KR101573155B1 - 유지 장치 및 유지 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 관련된 유지 장치 (10) 는, 다이싱 테이프 (지지막) (3) 가 접착되어 있는 측의 면으로부터 웨이퍼 (기판) (2) 를 흡인하는 제 1 흡인부 (11), 다이싱 프레임 (프레임부) (4) 을 지지함과 함께, 다이싱 테이프 (3) 의 웨이퍼 (2) 가 접착되어 있지 않은 측의 면에 있어서의 웨이퍼 (2) 와 다이싱 프레임 (4) 사이에 끼워진 제 1 영역을 덮는 구조체 (14), 그리고 구조체 (14) 와, 다이싱 프레임 (4) 및 제 1 영역의 적어도 일방 사이를 밀폐하는 제 2 흡인부 (12) 를 구비하고 있다.

Description

유지 장치 및 유지 방법{RETENTION DEVICE AND RETENTION METHOD}
본 발명은, 기판을 유지하는 유지 장치 및 유지 방법에 관한 것으로, 상세하게는, 외주에 프레임부를 구비하고 있는 지지막의 중앙부에 접착된 기판을 유지하는 유지 장치 및 유지 방법에 관한 것이다.
최근, IC 카드, 휴대 전화 등의 전자 기기의 박형화, 소형화, 경량화 등이 요구되고 있다. 이들 요구를 만족시키는 위해서는, 장착되는 반도체 칩에 대해서도 박형의 반도체 칩을 사용해야 한다. 이 때문에, 반도체 칩의 기초가 되는 반도체 웨이퍼의 두께 (막 두께) 는 현 상황에서는 125 ㎛ ∼ 150 ㎛ 이지만, 차세대의 칩용으로는 25 ㎛ ∼ 50 ㎛ 로 해야 한다고 알려져 있다. 따라서, 상기 막 두께의 반도체 웨이퍼를 얻기 위해서는, 반도체 웨이퍼의 박판화 공정이 필요 불가결하다.
반도체 웨이퍼의 박판화 공정은 다음과 같이 실시한다. 먼저, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면을 덮도록, 반도체 웨이퍼를 보호하기 위한 서포트 플레이트를, 양면에 접착층을 갖는 테이프 또는 접착제를 개재하여 첩부한다. 다음으로, 이것을 반전시켜, 반도체 웨이퍼의 이면을 그라인더에 의해 연삭하여 박판화한다. 계속해서, 박판화한 반도체 웨이퍼의 이면을, 다이싱 프레임에 유지되어 있는 다이싱 테이프 상에 고정시킨다. 또한 이 상태에서 반도체 웨이퍼의 회로 형성면을 덮는 서포트 플레이트를 박리한 후, 다이싱 장치에 의해 각 칩으로 분할한다.
상기와 같이 박판화 공정를 실시한 경우, 서포트 플레이트를 박리한 후, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 접착제 등이 잔존해 버린다. 이 때문에, 부착되어 있는 접착제 등을 제거하여, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면을 청정한 면으로 해야 한다. 요컨대, 반도체 웨이퍼를 다이싱 테이프 상에 고정시킨 상태에서, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면을 덮는 서포트 플레이트를 박리한 후, 다이싱 장치에 의해 각 칩으로 분할하기 전에, 반도체 웨이퍼의 표면에 대해 세정 처리를 하는 것이 필요하다.
이 세정 처리를 실시할 때나, 그 전의 서포트 플레이트를 박리할 때에, 반도체 웨이퍼를 유지대 등에 얹어 유지하는 경우가 있다.
특허문헌 1 에는, 종래 기술에 관련된 반도체 웨이퍼의 유지 기술이 기재되어 있다. 도 12 는, 특허문헌 1 에 기재된 웨이퍼의 가공 장치 (90) 의 개략 구성을 나타내는 모식도이고, 12 의 (a) 는, 가공 장치 (90) 의 측방 단면도를 나타내고, 12 의 (b) 는, 가공 장치 (90) 의 상면도를 나타내며, 12 의 (c) 는, 가공 장치 (90) 의 사시도를 나타낸다.
도 12 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 가공 장치 (90) 는, 외주에 다이싱 프레임 (4) 을 구비하고 있는 다이싱 테이프 (3) 의 중앙부에 접착된 웨이퍼 (2) 를 유지한다. 상세하게는, 가공 장치 (90) 는, 척 테이블 (91) 에 의해 웨이퍼 (2) 를, 흡착 패드 (92) 에 의해 다이싱 프레임 (4) 을 흡인하여 피처리체 (1) 를 유지하고 있다. 여기서, 가이드 로드 (95) 가, 흡착 패드 (92) 를 척 테이블 (91) 의 직경 방향을 따라 자유롭게 이동할 수 있도록 지지하기 때문에, 가공 장치 (90) 는, 복수 사이즈의 다이싱 프레임에 대응할 수 있다.
일본 공개 특허 공보 「일본 공개특허공보 2009-95953호 (2009년 5월 7일 공개)」
그러나, 도 12 에 나타내는 바와 같은 종래 기술에 관련된 유지 장치를 사용하고, 외주에 프레임부 (다이싱 프레임 (4)) 를 구비하고 있는 지지막 (다이싱 테이프 (3)) 의 중앙부에 접착된 기판 (웨이퍼 (2)) 을 유지하고, 기판의 세정 처리 등의 용제 분위기하에서 이루어지는 처리를 실시한 경우, 용제 분위기에 의해 지지막이 팽윤되어, 휘어 버린다는 문제가 있다. 즉, 도 1 에 나타내는 바와 같은 지지막에 휨이 없는 상태로부터, 도 2 에 나타내는 바와 같은 지지막에 휨이 있는 상태로 변화되어 버린다. 그 결과, 기판의 진공 흡착, 반송 등에 있어서 장해가 생길 수 있다.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 외주에 프레임부를 구비하고 있는 지지막의 중앙부에 접착된 기판을 유지하고 있을 때에, 그 지지막을 용제 분위기 등으로부터 보호하여, 그 지지막의 휨을 억제할 수 있는 유지 기술을 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.
본 발명에 관련된 유지 장치는, 외주에 프레임부를 구비하고 있는 지지막의 중앙부에 접착된 기판을 유지하는 유지 장치로서, 그 지지막이 접착되어 있는 측의 면으로부터 그 기판을 흡인하는 기판 흡인 수단, 그 프레임부를 지지함과 함께, 그 지지막의 그 기판이 접착되어 있지 않은 측의 면에 있어서의 그 기판과 그 프레임부 사이에 끼워진 영역을 덮는 구조체, 그리고 구조체와 프레임부 사이 또는 구조체와 제 1 영역의 사이 중 적어도 하나의 사이를 밀폐하는 밀폐 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에 관련된 유지 방법은, 외주에 프레임부를 구비하고 있는 지지막의 중앙부에 접착된 기판을 유지하는 유지 방법으로서, 그 지지막이 접착되어 있는 측의 면으로부터 그 기판을 흡인하는 기판 흡인 공정, 그 지지막의 그 기판이 접착되어 있지 않은 측의 면에 있어서의 그 기판과 그 프레임부 사이에 끼워진 영역을 구조체에 의해 덮는 피복 공정, 그리고 구조체와 프레임부 사이 또는 구조체와 제 1 영역의 사이 중 적어도 하나의 사이를 밀폐하는 밀폐 공정을 포함하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에 의하면, 외주에 프레임부를 구비하고 있는 지지막의 중앙부에 접착된 기판을 유지하고 있을 때에, 그 지지막을 용제 분위기 등으로부터 보호함으로써, 그 지지막의 휨을 억제할 수 있다.
