KR101830560B1 - 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 프리프레그와 적층판 - Google Patents
에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 프리프레그와 적층판 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101830560B1 KR101830560B1 KR1020167022244A KR20167022244A KR101830560B1 KR 101830560 B1 KR101830560 B1 KR 101830560B1 KR 1020167022244 A KR1020167022244 A KR 1020167022244A KR 20167022244 A KR20167022244 A KR 20167022244A KR 101830560 B1 KR101830560 B1 KR 101830560B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- group
- resin composition
- flame retardant
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 74
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 23
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 21
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 19
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 17
- -1 phosphorus compound Chemical class 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 14
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 11
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 10
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 9
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 7
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 5
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 5
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 4
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 4
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 claims description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 4
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 claims description 3
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 3
- BZQKBFHEWDPQHD-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-[2-(2,3,4,5,6-pentabromophenyl)ethyl]benzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1CCC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br BZQKBFHEWDPQHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DYIZJUDNMOIZQO-UHFFFAOYSA-N 4,5,6,7-tetrabromo-2-[2-(4,5,6,7-tetrabromo-1,3-dioxoisoindol-2-yl)ethyl]isoindole-1,3-dione Chemical compound O=C1C(C(=C(Br)C(Br)=C2Br)Br)=C2C(=O)N1CCN1C(=O)C2=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C2C1=O DYIZJUDNMOIZQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RIAHASMJDOMQER-UHFFFAOYSA-N 5-ethyl-2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=CN=C(C)N1 RIAHASMJDOMQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 2
- VMCRDONCOBHEHW-UHFFFAOYSA-N [2,6-bis(2,6-dimethylphenyl)phenyl]phosphane Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2C)C)=C1P VMCRDONCOBHEHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 2
- RERMPCBBVZEPBS-UHFFFAOYSA-N tris(2,6-dimethylphenyl)phosphane Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1P(C=1C(=CC=CC=1C)C)C1=C(C)C=CC=C1C RERMPCBBVZEPBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KMRIWYPVRWEWRG-UHFFFAOYSA-N 2-(6-oxobenzo[c][2,1]benzoxaphosphinin-6-yl)benzene-1,4-diol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(P2(=O)C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3O2)=C1 KMRIWYPVRWEWRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GXIPHHIBYMWSMN-UHFFFAOYSA-N 6-phenylbenzo[c][2,1]benzoxaphosphinine 6-oxide Chemical compound O1C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2P1(=O)C1=CC=CC=C1 GXIPHHIBYMWSMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- YUWBVKYVJWNVLE-UHFFFAOYSA-N [N].[P] Chemical compound [N].[P] YUWBVKYVJWNVLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract description 12
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002440 hydroxy compounds Chemical class 0.000 description 4
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYZWCJWINLGQRL-UHFFFAOYSA-N 4-phenylcyclohexa-2,4-diene-1,1-diol Chemical group C1=CC(O)(O)CC=C1C1=CC=CC=C1 ZYZWCJWINLGQRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-UHFFFAOYSA-N Dicyclopentadiene Chemical compound C1C2C3CC=CC3C1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical group FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000006193 liquid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000006855 networking Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 230000036314 physical performance Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
- C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
- C08G59/063—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with epihalohydrins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/26—Di-epoxy compounds heterocyclic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
- C08G59/302—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing sulfur
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/3236—Heterocylic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/3236—Heterocylic compounds
- C08G59/3245—Heterocylic compounds containing only nitrogen as a heteroatom
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/3254—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or nitrogen
- C08G59/3263—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or nitrogen containing sulfur
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4215—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof cycloaliphatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0066—Flame-proofing or flame-retarding additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/10—Esters; Ether-esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/10—Esters; Ether-esters
- C08K5/11—Esters; Ether-esters of acyclic polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
- C08J2363/02—Polyglycidyl ethers of bis-phenols
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0212—Resin particles
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
본 발명은 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 프리프레그, 적층판을 제공한다. 상기 에폭시 수지 조성물은 (A) 이미드 변성 에폭시 수지; (B) 가교제, 를 포함하며, 그중에서 상기 이미드 변성 에폭시 수지는 식 (1) 또는/및 식 (2)의 구조를 가지는 에폭시 수지이다. 상기 에폭시 수지 조성물로 제조한 프리프레그와 적층판은 높은 유리전이온도, 낮은 유전상수, 낮은 유전손실율, 높은 내습열성, 높은 인성 및 양호한 공정가공성을 가진다.
Description
본 발명은 동박적층판 기술분야에 관한 것으로, 구체적으로 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 프리프레그, 적층판 및 인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근에는 정보통신장치가 고성능화, 고기능화 및 네트워트화로 발전함에 따라, 대용량의 정보를 고속적으로 전송 및 처리하기 위하여 작동신호가 고주파화로 되는 경향이 있으며, 또한 회로기판은 각종 전자제품의 발전추세의 요구를 만족하기 위하여, 고다층, 고배선밀도의 방향으로 발전되고 있다. 구체적으로 기판재료가 양호한 유전성능을 구비하여 정보를 고주파적으로 전송하는 수요를 만족할 것을 요구할 뿐만아니라, 양호한 내열성과 기계가공성을 구비하여 다층인쇄회로 기판의 신뢰성과 가공성의 수요를 만족할 것을 요구하고 있다.
폴리이미드는 종합성능이 가장 우수한 유기고분자재료 중의 일종이며, 400℃이상의 고온까지 견딜수 있으나, 용해도가 낮고 가공공정이 어려운 단점이 있다.
비스말레이미드(BMI라고 약칭함)는 폴리이미드 수지 시스템로부터 파생된 다른 종류의 수지 시스템이고, 말레이미드를 활성 말단기로 하는 이관능성 화합물이며, 이는 에폭시 수지의 내열성이 상대적으로 낮은 결점을 극복하였으나, 여전히 용해도가 낮고 쉽게 상분리되며 경화성형 온도가 높은 문제가 존재한다.
CN101831051에서는 나프탈렌 고리, 디시클로펜타디엔 고리, 이미드 구조를 함유하는 에폭시 수지에 대하여 개시하였으나, 나프탈렌 고리의 함량이 비교적 높고 용해성이 약한 피로멜리틱 다이언하이드라이드(pyromellitic dianhydride)를 포함하기에 취성이 커지고 용해성이 떨어지며 쉽게 상분리 현상이 나타나며, 또한 비용이 증가된다.
