CN107774960A - 一种中框加工方法、中框及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种中框加工方法、中框及移动终端,涉及硬件加工技术领域。其中,该方法包括:将第一合金坯料熔化后,对熔化后的第一合金坯料进行双射压铸,得到第一框体;在第一框体上加工出至少两个扣位,得到第二框体;将第二合金坯料熔化后,将熔化后的第二合金坯料对第二框体进行双射压铸,得到第三框体;对第三框体进行槽位加工,得到第四框体;对第四框体进行阳极氧化,得到中框。在本发明实施例中,通过双射压铸,可以将两种合金坯料中硬度较高的一者,压铸为中框中承载内部组件的内部框体,这样,中框的整体硬度增大,从而能够提高中框的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及硬件加工技术领域,尤其涉及一种中框加工方法、中框及移动终端。
背景技术
手机等移动终端作为通讯工具,极大的便利了人们的生活;而移动终端中各种功能则需要依靠各种内部组件实现。目前,移动终端可以通过中框来承载各种内部组件,从而为移动终端的功能实现提供基础。
目前,中框的加工方法是将可阳极氧化的铝合金坯料熔化后,注入压铸模具进行压铸,经过压铸一体成型后,再通过打磨、阳极氧化等步骤制成。采用可阳极氧化的铝合金作为中框的制作材料,能够使中框具有粗颗粒质感。
然而,可阳极氧化的铝合金材料的硬度较低。因此,采用可阳极氧化的铝合金材料制成的中框稳定性较差,中框中内嵌或承载的组件在跌落时极易受损。
发明内容
本发明提供一种中框加工方法、中框及移动终端,以解决可阳极氧化的铝合金材料的硬度较低,而导致通过可阳极氧化的铝合金材料制成的中框稳定性较差的问题。
为了解决上述技术问题,本发明是这样实现的:一种中框加工方法,包括:
将第一合金坯料熔化后,对熔化后的第一合金坯料进行双射压铸,得到第一框体;
在所述第一框体上加工出至少两个扣位,得到第二框体;
将第二合金坯料熔化后,将熔化后的第二合金坯料对所述第二框体进行双射压铸,得到第三框体;所述第二合金坯料与所述第一合金坯料的硬度不同;
对所述第三框体进行槽位加工,得到第四框体;
对所述第四框体进行阳极氧化,得到中框。
第一方面,本发明实施例还提供了一种中框,该中框采用如上述中框加工方法制成。
第二方面,本发明实施例还提供了一种移动终端,该移动终端包括上述第一方面所提供的中框。
在本发明实施例中,首先对熔化后的第一合金坯料进行双射压铸,得到第一框体,然后在第一框体上加工扣位,得到第二框体,之后将熔化后的第二合金坯料对第二框体进行双射压铸,得到第三框体,进而对第三框体进行槽位加工和阳极氧化后可以得到中框,通过双射压铸,可以将两种合金坯料中硬度较高的一者,压铸为中框中承载内部组件的内部框体,这样,中框的整体硬度增大,从而能够提高中框的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本发明实施例一中的一种中框加工方法的流程图;
图2示出了本发明实施例二中的一种中框加工方法的流程图;
图3示出了本发明实施例二中的一种扣位形状;
图4示出了本发明实施例二中的另一种扣位形状。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
参照图1,示出了本发明实施例一的中框加工方法的流程图,具体可以包括如下步骤:
步骤101,将第一合金坯料熔化后,对熔化后的第一合金坯料进行双射压铸,得到第一框体。
在本发明实施例中,可以事先准备第一合金坯料和第二合金坯料作为中框的原材料,其中,第一合金坯料和第二合金坯料的材料均为铝硅铜合金,且第一合金坯料具有阳极氧化性质,第二合金坯料具有非阳极氧化性质,或者第一合金坯料具有非阳极氧化性质,第二合金坯料具有阳极氧化性质。另外,具有阳极氧化性质的第一合金坯料或第二合金坯料的硬度可以为80维氏硬度至100维氏硬度,具有非阳极氧化性质的第一合金坯料或第二合金坯料硬度可以为105维氏硬度至120维氏硬度,因此,相比于具有阳极氧化性质的合金坯料,具有非阳极氧化性质的合金坯料的硬度较高,因此,具有阳极氧化性质的合金坯料将被加工为中框的外观框体,也即是移动终端中裸露在外部的中框部分,具有非阳极氧化性质的合金坯料将被加工为中框的内部框体,也即是移动终端中隐藏在内部的中框部分。
具体的,首先可以将第一合金坯料进行高温熔化,然后将熔化后的第一合金坯料通过压铸枪头注入第一压铸模具中,之后在第一压铸模具中,对熔化后的第一合金坯料进行压力凝固,从而能够得到第一框体。