도 1 은, 지지막의 휨이 없는 피처리체의 개략 구성을 나타내는 도면이고, (a) 는, 당해 피처리체의 측방도를 나타내고, (b) 는, (a) 에 있어서의 A 방향에서 당해 피처리체를 관찰한 도면을 나타낸다.
도 2 는, 지지막의 휨이 있는 피처리체의 개략 구성을 나타내는 도면이고, (a) 는, 당해 피처리체의 측방도를 나타내고, (b) 는, (a) 에 있어서의 A 방향에서 당해 피처리체를 관찰한 도면을 나타낸다.
도 3 은, 지지막의 휨이 있는 피처리체에 있어서 발생하는 문제를 설명하는 모식도이며, (a) 는, 당해 피처리체를 진공 흡착하고 있는 상태를 나타내고, (b) 는, 당해 피처리체를 반송하고 있는 상태를 나타낸다.
도 4 는, 피처리체에 있어서의 지지막의 휨량의 측정 방법을 설명하는 모식도이며, (a) 는, 지지막의 휨이 없는 피처리체를 측정했을 경우의 측정 모양을 나타내고, (b) 는, 지지막의 휨이 있는 피처리체를 측정했을 경우의 측정 모양을 나타낸다.
도 5 는, 용제 분위기하에 있어서의 피처리체에 있어서의 지지막의 휨량의 변화에 대해, 본 발명의 일 실시예와 비교예를 비교하는 그래프이다.
도 6 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 유지 장치의 개략 구성을 나타내는 모식도이고, (a) 는, 당해 유지 장치의 측방 단면도를 나타내고, (b) 는, 당해 유지 장치의 상면도를 나타내며, (c) 는, 당해 유지 장치의 사시도를 나타낸다.
도 7 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 유지 장치의 구성의 배리에이션을 나타내는 측방 단면도이고, (a) 는, 제 2 흡인부가 프레임부 및 제 1 영역의 양방을 흡인하는 구성을 나타내고, (b) 는, 제 2 흡인부가 제 1 영역을 흡인하는 구성을 나타낸다.
도 8 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 유지 장치의 개략 구성을 나타내는 측방 단면도이다.
도 9 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 유지 장치의 개략 구성을 나타내는 측방 단면도이다.
도 10 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 유지 장치의 개략 구성을 나타내는 상면도이다.
도 11 은, 본 발명의 일 실시형태에 있어서의 피처리체의 처리 방법의 개요를 설명하는 모식도이다.
도 12 는, 종래 기술에 관련된 유지 장치의 개략 구성을 나타내는 모식도이고, (a) 는, 당해 유지 장치의 측방 단면도를 나타내고, (b) 는, 당해 유지 장치의 상면도를 나타내며, (c) 는, 당해 유지 장치의 사시도를 나타낸다.
[제 1 실시형태]
이하, 본 발명의 일 실시형태 (제 1 실시형태) 에 대해, 도면을 참조하여 설명한다.
(피처리체)
도 1 은, 본 실시형태에 있어서 유지 대상이 되는 피처리체 (1) 의 개략 구성을 나타내는 도면이다. 도 1 의 (a)는, 피처리체 (1) 의 측방도를 나타내고, 도 1 의 (b) 는, 도 1 의 (a) 에 있어서의 A 방향에서 피처리체 (1) 를 관찰한 도면을 나타낸다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 피처리체 (1) 는, 외주에 다이싱 프레임 (4) (프레임부) 을 구비하고 있는 다이싱 테이프 (3) (지지막) 의 중앙부에 접착된 웨이퍼 (기판) (2) 이다. 웨이퍼 (2) 는 회로 (소자) 가 형성되는 기판이고, 반도체 등 종래 공지된 재질의 기판을 사용할 수 있다.
다이싱 테이프 (3) 는, 웨이퍼 (2) 의 강도를 보강하기 위해서 웨이퍼 (2) 의 편면에 접착된다. 다이싱 테이프 (3) 로는, 예를 들어 베이스 필름에 점착층이 형성된 구성의 다이싱 테이프를 사용할 수 있다. 베이스 필름으로는, 예를 들어, PVC (폴리염화비닐), 폴리올레핀 또는 폴리프로필렌 등의 수지 필름을 사용할 수 있다.
또, 다이싱 테이프 (3) 는 웨이퍼 (2) 의 외경보다 커, 이들을 접착시키면 웨이퍼 (2) 의 외측 가장자리에 다이싱 테이프 (3) 의 일부가 노출된 상태가 되어 있다. 또, 다이싱 테이프 (3) 의 노출면의 더욱 외측 가장자리에는, 다이싱 테이프 (3) 를 지지하기 위한 다이싱 프레임 (4) 이 형성되어 있다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 (2) 및 다이싱 프레임 (4) 은 모두 다이싱 테이프 (3) 의 동일한 측에 첩부되어 있다.
본 실시형태는, 특히, 웨이퍼 제조 공정에 있어서 일시적으로 유지된 지지판 (서포트 플레이트, 도시 생략) 을 박리한 후의 웨이퍼 (2) 를 세정하는 용도에 바람직하게 사용할 수 있다.
요컨대, 웨이퍼 (2) 의 표면에는 그 제조 공정에 있어서 오염이 부착되는 경우가 있으므로, 이 부착물을 제거하여 웨이퍼 (2) 의 표면을 청정하게 해야 한다. 특히, 접착제를 개재하여 접착시킨 서포트 플레이트를 박리하면, 웨이퍼 (2) 의 표면에 접착제 등이 잔존해 버린다. 그 때문에, 웨이퍼 (2) 를 다이싱하여 각 칩으로 분할하기 전에, 다이싱 테이프 (3) 에 고정시킨 상태에서 웨이퍼 (2) 의 표면을 세정할 필요가 있다.
이와 같은 세정은, 예를 들어, 유기 용제 또는 수성 용제를 세정액으로서 사용하고, 웨이퍼 (2) 에 대해 세정액을 2 유체 노즐 등으로부터 토출시킴으로써 실시할 수 있다.
이 때, 세정액의 토출에 의해 피처리체 (1) 의 주위에 용제 분위기가 형성된다. 종래 기술에 관련된 유지 장치를 사용하여 피처리체 (1) 를 유지하고 있었을 경우, 이 용제 분위기에 의해 다이싱 테이프 (3) 가 팽윤되어, 다이싱 테이프 (3) 가 휘는 경우가 있다.
물론, 본 발명은, 세정시에 있어서의 다이싱 테이프 (3) 의 휨을 억제하는 것에 한정되지 않고, 웨이퍼 (2) 처리시의 용제 분위기에서 기인하는 다이싱 테이프 (3) 의 휨 일반을 순조롭게 억제할 수 있다.
도 2 는, 팽윤된 다이싱 테이프 (3') 를 갖는 피처리체 (1') 의 개략 구성을 나타내는 도면이고, (a) 는, 피처리체 (1') 의 측방도를 나타내고, (b) 는, (a) 에 있어서의 A 방향에서 피처리체 (1') 를 관찰한 도면을 나타낸다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 피처리체 (1') 에서는, 다이싱 테이프 (3') 의 웨이퍼 (2) 와 다이싱 프레임 (4) 사이에 끼워진 영역에 휨이 발생하고 있다 (도 2 의 (b) 의 B 로 나타내는 부분). 이와 같은 피처리체 (1') 는, 이하와 같은 문제를 일으키는 경우가 있다.
즉, 도 3 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 피처리체 (1') 를 포러스 스테이지 (흡인부) (5) 에 의해 유지하고자 했을 때에, 휨 부분을 순조롭게 흡착시키는 것이 곤란하다. 또, 도 3 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 바닥부를 유지하는 반송 로봇 아암 (6) 을 사용하여 피처리체 (1') 를 반송하는 경우, 카세트 수납시에 피처리체 (1') 를 두고, 반송 로봇 아암 (6) 을 소정 위치로 되돌릴 때, 휨이 원인이 되어 피처리체 (1') 를 끌어 버리는 경우가 있다.
