KR101805743B1 - 프린트 배선판의 제조 방법 및 레이저 가공용 동박 - Google Patents

프린트 배선판의 제조 방법 및 레이저 가공용 동박 Download PDF

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Abstract

본 발명은 제조 공정수를 삭감할 수 있고, 또한 레이저 가공성이 뛰어나 배선 패턴을 양호하게 형성할 수 있는 프린트 배선판의 제조 방법, 레이저 가공용 동박 및 동박 적층판을 제공하는 것을 목적으로 한다.　이 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법은, 동(Cu) 에칭액에 대한 에칭 속도가 동박보다 빠르고, 또한, 적외선 레이저광을 흡수하는 이용성(易溶性) 레이저 흡수층을 동박의 표면에 구비한 레이저 가공용 동박과, 기타 도체층이 절연층을 개재해 적층된 적층체에 대해, 적외선 레이저광을 이용성 레이저 흡수층에 직접 조사해 층간 접속용 비어 홀을 형성하고, 비어 홀 내의 스미어(smear)를 제거하는 디스미어(desmear) 공정 및/또는 무전해 도금 공정의 전 처리로서의 마이크로 에칭 공정에서, 당해 이용성 레이저 흡수층을 당해 동박의 표면으로부터 제거하는 것을 특징으로 한다.

Description

프린트 배선판의 제조 방법 및 레이저 가공용 동박{METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD AND COPPER FOIL FOR LASER PROCESSING}
본 발명은, 프린트 배선판의 제조 방법 및 레이저 가공용 동(Cu)박에 관한 것으로, 특히, Cu 다이렉트법(Copper Direct Process)에 의해 층간 접속용 비어 홀(via holes)을 형성할 수 있는 프린트 배선판의 제조 방법 및 레이저 가공용 동박에 관한 것이다.
종래, 전자 기기 및 전기 기기의 고기능화, 컴팩트화에 수반해, 프린트 배선판의 다층화가 진행되고 있다. 다층 프린트 배선판이란, 절연층을 개재해 배선층을 3층 이상 적층한 것으로서, 각 배선층 사이를 비어 홀이나 스루홀 등의 층간 접속 수단에 의해 전기적으로 접속한 것이다. 다층 프린트 배선판의 제조 방법으로는 빌드업법(Build-up Process)이 알려져 있다. 빌드업법이란, 내층 회로상에 절연층을 개재해 배선층을 적층하고, 층간 접속을 행하면서 다층화해 가는 제조 방법을 말한다. 예를 들면, 변형 세미 애디티브법(Modified Semi-Additive Process; 이하, MSAP법) 등에 의해 초고정밀 배선 패턴을 형성하는 경우, 다음과 같은 순서로 빌드업 프린트 배선판이 제조된다. 우선, 내층 회로를 구비하는 코어 기판 등에 절연층을 개재해 동박을 적층하고, 레이저 가공 등에 의해 비어 홀 등을 형성해, 무전해 도금법에 의해 층간 접속을 행한다. 다음으로, 시드층(동박＋무전해 도금층) 상에 배선 패턴에 따라 도금 레지스트를 형성하고, 전해 도금을 행한 후, 도금 레지스트와 함께 도금 레지스트 아래의 시드층을 에칭에 의해 제거한다. 이상의 공정을 필요 횟수 반복함으로써, 원하는 배선층수를 갖는 빌드업 다층 프린트 배선판을 얻을 수 있다.
최근, 배선 패턴의 미세화에 수반해, 탑 직경이 100 ㎛ 이하인 마이크로 비어 홀에 의해 층간 접속이 행해지고 있다. 이와 같은 마이크로 비어 홀은, 일반적으로, 탄산 가스 레이저 등을 이용해 레이저 가공에 의해 천공 가공된다. 이 때, 동박 상으로부터 탄산 가스 레이저 등을 직접 조사해, 동박과 절연층을 동시에 천공하는 Cu 다이렉트법이 채용되는 경우가 많다. 그러나, 동(Cu)은 탄산 가스 레이저 등의 원적외선∼적외선 파장역의 레이저광의 흡수율이 극히 낮은 것으로부터, Cu 다이렉트법에 의해 마이크로 비어 홀을 형성하는 경우에는, 사전에 흑화 처리(black oxide treatment) 등 동박 표면의 레이저광 흡수율을 높이기 위한 전 처리를 행할 필요가 있었다.
그러나, 동박의 표면에 대해 흑화 처리 등을 실시한 경우, 동박의 표면이 에칭되는 것에 의해, 동박의 두께가 감소함과 동시에 두께에 편차가 생긴다. 이 때문에, 시드층을 제거할 때에는 시드층의 가장 두꺼운 부분에 맞추어 에칭 시간을 설정할 필요가 있어, 직선성이 높은 양호한 선폭의 배선 패턴을 형성하는 것이 곤란하게 된다.
한편, 특허 문헌 1에는, 레이저 가공시의 전 처리를 불필요하게 하는 기술로서, 동박 표면에 Sn과 Cu를 주체로 하는 합금층을 마련한 동박이 기재되어 있다. 특허 문헌 1에 의하면, Cu와 비교해 Sn은 같은 실온에서 같은 표면 조도의 경우, 레이저 흡수율이 2배 이상 높기 때문에, 동박 표면에 Sn과 Cu를 주체로 하는 합금층을 마련함으로써, 흑화 처리 등의 전 처리를 실시하지 않고, 동박 표면에 직접 레이저광을 조사해 직경 100 ㎛의 비어 홀을 형성할 수 있다고 하고 있다.
또한, 특허 문헌 2에는, 동박의 편면에 소정 두께의 니켈층 또는 코발트층을 마련한 레이저 천공 가공용의 표면 처리 동박이 개시되어 있다. 동박의 표면에 소정 두께의 니켈층 또는 코발트층을 마련함으로써, 레이저 조사 부위의 온도를 동(Cu)의 용해 온도 이상으로 계속적으로 유지할 수 있어, 동박층과 기재 수지층을 동시에 천공할 수 있게 하고 있다.
