电镀哑镍的方法,包括步骤一,配置电镀哑镍的药水体系,其组液成分包括氨基磺酸镍(180克/升镍)380~500ml/L,氯化镍10~20g/L,硼酸40~50g/L,哑镍添加剂10~20ml/L,哑镍湿润剂1~2ml/L,哑镍增哑剂5~10ml/L;步骤二,对电镀铜后,电镀哑镍之前,对板面进行预处理,先进行纯水洗,再采用80~90℃温度将基板进行烘干,然后采用碳化硅对基板的铜面进行处理,再采用3~5%浓度的柠檬酸对基板进行酸洗,最后采用去离子水对基板进行清洗;步骤三,采用双挂具互镀方式对微波高频板进行电镀哑镍,电流密度0.5~1A/dm2,沉积速率0.6~1.0μm/min,电流时间20~30min,温度50~60℃。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种微波高频板电镀哑镍的方法,其特征在于,包括:
(1)配置电镀哑镍的药水体系;
(2)对电镀铜后,电镀哑镍之前,对板面进行预处理,其过程包括Ⅰ水洗、烘干、喷砂、酸洗、Ⅱ水洗;
(3)对微波高频板进行哑镍电镀。
2.根据权利要求1所述的一种微波高频板电镀哑镍的方法,其特征在于:所述步骤(1)中配置的电镀哑镍药水体系组液成分,氨基磺酸镍(180克/升镍)380~500ml/L,氯化镍10~20g/L,硼酸40~50g/L,哑镍添加剂10~20ml/L,哑镍湿润剂1~2ml/L,哑镍增哑剂5~10ml/L。
3.根据权利要求1所述的一种微波高频板电镀哑镍的方法,其特征在于:所述步骤(2)中的预处理Ⅰ水洗采用纯水洗,烘干温度控制在80~90℃范围以内,喷砂采用碳化硅作为磨料,在压缩空气的动力下形成高速喷射束对电镀铜后的铜面进行清洁度和粗糙度处理,酸洗采用3~5%浓度的柠檬酸,Ⅱ水洗采用的是去离子水洗。
4.根据权利要求1所述的一种微波高频板电镀哑镍的方法,其特征在于:所述步骤(3)中哑镍电镀采用双挂具互镀方式,电流密度0.5~1A/dm2,沉积速率0.6~1.0μm/min,电流时间20~30min,温度50~60℃。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410796662.4A CN104532307A (zh) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | 一种微波高频板电镀哑镍的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410796662.4A CN104532307A (zh) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | 一种微波高频板电镀哑镍的方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104532307A true CN104532307A (zh) | 2015-04-22 |
Family
ID=52847920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410796662.4A Pending CN104532307A (zh) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | 一种微波高频板电镀哑镍的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104532307A (zh) |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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