CN203057677U - 印刷电路板 - Google Patents
印刷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203057677U CN203057677U CN2012203419297U CN201220341929U CN203057677U CN 203057677 U CN203057677 U CN 203057677U CN 2012203419297 U CN2012203419297 U CN 2012203419297U CN 201220341929 U CN201220341929 U CN 201220341929U CN 203057677 U CN203057677 U CN 203057677U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- strengthening part
- circuit board
- printed circuit
- addition
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 111
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 53
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 claims description 67
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 13
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 abstract 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 39
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 39
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- DITXJPASYXFQAS-UHFFFAOYSA-N nickel;sulfamic acid Chemical compound [Ni].NS(O)(=O)=O DITXJPASYXFQAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- BFDHFSHZJLFAMC-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ni+2] BFDHFSHZJLFAMC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 7
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910018661 Ni(OH) Inorganic materials 0.000 description 3
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 3
- 238000003287 bathing Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004657 carbamic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FTLYMKDSHNWQKD-UHFFFAOYSA-N (2,4,5-trichlorophenyl)boronic acid Chemical compound OB(O)C1=CC(Cl)=C(Cl)C=C1Cl FTLYMKDSHNWQKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTPYTEWRMXITIN-YDWXAUTNSA-N 1-methyl-3-[(e)-[(3e)-3-(methylcarbamothioylhydrazinylidene)butan-2-ylidene]amino]thiourea Chemical compound CNC(=S)N\N=C(/C)\C(\C)=N\NC(=S)NC UTPYTEWRMXITIN-YDWXAUTNSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical class CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- XTEGVFVZDVNBPF-UHFFFAOYSA-L naphthalene-1,5-disulfonate(2-) Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)[O-])=CC=CC2=C1S([O-])(=O)=O XTEGVFVZDVNBPF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- AIBQNUOBCRIENU-UHFFFAOYSA-N nickel;dihydrate Chemical compound O.O.