TWI555814B - Surface protection film and laminates - Google Patents

Description

表面保護薄膜及層合體

本發明係關於進行金屬板、化妝板、塑質板、玻璃板等加工、運搬、貯藏等時，暫時性地保護其表面所使用之表面保護薄膜、與貼著該表面保護薄膜的層合體。

一般作為於金屬板、化妝板、塑質板、玻璃板等加工、運搬、貯藏等時使用於暫時性地保護其表面之表面保護薄膜，已知於塑質薄膜等基材上，設置以合成樹脂系黏著劑作為主成分，添加交聯劑而進行交聯處理所成之黏著層者(參照專利文獻1)。

專利文獻1：特開昭63-225677號公報(實施例)

然而，如此表面保護薄膜雖貼附初期的黏著性良好，但貼附後的經時黏著性會有上昇之傾向。因此使用後的表面保護薄膜無法由被保護物容易地剝離，剝離作業繁雜，又依情況，於被保護物之表面上表面保護薄膜之黏著層的一部分會殘留糊分、或表面保護薄膜會拉伸而有著斷裂等問題。

特別為，表面保護薄膜所貼附之被保護物，例如於熱成型加工或塗裝後的乾燥步驟等中，於100～150℃程度之高溫狀態，或於40～60℃程度之中溫狀態下長期間保存時，經時性黏著性會顯著上昇。

又，藉由如此熱成型加工時或塗裝後的乾燥步驟中之加熱處理(特別為如上述之高溫狀態的情況)等，亦有著產生浮起等剝離現象之問題。

因此，本發明係以提供對於金屬板、化妝板、塑質板、玻璃板等被保護物表面具有優良初期黏著性，且使用於伴隨加熱處理，特別為高溫加熱之用途之情況，加熱處理後的黏著力上昇亦較少，自被保護物進行剝離時對被保護物表面的糊分難以殘留，且不會產生浮起等剝離現象的表面保護薄膜、與貼著該表面保護薄膜的層合體為目的。

本發明的表面保護薄膜為於基材一面上具有黏著層之表面保護薄膜，其特徵為前述黏著層於150℃中之貯藏彈性率與於20℃中之貯藏彈性率的差滿足(1)式，且tanδ極大溫度為-5℃以下者。

[數1]G’(150)-G’(20)≧0...(1)

[式中，G’(150)表示，於150℃中之貯藏彈性率，G’(20)表示於20℃中之貯藏彈性率。又，tanδ為將損失彈性率除以貯藏彈性率的值]。

又，較佳的前述黏著層之特徵為，於100℃～150℃中之tanδ為0.1以下者。

又，較佳的本發明之表面保護薄膜之特徵為，將前述表面保護薄膜之具有黏著層的面、與不銹鋼板(JIS G4305所規定之SUS304鋼板)進行貼合，於150℃之環境中，放置30分鐘後，表面保護薄膜之對於不銹鋼板的黏著力(JIS Z0237：2000中之180度剝開黏著力)為0.1N/50mm～1N/50mm者。

且，對於黏彈性體之正弦波狀變形的應力之應答以複數表示時，定義為如(2)式，G’表示貯藏彈性率，G”表示損失彈性率，G^*表示複彈性率。

[數2]　G^*=G’+iG”...(2)

[式中，G’表示G之彈性成分，G”表示G之黏性成分]。

又，本發明所謂之貯藏彈性率為，與於黏彈性體賦予變形時之能量貯藏分有關，損失彈性率與該能量的熱等所引起的損失分有關。所謂複彈性率為，表示黏彈性體中之應力與變形的關係之物性值。此可由測定動態黏彈性時求得。且，此所謂動態黏彈性為，賦予具有正弦變化之規則性振動時所表現的黏彈性行為。

又，所謂tanδ為，損失彈性率對於貯藏彈性率之比，以損失彈性率/貯藏彈性率所表示之值。又，所謂tanδ極大溫度為tanδ為極大值時的溫度(℃)。

本發明的層合體的特徵為，上述表面保護薄膜的具有黏著層之面貼著於硬塗佈層上者。又，前述硬塗佈層的特徵為，對於水之接觸角為110度以下，對於山茶油之接觸角為50度以下者。又，前述硬塗佈層的特徵為，對於水之接觸角為50度以上，濕潤張力為27～45mN/m者。

本發明為，提供於基材的一面上具有顯示特定物性的黏著層之表面保護薄膜，故，對於金屬板，化妝板、塑質板、玻璃板等被保護物表面具有優良的初期黏著性，且使用伴隨加熱處理，特別為高溫加熱之用途時，加熱處理後黏著力上昇亦較少，自被保護物進行剝離時對於被保護物之表面難以產生糊分殘留，且不會產生浮起等剝離現象的表面保護薄膜。特別為可提供貼著於硬塗佈層，進一步貼著於具有特定表面物性之硬塗佈層時，亦顯示優良初期黏著性，於加熱處理後於硬塗佈層亦難產生糊分殘留之表面保護薄膜。

[實施發明之形態]

以下對於各構成要素之實施形態作說明。

作為本發明所使用的基材，特別不論透明‧不透明，可配合用途作適宜選擇，但作為材質，僅為透明者即可，可舉出聚對苯二甲酸乙二酯、聚丁烯對苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、三乙醯基纖維素、丙烯酸、聚氯化乙烯、原菠烯基化合物等塑質薄膜。作為不透明者，可舉出紙、合成紙等不透明基材、於上述塑質薄膜内部含有顏料等使其不透明化者、於上述塑質薄膜設有具隱蔽性著色層者。