본 실시형태에 관련된 유지 장치 (10) 에 의하면, 이와 같은 문제를 방지하여, 피처리체를 바람직하게 유지할 수 있다.
(용제)
용제 분위기를 형성하는 용제로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 웨이퍼 (2) 의 세정을 위한 세정액일 수 있다. 그러한 세정액으로는, 비수 용매를 함유하는 한 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, p-멘탄 등의 테르펜계 용제 등의 공지된 세정액을 사용할 수 있다. 공지된 세정액으로는, 예를 들어, 헥산, 헵탄, 옥탄, 노난, 메틸옥탄, 데칸, 운데칸, 도데칸, 트리데칸 등의 직사슬상의 탄화수소, 탄소수 3 내지 15 의 분기상의 탄화수소；게라니올, 네롤, 리날로올, 시트랄, 시트로네롤, p-멘탄, o-멘탄, m-멘탄, 디페닐멘탄, 멘톨, 이소멘톨, 네오멘톨, 리모넨, α-테르피넨, β-테르피넨, γ-테르피넨, α-테르피네올, β-테르피네올, γ-테르피네올, 테르피넨-1-올, 테르피넨-4-올, 1,4-테르핀, 1,8-테르핀, 카르본, 이오논, 튜존, 캠퍼, 보르난, 보르네올, 노르보르난, 피난, α-피넨, β-피넨, 투우잔, α-투우존, β-투우존, 카란, 장뇌, 롱기폴렌, 1,4-시네올, 1,8-시네올 등의 모노테르펜류, 아비에탄, 아비에틴산 등의 디테르펜류 등의 고리형의 탄화수소 (테르펜류) 를 들 수 있다.
또, 피처리체 (1) 의 처리를 위해서 특별히 용제를 사용하지 않는 경우라고 하더라도, 인접하는 가공 장치 또는 세정 장치 등에 의해 용제 분위기가 형성되는 경우도 있어, 유지 장치 (10) 는, 그러한 경우에도 바람직하게 사용할 수 있다.
(유지 장치)
도 6 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 유지 장치 (10) 의 개략 구성을 나타내는 모식도이다. 도 6 의 (a) 는, 유지 장치 (10) 의 측방 단면도를 나타내고, 도 6 의 (b) 는, 유지 장치 (10) 의 상면도를 나타내며, 도 6 의 (c) 는, 유지 장치 (10) 의 사시도를 나타낸다.
도 6 에 나타내는 바와 같이, 유지 장치 (10) 는, 제 1 흡인부 (제 1 흡인 수단) (11), 제 2 흡인부 (제 2 흡인 수단) (12), 회전부 (회전 수단) (13), 구조체 (14) 및 용제 첨가부 (용제 첨가 수단) (16) 를 구비하고 있다. 제 1 흡인부 (11) 및 제 2 흡인부 (12) 는, 구조체 (14) 상에 형성되어 있다.
제 1 흡인부 (11) 는 , 다이싱 테이프 (3) 가 접착되어 있는 측의 면으로부터 웨이퍼 (2) 를 흡인한다. 흡인 기구로는 종래 공지된 흡인 기구가 형성되어 있으면 된다. 예를 들어, 흡착면 상의 기체를 흡인하기 위한 흡인공 (도시 생략) 이 형성되어 있어도 된다. 그리고, 이 흡인공은, 진공 펌프 등의 감압 수단에 접속되어 있고, 웨이퍼 (2) 를 재치 (載置) 하고, 흡인 수단을 작동시킴으로써, 웨이퍼 (2) 와 흡착면 사이가 감압된 상태가 되어, 이로써 웨이퍼 (2) 를 흡착할 수 있다. 흡인공은, 판상 부재의 소정의 위치에 구멍을 형성함으로써 형성할 수 있고, 예를 들어, 흡인공은 플레이트를 관통하는 관통공이어도 된다. 또, 포러스 재질을 사용하여 형성해도 된다. 포러스 재질로는, 예를 들어, 폴리프로필렌, 카본, 알루미늄, 세라믹 등을 예시할 수 있다. 이로써, 웨이퍼 (2) 는 구조체 (14) 상에 고정된다. 또한, 제 1 흡인부 (11) 의 웨이퍼 (2) 를 얹는 면은 특별히 한정되지 않지만, 웨이퍼 (2) 의 형상에 유사한 것이 바람직하고, 예를 들어, 원형상일 수 있다.
제 2 흡인부 (12) 는, 구조체 (14) 와 다이싱 프레임 (4) 사이가 밀폐되도록 다이싱 프레임 (4) 을 흡인한다. 흡인 기구는, 제 1 흡인부 (11) 와 동일한 것을 사용할 수 있다. 도 6 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 제 2 흡인부 (12) 는, 다이싱 프레임 (4) 이 재치되는 영역을 따라 배치되어 있는 것이 바람직하다.
구조체 (14) 는, 제 1 흡인부 (11) 를 개재하여 웨이퍼 (2) 를 지지함과 함께, 제 2 흡인부 (12) 를 개재하여 다이싱 프레임 (4) 을 지지한다. 그리고, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 구조체 (14) 는, 다이싱 테이프 (3) 의 하면 (웨이퍼 (2) 가 접착되어 있지 않은 측의 면) 의 웨이퍼 (2) 와 다이싱 프레임 (4) 사이에 끼워진 제 1 영역을 덮고 있다. 여기서, 제 2 흡인부 (12) 에 의해, 구조체 (14) 와 다이싱 프레임 (4) 사이가 밀폐되어 있기 때문에, 용제 분위기가, 다이싱 테이프 (3) 하면의 웨이퍼 (2) 와 다이싱 프레임 (4) 사이에 끼워진 제 1 영역에 도달하는 것을 저지할 수 있다.
이와 같이, 유지 장치 (10) 는, 외주에 다이싱 프레임 (4) 을 구비하고 있는 다이싱 테이프 (3) 의 중앙부에 접착된 웨이퍼 (2) 를 유지하는 유지 장치로서, 다이싱 테이프 (3) 가 접착되어 있는 측의 면으로부터 웨이퍼 (2) 를 흡인하는 제 1 흡인부 (11), 다이싱 프레임 (4) 을 지지함과 함께, 다이싱 테이프 (3) 의 웨이퍼 (2) 가 접착되어 있지 않은 측의 면에 있어서의 웨이퍼 (2) 와 다이싱 프레임 (4) 사이에 끼워진 제 1 영역을 덮는 구조체 (14), 및 구조체 (14) 와 다이싱 프레임 (4) 사이를 밀폐하는 제 2 흡인부 (12) 를 구비하고 있다. 이로써, 용제 분위기가, 다이싱 테이프 (3) 하면의 웨이퍼 (2) 와 다이싱 프레임 (4) 사이에 끼워진 제 1 영역에 도달하는 것을 저지하여, 다이싱 테이프 (3) 의 휨을 억제할 수 있다. 따라서, 유지 장치 (10) 에 의하면, 다이싱 테이프 (3) 의 휨에서 기인하는 여러 가지 문제를 방지하여, 피처리체 (1) 를 바람직하게 유지할 수 있다.
또한, 유지 장치 (10) 는, 구조체 (14) 와 다이싱 프레임 (4) 사이를 밀폐하는 기구를 구비하고 있으면 되고, 그러한 기구는 제 2 흡인부 (12) 에 한정되지 않는다. 유지 장치 (10) 는, 제 2 흡인부 (12) 대신에, 예를 들어, 다이싱 프레임 (4) 을, 물리적인 힘 또는 자력 (磁力) 에 의해, 구조체 (14) 에 가압하여 밀폐하는 기구 (밀폐 수단) 를 구비하고 있어도 된다.