[Ni] AIBQNUOBCRIENU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N prop-2-yn-1-ol Chemical compound OCC#C TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229940085605 saccharin sodium Drugs 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N toluene Substances CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种印刷电路板，包括：加强部件，在具有导电性的基材的表面形成有镍层；以及导电性粘合剂层，与所述加强部件的表面接合。所述基材由不锈钢制成。所述加强部件的表面光泽度小于或等于500。该印刷电路板能够提高在高温高湿的较大温度范围下所需具备的屏蔽性能和耐久性。
Description
技术领域
本申请涉及用于便携式电话、计算机等的印刷电路板。
背景技术
以往，为了屏蔽噪声对便携式电话、计算机等电子部件的影响，将电子部件安装在具有膜的印刷电路板上。印刷电路板在使用时发生的弯曲等会造成该印刷电路板上用于安装电子部件的安装位置处产生变形，从而可能会导致所述电子部件受损。因此，为了防止电子部件由于安装位置的变形等外力而受损，通常在与安装电子部件的安装位置相对的位置处设置由不锈钢等制成的具有导电性的加强板（专利文献1和2）。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开2007-189091号”
专利文献2：日本国专利申请公开公报“特开2009-218443号”
实用新型内容
技术问题
然而，已发现在高温高湿环境下加强部件相对于导电性粘合剂的剥离强度（剥离所需的力）会降低。由此，在如上所述的环境中，加强部件可能从导电性粘合剂脱落，或者，导电性粘合剂与加强部件之间的粘合强度降低，电阻值增加，从而可能导致屏蔽性能降低。
本申请是鉴于上述的问题而提出的，其目的在于提供一种能够提高常温常湿到高温高湿的较大温度范围及湿度范围环境中印刷电路板所需具备的屏蔽性能和耐久性的印刷电路板。
技术手段
为解决上述技术问题，本发明人进行了专心研究，结果发现：在加强部件的表面，氢氧化镍（Ni（OH）2）的含有率越高，加强部件相对于导电性粘合剂的剥离强度越大。从而本发明人完成了下面的印刷电路板的实用新型。
本申请的印刷电路板包括：加强部件，在具有导电性的基材的表面形成有镍层；以及导电性粘合剂层，与所述加强部件的表面接合。
在某些实施方式中，基材由不锈钢制成。
在某些实施方式中，加强部件的表面光泽度小于或等于500。
在某些实施方式中，加强部件配置在与连接电子部件的安装位置相对的位置。
在某些实施方式中，加强部件通过导电性粘合剂层与接地用电路图案电连接。
实用新型效果
可提高印刷电路板所需具备的屏蔽性能和耐久性。
附图说明
图1是本实施方式的印刷电路板的局部剖视图。
图2是本实施方式的印刷电路板的局部剖视图。
附图标记说明
1：印刷电路板； 90a：电磁波；
110：印刷电路板； 111：绝缘膜；
112：基底部件； 113：粘合剂层；
115：接地用电路图案； 120：屏蔽膜；
121：绝缘层； 122：导电层；
123：导电材料； 130：导电性粘合剂层；
135：加强部件； 135a：基材；
135b：镍层； 150：电子部件；
160：孔部
具体实施方式
下面，参考附图，对本申请的优选实施方式进行说明。
（印刷电路板1的整体构成）
首先，使用图1，对本实施方式的印刷电路板1进行说明。如图1所示，印刷电路板1包括：加强部件135，在由不锈钢制成的基材的表面上形成有镍层；以及导电性粘合剂层130，与加强部件135的表面接合。另外，加强部件135表面的光泽度小于或等于500。此外，加强部件135表面的氢氧化镍和镍的表面积比率在1.8-3.0。
在此，“氢氧化镍和镍的表面积比率”，即，“Ni（OH）2/Ni表面积比率”是通过ESCA（Electron Spectroscopy for Chemical Analysis：化学分析电子光谱仪）对加强部件的表面进行分析并计算出主要检测的Ni（OH）2、NiＯ、Ni的比率后Ni（OH）2的比率除以Ni的比率所得到的数值。
具体而言，印刷电路板1包括：印刷电路板110、膜120、导电性粘合剂层130、加强部件135。另外，在印刷电路板110的下面设置的安装位置连接有电子部件150。加强部件135配置在与连接电子部件150的安装位置相对的位置。由此，加强部件135加强电子部件150的安装位置。具有导电性的加强部件135通过导电性粘合剂层130与印刷电路板110的接地用电路图案115电连接。由此，加强部件135与接地用电路图案115保持等电位，因此，能够屏蔽来自外部的电磁波90a等的噪声对电子部件150的安装位置的影响。
下面具体说明各个构成。
（印刷电路板110）
印刷电路板110包括：基底部件112，形成有未图示的信号用电路图案、接地用电路图案115等多个电路图案；粘合剂层113，设置在基底部件112上；以及绝缘膜111，粘合在粘合剂层113上。