当第一合金坯料具有阳极氧化性质,第二合金坯料具有非阳极氧化性质时,第一压铸模具可以对应中框的外观框体的形状,从而第一合金坯料经过双射压铸后得到的第一框体,即为中框中的外观框体。当第一合金坯料具有非阳极氧化性质,第二合金坯料具有阳极氧化性质时,第一压铸模具可以对应中框中承载内部组件的内部框体的形状,从而第一合金坯料经过双射压铸后得到的第一框体,即为中框的内部框体。
步骤102,在第一框体上加工出至少两个扣位,得到第二框体。
在本发明实施例中,在第一框体中无需设置器件的位置上,可以加工出至少两个扣位,该至少两个扣位可以设置在第一框体中位置相对的两个侧边,当然,在实际应用中,当扣位数量为三时,三个扣位还可以分别设置在第一框体中的三个侧边,当扣位数量大于三时,多个扣位还可以分别设置在第一框体中的三个侧边或四个侧边,本发明实施例对此不作具体限定。
步骤103,将第二合金坯料熔化后,将熔化后的第二合金坯料对第二框体进行双射压铸,得到第三框体;第二合金坯料与第一合金坯料的硬度不同。
在本发明实施例中,首先可以将第二框体置入第二压铸模具中,该第二压铸模具与第一压铸模具不同,然后将第二合金坯料进行高温熔化,并将熔化后的第二合金坯料通过压铸枪头注入第二压铸模具中,之后在第二压铸模具中,对熔化后的第二合金坯料进行压力凝固,从而能够得到第三框体。通过双射压铸,可以将第二合金坯料压铸于第二框体,这样,第二合金坯料与第二框体可以通过第二框体上的至少两个扣位连接,从而形成第三框体。
当第一合金坯料具有阳极氧化性质,第二合金坯料具有非阳极氧化性质时,第二压铸模具可以对应中框中承载内部组件的内部框体的形状,从而将第二合金坯料对第二框体进行双射压铸后,可以得到中框的内部框体。当第一合金坯料具有非阳极氧化性质,第二合金坯料具有阳极氧化性质时,第二压铸模具可以对应中框的外观框体的形状,从而将第二合金坯料对第二框体进行双射压铸后,可以得到中框中的外观框体。
步骤104,对第三框体进行槽位加工,得到第四框体。
在本发明实施例中,可以根据移动终端中各个内部组件的形状和位置,在第三框体上加工出对应各个内部组件的组件槽位,例如可以在第三框体上加工出对应主板的主板槽位、对应小板的小板槽位,对应电池的电池槽位等等,从而可以得到第四框体。
步骤105,对第四框体进行阳极氧化,得到中框。
在本发明实施例中,可以以硫酸溶液作为电解液,然后将第四框体置入硫酸溶液中,并对硫酸溶液通电,从而可以对第四框体进行阳极氧化,通电一段时间后,第四框体中具有阳极氧化性质的部分,也即中框中外观框体的表面将形成一层阳极膜,该阳极膜可以增强中框的抗腐蚀性,同时,还可以使外观框体的的表面具有细腻的颗粒感和光泽度,如此,可以得到中框成品。
在本发明实施例中,首先对熔化后的第一合金坯料进行双射压铸,得到第一框体,然后在第一框体上加工扣位,得到第二框体,之后将熔化后的第二合金坯料对第二框体进行双射压铸,得到第三框体,进而对第三框体进行槽位加工和阳极氧化后可以得到中框,通过双射压铸,可以将两种合金坯料中硬度较高的一者,压铸为中框中承载内部组件的内部框体,这样,中框的整体硬度增大,从而能够提高中框的稳定性。
实施例二
参照图2,示出了本发明实施例二的中框加工方法的流程图,具体可以包括如下步骤:
步骤201,将第一合金坯料熔化后,对熔化后的第一合金坯料进行双射压铸,得到第一框体。
第一合金坯料的成分及质量比例可以为:Si:9.6%~12%;Cu:1.5%~3.5%;Fe<1.3%;Mg<0.3%;Mn<0.5%;Zn<1.0%;Ni<0.5%;Sn<0.3%;Al余量。第二合金坯料的成分及质量比例可以为:Si:6.0%~7.2%;Cu:3.3%~3.55%;Zn:2.5%~8.5%;Mn<0.26%;V<O.08%;Fe<0.2%;Ti<0.05%;Cr<0.14%;Mg<0.01%;Al余量。其中,第一合金坯料具有非阳极氧化性质,其硬度为105维氏硬度至120维氏硬度,第二合金坯料具有阳极氧化性质,其硬度为80维氏硬度至100维氏硬度。第一合金坯料的硬度较高,可以压铸为中框的内部框体,第二合金坯料的硬度较低,但能够进行阳极氧化,因此可以压铸为中框的外观框体。
将第一合金坯料进行高温熔化后,可以通过对应中框内部框体的第一压铸模具,对熔化的第一合金坯料进行双射压铸,从而得到作为内部框体的第一框体。
步骤202,在第一框体上加工出至少两个扣位,得到第二框体。
在本发明实施例中,可以通过数控机床,在第一框体中无需设置器件的位置上加工出至少两个扣位,可选的,参照图3,第一框体的扣位可以为凹陷型的燕尾槽,也即图3中的斜线条纹区域,或者,参照图4,第一框体的扣位还可以为凸起型的燕尾槽,也即图4中的斜线条纹区域。例如,可以通过燕尾刀,在第一框体四个侧边的每个侧边上各加工出两个凹陷型的燕尾槽。
步骤203,将第二合金坯料熔化后,将熔化后的第二合金坯料对第二框体进行双射压铸,得到第三框体;第二合金坯料与第一合金坯料的硬度不同。
