TWI645762B - 電子裝置殼體及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種電子裝置殼體，其包括金屬製成之外框以及收容於該外框中之內構件，該外框具有內表面，該內構件具有與該內表面相對之外週壁。該外框之內表面上間隔設置有複數卡合部，並於相鄰二卡合部之間形成卡合槽，每一卡合部包括平行設置之至少二凸條及形成於相鄰二凸條之間之容置槽，該內構件為合金材料製成，其藉由壓鑄成型嵌入於該外框內表面，該內構件於該外週壁與該外框之結合處形成與相應容置槽相嵌合之卡合條以及與相應卡合槽相嵌合之卡合塊。本發明還提供一種上述電子裝置殼體之製造方法。

Description

電子裝置殼體及其製造方法
本發明涉及一種電子裝置殼體及其製造方法，特別涉及一種電子裝置金屬殼體及其製造方法。
鎂、鋁、鋅合金材料之質量較輕，延展性好，容易加工成型，又具有一定之結構強度，是一種比較理想之電子產品外殼材料。工業生產中，一般藉由壓鑄成型方法製造電子產品外殼，受鎂、鋁、鋅材料特性限制，其在壓鑄成型後之外觀比較粗糙，需在其表面塗裝一層金屬層以使殼體具有金屬質感外觀，以吸引消費者眼球，然，塗裝增加了加工步驟相應增加了生產成本。
鑒於前述內容，有必要提供一種外表面無需噴塗而具有金屬質感且工藝較簡單之電子裝置殼體。
一種電子裝置殼體，其包括外框以及收容於該外框中之內構件，該外框具有內表面，該內構件具有與該內表面相對之外週壁。該外框由金屬製成，該外框之內表面上間隔設置有複數卡合部及複數卡合槽，每一卡合部包括平行設置之至少二凸條及形成於相鄰二凸條之間之容置槽，每個凸條的延伸方向與該外框的延伸方向相同，且每個凸條的兩端形成有朝向該外框內表面傾斜的斜面，每個卡合槽為夾設於相鄰兩個卡合部的斜面之間的燕尾形凹槽，該內 構件為合金材料製成，其藉由壓鑄成型嵌入於該外框內表面，該內構件於該外週壁與該外框之結合處形成與相應容置槽相嵌合之卡合條以及與相應卡合槽相嵌合之卡合塊。
一種電子裝置殼體之製造方法，其包括以下步驟：提供一壓鑄模具，該壓鑄模具包括相互配合之公模與母模，該公模上開設有澆道口，該母模上形成有與該澆道口相連通之型腔；將一金屬製成之外框作為嵌件定位於母模之型腔中，該外框之內表面形成有複數間隔之卡合部，且每相鄰二卡合部之間形成有卡合槽，每一卡合部包括平行間隔設置之二凸條及形成於二凸條之間之容置槽；將公模合模於該母模上以封蓋型腔；將熔融合金材料由澆道口入型腔內，以使該合金材料於該外框內嵌入成型一內構件，該內構件對應該外框之複數容置槽及複數卡合槽形成間隔設置之複數卡合條及間隔設置之複數卡合塊；將公模脫離母模；將成型後之電子裝置殼體頂出母模外。
本發明之電子裝置殼體利用壓鑄成型技術使內構件與外框一體成型，且金屬製成之外框使電子裝置殼體無需噴塗而具有金屬質感，可簡化製程，降低生產成本。
100‧‧‧電子裝置殼體
10‧‧‧壓鑄模具
12‧‧‧公模
126‧‧‧澆道口
14‧‧‧母模
142‧‧‧型腔
20‧‧‧外框
22‧‧‧內表面
24‧‧‧卡合部
242‧‧‧凸條
2421‧‧‧斜面
245‧‧‧容置槽
26‧‧‧卡合槽
40‧‧‧內構件
42‧‧‧外週壁
43‧‧‧卡合條
45‧‧‧卡合塊
圖1係本發明第一實施方式中電子裝置殼體之立體示意圖。
圖2係圖1所示電子裝置殼體之外框之立體示意圖。
圖3係圖1所示電子裝置殼體沿III-III之剖面示意圖。
圖4係圖1所示電子裝置殼體沿IV-IV之剖面示意圖。
圖5係本發明電子裝置殼體之製造方法之流程圖。
圖6係本發明電子裝置殼體製造中合模後之剖視圖。
請參閱圖1，本實施方式之電子裝置殼體100包括外框20及內構件40。內構件40收容在外框20內並抵持於外框20上。
請一併參閱圖2至圖4，外框20為矩形框，其包括內表面22。外框20於內表面22上間隔設置有複數卡合部24，並於相鄰二卡合部24之間形成卡合槽26。每一卡合部24包括二平行間隔設置之凸條242，並於二凸條242之間之容置槽245。凸條242凸伸形成於外框20之內表面22上且平行外框20之延伸方向設置。凸條242之兩端形成有朝向外框20內表面22傾斜之斜面2421。容置槽245之截面為矩形。卡合槽26為夾設於二相鄰之卡合部24之斜面2421之間之燕尾形凹槽。外框20之材質為不銹鋼、鋁及鈦等金屬，其可藉由鍛壓或壓鑄等方法製成。本實施方式中，外框20之材質為不銹鋼，其藉由壓鑄製成。可理解，容置槽245之形狀還可為朝外框20之下表面延伸形成之L形階梯槽。凸條242之數量還可為大於二之數量。
內構件40包括外週壁42，其於外週壁42上向外凸伸形成複數間隔設置之卡合條43，並於相鄰二卡合條43之間凸伸形成卡合塊45。卡合條43沿外週壁42之延伸方向平行設置，收容於相應之容置槽245中並抵持於相應之二凸條242，可實現內構件40相對外框20在Z方向之定位。卡合條43還與外框20之內表面22相抵持，可實現內構件40相對外框20在Y方向之定位。卡合塊45大致為燕尾形，其收容在相應之卡合槽26中並與兩側之卡合部24相抵持，可實現內構件40相對外框20在X方向之定位。內構件40之材質為鎂、鋁、鋅合金，其可藉由鍛壓或壓鑄等方法製成。本實施方式中，內構件40為內框體，其材質為鋁合金，且其藉由壓鑄製成。可理解，內構件40也可為板體。
卡合部24並不限於上述實施例，如卡合部24也可是卡鉤、凸台、凸塊等，同時，該內構件40形成有與卡合部24相配合之卡合件，其結果也不限於上述實施例之卡合條43。即上述實施例之卡合槽及卡合塊可省略，藉由卡合部24與卡合件之配合可使內構件40牢固地嵌合於外框20之內側。
請一併參閱圖5，該電子裝置殼體100之製造方法包括以下步驟：
S1：請一併參閱圖6，提供一壓鑄模具10，該壓鑄模具10包括相互配合之公模12與母模14，該公模12上開設有澆道口126，該母模14上形成有與該澆道口126相連通之型腔142。
S2：將壓鑄模具10加熱。
S3：將一金屬製成之外框20作為嵌件定位於母模14之型腔142中，該外框20之內表面22上間隔設置複數卡合部24，且每相鄰二卡合部24之間形成有卡合槽26，每一卡合部24包括平行間隔設置之二凸條242及形成於二凸條242之間之容置槽245。
該外框20可藉由壓鑄、擠壓、鍛造、衝壓等各種金屬生產方法製造，優選採用壓鑄方法製備該外框20。該卡合部24及該卡合槽26可採用數控加工方法(Computer number control,CNC)加工形成，也可在採用壓鑄方法製備外框20之過程中直接形成，優選在採用壓鑄方法製備外框20之過程中直接形成該卡合部24及該卡合槽26。
S4：將公模12合模於母模14上以封蓋型腔142，並使澆道口126與型腔142相連通。
S5：將熔融鎂合金材料由澆道口126壓入型腔142內，以使該合金材料於該外框20內嵌入成型一內構件40，該內構件40對應該外框20之複數容置槽245及複數卡合槽26形成間隔設置之複數卡合條43及間隔設置之複數卡合塊45。熔融之鎂合金於型腔142內與外框20結合固化形成內構件40，於容置槽245內及卡合槽26內形成卡合條43及卡合塊45。可理解，也可將熔融之鋁合金或鋅合金注入型腔142內以於外框20內嵌入成型一內構件40。
S6：脫模，即將公模12脫離母模14。
S7：將成型後之外框20及內構件40頂出母模14外。
S8：對成型後之外框20及內構件40進行表面處理。本實施例中，該表面處理為去除內構件40表面之料頭及毛邊。
可理解，在步驟S3前，可對外框20進行打磨去除毛邊，使其外表面具有更佳之金屬質感。
本發明之電子裝置殼體100利用嵌入成型技術使內構件40與外框20一體成型，且金屬製成之外框20使電子裝置殼體100無需噴塗即具有金屬質感，可簡化製程；同時藉由改變外框20之金屬材質，可產生不同之金屬質感外觀效果。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出申請專利。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。

