KR101708141B1

KR101708141B1 - Ni 도금 강판 및 Ni 도금 강판의 제조 방법

Info

Publication number: KR101708141B1
Application number: KR1020157030721A
Authority: KR
Inventors: 요시아키 다니; 시게루 히라노; 아키라 다치키; 모리오 야나기하라; 마코토 가와바타; 히로카즈 요코야
Original assignee: 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤
Priority date: 2013-04-30
Filing date: 2014-04-30
Publication date: 2017-02-17
Also published as: MY176155A; CN105164321B; US10190231B2; KR20150136107A; TW201500179A; WO2014178396A1; EP2993257A4; JP5884947B2; EP2993257B8; EP2993257B1; EP2993257A1; JPWO2014178396A1; CN105164321A; US20160102414A1; ES2736288T3; TWI510362B

Abstract

본 발명에 따른 Ni 도금 강판은, 강판과, 상기 강판의 적어도 편면에 형성되어 있고, Ni를 함유하는 제1 Ni 도금층과, 상기 제1 Ni 도금층 위에 형성되어 있고, Ni를 함유하는 제2 Ni 도금층을 구비하고, 상기 제1 Ni 도금층과 상기 제2 Ni 도금층의 계면에서의 평균 중심선 조도 Ra는, 0.1㎛ 미만이고, 상기 제2 Ni 도금층 표면의 평균 중심선 조도 Ra는, 0.1㎛ 내지 100㎛이고, 상기 제1 Ni 도금층 및 상기 제2 Ni 도금층 전체의 Ni 부착량은, 금속 Ni 환산으로 편면당 20㎎/㎡ 내지 2500㎎/㎡이다.

Description

Ni 도금 강판 및 Ni 도금 강판의 제조 방법{Ni-PLATED STEEL SHEET, AND METHOD FOR PRODUCING Ni-PLATED STEEL SHEET}

본 발명은 Ni 도금 강판 및 Ni 도금 강판의 제조 방법에 관한 것이다.

본원은, 2013년 4월 30일에, 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2013-95785호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

니켈(Ni) 도금 상에, 지르코늄(Zr), 인(P), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 망간(Mn), 알루미늄(Al) 등과 같은 각종 원소를 포함하는 화성 처리 피막이 형성된 용기용 강판은, 음료나 식품의 보존을 목적으로 한 금속 용기를 제조하기 위한 금속 재료 중 하나로서 사용되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 내지 특허문헌 3을 참조). 이러한 화성 처리 피막을 갖는 Ni 도금 강판은, Ni 도금에 의한 우수한 용접성과, 화성 처리 피막에 의한 필름이나 도료의 우수한 밀착성을 갖고 있다.

특허문헌 4에는, Ni 스트라이크 도금을 실시하여, 세정 공정을 거쳐서 Ni 도금을 형성함으로써 Ni 도금의 밀착성을 높이는 기술이 개시되어 있다. 이 Ni 도금 강판은, 컬러 브라운관의 프레임 소재 중 하나로서 사용되며, Ni 도금에 의한 우수한 용접성과, Ni 스트라이크 도금에 의한 우수한 도금 밀착성을 발휘할 수 있다.

일본 특허 공개 평11-106952호 공보 일본 특허 공개 평11-106954호 공보 일본 특허 공개 제2007-284789호 공보 일본 특허 공개 평6-330375호 공보

그러나, 특허문헌 1 내지 3에 기재된 Ni 도금 강판은, 산성 음료 등 부식성이 강한 내용물에 대한 내식성이 부족하다. 따라서, 이들 Ni 도금 강판은, 주로 음료캔의 3피스 용접캔용 구리재 등과 같은 부식성이 약한 내용물용 캔재에 사용되고 있고, 부식성이 강한 내용물용 캔재로서는 사용할 수 없다는 문제가 있었다.

특허문헌 4에 기재된 Ni 도금 강판은, Ni 도금층의 형성에 소위 와트욕을 사용하고 있고, 와트욕을 사용한 Ni 도금으로는, Ni 도금량을 증가시켰다 하더라도 표면의 요철이 조대해지는 것만으로 치밀한 피막은 형성되지 않고, 피막 결함의 존재에 의해 내식성은 향상되지 않는다. 또한, 염화물 이온을 포함하지 않는 와트욕에 의해 형성된 Ni 도금은 치밀하지만, 표면의 요철이 적기 때문에, 용접성이 저하되어 버린다.

용기용 강판에 있어서의 Ni 도금의 내식성을 향상시키는 방법 중 하나로서, 화성 처리 피막의 양을 증가시키는 것을 들 수 있다. 그러나, Zr, P, Cr, Ti, Mn, Al 등의 화합물에 의한 화성 처리는 절연성의 화성 처리이기 때문에, 용접성이 저하되어 버린다.

이와 같이, 종래의 방법에서는, 내식성과 용접성을 양립시키는 것은 곤란하였다.

또한, 용기용 강판에 있어서, Ni 도금이나 화성 처리 피막의 양을 증가시킨 경우, 제조 비용이 상승되어 버린다는 문제가 있었다.

그로 인해, 부식성이 높은 내용물에 대해서도 사용할 수 있을 만큼의 내식성과, 캔 제조 시의 용접성을 가지며, 또한 경제성이 우수한 Ni 도금 강판이 요망되고 있었다.

따라서, 본 발명은 상기 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적으로 하는 바는, 보다 우수한 내식성 및 용접성을 갖고, 또한 경제성이 우수한 Ni 도금 강판 및 Ni 도금 강판의 제조 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서 이루어진 것으로, 그 요지는, 이하와 같다.

(1) 본 발명의 제1 형태는, 강판과, 상기 강판의 적어도 편면에 형성되어 있고, Ni를 함유하는 제1 Ni 도금층과, 상기 제1 Ni 도금층 위에 형성되어 있고, Ni를 함유하는 제2 Ni 도금층을 구비하는 Ni 도금 강판이다. 상기 제1 Ni 도금층과 상기 제2 Ni 도금층의 계면에서의 평균 중심선 조도 Ra는, 0.1㎛ 미만이고, 상기 제2 Ni 도금층 표면의 평균 중심선 조도 Ra는, 0.1㎛ 내지 100㎛이고, 상기 제1 Ni 도금층 및 상기 제2 Ni 도금층 전체의 Ni 부착량은, 금속 Ni 환산으로 편면당 20㎎/㎡ 내지 2500㎎/㎡이다.