특허 문헌 1: 일본 특허공개 2001-226796호 공보 특허 문헌 2: 일본 특허공개 2001-308477호 공보
그러나, 특허 문헌 1에 기재된 레이저 천공 가공용의 동박은, 동박의 표면에 증착 또는 도금에 의해 금속 Sn층을 마련하고, 그 다음, 열에 의한 확산 처리에 의해 동박의 표면에 Sn과 Cu를 합금화한 합금층으로 하는 방법을 채용하고 있다. 이 때문에, 당해 합금층에서는 그 두께 방향에서 Sn 함유량에 분포가 생겨, 당해 동박의 두께 방향에서의 에칭 속도에 편차가 생길 것으로 생각된다. 또한, 당해 동박의 최표면은 Sn 함유량이 극히 높고, 일반적인 동박에 대한 에칭액을 이용한 경우, 최표면을 에칭에 의해 용해 제거하기 힘들고, 또한, 두께 방향으로 불균일하게 에칭되는 것으로부터, 동박의 두께에 편차가 생길 우려가 있다. 또한, 당해 합금층의 표면은, 전해 동도금에 의해 형성되는 배선 패턴부보다 에칭 속도가 늦어질 것으로 생각된다. 이 때문에, 시드층을 제거할 때, 배선 패턴부가 빠르게 에칭되어, 선폭이 좁아지고, 양호한 배선 패턴을 얻기 힘들다.
한편, Sn을 선택적으로 에칭 가능한 에칭액을 이용해 Sn만을 제거한 후, 동박 부분을 제거하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 전술한 바와 같이 합금층 내에서의 Sn 함유량에 분포가 있기 때문에, Sn을 선택적으로 에칭 제거한 후의 동박 부분의 두께에는 편차가 생긴다. 따라서, 이 동박 부분의 가장 두꺼운 개소에 맞춰 에칭 시간을 설정할 필요가 있어, 이 경우도 직선성이 높은 양호한 선폭의 배선 패턴을 형성하기 힘들다.
한편, 특허 문헌 2에 기재된 표면 처리 동박을 이용해 다층 프린트 배선판을 제조하면, 동박의 표면에 마련한 니켈층 또는 코발트층을 선택적으로 에칭 제거함으로써, 동박의 두께에 편차를 일으키지 않고 균일한 두께의 시드층을 얻을 수 있다. 그리고, 전해동도금에 의한 배선 패턴 형성 후에 시드층을 에칭 제거할 때에는, 두께가 균일한 동박 부분만을 용해하면 되기 때문에, 선폭이 좁은 양호한 배선 패턴을 얻을 수 있게 된다. 그러나, 당해 표면 처리 동박을 이용한 경우, 프린트 배선판의 제조시에 동박 표면에 흑화 처리 등의 전 처리를 실시할 필요는 없지만, 레이저 가공 후에 니켈층 또는 코발트층을 선택적으로 에칭 제거하는 공정을 필요로 하기 때문에, 공정수 삭감을 도모할 수 없다.
따라서, 본 발명은, 제조 공정수를 삭감할 수 있고, 또한 레이저 가공성이 뛰어나 배선 패턴을 양호하게 형성할 수 있는 프린트 배선판의 제조 방법, 레이저 가공용 동박 및 동박 적층판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 예의 연구한 결과, 후술하는 동박의 표면에 이용성(易溶性) 레이저 흡수층을 구비한 레이저 가공용 동박을 채용함으로써 상기 목적을 달성하는데 이르렀다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법은, 동(Cu) 에칭액에 대한 에칭 속도가 동박보다 빠르고, 또한, 적외선 레이저광을 흡수하는 이용성 레이저 흡수층을 동박의 표면에 구비한 레이저 가공용 동박과, 기타 도체층이 절연층을 개재해 적층된 적층체에 대해, 적외선 레이저광을 이용성 레이저 흡수층에 직접 조사해 층간 접속용 비어 홀을 형성하고, 비어 홀내의 스미어(smear)를 제거하는 디스미어(desmear) 공정 및/또는 무전해 도금 공정의 전 처리로서의 마이크로 에칭 공정에서, 당해 이용성 레이저 흡수층을 당해 동박의 표면으로부터 제거하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 이용성 레이저 흡수층은 주석을 8 질량% 이상 25 질량% 미만 함유하는 동-주석 합금층으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 이용성 레이저 흡수층은 탄소를 0.03 질량% 내지 0.4 질량% 함유하는 고탄소 함유 동층이라도 된다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 이용성 레이저 흡수층의 두께는 3 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 동박의 두께는 7 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 동박의 상기 절연층에 적층되는 쪽의 면에는 조화 처리층을 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 동박의 상기 절연층에 적층되는 쪽의 면에는 프라이머 수지층을 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 이용성 레이저 흡수층 상에 캐리어박이 마련되고, 비어 홀 형성 전에 당해 캐리어박을 제거하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 레이저 가공용 동박은, 동 에칭액에 대한 에칭 속도가 동박보다 빠르고, 또한, 레이저광을 흡수하는 이용성 레이저 흡수층을 동박의 표면에 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 레이저 가공용 동박은, 상기 이용성 레이저 흡수층 상에 캐리어박을 박리 가능하게 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 동박 적층판은, 절연층의 적어도 한 면에 동박층을 구비한 동박 적층판으로서, 당해 동박층의 표면에 당해 동박층보다 에칭 속도가 빠르고, 또한, 레이저광을 흡수하는 이용성 레이저 흡수층을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 적외선 레이저광을 흡수하는 이용성 레이저 흡수층을 동박의 표면에 구비한 레이저 가공용 동박을 이용하기 때문에, 흑화 처리 등의 레이저광 흡수율을 높이기 위한 전 처리를 실시하지 않고, 탄산 가스 레이저 등을 당해 이용성 레이저 흡수층에 직접 조사해, 비어 홀을 형성할 수 있다. 또한, 이용성 레이저 흡수층은 동 에칭액에 대한 에칭 속도가 동박보다 빠르고, 디스미어 공정, 혹은, 동박과 도체층의 도통을 도모하기 위해 행해지는 무전해 도금 공정의 전 처리로서의 마이크로 에칭 공정의 단계에서 동박의 표면으로부터 제거되기 때문에, 당해 이용성 레이저 흡수층을 제거하기 위한 공정을 별도로 마련할 필요가 없다. 따라서, 종래와 비교하면 제조 공정을 줄일 수 있어 제조 코스트를 삭감할 수 있다. 또한, 당해 이용성 레이저 흡수층의 두께나 재질을 제어함으로써, 디스미어 공정 및/또는 마이크로 에칭 공정 시에, 당해 이용성 레이저 흡수층을 동박의 에칭 레지스트로서 기능시킬 수 있기 때문에, 배선 패턴 형성전의 각종 에칭 처리에서 동박의 표면이 용해되어 동박의 두께에 편차가 생기는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에, 양호한 에칭 팩터로 배선 패턴을 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 동-주석 합금박 중의 주석 함유량과 레이저 가공성의 관계를 나타내는 도면이다.
