CN105328160A - 电子设备的框架制备方法及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种电子设备的框架制备方法，该制备方法包括：将金属材料加工为中框外圈，所述金属材料包括铝或铝合金，于所述中框外圈的内侧加工出压铸槽，在所述压铸槽处，将半固态的锆合金嵌件压铸为中框支架，所述中框支架和所述中框外圈形成所述电子设备的中框。本发明实施例还提供一种相应的电子设备。本发明实施例提供的电子设备的框架制备方法及电子设备，用以解决现有技术中电子设备难以同时满足超薄的外观要求和产品可靠性的要求的问题。

Description

电子设备的框架制备方法及电子设备
技术领域
本发明涉及材料加工领域，尤其是一种电子设备的框架制备方法及电子设备。
背景技术
随着消费类电子产品的日新月异，各品牌的产品竞争激烈，消费者对于消费类电子产品的要求也越来越高，除了电子产品的硬件规格(例如处理器、屏幕尺寸与像素、网络制式、相机像素等)外，消费者也非常看重电子产品的外观设计。对外观效果而言，纯铝或少数几个种类的铝合金可以通过阳极氧化或其他表面处理方法达到很好的外观效果。
同时，产品超薄的厚度也是潮流发展的趋势。而上述种类的铝合金，由于材料本身强度不高，难以同时满足超薄的外观要求和产品可靠性的要求，因此难以满足用户需求。
发明内容
本发明实施例提供一种电子设备的框架制备方法及电子设备，用以解决现有技术中电子设备难以同时满足超薄的外观要求和产品可靠性的要求的问题。
本发明实施例提供的一种电子设备的框架制备方法，包括：
将金属材料加工为中框外圈，所述金属材料包括铝或铝合金；
于所述中框外圈的内侧加工出压铸槽；
在所述压铸槽处，将半固态的锆合金嵌件压铸为中框支架，所述中框支架和所述中框外圈形成所述电子设备的中框。
本发明实施例还提供了相应的电子设备，包括中框，该中框包括：
铝或铝合金材料的中框外圈和锆合金材料的中框支架，所述中框外圈内侧设有压铸槽，所述中框支架固定于所述压铸槽。
本发明实施例提供的电子设备的框架制备方法，通过将金属材料加工为中框外圈，所述金属材料包括铝或铝合金，于所述中框外圈的内侧加工出压铸槽，在所述压铸槽处，将半固态的锆合金嵌件压铸为中框支架，所述中框支架和所述中框外圈形成所述电子设备的中框，实现了将满足外观要求的铝或铝合金等金属材料和满足强度要求的锆合金相结合，使电子设备框架外露部分的中框外圈可以通过后期表面处理呈现丰富的外观效果，同时使组装在内部的中框支架可以满足高强度且超薄的结构要求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的电子设备的框架制备方法的第一实施例的流程示意图；
图2是本发明的电子设备的框架制备方法的第二实施例的在所述压铸槽处，将半固态的锆合金嵌件压铸为中框支架，所述中框支架和所述中框外圈形成所述电子设备的中框的流程示意图；
图3是本发明的电子设备的压铸模具结构示意图；
图4是本发明的电子设备的框架制备方法的第三实施例的流程示意图；
图5是本发明的电子设备的仿形刀的纵向剖面结构示意图；
图6是本发明的电子设备的框架制备方法的第三实施例的将所述中框作为阳极置于电解质溶液中进行通电处理，利用电解作用使所述中框的表面形成阳极氧化层的流程示意图；
图7是本发明的电子设备框架的结构剖面示意图。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，其为本发明的电子设备的框架制备方法的第一实施例的流程示意图。本实施例中电子设备的框架制备方法包括以下步骤：
步骤S11，将金属材料加工为中框外圈，金属材料包括铝或铝合金。
本步骤中，将金属材料加工为中框外圈，当金属材料为铝或铝合金材料时，将之挤压成中框外圈形状，然后切割成所需的厚度，进而进行简单打磨、去毛刺后待用。
本发明实施例中，该铝合金材料包括可以进行阳极氧化的铝合金材料，优选为纯铝、6061铝合金、6063铝合金。
步骤S12，于中框外圈的内侧加工出压铸槽。
本步骤中，在步骤S11中加工得到的中框外圈的内侧加工出压铸槽。本发明实施例中，可以使用机械加工方法，包括数控机床加工方法等，沿中框外圈的内表面加工一圈压铸槽，然后去毛刺待用。
本发明实施例中，压铸槽包括燕尾槽。燕尾槽相比传统的工字型槽不但加工容易，而且作为压铸槽也更加易于充填铸型。
步骤S13，在压铸槽处，将半固态的锆合金嵌件压铸为中框支架，中框支架和中框外圈形成电子设备的中框。
