KR101464782B1 - 개선된 열 노화 및 가수분해 안정성을 갖는 폴리아미드 성형 조성물 - Google Patents

개선된 열 노화 및 가수분해 안정성을 갖는 폴리아미드 성형 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR101464782B1
KR101464782B1 KR1020097005729A KR20097005729A KR101464782B1 KR 101464782 B1 KR101464782 B1 KR 101464782B1 KR 1020097005729 A KR1020097005729 A KR 1020097005729A KR 20097005729 A KR20097005729 A KR 20097005729A KR 101464782 B1 KR101464782 B1 KR 101464782B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
acid
nylon
molding composition
polyamide
Prior art date
Application number
KR1020097005729A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090040393A (ko
Inventor
페터 아이벡
요헨 엥겔만
랄프 노이하우스
안카 베르나트
Original Assignee
바스프 에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=38692100&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR101464782(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 바스프 에스이 filed Critical 바스프 에스이
Publication of KR20090040393A publication Critical patent/KR20090040393A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101464782B1 publication Critical patent/KR101464782B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • C08K7/04Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14Glass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/04Ingredients characterised by their shape and organic or inorganic ingredients
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2300/00Characterised by the use of unspecified polymers
    • C08J2300/22Thermoplastic resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00Properties
    • C08L2201/08Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00Applications
    • C08L2203/12Applications used for fibers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Polyamides (AREA)

Abstract

본 발명은 (A) 50 mmol/kg의 아미노 말단기의 수를 갖는 1종 이상의 폴리아미드 20 내지 85 중량%, (B) 유리 섬유 14.9 내지 60 중량%, (C) 1종 이상의 열 안정화제 0.01 내지 2 중량%, (D) 1종 이상의 이형제 0 내지 1.5 중량%, 및 (E) 추가의 첨가제 0 내지 30 중량% ((A) 내지 (E)의 총 중량%는 100임)를 포함하는 열가소성 성형 조성물에 관한 것이다.
열가소성 성형 조성물, 폴리아미드, 유리 섬유, 열 안정화제, 이형제, 첨가제, 성형품