도 3은 동-주석 합금박 중의 주석 함유량과 동 에칭액에 대한 에칭 속도의 관계를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 설명한다. 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법은, 이용성 레이저 흡수층을 동박의 표면에 구비한 레이저 가공용 동박과, 기타 도체층이 절연층을 개재해 적층된 적층체에 대해, 적외선 레이저광을 이용성 레이저 흡수층에 직접 조사해 층간 접속용 비어 홀을 형성하고, 당해 이용성 레이저 흡수층을 비어 홀 내의 스미어를 제거하는 디스미어 공정 및/또는 무전해 도금 공정의 전 처리로서의 마이크로 에칭 공정에서, 그 동박의 표면으로부터 제거하는 것을 특징으로 한다. 이하에서는, 도면을 참조하면서 적층체에 대해 설명한 후, 당해 프린트 배선판의 제조 방법에 대해 공정순으로 설명한다.
1. 적층체
우선, 적층체에 대해 설명한다. 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 있어서, 당해 적층체(100)는 이용성 레이저 흡수층(11)을 동박(12)의 표면에 구비한 레이저 가공용 동박(10)과, 기타 도체층이 절연층(20)을 개재해 적층된 것이다. 본 발명에 따른 적층체(100)는, 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 레이저 조사측으로부터 차례로, 레이저 가공용 동박(10)(이용성 레이저 흡수층(11)/동박(12))과, 절연층(20)과, 기타 도체층이 적층된 층 구성을 가지면 되고, 예를 들면, 레이저 가공용 동박(10)에서의 동박(12)(동박층)과 절연층(20)의 사이 등에, 조화 처리층(미도시), 프라이머 수지층(13) 등의 접착성 향상을 위한 층이 개재되어 있어도 된다. 본 발명에 있어서, 당해 적층체(100)는 당해 레이저 가공용 동박(10)(이용성 레이저 흡수층(11)/동박(12))과, 절연층(20)과, 기타 도체층이 적층된 구성을 갖는 것이면 되고, 예를 들면 양면 동박 적층판이라도 되고, 당해 도체층을 구비하는 내층 회로상에 절연층을 개재해 당해 레이저 가공용 동박을 적층한 적층체라도 무방하다. 한편, 도 1에는, 기타 도체층으로서 도체 패턴부가 형성된 내층 회로(30a)를 예시하고 있다. 기타 도체층은, 도 1에 나타내는 형태로 제한되는 것은 아니고, 예를 들면, 절연층의 하층 전면에 마련된 동박층 등이라도 되고, 기타 도체층의 형태는 특별히 제한되지 않는다.
1-1. 레이저 가공용 동박
다음으로, 레이저 가공용 동박(10)에 대해 설명한다. 레이저 가공용 동박(10)은, 전술한 바와 같이, 동박(12)의 표면에 상기 이용성 레이저 흡수층(11)을 구비한 것이다.
(1) 이용성 레이저 흡수층
본 발명에 있어서, 이용성 레이저 흡수층(11)이란, 동 에칭액에 대한 에칭 속도가 동박보다 빠르고, 또한, 적외선 레이저광을 흡수하는 층을 말하고, 에칭 특성과 레이저광 흡수 특성을 갖는 층이라면 어떤 층이라도 무방하다. 예를 들면, 후술하는 동-주석 합금층, 고탄소 함유 동층 등으로 할 수 있다. 이용성 레이저 흡수층(11)을 동박(12)의 표면에 마련한 레이저 가공용 동박(10)을 이용해 프린트 배선판을 제조함으로써, 흑화 처리 등의 전 처리를 실시하지 않고, 당해 적층체(100)에 대해, 탄산 가스 레이저 등의 적외선∼원적외선 파장역의 레이저광을 조사해 Cu 다이렉트법에 의해 천공 가공할 수 있다.
또한, 당해 프린트 배선판의 제조 공정에 있어서, 레이저에 의한 천공 가공 후, 배선 패턴 형성 전에, 당해 적층체(100)는 디스미어 공정이나 마이크로 에칭 공정 등에서 각종 에칭 처리에 제공된다. 이용성 레이저 흡수층(11)은, 이들 배선 패턴 형성 전에 행해지는 각종 에칭 처리에서 용해되기 때문에, 당해 이용성 레이저 흡수층(11)을 제거하기 위한 에칭 공정을 별도로 마련할 필요가 없다. 예를 들면, MSAP법에 의해 배선 패턴을 형성하는 경우, 당해 이용성 레이저 흡수층(11)은 배선 패턴 형성 전의 상기 각종 에칭 처리에서 에칭된다. 당해 이용성 레이저 흡수층(11)이 용해 제거되는 타이밍은, 그 두께나 재질(주석 함유율, 탄소 함유율 등) 등에 의해 제어할 수 있다. 따라서, 층간 접속을 위한 무전해 도금 공정을 행하는 전 단계까지의 사이에, 동박(12)의 표면을 용해시키지 않고, 이용성 레이저 흡수층(11)만을 용해 제거하는 것도 가능하게 된다. 이 때문에, MSAP법에 의해 배선 패턴을 형성하는 경우에는, 당초의 두께를 유지한 상태의 동박(12) 상에 무전해 도금 피막을 형성할 수 있기 때문에, 균일한 두께의 시드층을 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명에 의하면, 에칭 팩터가 양호한 배선 패턴을 형성할 수 있게 된다.
i) 동 에칭액
본 발명에 있어서, 동 에칭액으로는, 동에 대한 에칭액으로서 일반적으로 사용되는 에칭액이라면 특별히 제한하지 않고 이용할 수 있다. 예를 들면, 염화동계 에칭액, 염화철계 에칭액, 황산-과산화 수소수계 에칭액, 과황산 나트륨계 에칭액, 과황산 암모늄계 에칭액, 과황산 칼륨계 에칭액 등, 각종 동 에칭액을 이용할 수 있다.