(2) 상기 (1)에 기재된 Ni 도금 강판에서는, 상기 제1 Ni 도금층의 염소의 함유량은, 0 내지 100ppm이어도 된다.

(3) 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 Ni 도금 강판은, 상기 제1 Ni 도금층의 Ni 부착량이, 금속 Ni 환산으로 편면당 15㎎/㎡ 내지 2000㎎/㎡이고, 상기 제2 Ni 도금층의 Ni 부착량은, 금속 Ni 환산으로 편면당 5㎎/㎡ 내지 500㎎/㎡여도 된다.

(4) 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 Ni 도금 강판에서는, 상기 제2 Ni 도금층 위에 크롬 산화물, 지르코늄 화합물, 인산 화합물, 티타늄 산화물, 알루미늄 산화물 및 망간 산화물, 중 적어도 1종을 포함하는 화성 처리 피막층을 더 구비하고 있어도 된다.

(5) 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 Ni 도금 강판에서는, 상기 Ni 부착량은, 금속 Ni 환산으로 편면당 400㎎/㎡ 내지 1000㎎/㎡여도 된다.

(6) 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 Ni 도금 강판에서는, 상기 제1 Ni 도금층의 상기 Ni 부착량은, 금속 Ni 환산으로 편면당 300㎎/㎡ 내지 800㎎/㎡이고, 상기 제2 Ni 도금층의 상기 Ni 부착량은, 금속 Ni 환산으로 편면당 100㎎/㎡ 내지 200㎎/㎡여도 된다.

(7) 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 Ni 도금 강판에서는, 상기 제2 Ni 도금층의 표면은, 상기 강판의 두께 방향에서의 고저차가 1㎛ 내지 10㎛인 요철을 갖고 있어도 된다.

(8) 본 발명의 제2 형태는, Ni 이온 5g/L 이상 60g/L 이하, 황산 이온 20g/L 이상 300g/L 이하, 붕산 이온 10g/L 이상 60g/L 이하 및 염화물 이온 0.5g/L 미만을 포함하는 제1 Ni 도금욕 중에서 강판을 전해 처리하고, 당해 강판 위에 제1 Ni 도금층을 형성하는 제1 도금 공정과, Ni 이온 5g/L 이상 60g/L 이하, 황산 이온 20g/L 이상 300g/L 이하, 붕산 이온 10g/L 이상 60g/L 이하 및 염화물 이온 10g/L 이상 60g/L 이하를 포함하는 제2 Ni 도금욕 중에서 상기 제1 Ni 도금층이 형성된 상기 강판을 전해 처리하고, 당해 제1 Ni 도금층 위에 제2 Ni 도금층을 형성하는 제2 도금 공정을 포함하는 Ni 도금 강판의 제조 방법이다. 상기 제1 Ni 도금욕 및 상기 제2 Ni 도금욕의 온도는, 각각 10℃ 이상 90℃ 미만이고, 상기 제1 도금 공정 및 상기 제2 도금 공정에서는, 각각 1.0A/d㎡ 이상 100A/d㎡ 이하의 전류 밀도에 의해, 0.2초 이상 150초 이하의 전해 처리 시간으로, 상기 전해 처리가 행해진다.

(9) 상기 (8)에 기재된 Ni 도금 강판의 제조 방법에서는, 상기 제1 도금 공정과 상기 제2 도금 공정 사이에, 린스 공정을 마련하지 않아도 된다.

상술한 형태에 따르면, 강판의 표면에 2종류의 Ni 도금층을 형성함으로써, 보다 우수한 내식성 및 용접성을 갖고, 또한 경제성이 우수한 Ni 도금 강판을 제공하는 것이 가능하게 된다.

도 1a는 본 발명의 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판에 대해서 모식적으로 도시한 설명도이다.
도 1b는 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판에 대해서 모식적으로 도시한 설명도이다.
도 2a는 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판에 대해서 모식적으로 도시한 설명도이다.
도 2b는 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판에 대해서 모식적으로 도시한 설명도이다.
도 3은 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판에 대해서 모식적으로 도시한 설명도이다.
도 4는 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판의 제조 방법의 흐름의 일례에 대해서 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5a는 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판의 제조 방법에 대해서 설명하기 위한 설명도이다.
도 5b는 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판의 제조 방법에 대해서 설명하기 위한 설명도이다.

이하에 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판 및 Ni 도금 강판의 제조 방법에 대해 상세히 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 번호를 붙임으로써 중복 설명을 생략한다.

[Ni 도금 강판의 구성에 대해서]

먼저, 도 1a 내지 도 2b를 참조하면서, 본 발명의 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판의 구성에 대해서 상세히 설명한다. 도 1a 내지 도 2b는, 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판을 측방에서 본 경우의 구성에 대해서 모식적으로 도시한 설명도이다.

본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판(10)은 도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이, 강판(101)과, 제1 Ni 도금층(103)과, 제2 Ni 도금층(105)을 구비한다. 제1 Ni 도금층(103) 및 제2 Ni 도금층(105)은 도 1a에 도시한 바와 같이 강판(101)의 한쪽 표면에만 형성되어 있어도 되고, 도 1b에 도시한 바와 같이 강판(101)의 서로 대향하는 두개의 표면에 형성되어 있어도 된다.

[강판(101)에 대해서]

강판(101)은 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판(10)의 모재로서 사용된다. 본 실시 형태에서 사용되는 강판(101)에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 통상 용기 재료로서 사용할 수 있는 공지된 강판을 사용하는 것이 가능하다. 이 공지된 강판의 제조 방법이나 재질에 대해서도 특별히 한정되는 것은 아니고, 통상의 강판의 제조 공정에서, 열간 압연, 산 세정, 냉간 압연, 어닐링, 조질 압연 등의 공지된 공정을 거쳐서 제조된 것이어도 된다. 또한, 강판(101)의 표면 조도에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 상기와 같은 공정을 거쳐서 제조되는 일반적인 강판의 표면 조도의 범위 내이면 된다.

