CN108555603B - 一种电子设备中框加工方法及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种电子设备中框加工方法及电子设备，方法包括：将铝合金板制备成铝合金组件；基于加工参数，采用刀具沿预设曲线路径对待加工中框进行加工，其中，预设曲线路径为3D曲线，加工参数由通过探头探测到的铝合金组件的待加工中框中各点的凹凸值构成；将加工后的铝合金组件进行阳极氧化处理。通过在中框上按照预设曲线路径进行加工，由于加工的预设曲线路径使得铝合金组件的中框变得立体，进一步使得铝合金组件的中框的视觉效果变轻薄。

Description

一种电子设备中框加工方法及电子设备
技术领域
本发明涉及材料工艺处理技术领域，特别是涉及一种电子设备中框加工方法及电子设备。
背景技术
随着科学技术的进步、工业生产工的不断发展，移动终端如手机、笔记本、相机等应用日益普遍，这些移动终端外壳的美观及手感也越来越受到人们的关注和重视。
目前的移动终端外壳的中框设计，一般为曲面中框或者直面中框配合玻璃板，由于中框为曲面或者直面，使得移动终端的外壳视觉效果显得较厚，不够灵巧，难以满足用户对轻薄产品的追求体验。
发明内容
本发明实施例提供一种电子设备中框加工方法及电子设备，以解决现有技术中中框的视觉效果较厚的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：一种电子设备中框加工方法，所述方法包括：将铝合金板制备成铝合金组件；基于加工参数，采用刀具沿预设曲线路径对所述待加工中框进行加工，其中，所述预设曲线路径为3D曲线，所述加工参数由通过探头探测到的所述铝合金组件的待加工中框中各点的凹凸值构成；将加工后的所述铝合金组件进行阳极氧化处理。
在本发明实施例中，通过将铝合金板制备成铝合金组件；基于加工参数，采用刀具沿预设曲线路径对待加工中框进行加工，其中，预设曲线路径为3D曲线，加工参数由通过探头探测到的铝合金组件的待加工中框中各点的凹凸值构成；将加工后的铝合金组件进行阳极氧化处理。通过在中框上按照预设曲线路径进行加工，由于加工的预设曲线路径使得铝合金组件的中框变得立体，进一步使得铝合金组件的中框的视觉效果变轻薄。
附图说明
图1是本发明实施例一的一种电子设备中框加工方法的步骤流程图；
图2是本发明实施例二的一种电子设备中框加工方法的步骤流程图；
图3是预设曲线路径示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
参照图1，示出了本发明实施例一的一种电子设备中框加工方法的步骤流程图。
本发明实施例提供的电子设备中框加工方法包括以下步骤：
步骤101：将铝合金板制备成铝合金组件。
将铝合金板依次经过铣型、研磨抛光、化抛、阳极氧化、染色以及封孔处理，制备成铝合金组件，其中，铝合金组件包括中框和铝合金组件本体。，铝合金组件中框和铝合金组件可以为一体成型设置，也可以通过焊接方式将铝合金组件中框和铝合金组件本体固定。
由于铝合金组件在制备过程中，经过抛光等工艺后铝合金组件表面呈现凹凸不平，若在铝合金组件中框上加工出视觉效果平滑的曲线，则需要依据各加工点的实际深度适应性调整加工深度，因此在加工过程中刀具加工轨迹深浅不一致，在具体加工过程中，可以使用5轴探头检测铝合金组件的待加工中框各加工点的凹凸值，并依据各加工点凹凸值构成待加工中框的加工参数。
步骤102：基于加工参数，采用刀具沿预设曲线路径对待加工中框进行加工。
其中，预设曲线路径为3D曲线。加工参数由通过探头探测到的铝合金组件的待加工中框中各点的凹凸值构成。
加工时可以使用刀盘直径为40mm、刀头半径为0.3mm的刀具，根据预设曲线路径以及加工参数，对待加工中框进行加工，最终加工出视觉效果平滑的曲线，使得加工后的铝合金组件视觉效果上更加轻薄，提升铝合金组件的外观美观度。由于铝合金组件在制备过程中，经过抛光等工艺后铝合金组件表面呈现凹凸不平，若在铝合金组件中框上加工出视觉效果平滑的曲线，则需要依据各加工点的实际深度适应性调整加工深度，因此在加工过程中刀具加工轨迹深浅不一致在具体加工过程中，可以使用5轴探头检测铝合金组件的待加工中框各加工点的凹凸值，并依据各加工点凹凸值构成待加工中框的加工参数。
步骤103：将加工后的铝合金组件进行阳极氧化处理。
对加工后的铝合金组件进行阳极氧化，可改善铝合金组件的耐蚀性能，提高铝合金组件表面硬度和耐磨性。
