CN105120625A - 一种金属壳的加工方法、金属壳及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种金属壳的加工方法、金属壳及电子设备。所述金属壳至少包括两构件，加工方法包括如下步骤：S10、通过压铸成型工艺使两个所述构件形成一体结构；S20、于所述一体结构上加工天线断缝，用于布置天线；S30、采用纳米注塑工艺对所述断缝进行填充。该方法通过压铸成型将金属壳的两构件形成一体结构，于所述一体结构上加工天线断缝以布置天线，并采用纳米注塑工艺对所述断缝进行填充，缩短了金属壳的制作周期、降低了原材料浪费。

Description

一种金属壳的加工方法、金属壳及电子设备

技术领域

本发明属于移动终端技术领域，涉及一种金属壳的加工方法、金属壳及电子设备。

背景技术

目前手机、电脑等电子装置的金属外壳一般采用铝型材或者不锈钢制成，以达到高质量的外观要求。在制造过程中，金属外壳经过数控机床(Computernumericalcontrol，CNC)加工方式形成基本结构，即使用CNC对一块完整的型材进行多次加工形成。此种加工方式通常存在加工周期长、原材料浪费、不良率高、设备需求量大以及加工成本高等缺点。

针对CNC加工存在的问题点，可以通过金属压铸成型工艺来解决。金属压铸成型工艺直接采用模具成型铝/镁合金等材质的金属外壳，能够极大减少加工时间和原材料浪费。但是，金属压铸成型工艺容易在金属外壳表面形成气孔、料纹等问题，由于金属表面处理工艺受限，不能直接做阳极氧化处理、电镀等，极大限制了金属外壳的外观效果。

发明内容

本发明的目的是提出一种金属壳的加工方法、金属壳及电子设备，以降低金属壳的加工成本并使金属壳具有良好的外观效果。

一方面，本发明实施例提供一种金属壳的加工方法，所述金属壳至少包括两构件，加工方法包括如下步骤：

S10、通过压铸成型工艺使两个所述构件形成一体结构；

S20、于所述一体结构上加工天线断缝，用于布置天线；

S30、采用纳米注塑工艺对所述断缝进行填充。

又一方面，本发明实施例提供一种金属壳，至少包括两构件，采用本发明任意实施例中提供的金属壳的加工方法加工得到。

另一方面，本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括本发明任意实施例提供的金属壳。

本发明实施例通过压铸成型将金属壳的两构件形成一体结构，于所述一体结构上加工天线断缝以布置天线，并采用纳米注塑工艺对所述断缝进行填充，缩短了金属壳的制作周期、降低了原材料浪费。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本发明实施例的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：

图1是本发明第一实施例中提供的一种金属壳的加工方法的实现流程图；

图2a是本发明第二实施例中提供的一种金属壳的加工方法的实现流程图；

图2b-图2f是与图2a对应的金属壳的加工方法各个阶段的结构示意图；

图3是本发明第三实施例中提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明实施例进行更加详细与完整的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明实施例，而非对本发明实施例的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明实施例相关的部分而非全部内容。

第一实施例：

图1是本发明第一实施例中提供的一种金属壳的加工方法的实现流程图，所述金属壳至少包括两构件，如图1所示，该加工方法包括如下步骤：

S10、通过压铸成型工艺使两个所述构件形成一体结构。

可选的，S10具体包括：

S101、提供成型的第一构件。

在本实施例中，第一构件可以为外框结构。外框结构的形状可以为条状等简单结构，例如外框结构的形状为条状结构围成的矩形、圆角矩形等。示例性的，采用计算机数字控制(ComputerizedNumericalControl，CNC)加工方式制作外框结构，由于外框结构是由CNC加工方式制得而不是由压力铸造工艺制得，因此外框结构表面不具气孔、料纹等缺陷。