기존기술의 문제에 관하여, 본 발명은 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 프리프레그와 적층판을 제공하는 것을 목적으로 한다. 상기 수지 조성물을 사용하여 제조한 적층판은 높은 유리전이온도, 낮은 유전상수, 낮은 유전손실율, 높은 내습열성, 높은 인성 및 양호한 공정가공성을 가진다.
본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위하여 반복적인 연구를 거친 결과, 이미드 변성 에폭시 수지와 가교제 및 기타 선택적인 성분을 적당히 혼합하여 얻은 조성물은 상기 목적을 실현할 수 있음을 발견하였다.
에폭시 수지 조성물에 있어서, 아래와 같은 성분:
(A) 이미드 변성 에폭시 수지;
(B) 가교제, 를 포함하고;
그중에서, 상기 이미드 변성 에폭시 수지는 식 (1) 또는/및 식 (2)의 구조를 가지는 에폭시 수지이며:
식 (1)
식 (2)
식 (1)와 식 (2)에서, A는 모두 독립적으로 비치환된 페닐기 또는 C1~C4 알킬기 치환 페닐기(C1-C4 alkyl-substituted phenyl)이며; 식 (1)와 식 (2)의 A는 같을 수 있거나 또는 다를 수도 있으며; n1, n2, n3은 모두 독립적으로 1보다 크거나 같은 정수이다.
식 (1)와 식 (2)에서, R은 모두 독립적으로 
, 
또는 
이다.
식 (1)에서, R'은 
, 
이고, 그 중에서 R"는 단일결합, -CH2-, 
, 
, 
, 
, -O-, 
또는 
이다.
바람직하게, 상기 이미드 변성 에폭시 수지는 식 (2)의 구조를 가지는 에폭시 수지이다.
더 바람직하게, 상기 이미드 변성 에폭시 수지는 아래 구조를 가지는 에폭시 수지이고, 내열성과 인성을 겸비하며:
A는 페닐기이고, R은 
이다.
본 발명에서 사용한 이미드 변성 에폭시 수지는 양호한 용해성과 공정가공성을 구비하고, 주쇄에 이미드 구조를 포함하므로 더 훌륭한 유리전이온도를 가지게 된다. 따라서 이미드 변성 에폭시 수지를 도입함으로써 경화물의 유리전이온도를 현저하게 높일 수 있으며 경화물의 인성을 개선할 수 있다.
본 발명은 상기 두가지 필수 성분사이의 배합 및 서로의 시너지효과를 이용하여 상기와 같은 에폭시 수지 조성물을 얻었다. 상기 에폭시 수지 조성물을 사용하여 제조한 프리프레그와 적층판은 높은 유리전이온도, 낮은 유전상수, 낮은 유전손실율, 높은 내습열성, 높은 인성 및 양호한 공정가공성을 가진다.
본 발명에서 가교제 종류의 선택 및 이에 대한 합리한 배합으로 조성물의 부동한 성능을 실현할 수 있다. 바람직하게, 상기 가교제는 활성 에스테르, 산무수화합물(Acid anhydride compound) 또는 페놀 수지 중에서 선택되는 어느 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물이다.
바람직하게, 상기 활성 에스테르는 에스테르기를 가지는 활성 에스테르 가교제이고, 산무수화합물은 스티렌무수말레인산 등 산무수화합물일 수 있다. 페놀 수지는 선형 노볼락 수지, 비페놀 노볼락 수지, 알킬페놀 노볼락 수지, DCPD 노볼락 수지 또는 TCPD 노볼락 수지 등 히드록시기를 함유한 페놀 수지일 수 있다.
더 바람직하게, 상기 가교제는 활성 에스테르 또는/및 산무수화합물이며, 이는 에폭시 수지와 반응하여 더 좋은 유전성능을 가질 수 있다.
더 바람직하게, 상기 가교제는 아래와 같은 구조를 가지는 활성 에스테르이며, 해당 활성 에스테르의 특별한 구조로 인해, 즉 그중의 페닐기, 나프탈렌기, 시클로펜타디엔 등 강성구조로 인해 상기 활성 에스테르는 높은 내열성을 가지고, 또한 그 구조의 규칙성 및 에폭시 수지와의 반응과정에서 이차 히드록시기를 생성하지 않으므로 활성 에스테르는 양호한 전기적 성능과 저흡수성을 가진다.
X는 페닐기 또는 나프탈렌기이고, j는 0 혹은 1이며, k는 0 혹은 1이고, n은 중복단위가 0.25~1.25임을 나타낸다.
바람직하게, 상기 이미드 변성 에폭시 수지의 에폭시 당량과 가교제중의 활성기의 당량의 비율은 1:0.9~1.1이다.
즉, 상기 가교제가 활성 에스테르일 경우, 상기 이미드 변성 에폭시 수지의 에폭시 당량과 가교제의 활성 에스테르의 에스테르기 당량의 비율은 1:0.9~1.1이며, 예를 들어 1:0.92, 1:0.94, 1:0.96, 1:0.98, 1:1, 1:1.02, 1:1.04, 1:1.06 또는 1:1.08이다. 상기 가교제가 산무수화합물일 경우, 상기 이미드 변성 에폭시 수지의 에폭시 당량과 가교제 중 산무수화합물의 산무수물 당량(acid anhydride equivalent)의 비율은 1:0.9~1.1이며, 예를 들어 1:0.92, 1:0.94, 1:0.96, 1:0.98, 1:1, 1:1.02, 1:1.04, 1:1.06 또는 1:1.08이다.
