CN109076116A - 一种电子设备壳体制备方法及电子设备壳体、电子设备 - Google Patents
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Abstract
一种电子设备壳体制备方法及电子设备壳体、电子设备，包括：将抓胶机构(200)粘接于壳体本体半成品(110)；对所述壳体本体半成品(110)和所述抓胶机构(200)进行纳米化处理，使所述壳体本体半成品(110)的表面形成纳米孔洞；通过注塑工艺形成与所述壳体本体半成品(110)和所述抓胶机构(200)连接的塑料连接件(300)。在壳体本体半成品(110)上粘接抓胶机构(200)，在注塑工艺过程中，液态塑料包覆抓胶机构(200)并凝固成型，抓胶机构(200)可增加塑料连接件(300)与壳体本体半成品(110)之间的接触面积，从而可增大塑料连接件(300)与壳体本体半成品(110)之间的结合强度，可使金属壳体和塑料连接件(300)在受到冲击后发生脱离的概率降低，提高电子产品的可靠性。
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