CN107399096B - 壳体加工方法、壳体组件及终端设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种壳体组件的加工方法，包括：提供壳体基体与嵌入件基体，所述壳体基体形成有喷涂面及开孔，所述开孔具有靠近所述喷涂面的开口端；在所述嵌入件基体上设置弹性体；将所述嵌入件基体装入所述开孔，使所述弹性体收容于所述开孔内，并完全封装所述开口端的周壁与所述嵌入件基体之间的间隙；对所述喷涂面与所述嵌入件基体以同一喷涂方向进行喷漆。本发明还提供了一种壳体组件和终端设备，所述壳体组件使用上述加工方法加工而成，所述终端设备包括显示屏，还包括上述的壳体组件，所述显示屏安装于所述壳体上。本发明的方案解决了壳体开孔内积油导致的装配不良问题。

Description

壳体加工方法、壳体组件及终端设备

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种壳体组件的加工方法、壳体组件及终端设备。

背景技术

手机壳体上有各种开孔，如卡托孔等。通常先在壳体半成品上开孔，再进行外观面喷漆，最终形成壳体成品。在喷漆时，油漆容易溅入、沉积在开孔内，导致与开孔配合的部件如卡托等间隙不良，影响装配。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种壳体组件的加工方法、壳体组件及终端设备，能够解决开孔内积油导致的装配不良问题。

一种壳体组件的加工方法，包括：提供壳体基体与嵌入件基体，所述壳体基体形成有喷涂面及开孔，所述开孔具有靠近所述喷涂面的开口端；在所述嵌入件基体上设置弹性体；将所述嵌入件基体装入所述开孔，使所述弹性体收容于所述开孔内，并完全封装所述开口端的周壁与所述嵌入件基体之间的间隙；对所述喷涂面与所述嵌入件基体以同一喷涂方向进行喷漆。

一种壳体组件，包括：壳体和嵌入件，所述壳体上设有开孔，所述壳体具有外表面，所述开孔具有靠近所述外表面的开口端，所述嵌入件装于所述开孔内；所述嵌入件上设有弹性体，所述弹性体收容于所述开孔内，并完全封装所述开口端的周壁与所述嵌入件之间的间隙。

一种终端设备，包括显示屏，还包括上述的壳体组件，所述显示屏安装于所述壳体上。

本发明的方案中，通过在嵌入件基体上设置弹性体，将嵌入件基体装入开孔，使弹性体将开孔的开口端密封后，再喷涂壳体基体，从而能够阻挡油漆从开口端进入开孔内，解决了开孔内积油导致的装配不良问题。

附图说明

为更清楚地阐述本发明的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

图1是本发明实施例的壳体基体的正视结构示意图；

图2是图1中的壳体基体的侧视结构示意图；

图3是图1中的壳体基体的横截面结构示意图；

图4是本发明实施例的嵌入件基体上设置弹性体的结构示意图；

图5是将嵌入件基体与弹性体装入壳体基体的部分横截面结构示意图；

图6是本发明实施例的注塑模具注塑壳体基体的原理性示意图；

图7是本发明实施例的壳体组件的结构示意图；

图8是图7中的壳体组件的局部C-C剖视结构示意图；

图9是本发明实施例的终端设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种壳体组件的加工方法，用于加工出壳体组件，所述壳体组件可以是终端设备(如手机、平板电脑等手持终端或桌面终端等)的外壳组件，所述壳体组件包括壳体及与所述壳体配合的其他部件。

所述加工方法包括：

提供壳体基体与嵌入件基体，所述壳体基体形成有喷涂面及开孔，所述开孔具有靠近所述喷涂面的开口端；

在所述嵌入件基体上设置弹性体；

将所述嵌入件基体装入所述开孔，使所述弹性体收容于所述开孔内，并完全封装所述开口端的周壁与所述嵌入件基体之间的间隙；

对所述喷涂面与所述嵌入件基体以同一喷涂方向进行喷漆。

具体的，在一种实施例中，如图1～图3所示，壳体基体10可以具有中间部分为平整大面、两侧部分为弧形曲面的结构。在其他实施例中，所述壳体基体可以根据需要设计形状与构造，不限于为上述结构。壳体基体10是经过前段工艺的预加工得到的壳体的素材，壳体基体10已经具有所述壳体的基本形状与构造。前段工艺可以是一种工艺，也可以是两种及以上的工艺组合。可以根据需要使用合适的工艺或工艺组合制得壳体基体10。例如，可以通过塑胶注塑工艺一次注塑出具有所述开孔的壳体基体10，也可以是塑胶注塑工艺配合制孔工艺(加工孔的工艺)制造壳体基体10，还可以是金属锻压工艺配合制孔工艺制造壳体基体10，等等。