在本发明实施例中,本步骤的实现方式可以为:将第二框体置入压铸模具中;将熔化后的第二合金坯料通过压射枪头注入压铸模具中;对熔化后的第二合金坯料进行压力凝固,以使第二合金坯料与第二框体通过至少两个扣位连接,形成第三框体。
在上述实现方式中,可以将第二框体置入对应中框外观框体的第二压铸模具中,第二框体的至少两个扣位将置于第二合金坯料的注入腔,而第二框体中除扣位之外的其他部分将与第二合金坯料的注入腔分隔,从而当熔化后的第二合金坯料通过压射枪头,注入至第二压铸模具的注入腔时,第二合金坯料可以形成与扣位形状互补的结构,从而第二合金坯料可以与第二框体通过扣位连接,这样,可以形成第三框体。
需要说明的是,在上述步骤201至步骤203中,第一合金坯料的硬度大于第二合金坯料的硬度,因此,首先将第一合金坯料压铸为中框的内部框体,然后将第二合金坯料对内部框体进行压铸,得到中框的外观框体,也即是先压铸内部框体,再压铸外观框体。当然,在实际应用中,第一合金坯料的硬度可以小于第二合金坯料的硬度,从而可以首先将第一合金坯料压铸为中框的外观框体,然后将第二合金坯料对外观框体进行压铸,得到中框的内部框体,也即是先压铸外观框体,再压铸内部框体,本发明实施例对于压铸外观框体和内部框体的顺序不作具体限定。
通过双射压铸,可以将两种合金坯料压铸为整体,其中硬度较高的一者,可以作为中框中承载内部组件的内部框体,这样,中框的整体硬度增大,从而能够提高中框的稳定性,其中硬度较低的一者,可以作为中框中裸露在移动终端外部的外观框体,从而可以满足中框的高质感外观。另外,通过双射压铸工艺将两种硬度不同的坯料压铸在一起,相比于粘接工艺,中框的稳定性更高,从而移动终端跌落时,中框不易受损,能够有效保护移动终端的内部组件。
步骤204,对第三框体进行槽位加工,得到第四框体。
在本发明实施例中,可以根据移动终端中各个内部组件的形状和位置,通过数控机床,在第三框体上加工出对应各个内部组件的组件槽位,从而得到第四框体,至此,可以得到中框的雏形。
步骤205,对第四框体进行打磨处理。
在本发明实施例中,可以通过机械手和砂纸,对第四框体进行整体打磨,从而能够去除加工扣位和组件槽位时形成的刀纹,使第四框体表面更加光滑。
步骤206,对第四框体的表面进行喷砂处理。
在本发明实施例中,可以通过锆沙对第四框体的表面进行喷砂处理,从而能够使第四框体表面具有细腻的颗粒感,增强了中框的质感。另外,由于普通压铸铝合金本身的颗粒感较粗,因此,通过对材质表面较为细腻的铝硅铜合金进行喷砂处理,能够使中框的颗粒感更加细致,从而用户的使用手感更佳。
在实际应用中,可以对第四框体的整体表面进行喷砂处理,可选的,还可以仅对中框中裸露在外部的区域进行喷砂处理,从而在保证用户使用手感的同时,还能够缩短喷砂时间,提高中框加工效率。
步骤207,对第四框体进行阳极氧化,得到中框。
在本发明实施例中,对第四框体进行阳极氧化的电解液可以为硫酸溶液,该硫酸溶液的浓度可以为200克每升,将第四框体浸入硫酸溶液之后可以通电30分钟左右,通电的电压可以为14伏特至16伏特,从而可以对第四框体进行阳极氧化。由于中框的外观框体具有阳极氧化性质,因此,中框中具有阳极氧化性质的框体表面将形成有阳极膜,该阳极膜的厚度可以为10微米至14微米,该阳极膜的形成可以提高中框外观框体的抗腐蚀性、光泽度以及颜色的饱和度,从而用户的观感更佳。
本发明实施例还提供了一种中框,采用本发明实施例提供的中框加工方法制成。
本发明实施例还提供了一种移动终端,该移动终端可以是手机、平板电脑、电子书阅读器、音频播放器、数码相机、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、个人数字助理、可穿戴设备等,该移动终端包括本发明实施例提供的中框。
在本发明实施例中,首先对熔化后的第一合金坯料进行双射压铸,得到第一框体,然后在第一框体上加工扣位,得到第二框体,之后将熔化后的第二合金坯料对第二框体进行双射压铸,得到第三框体,进而对第三框体进行槽位加工和阳极氧化后可以得到中框,通过双射压铸,可以将两种合金坯料中硬度较高的一者,压铸为中框中承载内部组件的内部框体,这样,中框的整体硬度增大,从而能够提高中框的稳定性。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
在此处所提供的说明书中,说明了大量具体细节。然而,能够理解,本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中,并未详细示出公知的方法、结构和技术,以便不模糊对本说明书的理解。
