KR101627882B1 - 표면보호필름 및 적층체 - Google Patents

Abstract

본 발명의 표면보호필름은, 기재의 한쪽 면에 점착층을 갖는 표면보호필름으로서, 상기 점착층은 150℃에 있어서의 저장탄성률과 20℃에 있어서의 저장탄성률의 차가 소정의 관계를 만족하며, 또한 tanδ 극대온도가 -5℃ 이하이다. 본 발명에 의하면, 금속판, 화장판, 플라스틱판, 유리판 등의 피보호물 표면에 대한 초기 점착성이 우수하고, 또한 가열처리, 특히 고온가열을 수반하는 용도로 사용되는 경우, 가열처리 후에도 점착력의 상승이 적어, 피보호물로부터의 박리시에 피보호물의 표면으로 풀 남음이 생기기 어려우며, 또한 들뜸 등의 박리현상을 발생시키지 않는 표면보호필름을 제공할 수 있다.

Description

표면보호필름 및 적층체{Surface-protective film and laminate}

본 발명은, 금속판, 화장판, 플라스틱판, 유리판 등의 가공, 운반, 저장 등을 행할 때 일시적으로 그 표면을 보호하기 위해서 사용하는 표면보호필름과, 이 표면보호필름을 첩착(貼着)한 적층체에 관한 것이다.

일반적으로 금속판, 화장판, 플라스틱판, 유리판 등의 가공, 운반, 저장 등을 행할 때 일시적으로 그 표면을 보호하기 위해 사용하는 표면보호필름으로서, 플라스틱 필름 등의 기재 상에, 합성수지계 점착제를 주성분으로 하고 가교제를 첨가하여 가교처리해서 되는 점착층을 설치한 것이 알려져 있다(특허문헌 1 참조).

일본국 특허공개 소63-225677호 공보(실시예)

그러나, 이와 같은 표면보호필름은, 첩부(貼付) 초기의 점착성은 양호하지만, 첩부 후의 시간의 경과에 따른 점착성은 상승하는 경향이 있다. 그 때문에 사용이 끝난 후의 표면보호필름을 피보호물로부터 용이하게 박리할 수 없어, 박리작업에 시간이 걸리고, 또한, 경우에 따라서는 피보호물의 표면에 표면보호필름의 점착층의 일부에 풀 남음이 생기거나, 표면보호필름이 늘어나 파단되는 등의 문제점이 있었다.

특히, 표면보호필름이 첩부된 피보호물이, 예를 들면 열성형 가공이나 도장 후의 건조공정 등에 있어서 100~150℃ 정도의 고온상태에 노출되거나, 40~60℃ 정도의 중온상태로 장기간 보존된 경우에, 시간의 경과에 따라서 점착력이 현저하게 상승한다.

또한, 이와 같은 열성형 가공시나 도장 후의 건조공정에 있어서의 가열처리(특히 상기와 같은 고온상태의 경우) 등에 의해, 들뜸 등의 박리현상을 발생시킨다는 문제점도 있다.

이에 본 발명은, 금속판, 화장판, 플라스틱판, 유리판 등의 피보호물 표면에 대한 초기 점착성이 우수하고, 또한 가열처리, 특히 고온가열을 수반하는 용도로 사용되는 경우, 가열처리 후에도 점착력의 상승이 적어, 피보호물로부터의 박리시에 피보호물의 표면으로 풀 남음이 생기기 어렵고, 또한 들뜸 등의 박리현상을 발생시키지 않는 표면보호필름과, 이 표면보호필름을 첩착한 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 표면보호필름은, 기재의 한쪽 면에 점착층을 갖는 표면보호필름으로서, 상기 점착층은 150℃에 있어서의 저장탄성률과 20℃에 있어서의 저장탄성률의 차가 수학식 1을 만족하고, 또한 tanδ 극대온도가 -5℃ 이하인 것을 특징으로 하는 것이다.

[식 중, G'(150)은, 150℃에 있어서의 저장탄성률이며, G'(20)은 20℃에 있어서의 저장탄성률이다. 또한, tanδ는, 손실탄성률을 저장탄성률로 나눈 값이다.]

또한, 바람직하게는, 상기 점착층은 100℃~150℃에 있어서의 tanδ가 0.1 이하인 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 바람직하게는, 본 발명의 표면보호필름은, 상기 표면보호필름의 점착층을 갖는 면과 스테인리스판(JIS G4305에 규정하는 SUS304 강판)을 첩합(貼合)하여, 150℃의 환경에 30분간 방치한 후, 표면보호필름의 스테인리스판에 대한 점착력(JIS Z0237: 2000에 있어서의 180도 박리 점착력)이, 0.1 N/50 ㎜~1 N/50 ㎜인 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 점탄성체의 정현파상 변형에 대한 응력의 응답을 복소수 표시로 한 경우, 수학식 2와 같이 정의되고, G'를 저장탄성률, G''를 손실탄성률, G^*를 복소탄성률이라 한다.

[식 중, G'는 G의 탄성성분을, G''는 G의 점성성분을 나타낸다.]

또한, 본 발명에서 말하는 저장탄성률은, 점탄성체에 변형을 부여했을 때의 에너지의 저장분에 관계하며, 손실탄성률은 그 에너지의 열 등에 의한 손실분에 관계한다. 복소탄성률이란, 점탄성체에 있어서의 응력과 변형의 관계를 나타내는 물성값이다. 이들은 동적 점탄성을 측정함으로써 구할 수 있다. 또한, 여기서 말하는 동적 점탄성이란, 정현적 변화를 갖는 규칙적인 진동을 부여했을 때에 나타나는 점탄성 거동을 말한다.

또한, tanδ란, 손실탄성률의 저장탄성률에 대한 비로, 손실탄성률/저장탄성률로 나타낸 값이다. 또한, tanδ 극대온도란, tanδ가 극대값을 취할 때의 온도(℃)이다.

본 발명의 적층체는, 상기 표면보호필름의 점착층을 갖는 면이, 하드코트층 상에 첩착되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다. 또한, 상기 하드코트층은, 물에 대한 접촉각이 110도 이하이고, 동백 기름에 대한 접촉각이 50도 이하인 것을 특징으로 하는 것이다. 또한, 상기 하드코트층은, 물에 대한 접촉각이 50도 이상이며, 습윤장력이 27~45 mN/m인 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명에 의하면, 기재의 한쪽 면에 특정의 물성을 나타내는 점착층을 갖는 표면보호필름이기 때문에, 금속판, 화장판, 플라스틱판, 유리판 등의 피보호물 표면에 대한 초기 점착성이 우수하고, 또한 가열처리, 특히 고온가열을 수반하는 용도로 사용되는 경우, 가열처리 후에도 점착력의 상승이 적어, 피보호물으로부터의 박리시에 피보호물의 표면으로 풀 남음이 생기기 어려우며, 또한 들뜸 등의 박리현상을 발생시키지 않는 표면보호필름을 제공할 수 있다. 특히 하드코트층, 더 나아가서는 특정의 표면물성을 갖는 하드코트층에 첩착한 경우에도, 초기 점착성이 우수하고, 가열처리 후에 있어서도 하드코트층에 풀 남음이 생기기 어려운 표면보호필름을 제공할 수 있다.

이하, 각 구성요소의 실시형태에 대해 설명한다.