상기 가교제가 활성 에스테르와 산무수화합물일 경우, 상기 이미드 변성 에폭시 수지의 에폭시 당량과, 활성 에스테르의 에스테르기 당량과 산무수화합물의 산무수물 당량의 합의 비율은 1:0.9~1.1이며, 예를 들어 1:0.92, 1:0.94, 1:0.96, 1:0.98, 1:1, 1:1.02, 1:1.04, 1:1.06 또는 1:1.08이다. 상기 가교제가 활성 에스테르와 페놀 수지일 경우, 상기 이미드 변성 에폭시 수지의 에폭시 당량과, 활성 에스테르의 에스테르기 당량과 페놀 수지의 히드록시기 당량의 합의 비율은 1:0.9~1.1이며, 예를 들어 1:0.92, 1:0.94, 1:0.96, 1:0.98, 1:1, 1:1.02, 1:1.04, 1:1.06 또는 1:1.08이다. 상기 가교제가 산무수화합물과 페놀 수지일 경우, 상기 이미드 변성 에폭시 수지의 에폭시 당량과, 산무수화합물의 산무수물 당량과 페놀 수지의 히드록시기 당량의 합의 비율은 1:0.9~1.1이며 예를 들어 1:0.92, 1:0.94, 1:0.96, 1:0.98, 1:1, 1:1.02, 1:1.04, 1:1.06 또는 1:1.08이다. 상기 가교제가 활성 에스테르, 산무수화합물 및 페놀 수지일 경우, 상기 이미드 변성 에폭시 수지의 에폭시 당량과, 활성 에스테르의 에스테르기 당량, 산무수화합물의 산무수물 당량 및 페놀 수지의 히드록시기 당량의 합의 비율은 1:0.9~1.1이며, 예를 들어 1:0.92, 1:0.94, 1:0.96, 1:0.98, 1:1, 1:1.02, 1:1.04, 1:1.06 또는 1:1.08이다.
바람직하게, 상기 에폭시 수지 조성물은 경화촉진제를 더 포함하여 수지를 경화시켜 수지의 경화속도를 가속화 시킨다. 성분(A)와 성분(B)의 첨가량의 합을 100중량부 기준으로 할 때, 상기 경화촉진제의 첨가량은 0.05~1중량부이며, 예를 들어 0.08 중량부, 0.1중량부, 0.15중량부, 0.2중량부, 0.25중량부, 0.3중량부, 0.35중량부, 0.4중량부, 0.45중량부, 0.5중량부, 0.55중량부, 0.60중량부, 0.65중량부, 0.7중량부, 0.75중량부, 0.8중량부, 0.85중량부, 0.9중량부 혹은 0.95중량부이다.
바람직하게, 상기 경화촉진제는 4-디메틸아미노피리딘, 2-메틸이미다졸, 2-메틸-4에틸이미다졸 또는 2-페닐이미다졸 중에서 선택되는 어느 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물이다.
바람직하게, 상기 에폭시 수지 조성물은 난연제를 더 포함하며, 상기 난연제는 브롬 함유 난연제 또는/및 할로겐 미함유 난연제이다.
바람직하게, 성분(A)와 성분(B)의 첨가량의 합을 100중량부 기준으로 할 때, 상기 난연제의 첨가량은 5~50중량부이며, 예를 들어 5중량부, 10중량부, 15중량부, 25중량부, 30중량부, 35중량부, 40중량부 혹은 45중량부이다.
바람직하게, 상기 브롬 함유 난연제는 데카브로모디페닐에탄, 브롬화 폴리스티렌, 에틸렌비스테트라브로모프탈이미드 또는 브롬 함유 에폭시 수지 중에서 선택되는 어느 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물 이다.
바람직하게, 상기 할로겐 미함유 난연제는 트리스(2,6-디메틸페닐)포스핀(tri(2,6-dimethylphenyl)phosphine), 10-(2,5-디히드록시페닐)-9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드, 2,6-비스(2,6-디메틸페닐)포스피노벤젠(2,6-di-(2,6-dimethylphenyl)-phosphinobenzene), 10-페닐-9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드, 페녹시포스파젠화합물, 붕산 아연, 질소-인계 팽창형 난연제, 유기폴리머 난연제(organic polymer flame retardant), 인 함유 노볼락 수지 또는 인 함유 비스말레이미드 중에서 선택되는 어느 1종 또는 적어도 2종의 혼합물 이다.
바람직하게, 상기 에폭시 수지 조성물은 충진제를 더 포함하며, 상기 충진제는 유기충진제 또는/및 무기충진제이며 주로 조성물의 물리적 성능 효과를 조절하기 위한 것이며, 예를 들어 열팽창계수(CTE)를 낮추고 흡수율을 낮추며 열전도도를 높이기 위한 것 등이다.
바람직하게, 성분(A)와 성분(B)의 첨가량의 합을 100중량부 기준으로 할 때, 상기 충진제의 첨가량은 0~100중량부이고 0을 포함하지 않으며, 바람직하게 0~50중량부이고 0을 포함하지 않는다. 예를 들어, 상기 충진제의 첨가량은 0.5 중량부, 1중량부, 5중량부, 10중량부, 15중량부, 20중량부, 25중량부, 30중량부, 35중량부, 40중량부, 45중량부, 50중량부, 55중량부, 60중량부, 65중량부, 70중량부, 75중량부, 80중량부, 85중량부, 90중량부 또는 95중량부 이다.
바람직하게, 상기 무기충진제는 용융실리카, 결정형실리카, 구형실리카, 중공 실리카, 수산화알루미늄, 산화알루미늄, 활석분말, 질화알루미늄, 질화붕소, 탄화규소, 황산바륨, 티탄산바륨, 티탄산스트론튬, 탄산칼슘, 규산칼슘, 운모 또는 유리섬유분말 중에서 선택되는 어느 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물이다. 상기 혼합물은 예를 들어 용융실리카 및 결정형실리카의 혼합물, 구형실리카 및 중공실리카의 혼합물, 수산화알루미늄 및 산화알루미늄의 혼합물, 활석분말 및 질화알루미늄의 혼합물, 질화붕소 및 탄화규소의 혼합물, 황산바륨 및 티탄산바륨의 혼합물, 티탄산스트론튬 및 탄산칼슘의 혼합물, 규산칼슘과 운모 및 유리섬유분말의 혼합물, 용융실리카와 결정형실리카 및 구형실리카의 혼합물, 중공실리카와 수산화알루미늄 및 산화알루미늄의 혼합물, 활석분말과 질화알루미늄 및 질화붕소의 혼합물, 탄화규소와 황산바륨 및 티탄산바륨의 혼합물, 티탄산스트론튬과 탄산칼슘과 규산칼슘과 운모 및 유리섬유분말의 혼합물이다.