基材之厚度依用途而相異，故無法一概定論，但由考慮到處理之容易性等，作為下限以2μm以上為佳，較佳為10μm以上，作為上限以300μm以下為佳，較佳為125μm以下程度為一般。

如此基材因提高與後述黏著層之接著性，故施予電漿處理、電暈放電處理、遠紫外線照射處理、噴砂加工處理等易接著處理、或設置底漆易接著處理層者亦佳。

其次，對於黏著層作說明。黏著層為於150℃中之貯藏彈性率與於20℃中之貯藏彈性率的差滿足上述(1)式，且tanδ極大溫度以-5℃以下為佳，較佳為-10℃以下，更佳為-20℃以下。

如此黏著層為，可成為於150℃中之貯藏彈性率與於20℃中之貯藏彈性率的差為滿足上述(1)式，且tanδ極大溫度為-5℃以下時，使用於伴隨加熱處理，特別為高溫加熱的用途之情況，加熱處理後之黏著性上昇較少，自被保護物進行剝離時，對於被保護物之表面難以產生糊分殘留，且不會產生浮起等剝離現象的表面保護薄膜。

即，黏著層為於150℃中之貯藏彈性率與於20℃中之貯藏彈性率的差為滿足上述(1)式時，可防止高溫時黏著層過度軟代而與被保護物表面過度容易融合，使用於伴隨加熱處理，特別為100℃～150℃程度之高溫加熱的用途之情況，加熱處理後的黏著力上昇亦較少，自被保護物進行剝離時對於被保護物表面難以產生糊分殘留。

且，黏著層為將tanδ極大溫度設定為-5℃以下時，因可得到適度黏性，故初期黏著性優良，即使處於100℃～150℃程度之高溫狀態，亦難以產生浮起等剝離現象。

又，黏著層於100℃～150℃中之tanδ為0.1以下者為佳。於100℃～150℃中之tanδ設定為0.1以下時，黏著層中之彈性成分的作用比黏性成分的作用更強烈出現，不會過度與被保護物表面融合，自被保護物進行剝離時，可使對被保護物表面之糊分殘留更難產生。又，依被保護物的材料或形狀而相異，其有可防止初期黏著力過高的傾向。

又，黏著層於150℃之環境中，放置30分鐘後對於不銹鋼板之黏著力，以0.1N/50mm～1N/50mm為佳。藉由於150℃之環境中，放置30分鐘後對於不銹鋼板之黏著力於0.1N/50mm以上，於熱成型加工時或塗裝後之乾燥步驟中之加熱處理等，可使其難產生浮起等剝離現象，藉由1N/50mm以下，剝離性為良好，可提高作業性、處理性。

作為構成如此黏著層之黏著劑，使用天然樹脂系黏著劑、合成樹脂系黏著劑等，更佳為使用丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、胺酯系黏著劑等合成樹脂系黏著劑。其中以具有耐候性且不易引起凝集破壞，且容易進行黏著力控制、可調整再剝離性、再貼著性之性能，以交聯性黏著劑為佳，由處理容易性來看以使用交聯性丙烯酸系黏著劑為特佳。對於使用於黏著層之交聯劑，並無特別限定，例如可使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、亞胺系交聯劑、及金屬螯合劑等。

黏著層之厚度並無特別限定，考慮到初期及加熱後之黏著性、黏著力、處理性、經濟性等時，以1μm～30μm為佳，較佳為2μm～10μm。

黏著層中，除可添加黏著性劑及交聯劑以外，亦可添加顏料、染料、著色劑、消光劑、防帶電劑、難燃劑、防霉劑、防銹劑、抗菌劑、紫外線吸收劑、光安定劑、熱安定劑、抗氧化劑、可塑劑、塗平劑、流動調整劑、消泡劑、分散劑、螢光增白劑、貯藏安定劑、矽烷偶合劑等添加劑。但這些添加劑之添加量以不妨礙黏著層效果的範圍為佳。

如以上之本發明的表面保護薄膜，可添加上述黏著性劑、交聯劑、及視必要所添加之添加劑可於溶劑中溶解或分散後調製為黏著層用塗佈液，藉由過去公知塗佈方法，例如藉由棒塗佈器、染料塗佈器、葉片塗佈器、轉動塗佈器、輥塗佈器、凹版塗佈器、淋塗佈器、噴霧器、絲網印刷等，塗佈於上述基材上，藉由加熱進行乾燥、硬化形成黏著層而得到。又，由處理性之觀點來看，於基材上經塗佈、乾燥後，於露出之黏著層表面設置隔離物後，可經加熱使其硬化而製作。

又，本發明的表面保護薄膜為，亦可由將上述黏著層用塗佈液與上述同樣地，於隔離物上進行塗佈、乾燥，與基材貼合後，經加熱使其硬化而得到。

作為本發明之表面保護薄膜的使用方法之一例子，例如可舉出偏光板等光學構件之製造時、印刷步驟時、電子電路基板之製造時、如陶瓷電容器之電子零件製造時之保護薄膜等。

如以上，本發明的表面保護薄膜為，於基材一面上具有黏著層之表面保護薄膜，前述黏著層於150℃中之貯藏彈性率與於20℃中之貯藏彈性率的差為滿足上述(1)式，且tanδ極大溫度為-5℃以下，故對於金屬板、化妝板、塑質板、玻璃板等被保護物表面之初期黏著性優良，且使用於伴隨加熱處理，特別為高溫加熱之用途時，即使於加熱處理後其黏著力上昇較少，自被保護物進行剝離時對於被保護物之表面難以產生糊分殘留，且難產生浮起等剝離現象。