ⅱ) 동-주석 합금층
본 발명에 있어서, 이용성 레이저 흡수층(11)은 주석을 8 질량% 이상 25 질량% 미만 함유하는 동-주석 합금층으로 할 수 있다. 여기에서, 동-주석 합금층 중의 주석 함유량을 8 질량% 이상으로 하는 것은, 당해 이용성 레이저 흡수층(11)에 요구되는 레이저 흡수 특성을 만족시키기 때문이다. 도 2에 전해동-주석 합금박에서의 레이저 천공 가공성을 나타낸다. 단, 도 2는 주석 함유량이 상이한 전해동-주석 합금박에 대해, 다음 조건으로 레이저 천공 가공을 행했을 때의 탑 직경을 나타낸 것이다. 레이저 천공 가공시의 조건은 다음과 같다. 각 전해동-주석 합금박의 두께는 3 ㎛로 했다. 그리고, 각 전해동-주석 합금박에 대해, 탄산 가스 레이저를 이용해 가공 에너지 6.9 mJ의 펄스 에너지를 채용하고, 펄스폭 16μsec., 빔 직경 120 ㎛로 천공 가공을 실시했다. 또한, 여기에서 탑 직경이란, 레이저 조사측 표면의 홀의 개구경을 말한다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 전해동-주석 합금박 중의 주석의 함유량이 8 질량% 이상의 경우, 상기 조건에 의해 탑 직경이 80 ㎛ 이상의 홀을 탄산 가스 레이저를 이용해 형성할 수 있다. 상기 조건으로 레이저 조사면측에 흑화 처리를 실시한 두께 3 ㎛의 전해 동박에 대해 천공 가공을 행한 경우도, 탑 직경이 80 ㎛인 홀을 형성할 수 있다. 이것으로부터, 주석의 함유량이 8 질량% 이상의 전해동-주석 합금박은, 흑화 처리를 실시한 경우와 동등 이상의 레이저 흡수 특성을 갖는다고 판단할 수 있다. 즉, 주석의 함유량이 8 질량% 이상의 동-주석 합금층을 전해 동박의 표면에 마련함으로써, 표면에 흑화 처리 등의 전 처리를 실시하지 않고, 탑 직경 80 ㎛ 이상의 홀을 레이저 가공에 의해 용이하게 형성하는 것이 가능하게 된다. 한편, 전해동-주석 합금박 중의 주석의 함유량이 8 질량% 미만인 경우, 주석을 함유하지 않는 전해 동박과 비교하면, 레이저광의 흡수율은 높아지지만, 탑 직경이 30 ㎛ 미만이 되어, 요구되는 수준의 레이저 천공 가공성을 얻을 수 없다. 따라서, 레이저 가공시의 전 처리를 불필요하게 한다는 관점에서, 전술한 바와 같이, 당해 동-주석 합금층의 주석 함유량은 8 질량% 이상인 것이 바람직하다.
한편, 동-주석 합금층 중의 주석 함유량을 25 질량% 미만으로 하는 것은, 상기 에칭 특성을 만족시키기 때문이다. 도 3은 주석 함유량이 상이한 각 전해동-주석 합금박의 동 에칭액에 대한 에칭 속도를 나타내는 도면이다. 단, 도 3에 나타내는 에칭 속도는, 주석 함유량이 상이한 전해동-주석 합금박(두께: 3 ㎛)을 황산-과산화 수소계 에칭액에 30초간 침지하고, 수세, 건조한 후, 단면 관찰에 의해 두께를 측정해, 에칭에 의해 감소한 두께, 즉 각 전해동-주석 합금박을 30초간 에칭액에 침지했을 때의 에칭량(㎛)이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 상기 주석 함유량이 25 질량% 미만인 경우, 전해동 합금박의 에칭 속도가 종래의 전해 동박(주석 함유량: 0 질량%)보다 빨라지기 때문에, 전술한 에칭 특성을 만족시킬 수 있다. 또한, 동-주석 합금층으로 함으로써, 두께 방향에서의 금속 조성을 균일하게 할 수 있기 때문에, 당해 동-주석 합금층을 두께 방향에서 균일하게 에칭할 수 있다.
이에 대해, 주석 함유량이 25 질량% 이상의 경우, 동 에칭액에 대한 에칭 속도가 주석을 함유하지 않는 동박보다 늦어진다. 이 경우, 상기 배선 패턴 형성 전의 각종 에칭 처리에서 에칭 레지스트층으로서의 기능은 발휘되지만, 주석 함유량이 25 질량% 미만의 동-주석 합금층과 비교하면, 에칭 속도가 저하된다. 이 때문에, 동-주석 합금층의 두께에 따라서는, 배선 패턴 형성 전의 각종 에칭 처리에서 당해 동-주석 합금층을 에칭에 의해 용해 제거하기 위한 시간을 필요로 하기 때문에, 제조 효율을 고려하면 주석 함유량은 25 질량% 미만으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 당해 동-주석 합금층은, 두께 방향에서 균일한 금속 조성을 갖는 합금층을 형성하는 것이 용이하다는 관점에서, 동 이온과 주석 이온을 함유하는 동 전해액을 전해함으로써 얻어진 전해동-주석 합금층으로 하는 것이 바람직하다. 전해동-주석 합금층으로 함으로써, 두께 방향에서의 에칭 속도에 편차가 생기는 것을 억제할 수 있어, 당해 동-주석 합금층을 균일한 두께로 용해할 수 있게 된다.
ⅲ) 고탄소 함유 동층
본 발명에서, 이용성 레이저 흡수층(11)은 탄소를 0.03 질량% 내지 0.4 질량% 함유하는 고탄소 함유 동층이라도 된다. 탄소를 상기 범위로 함유하는 고탄소 함유동은, 전술한 레이저광 흡수 특성 및 에칭 특성을 만족한다. 구체적으로는, 탄소를 상기 범위 내에서 함유하는 고탄소 함유동은 순동과 비교하면 열전도율이 약 1/3 내지 1/2이며, 적외선 파장역의 레이저광이 고탄소 함유 동박의 표면에 조사된 경우, 탄소 함유량이 낮은 동박과 비교하면 열이 확산되기 어려워진다. 이 때문에, 레이저광의 조사 부위의 온도를 동의 용해 온도 이상으로 계속적으로 유지하기 쉬워진다. 따라서, 당해 고탄소 함유 동층을 구비하는 동박을 이용함으로써, 흑화 처리 등의 전 처리를 실시하지 않고, Cu 다이렉트법에 의한 천공 가공을 가능하게 할 수 있다. 한편, 탄소 함유량이 0.03 질량% 미만이 되는 경우, 레이저 천공 가공성이 저하해, 소정의 탑 직경을 갖는 홀을 재현성 좋게 형성하기 힘들어지기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 탄소 함유량이 0.4 질량%를 넘는 고탄소 함유 동층을 제조하는 것은 기술적으로 곤란하므로, 제조상의 관점에서 탄소 함유량은 0.4 질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.