Description

개선된 열 노화 및 가수분해 안정성을 갖는 폴리아미드 성형 조성물{POLYAMIDE MOLDING MATERIALS WITH IMPROVED THERMAL AGING AND HYDROLYSIS STABILITY}
본 발명은
(A) 아미노 말단기의 수가 50 mmol/kg 이상인 1종 이상의 폴리아미드 20 내지 85 중량%,
(B) 유리섬유 14.9 내지 60 중량%,
(C) 1종 이상의 열 안정화제 0.01 내지 2 중량%,
(D) 1종 이상의 이형제 0 내지 1.5 중량%, 및
(E) 다른 첨가제 0 내지 30 중량%
((A) 내지 (E)의 총 중량%는 100임)
를 포함하는 열가소성 성형 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 임의의 유형의 성형품의 제조를 위한 용도, 및 본 발명의 성형 조성물로부터 수득된 성형품에 관한 것이다.
열가소성 중합체, 예컨대 폴리아미드는 종종 사용시 승온에 노출되고/거나 액체와 접촉하는 성분용 공학 재료로서, 유리섬유-강화된 성형 조성물의 형태로 사 용된다. 그 결과 중합체에 대한 열산화 손상 및/또는 중합체의 가수분해가 일어날 수 있다. 2가지 과정은 상기 재료의 수명에 불리한 영향을 미칠 수 있다. 열 안정화제를 첨가하여 열산화 손상을 지연시킬 수 있지만, 이는 열 반응에 의해 폴리아미드의 특성이 불리하게 변경되는 것을 장기간 방지하지 못한다. 폴리아미드의 특성의 불리한 변경은 예를 들어 기계적 특성의 감소에서 뚜렷하다. 폴리아미드의 열 노화 및/또는 가수분해 내성의 개선이 매우 바람직한데, 이는 승온에 노출되고/거나 액체와 접촉하는 성분에 보다 긴 서비스 시간을 제공할 수 있기 때문이다.
종래 기술에는 열가소성 중합체, 특히 폴리아미드의 열 안정성 및/또는 이의 가수분해 내성을 증가시키기 위한 다양한 절차가 기재되어 있다.
문헌 [Kunststoff Handbuch [Plastics handbook], 3. Technische Thermoplaste [Engineering Thermoplastics], 4. Polyamide [Polyamides], pp. 77-84, 1998 Carl Hanser Verlag Munich Vienna]에는 폴리아미드에서 다양한 열 안정화제의 사용이 개시되어 있다. 사용될 수 있는 안정화제는 입체 장애형 페놀 및 2급 아민으로부터 선택된 화합물이다.
WO 97/08222호는 디카르복실산과 디아민, 아미노카르복실산 또는 락탐의 중합을 통한 폴리아미드의 제조 방법에 관한 것으로, 상기 산 또는 아민은 초과량으로 존재하여 중합체에서 카르복실산 말단기 대 아미노 말단기의 비가 2.0:1.0 이상이도록 한다. WO 97/08222호에 따른 방법을 통해 제조된 폴리아미드의 특징은 개선된 용융 점도 및 유동성이다.
EP 0 129 974 A2호에는 부동액 조성물 가온 내성을 가지며, 나일론-6,6, 나 일론-6 및 나일론-6,10으로부터 선택된 폴리아미드와 함께, 에틸렌계 불포화기를 갖는 단량체로 구성된 공중합체 0.1 내지 10 중량%를 포함하는 성분이 개시되어 있다. 이들 공중합체는 중합체 주쇄 상에 관능기를 가지며, 상기 기는 폴리아미드 말단기와 반응할 수 있다. 관능기는 바람직하게는 카르복실산기 또는 카르복실산 무수물기이다. 예를 들어, 아크릴산 또는 말레산 무수물이 사용된다.
EP 1 424 361 A1호에는 열가소성 중축합물, 강화재, 가교성 첨가제 및 추가의 중합체 성분을 포함하는 성형 조성물이 개시되어 있다. 이러한 성형 조성물은 열가소성 성형 후 베타, 감마, X-선, UV 방사선 또는 전자빔으로 조사되며, 그에 의해 적어도 부분적으로 가교된다. 적어도 부분적인 가교는 가수분해 내성이 증가된 EP 1 424 361 A1호에 따른 열가소성 성형 조성물을 제공한다.
JP 3200868호에는 폴리아미드와 예를 들어 스티렌과 말레산 무수물로 구성된 공중합체 및 또한 개질된 폴리프로필렌으로 구성된 공중합체로부터 선택된 비극성 소수성 블렌드 성분으로 구성된 중합체 블렌드가 개시되어 있다. 상기 비극성 소수성 블렌드 파트너의 존재는 가수분해 내성을 현저히 증가시킨다.
종래 기술에는 폴리아미드의 열 안정성이 열 안정화제의 첨가를 통해 유리하게 영향받을 수 있으며, 폴리아미드의 용융 점도 및 유동성이 특정 말단기 비를 통해 유리하게 영향받을 수 있다고 개시되어 있다. 또한, 종래 기술에는 스티렌, 말레산 무수물, 개질된 폴리프로필렌 또는 아크릴산으로부터 선택된 단량체를 포함하는 비극성 소수성 공중합체를 폴리아미드와 혼합함으로써 폴리아미드의 가수분해 내성을 증가시킬 수 있다고 개시되어 있다. 생성된 열가소성 성형 조성물의 감소 된 극성은 가수분해 내성을 증가시킨다. 열가소성 성형 조성물의 가수분해 내성을 증가시키기 위해 종래 기술에서 제안된 또다른 방법은 가교성 첨가제를 첨가하고 조사를 통해 가교시키는 것이다.
단점은, 강화재로서 유리섬유를 포함하는 열가소성 성형 조성물의 열 안정성 증가를 아직까지 달성하지 못했다는 것, 및 소수성 공단량체 또는 공중합체를 사용하지 않고는 유리섬유-강화된 열가소성 성형 조성물의 가수분해 내성 증가를 아직까지 달성하지 못했다는 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 개선된 열 안정성 및 개선된 가수분해 내성을 특징으로 하는, 유리섬유-강화된 열가소성 성형 조성물을 제공하는 것이다. 이는 특히 소수성 공단량체 또는 공중합체를 사용하지 않고 달성될 것이다. 본 발명의 또다른 목적은 열 및 가수분해 내성이 있으며 본 발명의 열가소성 성형 조성물로부터 수득가능한 성분을 제공하는 것이다.
따라서, 도입부에 정의된 성형 조성물을 발견하였다. 바람직한 실시양태는 종속항에 제공된다.
본 발명의 열가소성 성형 조성물의 개별 성분이 하기에 기재된다.
성분 (A)
본 발명의 열가소성 성형 조성물은 성분 (A)로서 20 내지 85 중량%, 바람직하게는 40 내지 75 중량%의 1종 이상의 폴리아미드를 포함한다.
폴리아미드에서 1급 아미노 말단기의 수는 50 mmol/kg 이상, 바람직하게는 60 mmol/kg 이상이다. 본 발명에 따라 사용될 수 있는 폴리아미드에서 1급 아미노 말단기의 수는 제조 동안 단량체에 존재하는 아미노 말단기 대 카르복실산 말단기의 적합한 비를 통해 조정될 수 있다. 이러한 특정 수의 1급 아미노 말단기의 존재는 본 발명의 열가소성 성형 조성물의 열 및/또는 가수분해 내성을 증가시키는데 기여한다.
아미노 말단기의 측정 방법의 예는 지시약의 존재 하에 폴리아미드 용액의 적정을 이용한다. 이를 위해, 폴리아미드를 서서히 가열하면서 페놀 및 메탄올 (예를 들어 75 중량%의 페놀 및 25 중량%의 메탄올)로 구성된 혼합물 중에 용해시킨다. 예를 들어, 중합체가 용해될 때까지 혼합물은 환류 하에서 비점에 이를 수 있다. 적합한 지시약 또는 지시약 혼합물 (예를 들어 벤질 오렌지 및 메틸렌 블루로 구성된 메탄올 용액)을 냉각된 용액과 혼합하고, 색 변화가 일어날 때까지 용액을 글리콜 중 메탄올 과염소산 용액으로 적정한다. 아미노 말단기 농도를 과염소산의 소모로부터 계산한다.
별법으로서, WO 92/26865호의 11 페이지에 기재되어 있는 바와 같이, 적정을 지시약 없이 에틸렌 글리콜 중 과염소산 용액을 사용한 전위차측정법에 의해 수행할 수도 있다.
카르복시 말단기는 예를 들어 마찬가지로 지시약을 사용하여 폴리아미드 용액의 적정을 통해 측정할 수 있다. 이를 위해, 폴리아미드를 서서히 가열하면서, 예를 들어 용액이 비등할 때까지 벤질 알콜 (페닐메탄올) 중에 용해시키며, 이때 수직 응축기를 첨가하고 기체 질소를 도입한다. 이어서, 적합한 지시약, 예를 들어 크레졸의 프로판올 용액 (적색)을 여전히 고온인 용액과 혼합한 다음, 색 변화가 일어날 때까지 용액을 알콜 수산화칼륨 용액 (메탄올, 1-프로판올 및 1-헥산올로 구성된 혼합물 중에 용해된 KOH)으로 즉시 적정한다. 카르복시 말단기 농도를 KOH의 소모로부터 계산한다.
별법으로서, WO 02/26865호의 11 내지 12 페이지에 기재된 바와 같이, 적정을 벤질 알콜 중 NaOH의 용액을 사용하여 지시약 없이 전도도측정법에 의해 수행할 수도 있다.
또다른 바람직한 실시양태에서, 디아민에 의해 조절된 사슬의 몰비율은 폴리아미드에서 30 mol% 이상, 바람직하게는 40 mol% 이상, 특히 바람직하게는 50 mol% 이상이다. 디아민에 의해 조절된 중합체 사슬 30 mol% 이상의 존재는 부수적으로 열산화 분해 및 가수분해 내성의 유의한 증가에 기여한다. 한 바람직한 실시양태에서, 디아민을 중합 반응의 출발시 단량체 혼합물에 첨가한다. 또다른 바람직한 실시양태에서, 디아민을 폴리아미드의 제조 동안 중합체 용융물에 후속 계량투입한다.
또다른 바람직한 실시양태에서, 폴리아미드의 점도수는 100 내지 250 ml/g, 바람직하게는 120 내지 200 ml/g, 특히 바람직하게는 140 내지 170 ml/g이다. 본 발명의 폴리아미드의 점도수는 마찬가지로 열가소성 성형 조성물의 열 및/또는 가수분해 내성의 증가에 기여한다. 점도수 VN은 96% 농도의 황산 중 ISO 307에 따른 농도 c = 5 g/l의 용액에 대해 측정한다.
적합한 폴리아미드의 예가 미국 특허 제2,071,250호, 동 제2,071,251호, 동 제2,130,523호, 동 제2,130,948호, 동 제2,241,322호, 동 제2,312,966호, 동 제2,512,606호 및 동 제3,393,210호에 기재되어 있다.
지방족, 반방향족 또는 방향족 폴리아미드가 사용될 수 있으나, 지방족 폴리아미드가 바람직하다. 용어 "지방족 폴리아미드"는 폴리아미드가 단지 지방족 단량체만으로 구성된 구조를 갖는 것을 의미한다. 용어 "반방향족 폴리아미드"는 폴리아미드가 지방족 단량체 뿐만 아니라 방향족 단량체로도 구성된 구조를 갖는 것을 의미한다. 용어 "방향족 폴리아미드"는 폴리아미드가 단지 방향족 단량체만으로 구성된 구조를 갖는 것을 의미한다.
예를 들어, 적합한 폴리아미드는 적절한 양의 4 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 포화 또는 방향족 디카르복실산과 2 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 포화 또는 방향족 디아민의 축합, 아미노카르복실산의 축합 또는 3 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 적절한 락탐의 중부가에 의해 제조할 수 있다.