本發明的層合體為，上述表面保護薄膜之具有黏著層的面貼合於貼著對象所成者。

以下，作為貼著對象，舉出種種領域所使用之硬塗佈層作說明。作為其中一例之硬塗佈層可由，調製硬化性組成物(塗料)將此塗佈於所望被塗佈對象，經硬化後得到。

可使用於本例之硬化性組成物含有樹脂成分。樹脂成分含有熱硬化型樹脂或電離放射線硬化型樹脂之一方或雙方。熱硬化型樹脂及電離放射線硬化型樹脂，例如由聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、丙烯酸胺酯系樹脂、聚酯丙烯酸酯系樹脂、聚胺酯丙烯酸酯系樹脂、環氧丙烯酸酯系樹脂、胺酯樹脂、環氧系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、酚系樹脂、聚矽氧系樹脂、氟系樹脂等所構成。

特別由經硬化後之被膜硬度(硬塗佈性)優良的觀點來看，樹脂成分至少含有電離放射線硬化型樹脂者為佳。作為電離放射線硬化型樹脂，可使用藉由電離放射線(紫外線或電子線)之照射進行交聯硬化的光聚合性預聚合物。本例中，可單獨使用後述光聚合性預聚合物、或亦可組合2種以上使用。

光聚合性預聚合物中有陽離子聚合型與自由基聚合型。作為陽離子聚合型光聚合性預聚合物，可舉出環氧系樹脂或乙烯醚系樹脂等。作為環氧系樹脂，例如可舉出雙酚系環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等。作為自由基聚合型光聚合性預聚合物，1分子中具有2個以上之丙烯醯基，藉由進行交聯硬化成為3次元網目結構之丙烯酸系預聚合物(硬質預聚合物)由硬塗佈性觀點來看特佳而使用。

作為丙烯酸系預聚合物，可舉出胺酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、聚氟烷基丙烯酸酯、聚矽氧丙烯酸酯等。胺酯丙烯酸酯系預聚合物，例如可由將藉由聚醚多元醇或聚酯多元醇與聚異氰酸酯的反應所得之聚胺酯寡聚物以與(甲基)丙烯酸之反應進行酯化而得。作為聚酯丙烯酸酯系預聚合物，例如可由將於藉由多元羧酸與多元醇之縮合所得之兩末端上具有羥基的聚酯寡聚物之羥基以(甲基)丙烯酸進行酯化、或亦可將於多元羧酸加成環氧化物所得之寡聚物末端的羥基以(甲基)丙烯酸進行酯化而得。環氧丙烯酸酯系預聚合物，例如可由比較低分子量之雙酚型環氧樹脂或酚醛清漆環氧樹脂之環氧乙烷環、與(甲基)丙烯酸之反應進行酯化而得。

丙烯酸系預聚合物可配合被塗佈構件之種類或用途等而適宜選擇。又，丙烯酸系預聚合物亦可單獨使用，但欲提高交聯硬化性、或硬化收縮之調整等賦予種種性能，加入光聚合性單體為佳。

作為光聚合性單體，可舉出單官能丙烯酸單體(例如2-乙基己基丙烯酸酯、2-羥基乙基丙烯酸酯、2-羥基丙基丙烯酸酯、丁氧基乙基丙烯酸酯等)、2官能丙烯酸單體(例如1,6-己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸酯新戊二醇二丙烯酸酯等)、3官能以上之丙烯酸單體(例如二季戊四醇六丙烯酸酯、三甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯等)。且，「丙烯酸酯」中如文字所述除丙烯酸酯以外，亦含有甲基丙烯酸酯。這些光聚合性單體可單獨使用、或組合2種以上使用。

硬化性組成物中之光聚合性預聚合物及光聚合性單體之合計含有量(固體成分換算)對於全樹脂成分而言，以40～99重量%為佳，較佳為60～95重量%，更佳為80～90重量%。

形成上述硬塗佈層時，藉由紫外線照射使其硬化而使用時，於硬化性組成物中，添加光聚合啟始劑、光聚合促進劑、紫外線增感劑等添加劑為佳。這些添加劑之添加量對於上述光聚合性預聚合物及光聚合性單體之合計100重量份而言，一般選自0.2～10重量份之範圍。

且，作為樹脂成分，取代電離放射線硬化型樹脂、或與此同時將熱硬化型樹脂含於樹脂成分亦可。於樹脂成分含有熱硬化型樹脂時，可單獨或倂用熱聚合性單體或預聚合物，視所需可含有熱聚合啟始劑，即藉由加熱產生活性自由基種的化合物等。