未图示的信号用电路图案以及接地用电路图案115形成在基底部件112的上面。上述的电路图案通过对导电性材料实施蚀刻处理而形成。此外，其中，接地用电路图案115是指保持接地电位的图案。
粘合剂层113是设置在信号用电路图案及接地用电路图案115与绝缘膜111之间的粘合剂，起到保持绝缘性并且将绝缘膜111与基底部件112粘合的作用。此外，粘合剂层113的厚度为10μm-40μm，但是不需要特别加以限定，可进行适当设定。
基底部件112和绝缘膜111均由工程塑料形成。例如，有聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树脂。如果对耐热性要求不高，优选使用廉价的聚酯膜。如果要求耐燃性，优选使用聚苯硫醚膜，如果还要求耐热性，优选使用聚酰亚胺膜、聚酰胺膜、玻璃纤维环氧树脂膜。另外，基底部件112的厚度为10μm-40μm，绝缘膜111的厚度为10μm-30μm，但是不需要特别加以限定，可进行适当设定。
此外，通过激光加工等，在上述的绝缘膜111和粘合剂层113形成有孔部160。孔部160用于使选自多个信号用电路图案、接地用电路图案的电路图案的一部分区域露出。在本实施方式中，孔部160形成在绝缘膜111和粘合剂层113的层叠方向上，使得接地用电路图案115的一部分区域向外部露出。另外，适当设定孔部160的孔径，以使得相邻的其他电路图案不会露出。
（加强部件135）
在加强部件135中，在具有导电性的不锈钢材料的基材135a的整个表面上形成有镍层135b。优选地，镍层135b通过电解镀镍来形成。进一步优选地，镍层135b通过氨基磺酸镍镀来形成。
另外，可通过包含光亮剂来调节镍层的光泽度。为了扩大加强部件135与导电性粘合剂层130之间的粘合面的表面积从而提高粘合强度，镍层的光泽度优选为小于或等于500，更优选为小于或等于460。此外，进一步优选不包含光亮剂从而将镍层形成为无光泽的镍层。
其中，“光亮剂”有半光亮剂（初级光亮剂）和光亮剂（次级光亮剂）。作为半光亮剂（初级光亮剂），可使用糖精钠、1,5萘二磺酸钠、1,3,6三磺酸钠、对-甲苯磺醯胺等。作为光亮剂（次级光亮剂），则通常与半光亮剂一起使用，如可使用香豆灵、炔丙醇、丁炔二醇、甲醛、硫脲、喹啉、吡啶等。具体而言，有日本MacDermid株式会社制的 NIMAC33（半光亮剂）、NIMAC8162（光亮剂）。
此外，在镍层135b的表面，氢氧化镍和镍的表面积比率的下限优选为1.8，更优选为2.0，再优选为2.1。此外，在镍层135b的表面，氢氧化镍和镍的表面积比率的上限优选为3.0，更优选为2.8，再优选为2.4。另外，镍层135b的厚度为1μm-3μm，可根据构成进行适当设定。
如上所述，在加强部件135与导电性粘合剂层130之间的粘合面中，可通过提高氢氧化镍的含有率来增加氢氧基，并且可利用所述氢氧基与导电性粘合剂层表面的OH基之间的氢键来提高粘合强度。此外，通过将加强部件135的表面光泽度设为小于或等于500，可扩大加强部件135与导电性粘合剂层130粘合的表面积。由此，可提高加强部件135与导电性粘合剂层130的粘合强度。结果，能够在从常温常湿到高温高湿的较大的温度范围及湿度范围环境下保持较高的剥离性能，从而可提高印刷电路板1所需具备的屏蔽性能和耐久性。
此外，形成镍层135b的方法并不限于采用氨基磺酸镍浴的电解镀，例如，还可以通过采用瓦兹浴的电解镀或采用无电解镍浴的无电解镀来形成镍层135b。在采用瓦兹浴时，由于形成较大的内部应力从而可能导致高温高湿环境下剥离强度降低，因此需要通过包含光亮剂来缓解应力。然而，由于包含光亮剂，加强部件135与导电性粘合剂层130之间的粘合面的表面积减小，结果可能会降低剥离强度。所以，通过氨基磺酸镍浴形成镍层135b能更有效地提高剥离强度。
如上所述，可通过氨基磺酸镍浴在加强部件形成适当的镍层。此外，通常情况下，当外部环境（使用环境）的温度达到高温时，由于热膨胀率不同，从而在加强部件135的镍层135b与基材135a的界面产生变形。并且，当镍层135b中存在内部应力时，由于与所述变形之间的关系，可能会在镍层135b中产生大量由应力引发的较大的裂纹，所述裂纹导致导电性降低，从而造成电阻值增加。通过采用氨基磺酸镍浴的电解镀，所形成的镍层135b的内部应力较小，因此可以防止由裂纹引起的导电性降低的现象。
如上所述的加强部件135配置在与电子部件150的安装位置相对 的位置，通过加强电子部件150的安装位置，防止由弯曲等引起的在安装位置产生变形等。另外，基材135a并不限于不锈钢材料，只要是能加强安装位置并且具有导电性的材料，则可以使用任意材料。但是，由于不锈钢材料具有适于加强的硬度和较佳的耐蚀性，因此，使用不锈钢材料能更有效地加强电子部件150的安装位置，并且可对安装位置带来屏蔽效果。另外，加强部件135的厚度为0.05mm-1mm，可根据构成适当决定该厚度。
（导电性粘合剂层130）
导电性粘合剂层130由各向同性导电性粘合剂和各向异性导电性粘合剂中的任意粘合剂形成。各向同性导电性粘合剂具有与现有的焊料相同的电性质。由此，以各向同性导电性粘合剂形成导电性粘合剂层130时，在由厚度方向、宽度方向以及长度方向构成的三维方向均能保证电导通状态。另一方面，以各向异性导电性粘合剂形成导电性粘合剂层130时，只能在由厚度方向构成的二维方向上保证电导通状态。另外，导电性粘合剂层130可以由通过混合以软磁性材料为主成分的导电性粒子和粘合剂后所得到的导电性粘合剂形成。