또한, 2종 이상의 상기 언급된 단량체의 공중축합에 의해 제조된 폴리아미드, 예를 들어 아디프산, 이소프탈산 또는 테레프탈산과 헥사메틸렌디아민으로 구성된 공중합체, 또는 카프로락탐, 테레프탈산 및 헥사메틸렌디아민으로 구성된 공중합체를 사용하는 것이 가능하다. 이러한 유형의 반방향족 코폴리아미드는 테레프탈산 및 헥사메틸렌디아민으로부터 유래된 단위 40 내지 90 중량%를 포함한다. 적은 비율, 바람직하게는 사용된 전체 방향족 디카르복실산의 10 중량% 이하의 테레프탈산이 이소프탈산 또는 다른 방향족 디카르복실산, 바람직하게는 카르복시기가 파라-위치에 있는 것으로 대체될 수 있다.
사용될 수 있는 다른 단량체는 하기 화학식 I과 같은 시클릭 디아민이다.
Figure 112009016876461-pct00001
식 중, R1은 수소 또는 C1-C4-알킬기이고, R2는 C1-C4-알킬기 또는 수소이고, R3는 C1-C4-알킬기 또는 수소이다.
특히 바람직한 디아민 (I)은 비스(4-아미노시클로헥실)메탄, 비스(4-아미노-3-메틸시클로헥실)메탄, 비스(4-아미노시클로헥실)-2,2-프로판 또는 비스(4-아미노-3-메틸시클로헥실)-2,2-프로판이다. 언급될 수 있는 다른 디아민 (I)은 1,3- 또는 1,4-시클로헥산디아민 또는 이소포론디아민이다.
반방향족 코폴리아미드는 테레프탈산 및 헥사메틸렌디아민으로부터 유래된 단위와 함께, ε-카프로락탐으로부터 유래된 단위 및/또는 아디프산 및 헥사메틸렌디아민으로부터 유래된 단위를 포함한다.
ε-카프로락탐으로부터 유래된 단위의 비율은 50 중량% 이하, 바람직하게는 20 내지 50 중량%, 특히 25 내지 40 중량%일 수 있고, 아디프산 및 헥사메틸렌디아민으로부터 유래된 단위의 비율은 60 중량% 이하, 바람직하게는 30 내지 60 중량%, 특히 35 내지 55 중량%일 수 있다.
코폴리아미드는 ε-카프로락탐의 단위 뿐만 아니라 아디프산 및 헥사메틸렌 디아민의 단위도 포함할 수 있으며, 이 경우 방향족기가 없는 단위의 비율이 10 중량% 이상, 바람직하게는 20 중량% 이상이도록 주의해야 한다. ε-카프로락탐으로부터 유래된 단위 및 아디프산 및 헥사메틸렌디아민으로부터 유래된 단위의 비는 본원에서 임의의 특정 제한을 두지 않는다.
반방향족 코폴리아미드는 예를 들어 EP-A-0 129 195호 및 EP-A-0 129 196호에 기재된 방법에 의해 제조할 수 있다.
추가의 적합한 코폴리아미드의 구조는 본질적으로 테레프탈산으로부터 유래된 단위 30 내지 44 mol%, 바람직하게는 32 내지 40 mol%, 특히 32 내지 38 mol%, 이소프탈산으로부터 유래된 단위 6 내지 20 mol%, 바람직하게는 10 내지 18 mol%, 특히 12 내지 18 mol%, 헥사메틸렌디아민으로부터 유래된 단위 43 내지 49.5 mol%, 바람직하게는 46 내지 48.5 mol%, 특히 46.3 내지 48.2 mol%, 바람직하게는 상기 화학식 I의 6 내지 30개, 바람직하게는 13 내지 29개, 특히 13 내지 17개의 탄소 원자를 갖는 지방족 시클릭 디아민으로부터 유래된 단위 0.5 내지 7 mol%, 바람직하게는 1.5 내지 4 mol%, 특히 1.8 내지 3.7 mol%, 및 상기 언급된 단량체 이외의 추가의 폴리아미드-형성 단량체 0 내지 4 mol%로 구성된다 (성분의 몰%는 총 100 mol%임).
사용될 수 있는 추가의 폴리아미드-형성 단량체는 방향족 디카르복실산, 예컨대 치환된 테레프탈산 및 이소프탈산, 예를 들어 3-tert-부틸이소프탈산, 다핵 디카르복실산, 예를 들어 4,4'- 및 3,3'-비페닐디카르복실산, 4,4'- 및 3,3'-디페닐메탄디카르복실산, 디페닐 술폰 4,4'- 및 3,3'-디카르복실산, 1,4- 또는 2,6-나 프탈렌디카르복실산, 및 페녹시테레프탈산이다.
추가의 폴리아미드-형성 단량체는 예를 들어 4 내지 16개의 탄소 원자를 갖는 디카르복실산 및 4 내지 16개의 탄소 원자를 갖는 지방족 디아민, 또는 아미노카르복실산 또는 7 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 적절한 락탐으로부터 유래될 수 있다. 이러한 유형의 적합한 단량체의 일부 예를 하기와 같이 언급할 수 있다: 지방족 디카르복실산의 대표로서 수베르산, 아젤라산 또는 세바스산, 디아민의 대표로서 1,4-부탄디아민, 1,5-펜탄디아민 또는 피페라진, 및 락탐 및 아미노카르복실산의 대표로서 카프로락탐, 카프릴락탐, 에난토락탐, 라우로락탐 및 α-아미노운데칸산.
본 발명의 목적상, "로부터 유래될 수 있는" 또는 "로부터 유래된"은 언급된 단량체 자체가 사용되거나 동일 또는 상이한 지방족 또는 방향족 탄화수소 라디칼의 첨가를 통해 언급된 단량체를 형성하는 단량체가 사용되는 것을 의미한다.
상기 코폴리아미드의 융점은 일반적으로 290 내지 340℃, 바람직하게는 292 내지 330℃이며, 이러한 융점과 일반적으로 각 경우 건조 상태에서 100℃ 초과, 특히 120℃ 초과인 고 유리 전이 온도 사이에 관련성이 존재한다.
또한, 상기 코폴리아미드의 혼합물을 임의의 목적하는 혼합비로 사용하는 것도 가능하다.
코폴리아미드의 적합한 제조 방법이 당업자에게 공지되어 있다 (또한 EP-A-0 702 058호 참조).
1종 이상의 선형 지방족 폴리아미드를 본 발명의 열가소성 성형 조성물에 사 용하는 것이 바람직하다. 한 바람직한 실시양태에서, 이러한 폴리아미드의 융점은 200℃ 초과이다.
열가소성 성형 조성물에 사용된 폴리아미드는 특히 바람직하게는 폴리헥사메틸렌아디프아미드 (나일론-6,6) (80 중량% 이상의 나일론-6,6 함량을 갖는 폴리아미드의 혼합물 또는 80 중량% 이상의 아디프산 및 헥사메틸렌디아민으로부터 유래될 수 있는 단위를 갖는 코폴리아미드), 폴리헥사메틸렌아젤아미드 (나일론-6,9), 폴리헥사메틸렌세바스아미드 (나일론-6,10), 폴리헥사메틸렌도데칸디아미드 (나일론-6,12), 락탐의 개환을 통해 수득된 폴리아미드, 예를 들어 폴리카프로락탐 (나일론 6), 폴리라우로락탐, 폴리-11-아미노운데칸산, 및 디(p-아미노시클로헥실)메탄과 도데칸디산으로 구성된 폴리아미드, 예를 들어 1,4-디아미노부탄과 아디프산을 승온에서 축합시켜 수득가능한 폴리아미드 (나일론-4,6), 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것이다. 이러한 구조를 갖는 폴리아미드의 제조 방법이 예를 들어 EP-A-0 038 094호, EP A-0 038 582호 및 EP-A-0 039 524호에 기재되어 있다.
폴리카프로락탐 (나일론-6)은 또한 6-아미노헥산산의 중축합 반응을 통해 수득할 수 있다.
본 발명의 열가소성 성형 조성물에서 매우 특히 바람직한 폴리아미드는 폴리헥사메틸렌아디프아미드 (나일론-6,6) (80 중량% 이상의 나일론-6,6 함량을 갖는 폴리아미드의 혼합물 또는 80 중량% 이상의 아디프산 및 헥사메틸렌디아민으로부터 유래될 수 있는 단위를 갖는 코폴리아미드), 폴리카프로락탐 (나일론 6) 및 이 들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것이다.
성분 (B)
본 발명의 열가소성 성형 조성물은 성분 (B)로서 14.9 내지 60 중량%, 바람직하게는 20 내지 49 중량%의 유리 섬유를 포함한다.
당업자에게 공지되어 있으며 열가소성 성형 조성물에서 사용하기에 적합한 임의의 유리 섬유가 본 발명의 열가소성 성형 조성물에 사용될 수 있다. 이러한 유리 섬유는 당업자에게 공지된 방법에 의해 제조될 수 있으며, 적절한 경우 표면 처리될 수 있다. 매트릭스 재료와의 상용성을 개선시키기 위해, 유리 섬유는 예를 들어 DE 10117715호에 기재된 사이즈가 구비될 수 있다.
한 바람직한 실시양태는 직경이 5 내지 15 μm, 바람직하게는 7 내지 13 μm, 특히 바람직하게는 9 내지 11 μm인 유리 섬유를 사용한다.
혼입된 유리 섬유는 절단된(chopped) 유리 섬유의 형태 또는 연속 필라멘트사 (조방사(roving))의 형태를 취할 수 있다. 사용될 수 있는 유리 섬유의 길이는 절단된 유리 섬유의 형태로 열가소성 성형 조성물에 혼입되기 전 일반적으로 및 전형적으로 4 내지 5 mm이다. 예를 들어 공압출을 통해 다른 성분과 함께 가공된 후 유리 섬유의 평균 길이는 통상적으로 100 내지 400 μm, 바람직하게는 200 내지 350 μm이다.
성분 (C)
본 발명의 열가소성 성형 조성물은 성분 (C)로서 0.01 내지 2 중량%, 바람직하게는 0.05 내지 1.5 중량%, 특히 바람직하게는 0.1 내지 1.5 중량%의 1종 이 상의 열 안정화제를 포함한다.
한 바람직한 실시양태에서, 열 안정화제는 하기로 이루어진 군으로부터 선택되었다.
- 1가 또는 2가 구리 화합물, 예를 들어 무기 또는 유기산을 갖는 1가 또는 2가 구리염, 또는 1가 또는 2가 페놀을 갖는 1가 또는 2가 구리염, 1가 또는 2가 구리 산화물, 또는 구리염과 암모니아, 아민, 아미드, 락탐, 시아나이드 또는 포스포핀의 착물, 바람직하게는 할로겐화수소산 또는 시안화수소산의 제1구리 또는 제2구리염, 또는 지방족 카르복실산의 구리염 (1가 구리 화합물 CuCl, CuBr, CuI, CuCN 및 Cu2O가 특히 바람직하며, 또한 2가 구리 화합물 CuCl2, CuSO4, CuO, 아세트산구리(II) 또는 스테아르산구리(II)도 바람직함. 구리 화합물이 사용되는 경우, 구리의 양은 성분 (A) 내지 (E) 전체를 기준으로 바람직하게는 0.005 내지 0.5 중량%, 특히 0.005 내지 0.3 중량%, 특히 바람직하게는 0.01 내지 0.2 중량%임. 구리 화합물은 시판되거나, 그 제법이 당업자에게 공지되어 있음. 구리 화합물은 그 자체로 또는 농축물의 형태로 사용될 수 있다. 본원에서 농축물은 고농도의 구리염을 포함하는 바람직하게는 화학 성질이 성분 (A)의 화학 성질과 동일한 중합체임. 농축물의 사용은 통상적인 방법이며 특히 매우 소량의 출발 물질이 계량투입되는 경우 자주 적용됨. 구리 화합물은 유리하게는 추가의 금속 할라이드, 특히 알칼리금속 할라이드, 예를 들어 NaI, KI, NaBr, KBr와 조합되어 사용되며, 금속 할라이드 대 구리의 몰비는 0.5 내지 20, 바람직하게는 1 내지 10, 특히 바람직하 게는 2 내지 5임),
- 2급 방향족 아민 기재의 안정화제 (이들 안정화제의 존재량은 바람직하게는 0.2 내지 2 중량%이며, 0.5 내지 1.5 중량%가 바람직함),