本发明实施例中，半固态压铸是一种少无切削的特种铸造方法，在液态金属的凝固过程中进行强烈的搅拌，使普通铸造易于形成的树枝晶网络骨架被打碎而形成分散的颗粒状组织形态，从而制成半固态金属液，然后将其压铸成坯料或铸件。采用半固态压铸工艺的锆合金强度性能良好，可以做超薄的结构件。
本发明实施例提供的电子设备的框架制备方法，通过将金属材料加工为中框外圈，金属材料包括铝或铝合金，于中框外圈的内侧加工出压铸槽，在压铸槽处，将半固态的锆合金嵌件压铸为中框支架，中框支架和中框外圈形成电子设备的中框，实现了将满足外观要求的铝或铝合金等金属材料和满足强度要求的锆合金相结合，使电子设备框架外露部分的中框外圈可以通过后期表面处理呈现丰富的外观效果，同时使组装在内部的中框支架可以满足高强度且超薄的结构要求。
本发明的电子设备的框架制备方法的第二实施例为对第一实施例的改进。参见图2，其为本发明的电子设备的框架制备方法的第二实施例的在压铸槽处，将半固态的锆合金嵌件压铸为中框支架，中框支架和中框外圈形成电子设备的中框的流程示意图。该步骤还包括以下步骤：
步骤S231，固定中框外圈于压铸模具。
本步骤中，将中框外圈固定于压铸模具内。参见图3，其为本发明的电子设备的压铸模具的结构示意图。如图3所示，该压铸模具5可以包括定模6与动模7，定模6设有进料口8。动模7还包括推出机构(图中未示出)，该推出机构可用于将铸件推出；定模6通常连接在定模安装板(图中未示出)上，而动模7则连接在动模安装板(图中未示出)上。
步骤S232，在700～900℃条件下，高压注入半固态的锆合金于压铸模具与压铸槽内。
本步骤中，优选将半固态的锆合金在800℃条件下，通过进料口8注入到压铸模具5和压铸槽内，使之形成为嵌于压铸槽内的中框支架。
步骤S233，待中框支架凝固定型，通过推杆取出中框。
本步骤中，中框支架凝固成型后，动模7与定模6分开，借助于设在动模7上的推出机构将整个中框推出，该中框包括中框外圈和已凝固定型的中框支架。
本发明实施例中，当打开压铸模具后铸件会留在动模7内，此时动模7的推出机构就会把铸件给推出去，推出机构通常是通过动模安装板驱动的，动模安装板用适当的力量驱动推出机构，以保证铸件不被损坏。当铸件被推出后，动模安装板把所有的推出机构收回，为下一次压铸做好准备。
本发明实施例通过固定中框外圈于压铸模具，在700～900℃条件下，高压注入半固态的锆合金于压铸模具与压铸槽内，待中框支架凝固定型，取出中框，实现了使用半固态压铸锆合金的方法以提高中框支架的质量，并由于半固态熔料输送方便简单，便于实现机械化与自动化。
参见图4，为本发明的电子设备的框架制备方法的第三实施例的流程示意图。本实施例中的电子设备的框架制备方法包括以下步骤：
步骤S31，将金属材料加工为中框外圈，金属材料包括铝或铝合金。
步骤S32，于中框外圈的内侧加工出压铸槽。
步骤S33，在压铸槽处，将半固态的锆合金嵌件压铸为中框支架，中框支架和中框外圈形成电子设备的中框。
步骤S31至步骤S33与本发明的电子设备的框架制备方法的第一实施例的对应步骤相同，这里不再赘述。
步骤S34，使用仿形刀加工中框。
本步骤中，将中框固定，通过定制的仿形刀，加工出外观面。参见图5，其为本发明的电子设备的仿形刀的纵向剖面结构示意图。如图5所述，该仿形刀9包括刀刃10，该仿形刀9的上部呈圆柱状，下部形成尖锐的突出的刀刃10，该仿形刀9通过转动的刀刃10与加工部位接触完成加工。本发明实施例中，该加工过程包括按照样板或靠模控制仿形刀9或工件的运动轨迹进行切削加工。
本发明实施例中，使用仿形刀9对中框进行加工，既可以保证中框形状尺寸的精确性，也能通过整理外观面为后续的表面处理作准备。
步骤S35，将磨料高速喷射于中框表面。
本步骤中，将磨料高速喷射于中框表面，不但可以去除其表面的瑕疵，还能调节其表面粗糙度，为后续的表面处理作准备。
本发明实施例中，优选地，磨料包括、金刚石、氧化铝、氧化铬、氧化铁、氧化镁中至少一种，优选270号锆砂。使用270号锆砂处理的外观面呈银色，其粗糙度适宜后续处理。当使用270号锆砂作为磨料时，将锆砂以25磅压力喷砂于中框表面，持续20秒。
步骤S36，清洁中框。
本步骤中，清洁中框的工艺可以包括超声波清洗技术、抛光或刷光工艺。本发明实施例中，超声波清洗技术可以去除中框表面的附着物；而通过抛光或刷光进一步处理该中框以获得光亮、平整表面。其中，抛光包括化学抛光，化学抛光可以去掉某些合金表面的铜成分。
