KR101712702B1 - 전자장치 케이스 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 전자장치 케이스는, 금속재질로 제조된 외틀 및 상기 외틀 내에 수용된 고정틀을 구비하되, 상기 외틀의 내표면은 일정한 간격을 두고 설치된 복수개의 제1고정부 및 서로 인접한 2개의 제1고정부 사이에 형성된 고정홈을 구비하고, 상기 제1고정부 각각은 서로 평행하고 일정한 간격을 두고 설치된 돌기 및 2개의 돌기 사이에 형성된 수용홈을 구비하며, 상기 고정틀은 합금 재료로 제작되고 인서트 몰딩 방법으로 상기 외틀의 내표면에 고정되며, 상기 고정틀의 외부벽과 상기 외틀의 결합부분에 상기 수용홈과 대응하는 고정돌기 및 대응하는 상기 고정홈에 고정되는 제2고정부가 형성된다.

Description

전자장치 케이스 및 그 제조방법{METALLIC HOUSING OF ELECTRONIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은, 전자장치 케이스 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 전자장치의 금속케이스 및 그 제조방법에 관한 것이다.
마그네슘, 알루미늄, 아연합금 재료는, 질량이 가볍고 연성(軟性)이 좋으므로 가공성형이 쉽고, 또한 일정한 구조 강도를 가지므로 전자제품 케이스로 제조하는데 이상적인 재료라고 할 수 있다. 전자제품 케이스는, 공업생산 중에 있어서 다이 캐스팅 방식으로 제조된다. 그러나, 마그네슘, 알루미늄, 아연 등과 같은 재료는 그 특성이 제한되기 때문에, 다이 캐스팅 방식으로 제조된 제품의 외관이 투박하게 된다. 따라서, 제품의 외표면에 금속층을 코팅함으로써, 케이스의 금속질감이 훌륭한 외관을 얻고 있다. 그러나, 이러한 경우, 코팅공정이 증가되어 버리기 때문에, 생산비용이 높아진다는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, 외표면에 금속층을 코팅하는 일없이, 훌륭한 금속질감을 가지며 또한 공정이 간단한 전자장치 케이스 및 그 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자장치 케이스는, 금속재질로 제조된 외틀 및 상기 외틀 내에 수용된 고정틀을 구비하되, 상기 외틀은 내표면을 구비하고, 상기 고정틀은 상기 내표면과 마주하는 외부벽을 구비하며, 상기 외틀의 내표면은 일정한 간격을 두고 설치된 복수개의 제1고정부 및 서로 인접한 2개의 제1고정부 사이에 형성된 고정홈을 구비하고, 상기 제1고정부 각각은 서로 평행하고 일정한 간격을 두고 설치된 돌기 및 2개의 돌기 사이에 형성된 수용홈을 구비하며, 상기 고정틀은 합금 재료로 제작되고 인서트 몰딩 방법으로 상기 외틀의 내표면에 고정되며, 상기 고정틀의 외부벽과 상기 외틀의 결합부분에 상기 수용홈과 대응하는 고정돌기 및 대응하는 상기 고정홈에 고정되는 제2고정부가 형성된다.
또, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자장치 케이스는, 금속재질로 제조된 외틀 및 상기 외틀 내에 수용된 고정틀을 구비하되, 상기 외틀은 내표면을 구비하고, 상기 고정틀은 상기 내표면과 마주하는 외부벽을 구비하고, 상기 외틀의 내표면은 일정한 간격을 두고 설치된 복수개의 제1고정부를 구비하며, 상기 고정틀은 합금 재료로 제작되고 인서트 몰딩 방법으로 상기 외틀의 내표면에 고정되며, 상기 고정틀의 외부벽과 상기 외틀의 결합부분에 상기 복수개의 제1고정부와 결합하는 결합부가 형성된다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자장치 케이스의 제조방법은, 서로 짝을 이루는 수형과 암형을 구비하되, 상기 수형에는 탕구(湯口, 쇳물을 주형에 부어 넣는 입구)가 설치되어 있고, 상기 암형에는 상기 탕구과 연통하는 캐비티가 형성되어 있는 다이 캐스팅 몰드(mold, 금형)를 제공하는 스텝; 한가지 금속으로 제조된 외틀을 암형의 캐비티 내부에 고정시키되, 상기 외틀의 내표면에는 복수개의 제1고정부 및 서로 인접한 2개의 제1고정부 사이에 형성된 고정홈을 구비하고, 상기 제1고정부는 서로 평행하고 일정한 간격을 두고 설치된 돌기 및 2개의 돌기 사이에 형성된 수용홈을 구비하는 스텝; 상기 수형과 상기 암형을 개폐(開閉)하여 상기 캐비티를 폐쇄하고 상기 탕구와 상기 캐비티를 연통시키는 스텝; 용융한 합금 재료를 상기 탕구로부터 상기 캐비티 내에 부어넣어 상기 외틀 내에 인서트 몰딩 방법으로 상기 고정틀을 성형하되, 상기 고정틀에 상기 외틀의 복수개의 수용홈과 복수개의 고정홈에 대응하는 서로 일정한 간격으로 설치된 복수개의 고정돌기 및 복수개의 제2고정부를 형성하는 스텝; 상기 수형을 상기 암형에서 분리시키는 스텝; 및 성형된 상기 외틀 및 상기 고정틀을 상기 암형에서 추출하는 스텝을 구비한다.