导电性粘合剂层130所包含的粘合剂例如有丙烯酸类树脂、环氧类树脂、硅氧烷类树脂、热塑性弹性体类树脂、橡胶类树脂、聚酯类树脂、氨基甲酸酯类树脂等。另外，粘合剂可以是上述树脂的单体，还可以是上述树脂的混合体。此外，粘合剂还可以包含增粘剂。增粘剂例如有脂肪酸烃类树脂、C5/C9混合树脂、松香、松香衍生物、萜树脂、芳香族烃类树脂、热反应性树脂等增粘剂。
（膜120）
膜120包括：以接触状态粘合于导电材料123的导电层122、设置在导电层122上的绝缘层121。膜120通过具有导电层122，从而具有屏蔽电磁波等噪声的屏蔽效果。
导电材料123由各向同性导电性粘合剂和各向异性导电性粘合剂中的任意粘合剂形成。各向同性导电性粘合剂具有与现有的焊料相同的电性质。由此，以各向同性导电性粘合剂形成导电材料123时，在由厚度方向、宽度方向以及长度方向构成的三维方向上均能保证电导 通状态。另一方面，以各向异性导电性粘合剂形成导电材料123时，只能在由厚度方向构成的二维方向上保证电导通状态。另外，导电材料123由各向同性导电性粘合剂形成时，导电材料123可具有导电层122的功能，因此，有时还可以省略设置导电层122。
此外，导电材料123由绝缘性粘合剂和分散在绝缘性粘合剂中的导电性粒子构成。具体而言，绝缘性粘合剂作为粘合性树脂，由聚苯乙烯类、醋酸乙烯类、聚酯类、聚乙烯类、聚丙烯类、聚酰胺类、橡胶类、丙烯酸类等热塑性树脂、或者苯酚类、环氧类、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类、醇酸类等热固性树脂构成。此外，在上述的粘合性树脂中混合金属、碳等导电性粒子，以制备具有导电性的导电性粘合剂。当对耐热性没有特别要求时，优选不受保管条件等限制的聚酯类热塑性树脂，有耐热性要求或者要求更佳的可挠性时优选高可靠性的环氧类热固性树脂。此外，在上述任意情况下都优选在实施热压时渗出（树脂流动性）少的树脂。另外，导电材料123的厚度为3μm-30μm，但是不需要特别加以限定，可进行适当设定。
导电层122具有对来自从主基板发送的电信号中的不需要的辐射或者来自外部的电磁波等的噪声进行屏蔽的屏蔽效果。导电层122是由镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌以及含有上述材料中的一种或两种以上材料的合金形成的金属层。另外，可根据所要求的屏蔽效果适当选择金属材料。铜与大气接触时易被氧化，金则价格太高，因此，优选廉价的铝或可靠性高的银。此外，膜厚度可根据所要求的屏蔽效果以及抗反复弯曲／擦动性而适当选择即可，但是优选的厚度为0.01μm-10μm。当厚度小于0.01μm时不能得到充分的屏蔽效果，当超过10μm时弯曲性存在问题。另外，导电层122的形成方法有真空沉积、溅射、CVD法、MO（金属有机法）、镀金、薄片法等，但是就批量生产方面而言，优选真空沉积法，从而能够得到廉价且稳定的导电层122。另外，如上所述，当导电材料123由各向同性导电性粘合剂形成时，有时还可以省略设置导电层122。
绝缘层121由环氧类、聚酯类、丙烯酸类、苯酚类以及氨基甲酸酯类等树脂或者上述树脂的混合物形成，起到保持绝缘性并且覆盖导 电层122使其不会直接向外部露出的作用。另外，绝缘层121的厚度为1μm-10μm，但是不需要特别加以限定，可进行适当设定。
在以上的说明中，以特征部分为中心进行说明，使得能更容易理解本申请，然而本申请并不限于在上述的详细说明中记载的实施方式，而是还可以适用于其他的实施方式，应尽可能扩大解释其适用范围。例如，本实施方式中，印刷电路板1包括膜120，但是并不限于此，如图2所示，还可以省略设置膜120。
此外，在本说明书中使用的术语和语法仅用于准确地说明本申请，并不用于对本申请的解释加以限制。此外，所属技术领域的技术人员能够从本说明书所记载的实用新型的概念容易想到本申请的概念所包含的其他的构成、系统、方法等。由此，权利要求书所要保护的范围应包括不脱离本申请技术思想的范围的等同结构。此外，为了充分理解本申请的目的和本申请的效果，期望充分参考已经公开的文献等。
[实施例1]
在实施例1、2中测定在表面中氢氧化镍和镍的表面积比率为1.8-3.0的加强部件（镍层）的剥离强度。此外，在比较例1、2中测定上述比率小于1.8的加强部件的剥离强度。
另外，所使用的加强部件的尺寸为10mm×180mm×0.2mm。粘合加强部件的导电性粘合剂层使用了日本大自达电线股份有限公司制的CBF-300（厚度40μm）。此外，加强部件的镀镍方法、镀镍厚度、氢氧化镍和镍的表面积比率均记载在表1中。
另外，基于JIS C6471（1995年）的机械性能试验/铜箔剥离强度、方法A（90°方向的剥离）标准进行了剥离强度的测定。
（实施例1、2和比较例1、2的测定结果）
通过上述对加强部件的剥离强度进行了测定，并将测定结果示于表1中。另外，“剥离强度值评价”栏的“○”表示得到了作为加强部件所需具备的适当的剥离强度，即，剥离强度值大于或等于10N/cm。此外，同一栏的“×”则表示剥离强度值小于10N/cm。
[表1]
| 镀镍方法 | 镀镍厚度 | 表面积比率 | 剥离强度值 | 剥离强度值 |
[0071]
| （μm） | Ni（OH）2/Ni | （N/cm） | 评价 | ||
| 实施例1 | 氨基磺酸镍浴 | 2 | 2.39 | 17.8 | ○ |
| 实施例2 | 氨基磺酸镍浴 | 1 | 2.15 | 19.9 | ○ |