본 발명에서 사용하는 기재로서는, 특히 투명·불투명은 묻지 않고, 용도에 따라 적절히 선택하면 되지만, 재질로서는, 투명한 것이라면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 트리아세틸셀룰로오스, 아크릴, 폴리염화비닐, 노르보르넨 화합물 등의 플라스틱 필름을 들 수 있다. 불투명한 것으로서는, 종이, 합성지 등의 불투명 기재, 상기의 플라스틱 필름의 내부에 안료 등을 함유시켜 불투명화시킨 것, 상기의 플라스틱 필름에 은폐성을 갖는 착색층을 설치한 것 등을 들 수 있다.

기재의 두께는, 용도에 따라 다르기 때문에 일률적으로 말할 수 없지만, 취급의 용이성 등을 고려하면, 하한으로서 2 ㎛ 이상, 바람직하게는 10 ㎛ 이상, 상한으로서는 300 ㎛ 이하, 바람직하게는 125 ㎛ 이하 정도가 일반적이라 생각된다.

이와 같은 기재는, 후술하는 점착층과의 접착성을 향상시키기 위하여, 플라즈마처리, 코로나 방전처리, 원자외선 조사처리, 샌드블라스트처리 등의 이(易)접착처리를 행하거나, 언더코팅 이접착처리층을 설치한 것이어도 된다.

다음으로, 점착층에 대해 설명한다. 점착층은 150℃에 있어서의 저장탄성률과 20℃에 있어서의 저장탄성률의 차가 상기 수학식 1을 만족하고, 또한 tanδ 극대온도가 -5℃ 이하, 바람직하게는 -10℃ 이하, 더 나아가서는 -20℃ 이하이다.

이와 같이 점착층은, 150℃에 있어서의 저장탄성률과 20℃에 있어서의 저장탄성률의 차가 상기 수학식 1을 만족하고, 또한 tanδ 극대온도가 -5℃ 이하일 때, 가열처리, 특히 고온가열을 수반하는 용도로 사용되는 경우, 가열처리 후에도 점착성의 상승이 적어, 피보호물으로부터의 박리시에 피보호물의 표면으로 풀 남음이 생기기 어렵고, 또한 들뜸 등의 박리현상을 발생시키지 않는 표면보호필름으로 할 수 있다.

즉, 점착층은 150℃에 있어서의 저장탄성률과 20℃에 있어서의 저장탄성률의 차가, 상기 수학식 1을 만족하는 것으로 함으로써, 고온시에 점착층이 지나치게 부드러워져 피보호물 표면과 지나치게 융합되기 쉬워지는 것을 방지할 수 있기 때문에, 가열처리, 특히 100℃~150℃ 정도의 고온가열을 수반하는 용도로 사용되는 경우에도, 가열처리 후에도 점착력의 상승이 적어, 피보호물로부터의 박리시에 피보호물 표면으로 풀 남음이 생기기 어려운 것으로 할 수 있다.

또한 점착층은 tanδ 극대온도를 -5℃ 이하로 함으로써, 적당한 점착성이 얻어지기 때문에, 초기 점착성이 우수하여, 100℃~150℃ 정도의 고온상태에 노출되어도 들뜸 등의 박리현상을 발생시키기 어렵게 할 수 있다.

또한, 점착층은 100℃~150℃에 있어서의 tanδ가 0.1 이하인 것이 바람직하다. 100℃~150℃에 있어서의 tanδ를 0.1 이하로 함으로써, 점착층에 있어서의 탄성성분의 거동이 점성성분의 거동보다도 강하게 나타나기 때문에, 피보호물 표면과 지나치게 융합되기 쉬워지지 않아, 피보호물로부터의 박리시에 피보호물 표면으로 보다 풀 남음이 생기기 어려운 것으로 할 수 있다. 또한, 피보호물의 재료나 형상에 따라 달라지지만, 초기의 점착력이 지나치게 높아지는 것을 방지할 수 있는 경향이 있다.

또한, 점착층은 150℃의 환경에 30분간 방치한 후의 스테인리스판에 대한 점착력을, 0.1 N/ 50 ㎜~1 N/50 ㎜로 하는 것이 바람직하다. 150℃의 환경에 30분간 방치한 후의 스테인리스판에 대한 점착력을, 0.1 N/50 ㎜ 이상으로 함으로써, 열성형 가공시나 도장 후의 건조공정에 있어서의 가열처리 등에 의해, 들뜸 등의 박리현상을 더욱 생기기 어렵게 할 수 있고, 1 N/50 ㎜ 이하로 함으로써, 박리성이 양호하여, 작업성, 취급성을 향상시킬 수 있다.

이와 같은 점착층을 구성하는 점착제로서는, 천연수지계 점착제, 합성수지계 점착제 등이 사용되고, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제 등의 합성수지계 점착제가 바람직하게 사용된다. 그 중에서도, 내후성을 가져 응집파괴를 일으키기 어렵고, 또한 점착력의 제어를 용이하게 행할 수 있어, 재박리성, 재첩착성의 성능을 조정할 수 있기 때문에, 가교성의 점착제가 바람직하고, 취급의 용이성으로부터 가교성의 아크릴계 점착제가 특히 바람직하게 사용된다. 점착층에 사용하는 가교제에 대해서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 이민계 가교제, 및 금속 킬레이트 등을 사용할 수 있다.

점착층의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 초기 및 가열 후의 점착성, 점착력, 취급성, 경제성 등을 고려하면, 1 ㎛~30 ㎛, 바람직하게는 2 ㎛~10 ㎛이다.

점착층에는, 점착성제 및 가교제 외에, 안료, 염료, 착색제, 매트제, 대전 방지제, 난연제, 방곰팡이제, 방청제, 항균제, 자외선흡수제, 광안정제, 열안정제, 산화방지제, 가소제, 레벨링제, 유동조정제, 소포제, 분산제, 형광증백제, 저장안정제, 실란커플링제 등의 첨가제를 첨가해도 된다. 단, 이들 첨가제의 첨가량은 점착층의 효과를 저해하지 않는 범위인 것이 바람직하다.

이상과 같은 본 발명의 표면보호필름은, 전술한 점착성제, 가교제, 및 필요에 따라 첨가한 첨가제를, 용제에 용해 또는 분산하여 점착층용 도포액을 조제하여, 종래 공지의 코팅방법, 예를 들면, 바 코터, 다이 코터, 블레이드 코터, 스핀 코터, 롤 코터, 그라비아 코터, 플로우 코터, 스프레이, 스크린 인쇄 등에 의해, 전술한 기재 상에 도포하고, 가열에 의해 건조, 경화시켜서 점착층을 형성하여 얻을 수 있다. 또한, 취급성의 관점에서, 기재 상에 도포, 건조한 후, 노출된 점착층의 표면에 세퍼레이터를 설치한 후, 가열에 의해 경화시켜 제작해도 된다.

또한, 본 발명의 표면보호필름은, 전술한 점착층용 도포액을 전술한 바와 동일하게 하여 세퍼레이트 상에 도포, 건조하고, 기재와 첩합시킨 후, 가열에 의해 경화시킴으로써 얻는 것도 가능하다.

본 발명의 표면보호필름의 사용방법의 일례로서는, 예를 들면, 편광판 등의 광학부재의 제조시, 인쇄공정시, 전자회로기판의 제조시, 세라믹 콘덴서와 같은 전자부품 제조시의 보호 등을 들 수 있다.