본 발명에 따른 전자장치 케이스는, 인서트 몰딩 방법을 이용하여 상기 외틀과 상기 고정틀이 일체성형되고, 또한 상기 외틀이 금속으로 제작된다. 이 때문에, 상기 전자장치 케이스는 금속층을 코팅할 필요 없이 바람직한 금속질감을 얻을 수 있고, 또한 제조공정을 간단화할 수 있으며, 생산비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시형태에 따른 전자장치 케이스의 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자장치 케이스의 외틀의 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자장치 케이스를 III-III선에 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 1의 전자장치 케이스를 IV-IV선에 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 전자장치 케이스의 제조방법의 흐름도이다.
도 6은 본 발명에 따른 전자장치 케이스를 제조하는 과정에서 금형을 클램핑한 후에 절단한 단면도이다.
이하, 예시도면을 참조하면서 본 발명에 따른 전자장치 케이스 및 그 제조방법에 대해 상세히 설명한다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 전자장치 케이스(100)는 외틀(20) 및 고정틀(40)를 구비한다. 상기 고정틀(40)은 상기 외틀(20)의 내부에 수용되고 또한 상기 외틀(20)과 접촉한다.
도 2∼도 4을 참조하면, 상기 외틀(20)은 구형(矩形)의 틀형상을 이루고, 내표면(22)을 구비한다. 상기 외틀(20)의 내표면(22)은 일정한 간격을 두고 설치된 복수개의 제1고정부(24) 및 서로 인접한 2개의 제1고정부(24) 사이에 형성된 고정홈(26)을 구비한다. 상기 제1고정부(24) 각각은 서로 평행하고 일정한 간격을 두고 설치된 돌기(242) 및 2개의 돌기(242) 사이에 형성된 수용홈(245)을 구비한다. 상기 수용홈(245)의 절단면은 구형(矩形) 형상을 이룬다. 상기 고정홈(26)은 서로 인접한 2개의 제1고정부(24)의 경사면(2421) 사이에 형성된 연미(燕尾, 제비 꼬리) 형상의 홈이다. 상기 외틀(20)의 재료는 스테인리스강, 알루미늄 및 아연 등과 같은 금속이고, 또한 스웨이징(swaging) 혹은 다이 캐스팅(die casting) 방식으로 제조된다. 본 실시형태에 있어서는, 상기 외틀(20)의 재료는 스테인리스강이고, 다이 캐스팅 방식으로 제조된다. 다른 실시형태에 있어서, 상기 수용홈(245)의 형상은 상기 외틀(20)의 하표면을 향하여 연장된 L형상의 계단모양 홈이다. 다른 실시형태에 있어서, 상기 돌기(242)의 수량은 2개 이상이다. 상기 고정틀(40)은 외부벽(42), 상기 외부벽(42)의 일측면에서 수직방향으로 연장되고 또한 서로 일정한 간격을 두고 설치된 복수개의 고정돌기(43) 및 서로 인접하고 있는 2개의 고정돌기(43) 사이에서 연장되어 형성된 제2고정부(45)를 구비한다. 상기 고정돌기(43)는 상기 외부벽(42)의 연장방향과 평행하고 그에 상응(相應)하는 상기 수용홈(245) 내에 수용되며, 또한 상응하는 상기 돌기(242)와 접촉하여 상기 고정틀(40)이 외틀(20)에 Z방향으로 고정된다. 또한, 상기 고정돌기(43)는 외틀(20)의 내표면(22)과 접촉하여 상기 고정틀(40)이 상기 외틀(20)에 Y방향으로 고정된다. 상기 제2고정부(45)는 대략 연미(燕尾) 형상을 이루고, 그에 상응하는 상기 고정홈(26) 내에 수용되며, 양측에 설치된 상기 제1고정부(24)와 접촉하여 상기 고정틀(40)이 상기 외틀(20)에 X방향으로 고정된다. 상기 고정틀(40)의 재료는 마그네슘, 알루미늄, 아연합금이며, 스웨이징 혹은 다이 캐스팅 방식으로 제조된다. 본 실시형태에 있어서, 상기 고정틀(40)은 내부틀로서, 재질은 알루미늄이고, 다이 캐스팅 방식으로 제조된다. 또, 다른 실시형태에 있어서, 상기 고정틀(40)은 판자(板子, 널빤지) 형상을 이루고 있다.
