CN2904368Y - 电连接器 - Google Patents

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朱德祥
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Abstract

一种电连接器，包括设有端子容纳孔的绝缘本体、若干导电端子，绝缘本体上设有可遮蔽电磁干扰的金属层，与现有技术相比，本实用新型的电连接器，其能实现电连接器与对接电子元件的有效连接。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型是关于一种电连接器。
【背景技术】
目前，现有技术的电连接器一般包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的导电端子，所述绝缘本体设有端子收容槽，导电端子收容于端子收容槽内。其中，导电端子设有固定部及位于固定部一端的接触部和位于固定部另一端的焊接部，然而，随着电子技术的发展，电连接器与外部电子元件之间的电磁干扰越来越严重，且电连接器内部相邻导电端子之间的电磁干扰也越来越严重，造成电连接器无法与对接电子元件的有效连接，影响电连接器的性能。
因此，有必要发明一种电连接器，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其能实现电连接器与对接电子元件的有效连接。
为达到上述目的，本实用新型的电连接器，包括设有端子容纳孔的绝缘本体、若干导电端子，绝缘本体上设有可遮蔽电磁干扰的金属层。
与现有技术相比，本实用新型的电连接器，其能实现电连接器与对接电子元件的有效连接。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器的剖视图。
图2为本实用新型电连接器第二实施例的剖视图。
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步阐述。
请参照图1所示，本实用新型电连接器，包括绝缘本体1、若干导电端子2及对应贴附于导电端子2的焊料(本实施例中为锡球3)。
其中，绝缘本体1上设有凹陷空间10，可容纳芯片模块(当然，也可为别的对接电子元件)，凹陷空间10内设有若干端子容纳孔11，导电端子2收容于该端子容纳孔11内，所述端子容纳孔11内还设有可固定导电端子2的绝缘块6。所述导电端子2是一体成型而成，包括位于绝缘块6内的固定部20及由固定部20向上延伸的接触部21、由固定部20向下延伸的可导接至电路板4的导接部22，所述绝缘本体1设有通过物理渡膜形成的可遮蔽电磁干扰的金属层5(在本实施例中所述金属层位于绝缘本体下表面和端子容纳孔内，当然，也可只位于端子容纳孔内或绝缘本体下表面)，其通过蒸镀或溅镀的方式在电连接器的特定部位形成金属层5来达到遮蔽作用(当然，也可为别的物理镀膜方式)，可通过夹具遮蔽不需要镀膜的部分，使需要镀膜的部分暴露而镀上金属层。另，所述绝缘本体1下表面的至少一部分金属层5，可通过焊料将其导接至电路板4上，从而使电连接器稳固的固定在电路板上，达到加强的作用。
请参照图2所示，为本实用新型的第二实施例，其与上述实施例不同之处在于：所述导电端子2包括导接部22及由导接部22向上延伸再弯折的接触部21，及不与镀层接触的可固定至绝缘本体1里的固定部20(所述固定部可由接触部延伸弯折而成，当然，也可由导接部延伸弯折而成)。这种结构设计能达到避开金属层与导电端子的导接，也能达到遮蔽电磁干扰的效果。
本实用新型的电连接器，由于设置了可遮蔽电磁干扰的金属层，能实现电连接器与对接电子元件的有效连接。

Claims (9)

1.一种电连接器，包括设有端子容纳孔的绝缘本体、若干导电端子，其特征在于：绝缘本体上设有可遮蔽电磁干扰的金属层，该金属层通过对绝缘本体物理镀膜的方式获得。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述物理镀膜的方式为蒸镀或溅镀。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述金属层设置在绝缘本体的下表面。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体下表面的金属层至少一部分可焊接至电路板上。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述金属层设置在端子容纳孔内。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述端子容纳孔内还设有可使导电端子与金属层相互绝缘的绝缘块。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子包括固定部及由固定部向上延伸的接触部、由固定部向下延伸的可导接至电路板的导接部。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子包括导接部及由导接部向上延伸再弯折的接触部，及不与镀层接触的可固定至绝缘本体里的固定部。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：该绝缘本体设有凹陷空间以容纳对接电子元件。
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