又，作為樹脂成分，上述熱硬化型樹脂或電離放射線硬化型樹脂以外，僅不阻礙本發明之效果的範圍即可，亦可含有熱可塑性樹脂等其他樹脂。

又，硬化性組成物中，僅不阻礙本發明之效果的範圍即可，視必要可適宜添加添加成分。作為添加成分，例如可舉出無機微粒子、樹脂微粒子、表面調整劑、滑劑、著色劑、顏料、染料、螢光增白劑、難燃劑、抗菌劑、防霉劑、紫外線吸收劑、光安定劑、熱安定劑、抗氧化劑、可塑劑、塗平劑、流動調整劑、消泡劑、分散劑、貯藏安定劑、交聯劑等。特別為藉由添加所望尺寸的無機微粒子或樹脂微粒子，可形成所望形狀之消光硬塗佈層。如此硬塗佈層藉由例如殘留單體成分或上述種種添加成分之影響，貼著表面保護薄膜施予加熱處理(例如，150℃，90分鐘)等時，比貼著於其他被保護物時，有著更容易殘留糊分的傾向。

特別對於消光硬塗佈層，對消光硬塗佈層之凹凸，黏著層之密著性較高時，消光硬塗佈層與接觸之黏著層之表面積因變大，施予加熱處理等時，比透明硬塗佈(Clear Hard Coat)層有著更容易殘留糊分的傾向。又，對消光硬塗佈層之凹凸，黏著層之密著性較低時，消光硬塗佈層與接觸之黏著層的表面積因變小，比透明硬塗佈層具有更容易產生浮起之傾向。然而，本發明的表面保護薄膜為，因黏著層具有特定物性，即使為貼著於消光硬塗佈層者，加熱處理後亦難以殘留糊分，亦不容易產生浮起。

又，本發明的表面保護薄膜，即使作為貼著對象之一例的硬塗佈層表面特性為特定者，可使其成為加熱處理後不容易產生糊分殘留者。具體而言作為硬塗佈層，對於水之接觸角調整為比特定值小，對於山茶油之接觸角調整為比特定值小。

例如，於硬塗佈層表面附著指紋時，欲使該附著之指紋不容易醒目(指紋辨識困難度之提高)，並非於被膜表面加強賦予撥水性與撥油性，適度地賦予親水性與親油性為有效。而欲使對水之接觸角與對山茶油之接觸角調整為比各特定值小，藉由調整硬塗佈層之表面特性，可表現適度親水性與親油性。於硬塗佈層的表面表現適度親水性與親油性時，對被膜表面之指紋成分(由水性成分與油性成分所成)的接觸面積不會變的過小，可將指紋成分於被膜表面適度地濕潤而擴大。其結果，即使於硬塗佈層表面附著指紋之情況，可使該附著之指紋不會過於醒目(指紋辨識困難度的提高)。

又，除上述調整以外，將對水之接觸角調整至所定角以上之同時，藉由將濕潤張力調整至所定範圍，除具備指紋辨識困難度提高與硬塗佈性之降低防止作用以外，指紋附著後之該指紋的拭擦性變的良好，且拭擦後的指紋成分亦不會過於醒目。

本例中，硬塗佈層對水之接觸角調整為110°以下者為佳。較佳為調整至100°以下。對水之接觸角調整至110°以下時，與水之接觸面積不會過小，可使附著之指紋不會過於醒目(指紋辨識困難度提高)。

本例中，硬塗佈層對山茶油之接觸角調整為50°以下者為佳。較佳為調整至40°以下。對山茶油之接觸角調整至50°以下時，指紋中之油性成分會濕潤擴大。因此，附著之指紋不會過於醒目(指紋辨識困難度提高)，且拭擦後的指紋成分亦不會過於醒目。

本例中，硬塗佈層對水之接觸角調整為50°以上者為佳。較佳為調整至60°以上，更佳為70°以上，特佳為80°以上。藉由調整對水之接觸角至50°以上，與水之接觸面積不會變的過大。其結果，指紋中之水性成分容易分離，可提高指紋之擦拭性。即，本例中，將硬塗佈層對水之接觸角調整至所定範圍時，除指紋辨識困難度提高以外，指紋之擦拭性亦提高。

且，對水之接觸角及對山茶油之接觸角的值皆為依據JIS-R3257(1999)之方法所測定之值。

本例中，將硬塗佈層之濕潤張力調整至27mN/m以上時為佳。較佳為30mN/m以上。又，將硬塗佈層之濕潤張力調整至45mN/m以下時為佳。較佳為40mN/m以下，更佳為38mN/m以下。將硬塗佈層之濕潤張力調整至所定範圍時，可提高指紋之擦拭性。

且，濕潤張力值為依據JIS-K6768(1999)之方法所測定的值。

具有如此表面物性的硬塗佈層係可由，於上述硬塗佈層之硬化性組成物，添加藉由Griffin’s法之HLB值為指定範圍的化合物(非離子系化合物)作為添加成分而得到。作為如此化合物，可舉出藉由Griffin’s法之HLB值為例如2以上，較佳為5以上，更佳為10以上，例如18以下，較佳為15以下之非離子系化合物等。藉由添加HLB值被調整至適切的非離子系化合物時，硬塗佈層對水之接觸角、對山茶油之接觸角及濕潤張力可容易被調整至上述所定範圍。

非離子系化合物為溶解於水而不顯示離子性之化合物的總稱，但係由疏水基(親油基)與親水基之組合經結合所構成。

作為如此化合物，為至少具有一種以上的親水基(例如聚環氧化物、羥基、羧基、磺醯基、燐酸鹽、胺基、異氰酸酯基、環氧丙基、烷氧基甲矽烷基、銨鹽、各種金屬鹽等)之化合物，例如可舉出乙氧基化甘油三丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚醚變性丙烯酸酯及聚羥基變性丙烯酸酯等。其中亦由對溶劑之溶解性或處理性之觀點來看，使用聚乙二醇二丙烯酸酯為佳。