- 입체 장애형 페놀 기재의 안정화제 (이들 안정화제의 존재량은 바람직하게는 0.05 내지 1.5 중량%이며, 0.1 내지 1 중량%가 바람직함), 및
- 상기 언급된 안정화제의 혼합물.
본 발명에 따라 사용될 수 있으며 2급 방향족 아민을 기재로 하는 안정화제의 특히 바람직한 예는 페닐렌디아민과 아세톤으로 구성된 부가생성물 (나우가드(Naugard) A), 페닐렌디아민과 리놀렌으로 구성된 부가생성물 (나우가드 445) (II), N,N'-디나프틸-p-페닐렌디아민 (III), N-페닐-N'-시클로헥실-p-페닐렌디아민 (IV), 또는 이들 둘 이상의 혼합물이다.
Figure 112009016876461-pct00002
Figure 112009016876461-pct00003
Figure 112009016876461-pct00004
본 발명에 따라 사용될 수 있으며 입체 장애형 페놀을 기재로 하는 안정화제의 바람직한 예는 N,N'-헥사메틸렌-비스-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피온아미드 (V), 비스(3,3-비스(4'-히드록시-3'-tert-부틸페닐)부탄 글리콜 에스테르 (VI), 2,1'-티오에틸 비스(3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트) (VII), 4-4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-tert-부틸페놀) (VIII), 트리에틸렌 글리콜 3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트 (IX), 또는 이들 둘 이상의 혼합물이다.
Figure 112009016876461-pct00005
Figure 112009016876461-pct00006
Figure 112009016876461-pct00007
Figure 112009016876461-pct00008
Figure 112009016876461-pct00009
성분 (D)
본 발명의 열가소성 성형 조성물은 0 내지 1.5 중량%, 바람직하게는 0.05 내지 1.5 중량%, 특히 바람직하게는 0.1 내지 1 중량%의 이형제를 포함한다.
이형제는 제조된 생성물의 이형, 즉 성형구로부터 성형품의 방출을 용이하게 하기 위해 성형 조성물에 첨가된다.
한 바람직한 실시양태에서, 이형제는 지방산 및 이의 알칼리금속염 또는 알칼리토금속염 또는 아연염, 및 알킬렌디아민과 지방산으로 구성된 디아미드로 이루 어진 군으로부터 선택되었다. 칼슘 몬타네이트, 스테아르산, 베헨산, 스테아릴 알콜, 알킬 스레아레이트 및 스테아르아미드, 및 펜타에리트리톨과 장쇄 지방산의 에스테르, 예컨대 스테아린, 또는 Ca 스테아레이트, 또는 Zn 스테아레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 이형제를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
성분 (E)
본 발명의 열가소성 성형 조성물은 0 내지 30 중량%, 바람직하게는 0 내지 20 중량%의 추가의 첨가제를 포함할 수 있다.
사용될 수 있는 첨가제는 폴리아미드 또는 코폴리아미드를 포함하는 열가소성 성형 조성물에서 사용하기 위한, 당업자에게 공지된 임의의 첨가제이다. 이들은 바람직하게는 안료, 무기 충전제, 충격 개질제, 난연제, 핵제, 나트륨 히포포스파이트 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되었다.
열가소성 물질을 착색하기 위한 안료는 널리 공지되어 있다 (예를 들어 문헌 [R. Gaechter and H. Mueller, Taschenbuch der Kunststoffadditive [Plastics additives handbook], Carl Hanser Verlag, 1983, pp. 494 - 510] 참조).
안료의 바람직한 제1군은 백색 안료, 예컨대 산화아연, 백연 (2 PbCO3 Pb(OH)2), 리소폰, 안티몬 화이트 및 이산화티탄 군이다. 가장 통상적으로 마주치는 2가지 결정성 형태 (금홍석(rutile) 및 예추광(anatase))의 이산화티탄 중, 본 발명의 성형 조성물의 백색 착색에 사용되는 것은 특히 금홍석 형태이다.
본 발명에 따라 사용될 수 있는 흑색 안료는 산화철 블랙 (Fe3O4), 스피넬 블랙 (Cu(Cr,Fe)2O4), 망간 블랙 (이산화망간, 이산화규소 및 산화철로 구성된 혼합물), 코발트 블랙 및 안티몬 블랙, 및 또한 특히 바람직하게는 대부분 노(furnace) 블랙 또는 가스 블랙의 형태로 사용되는 카본 블랙이다.
본 발명에 따라, 또한 무기 유채색 안료, 예컨대 산화크롬 그린, 또는 유기 유채색 안료, 예컨대 아조 안료 또는 프탈로시아닌을 사용하여 특정 색조를 달성하는 것도 가능하다. 이러한 유형의 안료는 널리 시판된다.
또한, 언급된 안료 또는 염료를 혼합물로, 예를 들어 카본 블랙과 구리 프탈로시아닌을 사용하는 것이 유리할 수 있는데, 이는 일반적으로 열가소성 물질에서 색의 분산을 보다 용이하게 하기 때문이다.
적합한 미립자 충전제는 유리 비드, 유리 박편, 비결정질 실리카, 탄산염, 예컨대 탄산칼슘 (초크), 분말 석영, 운모, 매우 다양한 실리케이트, 예컨대 점토, 백운모, 흑운모, 수조라이트(suzorite), 주석 말레타이트(tin maletite), 탈크, 클로라이트(chlorite), 플로고파이트(phlogophite), 장석, 규산칼슘, 예컨대 규회석, 또는 규산알루미늄, 예컨대 카올린, 특히 하소된 카올린이다.
특히 바람직한 미립자 충전제는 탈크, 카올린, 예컨대 하소된 카올린, 규회석, 또는 상기 충전제로 구성된 혼합물이다.
충격 개질제의 예는 관능기를 가질 수 있는 고무이다. 또한, 2종 이상의 상이한 충격 개질 고무로 구성된 혼합물을 사용하는 것이 가능하다.
성형 조성물의 인성을 증가시키는 고무는 일반적으로 유리 전이 온도가 -10 ℃ 미만, 바람직하게는 -30℃ 미만인 엘라스토머 내용물을 포함하며, 폴리아미드와 반응할 수 있는 1종 이상의 관능기를 포함한다. 적합한 관능기의 예로는 카르복실산, 카르복실산 무수물, 카르복실산 에스테르, 카르복스아미드, 카르복스이미드, 아미노, 히드록시, 에폭시, 우레탄 또는 옥사졸린기가 있으며, 카르복실산 무수물기가 바람직하다.
바람직한 관능화 고무 중에는 구조가 하기 성분으로 구성된 관능화 폴리올레핀 고무가 있다:
1. 2 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 1종 이상의 알파-올레핀 40 내지 99 중량%,
2. 디엔 0 내지 50 중량%,
3. 아크릴산 또는 메타크릴산의 C1-C12-알킬 에스테르, 또는 이러한 에스테르의 혼합물 0 내지 45 중량%,
4. 에틸렌계 불포화 C2-C20 모노- 또는 디카르복실산 또는 이러한 산의 관능성 유도체 0 내지 40 중량%,
5. 에폭시기를 포함하는 단량체 0 내지 40 중량%, 및
6. 자유 라디칼 중합이 가능한 다른 단량체 0 내지 5 중량%
(성분 3 내지 5의 전체는 성분 1 내지 6을 기준으로 적어도 1 내지 45 중량%임).
적합한 알파-올레핀으로 언급될 수 있는 예로는 에틸렌, 프로필렌, 1-부틸 렌, 1-펜틸렌, 1-헥실렌, 1-헵틸렌, 1-옥틸렌, 2-메틸프로필렌, 3-메틸-1-부틸렌 및 3-에틸-1-부틸렌이 있으며, 에틸렌 및 프로필렌이 바람직하다.
적합한 디엔 단량체로 언급될 수 있는 예로는 4 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 공액 디엔, 예컨대 이소프렌 및 부타디엔, 5 내지 25개의 탄소 원자를 갖는 비공액 디엔, 예컨대 펜타-1,4-디엔, 헥사-1,4-디엔, 헥사-1,5-디엔, 2,5-디메틸헥사-1,5-디엔 및 옥타-1,4-디엔, 시클릭 디엔, 예컨대 시클로펜타디엔, 시클로헥사디엔, 시클로옥타디엔 및 디시클로펜타디엔, 및 또한 알케닐노르보르넨, 예컨대 5-에틸리덴-2-노르보르넨, 5-부틸리덴-2-노르보르넨, 2-메탈릴-5-노르보르넨, 2-이소프로페닐-5-노르보르넨, 및 트리시클로디엔, 예컨대 3-메틸트리시클로[5.2.1.0.2.6]-3,8-데카디엔, 또는 이들의 혼합물이 있다. 헥사-1,5-디엔, 5-에틸리덴노르보르넨 및 디시클로펜타디엔이 바람직하다.
디엔 함량은 올레핀 중합체의 총 중량을 기준으로 바람직하게는 0.5 내지 50 중량%, 특히 2 내지 20 중량%, 특히 바람직하게는 3 내지 15 중량%이다. 적합한 에스테르의 예로는 메틸, 에틸, 프로필, n-부틸, 이소부틸, 2-에틸헥실, 옥틸 및 데실 아크릴레이트 및 상응하는 메타크릴레이트가 있다. 이들 중, 메틸, 에틸, 프로필, n-부틸 및 2-에틸헥실 아크릴레이트 및 상응하는 메타크릴레이트가 특히 바람직하다.
에스테르 대신에, 또는 에스테르에 더하여, 에틸렌계 불포화 모노- 또는 디카르복실산의 산-관능성 및/또는 잠재적 산-관능성 단량체가 올레핀 중합체에 존재할 수도 있다.
에틸렌계 불포화 모노- 또는 디카르복실산의 예로는 아크릴산, 메타크릴산, 이들 산의 3급 알킬 에스테르, 특히 tert-부틸 아크릴레이트, 및 디카르복실산, 예를 들어 말레산 및 푸마르산, 또는 이들 산의 유도체, 또는 이들의 모노에스테르가 있다.
잠재적 산-관능성 단량체는 중합 조건 하에서 또는 올레핀 중합체의 성형 조성물로의 혼입 동안에 유리산기를 형성하는 화합물이다. 이들로 언급될 수 있는 예로는 2 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 디카르복실산 무수물, 특히 말레산 무수물 및 상기 언급된 산의 3급 C1-C12-알킬 에스테르, 특히 tert-부틸 아크릴레이트 및 tert-부틸 메타크릴레이트가 있다.
사용될 수 있는 다른 단량체의 예로는 비닐 에스테르 및 비닐 에테르가 있다.
50 내지 98.9 중량%, 특히 60 내지 94.85 중량%의 에틸렌, 1 내지 50 중량%, 특히 5 내지 40 중량%의 아크릴산 또는 메타크릴산의 에스테르, 0.1 내지 20.0 중량%, 특히 0.15 내지 15 중량%의 글리시딜 아크릴레이트 및/또는 글리시딜 메타크릴레이트, 아크릴산, 및/또는 말레산 무수물로 구성된 올레핀 중합체가 특히 바람직하다.
특히 적합한 관능화 고무는 에틸렌-메틸 메타크릴레이트-글리시딜 메타크릴레이트 중합체, 에틸렌-메틸 아크릴레이트-글리시딜 메타크릴레이트 중합체, 에틸렌-메틸 아크릴레이트-글리시딜 아크릴레이트 중합체 및 에틸렌-메틸 메타크릴레이 트-글리시딜 아크릴레이트 중합체이다.