如图2和图3所示，壳体基体10具有喷涂面B和非喷涂面A。喷涂面B可以是外观面、需要装饰或防护的面等，非喷涂面A则可以是内表面、无需装饰或防护的面等。可以使用治具遮挡非喷涂面A以避免非喷涂面A溅上油漆，保证仅有喷涂面B上附着油漆。喷涂面B上设有开孔11，开孔11具有开口端111，开口端111为开孔11靠近喷涂面B的一端。本实施例中，开孔11为通孔；在其他实施例中，开孔11可以是盲孔。

具体的，在一种实施例中，如图4所示，嵌入件基体20可以包括相连的挡板基体201与嵌入部基体202。挡板基体201可以呈板状，其在图4中上下方向上的尺寸大于左右方向上的尺寸。挡板基体201背离嵌入部基体202的表面为弧形表面，此弧形表面的弧度与壳体基体10的上述弧形曲面的弧度基本一致，以与所述弧形曲面匹配。嵌入部基体202可以为板件，其在图4中左右方向上的尺寸大于上下方向上的尺寸。且在上下方向上，嵌入部基体202的尺寸小于挡板基体201的尺寸。在其他实施例中，嵌入件基体20不限于为图4所示的结构，根据具体需要可以设计相应的形状和构造。

嵌入件基体20为经过上述前段工艺的预加工得到的嵌入件的素材，嵌入件基体20在经过本加工方法的加工后成为嵌入件，其中，挡板基体201将成为挡板，嵌入部基体202将成为嵌入部。嵌入件基体20已经具有所述嵌入件的基本形状与构造。嵌入件基体20将被装入到开孔11内，待进行后续加工。所述嵌入件为插入在开孔11内，具有一定机械和/或电气功能的部件。例如，所述嵌入件可以是终端设备的卡托，用于承载手机卡或存储卡等；或者可以是终端设备的侧键，如音量键、电源键、拍照键等。

具体的，如图4所示，步骤在所述嵌入件基体上设置弹性体可以包括：在嵌入部基体202与挡板基体201的连接处设置弹性体30。其中，弹性体30可以是穿设在嵌入部基体202上，并抵接挡板基体201；也可以是贴附于挡板基体201表面，并抵接嵌入部基体202。弹性体30可以在嵌入部基体202的各个周向上均有分布，所述周向与嵌入部基体202的插入方向(即开孔11的轴向)垂直。例如，在图4所示视角中，嵌入部基体202的上下两侧均有弹性体30。

在其他实施例中，弹性体30的位置也可以不限于为在嵌入部基体202与挡板基体201的连接处，而是可以根据需要予以设置。例如弹性体30可以设在嵌入部基体202上，但与挡板基体201间隔。弹性体30由容易发生弹性形变的柔软材料制成，包括但不限于为泡棉、软胶等。弹性体30的形状可以根据需要设计，不限于为侧视轮廓呈矩形。例如，弹性体30的侧视轮廓可以是三角形、圆形、不规则图形等。

具体的，如图4所示，在所述嵌入件基体上设置弹性体的步骤中，弹性体30的周向轮廓超出挡板基体201的周向轮廓。在其他实施例中，弹性体30的周向轮廓可以是超出开孔11的内壁，或刚好能抵持开孔11的内壁。