당해 고탄소 함유 동층은, 예를 들면, 아교, 젤라틴, 콜라겐 펩티드 중 어느 1종 또는 2종 이상을 100 ppm 내지 1000 ppm 함유하는 황산계 동 전해액을 이용하고, 당해 황산계 동 전해액을 전해함으로써 형성할 수 있다.
이용성 레이저 흡수층(11)은, 전술한 바와 같이, 동-주석 합금층 및 고탄소 함유 동층 중 하나라도 된다. 그러나, 배선 패턴 형성 전의 각종 에칭 처리 시에, 당해 이용성 레이저 흡수층(11)을 두께 방향에서 균일한 두께로 용해 제거할 수 있다는 관점에서 동-주석 합금층인 것이 바람직하고, 특히 전해동-주석 합금층인 것이 보다 바람직하다. 고탄소 함유 동층의 경우, 층 내에 탄소가 분산되어 있기 때문에, 상기 각종 에칭 처리 시에 에칭 표면이 거칠어지는 경우가 있어 바람직하지 않다.
ⅳ) 이용성 레이저 흡수층의 두께
이용성 레이저 흡수층(11)의 두께는, 배선 패턴 형성 전의 적절한 단계에서 에칭에 의해 용해 제거하기 위해 적의 적절한 값으로 할 수 있다. 예를 들면, 배선 패턴 형성 전에 디스미어 공정, 마이크로 에칭 공정 등의 표면 청정화 등의 목적으로 행해지는 에칭 처리가 여러 차례 행해지는 경우, 3 ㎛ 이하의 두께로 하는 것이 바람직하고, 2 ㎛ 이하의 두께로 하는 것이 보다 바람직하다. 당해 이용성 레이저 흡수층(11)의 두께가 증가하면, 배선 패턴 형성 전에 행해지는 각종 에칭 처리 중에서 당해 이용성 레이저 흡수층(11)을 용해 제거하기 힘들어지기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 당해 이용성 레이저 흡수층(11)의 두께가 0.1 ㎛ 미만이 되면, 레이저광의 흡수율을 향상시킨다는 목적을 달성하기 힘들어질 뿐만 아니라, 배선 패턴 형성 전의 각종 에칭 처리에서 당해 이용성 레이저 흡수층(11)을 전해 동박의 에칭 레지스트로서 충분히 기능시킬 수 없게 되는 경우가 있다. 따라서, 이와 같은 관점에서 이용성 레이저 흡수층(11)의 두께는 0.3 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.5 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다.
단, 당해 이용성 레이저 흡수층(11)을 용해시키는 타이밍은, 전술한 바와 같이, 당해 이용성 레이저 흡수층(11)의 두께 뿐만 아니라, 동-주석 합금층 중의 주석 함유율, 또는, 고탄소 함유 동층 중의 탄소 함유율 등을 변화시킴으로써, 적절하게 조정할 수 있다. 당해 이용성 레이저 흡수층(11)의 두께와 함께, 이들 주석 함유율 또는 탄소 함유율을 변화시킴으로써, 당해 프린트 배선판의 제조 공정에서 원하는 단계에서 이용성 레이저 흡수층(11)을 에칭에 의해 용해 제거할 수 있게 된다.
(2) 동박
다음으로, 동박(12)에 대해 설명한다. 본 발명에서, 동박(12)은 동의 함유율이 99% 이상인 소위 순동으로 이루어지는 것을 말한다. 당해 동박(12)은 전해 동박 및 압연 동박의 어느 것이라도 무방하다. 그러나, 경제성 및 제조 효율을 고려하면, 전해 동박인 것이 보다 바람직하다.
당해 동박(12)은, 프린트 배선판을 제조할 때, 절연층(20)에 접착되어 시드층의 일부 등을 구성하는 층이다. 당해 동박(12)의 두께는 일반적인 프린트 배선판 재료로서 시판되고 있는 동박과 동등한 두께로 할 수 있다. 그러나, 예를 들면, MSAP법이나 서브트랙티브법(Subtractive Process) 등의 에칭 공정을 포함하는 방법에 의해 배선 패턴을 형성하는 경우, 보다 양호한 에칭 팩터를 얻는다고 하는 관점에서 당해 동박(12)은 얇은 것이 바람직하고, 7 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 특히, 당해 레이저 가공용 동박(10)을 이용해 MSAP법에 의해 배선 패턴을 형성하는 경우에는, 보다 미세한 배선 패턴을 양호한 에칭 팩터로 형성한다는 관점에서, 당해 동박(12)의 두께는 3 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 2 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 단, 당해 동박(12)의 두께가 7 ㎛ 이하인 경우에는, 핸들링시에 주름, 찢어짐 등의 문제를 일으키지 않도록 후술하는 캐리어박 부착 레이저 가공용 동박(미도시)의 형태로 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 에칭 팩터를 양호하게 한다는 관점에서, 당해 동박(12)의 절연층(20)에 접착되는 쪽의 면, 즉 이용성 레이저 흡수층(11)이 마련되는 면과 반대쪽의 면(이하, 접착면)은 평활한 것이 바람직하다. 구체적으로는, 당해 접착면의 표면 조도(Rzjis)는 3 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 2 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 단, 당해 동박(12)의 접착면에 다음에 설명하는 조화 처리층이 존재하는 경우, 당해 접착면의 표면 조도란, 조화 처리층을 형성한 후의 접착면의 표면 조도를 나타낸다.