상기 기재된 중합체는 공지된 방법 그 자체로, 바람직하게는 고압 및 승온에서 랜덤 공중합에 의해 제조될 수 있다.
이들 공중합체의 용융 지수는 일반적으로 1 내지 80 g/10분이다 (2.16 kg의 하중으로 190℃에서 측정됨).
언급될 수 있는 적합한 고무의 또다른 군은 코어-쉘 그래프트 고무로 제공된다. 이들은 에멀젼에서 제조되며 1종 이상의 경질 성분과 1종 이상의 연질 성분으로 구성된 그래프트 고무이다. 경질 성분은 통상적으로 유리 전이 온도가 25℃ 이상인 중합체이고, 연질 성분은 통상적으로 유리 전이 온도가 최대 0℃인 중합체이다. 이들 생성물은 코어 및 1개 이상의 쉘로 구성된 구조를 가지며, 본원에서의 구조는 단량체의 순차적 첨가를 통해 생성된다. 연질 성분은 일반적으로 부타디엔, 이소프렌, 알킬 아크릴레이트, 알킬 메타크릴레이트 또는 실록산 및 적절한 경우 추가의 공단량체로부터 유래된다. 적합한 실록산 코어는 예를 들어 시클릭 올리고머 옥타메틸테트라실록산 또는 테트라비닐테트라메틸테트라실록산으로부터 출발하여 제조할 수 있다. 예를 들어, 이들을 개환 양이온 중합 반응에서 바람직하게는 술폰산의 존재 하에 감마-메르캅토프로필메틸디메톡시실란과 반응시켜 연질 실록산 코어를 생성할 수 있다. 실록산은 또한 예를 들어 가수분해성기, 예컨대 할로겐 또는 알콕시기를 갖는 실란, 예를 들어 테트라에톡시실란, 메틸트리메톡시실란 또는 페닐트리메톡시실란의 존재 하에 중합 반응을 수행하여 가교시킬 수 있다. 본원에서 언급될 수 있는 적합한 공단량체는 예를 들어 스티렌, 아크릴로니트 릴, 및 1개 초과의 중합성 이중 결합을 갖는 가교 또는 그래프트-활성 단량체, 예를 들어 디알릴 프탈레이트, 디비닐벤젠, 부탄디올 디아크릴레이트 또는 트리알릴(이소)시아누레이트이다. 경질 성분은 일반적으로 스티렌 및 알파-메틸스티렌 및 이들의 공중합체로부터 유래되며, 본원에서 나열될 수 있는 바람직한 공단량체는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 및 메틸 메타크릴레이트이다.
바람직한 코어-쉘 그래프트 고무는 연질 코어 및 경질 쉘, 또는 경질 코어, 제1 연질 쉘 및 1개 이상의 추가 경질 쉘을 포함한다. 관능기, 예컨대 카르보닐, 카르복실산 무수물, 아미드, 이미드, 카르복실산 에스테르, 아미노, 히드록시, 에폭시, 옥사졸린, 우레탄, 우레아, 락탐 또는 할로벤질기가 바람직하게는 최종 쉘의 중합 동안 적합한 관능화 단량체의 첨가를 통해 혼입된다. 적합한 관능화 단량체의 예로는 말레산, 말레산 무수물, 말레산의 모노- 또는 디에스테르, tert-부틸 (메트)아크릴레이트, 아크릴산, 글리시딜 (메트)아크릴레이트 및 비닐옥사졸린이 있다. 관능기를 갖는 단량체의 비율은 코어-쉘 그래프트 고무의 총 중량을 기준으로 일반적으로 0.1 내지 25 중량%, 바람직하게는 0.25 내지 15 중량%이다. 연질 성분 대 경질 성분의 중량비는 일반적으로 1:9 내지 9:1, 바람직하게는 3:7 내지 8:2이다.
이러한 고무는 그 자체로 공지되어 있으며 예를 들어 EP-A-0 208 187호에 기재되어 있다. 관능화를 위한 옥사진기가 예를 들어 EP-A-0 791 606호에 따라 혼입될 수 있다.
적합한 충격 개질제의 또다른 군은 열가소성 폴리에스테르 엘라스토머에 의 해 제공된다. 본원에서 폴리에스테르 엘라스토머는, 일반적으로 폴리(알킬렌) 에테르 글리콜로부터 유래된 장쇄 세그먼트 및 저분자량 디올과 디카르복실산으로부터 유래된 단쇄 세그먼트를 포함하는 세그먼트화 공중합체이다. 이러한 생성물은 그 자체로 공지되어 있으며 문헌, 예를 들어 US 3,651,014호에 기재되어 있다. 적절한 생성물은 또한 히트렐(Hytrel) TM (듀퐁(Du Pont)), 아르니텔(Arnitel) TM (악조(Akzo)) 및 펠프렌(Pelprene) TM (토요보사(Toyobo Co. Ltd.))로서 시판된다.
또한, 다양한 고무의 혼합물도 사용될 수 있다.
난연제의 예는 인 원소이다. 인 원소는 일반적으로, 예를 들어 폴리우레탄 또는 아미노 플라스틱 또는 디알킬 프탈레이트, 예를 들어 디옥틸 프탈레이트에 의해 코팅 또는 플레그마타이징(phlegmatize)될 수 있다. 또한, 예를 들어 폴리아미드, 엘라스토머 또는 폴리올레핀 중 적인의 농축물이 적합하다. 인 원소와 1,2,3,4,7,8,9,10,13,13,14,14-도데카클로로-1,4,4a,5,6,6a,7,10,10a,11,12,12a-도데카히드로-1,4,7,10-디메타노디벤조(a,e)-시클로옥탄 (데클로란® TM 플러스(Dechlorane® TM Plus), 옥시덴탈 케미칼사(Occidental Chemical Corp.))의 조합물 및 적절한 경우 삼산화안티몬과 같은 상승작용제와의 조합물이 특히 바람직하다. 인 화합물, 예컨대 유기 포스페이트, 포스포네이트, 포스피네이트, 포스핀 옥시드, 포스핀 또는 포스파이트가 마찬가지로 바람직하다. 언급될 수 있는 예로는 트리페닐포스핀 옥시드 및 트리페닐포스페이트가 있다. 이는 단독으로 사용될 수 있거나, 헥사브로모벤젠 또는 염소화 비페닐 및 임의로는 산화안티몬과 혼합될 수 있다.
하기는 적합한 포스페이트의 예이다:
페닐 비스도데실 포스페이트, 페닐 비스네오펜틸 포스페이트, 페닐 에틸 히드로젠포스페이트, 페닐 비스(3,5,5'-트리메틸헥실) 포스페이트, 에틸 디페닐 포스페이트, 2-에틸헥실 디(p-톨릴) 포스페이트, 비스(2-에틸헥실) 페닐 포스페이트, 트리(노닐페닐) 포스페이트, 페닐 메틸 히드로젠포스페이트, 디(도데실) p-톨릴 포스페이트, 트리크레실 포스페이트, 트리페닐 포스페이트, 디부틸 페닐 포스페이트, 디페닐 히드로젠포스페이트, 및 멜라민 폴리포스페이트. 가장 바람직한 포스페이트는 트리페닐 포스페이트이다. 트리페닐 포스페이트와 헥사브로모벤젠 및 삼산화안티몬의 조합물이 특히 바람직하다.
다른 적합한 난연제는 인-질소 결합을 포함하는 화합물, 예를 들어 포스포니트릴 클로라이드, 인 에스테르 아미드, 인 에스테르 아민, 포스포르아미드, 포스폰아미드, 트리스(아지리디닐)포스핀 옥시드, 및 테트라키스(히드록시메틸)포스포늄 클로라이드이다. 이들 난연제 첨가제의 대부분이 시판된다.
추가의 적합한 난연제는 적절한 경우 실란 화합물 또는 질소 화합물로 코팅된 마그네슘의 히드록시드, 예컨대 멜라민 시아누레이트이다.
추가의 할로겐-함유 난연제는 테트라브로모벤젠, 헥사클로로벤젠 및 헥사브로모벤젠, 및 할로겐화 폴리스티렌 및 폴리페닐렌 에테르이다.
DE-A-19 46 924호에 기재된 할로겐화 프탈이미드가 또한 사용될 수 있다. 이들 중, N,N'-에틸렌비스테트라브로모프탈이미드가 특정 의의를 달성한다.
사용될 수 있는 핵제는 나트륨 페닐포스피네이트, 산화알루미늄, 이산화규소, 나일론-2,2, 및 또한 바람직하게는 탈크이다.
본 발명은 또한 적절한 양의 성분 (A), (B), (C) 및 적절한 경우 (D) 및 (E)를 바람직하게는 압출을 통해 혼합하는, 본 발명의 성형 조성물의 제조 방법을 제공한다. 시판되는 다양한 크기 (스크류 직경)의 이중-스크류 압출기가 이 방법에 사용될 수 있다. 압출 동안의 온도는 200 내지 400℃, 바람직하게는 250 내지 350℃, 특히 바람직하게는 250 내지 320℃이다.
본 발명은 또한 본 발명의 열가소성 성형 조성물로부터 수득가능한 성형품을 제공한다. 예를 들어, 본 발명의 열가소성 성형 조성물로부터 섬유 또는 호일과 같은 임의의 유형의 성형품을 제조할 수 있다.
이들은 바람직하게는 가열 시스템의 제작, 옥외 응용품, 조명, 전기 및 전자 부문, 또는 자동차 부문, 예를 들어 자동차 라디에이터, 엔진 커버, 가열 시스템용 클래딩, 가열 시스템용 커버, 램프 홀더, 흡기 매니폴드, 실린더-헤드 커버, 냉각수 탱크, 밸브, 펌프 하우징, 파이프라인, 및 충전공기 냉각기 또는 충전공기 냉각기 말단캡을 위한 성분이다.
본 발명의 열가소성 성형 조성물은 높은 열 및 가수분해 내성을 특징으로 한다. 이들은 높은 열 및 액체 작용 내성이 중요한 위치 또는 상황에서 사용되는 성분을 제조하는데 사용될 수 있다. 이러한 성분의 특징은 이들이 열 및/또는 가수분해로부터 생성되는 손상에 훨씬 덜 영향받으며, 이때 성분의 손상 위험을 제어한다는 것이다. 또한, 본 발명의 성분은 이제까지 중합체의 사용이 불가능했고 보다 고가인 중금속 또는 금속 합금의 사용을 필요로하는 비교적 고온에서도 사용될 수 있다.
하기 성분을 사용하였다:
A1) PA66: VN = 149 ml/g, AEG = 46 mmol/kg, CEG = 65 mmol/kg (아디프산-조절됨)
A2) PA66: VN = 150 ml/g, AEG = 84 mmol/kg, CEG = 19 mmol/kg (HMD-조절됨)
A3) PA6: VN = 150 ml/g, AEG = 36 mmol/kg, CEG = 51 mmol/kg (프로피온산-조절됨)
A4) PA6: VN = 150 ml/g, AEG = 84 mmol/kg, CEG = 19 mmol/kg (HMD-조절됨)
B) PA를 위한 절단된 유리 섬유, 직경 10 μm
C) 열 안정화제: CuI/KI 혼합물 (몰비: 1/4)
D) 이형제: 칼슘 스테아레이트
성형 조성물의 구성:
Figure 112009016876461-pct00010
VN: ISO 307에 따른, 96% 농도의 황산 중 c = 5 g/l
AEG 및 CEG를 적정에 의해 측정하였다.
디아민-조절된 사슬의 몰%는:
A1의 경우: 17%
A2의 경우: 66%
A3의 경우: 0% (디아민이 존재하지 않음)
A4의 경우: 63%
(이들은 A1 및 A2, 및 또한 A4에 대해 하기와 같이 계산됨)
A1 및 A2의 경우:
디아민-조절된 사슬의 몰% (XAA):
Figure 112009016876461-pct00011
A4의 경우:
Figure 112009016876461-pct00012
성형 조성물을 ZSK 40에서 30 kg/h의 처리량 (150 rpm) 및 약 280℃에서 평탄한 온도 프로파일로 제조하였다.
오토클레이브 내 130℃ (비교예 1, 본 발명의 실시예 1) 또는 120℃ (비교예 2, 본 발명의 실시예 2)에서 G48/물 (1/1)로 가수분해 노화 후 및 전의 기계적 특성:
ISO 527 인장 시험
Figure 112009016876461-pct00013
Figure 112009016876461-pct00014
ISO 179-2 굴곡 충격 시험
Figure 112009016876461-pct00015