이상과 같이, 본 발명의 표면보호필름은, 기재의 한쪽 면에 점착층을 갖는 표면보호필름으로서, 상기 점착층은 150℃에 있어서의 저장탄성률과 20℃에 있어서의 저장탄성률의 차가 상기 수학식 1을 만족하고, 또한 tanδ 극대온도가 -5℃ 이하이기 때문에, 금속판, 화장판, 플라스틱판, 유리판 등의 피보호물 표면에 대한 초기 점착성이 우수하고, 또한 가열처리, 특히 고온가열을 수반하는 용도로 사용되는 경우, 가열처리 후에도 점착력의 상승이 적어, 피보호물로부터의 박리시에 피보호물의 표면으로 풀 남음이 생기기 어렵고, 또한 들뜸 등의 박리현상을 발생시키기 어렵게 할 수 있다.

본 발명의 적층체는, 상기 표면보호필름의 점착층을 갖는 면이, 첩착 대상에 첩착되어 되는 것이다.

이하, 첩착 대상으로서, 여러 분야에서 사용되는 하드코트층을 예시하여 설명하는 것으로 한다. 일례로서의 하드코트층은, 경화성 조성물(도료)을 조제하여, 이것을 목적하는 피도포 대상에 도포하고, 경화시킴으로써 얻을 수 있다.

본 예에서 사용할 수 있는 경화성 조성물은, 수지성분을 함유한다. 수지성분은, 열경화형 수지 또는 전리방사선 경화형 수지의 한쪽 또는 양쪽을 포함한다. 열경화형 수지 및 전리방사선 경화형 수지는, 예를 들면 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 아크릴우레탄계 수지, 폴리에스테르 아크릴레이트계 수지, 폴리우레탄 아크릴레이트계 수지, 에폭시 아크릴레이트계 수지, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 멜라민계 수지, 페놀계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지 등으로 구성된다.

특히 경화 후의 피막경도(하드코트성)가 우수하다는 관점에서, 수지성분은, 적어도 전리방사선 경화형 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 전리방사선 경화형 수지로서는, 전리방사선(자외선 또는 전자선)의 조사에 의해 가교경화되는 광중합성 프리폴리머를 사용할 수 있다. 본 예에서는, 후술하는 광중합성 프리폴리머를 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용하는 것도 가능하다.

광중합성 프리폴리머에는, 양이온 중합형과 라디칼 중합형이 있다. 양이온 중합형 광중합성 프리폴리머로서는, 에폭시계 수지나 비닐에테르계 수지 등을 들 수 있다. 에폭시계 수지로서는, 예를 들면 비스페놀계 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 라디칼 중합형 광중합성 프리폴리머로서는, 1분자 중에 2개 이상의 아크릴로일기를 가져, 가교경화 함으로써 3차원 망목구조가 되는 아크릴계 프리폴리머(경질 프리폴리머)가, 하드코트성의 관점으로부터 특히 바람직하게 사용된다.

아크릴계 프리폴리머로서는, 우레탄 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 멜라민 아크릴레이트, 폴리플루오로알킬 아크릴레이트, 실리콘 아크릴레이트 등을 들 수 있다. 우레탄 아크릴레이트계 프리폴리머는, 예를 들면 폴리에테르폴리올이나 폴리에스테르폴리올과 폴리이소시아네이트의 반응에 의해 얻어지는 폴리우레탄 올리고머를, (메타)아크릴산과의 반응으로 에스테르화 함으로써 얻을 수가 있다. 폴리에스테르 아크릴레이트계 프리폴리머로서는, 예를 들면 다가 카르복실산과 다가 알코올의 축합에 의해 얻어지는 양 말단에 수산기를 갖는 폴리에스테르 올리고머의 수산기를 (메타)아크릴산으로 에스테르화 함으로써, 또는, 다가 카르복실산에 알킬렌옥시드를 부가하여 얻어지는 올리고머 말단의 수산기를 (메타)아크릴산으로 에스테르화 함으로써 얻을 수가 있다. 에폭시아크릴레이트계 프리폴리머는, 예를 들면, 비교적 저분자량의 비스페놀형 에폭시 수지나 노볼락에폭시 수지의 옥시란 고리와, (메타)아크릴산과의 반응으로 에스테르화 함으로써 얻을 수 있다.

아크릴계 프리폴리머는, 피도포부재의 종류나 용도 등에 따라 적절히 선택할 수 있다. 또한, 아크릴계 프리폴리머는 단독으로도 사용 가능하지만, 가교경화성의 향상이나, 경화수축의 조정 등, 각종 성능을 부여하기 위해, 광중합성 모노머를 첨가하는 것이 바람직하다.

광중합성 모노머로서는, 단관능 아크릴 모노머(예를 들면 2-에틸헥실 아크릴레이트, 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 2-히드록시프로필 아크릴레이트, 부톡시에틸 아크릴레이트 등), 2관능 아크릴 모노머(예를 들면 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 히드록시피발산 에스테르네오펜틸글리콜 디아크릴레이트 등), 3관능 이상의 아크릴 모노머(예를 들면 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 등)를 들 수 있다. 또한, 「아크릴레이트」에는, 문자 그대로의 아크릴레이트 외에, 메타크릴레이트도 포함한다. 이들의 광중합성 모노머는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용하는 것도 가능하다.

경화성 조성물에 있어서의 광중합성 프리폴리머 및 광중합성 모노머의 합계 함유량(고형분 환산)은, 전체 수지성분에 있어서, 바람직하게는 40~99 중량%이고, 보다 바람직하게는 60~95 중량%, 더욱 바람직하게는 80~90 중량%이다.

전술한 하드코트층을 형성할 때, 자외선 조사에 의해 경화시켜 사용하는 경우에는, 경화성 조성물 중에, 광중합 개시제, 광중합 촉진제, 자외선 증감제 등의 첨가제를 배합하는 것이 바람직하다. 이들 첨가제의 배합량은, 전술한 광중합성 프리폴리머 및 광중합성 모노머의 합계 100 중량부에 대해, 통상 0.2~10 중량부의 범위에서 선택된다.

또한, 수지성분으로서, 전리방사선 경화형 수지를 대신하여, 또는 이것과 함께 열경화형 수지를 수지성분에 함유시켜도 된다. 수지성분에 열경화형 수지를 함유시키는 경우, 열중합성 모노머나 프리폴리머를 단독 또는 병용하고, 목적하는 바에 따라, 열중합 개시제, 즉 가열에 의해 활성 라디칼종을 발생시키는 화합물 등을 함유시킨다.

또한, 수지성분으로서, 전술한 열경화형 수지나 전리방사선 경화형 수지 외에, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위라면, 열가소성 수지 등의 다른 수지를 함유시켜도 된다.

또한, 경화성 조성물에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위라면, 필요에 따라, 첨가성분을 적절히 배합해도 된다. 첨가성분으로는, 예를 들면, 무기 미립자, 수지 미립자, 표면 조정제, 활제(滑劑), 착색제, 안료, 염료, 형광증백제, 난연제, 항균제, 방곰팡이제, 자외선흡수제, 광안정제, 열안정제, 산화방지제, 가소제, 레벨링제, 유동 조정제, 소포제, 분산제, 저장안정제, 가교제 등을 들 수 있다. 특히, 목적하는 크기의 무기 미립자나 수지 미립자를 첨가함으로써, 목적하는 형상의 매트 하드코트층을 형성할 수 있다. 이와 같은 하드코트층은, 예를 들면 잔류 모노머 성분이나 전술한 각종 첨가성분의 영향에 의해, 표면보호필름을 첩착하고 가열처리(예를 들면, 150℃, 90분) 등을 행하면, 다른 피보호물에 첩착한 경우보다도, 보다 풀 남음이 생기기 쉬운 경향이 있다.