또, 본 실시형태에 있어서, 구조체 (14) 는, 제 1 흡인부 (11) 가 형성되어 있는 부분과 제 2 흡인부 (12) 가 형성되어 있는 부분이 일체로 되어 있지만, 이것은 특별히 한정되지 않는다. 구조체 (14) 는, 다이싱 테이프 (3) 하면의 웨이퍼 (2) 와 다이싱 프레임 (4) 사이에 끼워진 제 1 영역을 덮는 형상을 가지고 있으면, 제 1 흡인부 (11) 가 형성되어 있는 부분과 제 2 흡인부 (12) 가 형성되어 있는 부분이 별도의 부재에 의해 구성되어 있어도 된다.
용제 첨가부 (16) 는, 상기 서술한 바와 같은, 피처리체 (1) 를 처리하기 위한 용제를 유지 장치 (10) 에 유지되어 있는 피처리체 (1) 에 첨가하기 위한 기구이다. 이와 같은 기구를, 유지 장치 (10) 가 구비하고 있음으로써, 용제를 사용한 웨이퍼 (2) 의 세정 등의 처리를 바람직하게 실시할 수 있다. 용제 첨가부 (16) 는, 예를 들어, 노즐 등의 토출 공급 기구를 구비하고 있으면 된다. 용제 첨가부 (16) 는 또 용제와 함께 에어를 토출하는 2 유체 노즐을 구비하고 있어도 된다.
웨이퍼 (2) 의 세정 방법으로는 특별히 한정되지 않지만, 용제 첨가부 (16) 로부터 용제를 웨이퍼 (2) 상에 토출시켜도 된다. 이와 같이, 웨이퍼 (2) 에 대해 용제를 토출함으로써, 웨이퍼 (2) 상의 잔존물을 흘려 웨이퍼 (2) 상으로부터 제거할 수 있다 (도 11 의 (d), (e) 를 참조).
회전부 (13) 는, 제 1 흡인부 (11) 가 웨이퍼 (2) 를 흡인하고 있는 상태에서, 구조체 (14) 를 회전시킴으로써, 웨이퍼 (2) 를 기판 면내 방향으로 회전시키는 회전 기구이다. 용제 첨가부 (16) 로부터 용제를 웨이퍼 (2) 에 첨가하면서, 웨이퍼 (2) 를 회전시킴으로써, 이른바 스핀 세정을 바람직하게 실시할 수 있다. 이로써, 원심력에 의해 용제를 광범위하게 넓혀 보다 효율적으로 세정할 수 있다. 이 때, 용제 첨가부 (16) 를 요동 (스윙) 시키면서 용제를 토출해도 된다 (도 11 의 (d), (e) 를 참조). 즉, 하나의 국면에 있어서, 유지 장치 (10) 는, 기판의 세정 장치일 수 있다. 웨이퍼 (2) 의 회전 수는, 용도 등에 따라 적절히 설정하면 되고, 예를 들어, 500 min-1 이상, 3000 min-1 이하로 해도 된다.
또한, 구조체 (14) 는, 도 6 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 (2) 를 수평이 되도록 설치했을 때, 다이싱 프레임 (4) 이 웨이퍼 (2) 보다 하측에 위치하도록 다이싱 프레임 (4) 을 지지하도록 되어 있는 것이 바람직하다. 제 2 흡인부 (12) 가, 다이싱 프레임 (4) 을 흡인하고 있기 때문에, 이 구성에 의하면, 다이싱 테이프 (3) 가 하향으로 인장되게 된다. 이로써, 웨이퍼 (2) 및 다이싱 프레임 (4) 의 뒤틀림, 그리고, 다이싱 테이프 (3) 의 주름의 영향을 경감시킬 수 있다.
또, 이 때, 도 6 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 구조체 (14) 의 표면으로서, 다이싱 테이프 (3) 하면의 웨이퍼 (2) 와 다이싱 프레임 (4) 사이에 끼워진 제 1 영역에 대향하는 면이, 웨이퍼 (2) 의 기판면에 대해 하향으로 경사져 있는 면을 포함하고 있는 것이 바람직하다. 구조체 (14) 가 테이퍼상으로 가공되어 있음으로써, 다이싱 테이프 (3) 와의 접촉면에 뾰족한 부분이 포함되지 않도록 하여, 다이싱 테이프 (3) 의 파손을 피할 수 있다.
(제 2 흡인부의 변형예)
이상에서는, 제 2 흡인부 (12) 는, 다이싱 프레임 (4) 을 흡인하도록 되어 있었지만, 본 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 제 2 흡인부 (12) 는, 다이싱 프레임 (4) 및 다이싱 테이프 (3) 의 적어도 일방을 흡인하도록 되어 있으면 된다. 보다 상세하게는, 제 2 흡인부 (12) 는, 다이싱 프레임 (4), 및 다이싱 테이프 (3) 하면의 웨이퍼 (2) 와 다이싱 프레임 (4) 사이에 끼워진 제 1 영역의 적어도 일방을 흡인하여, 구조체 (14) 와 다이싱 프레임 (4) 사이, 또는 구조체 (14) 와 당해 제 1 영역 사이의 적어도 일방을 밀폐하도록 되어 있으면 된다.
예를 들어, 도 7 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 제 2 흡인부 (12) 는, 다이싱 프레임 (4) 및 다이싱 테이프 (3) 의 양방을 흡인하도록 되어 있어도 된다. 또, 예를 들어, 도 7 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 제 2 흡인부 (12) 는, 다이싱 테이프 (3) 만을 흡인하도록 되어 있어도 된다.
이와 같이, 제 2 흡인부 (12) 는, 다이싱 프레임 (4) 및 제 1 영역의 적어도 일방을 흡인하여, 구조체 (14) 와 다이싱 프레임 (4) 사이, 또는 구조체 (14) 와 당해 제 1 영역 사이의 적어도 일방을 밀폐하도록 되어 있다. 이로써, 제 1 영역 중, 제 2 흡인부 (12) 에 의해 밀폐된 부분의 내측에 있는 부분을 외부의 용제 분위기 등으로부터 보호할 수 있다.
또한, 제 2 흡인부 (12) 가 제 1 영역을 흡인하는 경우, 제 2 흡인부 (12) 는 제 1 영역의 외주부를 흡인하도록 되어 있는 것이 보다 바람직하다. 제 2 흡인부 (12) 가, 제 1 영역의 외주부, 특히, 제 1 영역 중, 다이싱 프레임 (4) 의 바로 앞 부분을 흡인하도록 되어 있으면, 제 1 영역의 보다 많은 부분을, 외부의 용제 분위기 등으로부터 보호할 수 있다. 또한, 제 1 영역의 외주부란, 제 1 영역 중, 웨이퍼 (2) 보다 다이싱 프레임 (4) 쪽에 가까운 부분을 가리킨다.
또, 상기 서술한 바와 같이, 유지 장치 (10) 는, 제 2 흡인부 (12) 대신에, 물리적인 힘 또는 자력에 의해, 소정의 부재끼리의 사이를 밀폐하는 기구 (밀폐 수단) 를 구비하고 있어도 된다. 이 때, 당해 밀폐 수단은, 구조체 (14) 와 다이싱 프레임 (4) 사이, 또는 구조체 (14) 와 당해 제 1 영역 사이의 적어도 일방을 밀폐하도록 되어 있으면 된다.