步骤S37，将中框作为阳极置于电解质溶液中进行通电处理，利用电解作用使中框的表面形成阳极氧化层。
本步骤中，通过阳极氧化作用在中框表面形成阳极氧化层。其中，阳极氧化层一方面能明显改善中框表面的机械性能，如耐蚀性、耐磨性；另一方面，还可以经适当着色显著提高中框表面的装饰性。
参见图6，其为本发明的电子设备的框架制备方法的第三实施例的将中框作为阳极置于电解质溶液中进行通电处理，利用电解作用使中框的表面形成阳极氧化层的流程示意图。其中，步骤S37包括：
步骤S371，利用电解作用，于中框表面形成阳极氧化层。
本步骤中，利用电解作用在中框表面形成阳极氧化层。本发明实施例中，阳极氧化的通电电压包括12V，通电时间包括30分钟。
步骤S372，于阳极氧化层的微孔内沉积染料分子。
本步骤中，在阳极氧化层的微孔内沉积染料分子，以实现着色。
步骤S373，封住微孔，使染料分子固定于阳极氧化层内；
本步骤中，封住微孔，使染料分子固定于阳极氧化层内以达到固色效果。另外，当中框外圈采用铝或铝合金材料时，铝氧化膜是多孔性膜，无论有没有着色处理，在投入使用前都要进行封闭处理，这样才能提高其耐蚀性和耐候性。本发明实施例中，封孔时间可以是10分钟。
步骤S374，烘烤中框。
本步骤中，烘烤封孔后的中框，烘烤时间可以是15分钟。
本发明实施例通过整理与清洁中框的表面，然后对该中框表面进行阳极氧化处理，使中框表面产生阳极氧化层，以实现良好的机械性能和装饰性。
上文对本发明的电子设备的框架制备方法的实施例作了详细介绍。下面将相应于上述电子设备作进一步阐述。
参见图7，其为本发明的电子设备框架的结构剖面示意图。
本发明实施例的电子设备包括中框，该中框包括：铝或铝合金材料的中框外圈1和锆合金材料的中框支架3，中框外圈1内侧设有压铸槽2，中框支架3固定于压铸槽3。进一步地，该电子设备包括但不限于手机、平板、导航、手提电脑。
本发明实施例中，将满足外观要求的铝或铝合金等金属材料和满足强度要求的锆合金相结合，使电子设备框架外露部分的中框外圈可以通过后期表面处理呈现丰富的外观效果，同时使组装在内部的中框支架可以满足高强度且超薄的结构要求。
优选地，压铸槽2包括燕尾槽。燕尾槽相比传统的工字型槽不但加工容易，而且作为压铸槽也更加易于充填铸型。
优选地，中框表面设有阳极氧化层4。铝或铝合金表面的阳极氧化层可以实现良好的机械性能和装饰性。
本发明实施例采用了铝或铝合金的中框外圈和锆合金的中框支架结合的形式实现了外观效果和机械性能的兼得，另一方面，设置于中框外圈的阳极氧化层则可以优化中框表面的机械性能和装饰效果。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备的框架制备方法，其特征在于，包括：
将金属材料加工为中框外圈，所述金属材料包括铝或铝合金；
于所述中框外圈的内侧加工出压铸槽；
在所述压铸槽处，将半固态的锆合金嵌件压铸为中框支架，所述中框支架和所述中框外圈形成所述电子设备的中框。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述压铸槽处，将半固态的锆合金嵌件压铸为中框支架，所述中框支架和所述中框外圈形成所述电子设备的中框的步骤，包括：
固定所述中框外圈于压铸模具；
在700～900℃条件下，高压注入半固态的锆合金于所述压铸模具与所述压铸槽内；
待所述中框支架凝固定型，取出所述中框。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述在所述压铸槽处，将半固态的锆合金嵌件压铸为中框支架，所述中框支架和所述中框外圈形成所述电子设备的中框的步骤之后，还包括：
使用仿形刀加工所述中框；
将磨料高速喷射于所述中框表面；
将所述中框作为阳极置于电解质溶液中进行通电处理，利用电解作用使所述中框的表面形成阳极氧化层。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述磨料包括锆砂、金刚石、氧化铝、氧化铬、氧化铁、氧化镁中至少一种。
5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述将所述中框作为阳极置于电解质溶液中进行通电处理，利用电解作用使所述中框的表面形成阳极氧化层的步骤，包括：
采用超声波清洗技术清洁所述中框表面；
采用抛光或刷光工艺处理所述中框表面；