| 比较例1 | 瓦兹浴 | 2 | 1.54 | 8.6 | × |
| 比较例2 | 瓦兹浴 | 1 | 1.43 | 9.2 | × |
根据上述的测定结果，可知：在表面积比率小于1.8的比较例1和2中，不能得到作为加强部件适当的剥离强度。此外，可知：在表面积比率为1.8-3.0的实施例1和2中，得到了作为加强部件适当的剥离强度。即，由上述可知：为获取适当的剥离强度，加强部件（镍层）表面的表面积比率优选为1.8-3.0。
另外，在实施例1和2中均通过使用氨基磺酸镍浴的电解镀来形成镍层，因此，可知：作为形成镍层的镀镍方法，氨基磺酸镍浴较为适合。
[实施例2]
在实施例1-5中测定了通过氨基磺酸镍浴形成的镍层的表面光泽度小于或等于500的加强部件的电阻值。此外，在比较例1-7中分别对未实施镀镍的加强部件、通过瓦兹浴形成镍层的加强部件以及通过无电解镍镀形成镍层的加强部件进行了电阻值测定。
另外，使用的加强部件的尺寸为10mm×180mm×0.2mm。此外，在测定电阻值时，使用了株式会社山崎精机研究所制的“载荷可变式接触电阻测定器”，将载荷固定为0.5N，测定了加强部件的两面（A面和B面）的表面电阻值。另外，分别对初始状态的加强部件和在温度为85℃、湿度为85％RH的环境下放置96小时后的加强部件进行电阻值测定，并将加强部件的两面（A面和B面）的平均值设为电阻值。此外，所使用的加强部件的镀镍方法、镀镍厚度分别示于表2中。
另外，使用日本电色株式会社制的便携式光泽度计PG-1在下述条件下测定了光泽度，即：测定角度为60°、光学系为JIS Z8741、遵循ISO2813、ATSM D523、DIN67530、光源为钨灯、检测器为光电二极管。分别对样品的前端部、中间部、后端部的任意三个位置共9个位置进行测定，将它们的平均值设为光泽度。
（实施例3-7与比较例3-7的测定结果）
如上所述对加强部件的电阻值进行了测定并将测定结果示于表2中。另外，“电阻值评价”栏的“○”表示：（A）初始电阻值小于1Ω，并且，（B）在温度为85℃且湿度为85％RH的环境下放置96小时后加强部件的电阻值除以（A）初始电阻值所得的值小于12。此外，同一栏的“×”表示：（A）初始电阻值大于或等于1Ω；或者，（B）在温度为85℃且湿度为85％RH的环境下放置96小时后加强部件的电阻值除以（A）初始电阻值所得的值大于或等于12。
[表2]
根据上述的测定结果，可知：未实施镀镍的比较例3在初始状态和在温度为85℃并且湿度为85％RH的环境下放置96小时后的状态中均不能得到适当的电阻值。此外，可知：在光泽度大于500的比较例4和5中，在温度为85℃并且湿度为85％RH的环境下放置96小时后，加强部件未能获得适当的电阻值。此外，可知：通过瓦兹浴或无电解镍镀形成镍层的比较例4-7中，在温度为85℃并且湿度为85％RH的环境下放置96小时后，加强部件未能获得适当的电阻值。
另外，可知：光泽度小于或等于500，并且通过使用氨基磺酸镍浴的电解镀形成镍层的实施例3-7中，无论是在初始状态还是在温度为85℃并且湿度为85％RH的环境中放置96小时后的状态下加强部件均能获得适当的电阻值。即，由上述可知：要得到适当的电阻值，加强部件（镍层）表面的光泽度优选为小于或等于500，优选通过使用氨基磺酸镍浴的电解镀形成镍层。
Claims (5)
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
加强部件，在具有导电性的基材的表面形成有镍层；以及
导电性粘合剂层，与所述加强部件的表面接合。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，
所述基材由不锈钢制成。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，
所述加强部件的表面光泽度小于或等于500。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，
所述加强部件配置在与连接电子部件的安装位置相对的位置。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，
所述加强部件通过所述导电性粘合剂层与接地用电路图案电连接。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011-175969 | 2011-08-11 | ||
| JP2011175969A JP5395854B2 (ja) | 2011-08-11 | 2011-08-11 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203057677U true CN203057677U (zh) | 2013-07-10 |
Family
ID=47647668
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2012203419297U Expired - Lifetime CN203057677U (zh) | 2011-08-11 | 2012-07-13 | 印刷电路板 |