또, 후술하는 제 2 실시형태 및 제 3 실시형태에 있어서, 도면 상, 제 2 흡인부 (12) 는 다이싱 프레임 (4) 을 흡인하도록 그려져 있다. 그러나, 제 2 실시형태 및 제 3 실시형태에 있어서도, 본 실시형태와 마찬가지로, 제 2 흡인부 (12) 는, 다이싱 프레임 (4) 및 다이싱 테이프 (3) 의 적어도 일방을 흡인하도록 되어 있으면 된다.
[제 2 실시형태]
도 8 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 유지 장치 (20) 의 개략 구성을 나타내는 측방 단면도이다. 이하, 유지 장치 (10) 와 상이한 부분에 대해서만 설명한다. 도 8 에 나타내는 바와 같이, 유지 장치 (20) 는, 클램프 (가력 (加力) 수단) (21) 를 구비하고 있는 점에 있어서, 유지 장치 (10) 와 상이하다.
클램프 (21) 는, 다이싱 프레임 (4) 을 누르기 위한 것이다. 상기 서술한 바와 같이, 제 2 흡인부 (12) 에 의해 다이싱 프레임 (4) 과 구조체 (14) 사이는 밀폐되어 있지만, 클램프 (21) 는, 제 2 흡인부 (12) 와는 별도로, 다이싱 프레임 (4) 에 대해 가력하는 것이다. 이로써, 더욱 바람직하게 다이싱 프레임 (4) 과 구조체 (14) 를 밀착시켜 밀폐할 수 있다.
또, 클램프 (21) 는, 제 1 흡인부 (11) 보다 외측에 위치하고 있고, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 클램프 (21) 는, 도면 중 F 의 방향으로 회전함으로써, 다이싱 테이프 (3) 에 있어서의 제 1 흡인부 (11) 에 의해 흡인되는 부위보다 외측의 부위인 다이싱 프레임 (4) 에 대해, 웨이퍼 (2) 를 수평이 되도록 설치했을 때에 연직 하향의 방향이 되는 힘을 가한다. 그리고, 당해 힘이 가해진 부위가 당해 부위의 내측보다 연직 하측에 위치하도록 한다. 구체적으로는, 눌린 지점이, 그 내측보다 아래에 위치하게 될 때까지 다이싱 프레임 (4) 을 누른다. 본 발명에 있어서, 힘이 가해진 부위의 내측이란, 그 내측 영역의 적어도 일부이면 되지만, 내측 전체보다 힘이 가해진 부위가 아래에 위치하도록 누르는 것이 보다 바람직하다. 바꾸어 말하면, 힘이 가해진 부위보다 위에 위치하는 부위의 면적이 크면 클수록, 다이싱 테이프 (3) 가 하향으로 인장되는 힘이 강해져, 웨이퍼 (2) 및 다이싱 프레임 (4) 의 뒤틀림, 그리고, 다이싱 테이프 (3) 의 주름에 의한 영향을 경감시킬 수 있다.
또한, 클램프 (21) 는 스프링 (탄성체；도시 생략) 을 구비하고 있다. 스프링에 의한 힘이 연직 하향으로 작용하여, 웨이퍼 (2) 에 가해지는 힘이 강해진다.
또, 다이싱 프레임 (4) 상에 있어서의 클램프 (21) 에 의해 힘이 가해지는 지점은, 웨이퍼 (2) 보다 아래에 위치하고 있다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 다이싱 테이프 (3) 를 충분히 인장할 수 있어, 웨이퍼 (2) 의 고정을 보다 강고하게 할 수 있다.
이상에 설명한 클램프 (21) 의 기능에 의해 다이싱 테이프 (3) 는 중심으로부터 외측 및 연직 하향을 향해 인장되게 되어, 유지 장치 (20) 는, 웨이퍼 (2) 및 다이싱 테이프 (3) 의 뒤틀림 그리고 다이싱 테이프 (3) 에 주름이 있었다고 해도, 웨이퍼 (2) 를 양호하게 흡착하여 유지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 클램프 (21) 가 스프링 (탄성체) 을 구비하는 경우에 대해 설명했지만, 본 발명에 관련된 유지 장치의 가력부는 탄성체를 구비하지 않아도 된다. 단, 보다 강한 힘으로 기판을 누르는 관점에서, 본 발명에 관련된 유지 장치의 가력부는 탄성체를 구비하는 것이 보다 바람직하다.
또, 본 실시형태에서는, 클램프 (21) 가 다이싱 프레임 (4) 을 위로부터 누르는 경우에 대해 설명했지만, 본 발명에 관련된 유지 장치의 가력부는, 지지막을 위로부터 누르는 형태가 아니어도 된다. 예를 들어, 가력부는 지지막을 아래로부터 인장해도 되고, 지지막에 연직 하향의 힘을 가할 수 있는 한, 가력부의 형태는 한정되지 않는다. 또, 가력부는, 프레임부뿐만 아니라, 기판 그 자체를 함께 누르는 구성이 되어 있어도 된다.
[제 3 실시형태]
도 9 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 유지 장치 (30) 의 개략 구성을 나타내는 측방 단면도이다. 이하, 유지 장치 (10) 와 상이한 부분에 대해서만 설명한다. 도 9 에 나타내는 바와 같이, 유지 장치 (30) 에서는, 보호막 (31) 을 다이싱 테이프 (3) 상에 형성하는 점에 있어서, 유지 장치 (10) 와 상이하다.
도 9 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서, 보호막 (31) 은, 적어도 다이싱 테이프 (3) 상의, 웨이퍼 (2) 가 접착되어 있는 측의 면에 있어서의 웨이퍼 (2) 와 다이싱 프레임 (4) 사이에 끼워진 제 2 영역에 형성된다. 보호막 (31) 을 형성하는 보호막 형성부 (보호막 형성 수단) (32) (도시 생략) 및 불필요해진 보호막 (31) 을 제거하는 보호막 제거부 (보호막 제거 수단) (33) (도시 생략) 에 대해서는 후술한다.
이와 같이, 다이싱 테이프 (3) 상에 보호막 (31) 을 형성함으로써, 용제 분위기가 다이싱 테이프 (3) 에 도달하는 것을 더욱 바람직하게 저지할 수 있다. 즉, 본 실시형태에 의하면, 다이싱 테이프 (3) 의 웨이퍼 (2) 와 다이싱 프레임 (4) 사이에 끼워져 있는 부분에 있어서, 그 하면 (웨이퍼 (2) 가 접착되어 있지 않은 측의 면) 을, 구조체 (14) 및 제 2 흡인부 (12) 에 의해 용제 분위기로부터 차폐하는 것에 더하여, 그 상면 (웨이퍼 (2) 가 접착되어 있는 측의 면) 을, 보호막 (31) 에 의해 용제 분위기로부터 차폐하기 때문에, 보다 바람직하게, 다이싱 테이프 (3) 의 휨을 억제할 수 있다.
(보호막)
보호막 (31) 의 조성물은, 세정액에 불용인 재료로 이루어지는 구성이면 특별히 한정되지 않지만, 수용성의 재료로 이루어지는 것이 보다 바람직하다. 그러한 보호막 (31) 의 재료로는, 예를 들어, 아크릴계 수지, 비닐계 수지, 셀룰로오스계 수지, 및 아미드계 수지 중에서 선택되는 적어도 1 종의 수용성 수지를 사용할 수 있다.
아크릴계 수지로는, 예를 들어, 아크릴산, 아크릴산메틸, 메타크릴산, 메타크릴산메틸, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N-메틸아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드, N,N-디메틸아미노에틸메타크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸메타크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸아크릴레이트, 아크릴로일모르폴린 등의 모노머를 구성 성분으로 하는 폴리머 또는 코폴리머를 들 수 있다.