结合图3～图5所示，具体的，步骤将所述嵌入件基体装入所述开孔，使所述弹性体收容于所述开孔内，并完全封装所述开口端的周壁与所述嵌入件基体之间的间隙可以包括：将嵌入部基体202装入开孔11内，使挡板基体201盖合开口端111，令弹性体30收容于开口11内，并完全封装开口端111的周壁与挡板基体201之间的间隙。弹性体30受压发生形变而被收容在开口端111，并将开口端111密封。本实施例中，挡板基体201也可以进入开孔11，挡板基体201的弧形表面与与壳体基体10的弧形侧面(喷涂面B的边缘处的弧形曲面)基本平齐，此种情况可对应嵌入件基体20为卡托基体、嵌入件为卡托的情况；在其他实施例中，挡板基体201可以露在开孔11之外，挡板基体201的弧形表面高于弧形侧面，此种情况可对应嵌入件基体20为侧键基体、嵌入件为侧键的情况。

嵌入件基体20与弹性体30安装到位后，以向喷涂面B喷漆的方向，对喷涂面B与嵌入件基体20进行喷漆，即油漆从外侧附着到喷涂面B与嵌入件基体20表面(具体为挡板基体201的弧形表面)。由于开口端111已被弹性体30密封，因而油漆无法进入开口端111，避免了开孔11内积油。本实施例中，可以是同时对喷涂面B与挡板基体201喷漆，由此可在同一道喷漆工序喷涂两个部件，提升了喷涂效率；也可以是使用不同的喷漆工序分别对喷涂面B与挡板基体201进行喷涂。

由此，本实施例的加工方法，通过在嵌入件基体20上设置弹性体30，将嵌入件基体20装入开孔11，使弹性体30将开孔11的开口端111密封后，再喷涂壳体基体10，从而能够阻挡油漆从开口端111进入开孔11内，解决了开孔11内积油导致的装配不良问题。

进一步的，在步骤将所述嵌入件基体装入所述开孔，使所述弹性体收容于所述开孔内，并完全封装所述开口端的周壁与所述嵌入件基体之间的间隙之前，所述加工方法还可以包括：通过刀具沿着开口端111的边线加工出倒角。通过进一步形成倒角，不仅去除了原开孔11锋利的边沿，避免刮手；而且与倒角配合时，嵌入件表面磨损较小，有利于保证嵌入件上的表面处理(例如喷漆、镀覆、阳极氧化等)效果更为持久；还使得嵌入件与开孔11的配合更加稳定。本实施例中，所述倒角也属于开口端111的内壁，因此弹性体30也填充在所述倒角与嵌入件基体20(或挡板基体201)之间，避免了油漆溅到所述倒角上。在其他实施方式中，还可以加工出圆角以替代倒角。

进一步的，所述刀具的刀路可以设置为使得所述倒角非均匀分布。即所述倒角的倒角面宽度在所述边线上的各个位置不同，此种倒角又称二维刀路C角。可以设计所述铣刀的刀路为二维刀路以铣削出非均匀的倒角。即在对所述边线的各个位置进行铣削时，铣刀的工作高度始终不变，导致所述边线上不同位置的铣削量不同。非均匀倒角的倒角面更大，有利于防护嵌入件的表面处理效果及增加嵌入件的装配可靠度。在其他实施例中，所述刀具的刀路可以设置为使得所述倒角沿开口端111的边线均匀分布，即所述倒角的倒角面宽度在所述边线上的各个位置均匀一致，此种倒角又称仿形C角。可以设计所述铣刀的刀路为三维刀路以铣削出均匀的倒角，即根据所述边线上不同位置的弯曲情况，调整铣刀的工作高度，以保证所述边线上不同位置的铣削量均匀一致。均匀的倒角外观较为美观。

进一步的，本加工方法还可以包括：提供注塑模具；相应的，所述提供壳体基体可以包括：通过所述注塑模具注塑出壳体基体10。

具体的，图6示出了一种注塑模具40。如图7所示，注塑模具40可以包括公模42、母模41和型芯43，公模42与母模41相贴合。公模42具有外凸表面421，母模41具有朝向外凸表面421的内凹表面411，外凸表面421与内凹表面411围成模腔。型芯43插入公模42、母模41，并贯穿外凸表面421与内凹表面411。模腔的分型面为外凸表面421与内凹表面411相贴合的面，模腔与型芯43共同成型出壳体基体10。其中，外凸表面421具体用于成型壳体基体10的内表面，内凹表面411具体用于成型壳体基体10的外表面，型芯43用于成型开孔11。