| CN201210244276.5A Active CN102933024B (zh) | 2011-08-11 | 2012-07-13 | 印刷电路板及印刷电路板的制造方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210244276.5A Active CN102933024B (zh) | 2011-08-11 | 2012-07-13 | 印刷电路板及印刷电路板的制造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5395854B2 (zh) |
| KR (1) | KR101912214B1 (zh) |
| CN (2) | CN203057677U (zh) |
| TW (2) | TWI642336B (zh) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5395854B2 (ja) * | 2011-08-11 | 2014-01-22 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP6239884B2 (ja) * | 2013-07-16 | 2017-11-29 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| WO2015008671A1 (ja) * | 2013-07-16 | 2015-01-22 | 住友電気工業株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| CN103775880A (zh) * | 2014-01-28 | 2014-05-07 | 陈霞 | 热管表面带有机led发光体的玻璃热管led灯具 |
| CN106576424B (zh) * | 2014-08-29 | 2020-08-25 | 拓自达电线株式会社 | 柔性印刷配线板用增强部件和具备柔性印刷配线板用增强部件的柔性印刷配线板 |
| JP5659379B1 (ja) | 2014-09-04 | 2015-01-28 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | プリント配線板 |
| CN104532307A (zh) * | 2014-12-22 | 2015-04-22 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种微波高频板电镀哑镍的方法 |
| JP6499925B2 (ja) * | 2015-06-02 | 2019-04-10 | タツタ電線株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板用補強部材、及びフレキシブルプリント基板 |
| JP5871098B1 (ja) * | 2015-07-16 | 2016-03-01 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 導電性接着剤層、導電性接着シートおよびプリント配線板 |
| CN105682343B (zh) * | 2016-02-25 | 2019-04-02 | Oppo广东移动通信有限公司 | 软硬结合板及终端 |
| JP6135815B1 (ja) | 2016-09-29 | 2017-05-31 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | プリント配線板および電子機器 |
| JPWO2018147424A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2019-12-12 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板 |
| CN107995791B (zh) * | 2018-01-08 | 2020-09-18 | 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 | 一种蚀刻钢片的贴合方法 |
| CN110461086B (zh) * | 2019-08-30 | 2021-01-08 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板、电路板制作方法及终端 |
| JP7037004B1 (ja) | 2020-07-31 | 2022-03-15 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤 |
| TW202237716A (zh) | 2021-03-26 | 2022-10-01 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 導電性接著劑層 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04284000A (ja) * | 1991-03-12 | 1992-10-08 | Kanai Hiroyuki | 電磁波シールド用金属線 |
| JPH05320982A (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ニッケルめっきチタン線又はニッケルめっきチタン合金線及びその製造方法 |