바람직하게, 상기 유기충진제는 폴리테트라플루오로에틸렌 분말, 폴리페닐렌술파이드 분말 또는 폴리에테르설폰 분말 중에서 선택되는 어느 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다. 상기 혼합물은 예를 들어 폴리테트라플루오로에틸렌 분말 및 폴리페닐렌술파이드 분말의 혼합물, 폴리에테르설폰 분말 및 폴리테트라플루오로에틸렌 분말의 혼합물, 폴리페닐렌술파이드 분말 및 폴리에테르설폰 분말의 혼합물, 폴리테트라플루오로에틸렌 분말과 폴리페닐렌술파이드 분말 및 폴리에테르설폰 분말의 혼합물이다.
바람직하게, 상기 충진제는 실리카이며, 실리카의 중위입경(the median of the particle diameter) 은 1~15㎛이며, 바람직하게 충진제의 중위입경은 1~10㎛이다.
본 발명에 따른 "포함"은, 상기 성분 외에도 상기 할로겐 비함유 수지 조성물에 서로 다른 특성을 부여하는 기타 성분을 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한, 본 발명에 따른 "포함"은, 밀폐식인 "은" 또는 "……으로 구성"으로 대체할 수도 있다.
예를 들어, 상기 에폭시 수지 조성물은 다양한 첨가제를 더 포함할 수 있으며 구체적인 예로 항산화제, 열안정제, 정전기 방지제, 자외선 흡수제, 안료, 착색제 또는 윤활제 등을 열거할 수 있다. 이런 다양한 첨가제는 단독으로 사용할 수 있거나, 2종 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물의 일반적인 제조방법은 다음과 같다: 먼저 고체성분을 용기에 넣고 액체용액을 첨가하여 완전히 용해될 때까지 교반 한 다음, 액체 수지, 충진제, 난연제, 경화촉진제를 첨가하고 계속 교반하여 균일하게 한 후, 마지막으로 용매로 액체의 고체함량이 60%~80%되게 조절하여 접착액(Varnish)을 제조한다.
본 발명의 또 다른 목적은 보강재와, 함침 건조 후 상기 보강재에 부착되는 상기 에폭시 수지 조성물을 포함하는 프리프레그를 제공하는 것이다.
예시적인 보강재는 예를 들어 부직포 또는/및 기타 직물이며, 예를 들어 천연 섬유, 유기합성섬유 및 무기섬유이다.
상기 접착액을 사용하여 보강재, 예를 들어 유리포 등 직물 또는 유기 직물을 함침시키고, 함침된 보강재를 155℃의 오븐에서 5~10분동안 가열 및 건조시켜 프리프레그를 얻었다.
본 발명의 또 다른 목적은 적어도 1매의 상기 진술한 프리프레그를 포함하는 적층판을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 적어도 1매의 상기 진술한 프리프레그를 포함하는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
기존기술과 비교할 때, 본 발명은 아래와 같은 유리한 효과를 가진다:
(1) 본 발명은 에폭시 수지 주쇄에 강성이 비교적 강한 이미드기를 도입하여, 이미드 수지의 용해성, 공정가공성 및 인성이 떨어지는 문제를 개선하였으며, 동시에 기존의 전형적인 에폭시 수지보다 더 좋은 내열성을 가지며;
(2) 상기 에폭시 수지 조성물로 제조한 프리프레그, 적층판 및 동박적층판은 높은 유리전이온도, 낮은 유전상수, 낮은 유전손실율, 높은 내습열성, 높은 인성 및 양호한 공정가공성을 가진다.
이하에서는 구체적인 실시예를 통해 본 발명의 기술방안에 대하여 상세하게 설명한다.
상기 제조된 에폭시 수지 조성물 동박적층판을 기반으로, 유리전이온도, 유전상수, 유전손실율, PCT 및 PCT 흡수율과 인성을 측정한다. 아래 실시예에 결합하여 상세하게 설명할 것이며, 그중에서 유기수지의 질량부는 유기고형분의 질량부에 따라 계산된다.
제조예 (1): 식 (1)구조의 에폭시 수지의 합성
p-아미노페놀 11g과 부타논 200g을 교반장치, 온도계, 질소도입관 및 환류 콘댄서가 달린 둥근바닥 플라스크에 첨가하고, 수욕 중에서 가열하여 용해를 가속화시키며, 20%(중량백분율) 농도의 비스페놀A형 디안하이드리드(BPADA)를 130g의 부타논 용액으로 반응기에 적가하며 적가속도를 제어하여 1h내에 모두 적가하고 30℃에서 2h동안 계속 반응시켜 부타논을 증류제거한다. DMF 160g과 톨루엔 40g의 혼합 용매를 첨가하고, 촉매로 p-톨루엔설폰산（P-TSA）0.25g을 첨가하여 110℃에서 8h동안 반응시키고, 반응 후 감압증류시켜 일부 용매를 제거하며, 다음 물로 세정하고, 여과, 재결정, 진공건조를 거쳐 벤젠고리와 이미드 구조를 포함하는 히드록시 화합물을 얻었으며 그 구조는 아래와 같다:
사구 플라스크에 상기 단계의 반응에서 얻은 벤젠고리와 이미드 구조를 포함하는 히드록시 화합물 80.2g, 4,4-디히드록시비페닐 18.6g, 포름알데히드 6g, p-톨루엔설폰산 0.25g 및 용매인 메틸 이소부틸 케톤 200g을 넣고 150℃에서 6~8h동안 반응기키며, 반응 후 물로 세정하고 탈용매하여 중간체(intermediate)를 얻었다.
상기 단계에서 얻은 중간체 25g을 사구 플라스크에 넣고 에피클로로히드린 100g을 천천히 첨가하여 용해시킨 다음 승온기킨다. 적가깔때기에 33%의 NaOH용액 1mol을 첨가하고 속도를 제어하여 1h내에 모두 적가하고, 반응온도를 100℃로 제어하며 적가한 후 5h동안 온도를 유지하고, 다음 냉각시켜 물로 씻어낸다. 그후 120℃로 승온시키고 증류하여 과량의 에피클로로히드린을 증류시켜 다음과 같은 에폭시 수지를 얻었다:
A는 벤젠 고리이고, R은 
이며, R'은 
이다.