类似地,应当理解,为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个,在上面对本发明的示例性实施例的描述中,本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而,并不应将该公开的方法解释成反映如下意图:即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说,如下面的权利要求书所反映的那样,发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此,遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式,其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。
此外,本领域的技术人员能够理解,尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征,但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如,在下面的权利要求书中,所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
应该注意的是上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制,并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中,不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本发明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中,这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的硬件和装置的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种中框加工方法,其特征在于,所述方法包括:
将第一合金坯料熔化后,对熔化后的第一合金坯料进行双射压铸,得到第一框体;
在所述第一框体上加工出至少两个扣位,得到第二框体;
将第二合金坯料熔化后,将熔化后的第二合金坯料对所述第二框体进行双射压铸,得到第三框体;所述第二合金坯料与所述第一合金坯料的硬度不同;
对所述第三框体进行槽位加工,得到第四框体;
对所述第四框体进行阳极氧化,得到中框。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将熔化后的第二合金坯料对所述第二框体进行双射压铸,得到第三框体的步骤,包括:
将所述第二框体置入压铸模具中;
将所述熔化后的第二合金坯料通过压射枪头注入所述压铸模具中;
对所述熔化后的第二合金坯料进行压力凝固,以使所述第二合金坯料与所述第二框体通过所述至少两个扣位连接,形成第三框体。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对所述第三框体进行槽位加工,得到第四框体的步骤之后,还包括:
对所述第四框体进行打磨处理。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述对所述第四框体进行打磨处理的步骤之后,还包括:
对所述第四框体的表面进行喷砂处理。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一合金坯料和所述第二合金坯料的材料均为铝硅铜合金,且所述第一合金坯料具有阳极氧化性质,所述第二合金坯料具有非阳极氧化性质;或者,所述第一合金坯料具有非阳极氧化性质,所述第二合金坯料具有阳极氧化性质。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,具有阳极氧化性质的第一合金坯料或所述第二合金坯料的硬度为80维氏硬度至100维氏硬度,具有非阳极氧化性质的第一合金坯料或所述第二合金坯料的硬度为105维氏硬度至120维氏硬度。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对所述第四框体进行阳极氧化的电解液为硫酸溶液,所述硫酸溶液的浓度为200克每升,电压为14伏特至16伏特。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述中框中具有阳极氧化性质的框体表面形成有阳极膜,所述阳极膜的厚度为10微米至14微米。
9.一种中框,其特征在于,采用如权利要求1至8中任一所述的中框加工方法制成。
10.一种移动终端,其特征在于,包括权利要求9所述的中框。
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