특히, 매트 하드코트층에 대해서는, 매트 하드코트층의 요철에 대해 점착층의 밀착성이 높은 경우에는, 매트 하드코트층은 접촉하는 점착층과의 표면적이 커지기 때문에, 가열처리 등을 행하면 클리어 하드코트층보다 풀 남음이 생기기 쉬운 경향이 있다. 또한, 매트 하드코트층의 요철에 대해 점착층의 밀착성이 낮은 경우에는, 매트 하드코트층은 접촉하는 점착층과의 표면적이 작아지기 때문에, 클리어 하드코트층보다도 들뜸이 생기기 쉬워지는 경향이 있다. 그러나, 본 발명의 표면보호필름은, 점착층이 특정의 물성이기 때문에, 매트 하드코트층에 첩착한 것이어도, 가열처리 후에도 풀 남음이 생기기 어렵고, 들뜸도 생기기 어려운 것으로 할 수 있다.

또한, 본 발명의 표면보호필름은, 첩착 대상의 일례로서의 하드코트층의 표면 특성이 특정의 것이었다고 하더라도, 가열처리 후에도 풀 남음이 생기기 어려운 것으로 할 수 있다. 구체적으로는, 하드코트층으로서는, 물에 대한 접촉각이 특정의 값보다 작게, 동백 기름에 대한 접촉각이 특정의 값보다도 작게 조정되어 있다.

예를 들면 하드코트층의 표면에 지문이 부착된 경우에, 그 부착된 지문을 눈에 띄기 어렵게 하기(지문 시인 곤란도의 향상) 위해서는, 피막표면에 발수성과 발유성을 강하게 부여하는 것이 아니라, 적당한 친수성과 친유성을 부여하는 것이 유효하다. 그리고, 물에 대한 접촉각과 동백 기름에 대한 접촉각의 각각이 특정의 값보다도 작게 조정되도록, 하드코트층의 표면 특성을 조정함으로써, 적당한 친수성과 친유성을 발현시킬 수 있다. 하드코트층의 표면에 적당한 친수성과 친유성을 발현시킬 수 있으면, 피막표면에 대한 지문성분(수성성분과 유성성분으로 된다)의 접촉면적이 지나치게 작아지는 경우가 없어, 지문성분을 피막표면에서 적당히 젖어 퍼지게 할 수 있다. 그 결과, 하드코트층의 표면에 지분이 부착된 경우에도, 그 부착된 지문을 눈에 띄기 어렵게 할 수 있다(지문 시인 곤란도의 향상).

또한, 전술한 조정에 더하여, 물에 대한 접촉각을 소정의 각 이상으로 조정함과 동시에, 습윤장력을 소정 범위로 조정함으로써, 지문 시인 곤란도의 향상과 하드코트성의 저하 방지의 작용을 구비할 뿐 아니라, 지문 부착 후의 당해 지문의 와이핑성이 양호해지며, 또한 와이핑 후의 지문성분도 눈에 띄기 어렵게 할 수 있다.

본 예에서는, 하드코트층의 물에 대한 접촉각이 110˚ 이하로 조정되어 있는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 100˚ 이하로 조정되어 있다. 물에 대한 접촉각이 110˚ 이하로 조정됨으로써, 물과의 접촉면적이 지나치게 작아지지 않아, 부착된 지문을 눈에 띄기 어렵게 할 수 있다(지문 시인 곤란도의 향상).

본 예에서는, 하드코트층의 동백 기름에 대한 접촉각이 50˚ 이하로 조정되어 있는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 40˚ 이하로 조정되어 있다. 동백 기름에 대한 접촉각을 50˚ 이하로 조정함으로써, 지문에 있어서의 유성성분이 젖어 퍼진다. 이 때문에, 부착된 지문이 눈에 띄기 어려워지고(지문 시인 곤란도의 향상), 또한 와이핑 후의 지문성분도 눈에 띄기 어렵게 할 수 있다.

본 예에서는, 하드코트층의 물에 대한 접촉각이 50˚ 이상으로 조정되어 있는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 60˚ 이상, 더욱 바람직하게는 70˚ 이상, 특히 바람직하게는 80˚ 이상으로 조정되어 있다. 물에 대한 접촉각이 50˚ 이상으로 조정됨으로써, 물과의 접촉면적이 지나치게 커지지 않는다. 그 결과, 지문에 있어서의 수성성분이 분리되기 쉬워져, 지문의 와이핑성이 향상된다. 즉 본 예에서는, 하드코트층의 물에 대한 접촉각을 소정 범위로 조정함으로써, 지문 시인 곤란도의 향상 외에, 지문의 와이핑성도 높일 수 있다.

또한, 물에 대한 접촉각 및 동백 기름에 대한 접촉각의 값은, 모두, JIS-R3257(1999)에 준거한 방법으로 측정한 값이다.

본 예에서는, 하드코트층의 습윤장력이 27 mN/m 이상으로 조정되어 있는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 30 mN/m 이상으로 조정되어 있다. 또한, 하드코트층의 습윤장력이 45 mN/m 이하로 조정되어 있는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 40 mN/m 이하, 더욱 바람직하게는 38 mN/m 이하로 조정되어 있다. 하드코트층의 습윤장력을 소정 범위로 조정함으로써, 지문의 와이핑성을 높일 수 있다.

또한, 습윤장력의 값은, JIS-K6768(1999)에 준거한 방법으로 측정한 값이다.

이와 같은 표면물성을 갖는 하드코트층은, 전술한 하드코트층의 경화성 조성물에 첨가성분으로서, 그리핀법에 의한 HLB값이 지정 범위의 화합물(비이온계 화합물)을 배합함으로써 얻을 수 있다. 이와 같은 화합물로서는, 그리핀법에 의한 HLB값이 예를 들면 2 이상, 바람직하게는 5 이상, 보다 바람직하게는 10 이상으로, 예를 들면 18 이하, 바람직하게는 15 이하의 비이온계 화합물 등을 들 수 있다. HLB값이 적절하게 조정된 비이온계 화합물을 배합함으로써, 하드코트층의 물에 대한 접촉각, 동백 기름에 대한 접촉각 및 습윤장력을 전술한 소정 범위로 조정하기 쉬워진다.

비이온계 화합물은 물에 녹아 이온성을 나타내지 않는 화합물을 총칭하나, 소수기(친유기)와 친수기의 조합의 결합으로 구성된다.

이와 같은 화합물로서는, 친수기(예를 들면 폴리알킬렌옥시드, 히드록실기, 카르복실기, 설포닐기, 인산염, 아미노기, 이소시아네이트기, 글리시딜기, 알콕시실릴기, 암모늄염, 각종 금속염 등)를 적어도 1종 이상을 갖는 화합물로, 예를 들면, 에톡시화 글리세린 트리아크릴레이트, 에톡시화 비스페놀A 디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 폴리에테르 변성 아크릴레이트 및 폴리히드록시 변성 아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 용매로의 용해성이나 취급성의 관점에서, 폴리에틸렌글리콜 아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 비이온계 화합물로서는, 지방산 에스테르나 폴리에테르 등도 사용할 수 있다.