Claims (8)

  1. 一種電子裝置殼體，其包括外框以及收容於該外框中之內構件，該外框具有內表面，該內構件具有與該內表面相對之外週壁，其改良在於：該外框由金屬製成，該外框之內表面上間隔設置有複數卡合部及複數卡合槽，每一卡合部包括平行設置之至少二凸條及形成於相鄰二凸條之間之容置槽，每個凸條的延伸方向與該外框的延伸方向相同，且每個凸條的兩端形成有朝向該外框內表面傾斜的斜面，每個卡合槽為夾設於相鄰兩個卡合部的斜面之間的燕尾形凹槽，該內構件為合金材料製成，其藉由壓鑄成型嵌入於該外框內表面，該內構件於該外週壁與該外框之結合處形成與相應容置槽相嵌合之卡合條以及與相應卡合槽相嵌合之卡合塊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該平行設置之至少二凸條之延伸方向與該外框之延伸方向相同。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該容置槽沿垂直該外框延伸方向之截面為矩形及階梯形其中之一種。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該外框之材料為不銹鋼、鋁材及鈦材中之其中一種；該內構件之材料為鎂合金、鋁合金及鋅合金中之其中一種。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該內構件為內框體或為板體。
  6. 一種電子裝置殼體之製造方法，其包括以下步驟：提供一壓鑄模具，該壓鑄模具包括相互配合之公模與母模，該公模上開設有澆道口，該母模上形成有與該澆道口相連通之型腔；將一金屬製成之外框作為嵌件定位於母模之型腔中，該外框之內表面形成有複數間隔之卡合部，且每相鄰二卡合部之間形成有卡合槽，每一卡合部包括平行間隔設置之二凸條及形成於二凸條之間之容置槽；將公模合模於該母模上以封蓋型腔，並使澆道口與型腔相連通； 將熔融合金材料由澆道口入型腔內，以使該合金材料於該外框內嵌入成型一內構件，該內構件對應該外框之複數容置槽及複數卡合槽形成間隔設置之複數卡合條及間隔設置之複數卡合塊；將公模脫離母模；將成型後之電子裝置殼體頂出母模外。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置殼體之製造方法，其中在將該外框定位於該母模中之步驟前還包括加熱壓鑄模具之步驟。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置殼體之製造方法，其中在將成型後之電子裝置殼體頂出該母模外之步驟後還包括對電子裝置殼體進行表面處理之步驟。
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