제조예 (2): 식 (2)구조의 에폭시 수지의 합성
p-아미노페놀 11g과 부타논 200g을 교반장치, 온도계, 질소도입관 및 환류 콘댄서가 달린 둥근바닥 플라스크에 첨가하고 수욕 중에서 가열하여 용해를 가속화시키며, 20%(중량백분율) 농도의 비스페놀A형 디안하이드리드를 130g의 부타논 용액으로 반응기에 적가하며 적가 속도를 제어하여 1h내에 모두 적가하고 30℃에서 2h동안 계속 반응시켜 부타논을 증류제거한다. DMF 160g과 톨루엔 40g의 혼합 용매를 첨가하고 촉매로 p-톨루엔설폰산（P-TSA）0.25g을 첨가하여 110℃에서 8h동안 반응시키고, 반응 후 감압증류시켜 일부 용매를 제거하며, 여과, 재결정, 진공건조를 거쳐 벤젠고리와 이미드 구조를 포함하는 히드록시 화합물을 얻었으며 그 구조는 아래와 같다:
사구 플라스크에 상기 단계의 반응에서 얻은 벤젠고리와 이미드 구조를 포함하는 히드록시 화합물 80.2g, 포름알데히드 6g, p-톨루엔설폰산 0.25g 및 용매인 메틸 이소부틸 케톤 200g을 넣고 150℃에서 6~8h동안 반응기키며, 반응 후 물로 세정하고 탈용매하여 중간체를 얻었다.
상기 단계에서 얻은 중간체 25g을 사구 플라스크에 넣고 에피클로로히드린 150g을 천천히 첨가하여 용해시킨 다음 승온기킨다. 적가깔때기에 33%의 NaOH용액 1mol을 첨가하고 속도를 제어하여 1h내에 모두 적가하고, 반응온도를 100℃로 제어하며, 적가한 후 5h동안 온도를 유지하고, 다음 냉각시켜 물로 씻어낸다. 그 다음 120℃로 승온시키고 증류하여 과량의 에피클로로히드린을 증류시켜 다음과 같은 에폭시 수지를 얻었으며:
A는 벤젠 고리이고, R은 
이다.
실시예 1
60중량부의 A1를 용기에 넣고 적당량의 MEK, 활성 에스테르 가교제인 HPC-8000-65T를 첨가하며, 적당량의 경화촉진제인 4-디메틸아미노피리딘을 첨가하여 계속 균일하게 교반한 다음, 마지막으로 용매로 액체의 고체함량이 60%~80%으로 되게 조절하여 접착액(Varnish)을 제조한다. 유리섬유포로 상기 접착액에 함침하고 적당한 두께로 제어한 후 건조시켜 용매를 제거하여 프리프레그를 얻었다. 여러 장의 상기 제조된 프리프레그를 서로 겹치고 양측에 각각 동박을 압착시킨 후, 열간프레스기기(hot press)에 넣고 경화하여 상기의 에폭시 수지 동박적층판을 제조한다. 물성 데이터는 표 1와 같다.
실시예 2~6
제조공정은 실시예 1과 같으며 배합구성 및 그 물성 데이터는 표 1와 같다.
비교예 1~3
제조공정은 실시예 1과 같으며 배합구성 및 그 물성 데이터는 표 2와 같다.
표 1 각 실시예의 배합구성 및 그 물성데이터
표 2 각 비교예의 배합구성 및 그 물성데이터
주해: 상기 표에서는 모두 고체성분의 중량부에 따라 계산한다.
표 1와 표 2에 열거된 재료는 구체적으로 아래와 같다:
A1: 제조예 1에서 합성된 에폭시 수지.
A2: 제조예 2에서 합성된 에폭시 수지.
A3: 나프탈렌 고리, 디시클로펜타디엔 고리 및 이미드 구조를 포함하는 에폭시 수지.
NC-3000H: 비페닐형 노볼락 에폭시 수지 (일본화약 상품명, 에폭시 당량 288g/eq).
7200-3H: 디시클로펜타디엔형 노볼락 에폭시 수지 (일본 DIC 상품명, 에폭시 당량 285 g/eq).
HPC-8000-65T: 활성 에스테르 가교제(일본 DIC 상품명, 에스테르기 당량 223g/eq).
EF40: 스티렌무수말레인산 (사토머 상품명, 산무수물 당량 260g/eq).
2812: 선형 노볼락 수지 (한국momentive상품명, 히드록시기 당량105g/eq).
4-디메틸아미노피리딘: 촉진제 (광영화학 상품명)
상기 특성의 측정방법은 아래와 같다:
(1) 유리전이온도(Tg): 시차주사 열량측정법 (DSC)에 근거하여 IPC-TM-650 2.4.25에서 규정한 DSC방법으로 측정하였다.
(2) 유전상수과 유전손실율
IPC-TM-650 2.5.5.9에서 규정한 방법에 따라 측정하였으며, 측정주파수는 10GHz 이다.
(3) PCT 후 내침적납땜성(Dip soldering resistance)에 대한 평가: 동박적층판 표면의 동박에 대하여 에칭한 후 기판을 평가한다. 기판을 압력솥에 넣고 120℃, 150KPa의 조건 하에 2h동안 처리하며, 온도가 288℃인 주석 스토브에 침지시키고, 기판이 층분리될 경우 해당되는 시간을 기록한다. 기판이 주석 스토브에서 5min이 지나도록 블리스터링이 발생하지 않거나 층박리되지 않을 경우 평가를 종료한다. 3매 기판 중 0매, 1매, 2매, 3매에 블리스터링이 발생하거나 층박리될 경우 각각 0/3, 1/3, 2/3, 3/3로 표기한다.
(4) 드롭해머 충격 인성(drop hammer impact toughness): 드롭해머 충격시험기를 사용하고, 충격기 드롭해머의 높이를 40cm로 하며, 드롭해머의 중량은 1Kg로 하여 인성의 좋고 나쁨을 평가한다. 크로스(Cross)가 선명하면 제품의 인성이 좋다는 것을 설명하고 표기 ◎로 표시하고, 크로스가 희미하면 제품의 인성이 나쁘다는 것을 설명하며 표기 △로 표시하며, 크로스의 정도가 선명함과 희미함 사이일 경우 제품의 인성은 일반적임을 설명하며 표기 ○로 표시한다.