지방산 에스테르로서는, 1가 알코올 또는 2가 이상의 다가 알코올과 지방산의 축합에 의한 지방산 에스테르를 들 수 있으며, 예를 들면, 프로필렌글리콜 모노스테아르산 에스테르, 프로필렌글리콜 모노라우르산 에스테르, 디에틸렌글리콜 모노스테아르산 에스테르, 디에틸렌글리콜 모노라우르산 에스테르, 글리세롤 모노스테아르산 에스테르, 소르비탄세스퀴올레산 에스테르, 소르비탄 모노올레산 에스테르, 소르비탄 모노스테아르산 에스테르, 소르비탄 모노팔미트산 에스테르, 소르비탄 모노라우르산 에스테르 등이다. 또한, 지방산 에스테르로서는, 폴리옥시알킬렌 부가 지방산 에스테르도 들 수 있다.

또한, 지방산 에스테르에 산화알킬렌을 부가 중합시킨 비이온계의 화합물을 배합해도 된다. 부가 중합시키는 산화알킬렌으로서는, 산화에틸렌 또는 산화프로필렌이 매우 적합하다. 산화에틸렌 또는 산화프로필렌은, 각각 단독으로 부가 중합시켜도 되고, 공중합 부가시킨 것이어도 된다.

폴리옥시알킬렌 부가 지방산 에스테르로서는, 예를 들면, 폴리옥시에틸렌 경화 피마자유, 모노스테아르산 폴리옥시에틸렌글리세린, 폴리옥시에틸렌(4) 소르비탄 모노스테아르산 에스테르, 폴리옥시에틸렌(20) 소르비탄 모노스테아르산 에스테르, 폴리옥시에틸렌(4) 소르비탄트리스테아르산 에스테르, 폴리옥시에틸렌(5) 소르비탄 모노올레산 에스테르, 폴리옥시에틸렌(5) 소르비탄 모노올레산 에스테르, 폴리옥시에틸렌(20) 소르비탄트리올레산 에스테르, 폴리옥시에틸렌(4) 소르비탄 모노라우르산 에스테르, 폴리옥시에틸렌글리콜400 모노올레산 에스테르, 폴리옥시에틸렌글리콜400 모노스테아르산 에스테르, 폴리에틸렌글리콜400 모노라우르산 에스테르, 폴리옥시에틸렌(4) 소르비탄 모노라우르산 에스테르 등이다.

또한, 본 예에서는, 지방산 에스테르나 폴리에테르 이외의 화합물로서, 폴리옥시에틸렌콜레스테릴에테르나 폴리옥시에틸렌데실테트라데실에테르 등을 사용해도 된다.

그리핀법에 의한 HLB값이 소정 범위인 화합물의 함유량은, 수지성분 100 중량부에 대해, 바람직하게는 0.05 중량부 이상, 보다 바람직하게는 0.1 중량부 이상, 보다 바람직하게는 1 중량부 이상으로, 바람직하게는 60 중량부 이하, 보다 바람직하게는 15 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 10 중량부 이하이다. 이 화합물의 함유량의 하한을 0.1 중량부로 함으로써, 하드코트층의 물에 대한 접촉각, 동백 기름에 대한 접촉각 및 습윤장력을 전술한 소정 범위로 조정하기 쉬워진다. 또한, 이 화합물의 함유량의 상한을 60 중량부로 함으로써, 하드코트층의 표면의 경도(하드코트성)가 저하되는 것을 방지할 수 있다. 적량을 배합함으로써, 하드코트층의 지문 와이핑성이 더욱 향상되는 것이 기대된다.

하드코트층은, 또한, 연필 긁기 값이 H 이상으로 조정되어 있는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 2H 이상으로 조정되어 있다. 연필 긁기 값이 소정값 이상으로 조정됨으로써, 지문 시인 곤란도의 향상이나 지문 와이핑성을 저하시키지 않고, 하드코트층의 표면에 흠집이 생기는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 연필 긁기 값은, JIS-K5600-5-4(1999)에 준거한 방법으로 측정한 값이다.

하드코트층은, 또한, 굴절률의 값이 1.45~1.65로 조정되어 있는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 1.46~1.52로 조정되어 있다. 굴절률의 값이 소정 범위로 조정됨으로써, 하드코트층의 굴절률과 지문성분의 굴절률의 차를 작게 할 수 있다. 그 결과, 하드코트층에 지문이 부착된 경우, 그 부착된 지문이 한층 더 눈에 띄기 어렵게 되어(지문 시인 곤란도의 추가적인 향상), 추가적으로 와이핑 후의 지문성분도 눈에 띄기 어렵게 할 수 있다.

하드코트층은, 그 두께가 0.1 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하 정도인 것이 바람직하다. 하드코트층의 두께를 0.1 ㎛ 이상으로 함으로써, 충분한 경도를 갖는 피막으로 할 수 있다. 한편, 하드코트층의 두께를 30 ㎛를 초과하게 하여도, 피막 경도가 추가적으로 향상되는 것은 아니다. 또한 하드코트층의 두께가 두꺼워지면, 피막의 수축에 의한 컬이 발생하기 쉬워지는 경향이 있다. 따라서, 경제성이나 컬 방지성의 관점으로부터 30 ㎛ 이하의 두께로 하는 것이 바람직하다. 또한, 본 예에서는, 하드코트층의 두께를, 10 ㎛ 이하, 더 나아가서는 5 ㎛ 이하 정도의 박막으로 하는 것도 가능하다. 박막으로 하여도 필요 충분한 성능이 확보된다.

또한, 전술한 표면 특성을 얻기 위해, 하드코트층의 표면에, 플라즈마처리, 코로나 방전처리, 원자외선 조사처리 등의 표면처리를 행해도 된다.

이와 같은 표면물성을 갖는 하드코트층은, 전술한 하드코트층보다도 첨가성분이나, 표면처리 등의 영향을 받기 쉽기 때문에, 가열처리 등을 행하면 전술한 하드코트층과 비교하여, 풀 남음이 생기기 쉬운 경향이 있다. 그러나, 본 발명의 표면보호필름은, 점착층이 특정의 물성이기 때문에, 이와 같은 특정의 표면물성을 갖는 하드코트층에 첩착한 것이더라도, 가열처리 후에도 풀 남음이 생기기 어려운 것으로 할 수 있다.

경화성 조성물은, 통상은 도료의 형태로 실현된다. 유기용제계 도료로 하는 경우에는, 수지성분의 종류에 따라 적절히 선택하면 되지만, 전술한 수지성분(필요에 따라 추가적으로 첨가성분)을, 유기용제 등의 희석용매로 용해 또는 분산시킨 후, 필요에 따라 첨가제를 첨가함으로써, 경화성 조성물을 제조할 수 있다.

피도포 대상으로서는, 하드코트성(내찰상성)과 지문 시인 곤란도의 향상 효과의 부여가 요망되는 기재이다. 본 예에서 사용할 수 있는 기재의 태양은, 특별히 한정되지 않고, 필름형상, 시트형상 또는 플레이트형상 등, 어떠한 두께를 갖는 것이어도 된다. 또한, 기재는, 그 표면이, 예를 들면 요철형상이어도 되고, 또는 삼차원 곡면을 갖는 입체적인 형상이어도 된다.