S102、采用压铸成型工艺形成与所述第一构件连接的第二构件，使第一构件与第二构件形成一体结构。

在本实施例中，第二构件可以为内框结构。示例性的，将外框结构放入压铸模具内，且将注塑铝合金液低速或高速铸造充型进模具的型腔内，模具有活动的型腔面，它随着金属液的冷却过程加压锻造，既消除毛坯的缩孔缩松缺陷，也使毛坯的内部组织达到锻态的破碎晶粒，即该步骤采用压力铸造工艺形成内框结构，且内框结构与外框结构构成一体结构。

由于金属壳的内框结构为复杂结构，在本实施例中直接采用压力铸造工艺形成内框结构，而不是采用CNC工艺形成内框结构，极大减少了内框结构的加工时间，避免了原材料浪费，且降低了内框结构的不良率。

需要说明的是，本实施例中S10具体也可以包括：提供成型的第二构件；采用压铸成型工艺形成与所述第二构件连接的第一构件，使第一构件与第二构件形成一体结构。

还需要说明的是，本实施例中S10具体还可以包括：提供成型的第一构件和第二构件；采用压铸成型工艺将所述第一构件与所述第二构件连接成一体结构。

S20、于所述一体结构上加工天线断缝，用于布置天线。

为了避免金属屏蔽作用影响天线信号传输，在金属壳上加工形成天线断缝。可选的，所述天线断缝将所述金属壳分割为断开的上下两部分。

S30、采用纳米注塑工艺对所述断缝进行填充。

具体的，采用纳米注塑工艺形成塑胶以填充所述天线断缝。其中，塑胶除了用于填充天线断缝，还能够提高金属壳的强度。

本实施例通过压铸成型工艺使两个所述构件形成一体结构，于一体结构上加工天线断缝以布置天线，并采用纳米注塑工艺对所述断缝进行填充，缩短了金属壳的制作周期、降低了原材料浪费。

进一步地，所述金属壳采用铝、铝合金、钛、钛合金、镁合金、锌合金、不锈钢中的一种或者几种混合物。

需要说明的是，本发明实施例还提供了一种金属壳，至少包括两构件，采用本发明任意实施例中提供的金属壳的加工方法得到。

第二实施例

本实施例在上述实施例的基础上提供一种新的金属壳的加工方法，所述金属壳至少包括两构件。图2a是本发明第二实施例中提供的一种金属壳的制作加工方法的实现流程图，如图2a所示，该加工方法实现流程包括如下步骤：

S101、提供成型的第一构件。

在本实施例中，第一构件可以为外框结构，外框结构的材料可以为铝合金或不锈钢等金属。参见图2b，采用CNC加工方式制作外框结构201，使外框结构201的表面不具有气孔、料纹等缺陷，从而可对外框结构201作表面处理。

进一步地，于步骤S101中，提供的第一构件设有用于连接其他构件的抓胶结构。

参见图2c，抓胶结构202可以为燕尾槽2021或T形槽2022，另外该抓胶结构202也可以为凹凸结构(未示出)。

S102、采用压铸成型工艺形成与所述第一构件连接的第二构件，使第一构件与第二构件形成一体结构。

在本实施例中，第二构件可以为内框结构，内框结构的材料为注塑铝合金。参见图2d，将外框结构201放入压铸模具内，且将注塑铝合金液低速或高速铸造充型进模具的型腔内，模具有活动的型腔面，它随着金属液的冷却过程加压锻造，既消除毛坯的缩孔缩松缺陷，也使毛坯的内部组织达到锻态的破碎晶粒，即该步骤采用压力铸造工艺形成内框结构203，且内框结构203与外框结构201通过抓胶结构(未示出)连接。

由于金属壳的内框结构203为复杂结构，在本实施例中直接采用压力铸造工艺形成内框结构203，而不是采用CNC工艺形成内框结构203，极大减少了内框结构203的加工时间，避免了原材料浪费，且降低了内框结构203的不良率。