利用电解作用，于所述中框表面形成阳极氧化层；
于所述阳极氧化层的微孔内沉积染料分子；
封住所述微孔，使所述染料分子固定于所述阳极氧化层内；
烘烤所述中框。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述压铸槽包括燕尾槽。
7.一种电子设备，包括中框，其特征在于，所述中框包括：金属材料的中框外圈和锆合金材料的中框支架，所述中框外圈内侧设有压铸槽，所述中框支架固定于所述压铸槽。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述压铸槽包括燕尾槽。
9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述中框表面设有阳极氧化层。
10.根据权利要求7～9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括手机、平板、导航、手提电脑。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107214315A (zh) * 2017-05-11 2017-09-29 广东长盈精密技术有限公司 中框及其制造方法
CN107774960A (zh) * 2017-10-20 2018-03-09 维沃移动通信有限公司 一种中框加工方法、中框及移动终端
CN109719280A (zh) * 2017-10-27 2019-05-07 昆山汉鼎精密金属有限公司 双金属成型方法及其产品

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102802860A (zh) * 2010-02-09 2012-11-28 苹果公司 具有装饰表面的铸造金属部件以及制造其的方法
CN103029368A (zh) * 2011-09-29 2013-04-10 比亚迪股份有限公司 一种复合金属壳体及其制备方法
CN104104752A (zh) * 2013-04-09 2014-10-15 华为技术有限公司 一种手持电子设备、支撑组件及支撑组件的制作方法
CN104219907A (zh) * 2014-09-15 2014-12-17 联想(北京)有限公司 电子设备及其壳体的制作方法
CN104690244A (zh) * 2015-03-13 2015-06-10 格林精密部件（惠州）有限公司 一种可阳极氧化的含铝压铸壳体制造工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102802860A (zh) * 2010-02-09 2012-11-28 苹果公司 具有装饰表面的铸造金属部件以及制造其的方法
CN103029368A (zh) * 2011-09-29 2013-04-10 比亚迪股份有限公司 一种复合金属壳体及其制备方法
CN104104752A (zh) * 2013-04-09 2014-10-15 华为技术有限公司 一种手持电子设备、支撑组件及支撑组件的制作方法
CN104219907A (zh) * 2014-09-15 2014-12-17 联想(北京)有限公司 电子设备及其壳体的制作方法
CN104690244A (zh) * 2015-03-13 2015-06-10 格林精密部件（惠州）有限公司 一种可阳极氧化的含铝压铸壳体制造工艺

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
姜不居等: "《铸造手册.第6卷，特种铸造》", 31 January 2014 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107214315A (zh) * 2017-05-11 2017-09-29 广东长盈精密技术有限公司 中框及其制造方法
CN107774960A (zh) * 2017-10-20 2018-03-09 维沃移动通信有限公司 一种中框加工方法、中框及移动终端
CN109719280A (zh) * 2017-10-27 2019-05-07 昆山汉鼎精密金属有限公司 双金属成型方法及其产品

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