기재의 재질에도 특별히 제한이 없고, 유리판 등의 경질기재여도 되지만, 본 예에서는, 가요성을 갖는 수지기재인 것이 바람직하다. 수지기재를 구성하는 수지의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면 필름형상이나 시트형상으로 수지기재를 형성하는 경우의 수지로서는, 예를 들면 아크릴, 폴리카보네이트, 폴리염화비닐, 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 아세틸셀룰로오스, 시클로올레핀 등을 들 수 있다. 그런 한편으로, 예를 들면 플레이트형상으로 수지기재를 형성하는 경우의 수지로서는, 예를 들면 아크릴, 폴리카보네이트, 폴리염화비닐 등을 들 수 있다.

또한, 경화성 조성물의 경화물로 구성되는 하드코트층과의 접착성을 향상시킬 목적으로, 기재표면에 이접착처리가 행해져 있어도 된다. 이접착처리로서는, 예를 들면 플라즈마처리, 코로나 방전처리, 원자외선 조사처리, 언더코팅 이접착층의 형성 등을 들 수 있다.

피도포 대상에 대한 경화성 조성물의 도포(코팅)는, 통상의 방법에 의해 행하면 되고, 예를 들면 바 코트, 다이 코트, 블레이드 코트, 스핀 코트, 롤 코트, 그라비아 코트, 플로우 코트, 딥 코트, 스프레이 코트, 스크린 인쇄, 브러싱 등을 들 수 있다. 도포 후의 도막의 두께가, 후술하는 건조, 경화 후에, 바람직하게는 0.1 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하 정도가 되도록 도포한다. 경화성 조성물을 피도포 대상에 도포하면, 도포 후의 도막을 50~120℃ 정도에서 건조시키는 것이 바람직하다.

경화성 조성물의 경화는, 도포 후의 도막에 대해, 열에 의한 큐어링 및/또는 전리방사선(광)을 조사함으로써 행할 수 있다.

열에 의한 경우, 그 열원으로서는, 예를 들면, 전기 히터, 적외선 램프, 열풍 등을 사용할 수 있다. 전리방사선(광)에 의한 경우, 그 선원으로서는, 기재에 도포된 경화성 조성물을 단시간에 경화 가능한 것인 한 특별히 제한은 없다. 예를 들면, 적외선의 선원으로서, 램프, 저항가열판, 레이저 등을 들 수 있다. 가시광선의 선원으로서, 일광, 램프, 형광등, 레이저 등을 들 수 있다. 자외선(전리방사선)의 선원으로서, 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크, 메탈 할라이드 램프 등을 들 수 있다. 이러한 자외선의 선원으로부터 발하여지는 100 ㎚~400 ㎚, 바람직하게는 200 ㎚~400 ㎚의 파장영역의 자외선을 조사한다. 전자선(전리방사선)의 선원으로서, 주사형이나 커튼형의 전자선 가속기 등을 들 수 있다. 이러한 전자선 가속기로부터 발하여지는 100 ㎚ 이하의 파장영역의 전자선을 조사한다.

전리방사선의 조사량은, 전리방사선의 종류에 따라 다르지만, 예를 들면 자외선의 경우에는, 광량으로 100~500 mJ/㎠ 정도가 바람직하며, 전자선의 경우에는, 10~1000 krad 정도가 바람직하다.

이상과 같이 하여 제조된 하드코트층은, 하드코트성(내찰상성)과 지문 시인 곤란도의 향상 효과의 부여가 요구되는 용도, 특히 각종 디스플레이(예를 들면 플라즈마 디스플레이 패널 PDP, 브라운관 CRT, 액정 디스플레이 LCD, 일렉트로 루미네선스 디스플레이 ELD 등)용; 쇼케이스, 시계나 계기의 커버글라스용; 은행의 ATM이나 티켓 판매기 등으로 대표되는 터치 패널 방식의 전자기기의 터치면용; 등의 하드코트로서 매우 적합하게 사용된다.

또한, 전자기기에는, 상기 각종 디스플레이를 갖는 휴대전화(예를 들면, PDA(Personal Digital Assistants) 기능을 포함시킨 개인용 휴대정보단말도 포함한다)나 퍼스널컴퓨터 등의 정보처리장치를 포함하는 것은 물론이다.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 발명을 추가적으로 설명한다. 또한, 「부」, 「%」는 특별히 나타내지 않는 한, 중량기준으로 한다.

[실시예 1, 2, 참고예, 및 비교예 1~4]

기재로서, 두께 25 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(루미라 S28: 도레이사)의 한쪽 면에, 표 1의 처방의 점착층용 도포액(실시예 1, 2, 참고예, 비교예 1~4)을 바코터법에 의해 각각 도포하여, 90℃, 1.5분간 건조함으로써 건조막 두께 2.5 ㎛의 점착층을 형성하고, 취급성을 좋게 하기 위해 세퍼레이터(MRF: 미쓰비시카가쿠 폴리에스테르 필름사)와 첩합하였다. 이어서, 60℃의 환경에서, 48시간 큐어링을 행하여, 실시예 1, 2, 참고예 및 비교예 1~4의 표면보호필름을 제작하였다.

표 1의 실시예 및 비교예에서 얻어진 점착층에 대해, (1) 150℃, 20℃의 저장탄성률, tanδ 극대온도, 100℃~150℃에 있어서의 tanδ에 대해 측정하였다. 또한, 실시예 및 비교예에서 얻어진 표면보호필름에 대해, (2) 초기의 점착력, (3) 가열 후의 점착력, (4) 풀 남음, (5) 들뜸에 대해 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.

(1) 150℃, 20℃의 저장탄성률, tanδ 극대온도, 100℃~150℃에 있어서의 tanδ

표 1의 처방의 점착제, 경화제 및 용제를 소정량 칭량(秤量) 후, 혼합하여 충분히 교반하였다. 건조 후의 도막 두께가 1 ㎜ 정도가 되도록, 다른 용기에 옮겨 40℃에서 4일간, 건조·큐어링을 행하였다. 그 후 용기로부터 도막만을 꺼내, 측정시료를 제작하였다.

점탄성 측정장치(Physica MCR301: Anton Paar사)를 사용하여, 측정시료의 동적 점탄성 측정을 행함으로써, 150℃, 20℃의 저장탄성률, tanδ 극대온도, 100℃~150℃에 있어서의 tanδ를 구하였다. 측정 조건은 변형률 0.1%, 주파수 1 ㎐, 온도범위 -30℃~160℃로 하였다.

(2) 초기의 점착력

실시예 및 비교예의 표면보호필름을 길이방향이 도포방향이 되도록, 폭 50 ㎜×길이 약 200 ㎜의 크기로 잘라 시험편을 제작하였다. 이어서, 시험편을 스테인리스판(JIS G4305에 규정하는 SUS304 강판)에 첩부하고, 23℃, 50% RH의 환경하에 1시간 방치한 후, JIS ZO237: 2000에 준하여, 텐실론 만능인장시험기(텐실론 HTM-100: 오리엔테크사)를 사용하여, 180도 박리 점착력을 측정하였다.

(3) 가열 후의 점착력

(2)와 동일하게 하여 시험편을 제작해서 스테인리스판에 첩부하고, 23℃, 50% RH의 환경하에 30분간 방치한 후, 150℃의 환경에서 30분간 방치하고, 추가적으로 23℃, 50% RH의 환경하에 30분간 방치한 후, (2)와 동일하게 하여 180도 박리 점착력을 측정하였다.