在本发明实施例中，通过将铝合金板制备成铝合金组件；基于加工参数，采用刀具沿预设曲线路径对待加工中框进行加工，其中，预设曲线路径为3D曲线，加工参数由通过探头探测到的铝合金组件的待加工中框中各点的凹凸值构成；将加工后的铝合金组件进行阳极氧化处理。通过在中框上按照预设曲线路径进行加工，由于加工的预设曲线路径使得铝合金组件的中框变得立体，进一步使得铝合金组件的中框的视觉效果更加轻薄，提升用户的使用体验。
实施例二
参照图2，示出本发明实施例二的一种电子设备中框加工方法的步骤流程图。
本发明实施例提供的电子设备中框加工方法包括以下步骤：
步骤201：将铝合金板依次经过铣型、研磨抛光、化抛、阳极氧化、染色以及封孔处理，制备成铝合金组件。
将铝合金材料挤出成型的铝合金型材，去除表面0.6mm厚度的粗晶层，粗晶层的存在会显著降低铝合金型材的抗拉强度、屈服强度和伸长率，对疲劳强度和抗震性都有不良的影响，所以需要先去除铝合金型材的粗晶层，再按照3D图档，铣出铝合金组件的外形。
将铣出外形的铝合金组件进行研磨抛光，并且将铝合金组件抛成镜面光。
将经过研磨抛光后的铝合金组件放入化抛液中放置第一预设时长，其中，第一预设时长为50～90s，化抛液的温度为80℃。经过化抛后的铝合金组件表面具有金属光泽。
将经过化抛处理后的铝合金组件，投入阳极氧化槽中放置第二预设时长，其中，阳极氧化槽中放置有H2SO4液体，H2SO4液体的浓度为200g/L，氧化温度为18度，阳极氧化槽的阳极电压范围为6-10V，第二预设时长为40～70min，使得阳极氧化后的阳极膜厚为6-9um。对铝合金组件进行阳极氧化可改善铝合金组件的耐蚀性能，提高铝合金组件表面硬度和耐磨性。
将阳极氧化处理后的铝合金组件按照预设速度沿第一方向逐渐浸入染色液，直至铝合金组件完全浸入；其中，染料附着在经过阳极氧化后在铝合金组件表面形成的微孔中；将经过染色液后的铝合金组件进行多次局部染色。
将经过阳极氧化处理的铝合金组件挂在自动升降设备上，并且控制自动升降设备按照预设速度沿第一方向逐渐浸入第一染缸，在按照预设速度浸入第一染缸的过程中，方向始终保持不变，其中，预设速度可以为0.2m/s、0.3m/s等，本发明实施例对预设速度的大小不作具体限制。其中，第一方向可以为任意方向，本发明实施例中对此不做具体限制。
由于首先浸入染色液的部分在染缸中的时间较长，则染色效果越深，最后浸入染色液的部分在染缸中的时间最短，则颜色较浅，当染色完成后取出清洗、烘干，最终在铝合金组件上呈现出深浅逐渐变化的颜色效果。染色液的颜色与进行局部染色的颜色不同，对经过染色液染色后的铝合金组件进行多次局部染色的方式与铝合金组件在染色液染色的操作一致，不同的是，经过染色液的铝合金组件在浸入其他染色液时，为部分浸入且为不同方向。
在对铝合金组件进行染色时，可以预先准备至少两个盛有不同颜色染料的染缸，预先准备的染缸可以包括：第一染色液、第二染色液以及第三染色液等。将经过阳极化后的铝合金组件中不同待染色区域分别浸入不同染色液中进行染色。
为了防止经过染色后的铝合金组件出现颜色脱落，将经过染色后的铝合金组件进行封孔，具体为：将经过染色后的铝合金组件投入醋酸镍溶液中，放置第三预设时长，其中，醋酸镍溶液的温度范围为90～110℃，第三预设时长为35～40min。
步骤202：基于预设曲线路径中各加工点的凹凸值，分别确定各加工点的加工深度。
由于铝合金组件进行研磨抛光等工艺后，铝合金组件表面并非绝对平滑，因此需要使用五轴探头探测该预设曲线路径的加工参数，加工参数由通过探头探测到的所述铝合金组件的待加工中框中各点的凹凸值构成。
在具体加工过程中，当预设曲线路径为N条时，可以将待加工边框的宽边分为N-1份子边框；使用五轴探头沿着各条子边框的预设曲线路径，检测各点的凹凸值，构成每条预设曲线路径的加工参数。需要说明的是，相邻两个子边框之间的距离可以等距离，也可以为非等距离划分，本发明实施例对此不作具体限制。其中，N为正整数，每份子边框对应一条预设曲线路径；预设曲线路径如图3所示。
例如：当预设曲线路径中的某一点的为凹点，且凹凸值为-0.01mm，当预设曲线路径的该点的加工值为0.3mm时，则基于该点的凹凸值确定对该点的加工深度为0.301mm。
步骤203：使用刀具分别依据各加工点的加工深度，对各加工点进行加工。
其中，刀具的刀头形状可以为半球面或者正方形，刀具的刀头形状决定加工的预设曲线路径的为球形凹型或者垂直凹型。
步骤204：将加工后的铝合金组件进行阳极氧化处理。