(3) 조화 처리층
본 발명에서, 동박(12)의 접착면, 즉, 상기 이용성 레이저 흡수층(11)이 마련되는 면과 반대쪽의 면에는 조화 처리층(미도시)이 마련되어 있어도 된다. 동박(12)의 접착면에 조화 처리층을 마련함으로써, 동박(12)과 절연층(20)의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 조화 처리층은, 당해 동박(12)의 표면(접착면)에 미세 금속 입자를 부착 형성시키는 방법, 에칭법으로 조화 표면을 형성하는 방법 등에 의해 형성할 수 있다. 당해 조화 처리층을 형성하기 위한 방법은, 동박(12)과 절연층(20)의 밀착성을 물리적으로 향상시킬 수 있으면 어떠한 방법으로 행해도 되고, 종래 공지의 조화 처리에 관한 여러 가지 방법을 채용할 수 있다.
(4) 프라이머 수지층
본 발명에서, 동박(12)의 접착면에 프라이머 수지층(13)을 구비하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 상기 조화 처리층 상에 프라이머 수지층(13)을 형성해도 되고, 조화 처리층을 마련하지 않고, 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 동박(12)의 접착면에 직접 프라이머 수지층(13)이 형성되어도 된다. 본 발명에서, 프라이머 수지층(13)이란, 동박(12)과 절연층(20)의 쌍방에 대해 양호한 밀착성을 갖는 접착제층을 말하고, 예를 들면, 에폭시 수지, 방향족 폴리아미드 수지를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 층으로 할 수 있다. 당해 프라이머 수지층(13)을 동박(12)의 접착면에 마련함으로써, 동박(12)을 절연층(20)과 양호하게 밀착시킬 수 있다.
프라이머 수지층(13)의 두께는, 동박(12)과 절연층(20)의 밀착성을 향상시킬 수 있으면, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 0.5 ㎛ 내지 10 ㎛의 범위 내로 할 수 있다.
(5) 그 외의 처리층
본 발명에서, 상기 레이저 가공용 동박(10)의 접착면에는 전술한 조화 처리 외에, 녹방지(防銹) 처리, 실란 커플링 처리 등 필요에 따라 각종 표면 처리를 실시해도 되고, 당해 적층체(100)에서 동박(12)과 절연층(20) 사이에 이들 처리층이 개재되어 있어도 되는 것은 물론이다.
1-2. 캐리어박 부착 레이저 가공용 동박
전술한 바와 같이, 레이저 가공용 동박에 있어서, 동박의 두께가 7 ㎛ 이하인 경우, 그 핸들링성을 향상시키기 위해, 적층체(100)을 제조할 때 이용성 레이저 흡수층(11) 상에 캐리어박이 마련된 캐리어박 부착 레이저 가공용 동박의 형태로 사용하는 것이 바람직하다.
(1) 캐리어박
캐리어박은 레이저 가공용 동박(10)의 이용성 레이저 흡수층(11)쪽의 면에 박리 가능하게 마련되는 금속박으로서, 캐리어박에 의해 레이저 가공용 동박을 지지함으로써, 주름이나 찢어짐 등을 방지하고 핸들링성을 향상시킬 수 있다. 캐리어박을 구성하는 재료는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 캐리어박 상에 박리층을 개재해 전해법에 의해 상기 이용성 레이저 흡수층 및 동박(전해 동박)을 형성 가능하게 하기 위해, 도전성을 갖는 금속 재료인 것이 바람직하다. 예를 들면, 동박, 동 합금박, 알루미늄박, 알루미늄박의 표면에 동 혹은 아연 등의 금속 도금층이 마련된 복합박, 스테인리스박, 표면을 메탈 코팅한 수지 필름 등을 이용할 수 있다. 이들 재료 중에서도, 동박을 캐리어박으로서 바람직하게 이용할 수 있다. 동박을 캐리어박으로서 이용함으로써, 레이저 가공용 동박(10)으로부터 캐리어박을 박리한 후, 이것을 동 원료로서 재이용할 수 있기 때문에, 자원 보존의 관점에서 바람직하다.
캐리어박의 두께는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 5 ㎛ 내지 100 ㎛ 정도로 할 수 있다. 캐리어박의 두께가 5 ㎛ 미만인 경우, 캐리어박의 두께가 얇아, 7 ㎛ 이하 두께의 극박 레이저 가공용 동박의 핸들링성을 향상시킨다고 하는 캐리어박 본래의 목적을 달성할 수 없어 바람직하지 않다. 또한, 자원 보존의 관점 등에서, 캐리어박의 두께는 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 35 ㎛ 이하의 두께이면 충분하다.
(2) 박리층
본 발명에 있어서, 박리층은 캐리어박을 레이저 가공용 동박(10)에 대해 박리 가능하게 밀착시키기 위한 층이다. 당해 박리층은 수작업으로 쉽게 박리 가능할 것, 또한, 캐리어박이 박리될 때까지는 캐리어박과 레이저 가공용 동박(10)에 적당한 밀착 강도로 밀착시킬 것이 요구된다. 이와 같은 박리층으로서, 예를 들면, 무기제로 구성되는 무기 박리층, 유기제로 구성되는 유기 박리층을 들 수 있다.
i) 무기 박리층
무기 박리층을 구성하는 무기제로서, 예를 들면, 크롬, 니켈, 몰리브덴, 탄탈, 바나듐, 텅스텐, 코발트 및 이들의 산화물로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 혼합해 이용할 수 있다.
ⅱ) 유기 박리층
유기 박리층을 구성하는 유기제로서, 예를 들면 질소 함유 유기 화합물, 유황 함유 유기 화합물, 카르복시산 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 혼합해 이용할 수 있다. 박리층은 무기 박리층 및 유기 박리층의 어느 쪽이라도 되지만, 캐리어박의 박리 특성이 안정된다는 관점에서 유기 박리층인 것이 바람직하다.
질소 함유 유기 화합물, 유황 함유 유기 화합물, 카르복시산으로서 보다 구체적으로는 이하의 화합물을 채용하는 것이 바람직하다. 질소 함유 화합물로서, 예를 들면 오르토 트리아졸(orthotriazole)류, 아미노 트리아졸(aminotriazole)류, 이미다졸류, 이들의 염, 혹은 유도체 등을 들 수 있다. 특히, 오르토 트리아졸류인 카르복시벤조트리아졸(carbozybenzotriazole), 아미노 트리아졸류인 3-아미노-1H-1,2,4-트리아졸, 트리아졸 유도체인 N＇,N＇-비스(벤조트리아조릴메틸)우레아(N＇,N＇-bis(benzotriazolylmethyl)urea)를 들 수 있다. 이들 중 어느 1종 이상을 이용해 질소 함유 화합물로 구성되는 유기 박리층을 형성할 수 있다.