[제1 Ni 도금층(103)에 대해서]

강판(101)의 표면 위에는, 도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이, 제1 Ni 도금층(103)이 형성된다. 제1 Ni 도금층(103)은 Ni를 함유하는(Ni를 주체로 하는), 불용성 Ni 도금층이다. 전기 니켈 도금욕으로서는 Ni 이온, 황산 이온, 염화물 이온 및 붕산 이온을 주성분으로 하는 와트욕이 잘 알려져 있지만, 이 제1 Ni 도금층(103)은 와트욕으로부터 염화물 이온을 제외한 욕을 사용해서 형성된다. 따라서, 제1 Ni 도금층(103)은 염소(Cl)를 함유하지 않는 Ni 도금층으로 된다. 단, 도금욕 안에 0.5g/L 미만의 함유량이면 염화물 이온을 포함하고 있어도 된다. 이 경우에는, 제1 Ni 도금층이 염소를 함유하게 되지만, 제1 Ni 도금층의 염소의 함유량이 100ppm 이하이면 Ni 도금 강판의 내식성이나 용접성에는 영향이 없다.

이러한 Ni 도금욕을 사용해서 형성되는 제1 Ni 도금층(103)은 매우 치밀한 표면을 갖고, 치밀한 표면에 유래되는 우수한 내식성을 갖는다. 제1 Ni 도금층(103)의 표면 조도[환언하면, 제1 Ni 도금층(103)과 후술하는 제2 Ni 도금층(105)의 계면의 조도]는 평균 중심선 조도 Ra로 0.1㎛ 미만이다.

제1 Ni 도금층(103)의 표면 조도 Ra가 0.1㎛ 이상인 경우에는, 부식성이 높은 내용물에 대해 견딜 수 있는 내식성을 얻을 수 없기 때문에, 바람직하지 않다. 또한, 제1 Ni 도금층(103)의 표면 조도 Ra의 값은, 작으면 작을수록 우수한 내식성을 갖기 때문에, 그 하한값은 특별히 규정되는 것은 아니다. 그러나, 평균 중심선 조도 Ra를 측정하는 장치의 측정 한계는 10㎚ 정도이고, 이 측정 한계보다도 작은 표면 조도 Ra는 측정할 수 없다. 그로 인해, 제1 Ni 도금층(103)의 표면 조도 Ra의 하한값은, 측정 한계의 관점에서, 10㎚ 정도로 할 수 있다.

[제2 Ni 도금층(105)에 대해서]

제1 Ni 도금층(103) 위에는, 도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이, 제2 Ni 도금층(105)이 형성된다. 제2 Ni 도금층(105)은 Ni를 함유하는(Ni를 주체로 하는), 가용성 Ni 도금층이다. 이 제2 Ni 도금층(105)은 Ni 이온, 황산 이온, 염화물 이온 및 붕산 이온을 주성분으로 하는 소위 와트욕을 사용해서 형성된다. 따라서, 제2 Ni 도금층(105)은 제1 Ni 도금층(103)과는 달리, 염소를 함유하는 Ni 도금층으로 된다.

와트욕을 사용해서 형성되는 제2 Ni 도금층(105)의 표면은, 도 3에 도시한 바와 같이, 각 요철의 평균 높이 h가 0.1㎛ 내지 100㎛로 되는 요철(즉, 평균 중심선 조도 Ra가 0.1㎛ 내지 100㎛인 요철)을 갖고 있다. 이 요철은 용접 시에 있어서의 통전의 기점으로 되기 때문에, 제2 Ni 도금층(105)을 형성함으로써 양호한 용접성을 실현하는 것이 가능하게 된다.

요철이 0.1㎛ 미만인 경우에는, 제2 Ni 도금층(105)의 표면이 너무 평탄해지게 됨으로써, 용접성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 요철이 100㎛를 초과하는 경우에는, 외관에 얼룩이 발생하기 때문에, 바람직하지 않다. 제2 Ni 도금층(105) 표면의 요철(강판의 두께 방향에서의 평균 고저차)은 보다 바람직하게는, 1㎛ 내지 10㎛인 것이 바람직하다.

이와 같이, 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판(10)에서는, 치밀하고 평탄한 표면을 갖는 제1 Ni 도금층(103)을 강판(101)의 표면측에 설치함으로써 우수한 내식성을 실현함과 함께, 요철이 큰 표면을 갖는 제2 Ni 도금층(105)에 보다 우수한 용접성을 실현한다. 이에 의해, 강판(101)의 표면 조도가 0.1 내지 5㎛ 정도라도, 강판(101)의 조도의 정점 부분에 있어서의 제2 Ni 도금층(105)의 요철부가, 용접 시에 양호한 통전성을 발휘함으로써, 용접성을 유지할 수 있다. 또한, 강판(101)의 표면 조도가 0.1 내지 5㎛ 정도라도, 제2 Ni 도금층(105)의 하층에 형성된 제1 Ni 도금층(103)이, 우수한 내식성을 유지할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판(10)에서는, 강판(101)의 표면 조도에 따르지 않고, 우수한 내식성 및 용접성을 실현할 수 있다.

[Ni 부착량에 대해서]

본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판(10)에 있어서, 제1 Ni 도금층(103)과 제2 Ni 도금층(105)의 합계의 Ni 부착량은, 편면당 금속 Ni 환산으로 20㎎/㎡ 내지 2500㎎/㎡이다. Ni 부착량이 20㎎/㎡ 미만인 경우, 상기와 같은 내식성 및 용접성을 실현할 수 없기 때문에, 바람직하지 않다. 또한, Ni 부착량이 2500㎎/㎡를 초과하고 있는 경우, 상기와 같은 내식성 및 용접성이 포화되기 때문에 경제적으로 바람직하지 않다.