又，作為非離子系化合物，可使用脂肪酸酯或聚醚等。

作為脂肪酸酯，可舉出藉由1元醇或2價以上之多元醇與脂肪酸經縮合的脂肪酸酯，例如可舉出丙二醇單硬脂酸酯、丙二醇單月桂酸酯、二乙二醇單硬脂酸酯、二乙二醇單月桂酸酯、甘油單硬脂酸酯、山梨糖醇酐倍半油酸酯、山梨糖醇酐單油酸酯、山梨糖醇酐單硬脂酸酯、山梨糖醇酐單棕櫚酸酯、山梨糖醇酐單月桂酸酯等。又，作為脂肪酸酯，亦可舉出聚氧化烯加成脂肪酸酯。

且，亦可添加於脂肪酸酯使氧化伸烷基進行加成聚合的非離子系化合物。作為經加成聚合之氧化烯，以氧化乙烯或氧化丙烯為佳。氧化乙烯或氧化丙烯各可單獨下進行加成聚合、或亦可進行共聚合加成者。

作為聚氧化烯加成脂肪酸酯，例如可舉出聚環氧乙烷硬化蓖麻油、單硬脂酸聚環氧乙烷甘油、聚環氧乙烷(4)山梨糖醇酐單硬脂酸酯、聚環氧乙烷(20)山梨糖醇酐單硬脂酸酯、聚環氧乙烷(4)山梨糖醇酐三硬脂酸酯、聚環氧乙烷(5)山梨糖醇酐單油酸酯、聚環氧乙烷(5)山梨糖醇酐單油酸酯、聚環氧乙烷(20)山梨糖醇酐三油酸酯、聚環氧乙烷(4)山梨糖醇酐單月桂酸酯、聚氧乙二醇400單油酸酯、聚氧乙二醇400單硬脂酸酯、聚乙二醇400單月桂酸酯、聚環氧乙烷(4)山梨糖醇酐單月桂酸酯等。

且，本例中，作為脂肪酸酯或聚醚以外之化合物，亦可使用聚環氧乙烷膽巢基醚或聚環氧乙烷癸基十四烷基醚等。

藉由Griffin’s法之HLB值為所定範圍的化合物之含有量，對於樹脂成分100重量份而言，較佳為0.05重量份以上，更佳為0.1重量份以上，特佳為1重量份以上，較佳為60重量份以下，更佳為15重量份以下，特佳為10重量份以下。將該化合物之含有量下限設定為0.1重量份時，硬塗佈層對水之接觸角、對山茶油之接觸角及濕潤張力可容易被調整至上述所定範圍。又，將該化合物之含有量上限調整至60重量份時，可防止硬塗佈層表面之硬度(硬塗佈性)的降低。藉由添加適量，可期待進一步提高硬塗佈層之指紋擦拭性。

硬塗佈層為進一步將鉛筆硬度測定值調整至H以上時為佳。更佳為2H以上。藉由調整鉛筆硬度測定值至所定值以上時，指紋辨識困難度可提高或不會降低指紋擦拭性下，可有效地防止硬塗佈層表面之刮傷。且，鉛筆硬度測定值為依據JIS-K5600-5-4(1999)的方法所測定之值。

硬塗佈層為，進一步折射率值被調整至1.45～1.65時為佳。較佳為1.46～1.52。藉由調整折射率值至所定範圍時，可使硬塗佈層之折射率與指紋成分之折射率的差變小。其結果，於硬塗佈層附著指紋時，該附著之指紋可進一步不容易醒目(指紋辨識困難度進一步提高)，且擦拭後之指紋成分亦不容易醒目。

硬塗佈層之厚度以0.1μm以上30μm以下程度者為佳。藉由將硬塗佈層之厚度為0.1μm以上時，可使其成為具有充分硬度之被膜。另一方面，即使硬塗佈層之厚度超過30μm，並非使被膜硬度進一步提高。又，硬塗佈層之厚度變厚時，藉由被膜收縮有著容易產生彎曲之傾向。因此，由經濟性或彎曲防止性的觀點來看，以30μm以下之厚度者為佳。且，本例中，可成為硬塗佈層之厚度為10μm以下，進一步為5μm以下程度之薄膜。即使作為薄膜，其必要之充分性能亦可確保。

且，欲得到上述表面特性，亦可於硬塗佈層表面上施予電漿處理、電暈放電處理、遠紫外線照射處理等表面處理。

具有如此表面物性之硬塗佈層，比上述硬塗佈層更容易受到添加成分、或表面處理等影響，故施予加熱處理等後與上述硬塗佈層相比，具有容易殘留糊分的傾向。然而，本發明之表面保護薄膜因黏著層具有特定物性，即使為貼著於具有如此特定之表面物性的硬塗佈層者，加熱處理後亦可不容易殘留糊分。

硬化性組成物一般以塗料形態下實現。作為有機溶劑系塗料時，可依據樹脂成分種類而作適宜選擇即可，將上述樹脂成分(視必要之進一步添加成分)以有機溶劑等稀釋溶劑進行溶解或分散後，視必要加入添加劑後，可製造出硬化性組成物。