물성 분석
표 1와 표 2의 물성 데이터로부터 알다시피, 비교예에서는 활성 에스테르를 사용하여 비페닐 에폭시 수지와 디시클로펜타디엔 에폭시 수지를 경화하므로, 유전성능이 우수하고 낮은 흡수율을 가지나, 그 유리전이온도는 비교적 낮다. 비교예 1에서 나프탈렌 고리, 디시클로펜타디엔 고리 및 이미드 구조를 포함하는 에폭시 수지는 높은 유리전이온도를 가지나 용해성이 떨어지므로 쉽게 상분리되고 또한 취성이 크다. 반면에 실시예에서는 본 발명의 상기 이미드에폭시 수지를 첨가하므로 경화물이 높은 유리전이온도를 가질뿐만 아니라 좋은 인성 및 PCT내습열성을 가지며 유전성능이 우수하다.
상기 진술한 바와 같이, 일반적인 적층판과 비교할 때, 본 발명의 에폭시 회로기판은 높은 유리전이온도, 낮은 유전상수, 낮은 유전손실율, 높은 내습열성, 높은 인성 및 양호한 공정가공성을 가진다.
상기 진술한 내용은 단지 본 발명의 바람직한 실시예이며, 본 분야의 기술자들은 본 발명의 기술방안과 기술사상에 근거하여 기타 다양한 변경과 수정을 할 수 있으며, 이런 변경과 수정은 모두 본 발명의 청구범위에 속한다.
출원인은, 본 발명은 상기 실시예를 통해 본 발명의 상세한 구성을 설명하였으나, 본 발명은 상기 상세한 구성에 한정되지 않으며, 즉 본 발명은 상기 상세한 구성에 따라야만 실시할 수 있는 것이 아님을 선언한다. 본 분야의 당업자는 본 발명에 대한 그 어떤 개량과, 본 발명 제품의 각 원료의 등가 교체 및 보조 성분의 첨가, 구체적 방식의 선택 등은 모두 본 발명의 보호 범위와 공개 범위에 속함을 명백히 알 것이다.
Claims (15)
- 에폭시 수지 조성물에 있어서,
(A) 이미드 변성 에폭시 수지;
(B) 가교제, 를 포함하고,
상기 이미드 변성 에폭시 수지는 식 (2)의 구조를 가지는 에폭시 수지이며:
식 (2)
상기 식 (2)에서, A는 비치환된 페닐기 또는 C1~C4 알킬기 치환 페닐기이며; n3는 1보다 크거나 같은 정수이며;
상기 식 (2)에서, R은,
또는
인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 이미드 변성 에폭시 수지는 아래 구조를 가지는 에폭시 수지이며:
A는 페닐기이고, R은인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 가교제는 활성 에스테르, 산무수화합물 또는 페놀 수지 중에서 선택되는 어느 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 가교제는 아래와 같은 구조를 가지는 활성 에스테르인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
X는 페닐기 또는 나프탈렌기이고, j는 0 혹은 1이며, k는 0 혹은 1이고, n은 중복단위가 0.25~1.25인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 이미드 변성 에폭시 수지의 에폭시 당량과 가교제 중의 활성기의 당량의 비율은 1:0.9~1.1인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 에폭시 수지 조성물은 경화촉진제를 더 포함하며,
상기 성분(A)와 성분(B)의 첨가량의 합을 100중량부 기준으로 할 때, 상기 경화촉진제의 첨가량은 0.05~1중량부이며;
상기 경화촉진제는 4-디메틸아미노피리딘, 2-메틸이미다졸, 2-메틸-4에틸이미다졸 또는 2-페닐이미다졸 중에서 선택되는 어느 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 에폭시 수지 조성물은 난연제를 더 포함하며;
상기 난연제는 브롬 함유 난연제 또는/및 할로겐 미함유 난연제이며;
상기 성분(A)와 성분(B)의 첨가량의 합을 100중량부 기준으로 할 때, 상기 난연제의 첨가량은 5~50중량부인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. - 제7항에 있어서,
상기 브롬 함유 난연제는 데카브로모디페닐에탄, 브롬화 폴리스티렌, 에틸렌비스테트라브로모프탈이미드 또는 브롬 함유 에폭시 수지 중에서 선택되는 어느 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물이며;
상기 할로겐 미함유 난연제는 트리스(2,6-디메틸페닐)포스핀, 10-(2,5-디히드록시페닐)-9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드, 2,6-비스(2,6-디메틸페닐)포스피노벤젠, 10-페닐-9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드, 페녹시 포스파젠화합물, 붕산 아연, 질소-인계 팽창형 난연제, 유기중합체 난연제, 인 함유 노볼락 수지 또는 인 함유 비스말레이미드 중에서 선택되는 어느 1종 또는 적어도 2종의 혼합물인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 에폭시 수지 조성물은 충진제를 더 포함하고, 상기 충진제는 유기충진제 또는/및 무기충진제이며;
상기 성분(A)와 성분(B)의 첨가량의 합을 100중량부 기준으로 할 때, 상기 충진제의 첨가량은 0~100중량부이고 0을 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. - 제9항에 있어서,
상기 무기충진제는 용융실리카, 결정형실리카, 구형실리카, 중공 실리카, 수산화알루미늄, 산화알루미늄, 활석분말, 질화알루미늄, 질화붕소, 탄화규소, 황산바륨, 티탄산바륨, 티탄산스트론튬, 탄산칼슘, 규산칼슘, 운모 또는 유리섬유분말 중에서 선택되는 어느 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. - 제9항에 있어서,
상기 유기충진제는 폴리테트라플루오로에틸렌 분말, 폴리페닐렌술파이드 분말 또는 폴리에테르설폰 분말 중에서 선택되는 어느 1종 또는 적어도 2종의 혼합물인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. - 제9항에 있어서,
상기 충진제는 실리카이며, 실리카의 중위입경은 1~15㎛인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물. - 보강재와, 함침 건조 후 상기 보강재에 부착되는 제1항 또는 제2항에 따른 에폭시 수지 조성물을 포함하는 프리프레그.
- 적어도 1매의 제13항에 따른 프리프레그를 포함하는 적층판.