특히, 편면당 금속 Ni 환산으로 제1 Ni 도금층이 15㎎/㎡ 내지 2000㎎/㎡, 제2 Ni 도금층이 5㎎/㎡ 내지 500㎎/㎡의 조합일 때, 우수한 내식성 및 용접성을 실현할 수 있다.

또한, 제1 Ni 도금층(103)과 제2 Ni 도금층(105)의 합계의 Ni 부착량을, 편면당 400㎎/㎡ 내지 1000㎎/㎡로 함으로써, 더 바람직한 결과가 얻어진다. 이 경우, 제1 Ni 도금층의 부착량이 300㎎/㎡ 내지 800㎎/㎡, 제2 Ni 도금층의 부착량이 100㎎/㎡ 내지 200㎎/㎡로 되도록 조합함으로써, 상기와 같은 내식성 및 용접성을 유지하면서, 경제적으로도 우수한 Ni 도금 강판을 실현할 수 있다.

[화성 처리 피막층(107)에 대해서]

본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판(10)은 예를 들어 도 2a 및 도 2b에 도시한 바와 같이, 제2 Ni 도금층(105) 위에 화성 처리 피막층(107)을 더 갖고 있어도 된다. 이 화성 처리 피막층(107)은 크롬 산화물, 지르코늄 화합물, 인산 화합물, 티타늄 산화물, 알루미늄 산화물 및 망간 산화물 중 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다. 화성 처리 피막층(107)의 형성 방법에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 사용하는 화합물에 따라, 처리액에의 침지 처리, 처리액을 사용한 전해 처리, 처리액을 이용한 도포 처리 등과 같은 공지된 방법을 이용하는 것이 가능하다.

이하에서는, 화성 처리 피막층(107)의 구체예로서, Zr 화합물을 사용한 화성 처리 피막층(107)을 형성하는 경우와, Cr 산화물을 사용한 화성 처리 피막층(107)을 형성하는 경우에 대해서, 간단하게 설명한다.

예를 들어, Zr 화합물을 사용한 화성 처리 피막층(107)을 형성하는 경우, Zr 이온, 불화물 이온, 또 필요에 따라 인산 이온이나 페놀 수지 등을 용해시킨 산성 용액을 이용한다. 그런 다음, 산성 용액에의 강판의 침지나, 산성 용액을 이용한 음극 전해 처리에 의해, Zr 화합물(보다 상세하게는, Zr 산화물)을 포함하는 화성 처리 피막층(107)이나, Zr 산화물과 Zr 인산 화합물을 모두 포함하는 화성 처리 피막층(107)을 형성할 수 있다.

예를 들어, Cr 산화물을 사용한 화성 처리 피막층(107)을 형성하는 경우, 크롬산의 나트륨염, 칼륨염, 암모늄염 등과 같은 크롬산염, 또 필요에 따라 황산 이온이나 불화물 이온을 용해시킨 수용액을 이용한다. 그런 다음, 수용액에의 강판의 침지나, 수용액을 이용한 음극 전해 처리에 의해, Cr 산화물을 포함하는 화성 처리 피막층(107)을 형성할 수 있다.

제2 Ni 도금층(105) 위에 상기와 같은 화성 처리 피막층(107)을 더 형성함으로써, Ni 도금 강판(10)의 내식성을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, Ni 도금 강판(10)의 최표면에 필름층이나 도료층이 더 형성되는 경우에는, 상기 화성 처리 피막층(107)을 형성함으로써, 이들 필름이나 도료와 Ni 도금 강판(10) 사이의 밀착성을 향상시키는 것이 가능하게 된다.

또한, 화성 처리 피막층(107)의 부착량에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 사용하는 화합물에 따라서 적절히 결정하면 된다. 예를 들어, 바람직한 부착량으로서, 1㎎/㎡ 내지 150㎎/㎡를 들 수 있다.

이러한 화성 처리 피막층(107)의 상층에는, 필요에 따라, 방청유 등의 공지된 처리제를 도포해도 된다. 또한, 제2 Ni 도금층(105) 위에 상기 화성 처리 피막층(107) 대신에, Ti, Al, 망간(Mn), 텅스텐(W) 등의 금속을 이용한 도금층이 더 형성되어도 된다.

[Ni 도금층의 표면 상태의 측정 방법에 대해서]

이어서, 각 Ni 도금층의 표면 상태의 측정 방법에 대해서 설명한다.

제1 Ni 도금층(103)의 표면 조도는, 제1 Ni 도금층(103)을 형성하기 위한 제1 Ni 도금욕을 강판이 통과했을 때, 공지된 표면 조도 측정기를 사용하여 측정하는 것이 가능하다. 여기서, 이 공지된 표면 조도 측정기는, 중심선 조도 Ra에 대해서, 0.1㎛ 이하의 분해능을 갖는 것이 필요하다.

제1 Ni 도금층(103)의 표면 조도는, 제2 Ni 도금층(105)이 형성된 후에도, 이하에서 설명하는 것과 같은 방법에 의해 측정하는 것이 가능하다. 즉, 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판(10)에 있어서, 제1 Ni 도금층(103)은 염소를 함유하지 않고, 제2 Ni 도금층(105)은 염소를 함유한다. 따라서, 동축 원통 거울형 에너지 분석기(Cylindrical Mirror Analyzer : CMA), 전자선 마이크로 애널라이저(Electron Probe MicroAnalyser : EPMA), 형광 X선 분석 장치(X-Ray Flourescence spectrometer : XRF) 등의 분석 장치를 이용하여, Ni 도금층 단면의 염소 분포를 분석함으로써, 제1 Ni 도금층(103)과 제2 Ni 도금층(105)의 계면을 특정할 수 있다. 그 후, 공지된 방법에 의해, 특정한 계면의 표면 조도를 측정하는 것이 가능하게 된다.

제2 Ni 도금층(105)의 표면 상태(요철)는 공지된 표면 조도 측정기를 사용하여, 측정하는 것이 가능하다. 여기서, 이 공지된 표면 조도 측정기는, 중심선 조도 Ra에 대해서, 0.1㎛ 내지 100㎛의 분해능을 갖는 것이 필요하다.