注塑时，向注塑模具40内填充熔融塑胶料，以使熔融塑胶料充满所述模腔。在填料过程中，要进行保压(即保证所述模腔内的熔融塑胶料具有一定注射压力)。然后冷却所述模腔，以使所述模腔内的熔融塑胶料固化。最后，抽去型芯43并分离公模42与母模41以进行脱模，得到具有开孔11的壳体基体10。

本发明实施例还提供了一种壳体组件，其可采用上述实施例所述的加工方法制成。所述壳体组件可以是终端设备如手机、平板电脑等的外壳组件。

图8和图9示出了本实施例的壳体组件100的一种示意性结构。如图8和图9所示，壳体组件100包括壳体10’和嵌入件20’。壳体10’上设有开孔11，壳体10’具有外表面B’(即上述实施例中的喷涂面B喷漆之后形成的表面)，开孔11具有靠近外表面B’的开口端。嵌入件20’装于开孔11内，嵌入件20’上设有弹性体30。其中，图8中以虚线框表示壳体10’上设有开孔11，安装有嵌入件20’及弹性体30。如图9所示，弹性体30收容于开孔11内，并完全封装所述开口端的周壁与嵌入件20’之间的间隙。

本实施例中，壳体10’与嵌入件20’分别是由上述实施例中的壳体基体10与嵌入件基体20经所述加工方法的相关步骤加工而成，嵌入件20’包括但不限于为卡托或侧键。开孔11与弹性体30分别为上述实施例中的开孔11与弹性体30，开孔11包括但不限于为卡托插孔或侧键孔，弹性体30包括但不限于为泡棉或软胶。本实施例的壳体组件10’，由于是先封入弹性体30再喷漆得到，油漆不会在开孔11内积油，使得壳体10’与嵌入件20’的配合精度高，装配间隙符合设计要求。

进一步的，本实施例中，如图9所示，嵌入件20’可以包括挡板201’与嵌入部202，挡板201’与嵌入部202相连，弹性体30设于挡板201’与嵌入部202连接处。嵌入部202装于开孔11内，挡板201’盖合所述开口端。弹性体30收容于开孔11内，并完全封装所述开口端的周壁与挡板201’之间的间隙。

本实施例中，挡板201’由上述实施例中的挡板201经所述加工方法的相关步骤加工而成，嵌入部202为上述实施例中的嵌入部202。挡板201’可以是置入所述开口端内，其弧形表面与壳体10’的弧形侧面(外表面B’的边缘处的弧形曲面)基本平齐，此种情况可对应嵌入件20’为卡托的情况；在其他实施例中，挡板201’可以露在开孔11之外，挡板201’的弧形表面高于壳体10’的弧形侧面，此种情况可对应嵌入件20’为侧键的情况。

进一步的，本实施例中，开孔11的所述开口端设有倒角，所述倒角沿所述开口端的边线非均匀分布。即所述倒角的倒角面宽度在所述边线上的各个位置不同，此种倒角又称二维刀路C角。非均匀倒角的倒角面更大，有利于防护嵌入件的表面处理效果及增加嵌入件的装配可靠度。在其他实施例中，所述倒角可以沿所述开口端的边线均匀分布，即所述倒角的倒角面宽度在所述边线上的各个位置均匀一致，此种倒角又称仿形C角。均匀的倒角外观较为美观。

本实施例中，设置倒角能够避免装配时刮手；而且与倒角配合时，嵌入件20’表面磨损较小，有利于保证嵌入件20’上的表面处理(例如喷漆、镀覆、阳极氧化等)效果更为持久；还使得嵌入件20’与开孔11的配合更加稳定。本实施例中，所述倒角也属于所述开口端的内壁，因此弹性体30也填充在所述倒角与嵌入件20’(或挡板201’)之间，避免了油漆溅到所述倒角上。在其他实施方式中，还可以加工出圆角以替代倒角。