- 적어도 1매의 제13항에 따른 프리프레그를 포함하는 인쇄회로기판.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410831488.2 | 2014-12-26 | ||
| CN201410831488.2A CN105778414B (zh) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | 一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 |
| PCT/CN2015/080535 WO2016101538A1 (zh) | 2014-12-26 | 2015-06-01 | 一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160108514A KR20160108514A (ko) | 2016-09-19 |
| KR101830560B1 true KR101830560B1 (ko) | 2018-02-20 |
Family
ID=56149107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020167022244A KR101830560B1 (ko) | 2014-12-26 | 2015-06-01 | 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 프리프레그와 적층판 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10208156B2 (ko) |
| EP (1) | EP3075782A4 (ko) |
| KR (1) | KR101830560B1 (ko) |
| CN (1) | CN105778414B (ko) |
| WO (1) | WO2016101538A1 (ko) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103834168B (zh) | 2014-02-25 | 2016-09-07 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤阻燃型树脂组合物 |
| CN105778414B (zh) | 2014-12-26 | 2018-05-29 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 |
| CN105778413B (zh) | 2014-12-26 | 2018-11-27 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 |
| CN106916282B (zh) | 2015-12-28 | 2019-07-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种环氧树脂组合物以及使用其的预浸料和层压板 |
| CN106739293B (zh) * | 2016-11-26 | 2018-09-21 | 山东金宝科创股份有限公司 | 一种低介电常数层压板的制备方法 |
| CN107973925B (zh) * | 2017-12-05 | 2020-11-10 | 苏州太湖电工新材料股份有限公司 | 环氧玻璃布绝缘筒的制备方法 |
| US11021425B2 (en) | 2018-10-12 | 2021-06-01 | International Business Machines Corporation | Polybrominated diphenyl-based flame retardant compounds |
| JP7271461B2 (ja) | 2020-02-19 | 2023-05-11 | 信越化学工業株式会社 | 有機膜形成用材料およびパターン形成方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014132074A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-07-17 | Mitsubishi Chemicals Corp | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板 |
Family Cites Families (51)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ZA839459B (en) | 1982-12-30 | 1985-08-28 | Mobil Oil Corp | Polyoxazolidone powder coating compositions |
| JPH068298B2 (ja) | 1985-01-21 | 1994-02-02 | 住友化学工業株式会社 | 芳香族系イミドエポキシエ−テル |
| US4927736A (en) * | 1987-07-21 | 1990-05-22 | Hoechst Celanese Corporation | Hydroxy polyimides and high temperature positive photoresists therefrom |
| JPH01319528A (ja) | 1988-06-20 | 1989-12-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH1152567A (ja) | 1997-08-08 | 1999-02-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型フォトレジスト組成物 |
| US6096853A (en) | 1998-12-21 | 2000-08-01 | General Electric Company | Synthesis of phenolic monomers containing imide or diimide moieties and high heat carbonate polymers prepared therefrom |
| JP2000186133A (ja) | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Mitsui Chemicals Inc | エポキシ樹脂組成物およびその用途 |
| JP3721950B2 (ja) | 2000-06-06 | 2005-11-30 | 松下電工株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板 |
| JP2003231753A (ja) * | 2001-10-30 | 2003-08-19 | Mitsui Chemicals Inc | 新規ポリイミド、該ポリイミドからなる耐熱性接着剤、ポリイミドフィルム、接着性絶縁テープおよび金属積層体 |
| JP4058672B2 (ja) | 2002-02-28 | 2008-03-12 | 大日本インキ化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| KR100866653B1 (ko) | 2004-06-29 | 2008-11-04 | 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 | 난연성 에폭시 수지 조성물 |
| CN100351254C (zh) * | 2005-01-13 | 2007-11-28 | 吉林大学 | 含有酰亚胺结构双酚单体的合成方法 |
| JP5628678B2 (ja) | 2007-10-31 | 2014-11-19 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 融着エポキシ樹脂用の非焼結イソシアネート改質エポキシ樹脂 |
| CN101244645B (zh) | 2007-12-07 | 2010-10-13 | 中电电气集团有限公司 | 噁唑烷酮环氧玻璃布层压板的制造方法 |
| JP5304105B2 (ja) | 2008-08-28 | 2013-10-02 | 三菱化学株式会社 | ビスイミドフェノール化合物及びその製造方法 |
| JP5304106B2 (ja) | 2008-08-28 | 2013-10-02 | 三菱化学株式会社 | ビスイミドフェノール化合物及びその製造方法 |
| JP5655284B2 (ja) * | 2008-09-11 | 2015-01-21 | 三菱化学株式会社 | 可溶性イミド骨格樹脂、可溶性イミド骨格樹脂溶液組成物、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 |
| US8871892B2 (en) | 2009-11-12 | 2014-10-28 | Dow Global Technologies Llc | Polyoxazolidone resins |
| JP2011173827A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Mitsubishi Chemicals Corp | ビスイミドフェノール誘導体及びその製造方法並びに高分子化合物 |
| KR101642518B1 (ko) | 2010-03-29 | 2016-07-26 | 삼성전기주식회사 | 열경화성 조성물 및 그를 이용하는 인쇄회로기판 |
| CN102206397B (zh) | 2010-03-29 | 2012-11-28 | 台光电子材料股份有限公司 | 树脂组合物及包含其的半固化胶片、层合板和电路板 |
| WO2011132408A1 (ja) | 2010-04-23 | 2011-10-27 | パナソニック電工株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 |
| CN101831051B (zh) | 2010-05-07 | 2012-01-04 | 黄山市善孚化工有限公司 | 含萘环、双环戊二烯环和酰亚胺结构的耐高温环氧树脂及其制备方法 |
| CN102399415B (zh) | 2010-09-14 | 2014-03-26 | 联茂电子股份有限公司 | 预浸体组合物及应用该预浸体组合物所制成的胶片和基板 |
| US8663803B2 (en) | 2010-11-29 | 2014-03-04 | Iteq Corporation | Varnish composition, and pre-impregnated manufacture thereof |
| CN102051022A (zh) | 2010-12-09 | 2011-05-11 | 广东生益科技股份有限公司 | 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与层压板 |
| CN102134375B (zh) | 2010-12-23 | 2013-03-06 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤高Tg树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板 |
| KR101236642B1 (ko) | 2011-01-06 | 2013-02-22 | 주식회사 두산 | 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 프린트 배선판 |
| JP5811172B2 (ja) | 2011-03-16 | 2015-11-11 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物およびその製造方法ならびにそれを用いた半導体装置 |
| CN102977551B (zh) | 2011-09-02 | 2014-12-10 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤树脂组合物以及使用其制作覆铜板的方法 |