Claims (10)

  1. (A) 아미노 말단기의 수가 50 mmol/kg 이상이고,
    폴리헥사메틸렌아디프아미드 (나일론-6,6) (80 중량% 이상의 나일론-6,6 함량을 갖는 폴리아미드의 혼합물 또는 80 중량% 이상의 아디프산 및 헥사메틸렌디아민으로부터 유래될 수 있는 단위를 갖는 코폴리아미드), 폴리헥사메틸렌아젤아미드 (나일론-6,9), 폴리헥사메틸렌세바스아미드 (나일론-6,10), 폴리헥사메틸렌도데칸디아미드 (나일론-6,12), 폴리카프로락탐 (나일론 6), 폴리라우로락탐, 폴리-11-아미노운데칸산, 및 디(p-아미노시클로헥실)메탄과 도데칸디산으로 구성된 폴리아미드, 1,4-디아미노부탄과 아디프산을 승온에서 축합시켜 수득가능한 폴리아미드 (나일론-4,6), 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된
    1종 이상의 폴리아미드 40 내지 75 중량%,
    (B) 유리섬유 20 내지 49 중량%,
    (C) 1종 이상의 열 안정화제 0.01 내지 2 중량%,
    (D) 1종 이상의 이형제 0 내지 1.5 중량%, 및
    (E) 다른 첨가제 0 내지 30 중량%
    ((A) 내지 (E)의 총 중량%는 100임)
    를 포함하는 열가소성 성형 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 폴리아미드 (A)에서 1급 아미노 말단기의 수가 60 mmol/kg 이상인 성형 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 디아민에 의해 조절된 사슬의 몰비율이 폴리아미드 (A)에서 30 mol% 이상인 성형 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 폴리아미드 (A)의 점도수가 100 내지 250 ml/g인 성형 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 유리 섬유의 직경이 5 내지 15 μm인 성형 조성물.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 열 안정화제 (C)가 1가 및 2가 구리 화합물, 2급 방향족 아민 기재의 안정화제, 입체 장애형 페놀 기재의 안정화제, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 성형 조성물.
  7. 제1항 또는 제2항에 따른 열가소성 성형 조성물로 제조된 섬유 또는 호일.
  8. 제1항 또는 제2항에 따른 열가소성 성형 조성물로부터 수득가능한 임의의 유형의 성형품.
  9. 삭제
  10. 삭제
KR1020097005729A 2006-08-23 2007-08-07 개선된 열 노화 및 가수분해 안정성을 갖는 폴리아미드 성형 조성물 KR101464782B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP06119377 2006-08-23
EP06119377.7 2006-08-23
PCT/EP2007/058165 WO2008022910A1 (de) 2006-08-23 2007-08-07 Polyamidformmassen mit verbesserter wärmealterungs- und hydrolysebeständigkeit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090040393A KR20090040393A (ko) 2009-04-23
KR101464782B1 true KR101464782B1 (ko) 2014-11-26