在本发明实施例中，通过将铝合金板制备成铝合金组件；基于加工参数，采用刀具沿预设曲线路径对待加工中框进行加工，其中，预设曲线路径为3D曲线，加工参数由通过探头探测到的铝合金组件的待加工中框中各点的凹凸值构成；将加工后的铝合金组件进行阳极氧化处理。通过在中框上按照预设曲线路径进行加工，由于加工的预设曲线路径使得铝合金组件的中框变得立体，进一步使得铝合金组件的中框的视觉效果更加轻薄，提升用户的使用体验，另外，通过对铝合金组件染色为渐变色，提升铝合金组件的美观度。
本发明还提供一种电子设备，该电子设备包括中框，中框由实施例一和实施例二的电子设备中框加工方法加工而成。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于系统实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
以上对本发明所提供的一种电子设备中框加工方法及电子设备，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种电子设备中框加工方法，其特征在于，所述方法包括：
将铝合金板制备成铝合金组件；
基于加工参数，采用刀具沿预设曲线路径对待加工中框进行加工，其中，所述预设曲线路径为3D曲线，所述加工参数由通过探头探测到的所述铝合金组件的待加工中框中各点的凹凸值构成；
将加工后的所述铝合金组件进行阳极氧化处理；
其中，所述将铝合金板制备成铝合金组件的步骤，包括：
将铝合金板依次经过铣型、研磨抛光、化抛、阳极氧化、染色以及封孔处理，制备成铝合金组件；
对经过阳极氧化后的所述铝合金组件进行染色的步骤，包括：
将阳极氧化处理后的铝合金组件按照预设速度沿第一方向逐渐浸入染色液中，直至所述铝合金组件完全浸入；其中，染料附着在经过阳极氧化后在铝合金组件表面形成的微孔中；
将经过所述染色液后的所述铝合金组件进行多次局部染色；
多次局部染色的颜色不同。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于加工参数，采用刀具沿预设曲线路径对所述待加工中框进行加工的步骤，包括：
基于预设曲线路径中各加工点的凹凸值，分别确定各加工点的加工深度；
使用刀具分别依据各加工点的加工深度，对各加工点进行加工。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当预设曲线路径为N条时，将所述待加工中框的宽边分为N-1份子中框，其中，N为正整数，每份子中框对应一条预设曲线路径。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述刀具的刀头形状为：半球面或正方形。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将经过研磨抛光后的所述铝合金组件化抛的步骤包括：
将经过研磨抛光后的所述铝合金组件放入化抛液中放置第一预设时长，其中，所述第一预设时长为50～90s，所述化抛液的温度为80℃。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将经过化抛后的所述铝合金组件进行阳极氧化的步骤包括：
将经过化抛处理后的铝合金组件，投入阳极氧化槽中放置第二预设时长，其中，所述阳极氧化槽中放置有H2SO4液体，所述H2SO4液体的浓度为200g/L，所述阳极氧化槽的阳极电压范围为6-10V，所述第二预设时长为40～70min。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将经过染色后的所述铝合金组件进行封孔处理的步骤包括：
将经过染色后的所述铝合金组件投入醋酸镍溶液中，放置第三预设时长，其中，所述醋酸镍溶液的温度范围为90～110℃，所述第三预设时长为35～40min。
8.一种电子设备，其特征在于，包括中框，所述中框由权利要求1-7任一项所述的电子设备中框加工方法加工而成。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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GR01 Patent grant
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