| WO2013056411A1 (zh) | 2011-10-18 | 2013-04-25 | 广东生益科技股份有限公司 | 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板 |
| CN102516541B (zh) * | 2011-11-22 | 2013-08-07 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 一种含酚羟基的聚酰亚胺 |
| US9005761B2 (en) | 2011-12-22 | 2015-04-14 | Elite Material Co., Ltd. | Halogen-free resin composition and its application for copper clad laminate and printed circuit board |
| CN102558858B (zh) | 2011-12-22 | 2014-03-26 | 云南云天化股份有限公司 | 覆铜层压板用树脂组合物及半固化片 |
| CN103421273B (zh) | 2012-05-22 | 2016-02-10 | 中山台光电子材料有限公司 | 无卤素树脂组成物 |
| CN102732029B (zh) | 2012-06-21 | 2014-01-08 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤树脂组合物及粘结片与覆铜箔层压板 |
| WO2014040261A1 (zh) | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板 |
| CN102850545A (zh) | 2012-10-10 | 2013-01-02 | 四川大学 | 一种高韧性高耐热性聚苯并噁嗪/双马来酰亚胺共混树脂及其制备方法 |
| SG11201503362QA (en) | 2012-11-14 | 2015-05-28 | Bayer Materialscience Ag | Method for the production of oxazolidinone compounds |
| CN103265791B (zh) | 2013-05-29 | 2015-04-08 | 苏州生益科技有限公司 | 一种用于集成电路的热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板 |
| CN103382242B (zh) | 2013-06-25 | 2015-06-24 | 江苏雅克科技股份有限公司 | 含磷阻燃酚醛树脂及以其为原料制备的阻燃环氧树脂固化物 |
| CN103834168B (zh) | 2014-02-25 | 2016-09-07 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤阻燃型树脂组合物 |
| WO2015179232A1 (en) | 2014-05-21 | 2015-11-26 | Icl-Ip America Inc. | Halogen-free active ester curing agent compound for epoxy resins, flame retardant composition comprising same, articles made therefrom and method of making said compound |
| CN103992621B (zh) * | 2014-06-04 | 2016-06-01 | 苏州生益科技有限公司 | 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板 |
| CN104592467A (zh) | 2014-08-15 | 2015-05-06 | 江苏雅克科技股份有限公司 | 含磷酚醛树脂化合物及以其为原料制备的含磷阻燃环氧树脂固化物 |
| CN105778413B (zh) | 2014-12-26 | 2018-11-27 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 |
| CN105778414B (zh) | 2014-12-26 | 2018-05-29 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 |
| CN105295041B (zh) | 2015-12-03 | 2017-07-25 | 苏州太湖电工新材料股份有限公司 | 一种聚噁唑烷酮树脂、其制备方法及在浸渍漆中的应用 |
| CN105482076A (zh) | 2015-12-15 | 2016-04-13 | 广东广山新材料有限公司 | 一种异氰酸酯改性环氧树脂及用途 |
| CN105440263A (zh) | 2015-12-15 | 2016-03-30 | 广东广山新材料有限公司 | 一种环氧树脂固化剂及其制备方法和用途 |
| CN106916282B (zh) | 2015-12-28 | 2019-07-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种环氧树脂组合物以及使用其的预浸料和层压板 |
-
2014
- 2014-12-26 CN CN201410831488.2A patent/CN105778414B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-06-01 KR KR1020167022244A patent/KR101830560B1/ko active IP Right Grant
- 2015-06-01 EP EP15864296.7A patent/EP3075782A4/en not_active Withdrawn
- 2015-06-01 WO PCT/CN2015/080535 patent/WO2016101538A1/zh active Application Filing
- 2015-06-01 US US15/113,618 patent/US10208156B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014132074A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-07-17 | Mitsubishi Chemicals Corp | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3075782A4 (en) | 2017-08-30 |
| WO2016101538A1 (zh) | 2016-06-30 |
| US10208156B2 (en) | 2019-02-19 |
| EP3075782A1 (en) | 2016-10-05 |
| KR20160108514A (ko) | 2016-09-19 |
| US20170002131A1 (en) | 2017-01-05 |
| CN105778414A (zh) | 2016-07-20 |
| CN105778414B (zh) | 2018-05-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101830560B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 프리프레그와 적층판 | |
| JP7232915B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを含むプリプレグ、金属箔張積層板および印刷回路基板 | |
| KR101798810B1 (ko) | 무할로겐 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 프리프레그와 적층판 | |
| CN105778430B (zh) | 一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 | |
| JP6381802B2 (ja) | ノンハロゲン樹脂組成物、及びそれを用いて製造されたプリプレグと積層板 | |
| CN105936745A (zh) | 一种树脂组合物 | |
| CN102051022A (zh) | 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与层压板 | |
| KR20160106674A (ko) | 열경화성 수지 조성물 및 그 용도 | |
| WO2011025961A2 (en) | Thermosetting resin compositions and articles | |
| CN112080102A (zh) | 树脂组合物及具有其的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、印制线路板 | |
| JP6216179B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、及び硬化物 | |
| EP3037475A1 (en) | Phenoxy cyclotriphosphazene active ester, halogen-free resin composition and use thereof | |
| TWI671355B (zh) | 樹脂組合物，以及使用該組合物所製得之預浸漬片、金屬箔積層板、與印刷電路板 | |
| US10994516B2 (en) | Resin composition, and pre-preg, metal-clad laminate and printed circuit board prepared using the same | |
| JP2019531262A (ja) | リン含有活性エステル、そのノンハロゲン組成物及び銅張積層板 | |
| CN108864410B (zh) | 含有tcpd结构的环氧树脂、环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板 | |
| US20190153151A1 (en) | Thermosetting resin composition, and prepreg and substrate using same | |
| KR102054093B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 이를 함유한 프리프레그, 적층판 및 인쇄회로기판 | |
| AU2016247084A1 (en) | An epoxy resin composition, prepreg and laminate prepared therefrom | |
| CN104194262A (zh) | 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板 | |
| TWI669329B (zh) | 無鹵熱固性樹脂組合物及使用它的預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板和印刷電路板 | |
| CN108219134B (zh) | 一种改性复合双马来酰亚胺树脂的预聚物、树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板 | |
| CN108192281A (zh) | 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷电路板 | |
| KR20200055795A (ko) | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 적층판 및 인쇄회로기판 | |
| US20120279769A1 (en) | Resin composition, and prepreg and printed circuit board prepared using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |