CN2904300Y - 芯片模块的改良 - Google Patents
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Abstract
本实用新型芯片模块的改良，该芯片模块包括可与外接电子元件电性连接的载板，所述载板上设有与其电性连接的导电体，该导电体包括弹性体及设置在其外的金属层。本实用新型芯片模块在与外接组件相连接的载板上设有包括弹性体及设置在其外的金属层的导电体，使该芯片模块可与外接电路板直接连接，可不必在芯片模块与外接电路板之间设置电连接器，可有效降低生产成本。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种芯片模块的结构。
【背景技术】
目前，业界用的芯片模块一般包括芯片及设置在其上的散热体与设置在其下的载板，该载板上设有导电片，要将芯片模块与外接电路板相连接，需在芯片模块与外接电路板间设置一电连接器，电连接器一端与外接电路板连接另一端芯片模块的导电片相连接，而实现芯片模块与外接电路板之间的电性导通。然而，用于连接芯片模块与外接电路板的电连接器一般成本比较高，且制造工艺复杂。
因此有必须设计一种新型的芯片模块，以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是提供一种可有效降低生产成本的芯片模块。
为了实现上述目的，本实用新型芯片模块的改良，该芯片模块包括可与外接电子元件电性连接的载板，所述载板上设有与其电性连接的导电体，该导电体包括弹性体及设置在其外的金属层。
与现有技术相比，本实用新型芯片模块在与外接组件相连接的载板上设有包括弹性体及设置在其外的金属层的导电体，使该芯片模块可与外接电路板直接连接，可不必在芯片模块与外接电路板之间设置电连接器，可有效降低生产成本。
【附图说明】
图1是本实用新型芯片模块与外接电路板的分解示意图；
图2是图1所示芯片模块与外接电路板的组合示意图；
图3是图1所示芯片模块中的导电体的剖视放大图；
图4是图1所示芯片模块中的导电体另一实施方式的剖视放大图；
图5是本实用新型芯片模块第二实施例局部剖视的示意图；
图6是图5所示芯片模块与外接电路板的组合示意图；
图7是本实用新型芯片模块第三实施例的示意图；
图8是本实用新型芯片模块第四实施例的示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本使用新型芯片模块的改良作进一步说明。
请参阅图1至图3，本实用新型芯片模块1包括可与外接电子元件(在本实施例中为电路板2)电性连接的载板10，载板10上设有若干导电片12及与导电片12相电性连接的导电体11，芯片模块1进一步包括设置在载板10上的芯片(未图示)及设置在芯片上的导热体13。
导电体11大致为球状(当然，也可为其它形状如椭圆状等)，包括弹性体110及设置在弹性体110外的多层金属层。该弹性体110为一非导电物质，其中多层金属层分别为用物理镀膜方式(如真空蒸镀或真空溅射等物理镀膜方式)镀在弹性体110外的第一金属层111，该第一金属层111为金属铜，及用电镀方式镀在第一金属层111外的第二金属层112，该第二金属层112以加厚第一金属层111，故其也为金属铜，且第二金属层112较第一金属层111厚，在第二金属层112外镀有一层镍层113，在镍层113外镀有外层金属114，外层金属114为金，镍层113可提高导电体11的耐磨性与耐腐蚀性，外层金属114为金可提高导电体的导电率同时降低阻抗。为了保持导电体11具有较好的弹性，各金属层可镀在弹性体110外的部分表面上(如在弹性体外的金属层为一环状，若以该方式实施，该导电体的剖视放大图如图3所示，其沿与图3剖视方向相垂直的方向的剖视图则如图4所示)，且形成连续的导电路径。同时，为了使第一导电层能较好的镀在弹性体外可在将第一导电层镀上之前先在弹性体外表面施加一层介质(未图示)，以增加第一导电层的附着力。
导电体11可直接焊接在导电片12上，也可用可导电黏结剂(未图示)将导电体11黏在导电片12上，芯片模块1可直接连接在电路板2上，在电路板2上可设有用以定位芯片模块1的定位装置(因其不是本实用新型的发明重点，图中未示出)，可不必在芯片模块与外接电路板之间设置电连接器，可有效降低生产成本。当然，本实用新型芯片模块1也可与电连接器(未图示)相连接后再由电连接器与电路板相连接而实现芯片模块与电路板的电性连接。
请参照图5、图6所示为本实用新型芯片模块的改良的第二实施例示意图，与上述实施例不同之处在于在本实施例中载板10’底面上设有若干与导电体11’相对应的凹槽101’，导电体11’收容于其中，且该导电体11’大于1/2的部分收容在凹槽101’中，以确保其可稳固连接在载板10’上，在本实施例中导电体的各金属层也可镀在弹性体外的部分表面上。其在实施过程中也可达到上述实施例所述目的。
请参照图7所示为本实用新型芯片模块的改良的第三实施例示意图，与第一实施例不同之处在于在本实施例中导电体11”的弹性体先连接在导电片12”上，后再在弹性体上镀上如第一实施例所述的各层金属，在本实施例中导电体的各金属层也可镀在弹性体外的部分表面上。其在实施过程中也可达到第一实施例所述目的。