[Ni 부착량의 측정 방법에 대해서]

이어서, 제1 Ni 도금층(103) 및 제2 Ni 도금층(105)의 Ni 부착량의 측정 방법에 대해서 설명한다.

Ni 부착량(금속 Ni 환산량)은, 예를 들어 형광 X선법에 의해 측정하는 것이 가능하다. 이 경우, Ni 부착량이 기지인 Ni 부착량 샘플을 이용해서 금속 Ni 환산량과 형광 X선 강도의 상관 관계를 나타낸 검량선을 미리 특정해 두고, 이 검량선을 사용해서 상대적으로 금속 Ni 환산량을 특정할 수 있다.

또한, Ni 부착량(금속 Ni 환산량)의 측정 방법은 상기 방법에 한정되는 것은 아니고, 그 밖의 공지된 측정 방법을 적용하는 것이 가능하다.

이상, 도 1a 내지 도 3을 참조하면서, 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판(10)의 구성에 대해서, 상세히 설명하였다.

[Ni 도금 강판의 제조 방법에 대해서]

이어서, 도 4 내지 도 5b를 참조하면서, 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판(10)의 제조 방법에 대해서, 상세히 설명한다. 도 4는, 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판의 제조 방법의 흐름의 일례에 대해서 설명하기 위한 흐름도이고, 도 5a 및 도 5b는, 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판의 제조 방법에 대해서 설명하기 위한 설명도이다.

먼저, 도 4를 참조하면서, Ni 도금 강판(10)의 제조 방법의 전체적인 흐름에 대해서 설명한다.

본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판(10)의 제조 방법에서는, 먼저, 필요에 따라 전처리가 실시된다(스텝 S101). 즉, 모재로서 사용하는 강판에 따라서는, 강판(101)의 표면에 유분이나 스케일 등이 부착되어 있는 경우가 있다. 따라서, 이하에서 설명하는 Ni 도금 처리에 앞서, 강판(101) 상의 유분이나 스케일을 제거하는 세정 처리 등의 전처리가 실시된다.

그 후, 제1 Ni 도금욕을 이용한 전해 도금 처리에 의해, 강판의 표면에 제1 Ni 도금층(103)을 형성한다(스텝 S103). 계속해서, 제2 Ni 도금욕을 이용한 전해 도금 처리에 의해, 제1 Ni 도금층(103) 위에 제2 도금층(105)을 형성한다(스텝 S105). 각 Ni 도금욕의 성분이나 전해 도금 처리의 상세에 대해서는, 이하에서 다시 상세히 설명한다.

강판(101) 위에 2개의 Ni 도금층이 형성된 후, 제2 Ni 도금층(105) 위에 공지된 방법을 이용해서 화성 처리 피막층(107)을 형성한다(스텝 S107).

그 후, 필요에 따라, 제조된 Ni 도금 강판(10)에 대하여 후처리가 실시된다(스텝 S109). 이 후처리에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 방청유를 Ni 도금 강판(10)의 표면에 도포하는 처리를 들 수 있다.

이러한 흐름으로 처리가 행해짐으로써, 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판(10)이 제조된다.

또한, 상기 설명에서는, 제2 Ni 도금층(105) 위에 화성 처리 피막층(107)을 형성하는 경우의 흐름에 대해서 설명했지만, 화성 처리 피막층(107)을 형성하지 않을 경우에는, 상기 스텝 S107을 생략해도 되는 것은 말할 필요도 없다.

[Ni 도금욕을 사용한 전해 도금 처리에 대해서]

이어서, 도 5a 및 도 5b를 참조하면서, 2종류의 Ni 도금욕을 사용한 전해 도금 처리에 대해서, 상세히 설명한다.

상기한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판(10)의 제조 방법에서는, 제1 Ni 도금층(103)을 형성할 때 사용되는 제1 Ni 도금욕과, 제2 Ni 도금층(105)을 형성할 때 사용되는 제2 Ni 도금욕의 2종류의 Ni 도금욕을 사용한다. 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판의 제조 라인에서는, 예를 들어 도 5a에 도시한 바와 같이, 강판의 통판 방향 상류측에 제1 Ni 도금욕(201)이 설치되고, 제1 Ni 도금욕(201) 후에 제2 Ni 도금욕(203)이 설치된다.

제1 Ni 도금욕(201)은 불용성 Ni 도금에 의해, 강판(101)의 표면에 치밀하고 내식성이 우수한 제1 Ni 도금층(103)을 형성시키기 위한 Ni 도금욕이다. 이 제1 Ni 도금욕(201)은 Ni 이온 5g/L 이상 60g/L 이하, 황산 이온 20g/L 이상 300g/L 이하, 붕산 이온 10g/L 이상 60g/L 이하 및 불가피적 불순물을 포함한다. 이 욕 조성으로부터도 명백해진 바와 같이, 제1 Ni 도금욕(201)에는, 염화물 이온을 첨가하지 않는다. 또한, 도금욕(201) 안에 염화물 이온이 혼입되는 것을 방지하기 위해서, 도금액은, 이온 교환수 등의 염화물 이온을 포함하지 않는 용매를 사용해서 생성한다. 단, 도금욕 안에 0.5g/L 미만의 함유량이면 염화물 이온을 포함하고 있어도 된다.

또한, 제1 Ni 도금욕(201) 안에는, 전해 도금 처리에 사용되는 전극(205)이 통판되는 강판을 사이에 두도록 설치된다. 전극(205)에 대해서는, Ni 애노드 전극보다도, 예를 들어 티타늄(Ti)-백금(Pt) 전극, 2산화납(PbO₂) 전극, 납(Pb)-주석(Sn)- 은(Ag) 전극 등과 같은 불용성 전극을 이용하는 것이 바람직하다.

불용성 전극은, Ni 애노드 전극보다도 Ni 도금의 균일성이 향상되는 점에 있어서 우수하다. 전해 도금 처리에 Ni 애노드 전극을 사용한 경우, 전해 중에 비교적 큰 Ni의 덩어리가 욕 안에 유리하여, 싱크 롤과 강판 사이에 끼워져서, 눌린 자국이 될 우려가 있다. 특히 제1 Ni 도금층의 형성에서는, 치밀하고 평활한 표면이 요구되기 때문에, 이러한 눌린 자국은, 품질면에 있어서 치명적으로 된다. 한편, 불용성 전극에서는 눌린 자국의 우려가 없어, Ni 이온을 욕 안에 거의 균일하게 존재시키는 것이 가능하게 되기 때문에, 내식성이 우수한 균일한 도금이 형성되기 쉽다.

제1 Ni 도금욕(201)의 욕 온도는, 예를 들어 10℃ 이상 90℃ 미만으로 한다. 욕 온도가 10℃ 미만인 경우에는, Ni 부착 효율이 저하되기 때문에, 바람직하지 않다. 또한, 욕 온도가 90℃ 이상인 경우에는, Ni 도금의 요철이 불균일해지기 때문에, 바람직하지 않다. 제1 Ni 도금욕(201)의 욕 온도는, 보다 바람직하게는 20℃ 이상 30℃ 미만이다.

또한, 제1 Ni 도금욕(201)에서는, 1.0A/d㎡ 이상 100A/d㎡ 이하의 전류 밀도, 0.2초 이상 150초 이하의 전해 처리 시간의 조건 하에서, 전해 도금 처리가 행해진다.

전류 밀도가 1.0A/d㎡ 미만인 경우에는, Ni 부착 효율이 저하되기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 전류 밀도가 100A/d㎡를 초과하는 경우에는, Ni 도금의 요철이 불균일해지기 때문에 바람직하지 않다. 제1 Ni 도금욕(201)의 전류 밀도는, 보다 바람직하게는 5A/d㎡ 이상 10A/d㎡ 이하이다.

또한, 전해 처리 시간이 0.2초 미만인 경우에는, 필요한 Ni 부착량을 얻는 것이 곤란하기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 전해 처리 시간이 150초를 초과하는 경우에는, Ni 부착량이 너무 많기 때문에 바람직하지 않다. 제1 Ni 도금욕(201)의 전해 처리 시간은, 보다 바람직하게는 0.3초 이상 50초 이하, 더욱 바람직하게는 0.5초 이상 6초 이하이다.

제2 Ni 도금욕(203)은 가용성 Ni 도금에 의해, 제1 Ni 도금층(103)의 표면에 요철이 큰 제2 Ni 도금층(105)을 형성시키기 위한 Ni 도금욕이다. 이 제2 Ni 도금욕(203)은 Ni 이온 5g/L 이상 60g/L 이하, 황산 이온 20g/L 이상 300g/L 이하, 붕산 이온 10g/L 이상 60g/L 이하, 염화물 이온 10g/L 이상 60g/L 이하 및 불가피적 불순물을 포함한다. Ni 도금욕 안에 상기 농도로 염화물 이온이 존재함으로써, 욕 안에 존재하는 Ni 이온에 대하여 염화물 이온이 배위해서 착체를 형성한다. 이러한 착체가 형성되면, 형성되는 도금층 안에도 염소가 혼입되게 되기 때문에, 형성되는 제2 Ni 도금층(105)은 염소를 포함하는 도금층으로 된다. 또한, 착체가 형성되면, 전해 시에 착체에 포함되는 염소 이온이, Ni 도금의 균일한 형성을 저해한다. 이로 인해, 형성되는 제2 Ni 도금층(105)에는, 용접성이 양호해지는 큰 요철이 형성되게 된다.

또한, 제2 Ni 도금욕(203) 안에는, 전해 도금 처리에 사용되는 전극(207)이 통판되는 강판을 사이에 두도록 설치된다. 전극(207)으로서는, 제1 Ni 도금욕(201)에 있어서의 전극(205)과 마찬가지로, Ti-Pt 전극 등의 불용성 전극을 사용하는 것이 가능하다. 그러나, Ti-Pt 전극 등의 불용성 전극을 사용한 경우에는, 전극 근방에 있어서 2Cl^-→Cl₂+e^-라고 하는 반응에 의해 인체에 유해한 염소 가스가 발생하기 때문에, 염소 가스를 배기하기 위한 배기 설비가 필요해진다. 따라서, 제2 Ni 도금욕(203)에서는, 전극(207)으로서, Ni 애노드 전극을 이용하는 것이 바람직하다. Ni 애노드 전극을 사용하는 경우에는, Ni→Ni² ⁺+2e^-라고 하는 반응에 의해 Ni 이온이 용출한다. 이 경우, 염소 가스는 발생하지 않기 때문에, 배기 설비를 설치할 필요는 없다.

제2 Ni 도금욕(203)의 욕 온도는, 예를 들어 10℃ 이상 90℃ 미만으로 한다. 욕 온도가 10℃ 미만인 경우에는, Ni 부착 효율이 저하되기 때문에, 바람직하지 않다. 또한, 욕 온도가 90℃ 이상인 경우에는, Ni 도금의 요철이 불균일해지기 때문에, 바람직하지 않다. 제2 Ni 도금욕(203)의 욕 온도는, 보다 바람직하게는 70℃ 이상 80℃ 미만이다.

또한, 제2 Ni 도금욕(203)에서는, 1.0A/d㎡ 이상 100A/d㎡ 이하의 전류 밀도, 0.2초 이상 150초 이하의 전해 처리 시간의 조건 하에서, 전해 도금 처리가 행해진다.

전류 밀도가 1.0A/d㎡ 미만인 경우에는, Ni 부착 효율이 저하되기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 전류 밀도가 100A/d㎡를 초과하는 경우에는, Ni 도금의 요철이 불균일해지기 때문에 바람직하지 않다. 제2 Ni 도금욕(203)의 전류 밀도는, 보다 바람직하게는 60A/d㎡ 이상 70A/d㎡ 이하이다.