유황 함유 화합물로서, 예를 들면, 티아졸(thiazole), 메르캅토벤조티아졸(mercaptobenzothiazole), 디벤조티아질디술파이드(dibenzothiazyl disulfide), 메르캅토벤조티아졸의 시클로헥실아민염, 메르캅토벤조티아졸의 디시클로헥실아민염, 티오시아눌산(thiocyanuric acid) 및 2-벤즈이미다졸티올(2-benzimidazole thiol) 등을 들 수 있다. 유황 함유 화합물을 이용해 유기 박리층을 형성하는 경우에는, 이들 중에서도 특히 메르캅토벤조티아졸 및 티오시아눌산을 이용하는 것이 바람직하다.
카르복시산류로서, 예를 들면 고분자량 카르복시산을 들 수 있다. 고분자량 카르복시산류 중에서도, 특히, 장쇄 탄화수소의 모노카르복시산인 지방산을 이용하는 것이 바람직하다. 지방산은 포화 지방산이라도 되지만, 올레산(oleic acid), 리놀렌산(linolenic acid) 등의 불포화 지방산을 이용하는 것이 바람직하다.
ⅲ) 박리층의 두께
박리층의 두께는 100 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 50 ㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이른바 박리형(peelable type) 캐리어박 부착 전해 동박에서는, 일반적으로, 캐리어박의 표면에 박리층을 마련하고, 전해 등의 방법에 의해 박리층을 개재해 캐리어박 상에 동을 석출시켜 전해 동박을 형성한다. 이 때, 박리층의 두께가 100 ㎚를 넘으면, 특히 유기계 박리층의 경우, 당해 박리층 상에 전해 동박을 형성하기 힘들어진다. 또한, 이와 동시에, 캐리어박과 전해 동박의 밀착 강도가 저하된다. 따라서, 박리층의 두께는 100 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 균일한 두께의 박리층을 형성할 수 있으면, 박리층 두께의 하한치는 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 1 ㎚ 미만이 되면, 균일한 두께로 박리층을 형성하기 힘들어져, 두께에 편차가 생기게 된다. 이 때문에, 박리층의 두께는 1 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 2 ㎚ 이상인 것이 보다 바람직하다.
(3) 내열 금속층
당해 캐리어박 부착 레이저 가공용 동박에서, 캐리어박과 박리층의 사이, 혹은, 박리층과 레이저 가공용 동박의 이용성 레이저 흡수층 사이에 내열 금속층을 형성해, 캐리어박/내열 금속층/박리층/레이저 가공용 동박의 층 구성, 혹은, 캐리어박/박리층/내열 금속층/레이저 가공용 동박의 층 구성으로 하는 것도 바람직하다.
1-3. 절연층
다음으로, 절연층(20)에 대해 설명한다. 절연층(20)은 프린트 배선판의 절연층으로서 이용되어 온 재료로 이루어지는 층이면 특별히 제한되지 않고, 당해 프린트 배선판에 요구되는 각종 전기 특성 등에 따라 적의 적절한 것을 선정할 수 있다.
1-4. 그 외의 기타 도체층
그 이외에, 기타 도체층은, 당해 프린트 배선판에서 도체층으로서 기능하는 층이면 특별히 제한되지 않고, 다층 프린트 배선판의 내층 회로의 도체 패턴부(30a)라도 되고, 양면 동박 적층판에서의 타면측의 동박층 등이라도 되며, 특별히 제한되는 것은 아니다.
2. 프린트 배선판의 제조 방법
다음으로, 빌드업법에 의해 다층 프린트 배선판을 제조하는 경우를 예로 들어, 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 대해 설명한다. 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 우선, 상기 적층체(100)를 준비한다. 도 1의 (a)에 나타내는 적층체(100)는, 예를 들면, 내층 회로(30a) 상에 이른바 B 스테이지의 절연층 구성 재료(20)를 개재해 상기 레이저 가공용 동박(10)의 동박(12)측을 적층하고, 가열 가압함으로써 얻을 수 있다. 단, 당해 적층체(100)를 제조할 때, 상기 캐리어박 부착 레이저 가공용 동박을 이용한 경우에는, 비어 홀을 형성하기 전에 캐리어박을 제거하는 것으로 한다.
그리고, 도 1의 (b)에 나타내는 바와 같이, 당해 적층체(100)의 최외층인 이용성 레이저 흡수층(11)의 표면에 탄산 가스 레이저 등에 의해 레이저광을 직접 조사해, 내층 회로의 도체 패턴부(30a)를 바닥부로 하는 마이크로 비어 홀(40)을 형성한다.
마이크로 비어 홀(40)을 형성한 후, 디스미어액을 이용해 마이크로 비어 홀(40)의 바닥부에 잔존하는 스미어를 제거하는 디스미어 공정을 행한다(도 1의 (c) 참조). 디스미어 공정에서는, 적층체(100)를 팽윤액에 침지한 후, 이른바 디스미어액(예를 들면, 알칼리성 과망간산 수용액 등)에 침지해 스미어를 제거한 후, 중화액(환원제)에 침지해 과망간산 칼륨을 환원해 제거하는 중화 처리를 행한다.
계속해서, 무전해 도금 공정의 전 처리로서의 마이크로 에칭 공정을 행한다. 마이크로 에칭 공정에서는, 마이크로 에칭액(예를 들면, 황산-과산화 수소 에칭액이나 과황산 암모늄계 수용액 등)을 이용해 마이크로 비어 홀(40)의 홀 주위에 부착된 스플래쉬(splash) 등을 제거한다. 또한, 마이크로 비어 홀(40)의 바닥부에 스미어가 잔존하는 경우에는 이것을 제거한다(도 1의 (d) 참조).