请参照图8所示为本实用新型芯片模块的改良的第四实施例示意图，在该实施例中的芯片模块与第三实施例中的芯片模块结构相同(当然也可为第一实施例所述的芯片模块)，在芯片模块1”与外接电路板间设有一定位机构3，定位机构3上对应导电体11”设有若干孔洞30，导电体11”穿过定位机构3的孔洞30与外接电路板2相连接，定位机构3还设有可定位在外接电路板2上的定位柱31。其在实施过程中也可达到上述实施例所述目的。
Claims (12)
1.一种芯片模块的改良，该芯片模块包括可与外接电子元件电性连接的载板，其特征在于：所述载板上设有与其电性连接的导电体，该导电体包括弹性体及设置在其外的金属层。
2.如权利要求1所述的芯片模块的改良，其特征在于：所述导电体包括弹性体、镀在弹性体外的第一金属层及镀在第一金属层外的外层金属。
3.如权利要求2所述的芯片模块的改良，其特征在于：所述第一金属层为铜。
4.如权利要求2所述的芯片模块的改良，其特征在于：所述外层金属为金。
5.如权利要求2所述的芯片模块的改良，其特征在于：在所述第一金属层与外层金属之间镀有一层镍。
6.如权利要求2所述的芯片模块的改良，其特征在于：在所述第一金属层与外层金属之间设有第二金属层。
7.如权利要求6所述的芯片模块的改良，其特征在于：所述第二金属层为铜。
8.如权利要求1所述的芯片模块的改良，其特征在于：所述载板上设有导电片，导电体直接连接在导电片上。
9.如权利要求1所述的芯片模块的改良，其特征在于：所述导电体焊接在导电片上。
10.如权利要求1所述的芯片模块的改良，其特征在于：所述载板上设有若干与导电体相对应的凹槽，导电体收容于其中。
11.如权利要求1所述的芯片模块的改良，其特征在于：在芯片模块下设有一定位机构，导电体穿过定位机构与外接电子元件相连接。
12.如权利要求1所述的芯片模块的改良，其特征在于：所述金属层设置于弹性体外的部分表面上，且形成连续的导电路径。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2006200590866U CN2904300Y (zh) | 2006-05-18 | 2006-05-18 | 芯片模块的改良 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNU2006200590866U CN2904300Y (zh) | 2006-05-18 | 2006-05-18 | 芯片模块的改良 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN2904300Y true CN2904300Y (zh) | 2007-05-23 |
Family
ID=38079713
Family Applications (1)
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| CNU2006200590866U Expired - Lifetime CN2904300Y (zh) | 2006-05-18 | 2006-05-18 | 芯片模块的改良 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN2904300Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106921053A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-07-04 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 用于连接封装器和电路板的弹性连接器 |
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2006
- 2006-05-18 CN CNU2006200590866U patent/CN2904300Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106921053A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-07-04 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 用于连接封装器和电路板的弹性连接器 |
| CN106921053B (zh) * | 2017-03-31 | 2019-06-18 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 用于连接封装器和电路板的弹性连接器 |
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