비닐계 수지로는, 예를 들어, N-비닐피롤리돈, 비닐이미다졸리디논, 아세트산비닐 등의 모노머를 구성 성분으로 하는 폴리머 또는 코폴리머를 들 수 있다.
셀룰로오스계 수지로는, 예를 들어, 하이드록시프로필메틸셀룰로오스프탈레이트, 하이드록시프로필메틸셀룰로오스아세테이트프탈레이트, 하이드록시프로필메틸셀룰로오스헥사하이드로프탈레이트, 하이드록시프로필메틸셀룰로오스아세테이트 숙시네이트, 하이드록시프로필메틸셀룰로오스, 하이드록시프로필셀룰로오스, 하이드록시에틸셀룰롤, 셀룰롤아세테이트헥사하이드로프탈레이트, 카르복시메틸셀룰로오스, 에틸셀룰로오스, 메틸셀룰로오스 등을 들 수 있다.
또한 아미드계 수지 중에서 수용성인 것도 사용할 수 있다. 그 중에서도, 비닐계 수지가 바람직하고, 특히 폴리비닐피롤리돈 또는 폴리비닐알코올이 바람직하다.
이들 수용성 수지는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 상기 수지 중에서도, 보호막이 형성된 다이싱 테이프의 접착 강도가, 보호막 형성 전의 접착 강도의 값과 비교하여 50 ％ 이하가 되는 수지를 사용하면 되고, 30 ％ 이하가 되는 수지를 사용하는 것이 보다 바람직하다.
본 실시형태에 관련된 보호막 (31) 은, 여러 가지 방법에 의해 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 조성물을 액상인 채로, 다이싱 테이프 (3) 의 노출면에 도포하여 보호막 (31) 을 형성하는 방법을 사용해도 되고, 미리 가요성 필름 등의 필름 상에 상기 조성물을 포함하는 보호층을 형성한 후, 건조시켜 두고, 이 필름을 다이싱 프레임 (4) 의 노출면에 첩부하여 사용하는 방법을 사용해도 된다. 또, 용제 분위기를 수반하는 처리가 완료되어, 불필요해진 보호막 (31) 을 제거하는 방법도 특별히 한정되지 않고, 세정, 박리 등의 일반적인 방법을 사용할 수 있다.
또, 보호막 (31) 의 형성 및 제거는, 구조체 (14) 상에 피처리체 (1) 가 고정되어 있는 상태에서 실시해도 되고, 다른 장소에서 실시해도 된다. 이하, 보호막 형성부 (32) 및 보호막 제거부 (33) 를 구비한 유지 장치 전체의 구성의 일례에 대해 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 또한, 이하에서는, 본 발명에 관련된 유지 장치를, 기판의 세정 장치로서 구성했을 경우에 대해 설명하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다.
(세정 장치)
도 10 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 세정 장치 (유지 장치) (40) 의 구성을 나타내는 상면도이다. 도 10 에 나타내는 바와 같이, 세정 장치 (40) 는, 피처리체 (1) 를 수납하는 피처리체 수납부 (41), 피처리체 (1) 를 반송하는 반송 수단 (42), 피처리체 (1) 에 보호막 (31) 을 형성하는 보호막 형성 유닛 (46), 및 피처리체 (1) 를 세정하는 세정 유닛 (47) 을 구비하고 있다. 이하, 유지 장치 (10) 와 상이한 부분에 대해서만 설명한다.
반송 수단 (42) 은, 피처리체 (1) 를, 피처리체 수납부 (41) 로부터 보호막 형성 유닛 (46) 으로 반송하고, 다시 세정 유닛 (47) 으로 반송하도록 되어 있다. 반송 수단 (42) 은, 반송 로봇 (44) 과 직선 주행을 실현하기 위한 주행로 (43) 를 가지고 있다. 반송 로봇 (44) 은, 반송 로봇 (44) 의 축을 중심으로 하여 회전 가능하고, 2 개의 연결 아암 (45a) 및 핸드 (45b) 를 가지고 있다.
연결 아암 (45a) 은, 관절에 있어서의 회전 동작에 의해 신축 동작을 실행하도록 되어 있다. 핸드 (45b) 는 연결 아암 (45a) 의 선단에 형성되어, 피처리체 (1) 를 유지하도록 되어 있다. 반송 로봇 (44) 은, 연결 아암 (45a) 의 신축 동작과 축을 중심으로 한 회전 동작에 의해, 수평면 내에 있어서의 피처리체 (1) 의 이동을 가능하게 하고 있다.
보호막 형성 유닛 (46) 은, 보호막 형성부 (32) 를 구비하고, 피처리체 (1) 에 보호막을 형성하도록 되어 있다. 구체적으로는, 보호막 형성부 (32) 가, 웨이퍼 (2) 에 접착되어 있는 다이싱 테이프 (3) 의 노출면에 대해, 보호막 (31) 의 재료 조성물을 도포하도록 되어 있다.
보호막 형성부 (32) 의 구성은, 예를 들어, 노즐 등의 토출 수단으로부터 액상의 재료 조성물을 토출하는 구성으로 하면 된다. 그러나, 보호막 형성부 (32) 의 구성은, 이와 같이 액상의 재료 조성물을 토출하는 구성에 한정되는 것이 아니고, 예를 들어, 미리 필름상으로 형성된 보호막 (31) 을 첩부하는 구성이어도 된다.
또, 보호막 형성 유닛 (46) 은, 예를 들어 보호막 (31) 의 재료 조성물을 도포하기 전에, 다이싱 테이프 (3) 의 노출면에 자외선을 조사하도록 되어 있어도 된다. 이로써, 다이싱 테이프 (3) 의 젖음성을 향상시킬 수 있다.
세정 유닛 (47) 은, 용제 첨가부 (16) 및 보호막 제거부 (33) 를 구비하고, 피처리체 (1) 를 세정함과 함께, 보호막 (31) 을 제거하도록 되어 있다. 구체적으로는, 용제 첨가부 (16) 를 사용하여 피처리체 (1) 를 세정한 후에, 보호막 제거부 (33) 가 다이싱 테이프 (3) 에 형성된 보호막 (31) 을 제거하도록 되어 있다. 세정 유닛 (47) 은, 또, 제 1 흡인부 (11), 제 2 흡인부 (12), 및 구조체 (14) 를 구비하고, 이로써 피처리체 (1) 를 바람직하게 유지하여, 피처리체 (1) 의 세정 또는 보호막 (31) 의 제거시에, 다이싱 테이프 (3) 가 용제 분위기에 의해 팽윤되어 느슨해지는 것을 바람직하게 저지할 수 있다.
보호막 제거부 (33) 의 구성은, 보호막 (31) 의 재료 조성물 또는 형태에 따라 적절히 변경 가능하다. 예를 들어, 노즐 등의 토출 공급 수단을 사용하여 보호막 (31) 에 물 등의 세정액을 토출하는 구성이어도 되고, 보호막 (31) 을 구성하는 필름을 박리하는 구성이어도 된다.
또, 세정 유닛 (47) 은, 보호막 제거부 (33) 에 의한 보호막 제거 처리 후에, 예를 들어, 웨이퍼 (2) 의 표면을 추가로 드라이 처리 등을 하도록 되어 있어도 된다. 이로써, 웨이퍼 (2) 의 표면을 보다 청정하게 할 수 있다. 그러한 처리로는, 예를 들어, 산소 플라즈마를 발생시켜, 웨이퍼 (2) 의 표면에 잔존하고 있는 접착제를 제거하는 플라즈마 처리를 들 수 있다.