(4) 풀 남음

(3)의 가열 후의 점착력을 측정한 후, 스테인리스판의 상태를 육안으로 관찰함으로써, 풀 남음을 평가하였다. 평가는, 스테인리스판에 전혀 풀 남음이 없었던 것을 「○」, 스테인리스판의 일부에 풀 남음이 있었던 것을 「△」, 스테인리스판과 기재 사이에서 응집파괴를 일으켜 스테인리스판의 거의 전면에 풀 남음이 생겨버린 것을 「×」로 하였다.

(5) 들뜸

(3)의 가열 후의 점착력의 측정에 있어서, 시험편을 첩착한 스테인리스판을 150℃의 환경에서 30분간 방치한 후, 23℃, 50% RH의 환경하에 30분간 방치하고 있을 때, 스테인리스판으로부터 들뜸이 발생했는지 여부를 육안으로 평가하였다. 시험편과 스테인리스판이 첩합되어 전혀 들뜸이 생기지 않은 것을 「○」, 시험편이 스테인리스판에 밀착되어 있는 면적이, 박리된 면적보다도 큰 것을 「△」, 시험편이 스테인리스판으로부터 박리된 면적이, 밀착되어 있는 면적보다도 큰 것을 「×」로 하였다.

표 2로부터, 실시예의 표면보호필름은, 점착층의 150℃에 있어서의 저장탄성률과 20℃에 있어서의 저장탄성률의 차가 0보다 커서, 상기 수학식 1을 만족하고, 또한 tanδ 극대온도가 -5℃ 이하였다. 이 때문에, 초기 점착성이 우수하고, 150℃, 30분간의 가열처리 후에도 점착력의 상승이 적어, 스테인리스판으로부터의 박리시에 표면으로의 풀 남음이 없으며, 또한 들뜸도 생기기 어려운 것이 되었다. 또한, 가열 후의 점착력(JIS Z0237: 2000에 있어서의 180도 박리 점착력)이, 0.1 N/50 ㎜~1 N/50 ㎜였기 때문에, 박리성이 양호하였다.

비교예 1, 2의 표면보호필름은, 점착층의 tanδ 극대온도가 -5℃ 이하였으나, 100℃~150℃에 있어서의 tanδ가 0.1보다 커지고, 또한 150℃에 있어서의 저장탄성률과 20℃에 있어서의 저장탄성률의 차가 0보다 작아, 상기 수학식 1을 만족하는 것이 아니었기 때문에, 들뜸은 생기지 않지만, 초기 점착성이 높고, 150℃, 30분간의 가열처리 후에도 점착력이 상승하여, 스테인리스판으로부터의 박리시에 표면으로 풀 남음이 생기는 것이 되었다. 또한, 가열 후의 점착력(JIS Z0237: 2000에 있어서의 180도 박리 점착력), 1 N/50 ㎜ 이상이었기 때문에, 박리성이 나쁜 것이 되었다.

비교예 3의 표면보호필름은, 150℃에 있어서의 저장탄성률과 20℃에 있어서의 저장탄성률의 차가 0보다 작아졌으나, 점착층의 tanδ 극대온도가 -5℃보다 높기 때문에, 들뜸이 생겨버렸다. 이 때문에 풀 남음이 없는 것이 되었다.

비교예 4의 표면보호필름은, 점착층의 tanδ 극대온도가 -5℃ 이하이고, 또한 100℃~150℃에 있어서의 tanδ가 0.1 이하였기 때문에, 들뜸은 생기지 않고, 초기 점착성이 지나치게 높아지지 않아 양호한 결과가 얻어졌다. 그러나, 150℃에 있어서의 저장탄성률과 20℃에 있어서의 저장탄성률의 차가 0보다 작아, 상기 수학식 1을 만족하는 것은 아니었기 때문에, 가열처리 후의 점착력이 상승하여, 스테인리스판으로부터의 박리시에 표면으로 풀 남음이 생기는 것이 되었다.

[실시예 4]

기재의 한쪽 면에 전리방사선 경화형 수지로 되는 클리어 하드코트층과, 다른 한쪽 면에 실리카 미립자와 전리방사선 경화형 수지로 되는 매트 하드코트층을 갖는 하드코트 필름(KB필름 GN7B: 키모토사)을 준비하였다. 다음으로, 준비한 하드코트 필름의 클리어 하드코트층 상에, 실시예 1의 표면보호필름의 점착층을 갖는 면을 첩착하여, 실시예 4의 적층체를 제작하였다. 또한, 클리어 하드코트층은, 물에 대한 접촉각이 62도, 동백 기름에 대한 접촉각이 31도, 습윤장력이 23 mN/m 이하였다.

[실시예 5]

실시예 4의 하드코트 필름의 매트 하드코트층 상에, 실시예 1의 표면보호필름의 점착층을 갖는 면을 첩착하여, 실시예 5의 적층체를 제작하였다. 또한, 매트 하드코트층은, 물에 대한 접촉각이 79도, 동백 기름에 대한 접촉각이 34도, 습윤장력이 23 mN/m 이하이고, JIS B0601: 2001에 있어서의 산술 평균 조도는 0.12±0.04 ㎛였다.

[실시예 6]

기재의 한쪽 면에, 물에 대한 접촉각이 76도, 동백 기름에 대한 접촉각이 36도, 습윤장력이 32 mN/m인 하드코트층을 갖는 하드코트 필름(KB필름 AFP: 키모토사)을 준비하였다. 다음으로, 준비한 하드코트 필름의 하드코트층 상에, 실시예 1의 표면보호필름의 점착층을 갖는 면을 첩착하여, 실시예 6의 적층체를 제작하였다.

[비교예 5~7]

실시예 4~6의 적층체로, 실시예 1의 표면보호필름 대신에, 비교예 4의 표면보호필름으로 변경한 것 이외에는, 실시예 4~6과 동일하게 하여, 비교예 5~7의 적층체를 제작하였다.

실시예 4~6 및 비교예 5~7에서 얻어진 적층제에 대해, 하드코트층으로부터 표면보호필름을 박리했을 때의, (6) 초기의 점착력, (7) 가열 후의 점착력, (8) 풀 남음, (9) 들뜸에 대해 평가를 행하였다. 결과를 표 3에 나타낸다.

(6) 초기의 점착력

실시예 4~6 및 비교예 5~7에서 얻어진 적층체에 대해, 폭 50 ㎜×길이 약 200 ㎜의 크기로 잘라 시험편을 제작하여, 23℃, 50% RH의 환경하에 1시간 방치한 후, JIS Z0237: 2000에 준하여, 텐실론 만능인장시험기(텐실론 HTM-100: 오리엔테크사)를 사용하여, 하드코트층으로부터 표면보호필름을 박리하여, 180도 박리 점착력을 측정하였다.

(7) 가열 후의 점착력

(6)과 동일하게 하여 시험편을 제작하여, 23℃, 50% RH의 환경하에 30분간 방치한 후, 150℃의 환경에서 30분간 방치하고, 추가적으로 23℃, 50% RH의 환경하에 30분간 방치한 후, (6)과 동일하게 하여 180도 박리 점착력을 측정하였다.