상기 제1고정부(24)의 구조는, 본 실시형태의 구조에 한정되지 않고, 갈고리모양의 구조, 돌출돌기모양의 구조일 수도 있다. 또한, 상기 고정틀(40)에는 상기 제1고정부(24)와 계합(係合)되는 걸쇠부가 형성되기 때문에, 상기 고정돌기(43)의 구조도 본 실시형태의 구조에 한정되지 않는다. 즉, 다른 실시형태에 있어서는, 상기 고정홈(26)과 상기 제2고정부(45)를 생략하고, 상기 제1고정부(24)를 걸쇠부와 계합시켜 상기 고정틀(40)을 상기 외틀(20)의 내부 측에 고정하고 있다.
도 5를 참조하면, 상기 전자장치 케이스(100)는 다음과 같은 스텝을 포함한다.
스텝 S1에 있어서, 다이 캐스팅 몰드(10)를 제공한다. 상기 다이 캐스팅 몰드(10)는 서로 짝을 이루는 수형(雄型; 12)과 암형(雌型; 14)을 구비한다. 상기 수형(12)에는 탕구(126)가 설치되어 있고, 상기 암형(14)에는 상기 탕구(126)와 연통(連通)하는 캐비티(142)가 형성되어 있다.
스텝 S2에 있어서, 상기 다이 캐스팅 몰드(10)를 가열한다.
스텝 S3에 있어서, 한가지 금속으로 제조된 외틀(20)을 암형(14)의 캐비티(142) 내부에 고정시킨다. 상기 외틀(20)의 내표면(22)에는, 복수개의 제1고정부(24) 및 서로 인접한 2개의 제1고정부(24) 사이에 형성된 고정홈(26)이 구비되어 있다. 상기 제1고정부(24)는 서로 평행하고 일정한 간격을 두고 설치된 돌기(242) 및 2개의 돌기(242) 사이에 형성된 수용홈(245)을 구비한다.
상기 외틀(20)은 다이 캐스팅, 압출성형, 스웨이징, 스탬핑(stamping) 등과 같은 각종의 금속생산방법으로 제조된다. 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 외틀(20)은 다이 캐스팅 방법으로 제조되고, 상기 제1고정부(24) 및 상기 고정홈(26)은 CNC(Computerized Numerical Control）가공방법으로 제조된다. 또, 다른 실시형태에 있어서는, 다이 캐스팅 방법으로 상기 외틀(20)을 제조하는 과정에 있어서 직접 상기 제1고정부(24) 및 상기 고정홈(26)을 형성한다. 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 외틀(20)을 제조하는 과정에 있어서 직접 상기 제1고정부(24) 및 상기 고정홈(26)을 형성하고 있다.
스텝 S4에 있어서, 상기 수형(12)과 상기 암형(14)을 개폐한다. 그에 따라, 상기 캐비티(142)가 폐쇄되고, 상기 탕구(126)와 상기 캐비티(142)가 연통된다.
스텝 S5에 있어서, 용융한 마그네슘합금 재료를 상기 탕구(126)로부터 상기 캐비티(142) 내에 부어넣어 상기 외틀(20) 내에 인서트 몰딩 방법으로 상기 고정틀(40)을 성형한다. 상기 고정틀(40)에는, 상기 외틀(20)의 복수개의 수용홈(245)과 복수개의 고정홈(26)에 대응하는 서로 일정한 간격으로 설치된 복수개의 고정돌기(43) 및 복수개의 제2고정부(45)가 형성되어 있다. 상기 용융한 마그네슘합금은 캐비티(142) 내에서 상기 외틀(20)을 고화시켜 상기 고정틀(40)을 형성하고, 상기 수용홈(245)과 상기 고정홈(26) 내에 각각 상기 고정돌기(43) 및 상기 제2고정부(45)를 형성한다. 또, 다른 실시형태에 있어서는, 용융한 알루미늄합금 혹은 아연합금을 상기 캐비티(142) 내에 주입하고, 인서트 몰딩 방법으로 상기 외틀(20)을 상기 고정틀(40)과 일체(一體)성형한다.
스텝 S6에 있어서, 상기 수형(12)을 상기 암형(14)에서 분리시킨다.
스텝 S7에 있어서, 성형된 상기 외틀(20) 및 상기 고정틀(40)을 상기 암형(14)에서 추출한다.
스텝 S8에 있어서, 성형된 상기 외틀(20) 및 상기 고정틀(40)에 표면처리를 실시한다.
또, 다른 실시형태에 있어서는, 스텝 S3을 진행하기 전에, 상기 외틀(20)을 연마(鍊磨)하여 잔여부분을 제거함으로써, 상기 외틀(20)의 외표면이 바람직한 금속질감을 가질 수 있다.