또한, 전해 처리 시간이 0.2초 미만인 경우에는, 필요한 Ni 부착량을 얻는 것이 곤란하기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 전해 처리 시간이 150초를 초과하는 경우에는, Ni 부착량이 너무 많기 때문에 바람직하지 않다. 제2 Ni 도금욕(203)의 전해 처리 시간은, 보다 바람직하게는 0.3초 이상 50초 이하, 더욱 바람직하게는 0.5초 이상 6초 이하이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 Ni 도금 강판의 제조 방법에서는, 제1 Ni 도금욕(201)을 사용한 제1 도금 공정 후에, 제2 Ni 도금욕(203)을 사용한 제2 도금 공정이 연속해서 행해진다. 이 순서로 도금 공정이 행해지기 때문에, 제2 Ni 도금욕(203)에 포함되는 염화물 이온이 제1 Ni 도금욕(201) 안에 혼입되는 일은 발생하지 않는다.

또한, 도 5a에 도시한 바와 같이, 제1 도금 공정과 제2 도금 공정 사이에는, 강판의 표면을 린스하는 린스 공정을 마련하지 않아도 된다. 또한, 도 5b에 도시한 바와 같이, 제1 Ni 도금욕(201)과 제2 Ni 도금욕(203) 사이에, 린스욕(209)을 설치해도 되는 것은, 말할 필요도 없다.

도 5a 및 도 5b에서는, 제1 Ni 도금욕(201) 및 제2 Ni 도금욕(203)이 2패스 구성으로 되어 있는 경우에 대해서 도시하고 있지만, 도금욕 안의 패스수는 도시한 예에 한정되지 않고, 더 많은 패스수로 되어 있어도 된다.

도 5a 및 도 5b에서는, 각 제1 Ni 도금욕(201) 및 제2 Ni 도금욕(203)이 각각 1조씩 설치되어 있는 경우에 대해서 도시하고 있지만, 제1 Ni 도금욕(201) 및 제2 Ni 도금욕(203)은 복수의 조로 구성되어 있어도 된다.

실시예

이하, 실시예 및 비교예를 나타내면서, 본 발명에 따른 Ni 도금 강판 및 Ni 도금 강판의 제조 방법에 대해서, 구체적으로 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 실시예는, 본 발명에 따른 Ni 도금 강판 및 Ni 도금 강판의 제조 방법의 일례이다. 본 발명에 따른 Ni 도금 강판 및 Ni 도금 강판의 제조 방법이 이하에 나타내는 실시예에 한정되는 것은 아니다.

[실험예]

(1) Ni 도금 조건

표 1, 표 3 내지 표 5에 기재한 2종류의 Ni 도금욕을 이용하여, Ni 도금 강판을 각각 제조하였다. 표 1, 표 3 내지 표 5에 있어서, 「제1 Ni 도금 전해 조건」의 란에 기재되어 있는 조건이, 제1 Ni 도금욕(201)에 관한 조건이며, 「제2 Ni 도금 전해 조건」의 란에 기재되어 있는 조건이, 제2 Ni 도금욕(203)에 관한 조건이다.

여기서, 표 1 및 표 2에 나타낸 각 실험예는, 주로 제조된 Ni 도금 강판의 특성에 착안해서 실험을 행한 것이며, 표 3 및 표 4에 나타낸 각 실험예는, Ni 도금 강판의 제조에 이용하는 Ni 도금욕을 더 변화시키면서, 실험을 행한 것이다. 표 5 및 표 6에 나타낸 각 실험예는, 전해 처리에 있어서의 통전 시간을 변화시킴으로써, Ni 부착량을 변화시켜서 실험을 행한 것이다.

표 1 내지 표 6에 기재하는 조건으로 제조한 Ni 도금 강판을, 이하의 평가 방법에 의해 평가하였다. 여기서, 표 2 및 표 6에 나타낸 금속 Ni양은, 형광 X선 부착량계에 의해 측정하고, 제1 Ni 도금층(103)과 제2 Ni 도금층(105)의 계면에 있어서의 평균 중심선 조도 Ra 및 제2 Ni 도금층(105)의 표면에 있어서의 평균 중심선 조도 Ra는, 각각 촉침식 표면 조도 측정기에 의해 측정하였다.

또한, 제2 Ni 도금층(105) 위에 형성되는 화성 처리 피막층(107)에 대해서, 표 2에 도시한 바와 같이, 크롬 산화물의 피막 또는 ZrO₂를 주체로 하는 지르코늄 화합물의 피막을 형성해서 화성 처리 피막층(107)으로 하여, 평가를 행하였다.

또한, 표 1 내지 표 6의 비고란에, 본 발명의 실시예에 해당하는 수준에는 실시예라고 기재하고, 본 발명의 범위 밖의 수준에는 비교예라고 기재하였다.

표 3 및 표 4에서는, 금속 Ni양 및 2종류의 평균 중심선 조도 Ra의 측정 결과를 나타내지 않았지만, 표 3 및 표 4에 나타낸 각 수준에 있어서도, 실시예에 해당하는 것에 대해서는, 본 발명에 따른 Ni 도금 강판에 대응하는 금속 Ni양 및 평균 중심선 조도의 범위에 포함되는 결과로 되었다.

(2) 평가 방법

본 실시예에서는, 표 1, 표 3 내지 표 5에 나타낸 조건으로 제조한 Ni 도금 강판에 대해서, 내식성 및 용접성에 착안해서 평가를 행하였다.

[내식성]

내식성 시험액에는, 3% 아세트산을 사용하였다. 표 1, 표 3 내지 표 5에 나타낸 Ni 도금 강판을 φ35㎜로 잘라내어, 내식성 시험액을 넣은 내열병의 입구에 실어 고정하였다. 그 후, 121℃에서 60분의 열처리를 행하였다. 열처리 후, 내식성 시험액이 Ni 도금 강판에 접촉하는 면적에 대한, 부식된 면적의 비율에 의해 내식성을 평가하였다. 보다 상세하게는, 시험편이 시험액과 접촉하는 면적에 대한 부식 면적의 비율로, 1 내지 10점의 평점을 부여했다. 이 내식성 시험에 있어서, 평점이 5점 이상인 경우, 용기용 강판으로서 사용하는 것이 가능하다.