| JPH06283574A (ja) * | 1993-03-30 | 1994-10-07 | Seiko Epson Corp | ニッケルめっき、ニッケルめっき方法及びｔａｂ用フレキシブル回路基板 |
| JP3155920B2 (ja) * | 1996-01-16 | 2001-04-16 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板用電解銅箔及びその製造方法 |
| JP2850860B2 (ja) * | 1996-06-24 | 1999-01-27 | 住友金属工業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| KR19990007076A (ko) * | 1998-04-23 | 1999-01-25 | 라이더 존 피. | 저응력 니켈의 전기 도금 |
| US6893742B2 (en) * | 2001-02-15 | 2005-05-17 | Olin Corporation | Copper foil with low profile bond enhancement |
| JP4529041B2 (ja) * | 2004-09-24 | 2010-08-25 | スタンレー電気株式会社 | 回路基板モジュール化方法 |
| JP4626390B2 (ja) * | 2005-05-16 | 2011-02-09 | 日立電線株式会社 | 環境保護を配慮したプリント配線板用銅箔 |
| JP2007059586A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Fujikura Ltd | 回路配線基板及びその製造方法 |
| JP2007189091A (ja) | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Tatsuta System Electronics Kk | 等方導電性接着シート及び回路基板 |
| JP4919761B2 (ja) * | 2006-10-27 | 2012-04-18 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板および電子部品装置 |
| TW200906261A (en) * | 2007-07-27 | 2009-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same |
| JP2009147008A (ja) * | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Toshiba Corp | 携帯端末および携帯電話機 |
| JP5161617B2 (ja) * | 2008-03-03 | 2013-03-13 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板、及びその製造方法 |
| JP4825830B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2011-11-30 | 住友電気工業株式会社 | 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板 |
| JP4938130B2 (ja) * | 2008-06-17 | 2012-05-23 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路基板用銅箔及び印刷回路基板用銅張積層板 |
| KR20100134338A (ko) * | 2009-06-15 | 2010-12-23 | (주)인터플렉스 | 인쇄회로기판용 보강판 및 이를 구비한 인쇄회로기판 |
| KR101432995B1 (ko) * | 2009-08-17 | 2014-08-22 | 라이르드 테크놀로지스, 아이엔씨 | 복수의 충전제를 구비한 높은 도전성의 폴리머 복합재의 형성 |
| CN101668382B (zh) * | 2009-09-30 | 2012-04-18 | 华为终端有限公司 | 柔性印刷电路板和终端 |
| CN102316664B (zh) * | 2010-07-02 | 2013-08-28 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
| JP5501918B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2014-05-28 | 株式会社トプコン | 光学素子の製造方法およびその方法により作製された光学素子 |
| JP5308465B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2013-10-09 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板 |