또한, 보호막 형성 유닛 (46) 은, 보호막 형성부 (32) 가 보호막 (31) 의 재료 조성물을 도포할 때, 피처리체 (1) 를 회전시키는 구성이 되어 있어도 된다. 마찬가지로, 세정 유닛 (47) 은, 예를 들어 회전부 (13) 에 의해, 피처리체 (1) 의 세정 및 보호막 (31) 의 제거 처리가 각각 실시될 때, 피처리체 (1) 를 회전시키는 구성이 되어 있어도 된다.
(세정 방법)
다음으로, 세정 장치 (40) 의 동작에 대해, 도 11 을 참조하여 설명한다. 세정 장치 (40) 는, 예를 들어, 서포트 플레이트가 박리된 후의, 다이싱 테이프 (3) 가 접착된 웨이퍼 (2) 를 피처리체 (1) 로 할 수 있다. 이와 같은, 웨이퍼 (2) 의 표면에는, 접착제의 잔존 접착제, 용해 잔류물 등의 부착물이 부착되어 있는 경우가 있어, 세정하는 것이 바람직하다. 피처리체 (1) 는, 처음에 피처리체 수납부 (41) 에 수납되어 있다 (도 11 의 (a)).
반송 수단 (42) 에 의해 보호막 형성 유닛 (46) 에 피처리체 (1) 가 반송되면, 먼저, 보호막 형성부 (32) 가, 다이싱 테이프 (3) 의 노출면에 보호막의 재료 조성물을 공급한다 (도 11 의 (b)). 재료 조성물의 공급 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 도 11 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 노즐상의 보호막 형성부 (32) 로부터 재료 조성물을 토출시키면 된다.
또한, 재료 조성물은 다이싱 테이프 (3) 의 노출면이 적어도 피복되도록 공급되면 되고, 다이싱 프레임 (4) 에까지 도달하는지의 여부는 특별히 한정되지 않는다. 또, 재료 조성물을 공급하기 전, 예를 들어 미리 웨이퍼 (2) 의 표면에 마스킹 처리를 실시해 두어도 된다. 이로써, 세정 대상이 되는 웨이퍼 (2) 의 표면에 보호막이 형성되어 충분한 세정을 실시할 수 없게 되는 것을 방지할 수 있다.
또, 재료 조성물을 공급하고 있을 때, 피처리체 (1) 를 회전시켜도 된다. 이로써, 토출한 재료 조성물을 다이싱 테이프 (3) 상에 효율적으로 널리 퍼지게 할 수 있다. 또, 다이싱 테이프 (3) 에 대해 재료 조성물을 공급하기 전에, 다이싱 테이프에 자외선을 조사해도 된다. 이로써, 다이싱 테이프에 대한 재료 조성물의 젖음성을 향상시킬 수 있다.
그 후, 도 11 의 (c) 에 나타내는 바와 같이 토출한 재료 조성물을 건조시켜, 보호막 (31) 을 형성한다 (보호막 형성 공정). 건조는 자연 건조시켜도 되지만, 예를 들어 도 11 의 (c) 에 화살표로 나타내는 바와 같이 피처리체를 회전시키면서 건조시켜도 된다. 또한, 건조 방법은 이것에 한정되는 것이 아니고, 예를 들어, 오븐 또는 핫 플레이트 등을 사용하여 건조시켜도 되고, 온풍을 쏘여 건조시켜도 된다.
다음으로, 반송 수단 (42) 에 의해 피처리체 (1) 를 세정 유닛 (47) 에 반송하고, 용제를 사용하여 웨이퍼 (2) 를 세정한다 (세정 공정). 세정 방법은, 예를 들어, 제 1 실시형태에 있어서 설명한 바와 같이 실시하면 된다 (도 11 의 (d) 및 (e)). 이 때, 세정의 개시 전에, 제 1 실시형태와 동일하게, 제 1 흡인부 (11) 에 의해 웨이퍼 (2) 를 흡인하고 (기판 흡인 공정), 다이싱 테이프 (3) 하면의 웨이퍼 (2) 와 다이싱 프레임 (4) 사이에 끼워진 제 1 영역을 구조체 (14) 에 의해 피복하고 (피복 공정), 제 2 흡인부 (12) 에 의해, 구조체 (14) 와 다이싱 프레임 (4) 사이를 밀폐한다 (밀폐 공정). 이로써, 세정시에 다이싱 테이프 (3) 가 용제 분위기에 의해 팽윤되는 것을 피할 수 있다.
웨이퍼 (2) 의 세정 후, 다이싱 테이프 (3) 에 형성되어 있는 보호막 (31) 을 제거한다 (도 11 의 (f)). 보호막 (31) 의 제거 방법으로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 보호막 (31) 이 수용성의 재료로 이루어지는 경우에는, 보호막 제거 수단 (33) 을 노즐상의 액체 토출부로 하고, 당해 액체 토출부로부터 보호막 (31) 에 대해 물을 토출하여, 보호막 (31) 을 용해시켜 제거하면 된다. 그 후, 피처리체를 건조시킨다 (도 11 의 (g)). 건조시, 피처리체 (1) 를 추가로 회전시켜도 된다. 보호막 제거 수단 (33) 은, 또, 필름상으로 구성된 보호막 (31) 을 갈고리가 부착된 아암 등에 의해 물리적으로 제거하는 것이어도 된다.
이와 같이, 웨이퍼 (2) 의 세정 전에, 제 1 흡인부 (11), 제 2 흡인부 (12), 및 구조체 (14) 에 의해, 기판 흡인 공정, 피복 공정 및 밀폐 공정을 실시하여, 다이싱 테이프 (3) 하면의 노출면을 용제 분위기로부터 차폐하고, 추가로 다이싱 테이프 (3) 의 상면의 노출면을 보호막 (31) 에 의해 보호함으로써, 다이싱 테이프 (3) 의 휨을 보다 바람직하게 억제할 수 있다. 또한 보호막 (31) 은, 다이싱 테이프 (3) 에 웨이퍼 (2) 상으로부터 흘러나온 용해 잔류물 등이 부착되는 것을 방지하기 위해, 그 후의 다이싱 프로세스시에, 용해 잔류물 등이 웨이퍼 (2) 에 재부착되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 서술한 방법에 의해 세정한 후의 웨이퍼 (2) 의 에지 부분에 접착제 등이 잔존하고 있는 경우가 있지만, 이것은 이후의 프로세스에 있어서 방해가 되지 않을 정도의 양이다. 그러나, 필요에 따라 웨이퍼 (2) 의 에지부에 잔존할 수 있는 잔존 접착제를 세정하는 공정을 형성해도 된다. 당해 공정으로는, 구체적으로는, 예를 들어, 피처리체 (1) 의 건조 전, 다이싱 테이프 (3) 의 노출면에 물을 뿌리면서 웨이퍼 (2) 의 에지부에 세정액을 뿌려 세정해도 되고, 블레이드 또는 브러시로 제거해도 된다.
본 발명은 상기 서술한 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 청구항에 나타낸 범위에서 여러 가지 변경이 가능하다. 즉, 청구항에 나타낸 범위에서 적절히 변경한 기술적 수단을 조합하여 얻어지는 실시형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.
실시예
본 발명에 관련된 유지 장치 (실시예) 및 종래 기술에 관련된 유지 장치 (비교예) 를 사용하여 스핀 세정을 실시하고, 각각의 경우에 있어서의 다이싱 테이프의 휨량의 시간 경과적 변화를 측정하였다.
실시예에서는, 도 6 에 나타내는 바와 같은, 다이싱 테이프 (3) 의 하면에 있어서의 웨이퍼 (2) 와 다이싱 프레임 (4) 사이에 끼워진 제 1 영역을 덮는 구조체 (14), 및 구조체 (14) 와 다이싱 프레임 (4) 사이를 밀폐하는 제 2 흡인부 (12) 를 구비한 유지 장치를 사용하여 피처리체 (1) 를 유지하고, 스핀 세정을 소정 시간 실시하였다. 비교예에서는, 그러한 구조체 (14) 및 제 2 흡인부 (12) 를 구비하고 있지 않은 종래 기술에 관련된 유지 장치를 사용하여 피처리체 (1) 를 유지하고, 스핀 세정을 소정 시간 실시하였다.