作為被塗佈對象，其為作為期待賦予硬塗佈性(耐擦傷性)與指紋辨識困難度提高效果之基材。可使用於本例中的基材型態並無特別限定，亦可為薄膜狀、薄片狀或板狀等具有任意厚度者。又，基材之表面，例如可為凸凹形狀、或亦可為具有三次元曲面之立體形狀。

對於基材的材質亦無特別限制，雖可為玻璃板等硬質基材，但本例中，具有可撓性之樹脂基材為佳。構成樹脂基材之樹脂種類並無特別限定。例如作為以薄膜狀或薄片狀形成樹脂基材時的樹脂，例如可舉出丙烯酸、聚碳酸酯、聚氯化乙烯、聚酯、聚丙烯、聚乙烯、乙醯基纖維素、環烯烴等。其一方面，例如作為以板狀形成樹脂基材時的樹脂，例如可舉出丙烯酸、聚碳酸酯、聚氯化乙烯等。

且，以提高硬化性組成物之硬化物所構成之硬塗佈層的接著性為目的下，，可於基材表面施予易接著處理。作為易接著處理，例如可舉出電漿處理、電暈放電處理、遠紫外線照射處理、下引易接著層之形成等。

對於被塗佈對象之硬化性組成物的塗佈(塗佈)，可依據常法進行，例如可舉出棒塗佈、染色塗佈、葉片塗佈、轉動塗佈、輥塗佈、凹版塗佈、淋塗佈、含浸塗佈、噴霧塗佈、絲網印刷、刷毛塗佈等。塗佈後之塗膜厚度為，後述乾燥、硬化後，較佳成為0.1μm以上30μm以下程度。將硬化性組成物塗佈於被塗佈對象後，將塗佈後塗膜以50～120℃程度進行乾燥為佳。

硬化性組成物之硬化對於塗佈後之塗膜而言，可藉由經熱的熟成及/或照射電離放射線(光)而進行。

經由熱之情況，作為該熱源，例如可使用電熱器、紅外線燈、熱風等。藉由電離放射線(光)進行時，作為該光線源，僅為塗佈於基材的硬化性組成物可於短時間硬化者即可，並無特別限定。例如作為紅外線之光線源，可舉出燈、電阻加熱板、雷射等。作為可見光線之光線源，可舉出日光、燈、螢光燈、雷射等。作為紫外線(電離放射線)之光線源，可舉出超高壓水銀燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈、碳極電弧、金屬鹵素燈等。由如此紫外線的光線源所發的100nm～400nm，較佳為200nm～400nm之波長區域的紫外線進行照射。作為電子線(電離放射線)之光線源，可舉出掃描型或簾幕型之電子線加速器等。由如此電子線加速器所發之100nm以下的波長區域的電子線進行照射。

電離放射線之照射量，依電離放射線的種類而相異，例如以紫外線之情況為，光量以100～500mJ/cm²程度為佳，電子線時以10～1000krad程度為佳。

如以上所製造之硬塗佈層可使用於必須賦予硬塗佈性(耐擦傷性)與指紋辨識困難度提高效果的用途，特別為可使用於各種顯示器(例如電漿顯示板PDP、陰極射線管CRT、液晶顯示器LCD、電致發光顯示器ELD等)用；展示櫃、時鐘或計測器的蓋玻璃用；銀行的ATM或車票的販賣機等作為代表之觸控面板方式的電子機器接觸面用；等硬塗佈為佳。

且，電子機器當然含有具有上述各種顯示器之行動電話(例如，附含PDA(Personal Digital Assistants)功能之個人用行動情報終端機)或個人電腦等情報處理裝置。

[實施例]

以下，藉由實施例對本發明作進一步說明。且「份」、「%」若無特別標示時，其以重量為基準。

[實施例1～3及比較例1～4]

作為基材，於厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(lumirrorS28：Toray公司)的一面上，將表1處方之黏著層用塗佈液(實施例1～3、比較例1～4)藉由棒塗佈器法進行各塗佈，經90℃的1.5分鐘乾燥後，形成乾燥膜厚2.5μm之黏著層，因處理性良好，故與隔離物(MRF：三菱化學聚酯薄膜公司)貼合。其次於60℃之環境下進行48小時熟成，製作出實施例1～3及比較例1～4之表面保護薄膜。

對於表1的實施例及比較例所得之黏著層，(1)對於150℃、20℃之貯藏彈性率、tanδ極大溫度、100℃～150℃中之tanδ進行測定。又，對於實施例及比較例所得之表面保護薄膜，(2)對於初期黏著力、(3)對於加熱後之黏著力、(4)對於糊分殘留、(5)對於浮起進行評估。結果如表2所示。

(1)150℃、20℃之貯藏彈性率、tanδ極大溫度、100℃～150℃中之tanδ

將表1處方之黏著劑、硬化劑及溶劑秤出所定量後，經混合並充分攪拌。欲使乾燥後的塗膜厚度成為1mm程度，移至其他容器中，並進行40℃下4天的乾燥‧熟成。其後自容器僅取出塗膜，製作出測定試料。

使用黏彈性測定裝置(PhysicaMCR301：Anton Paar公司)，藉由進行測定試料之動態黏彈性，求得150℃、20℃之貯藏彈性率、tanδ極大溫度、100℃～150℃中之tanδ。測定條件為變形0.1%、周波數1Hz、溫度範圍-30℃～160℃。