Family

ID=38692100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097005729A KR101464782B1 (ko) 2006-08-23 2007-08-07 개선된 열 노화 및 가수분해 안정성을 갖는 폴리아미드 성형 조성물

Country Status (11)

Country Link
US (1) US9505912B2 (ko)
EP (1) EP2057223B1 (ko)
JP (1) JP5645405B2 (ko)
KR (1) KR101464782B1 (ko)
CN (1) CN101506286B (ko)
AT (1) ATE496090T1 (ko)
BR (1) BRPI0716056A2 (ko)
DE (1) DE502007006322D1 (ko)
ES (1) ES2358852T3 (ko)
MY (1) MY149345A (ko)
WO (1) WO2008022910A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200072610A (ko) * 2018-12-12 2020-06-23 주식회사 삼양사 우수한 장기 내열성, 내마모성 및 신율을 갖는 폴리아미드 수지 조성물

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010522259A (ja) 2007-03-19 2010-07-01 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ポリアミド樹脂組成物
CN102209750A (zh) * 2008-11-11 2011-10-05 巴斯夫欧洲公司 稳定的聚酰胺
DE102008044225A1 (de) * 2008-12-01 2010-06-02 Evonik Degussa Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Formmasse oder eines Formteils mit erhöhter Schmelzesteifigkeit
WO2011000816A1 (de) 2009-07-03 2011-01-06 Basf Se Nanokompositblends enthaltend polyamide und polyolefine
EP2456816A1 (de) 2009-07-21 2012-05-30 Basf Se Nanokompositblends auf basis von polyamiden und polyarylenethersulfonen
KR101063227B1 (ko) * 2009-10-12 2011-09-07 현대자동차주식회사 나일론-4 복합재료 조성물
KR101282710B1 (ko) * 2009-12-30 2013-07-05 제일모직주식회사 폴리아미드계 수지 조성물
WO2011134930A1 (de) 2010-04-30 2011-11-03 Basf Se Langfaserverstärkte polyamide mit polyolefinen
KR101333579B1 (ko) * 2010-12-15 2013-11-28 제일모직주식회사 반사성, 내열성 및 내습성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물.
CN102311638B (zh) * 2010-12-21 2012-12-19 深圳市科聚新材料有限公司 一种耐水解耐醇解玻纤增强ppa材料及其制备方法
JP5718089B2 (ja) * 2011-02-22 2015-05-13 旭化成ケミカルズ株式会社 長繊維強化ポリアミド樹脂組成物及び成形体
CN102199347A (zh) * 2011-03-31 2011-09-28 上海金玺实验室有限公司 一种耐水煮高强度超韧性的改性pa/abs复合材料及其制备方法
FR2980207B1 (fr) * 2011-09-21 2013-08-30 Rhodia Operations Composition comprenant du polyamide 66 et du polyamide 610
CN104221176B (zh) * 2012-01-16 2017-03-01 住友电木株式会社 用于微电子和光电子器件及其组件的热氧化稳定的、侧链聚醚官能化的聚降冰片烯
ES2528152T3 (es) * 2012-03-26 2015-02-04 Lanxess Deutschland Gmbh Masas moldeables termoplásticas con elevada estabilidad frente a la hidrólisis
JP5220934B1 (ja) * 2012-04-10 2013-06-26 マグ・イゾベール株式会社 複合形成材料、表面処理したガラス短繊維及び複合形成材料の製造方法
CN102643536A (zh) * 2012-04-27 2012-08-22 常熟市发东塑业有限公司 耐寒的高阻燃尼龙复合材料的制备方法
EP2669076A1 (de) 2012-05-31 2013-12-04 Basf Se Verfahren zum Verbinden zweier Kunststoffteile zur Bildung einer einzigen Komponente
WO2013188302A1 (en) * 2012-06-13 2013-12-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thermoplastic melt-mixed composition with amino acid heat stabilizer
DK2703436T3 (en) * 2012-08-28 2017-05-08 Ems Patent Ag Polyamide casting and its use
JP5733871B2 (ja) * 2013-01-11 2015-06-10 旭化成ケミカルズ株式会社 ポリアミド組成物及び成形品
BR112015031173B1 (pt) * 2013-06-12 2020-11-24 Basf Se Copoliamida semi-aromática pa), composição de moldagem à base de poliamida, corpo de moldagem e uso de uma copoliamida semi-aromática ou de uma composição demoldagem
PL2927263T3 (pl) 2014-04-01 2016-07-29 Ems Patent Ag Poliamidowe masy formierskie, w szczególności do wytwarzania części bryłowych stosowanych w sektorze wody pitnej
US20160108205A1 (en) * 2014-10-15 2016-04-21 Asahi Kasei Chemicals Corporation Polyamide resin composition and molded article
DE202014008607U1 (de) * 2014-10-31 2014-11-24 Lanxess Deutschland Gmbh Polyamidzusammensetzungen
US10301469B2 (en) * 2014-12-12 2019-05-28 Rhodia Operations Polyamide compositions comprising a polyamide 6,6 and a blend of high chain-length polyamides, use thereof, and articles obtained therefrom
CN105778493B (zh) * 2014-12-18 2018-10-12 旭化成株式会社 聚酰胺树脂组合物及成型体
WO2017123948A1 (en) * 2016-01-13 2017-07-20 Martin Weinberg Polyamide electrical insulation for use in liquid filled transformers
CN109661554B (zh) 2016-08-08 2021-05-11 提克纳有限责任公司 用于散热器的导热聚合物组合物
EP3824024A1 (en) * 2018-07-19 2021-05-26 Basf Se Black-colored polyamide composition, production thereof and use
WO2020167936A1 (en) 2019-02-12 2020-08-20 Ascend Performance Materials Operations Llc Hydrolysis resistant polyamides
US20220177701A1 (en) 2019-02-25 2022-06-09 Basf Se Polyamide molding compounds having increased hydrolysis resistance
CN109943067B (zh) * 2019-03-28 2021-07-13 江苏晋伦塑料科技有限公司 一种纯净耐水解聚酰胺组合物及其制备方法
KR102602710B1 (ko) * 2019-12-06 2023-11-14 주식회사 엘지화학 열가소성 성형 조성물 및 이의 성형물을 포함하는 자동차 부품
JP7145338B2 (ja) * 2019-12-06 2022-09-30 エルジー・ケム・リミテッド 熱可塑性成形組成物及びその成形物を含む自動車部品
WO2021187616A1 (ja) 2020-03-19 2021-09-23 宇部興産株式会社 ポリアミド樹脂組成物
FR3113058B1 (fr) 2020-07-29 2023-05-12 Arkema France Polyamide pour une application textile

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63308065A (ja) * 1987-05-22 1988-12-15 バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト ガラス繊維で補強された安定化されたポリアミド成形用組成物
JPH04220458A (ja) * 1990-12-20 1992-08-11 Asahi Chem Ind Co Ltd ブロー成形用樹脂組成物
JPH05117525A (ja) * 1991-10-24 1993-05-14 Mitsui Petrochem Ind Ltd 熱可塑性樹脂組成物およびその用途
JP2001311001A (ja) 2000-02-21 2001-11-09 Mitsui Chemicals Inc 電気・電子部品用成形材料