본 발명의 전자장치 케이스(100)에 있어서는, 인서트 몰딩 방법을 이용하여 상기 외틀(20)과 상기 고정틀(40)을 일체성형하고, 또한 상기 외틀(20)을 금속으로 제작하고 있다. 그에 따라, 상기 전자장치 케이스(100)는 금속층을 코팅할 필요 없이 바람직한 금속질감을 얻을 수 있고, 또한 제조공정을 간단화할 수 있다. 또한, 상기 외틀(20)의 금속재질을 개변(改變)시켜 다른 금속질감과 외관효과를 얻을 수도 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시형태를 사용하여 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.
100---전자장치 케이스 10---다이 캐스팅 몰드
12---수형 126---탕구
14---암형 142---캐비티
20---외틀 22---내표면
24---제1고정부 242---돌기
2421---경사면 245---수용홈
26---고정홈 40---고정틀
42---외부벽 43---고정돌기
45---제2고정부

Claims (8)

  1. 금속재질로 제조된 외틀 및 상기 외틀 내에 수용된 고정틀을 구비하되, 상기 외틀은 내표면을 구비하고, 상기 고정틀은 상기 내표면과 마주하는 외부벽을 구비하는 전자장치 케이스에 있어서,
    상기 외틀은 금속재료로 제작되고, 상기 외틀의 내표면은 일정한 간격을 두고 설치된 복수개의 제1고정부 및 복수개의 고정홈을 구비하고, 상기 제1고정부 각각은 서로 평행하고 일정한 간격을 두고 설치된 돌기 및 2개의 돌기 사이에 형성된 수용홈을 구비하며, 각 돌기의 연장 방향은 상기 외틀의 연장 방향과 동일하고, 각 돌기의 양단부에는 상기 외틀의 내표면을 향하여 경사진 경사면이 형성되어 있으며, 각 고정홈은 서로 인접한 2개의 제1고정부의 경사면 사이에 형성된 연미형상의 홈이고, 상기 고정틀은 합금 재료로 제작되고 다이 캐스팅 방식으로 상기 외틀의 내표면에 고정되며, 상기 고정틀의 외부벽과 상기 외틀의 결합부분에 상기 수용홈과 대응하는 고정돌기 및 대응하는 상기 고정홈에 고정되는 제2고정부가 형성된 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수용홈의 상기 외틀의 연장방향에 따른 절단면이 구형 혹은 계단모양의 형상을 이루는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 전자장치 케이스의 제조방법에 있어서,
    서로 짝을 이루는 수형과 암형을 구비하되, 상기 수형에는 탕구가 설치되어 있고, 상기 암형에는 상기 탕구과 연통된 캐비티가 형성되어 있는 다이 캐스팅 몰드를 제공하는 스텝;
    한가지 금속으로 제조된 외틀을 암형의 캐비티 내부에 고정시키되, 상기 외틀의 내표면에는 일정한 간격을 두고 설치된 복수개의 제1고정부 및 복수개의 고정홈을 구비하고, 상기 제1고정부는 서로 평행하고 일정한 간격을 두고 설치된 돌기 및 2개의 돌기 사이에 형성된 수용홈을 구비하며, 각 돌기의 연장 방향은 상기 외틀의 연장 방향과 동일하고, 각 돌기의 양단부에는 상기 외틀의 내표면을 향하여 경사진 경사면이 형성되어 있으며, 각 고정홈은 서로 인접한 2개의 제1고정부의 경사면 사이에 형성된 연미형상의 홈인, 스텝;
    상기 수형과 상기 암형을 개폐(開閉)하여 상기 캐비티를 폐쇄하고 상기 탕구와 상기 캐비티를 연통시키는 스텝;
    용융한 합금 재료를 상기 탕구로부터 상기 캐비티 내에 부어넣어 상기 외틀 내에 인서트 몰딩 방법으로 고정틀을 성형하되, 상기 고정틀에 상기 외틀의 복수개의 수용홈과 복수개의 고정홈에 대응하는 서로 일정한 간격으로 설치된 복수개의 고정돌기 및 복수개의 제2고정부를 형성하는 스텝;
    상기 수형을 상기 암형에서 분리시키는 스텝; 및
    성형된 상기 외틀 및 상기 고정틀을 상기 암형에서 추출하는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 외틀을 상기 암형에 고정시키는 스텝을 진행하기 전에, 상기 다이 캐스팅 몰드를 가열하는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 제조방법.
  8. 제6항에 있어서,
    성형된 전자장치 케이스를 상기 암형에서 추출하는 스텝을 진행한 후에, 상기 전자장치 케이스에 표면처리를 실시하는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 제조방법.
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