(2)初期之黏著力

欲使實施例、及比較例的表面保護薄膜的長度方向成為塗佈方向，切出寬為50mm×長度約200mm之尺寸的試驗片。其次，將試驗片貼附於不銹鋼板(JIS G4305所規定之SUS304鋼板)，於23℃，50%RH之環境下放置1小時後，以JIS Z0237：2000為準，使用萬能拉力測試機(TensilonHTM-100：Orientec公司)，測定180度拉引剝離之黏著力。

(3)加熱後之黏著力

與(2)同樣地，製作出試驗片，貼附於不銹鋼板，於23℃，50%RH之環境下放置30分鐘後，於150℃之環境下放置30分鐘，再於23℃，50%RH之環境下放置30分鐘後，與(2)同樣地測定180度拉引剝離之黏著力。

(4)糊分殘留

測定(3)之加熱後的黏著力後，將不銹鋼板狀態以目視方式觀察，進行糊分殘留之評估。評估為，將完全未於不銹鋼板上糊分殘留者為「○」，於不銹鋼板之一部分有糊分殘留者為「△」，於不銹鋼板與基材之間引起凝集破壞而於不銹鋼板的幾乎全面上有糊分殘留者為「×」。

(5)浮起

測定(3)之加熱後的黏著力中，將貼著試驗片之不銹鋼板以150℃的環境下放置30分鐘後，於23℃，50%RH的環境下放置30分鐘時，由不銹鋼板是否產生浮起，由目視進行評估。將試驗片與不銹鋼板貼合且幾乎無浮起產生者為「○」，試驗片於不銹鋼板密著的面積比剝落面積大時為「△」，試驗片自不銹鋼板剝落的面積比密著之面積還大者為「×」。

由表2得知，實施例之表面保護薄膜為，黏著層於150℃中之貯藏彈性率與於20℃中之貯藏彈性率的差比0大，滿足上述(1)式，且tanδ極大溫度為-5℃以下。因此，具有優良初期黏著性，150℃，30分鐘之加熱處理後黏著力之上昇亦較少，自不銹鋼板進行剝離時亦無對於表面之糊分殘留，且浮起亦難產生。又，加熱後之黏著力(JIS Z0237：2000中之180度拉引剝離黏著力)為0.1N/50mm～1N/50mm，故剝離性為良好。

比較例1、2之表面保護薄膜為，黏著層之tanδ極大溫度為-5℃以下，但於100℃～150℃中之tanδ比0.1大，且於150℃中之貯藏彈性率與於20℃中之貯藏彈性率的差比0小，其為未能滿足上述(1)式者，故雖不會產生浮起，但初期黏著性高，於150℃，30分鐘之加熱處理後其黏著力亦提高，成為自不銹鋼板進行剝離時對於表面有糊分殘留者。又，加熱後之黏著力(JIS Z0237：2000中之180度拉引剝離黏著力)為1N/50mm以上，故其為剝離性較差者。

比較例3之表面保護薄膜為，雖於150℃中之貯藏彈性率與於20℃中之貯藏彈性率的差比0小，但黏著層之tanδ極大溫度比-5℃高，故產生浮起。因此成為未有糊分殘留者。

比較例4的表面保護薄膜為，黏著層之tanδ極大溫度為-5℃以下，且於100℃～150℃中之tanδ為0.1以下，故未產生浮起，初期黏著性不過高而得到良好結果。然而，於150℃中之貯藏彈性率與於20℃中之貯藏彈性率的差比0小，並非滿足上述(1)式，故加熱處理後之黏著力提高，成為自不銹鋼板進行剝離時對於表面有糊分殘留者。

[實施例4]

準備於基材的一面具有由電離放射線硬化型樹脂所成之透明硬塗佈層、與另一面上具有由二氧化矽微粒子與電離放射線硬化型樹脂所成之消光硬塗佈層的硬塗佈薄膜(KB薄膜GN7B：Kimoto公司)。其次，於準備之硬塗佈薄膜的透明硬塗佈層上，貼著具有實施例1之表面保護薄膜的黏著層之面，製作出實施例4之層合體。且，透明硬塗佈層對水之接觸角為62度，對山茶油之接觸角為31度，濕潤張力為23mN/m以下。

[實施例5]

於實施例4的硬塗佈薄膜的消光硬塗佈層上，貼著具有實施例1之表面保護薄膜的黏著層之面，製作出實施例5之層合體。且，消光硬塗佈層對水之接觸角為79度，對山茶油之接觸角為34度，濕潤張力為23mN/m以下，由JIS B0601：2001所算出的算術平均粗度為0.12±0.04μm。

[實施例6]

準備於基材一面上具有對水之接觸角為76度、對山茶油之接觸角為36度、濕潤張力為32mN/m之硬塗佈層的硬塗佈薄膜(KB薄膜AFP：Kimonto公司)。其次，於準備之硬塗佈薄膜的硬塗佈層上，貼著具有實施例1的表面保護薄膜之黏著層的面，製作出實施例6之層合體。

[比較例5～7]

實施例4～6之層合體中，取代實施例1之表面保護薄膜，變更為比較例4之表面保護薄膜以外，與實施例4～6同樣地，製作出比較例5～7之層合體。

對於實施例4～6及比較例5～7所得之層合體，對於自硬塗佈層剝離表面保護薄膜時的(6)初期之黏著力、(7)加熱後之黏著力、(8)糊分殘留、(9)浮起進行評估。結果如表3所示。