이들 디스미어 공정 및 마이크로 에칭 공정에서, 당해 적층체(100)의 표면은 중화액이나 마이크로 에칭액 등의 동에 대해 에칭성을 갖는 처리액에 접촉하기 때문에, 당해 이용성 레이저 흡수층(11)은 에칭된다. 이용성 레이저 흡수층(11)의 두께나 재질(주석 함유율, 탄소 함유율 등)에 의해, 동 에칭액에 대한 에칭 속도가 변화하기 때문에, 이들을 조정함으로써 이용성 레이저 흡수층(11)을 용해시키는 타이밍을 제어할 수 있다. 예를 들면, 마이크로 에칭 공정에서, 동박(12)의 표면을 청정화할 필요가 있는 경우 등은, 이용성 레이저 흡수층(11)의 두께나 재질 등을 조정함으로써, 디스미어 공정에서 이용성 레이저 흡수층(11)을 완전하게 용해 제거시키는 것이 바람직하다. 한편, 동박(12)의 두께를 초기의 두께로 유지할 필요가 있는 경우에는, 디스미어 공정에서는 이용성 레이저 흡수층(11)을 완전하게 용해시키지 않고 잔존시켜 두고, 그 후의 마이크로 에칭 공정에서 당해 이용성 레이저 흡수층(11)을 완전하게 용해 제거시키면 된다. 이용성 레이저 흡수층(11)을 용해 제거시키는 타이밍은, 당해 프린트 배선판에 요구되는 특성 등에 따라 적의 적절한 타이밍으로 하면 된다.
그리고, 무전해 도금 공정에 의해, 마이크로 비어 홀(40)의 홀 내부와, 동박(12) 상에 무전해 도금 피막을 형성해 층간 접속을 행한다(미도시). 그 후, 시드층(동박(12)＋무전해 도금 피막) 상에 도금 레지스트를 마련하고, 전해 도금법에 의해 배선 패턴을 형성함과 동시에, 비어 홀 내를 충전 도금한다. 그리고, 플래시 에칭 처리에 의해, 도금 레지스트와 함께 도금 레지스트 아래의 시드층을 제거함으로써, 다층 프린트 배선판을 제조할 수 있다. 한편, 도 1에 있어서는, 무전해 도금 공정 이후의 공정에 대해서는 도시를 생략하였다.
〈산업상의 이용 가능성〉
이상과 같이 본 발명에 따른 레이저 가공용 동박을 이용함으로써, 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 적외선 레이저광을 흡수하는 이용성 레이저 흡수층을 동박의 표면에 구비한 레이저 가공용 동박을 이용하기 때문에, 흑화 처리 등의 레이저광의 흡수율을 높이기 위한 전 처리를 실시하지 않고, 탄산 가스 레이저 등을 당해 이용성 레이저 흡수층에 직접 조사해 비어 홀을 형성할 수 있다. 또한, 이용성 레이저 흡수층은, 동 에칭액에 대한 에칭 속도가 동박보다 빠르고, 비어 홀 내의 스미어를 제거하는 디스미어 공정 또는 동박과 도체층의 도통을 도모하기 위해 행해지는 무전해 도금 공정의 전 처리로서의 마이크로 에칭 공정의 단계에서 동박의 표면으로부터 제거되기 때문에, 당해 이용성 레이저 흡수층을 제거하기 위한 공정을 별도로 마련할 필요가 없다. 따라서, 종래와 비교해 제조 공정을 줄일 수 있어 제조 코스트를 삭감할 수 있다. 또한, 당해 이용성 레이저 흡수층의 두께나 재질을 제어함으로써, 디스미어 공정 및/또는 마이크로 에칭 공정 시에는, 당해 이용성 레이저 흡수층을 동박의 에칭 레지스트로서 기능시킬 수 있기 때문에, 배선 패턴 형성 전의 각종 에칭 처리에서 동박의 표면이 용해되어 동박의 두께에 편차가 생기는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에, 양호한 에칭 팩터로 배선 패턴을 형성할 수 있다.
10 가공용 동박
20 절연층
11 흡수층
12 동박
13 프라이머 수지층
30a 도체 패턴부
40 비어 홀

Claims (11)

  1. 동(Cu) 에칭액에 대한 에칭 속도가 동박보다 빠르고, 또한, 적외선 레이저광을 흡수하는 이용성 레이저 흡수층을 동박의 표면에 구비한 레이저 가공용 동박과, 기타 도체층이 절연층을 개재해 적층된 적층체에 대해, 적외선 레이저광을 이용성 레이저 흡수층에 직접 조사해 층간 접속용 비어 홀을 형성하고,
    비어 홀 내의 스미어를 제거하는 디스미어 공정 및/또는 무전해 도금 공정의 전 처리로서의 마이크로 에칭 공정에서, 상기 이용성 레이저 흡수층을 상기 동박의 표면으로부터 제거하는 것을 특징으로 하며,
    여기에서, 상기 이용성 레이저 흡수층은 주석을 8 질량% 이상 25 질량% 미만 함유하는 동-주석 합금층 또는 탄소를 0.03 질량% 내지 0.4 질량% 함유하는 고탄소 함유 동층인 것인 프린트 배선판의 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 이용성 레이저 흡수층의 두께는, 3 ㎛ 이하인 프린트 배선판의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 동박의 두께는, 7 ㎛ 이하인 프린트 배선판의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 동박의 상기 절연층에 적층되는 쪽의 면에는, 조화 처리층을 구비하는 프린트 배선판의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 동박의 상기 절연층에 적층되는 쪽의 면에는, 프라이머 수지층을 구비하는 프린트 배선판의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 이용성 레이저 흡수층 상에 캐리어박이 마련되고, 비어 홀 형성 전에 상기 캐리어박을 제거하는 프린트 배선판의 제조 방법.
  9. 동 에칭액에 대한 에칭 속도가 동박보다 빠르고, 또한, 레이저광을 흡수하는 이용성 레이저 흡수층을 동박의 표면에 구비하며, 상기 이용성 레이저 흡수층은 주석을 8 질량% 이상 25 질량% 미만 함유하는 동-주석 합금층 또는 탄소를 0.03 질량% 내지 0.4 질량% 함유하는 고탄소 함유 동층인 것을 특징으로 하는 것인 레이저 가공용 동박.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 이용성 레이저 흡수층 상에 캐리어박을 박리 가능하게 구비하는 레이저 가공용 동박.
  11. 절연층의 적어도 한 면에 동박층을 구비한 동박 적층판으로서,
    상기 동박층의 표면에, 상기 동박층보다 에칭 속도가 빠르고, 또한, 레이저광을 흡수하는 이용성 레이저 흡수층을 구비하며,
    상기 이용성 레이저 흡수층은 주석을 8 질량% 이상 25 질량% 미만 함유하는 동-주석 합금층 또는 탄소를 0.03 질량% 내지 0.4 질량% 함유하는 고탄소 함유 동층인 것을 특징으로 하는 동박 적층판.
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