다이싱 테이프의 휨량은, 도 4 에 나타내는 바와 같은 기구를 사용하여 측정하였다. 준비로서, 측정에 제공하는 피처리체 (1) 가 구비하는 다이싱 프레임 (4) 의 크기에 대응한 위치 결정 블록 (7) 을 설치해 두었다. 스핀 세정 개시 전, 도 4 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 피처리체 (1) 를 위치 결정 블록 (7) 상에 재치하고, 웨이퍼 (2) 하면의 위치를 마이크로미터 (8) 를 사용하여 웨이퍼 (2) 하면의 위치를 측정하여, 초기값을 취득하였다. 그리고, 스핀 세정 종료 후, 도 4 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 유지 장치로부터 떼어낸 피처리체 (1) 를, 동일하게 위치 결정 블록 (7) 상에 재치하고, 마이크로미터 (8) 를 사용하여 웨이퍼 (2) 하면의 위치를 측정하여, 초기값으로부터의 변화를 산출함으로써, 휨량 (D) 을 산출하였다. 또한, 위치 결정 블록 (7) 상에 대한 피처리체 (1) 의 재치시에는, 위치 결정 블록 (7) 의 위치 결정선 등을 이용함으로써, 다이싱 프레임 (4) 의 위치가 매회 동일해지도록 하였다.
웨이퍼 (2) 로는, 12 인치의 베어 글라스를 사용하였다. 다이싱 테이프 (3) 로는, 시판되는 다이싱 테이프 (UC-353EP) 를 사용하였다. 스핀 세정에서는, 스프레이 유닛 (2 유체 스프레이) 을 사용하고, 30 ㎖/min 의 HC 시너 (탄화수소계 시너) 를 50 ℓ/min 의 에어와 함께 웨이퍼 (2) 에 토출하였다. 스핀 세정에 있어서의 피처리체 (1) 의 회전수는 2000 회전/min 로 하고, 5 내지 60 분간의 범위에서 측정을 실시하였다. 결과를 도 5 에 나타낸다.
도 5 에 나타내는 바와 같이, 실시예에서는, 다이싱 (DC) 테이프 (3) 의 휨량이 비교예에 비해 억제되어 있었다. 도 5 중, E 는, 비교예에 있어서, 다이싱 테이프 (3) 의 휨량이 지나치게 커졌기 때문에, 흡인부에 있어서 흡착 에러가 발생한 것을 나타낸다. 이와 같이, 본 발명에 의하면, 용제 분위기에서 기인하여 다이싱 테이프가 휘는 것을 억제하여, 다이싱 테이프의 휨에서 기인하는 문제를 순조롭게 피할 수 있었다.
산업상 이용가능성
본 발명은, 예를 들어, 박판화 웨이퍼의 표면 처리 등에 이용할 수 있다.
1, 1' : 피처리체
2 : 웨이퍼 (기판)
3, 3' : 다이싱 테이프 (지지막)
4 : 다이싱 프레임 (프레임부)
5 : 포러스 스테이지
6 : 반송 로봇 아암
7 : 위치 결정 블록
8 : 마이크로미터
10, 10', 10", 20, 30 : 유지 장치
40 : 세정 장치 (유지 장치)
11 : 제 1 흡인부 (제 1 흡인 수단)
12, 12', 12" : 제 2 흡인부 (밀폐 수단, 제 2 흡인 수단)
13 : 회전부 (회전 수단)
14 : 구조체
16 : 용제 첨가부 (용제 첨가 수단)
21 : 클램프 (가력부)
31 : 보호막
32 : 보호막 형성부 (보호막 형성 수단)
33 : 보호막 제거부

Claims (9)

  1. 외주에 프레임부를 구비하고 있는 지지막의 중앙부에 접착된 기판을 유지하는 유지 장치로서,
    그 지지막이 접착되어 있는 측의 면으로부터 그 기판을 흡인하는 제 1 흡인 수단,
    그 프레임부를 지지함과 함께, 그 지지막의 그 기판이 접착되어 있지 않은 측의 면에 있어서의 그 기판과 그 프레임부 사이에 끼워진 제 1 영역을 덮는 구조체, 그리고
    그 구조체와 그 프레임부 사이, 또는 그 구조체와 그 제 1 영역의 사이 중 적어도 하나의 사이를 밀폐하는 밀폐 수단을 구비하고,
    상기 구조체는, 상기 기판을 수평이 되도록 설치했을 때, 상기 프레임부가 상기 기판보다 하측에 위치하도록 상기 프레임부를 지지하는 것을 특징으로 하는 유지 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 상기 지지막이 접착되어 있지 않은 측의 면에 대해 용제를 첨가하는 용제 첨가 수단을 추가로 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 유지 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 흡인 수단이 상기 기판을 흡인하고 있는 상태에서, 상기 기판을 기판 면내 방향으로 회전시키는 회전 수단을 구비하고 있고,
    상기 기판의 세정 장치인 것을 특징으로 하는 유지 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀폐 수단이, 상기 프레임부 및 상기 제 1 영역의 적어도 일방을 흡인하는 제 2 흡인 수단을 구비하고 있고,
    그 제 2 흡인 수단이, 상기 구조체에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유지 장치.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 구조체에 있어서의 상기 제 1 영역에 대향하는 면이, 상기 기판의 기판면에 대해 하향으로 경사져 있는 면을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 유지 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판을 수평이 되도록 설치했을 때, 상기 프레임부에 대해 연직 하향의 힘을 가하는 가력 수단을 추가로 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 유지 장치.
  8. 외주에 프레임부를 구비하고 있는 지지막의 중앙부에 접착된 기판을 유지하는 유지 장치로서,
    그 지지막이 접착되어 있는 측의 면으로부터 그 기판을 흡인하는 제 1 흡인 수단,
    그 프레임부를 지지함과 함께, 그 지지막의 그 기판이 접착되어 있지 않은 측의 면에 있어서의 그 기판과 그 프레임부 사이에 끼워진 제 1 영역을 덮는 구조체, 그리고
    그 구조체와 그 프레임부 사이, 또는 그 구조체와 그 제 1 영역의 사이 중 적어도 하나의 사이를 밀폐하는 밀폐 수단을 구비하고,
    상기 지지막의 상기 기판이 접착되어 있는 측의 면에 있어서의 상기 기판과 상기 프레임부 사이에 끼워진 제 2 영역에, 보호막을 형성하는 보호막 형성 수단을 추가로 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 유지 장치.
  9. 외주에 프레임부를 구비하고 있는 지지막의 중앙부에 접착된 기판을 유지하는 유지 방법으로서,
    그 지지막이 접착되어 있는 측의 면으로부터 그 기판을 흡인하는 기판 흡인 공정,
    그 지지막의 그 기판이 접착되어 있지 않은 측의 면에 있어서의 그 기판과 그 프레임부 사이에 끼워진 제 1 영역을 구조체에 의해 덮는 피복 공정, 그리고
    그 구조체와 그 프레임부 사이, 또는 그 구조체와 그 제 1 영역의 사이 중 적어도 하나의 사이를 밀폐하는 밀폐 공정을 포함하고,
    상기 구조체는, 상기 기판을 수평이 되도록 설치했을 때, 상기 프레임부가 상기 기판보다 하측에 위치하도록 상기 프레임부를 지지하는 것을 특징으로 하는 유지 방법.
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