(8) 풀 남음

실시예 4~6 및 비교예 5~7의 적층체에 대해, A-4의 크기로 잘라 시험편을 제작하여, 23℃, 50% RH의 환경하에 30분간 방치한 후, 150℃의 환경에서 90분간 방치하고, 추가적으로 23℃, 50% RH의 환경하에 30분간 방치한 후, 손으로 하드코트층으로부터 표면보호필름을 박리하였다. 평가는, 육안으로 관찰하여, 하드코트층 상의 전면에 풀 남음이 생겨버린 것을 「××」, 하드코트층 상의 곳곳에 풀 남음이 생겨버린 것을 「×」, 육안으로는 알기 어렵지만, 루페(25×25배)로 관찰하여, 하드코트층 상에 점형상(약 10 ㎛×20 ㎛ 정도의 크기)의 미세한 풀 남음이 있는 것을 「△」, 점형상의 미세한 풀 남음이 거의 없는 것을 「○」로 하였다.

(9) 들뜸

(7)의 가열 후 점착력의 측정에 있어서, 시험편을 150℃의 환경에서 30분간 방치한 후, 23℃에서 50% RH의 환경하에 30분간 방치하고 있을 때, 하드코트층으로부터 들뜸이 발생했는지 여부를 육안으로 평가하였다. 시험편과 하드코트층이 첩합되어 들뜸이 전혀 생기지 않은 것을 「○」, 시험편이 하드코트층에 밀착되어 있는 면적이, 박리된 면적보다도 큰 것을 「△」, 시험편이 하드코트층으로부터 박리된 면적이, 밀착되어 있는 면적보다도 큰 것을 「×」로 하였다.

표 3으로부터, 실시예의 적층체는 모두 하드코트층에 대해, 초기 점착성이 우수하고, 150℃, 30분의 가열처리 후에도 점착력의 상승이 적으며, 또한 들뜸이 생기지 않는 것이 되었다.

또한, 실시예 4, 5의 적층체는, 150℃, 90분의 가열처리 후에 하드코트층으로부터 표면보호필름을 박리했을 때, 하드코트층은 육안으로는 풀 남음을 알 수 없고, 루페로 보아도 미세한 풀 남음도 거의 없는 것이 되었다.

또한, 실시예 6의 적층체는, 150℃, 90분의 가열처리 후에 하드코트층으로부터 표면보호필름을 박리했을 때, 하드코트층이 특정 물성의 것이었기 때문에, 실시예 4, 5의 적층체의 하드코트층과 비교하면 풀 남음의 평가가 떨어지나, 육안으로는 풀 남음을 알 수 없고, 루페로 봐서 미세한 풀 남음을 확인할 수 있는 정도의 것이 되었다.

한편, 비교예의 적층체는, 점착층의 tanδ 극대온도가 -5℃ 이하이고, 또한 100℃~150℃에 있어서의 tanδ가 0.1 이하였기 때문에, 들뜸은 생기지 않고 초기 점착성이 지나치게 높아지지 않아, 양호한 결과가 얻어졌다. 그러나, 표면보호필름의 점착층이, 150℃에 있어서의 저장탄성률과 20℃에 있어서의 저장탄성률의 차가 0보다 작아, 상기 수학식 1을 만족하는 것이 아니었기 때문에, 비교예 5, 6의 적층체는, 150℃, 90분의 가열처리 후에 하드코트층으로부터 표면보호필름을 박리했을 때, 육안으로 명확히 알 수 있는 풀 남음이 하드코트층 상의 곳곳에 생기는 것이 되었다.

또한, 비교예 7의 적층체는, 하드코트층이 특정 물성의 것이었기 때문에, 150℃, 90분의 가열처리 후에 하드코트층으로부터 표면보호필름을 박리했을 때, 육안으로 명확하게 알 수 있는 풀 남음이 하드코트층 상의 전면에 생기는 것이 되었다.

이와 같이 실시예의 적층체에 사용되고 있는 표면보호필름은, 비교예의 적층체에 사용되고 있는 표면보호필름과 비교하여, 피보호물이 각종의 하드코트층인 경우에도, 적당한 초기 점착성, 가열처리 후의 점착력 상승의 억제, 들뜸 방지성, 풀 남음 방지성 등 매우 우수한 성능을 나타내고 있다.

Claims (6)

1. 하드코트 필름의 표면을 보호하는 필름으로서, 기재의 한쪽 면에 점착층을 가지고,
   상기 점착층은 23℃의 환경하에서 스테인리스판에 대향시켜 첩합(貼合)시킨 적층체로부터 떼어낼 때의 초기 점착력이 0.07~0.14 (N/50 mm)이고,
   상기 적층체를 150℃의 환경하에 30분간 방치한 적층체로부터 떼어낼 때의 가열 후 점착력이 0.19 (N/50 mm) 이하이고 0.12 (N/50 mm) 이상이며,
   150℃에 있어서의 저장탄성률(Pa)과 20℃에 있어서의 저장탄성률(Pa)의 차가 수학식 1을 만족하고, 또한 tanδ 극대온도가 -5℃ 이하인 것을 특징으로 하는 표면보호필름.
   [수학식 1]
   

   

   
   [식 중, G'(150)은, 150℃에 있어서의 저장탄성률(Pa)이며, G'(20)은 20℃에 있어서의 저장탄성률(Pa)이다. 또한, tanδ는, 손실탄성률을 저장탄성률로 나눈 값이다.]
2. 하드코트 필름의 표면을 보호하는 필름으로서, 기재의 한쪽 면에 점착층을 가지고,
   상기 점착층은 하드코트 필름의 하드코트 층에 대향시켜 첩합시킨 적층체로부터 떼어낼 때의 초기 점착력이 0.07~0.11 (N/50 mm)이고,
   상기 적층체를 150℃의 환경하에 30분간 방치한 적층체로부터 떼어낼 때의 가열 후 점착력이 0.27 (N/50 mm) 이하이고 0.20 (N/50 mm) 이상이며,
   150℃에 있어서의 저장탄성률(Pa)과 20℃에 있어서의 저장탄성률(Pa)의 차가 수학식 1을 만족하고, 또한 tanδ 극대온도가 -5℃ 이하인 것을 특징으로 하는 표면보호필름.
   [수학식 1]
   

   

   
   [식 중, G'(150)은, 150℃에 있어서의 저장탄성률(Pa)이며, G'(20)은 20℃에 있어서의 저장탄성률(Pa)이다. 또한, tanδ는, 손실탄성률을 저장탄성률로 나눈 값이다.]
3. 제1항에 있어서,
   상기 점착층은 하드코트 필름의 하드코트 층에 대향시켜 첩합시킨 적층체로부터 떼어낼 때의 초기 점착력이 0.07~0.11 (N/50 mm)이고,
   그 적층체를 150℃의 환경하에 30분간 방치한 적층체로부터 떼어낼 때의 가열 후 점착력이 0.27 (N/50 mm) 이하이고 0.20 (N/50 mm) 이상인 표면보호필름.
4. 제2항에 있어서,
   상기 점착층은 23℃의 환경하에서 스테인리스판에 대향시켜 첩합시킨 적층체로부터 떼어낼 때의 초기 점착력이 0.07~0.14 (N/50 mm)이고,
   그 적층체를 150℃의 환경하에 30분간 방치한 적층체로부터 떼어낼 때의 가열 후 점착력이 0.19 (N/50 mm) 이하이고 0.12 (N/50 mm) 이상인 표면보호필름.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 점착층은 100℃~150℃에 있어서의 tanδ가 0.1 이하인 표면보호필름.
6. 제1항 또는 제2항에 기재된 표면보호필름을, 그의 점착층이 하드코트 필름의 하드코트층에 대향하도록 첩착(貼着)시킨 적층체.