10점 : 100% 내지 90% 이상

9점 : 90% 미만 내지 80% 이상

8점 : 80% 미만 내지 70% 이상

7점 : 70% 미만 내지 60% 이상

6점 : 60% 미만 내지 50% 이상

5점 : 50% 미만 내지 40% 이상

4점 : 40% 미만 내지 30% 이상

3점 : 30% 미만 내지 20% 이상

2점 : 20% 미만 내지 10% 이상

1점 : 10% 미만 내지 0% 이상

표 2 내지 표 4 및 표 6의 내식성 평가의 항목에는, 10점 내지 9점을 「Very Good」, 8점 내지 7점을 「Good」, 6점 내지 5점은 「Fair」, 4점 이하는 「Poor」라고 표기하였다.

[용접성]

용접성은, Soudronic사 제조의 음료캔용 용접기를 사용하여, 용접 개소에 발생하는 찌꺼기(용접 개소로부터 1㎜ 정도 비어져 나온 강판의 덩어리)의 발생의 유무로 용접의 양호, 불량을 판단하였다. 찌꺼기가 발생하지 않은 경우를 「Good」이라 하고, 찌꺼기가 발생한 경우 「Bad」라 하였다.

표 1 내지 표 6에서 명백해진 바와 같이, 상기 내식성 시험 및 용접 시험에 의해, 본 발명의 강판은, 우수한 내식성 및 용접성을 갖는 것이 밝혀졌다.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해서 상세히 설명했지만, 본 발명은 이들 예에 한정되지 않는다. 본 발명이 속하는 기술 분야에 있어서의 통상의 지식을 갖는 자이면, 특허 청구 범위에 기재된 내용의 범주 내에서, 각종 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있는 것은 명확하고, 이들에 대해서도, 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것이라고 이해된다.

본 발명에 따르면, 강판 표면에 2종류의 Ni 도금층을 형성함으로써, 보다 우수한 내식성 및 용접성을 갖고, 또한 경제성이 우수한 Ni 도금 강판을 제공하는 것이 가능하게 된다.

10 : Ni 도금 강판
101 : 강판
103 : 제1 Ni 도금층
105 : 제2 Ni 도금층
107 : 화성 처리 피막층
201 : 제1 Ni 도금욕
203 : 제2 Ni 도금욕
205, 207 : 전극
209 : 린스욕

Claims

강판과,
상기 강판의 적어도 편면에 형성되어 있고, Ni를 함유하는 제1 Ni 도금층과,
상기 제1 Ni 도금층 위에 형성되어 있고, Ni를 함유하는 제2 Ni 도금층
을 구비하고,
상기 제1 Ni 도금층과 상기 제2 Ni 도금층의 계면에서의 평균 중심선 조도 Ra는, 0.1㎛ 미만이고,
상기 제2 Ni 도금층 표면의 평균 중심선 조도 Ra는, 0.1㎛ 내지 100㎛이고,
상기 제1 Ni 도금층 및 상기 제2 Ni 도금층 전체의 Ni 부착량은, 금속 Ni 환산으로 편면당 20㎎/㎡ 내지 2500㎎/㎡인
것을 특징으로 하는, Ni 도금 강판.
제1항에 있어서,
상기 제1 Ni 도금층의 염소의 함유량은, 0 내지 100ppm인 것을 특징으로 하는, Ni 도금 강판.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 Ni 도금층의 Ni 부착량은, 금속 Ni 환산으로 편면당 15㎎/㎡ 내지 2000㎎/㎡이고,
상기 제2 Ni 도금층의 Ni 부착량은, 금속 Ni 환산으로 편면당 5㎎/㎡ 내지 500㎎/㎡인 것을 특징으로 하는, Ni 도금 강판.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2 Ni 도금층 위에 크롬 산화물, 지르코늄 화합물, 인산 화합물, 티타늄 산화물, 알루미늄 산화물 및 망간 산화물, 중 적어도 1종을 포함하는 화성 처리 피막층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는, Ni 도금 강판.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 Ni 부착량은, 금속 Ni 환산으로 편면당 400㎎/㎡ 내지 1000㎎/㎡인 것을 특징으로 하는, Ni 도금 강판.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 Ni 도금층의 상기 Ni 부착량은, 금속 Ni 환산으로 편면당 300㎎/㎡ 내지 800㎎/㎡이고,
상기 제2 Ni 도금층의 상기 Ni 부착량은, 금속 Ni 환산으로 편면당 100㎎/㎡ 내지 200㎎/㎡인 것을 특징으로 하는, Ni 도금 강판.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2 Ni 도금층의 표면은, 상기 강판의 두께 방향에서의 평균 고저차가 1㎛ 내지 10㎛인 요철을 갖고 있는 것을 특징으로 하는, Ni 도금 강판.
Ni 이온 5g/L 이상 60g/L 이하, 황산 이온 20g/L 이상 300g/L 이하, 붕산 이온 10g/L 이상 60g/L 이하 및 염화물 이온 0.5g/L 미만을 포함하는 제1 Ni 도금욕 중에서 강판을 전해 처리하고, 당해 강판 위에 제1 Ni 도금층을 형성하는 제1 도금 공정과,
Ni 이온 5g/L 이상 60g/L 이하, 황산 이온 20g/L 이상 300g/L 이하, 붕산 이온 10g/L 이상 60g/L 이하 및 염화물 이온 10g/L 이상 60g/L 이하를 포함하는 제2 Ni 도금욕 중에서 상기 제1 Ni 도금층이 형성된 상기 강판을 전해 처리하고, 당해 제1 Ni 도금층 위에 제2 Ni 도금층을 형성하는 제2 도금 공정
을 포함하고,
상기 제1 Ni 도금욕 및 상기 제2 Ni 도금욕의 온도는, 각각 10℃ 이상 90℃ 미만이고,
상기 제1 도금 공정 및 상기 제2 도금 공정에서는, 각각 1.0A/d㎡ 이상 100A/d㎡ 이하의 전류 밀도에 의해, 0.2초 이상 150초 이하의 전해 처리 시간으로, 상기 전해 처리가 행해지는
것을 특징으로 하는, Ni 도금 강판의 제조 방법.
제8항에 있어서,
상기 제1 도금 공정과 상기 제2 도금 공정 사이에, 린스 공정을 마련하지 않는 것을 특징으로 하는, Ni 도금 강판의 제조 방법.