S20、于所述一体结构上加工天线断缝，用于布置天线。

可选的，所述天线断缝将所述金属壳分割为断开的上下两部分。参见图2e，在金属壳用于封闭天线时，为了避免金属屏蔽作用影响天线信号传输，在金属壳上加工形成天线断缝204。

需要说明的是，本实施例对天线断缝204在金属壳上的位置不作具体限定，例如天线断缝204也可将金属壳分割为断开的左右两部分，天线断缝204也可不将金属壳断开。

S30、采用纳米注塑工艺对所述断缝进行填充。

具体的，采用纳米注塑工艺形成塑胶以填充所述天线断缝。塑胶主要由碳、氧、氢和氮及其他有机或无机元素所构成，成品为固体。参见图2f，采用纳米注塑工艺形成的塑胶205能够封闭天线断缝，还能够提高金属壳的强度。

S40、进行表面处理，得到金属壳成型件。进一步地，于步骤S40中，表面处理包括：打磨、喷砂、PVD处理、阳极氧化处理。于步骤S40中，先通过CNC对所述金属壳进行外形加工，再进行表面处理。

示例性的，采用CNC加工工艺处理金属壳，使金属壳的外形和尺寸满足产品规格所需。由于金属壳四周侧面为由CNC加工工艺形成的外框结构而不是压力铸造工艺形成的内框结构，因此通过对金属壳四周侧面作阳极氧化处理或电镀处理，使金属壳具有良好的外观效果。

本发明实施例采用金属成型工艺制作金属壳的外框结构，再采用压铸成型工艺制作金属壳的内框结构，缩短了内框结构的加工时间、降低了原材料浪费，且通过对外框结构的表面处理操作使金属壳具有良好的外观效果。

第三实施例

图3是本发明第三实施例中提供的一种电子设备的结构示意图。如图3所示，该电子设备的金属壳301由本发明任意实施例提供的金属壳的制作方法制得。

在本实施例中，电子设备可为智能手机、电脑或者个人数字助理等之类的智能终端产品。金属壳301的材料通常为铝合金或不锈钢。

本实施例中提供的金属壳的外框结构由金属成型工艺制得，能够对外框结构作表面处理，使金属壳具有良好的外观效果，内框结构由压力铸造工艺制得，缩短了内框结构的制作周期、降低了原材料的浪费。

如上所述仅为本发明实施例的优选实施例，并不用于限制本发明实施例，对于本领域技术人员而言，本发明实施例可以有各种改动和变化。凡在本发明实施例的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种金属壳的加工方法，其特征在于，所述金属壳至少包括两构件，加工方法包括如下步骤：

S10、通过压铸成型工艺使两个所述构件形成一体结构；

S20、于所述一体结构上加工天线断缝，用于布置天线；

S30、采用纳米注塑工艺对所述断缝进行填充。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

S101、提供成型的第一构件或第二构件；

S102、采用压铸成型工艺形成与所述第一构件连接的第二构件，使第一构件与第二构件形成一体结构；或者，

采用压铸成型工艺形成与所述第二构件连接的第一构件，使第一构件与第二构件形成一体结构。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，于步骤S101中，提供的第一构件或第二构件设有用于连接其他构件的抓胶结构。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述抓胶结构为燕尾槽、T形槽或凹凸结构。

5.根据权利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，所述金属壳采用铝、铝合金、钛、钛合金、镁合金、锌合金、不锈钢中的一种或者几种混合物。

6.根据权利要求1至5之一所述的方法，其特征在于，还包括：

S40、进行表面处理，得到金属壳成型件。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，于步骤S40中，表面处理包括：打磨、喷砂、PVD处理、阳极氧化处理。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，于步骤S40中，先通过CNC对所述金属壳进行外形加工，再进行表面处理。

9.一种金属壳，其特征在于，至少包括两构件，采用如权利要求1至8之一所述的方法加工得到。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的金属壳。