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB890437A (en) 1958-02-20 1962-02-28 Du Pont Polycarbonamides
DE3169961D1 (en) * 1980-07-14 1985-05-23 Ici Plc Filled compositions of thermoplastic polyamide and polyester
GB8317223D0 (en) 1983-06-24 1983-07-27 Ici Plc Polyamide articles
JPS6032847A (ja) 1983-08-03 1985-02-20 Asahi Chem Ind Co Ltd 反り変形を改良した強化ポリアミド樹脂組成物
JPH0686568B2 (ja) 1985-02-15 1994-11-02 旭化成工業株式会社 ポリテトラメチレンアジパミド組成物
JPS62548A (ja) 1985-06-26 1987-01-06 Ube Ind Ltd ポリアミド組成物
JPS62252424A (ja) 1986-04-24 1987-11-04 Ube Ind Ltd 末端変性ポリアミドおよびその製法
US5112908A (en) * 1986-12-23 1992-05-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Tough polyamide compositions having high melt flow for complex moldings
DE3726125A1 (de) * 1987-08-06 1989-02-16 Basf Ag Feststoffmischung aus nukleierten und nicht nukleierten polyamiden
NL8900278A (ko) 1989-02-04 1990-09-03 Stamicarbon
JPH03108534A (ja) * 1989-09-22 1991-05-08 Tosoh Corp 大型容器
DE29511606U1 (de) 1995-07-18 1995-09-21 Ems-Inventa AG, Zürich Kühlflüssigkeitsleitung
DE4137434A1 (de) * 1991-11-14 1993-05-19 Huels Chemische Werke Ag Thermoplastische mehrschichtverbunde
US5708245A (en) * 1992-07-14 1998-01-13 Texas Instruments Incorporated Normally open pressure responsive switch
DE4239909C1 (de) * 1992-11-27 1994-05-05 Rasmussen Gmbh Rohrartiger Stutzen
JPH06192568A (ja) 1992-12-22 1994-07-12 Asahi Chem Ind Co Ltd 高信頼性難燃性ポリアミド樹脂組成物
JP3181753B2 (ja) 1993-04-21 2001-07-03 旭化成株式会社 ポリアミド樹脂組成物及びそれを用いた外装用構造部品
CN1035771C (zh) * 1993-12-23 1997-09-03 旭化成工业株式会社 聚酰胺树脂组合物
DE4410148A1 (de) * 1994-03-24 1995-09-28 Huels Chemische Werke Ag Mehrschichtiges Kunststoffrohr
JPH08319385A (ja) * 1995-05-26 1996-12-03 Idemitsu Petrochem Co Ltd ポリスチレン系樹脂組成物及びその成形品
CA2229461C (en) 1995-08-25 2008-01-08 E.I. Du Pont De Nemours And Company Process for the manufacture of nylon compositions with improved flow
DE19533920A1 (de) 1995-09-13 1997-03-20 Rasmussen Gmbh Vorrichtung zum lösbaren Verbinden der Enden eines Verbindungsschlauches mit jeweils einem Bauteil aus Kunststoff
DE19535413C1 (de) 1995-09-23 1996-10-02 Rasmussen Gmbh Rohrartiger Stutzen
DE19543318A1 (de) 1995-11-21 1997-05-22 Rasmussen Gmbh Verbindung einer Fluidleitung aus Kunststoff mit einem rohrförmigen Kupplungselement aus Kunststoff
US5763561A (en) * 1996-09-06 1998-06-09 Amoco Corporation Polyamide compositions having improved thermal stability
DE19731230A1 (de) * 1997-07-21 1999-01-28 Basf Ag Statistische Copolyamide enthaltende Formmassen, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
DE19821719C2 (de) 1998-05-14 2001-07-19 Inventa Ag Polyamidformmassen, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
US6181230B1 (en) * 1998-09-21 2001-01-30 Abb Power T&D Company Inc. Voltage coil and method and making same
CN1112407C (zh) * 1998-12-18 2003-06-25 旭化成株式会社 聚酰胺树脂组合物及其模制制品
WO2000078869A1 (en) 1999-06-18 2000-12-28 Solvay Advanced Polymers, Llc Method for reducing mold deposit formation during molding of polyamides and composition therefor
WO2001060919A1 (en) * 2000-02-21 2001-08-23 Mitsui Chemicals, Inc. Molding material for electrical and electronic parts
JP4678979B2 (ja) 2000-04-14 2011-04-27 旭化成ケミカルズ株式会社 ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物
DE10030716A1 (de) * 2000-06-23 2002-01-03 Degussa Tieftemperaturschlagzähe Polymerlegierung
DE60118787T2 (de) 2000-11-13 2006-12-28 E.I. Dupont De Nemours And Co., Wilmington Gefärbte thermoplastische harzzusammensetzungen zum laserschweissen, anthrachinon-farbmittel dafür und formteil daraus
EP1353991B2 (en) 2000-11-13 2014-11-12 E.I. Du Pont De Nemours And Company Colored thermoplastic resin compositions for laser welding, specific neutral anthraquinone dyes as colorants therefor, and molded product therefrom
JP2002173171A (ja) 2000-12-05 2002-06-18 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 積層フィルム製の医療溶液用袋
US7089952B2 (en) * 2001-03-16 2006-08-15 Ube Industries, Ltd. Fuel parts and process for producing the same
JP2002294069A (ja) 2001-03-30 2002-10-09 Asahi Kasei Corp ポリアミド樹脂組成物
JP2003277605A (ja) 2002-03-27 2003-10-02 Asahi Kasei Corp 水に接触する成形品用樹脂組成物
US7138454B2 (en) 2002-09-06 2006-11-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Toughened, glass filled polyamide compositions and blends having improved stiffness, and articles made therefrom
DE10255043A1 (de) 2002-11-26 2004-06-03 Bayer Ag Verwendung von Polykondensatmischungen zur Herstellung von Formteilen mit verbesserter Hydrolysebeständigkeit
US7166243B2 (en) 2003-08-16 2007-01-23 General Electric Company Reinforced poly(arylene ether)/polyamide composition
DE102004022963A1 (de) 2004-05-10 2005-12-08 Ems-Chemie Ag Thermoplastische Polyamid-Formmassen
DE102004036199A1 (de) 2004-07-26 2006-03-23 Basf Ag Wärmestabilisierte Polyamide
DE102005006400A1 (de) 2005-02-11 2006-08-24 Siemens Ag Verfahren zum Zuführen von Bauelementen und Bestückautomat
JPWO2006098434A1 (ja) * 2005-03-18 2008-08-28 株式会社クラレ 半芳香族ポリアミド樹脂
JP5294848B2 (ja) 2006-04-27 2013-09-18 旭化成ケミカルズ株式会社 樹脂組成物および該樹脂組成物により製造される自動車アンダーフード部品
EP2020282B1 (en) 2006-05-25 2014-08-13 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Moldings of fiber-reinforced thermoplastic resin
US7798698B2 (en) * 2007-03-23 2010-09-21 Victor Company Of Japan, Limited Lighting device and display device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63308065A (ja) * 1987-05-22 1988-12-15 バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト ガラス繊維で補強された安定化されたポリアミド成形用組成物
JPH04220458A (ja) * 1990-12-20 1992-08-11 Asahi Chem Ind Co Ltd ブロー成形用樹脂組成物
JPH05117525A (ja) * 1991-10-24 1993-05-14 Mitsui Petrochem Ind Ltd 熱可塑性樹脂組成物およびその用途
JP2001311001A (ja) 2000-02-21 2001-11-09 Mitsui Chemicals Inc 電気・電子部品用成形材料

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200072610A (ko) * 2018-12-12 2020-06-23 주식회사 삼양사 우수한 장기 내열성, 내마모성 및 신율을 갖는 폴리아미드 수지 조성물
KR102170778B1 (ko) * 2018-12-12 2020-10-28 주식회사 삼양사 우수한 장기 내열성, 내마모성 및 신율을 갖는 폴리아미드 수지 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008022910A1 (de) 2008-02-28
JP2010501653A (ja) 2010-01-21
BRPI0716056A2 (pt) 2013-08-06
US9505912B2 (en) 2016-11-29
CN101506286A (zh) 2009-08-12
ATE496090T1 (de) 2011-02-15
ES2358852T3 (es) 2011-05-16
KR20090040393A (ko) 2009-04-23
EP2057223A1 (de) 2009-05-13
EP2057223B1 (de) 2011-01-19
CN101506286B (zh) 2011-09-21
US20110224346A1 (en) 2011-09-15
MY149345A (en) 2013-08-30
JP5645405B2 (ja) 2014-12-24
DE502007006322D1 (de) 2011-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101464782B1 (ko) 개선된 열 노화 및 가수분해 안정성을 갖는 폴리아미드 성형 조성물
KR102481157B1 (ko) 흑색으로 염색된 폴리아미드 조성물, 이의 제조 및 용도
CN106380840A (zh) 具有阻燃性的耐热老化性聚酰胺
US20150218374A1 (en) Polyamide moulding compounds with flame-retardant properties and very good long-term heat-ageing resistance
US20070054992A1 (en) Flame-Retardant Resin Composition
JP2009511687A (ja) 難燃性成形材料
KR20110033257A (ko) 주석산아연을 포함하는 난연성 반방향족 폴리아미드 수지 조성물 및 그로부터의 용품
KR20210134691A (ko) 증가된 내가수분해성을 갖는 폴리아미드 성형 콤파운드
JP2020524740A (ja) リン及びAl−ホスホネートを有するポリアミド
US8541489B2 (en) Flame resistant semiaromatic polyamide resin composition including zinc stannate, and articles therefrom
KR20210034056A (ko) 흑색으로 착색된 폴리아미드 조성물, 이의 제조 및 용도
EP4121483B1 (en) Plasticized polyamide molding compositions
KR20220158269A (ko) 내열노화성 폴리아미드 성형 조성물
EP4110869B1 (en) Heat-aging resistant polyamide molding compositions
CA3229749A1 (en) Flame-proof, partially aromatic polyamides
WO2024104965A1 (en) Mixed metal-oxide compositions as stabilizer for flame retardant polyamides
JP2024522967A (ja) 脂肪族コポリアミド組成物
KR20220113982A (ko) 흑색으로 염색된 폴리아미드 조성물, 이의 제조 및 용도
WO2024068510A1 (en) Thermoplastic moulding compositions having an improved colour stability-2
EP4330021A1 (en) Aliphatic copolyamide composition
CH718923A2 (de) Flammgeschützte, teilaromatische Polyamide.

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181107

Year of fee payment: 5