本发明实施例还提供了一种终端设备，其包括显示屏及上述的壳体组件100，所述终端设备包括但不限于为手机、平板电脑或其他电子终端。

图9示出了本实施例的终端设备200的一种示意性结构。如图9所示，终端设备200包括壳体10’和安装在壳体10’上的显示屏210。壳体10’上可以安装有嵌入件20’a、嵌入件20’b、嵌入件20’c和嵌入件20’d。嵌入件20’a可以电源键，嵌入件20’b可以是卡托，嵌入件20’c可以是音量上键，嵌入件20’d可以是音量下键。本实施例的终端设备200中，壳体10’与各个嵌入件的配合精度高，装配间隙符合设计要求；且设置所述倒角后能够防刮手，有利于防护嵌入件的表面处理效果及增加嵌入件的装配可靠度。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易的想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种壳体组件的加工方法，其特征在于，包括：

提供壳体基体与嵌入件基体，所述壳体基体形成有喷涂面及开孔，所述开孔具有靠近所述喷涂面的开口端；

在所述嵌入件基体上设置弹性体；

将所述嵌入件基体装入所述开孔，使所述弹性体收容于所述开孔内，并完全封装所述开口端的周壁与所述嵌入件基体之间的间隙，以使所述嵌入件基体与所述弹性体均作为最终制得的壳体组件的部件；

对所述喷涂面与所述嵌入件基体以同一喷涂方向进行喷漆，在同一道喷漆工序中同时喷涂所述喷涂面和所述嵌入件基体。

2.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述嵌入件基体包括挡板基体与嵌入部基体，所述挡板基体与所述嵌入部基体相连；其中，所述弹性体设置在所述嵌入部基体与所述挡板基体连接处；

步骤将所述嵌入件基体装入所述开孔，使所述弹性体收容于所述开孔内，并完全封装所述开口端的周壁与所述嵌入件基体之间的间隙包括：

将所述嵌入部基体装入所述开孔，使所述挡板基体盖合所述开口端，令所述弹性体收容于所述开孔内，并完全封装所述开口端的周壁与所述挡板基体之间的间隙。

3.根据权利要求2所述的壳体加工方法，其特征在于，

在所述嵌入件基体上设置弹性体的步骤中，所述弹性件的周向轮廓超出所述挡板基体的周向轮廓。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的壳体加工方法，其特征在于，

在步骤将所述嵌入件基体装入所述开孔，使所述弹性体收容于所述开孔内，并完全封装所述开口端的周壁与所述嵌入件基体之间的间隙之前，所述加工方法还包括：通过刀具沿着所述开口端的边线加工出倒角。

5.根据权利要求4所述的壳体加工方法，其特征在于，

所述刀具的刀路设置为使得所述倒角非均匀分布。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的壳体加工方法，其特征在于，还包括：

提供注塑模具；所述注塑模具包括公模、母模和型芯；所述公模与所述母模相贴合，所述公模具有外凸表面，所述母模具有朝向所述外凸表面的内凹表面，所述外凸表面与所述内凹表面围成模腔；所述型芯插入所述公模及所述母模，并贯穿所述外凸表面与所述内凹表面；

其中，所述提供壳体基体包括：通过所述注塑模具注塑出所述壳体基体。

7.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件通过如权利要求1-6任一项所述的壳体加工方法制成，所述壳体组件包括：

壳体和嵌入件，所述壳体上设有开孔，所述壳体具有外表面，所述开孔具有靠近所述外表面的开口端，所述嵌入件装于所述开孔内；所述嵌入件上设有弹性体，所述弹性体收容于所述开孔内，并完全封装所述开口端的周壁与所述嵌入件之间的间隙。

8.根据权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，

所述嵌入件包括挡板与嵌入部，所述挡板与所述嵌入部相连，所述弹性体设于所述嵌入部与所述挡板连接处；所述嵌入部装于所述开孔内，所述挡板盖合所述开口端；所述弹性体收容于所述开孔内，并完全封装所述开口端的周壁与所述嵌入件基体之间的间隙。

9.根据权利要求7或8所述的壳体组件，其特征在于，

所述开口端设有倒角，所述倒角沿所述开口端的边线非均匀分布。

10.一种终端设备，包括显示屏，其特征在于，

还包括权利要求7-9中任一项所述的壳体组件，所述显示屏安装于所述壳体上。

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