(6)初期之黏著力

對於實施例4～6及比較例5～7所得之層合體，製作寬50mm×長度約200mm之尺寸的試驗片，於23℃，50%RH之環境下放置1小時後，依據JIS Z0237：2000，使用萬能拉力測試機(TensilonHTM-100：Orientec公司)，自硬塗佈層剝開表面保護薄膜，測定180度拉引剝離之黏著力。

(7)加熱後之黏著力

與(6)同樣地製作出試驗片，於23℃，50%RH之環境下放置30分鐘後，於150℃之環境下放置30分鐘，再於23℃，50%RH之環境下放置30分鐘後，與(6)同樣地，測定180度拉引剝離之黏著力。

(8)糊分殘留

對於實施例4～6及比較例5～7之層合體，製作出切成A-4尺寸的試驗片，於23℃，50%RH之環境下放置30分鐘後，於150℃之環境下放置90分鐘，再於23℃，50%RH之環境下放置30分鐘後，以手自硬塗佈層剝開表面保護薄膜。評估以目視方式觀察，於硬塗佈層上之全面有糊分殘留者為「××」，於硬塗佈層上處處有糊分殘留者為「×」，以目視下雖難以辨識，但由放大鏡(25×25倍)觀察時，於硬塗佈層上有點狀(約10μm×20μm程度之尺寸)微細糊分殘留者為「△」，點狀微細之糊分殘留幾乎無者為「○」。

(9)浮起

對於(7)之加熱後黏著力的測定，將試驗片以150℃的環境下放置30分鐘後，於23℃，50%RH之環境下放置30分鐘時，自硬塗佈層是否產生浮起以目視進行評估。將試驗片與硬塗佈層貼合幾乎無產生浮起者為「○」，試驗片密著於硬塗佈層之面積比剝落面積還大者為「△」，試驗片自硬塗佈層剝落的面積比密著之面積還大者為「×」。

由表3得知，實施例之層合體皆對於硬塗佈層顯示優良初期黏著性，於150℃，30分鐘的加熱處理後亦少有黏著力上昇，且成為不會產生浮起者。

又，實施例4、5之層合體為，於150℃，90分鐘的加熱處理後自硬塗佈層剝離表面保護薄膜時，硬塗佈層以目視下無法辨識糊分殘留，且以放大鏡觀察時亦幾乎無微細糊分殘留。

又，實施例6之層合體為，於150℃，90分鐘的加熱處理自硬塗佈層剝離表面保護薄膜時，硬塗佈層為具有特定物性者，故與實施例4、5之層合體的硬塗佈層相比較時，糊分殘留的評估為較差者，由目視無法辨識糊分殘留，亦非由放大鏡觀察時可確認到微細糊分殘留之程度者。

另一方面，比較例之層合體為，黏著層之tanδ極大溫度為-5℃以下，且100℃~150℃中之tanδ為0.1以下，故不會產生浮起，初期黏著性亦不會過高，得到良好結果。然而，表面保護薄膜之黏著層於150℃中之貯藏彈性率與於20℃中之貯藏彈性率的差比0小，其為非滿足上述(1)式者，比較例5、6之層合體於150℃，90分鐘的加熱處理後自硬塗佈層剝離表面保護薄膜時，成為由目視可明顯觀察到糊分殘留於硬塗佈層上處處產生者。

又，比較例7之層合體因其為硬塗佈層為具有特定物性者，於150℃，90分之加熱處理後自硬塗佈層剝離表面保護薄膜時，成為由目視可明顯觀察到糊分殘留於硬塗佈層上為全面產生者。

使用於如此實施例之層合體的表面保護薄膜，與使用於比較例之層合體的表面保護薄膜相比較，即使被保護物為種種硬塗佈層之情況，顯示適度初期黏著性、加熱處理後之黏著力上昇抑制、浮起防止性、糊分殘留防止性等極優良之性能。

Claims (3)

1. 一種表面保護薄膜，其特徵為貼合於被保護物，施予100℃~150℃的高溫加熱後，使用於自被保護物剝開的用途上之表面保護薄膜，於基材的一面上具有黏著層，該黏著層係藉由含有交聯性丙烯酸系黏著劑與環氧系交聯劑的黏著劑組成物所成，將於不銹鋼板貼合黏著層側成對面之層合體a，自在150℃之環境下放置30分鐘的層合體b拉引剝離時的加熱後黏著力b為0.1~1(N/50mm)，於150℃中之貯藏彈性率與於20℃中之貯藏彈性率的差滿足(1)式，且tanδ極大溫度為-5℃以下，在100℃~150℃中之tanδ為0.1以下；〔數1〕G’(150)-G’(20)≧0...(1)〔式中，G’(150)為於150℃中之貯藏彈性率，G’(20)為於20℃中之貯藏彈性率；又，tanδ為將損失彈性率除以貯藏彈性率之值〕。
2. 如請求項1之表面保護薄膜，其中自層合體a拉引剝離時的初期黏著力a為0.07~0.14(N/50mm)，自層合體b拉引剝離時的加熱後黏著力b為0.19(N/50mm)以下，比初期黏著力a多出0.05(N/50mm)以上。
3. 一種層合體，其特徵為將如申請專利範圍第1項或第2項之表面保護薄膜之黏著層貼著於被保護物對面 者。