| JP5395854B2 (ja) * | 2011-08-11 | 2014-01-22 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
-
2011
- 2011-08-11 JP JP2011175969A patent/JP5395854B2/ja active Active
-
2012
- 2012-07-13 TW TW106103208A patent/TWI642336B/zh active
- 2012-07-13 CN CN2012203419297U patent/CN203057677U/zh not_active Expired - Lifetime
- 2012-07-13 TW TW101125234A patent/TWI578859B/zh active
- 2012-07-13 CN CN201210244276.5A patent/CN102933024B/zh active Active
- 2012-08-03 KR KR1020120085051A patent/KR101912214B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI642336B (zh) | 2018-11-21 |
| CN102933024A (zh) | 2013-02-13 |
| JP2013041869A (ja) | 2013-02-28 |
| KR101912214B1 (ko) | 2018-10-26 |
| TW201720243A (zh) | 2017-06-01 |
| TW201315302A (zh) | 2013-04-01 |
| TWI578859B (zh) | 2017-04-11 |
| JP5395854B2 (ja) | 2014-01-22 |
| CN102933024B (zh) | 2017-06-16 |
| KR20130018131A (ko) | 2013-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203057677U (zh) | 印刷电路板 | |
| JP6240376B2 (ja) | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 | |
| CN102316664B (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
| KR101776711B1 (ko) | 실드 프린트 배선판 | |
| JP6321535B2 (ja) | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 | |
| CN104350816A (zh) | 屏蔽膜及屏蔽印刷布线板 | |
| US20090073672A1 (en) | Electromagnetic shield and electronic device using the same | |
| CN105684559B (zh) | 印刷配线板、印刷配线板的制造方法及电子装置 | |
| CN102760515A (zh) | 具有有机复合物涂层的电导体 | |
| CN101426331A (zh) | 多层电路板 | |
| CN108513521B (zh) | 具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性emi屏蔽膜及其制备方法 | |
| CN204178750U (zh) | 挠性扁平电缆结构 | |
| CN206506769U (zh) | 接地膜及具有接地膜的印制电路板 | |
| US20070148997A1 (en) | Flexible circuit | |
| CN100593362C (zh) | 电路基板、电子设备和电源装置 | |
| JP2017212472A (ja) | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 | |
| CN201893991U (zh) | 直接镀金的挠性电路板 | |
| CN1960595A (zh) | 一种具有电磁波屏蔽结构的柔性线路板 | |
| CN211595480U (zh) | 一种具有电磁屏蔽功能的无基材胶带 | |
| CN2904300Y (zh) | 芯片模块的改良 | |
| WO2007064138A1 (en) | Electromagnetic waves and static electricity screening structure at circuit | |
| CN113885739A (zh) | 基于打印技术的单层纳米银导电膜触控传感器的制备工艺及单层纳米银导电膜触控传感器 | |
| CN102573330A (zh) | 电路板制作方法 | |
| TW201228504A (en) | Method for manufacturing circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20130710 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |