KR101442451B1 - 레티클 포드 - Google Patents

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스티븐 피. 콜보우
케빈 맥뮬렌
앤써니 엠. 티벤
매튜 쿠스즈
크리스챤 앤더센
후아핑 왕
마이클 시제브스키
마이클 엘. 존슨
데이빗 엘. 핼브마이어
죤 리스타드
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엔테그리스, 아이엔씨.
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Abstract

본 발명에 따르면, 확산 장벽을 제공하기 위해 웨이퍼 또는 레티클과 협동하는, 예를 들어 내부에 수납된 웨이퍼 또는 레티클과의 최소의 접촉을 포함한 지지 구조물 및 환경 제어 수단을 제공하는 용기가 웨이퍼 또는 레티클의 면 상에서의 입자 정착을 경감시킨다. 용기는 웨이퍼 또는 레티클이 놓이는 돌출부를 구비한 편평하고 연마된 표면을 갖는 기부를 포함한다. 돌출부는 웨이퍼 또는 레티클과의 최소의 접촉을 부여하며 웨이퍼 또는 레티클을 기부 위에 현수시켜서 이들 사이에 갭을 제공하는, 구와 같은 형태이다. 갭은 기부의 편평하고 연마된 표면으로부터 웨이퍼 또는 레티클을 격리시키지만, 갭 내로의 입자의 이동을 억제하도록 치수가 결정되어, 웨이퍼 또는 레티클의 민감한 표면의 오염을 방지한다. 확산 필터는 필터 매체가 없이 압력 균등화를 제공한다. 상부 커버 상의 이동 가능한 레티클 핀이 레티클 구속을 제공한다. 이중 수납 포드 실시예가 격리 및 보호를 제공한다.

Description

레티클 포드 {Reticle Pod}
관련 출원
본 출원은 다음의 미국 가특허 출원: 2005년 9월 27일자로 출원된 미국 특허 출원 제60/720,762호, 2005년 9월 27일자로 출원된 미국 특허 출원 제60/720,777호, 2005년 9월 27일자로 출원된 미국 특허 출원 제60/720,778호, 2006년 2월 18일자로 출원된 미국 특허 출원 제60/774,391호, 및 2006년 2월 18일자로 출원된 미국 특허 출원 제60/774,537호에 기초하여 우선권을 주장한다. 전술한 모든 출원은 전체적으로 본원에서 참조되어 통합되었다.
본 발명은 광마스크, 레티클 및 웨이퍼와 같은 부서지기 쉬운 장치의 보관, 운반, 운송 및 처리를 위한 용기에 관한 것이고, 특히 본 발명은 레티클을 위한 청정 환경을 유지하기 위한 수단에 의해 레티클을 위치시켜서 고정시키기 위한 지지 구조물을 포함한 보호 수단, 특히 입자 제어 수단에 관한 것이다.
집적 회로 및 다른 반도체 장치의 제조 시에 일반적으로 겪게되는 처리 단계들 중 하나는 포토리소그래피이다. 광범위하게는, 포토리소그래피는 에칭된 표면 층을 생성하기 위해 패턴화된 템플릿을 사용하여 특수하게 준비된 웨이퍼 표면을 광원에 대해 선택적으로 노광시키는 것을 포함한다. 전형적으로, 패턴화된 템플릿은 웨이퍼 상에서 재현되어야 하는 패턴을 포함하는 매우 편평한 유리 플레이트인 레티클이다. 예를 들어, 웨이퍼 표면은 먼저 그 위에 질화규소를 적층시키고 그 다음 감광성 액체 중합체 또는 포토레지스트를 코팅함으로써 준비될 수 있다. 다음으로, 자외(UV)광이 포토레지스트로 덮인 웨이퍼 상으로 원하는 패턴을 투사하기 위해 마스크 또는 레티클의 표면을 통해 비춰지거나 표면에서 반사된다. 광에 대해 노광된 포토레지스트의 부분은 화학적으로 변형되고 웨이퍼는 이후에 비노광 포토레지스트를 제거하는 화학 매체가 가해질 때 영향을 받지 않아서, 마스크 상의 패턴의 정확한 형상으로 웨이퍼 상에 변형된 포토레지스트를 남긴다. 웨이퍼는 그 다음 질화물 층의 노광된 부분을 제거하는 에칭 공정이 가해져서, 마스크의 정확한 설계로 웨이퍼 상에 질화물 패턴을 남긴다. 이러한 에칭된 층은 단독으로 또는 다른 유사하게 생성된 층과 조합하여, 장치를 나타내고 장치들 사이를 상호 연결하여, 특정 집적 회로 또는 반도체 칩의 "회로"를 특징짓는다.
업계 동향은 더 작고 그리고/또는 더 큰 웨이퍼 상에서 훨씬 더 작은 선 폭을 필요로 하는 더 높은 로직 밀도를 구비한 칩의 제작을 지향한다. 명확하게는, 레티클의 표면이 패턴화될 수 있는 세밀함의 정도 및 이러한 패턴이 웨이퍼 표면 상으로 정확하게 복제될 수 있는 정도는 궁극적인 반도체 제품의 품질에 영향을 주는 인자이다. 패턴이 웨이퍼 표면 상에서 재현될 수 있는 해상도는 포토레지스트로 덮인 웨이퍼의 표면 상으로 패턴을 투사하기 위해 사용되는 자외광의 파장에 의존한다. 최신 기술의 포토리소그래피 도구는 193 nm의 파장을 갖는 원자외광을 사용하고, 이는 100 nm 정도의 최소 특징부 크기를 허용한다. 현재 개발되고 있는 도구는 70 nm 미만의 크기에서의 특징부의 해상도를 허용하기 위해 157 nm의 극자외(EUV)광을 사용한다. 레티클은 웨이퍼 상에서 재현될 패턴을 포함하는 매우 편평한 유리 플레이트이다.
전형적인 레티클 기판 재료는 광학적으로 투명한 석영이다. 현대 집적 회로의 중요한 소자들의 미소한 크기 때문에, 레티클의 작동 표면(즉, 패턴화된 표면)은 처리 중에 표면을 손상시키거나 포토레지스트 층 상으로 투사되는 화상을 왜곡시켜서 허용 불가능한 품질의 최종 제품으로 이어질 수 있는 오염물이 없이 유지되는 것이 본질적이다. 전형적으로, 임계 입자 크기는 EUV가 포토리소그래피 공정의 일부일 때, 비패턴화 및 패턴화 표면에 대해 각각 0.1 ㎛ 및 0.03 ㎛이다.
전형적으로, 레티클의 패턴화된 표면은 프레임에 부착되어 그에 의해 지지되며 레티클에 부착된, 전형적으로 니트로셀룰로오스인 얇고 광학적으로 투명한 필름으로 코팅된다. 그의 목적은 오염물을 차단하고, 화상 평면 내에서 그러한 오염에 의해 잠재적으로 일어나는 인쇄 결함을 감소시키는 것이다. 그러나, EUV에서, 패턴화된 표면으로부터의 반사가 원자외광 포토리소그래피의 레티클 특징부를 통한 투과에 반하여 사용된다. 이 때, 기술은 EUV에 대해 투명한 피막 재료를 제공하지 않는다. 결과적으로, EUV 포토리소그래피에서 채용되는 반사 광마스크(레티클)는 종래의 포토리소그래피에서 사용된 레티클보다 훨씬 더 큰 정도로 오염 및 손상을 받기 쉽다. 이러한 상황은 EUV 포토리소그래피 용도를 위해 계획된 레티클을 보관, 운반 및 운송하도록 설계된 용기 또는 포드에 대한 증가된 기능적 요건을 부여한다. 대체로, 레티클은 SMIF 용기 또는 포드 내에 생성된 소형 청정실 타입의 환경 내에서 보관 및/또는 운반된다. 그러한 용기는 전형적으로 도어와, 레티클을 유지하기 위한 밀폐식 봉입체를 형성하기 위해 도어와 결합하는 커버를 포함한다. 도어는 대체로 레티클을 주위 대기에 노출시키지 않고서 도어의 자동 또는 수동 개방과 이후의 레티클의 처리 도구 환경으로의 전달을 위해 처리 도구와의 접속을 가능케 하기 위한 특수한 특징부 및 메커니즘을 구비하여 설계되고 이를 구비한다.
반도체 제조에 대한 입상물질의 심각한 영향을 고려하면, 제조, 처리, 운송, 취급, 운반 또는 보관 중의 레티클과 다른 표면 사이의 불필요하고 의도되지 않은 접촉은 활주 마찰 및 마멸로 인한 패턴화된 표면 상의 정교한 특징부에 대한 손상에 대한 레티클의 감수성의 관점에서 매우 바람직하지 않다. 둘째로, 레티클의 표면의 임의의 입상물질 오염은 처리 중에 그러한 레티클을 사용하여 얻어진 임의의 최종 제품에 심각하게 작용하기에 충분한 정도로 레티클을 훼손시킬 수 있다. 입자는 처리, 운반 및 운송 중에 레티클을 수납하는 제어된 환경 내에서 발생될 수 있다. 레티클과 용기 사이의 활주 마찰과 결과적인 마멸은 오염 입상물질의 공급원들 중 하나이다. 그러한 상황은 레티클을 용기 내부에 위치시키려고 하는 동안 또는 운반 또는 운송 중의 레티클과 용기 사이의 상대 이동으로 인해 일어날 수 있다. 예를 들어, 레티클은 운반 중에 레티클 용기 내에서 그의 위치로부터 활주하여 입상물질을 발생시킬 수 있다. 용기의 벽의 변형은 용기 내에서의 레티클의 위치 이동을 도입하기에 충분할 수 있다. 그러한 잘못 위치된 레티클은 또한 용기로부터 자동으로 회수되어 처리 장비 내로 위치될 때 오정렬되기 쉬워서, 예상치 못한 품질의 최종 제품으로 이어진다. 용기의 충격 및 진동은 레티클 및 레티클을 유지하는 구성요소로 전달되어, 상대 이동 및 관련된 입자 발생을 일으킬 수 있다. 레티클 또는 피막이 그러한 조건 하에서 스크래치 또는 균열이 형성될 수 있는 가능성도 있다. 당연히, 입상물질의 공급원은 레티클 상에 정착되는 부유 입상물질일 수 있다. 전형적으로, 이러한 문제는 레티클 주위에서 제어된 환경을 생성하고 유지하기 위해 밀폐식 SMIF 용기를 이용함으로써 경감된다.
이러한 고찰은 EUV와 관련되지 않은 반도체 제조를 위해 계획된 반도체 웨이퍼 기판 및 레티클을 운반 및/또는 보관하도록 설계된 용기에 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, FOUPS(전방 개방식 통합 포드에 대한 약어) 및 FOSBS(전방 개방식 운송 박스에 대한 약어), 및 SMIF(밀봉된 기계식 인터페이스에 대한 약어).
특히 보관, 처리 및 운반 중에, 웨이퍼 둘레에서의 제어된 환경에 대한 필요를 인식하여, 종래 기술은 레티클의 보관, 운송 및 운반과 관련된 작동 중에 레티클을 레티클 용기 내에서 고정된 위치에 확실하게 유지하기 위한 접근을 개발했다. 가장 일반적인 접근은 레티클의 패턴화된 표면과 접촉하여 이를 용기의 표면에 대해 실질적으로 평탄한 구성으로 유지하는 지지부를 포드의 바닥 표면 또는 도어 상에 제공하는 것을 포함한다. 매우 자주, 유지 지지부는 포드의 커버 또는 쉘로부터 연장되어 패턴화된 표면에 대향한 표면 상에서 레티클과 접촉하는 하나 이상의 가압 부재로 보강된다. 이러한 배열이 패턴화된 표면에 대해 직교하는 레티클의 이동을 구속하도록 역할할 수 있지만, 이는 패턴화된 표면의 평면 내에서의 병진 이동에 대해 레티클을 유지하기 위해서는 효과가 없다. 이와 관련하여, 종래 기술은 레티클의 주연부를 따라 배치된 제한 구조물들을 개시하고, 이들은 모두 레티클의 측방 운동을 제한하는데 효과적이다. 또한 레티클을 용기 내에서 확실하게 유지하려는 종래 기술의 시도는 상기 구조 부재 모두와 조합하는 래치를 제공하는 것으로 확장된다. 래치는 커버를 도어 또는 기부에 대해 견고하게 가압되어 닫히게 유지하여 가압 부재가 레티클에 대해 견고하게 압박하게 하도록 설계된다. 가압 부재는 탄성 재료로 만들어지거나 커버로부터 연장되는 외팔보형 아암의 단부에 장착될 수 있어서, 가압 부재는 커버가 도어에 맞물릴 때 레티클 표면에 대해 접촉하여 점진적으로 가압할 수 있다. 외팔보형 배열은 레티클 지지부에 의한 레티클에 대한 순응성의 제어된 힘의 인가를 허용하기 위한 의도이다. 그러한 순응성의 제어된 힘은 말하자면 용기가 약간 변형될 수 있는 상황 하에서도, 레티클 상의 과도한 힘 또는 레티클의 변형이 없이 레티클을 용기 내에 견고하게 고정시키는 것이다. 이러한 구조가 레티클과, 지지 부재, 제한 구조물 및 가압 부재 사이의 상대 활주를 방지하지 않는다는 것은 당업자에게 쉽게 명백해질 것이다. 이는 용기가 충격 및 진동 하중을 받기 쉬운 경우에 특히 그러하다. 활주는 레티클 표면의 마멸을 일으키고, 입상물질을 발생시킨다.
이러한 문제를 인식하여, 종래 기술의 용기는 레티클의 4개의 각각의 코너를 지지하기 위해, 용기의 도어에 장착된 기둥을 포함한다. 기둥의 각각의 코너는 서로에 대해 직각인 경사 표면들을 갖는 경사진 오목부를 포함한다. 레티클이 레티클 지지부 내로 하강될 때, 레티클의 모서리가 경사진 오목부의 각각의 경사 표면과 접촉하여 놓이는 하나의 수평 평면이 있을 것이다. 레티클은 레티클의 중량 및 레티클 모서리와 경사진 오목부의 표면 사이의 낮은 마찰의 결과로서 이러한 "단일 해법" 위치 내에 빠르고, 쉽고, 반복적으로 위치될 것이다. 각각의 경사진 오목부의 경사 표면은 레티클의 하부 모서리 둘레의 모따기부와 맞물려서, 레티클은 그의 4개의 코너에서, 레티클 지지부가 레티클의 상부 또는 하부 표면, 또는 레티클의 수직 모서리와 접촉하지 않은 채로 확실하게 지지된다. 가압 부재는 레티클 지지부 상의 경사진 오목부에 대해 뒤집힌 경사진 오목부를 포함할 수 있어서, 레티클이 레티클 지지부 내에 위치되면, 용기 커버를 용기 도어와 결합시키는 것은 각각의 경사진 오목부의 경사 표면이 레티클의 상부 모서리 둘레의 모따기부와 맞물리게 하여, 레티클은 그의 4개의 코너에서 레티클 지지부와 가압 부재 사이에 삽입되어, 레티클은 용기의 운반 및/또는 용기에 대한 충격 중에 제 위치에 확실하게 유지된다.
몇몇 SMIF 용기는 레티클의 4개의 각각의 코너를 지지하기 위해, 용기의 도어 또는 기부에 장착된 기둥을 포함한다. 기둥의 각각의 코너는 서로에 대해 직각인 경사 표면들을 갖는 경사진 오목부를 포함할 수 있다. 레티클이 레티클 지지부 내로 하강될 때, 레티클의 모서리가 경사진 오목부의 각각의 경사 표면과 접촉하여 놓이는 하나의 수평 평면이 있을 것이다. 레티클은 레티클의 중량 및 레티클 모서리와 경사진 오목부의 표면 사이의 낮은 마찰의 결과로서 이러한 "단일 해법" 위치 내에 빠르고, 쉽고, 반복 가능하게 위치될 것이다. 각각의 경사진 오목부의 경사 표면은 레티클의 하부 모서리 둘레의 모따기부와 맞물려서, 레티클은 그의 4개의 코너에서, 레티클 지지부가 레티클의 상부 또는 하부 표면, 또는 레티클의 수직 모서리와 접촉하지 않은 채로 확실하게 지지된다. 가압 부재는 레티클 지지부 상의 경사진 오목부에 대해 뒤집힌 경사진 오목부를 포함할 수 있어서, 레티클이 레티클 지지부 내에 위치되면, 용기 커버를 용기 도어와 결합시키는 것은 각각의 경사진 오목부의 경사 표면이 레티클의 상부 모서리 둘레의 모따기부와 맞물리게 하여, 레티클은 그의 4개의 코너에서 레티클 지지부와 가압 부재 사이에 삽입되어, 레티클은 용기의 운반 및/또는 용기에 대한 충격 중에 제 위치에 확실하게 유지된다.
종래 기술의 SMIF 용기는 전반적으로 레티클과의 접촉을 최소화하지 않는다. 실제로, 지지부 배열은 레티클이 용기 내의 제 위치로 이동되기 전에, 레티클 지지 구조물과 레티클 사이의 실질적인 활주 접촉을 허용한다. 모든 그러한 접촉은 입상물질을 발생시키고 그리고/또는 레티클 내에 에칭된 패턴에 작용할 수 있다. 추가적으로, 레티클을 용기 내의 고정된 위치에 확실하게 지지하려는 종래 기술의 시도는 레티클이 용기 내에 위치되고 용기로부터 제거될 때 레티클이 구속부와 맞물리고 구속부로부터 분리되면서 레티클의 추가의 긁힘 및 마멸을 일으키기 쉬운 레티클과의 추가의 접촉을 발생시킨다.
미세 환경 내에서의 입자 발생의 문제는 용기가 레티클을 운송하도록 사용될 때 악화된다. 그러한 용기는 여러 작동 조건과 마주칠 것이다. 작동 위험 요소들 중 하나는 용기가 레티클을 용기 내의 그의 고정된 위치로부터 분리시키는 경향이 있는 충격 및 진동을 받는 것이다. 용기는 또한 충격 하에서 변형되어, 레티클에 부착된 내부 구조물이 이동하게 하여 레티클이 용기 내에서 오정렬되게 할 수 있다. 이와 관련하여, 충격으로부터의 용기의 격리는 용기로부터의 레티클의 격리에 비해, 중요한 고려이다.
입자 정착이 고려되어야 하는 다른 문제이다. 제어된 환경 내에서 발생되거나 도입되는 입상물질이 레티클 상에 쉽게 정착할 수 없는 것이 바람직하다. 이와 관련하여, 레티클이 보유되며 입상물질 오염을 회피하도록 제어되어야 하는 환경에 대해 최소의 체적을 갖는 것이 양호할 뿐만 아니라, 제어된 체적 내의 공기가 비교적 정적으로 유지되는 것도 바람직하다. 갑작스런 압력 변화 또는 큰 압력 변화가 제어된 체적 내로의 공기의 갑작스런 배기 또는 주입을 일으켜서, 난류로 이어질 수 있다. 크고 갑작스런 압력차에 응답하여 휘어지는 필터 표면 또는 용기의 벽은 제어된 체적 내부에서 압력파를 일으켜서 입상물질 이동으로 이어질 수 있다.
극복되어야 하는 다른 과제는 제어된 환경에서도, 제어된 환경 내부에 존재할 수 있는 입상물질의 이동이 여전히 제어된 환경 내에 포착된 공기의 압력 변화 또는 용기의 신속한 이동에 의해 또는 포착된 공기 체적을 교란시킴으로써 발생하는 포착된 공기의 난류로 인해 가능하다는 사실이다. 예를 들어, 박벽 SMIF 포드는 제어된 환경 내부에 포착된 공기가 변위되게 하는 고도 관련 압력 변화로 인한 벽 이동을 경험할 수 있다. 온도 변화는 용기 내에서 대류 유동을 일으킬 수 있다. 용기 및 그의 구성요소의 치수 변화는 지지부 및 보유 메커니즘의 기능을 훼손하여, 용기 내에 수용된 기판의 웨이퍼 오정렬 또는 뒤틀림으로 이어질 수 있다. 압력 변동으로 인한 용기 벽의 치수 변화는 캐리어의 커버와 도어 사이의 밀봉의 훼손 및 캐리어 내의 입상물질의 침입으로 이어질 수 있다. 종래 기술의 접근은 외부 환경과 공기의 내부 제어된 체적 사이의 통기 장치를 고려한다. 통기 장치는 공기가 유동할 통로를 제공한다. 통로 내에 개재된 필터가 외부 환경으로부터 캐리어의 제어된 환경 내로의 입상물질의 침입에 대해 장벽을 제공할 것으로 예상된다. 그러나, 전술한 바와 같이, EUV 포토리소그래피 공정에서 사용되는 레티클은 매우 미세하고 정교한 특징부를 가져서, 임계 입자 크기는 레티클의 비패턴화 및 패턴화 표면에 대해 각각 0.1 ㎛ 및 0.03 ㎛ 정도일 뿐이다. 그러한 낮은 입자 크기에서, 필터는 그를 가로지른 유체 유동에 대한 상당한 저항을 일으키는 매우 미세한 세공 크기를 요구하여, 더 큰 필터 표면적을 필요로 한다. 더 큰 필터 표면적에 대한 대안은 용기를 운송할 때 마주치는 것과 같은 갑작스런 압력 변화에 대한 더 느린 응답이다. 이들 모두는 레티클 SMIF 포드 설계의 목적들 중 하나가 제어된 체적을 최소로 유지하여 입상물질의 침입에 대해 효과적으로 밀봉될 수 있도록 하는 것이기 때문에, 양호한 대안이 아니다. 제어된 체적 내에서 압력 균등화를 달성하기 위해 더 큰 필터 면적을 제공하면서 레티클이 위치되는 제어된 체적을 최소화하는 것은 모순된 목적이다.
전형적으로, 종래 기술의 제어된 환경은 도어와 커버 사이에 밀봉체를 개재함으로써 생성된다. 그러나, 매우 자주, 밀봉체는 입상물질 또는 오염의 공급원 내에 있을 수 있으며 그 자체가 공급원일 수 있는 탄성중합체 재료로 만들어진다. 또한, 탄성중합체 밀봉체를 사용하여 밀봉부를 생성하려는 종래 기술의 시도는 입상물질이 내측의 제어된 환경으로 진입하는 경로를 제공할 수 있는, 예를 들어 홈 및 상승된 탭과 같은 구조물을 요구한다. 광범위한 사용에도 불구하고, 그러한 구조는 포드를 세척할 때 세척하기가 쉽지 않은 간극을 제시하여, 흐르는 세척 용액으로부터 화학 물질 및 입상물질을 잠재적으로 보유한다는 것이 기술 분야에서 대체로 수용된다.
필요한 것은 안정되고 확실한 지지부 및 제어된 환경을 제공함으로써 입자 및 오염으로부터의 레티클에 대한 최대의 보호를 제공하는 레티클 수납 시스템이다. 이는 제어된 환경으로부터의 공기의 침입 또는 침출이 없이 그리고 제어된 환경 내에 이미 존재하는 공기의 최소의 난류를 가지고 캐리어의 내부 제어된 환경과 캐리어 외부의 공기 사이의 압력을 효과적으로 균등화하는 레티클 압력 균등화 시스템을 포함해야 한다. 또한 필요한 것은 어떠한 형태의 입상물질 발생 재료도 이용하지 않는 밀봉 시스템이다.
레티클을 수납하기 위한 봉입체를 형성하기 위해 커버와 협동하는 기부 또는 도어를 갖는 레티클 포드가 개시된다. 포드는 레티클 위치 설정 및 지지 수단과 환경 제어 수단을 포함하는 레티클 보호 수단을 갖는다. 레티클 위치 설정 및 지지 수단은 환경 제어 수단을 용이하게 하고 그의 일부를 형성한다.
일 실시예에서, 대상 레티클은 대체로 직사각형이고, 패턴화된 표면을 가질 수 있고, 복수의 위치 설정 구형 볼을 이용하거나 기부 또는 도어 상에 레티클의 위치를 정의하는 포드의 기부 또는 도어에 장착된 지지 구조물 상에 위치된다. 레티클은 포드 기부 또는 도어의 코너에 근접하여 위치되고, 레티클의 코너에 근접한 레티클 모서리와 접하여 접촉함으로써 레티클을 위치시키도록 구성된, 구형 볼 또는 경사 표면에 의해 안착 위치에 위치될 수 있다. 최소의 접촉 면적으로 레티클을 위치시키는 것은 내부 입자 발생을 감소시키는 역할을 한다. 본 발명의 실시예는 커버에 장착된 레티클 리테이너를 또한 포함할 수 있다. 리테이너는 일 지점에서 레티클 표면과 접촉하는 구형 볼일 수 있다. 다른 실시예에서, 코너에서의 접하는 점 접촉은 구형 볼 이외의 구조물에 의해 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 레티클은 레티클 상에 라운딩된 점 접촉을 부여하는 두 세트의 돌출부들 사이에 레티클을 고정시킴으로써 SMIF 레티클 포드 용기 내에 위치되어 고정된다. 일 실시예에서, 돌출부는 구형 볼을 포함할 수 있다. 구형 볼 돌출부들의 제1 세트는 기부 상에 제공되고, 레티클의 일 표면, 보통 패턴화된 표면과 접촉한다. 구형 볼 돌출부들의 제2 세트는 포드의 커버에 장착되고, 대체로 레티클의 비패턴화 또는 척 표면과 접촉한다. 레티클을 이러한 방식으로 지지하고 보유하는 것은 레티클과 포드 사이의 접촉을 최소화하고, 접촉 재료의 가요성을 허용한다. 도어 상에 장착되고 레티클이 놓이는 구형 볼은 레티클의 패턴화된 표면과 도어의 표면 사이에 얇은 갭을 제공하도록 크기가 결정된다. 구에 대한 양호한 재료는 폴리아미드-이미드이다. 구성요소들은 레티클과 도어의 내부 표면 사이의 접촉을 방지하는 공차로 제조되지만, 갭 내로 그리고 레티클의 중요 영역 상으로의 입자 이동을 방지하는 확산 장벽을 제시하기에 충분히 좁은 갭을 제공한다. 포드는 내부 체적을 최소화하도록 형성되어, 압력 균등화 중에 전달될 필요가 있는 공기의 양을 감소시킨다.
본 발명의 다른 실시예에서, 이중 수납 포드는 레티클 SMIF 포드로 공지된 제2 또는 외측 포드 또는 패키지 내에 수납되는 카세트로도 공지된 제1 또는 내측 포드를 포함한다. 내측 포드의 기부 및 상부 커버는 밀봉을 제공하기 위해 협동하는 편평 표면들에서 함께 결합할 수 있다. 그러한 표면들은 연마되거나 극도로 평탄한 금속 표면일 수 있다. 기부는 주로 또는 전적으로 금속으로 형성될 수 있고, 커버는 2개의 밀봉 표면을 제공하기 위해 내부에 부착된 링 금속 삽입물을 갖는다. 양호하게는, 기부의 연마된 금속 표면은 레티클 밀봉 위치 아래에서 연장되고, 레티클로부터 이격되어 레티클과 기부의 연마되거나 극도로 평탄한 중심 금속 표면 사이에 0.0762 mm 내지 0.1778 mm(0.003 내지 0.007 인치), 양호하게는 0.1016 내지 0.127 mm(0.004 내지 0.005 인치)의 갭을 제공한다. 따라서, 기부의 외부 밀봉 표면은 레티클과 기부 사이의 확산 장벽과 동시에 형성되어, 제조 비용을 최소화하며 또한 내측 포드의 면적을 최소화할 수 있다. 외측 포드는 커버 부분과, 커버 부분에 대해 밀봉되고 래칭되는 도어를 포함할 수 있다.
확산 필터는 각 포드 상에서 압력 균등화를 제공하기 위해 상부 커버 상에 위치될 수 있는, 플레이트와 같은 한 쌍의 대향하는 평탄 표면만을 이용한다. 그러한 필터는 수천분의 일 인치의 갭을 갖는 대향 표면들을 통한 경로를 포함할 수 있다. 경로는 포드 내부로부터 포드 외부로 구불구불하게 연장될 것이다. 필터는 내부에 형성된 수천분의 일 두께의 홈을 갖는 기부 조각 상에 커버 패널을 레이저 용접함으로써 제조될 수 있다. 2개의 조각들이 접촉하여 위치되고, 2개의 조각들 중 하나는 양호하게는 투명하거나 투광성이고, 다른 하나는 불투명하거나 레이저 에너지를 흡수하기에 충분히 불투명하다. 레이저 비임은 투명한 조각을 통해 다른 조각으로 투과되고, 여기서 흡수되어 그러한 지점에서 2개의 조각들의 연접부를 가열하여 함께 용접시킨다. 그러한 필터는 직물 재료, 천, 소결 재료 등과 같은 필터 매체를 이용하지 않고, 그러한 매체와 관련된 입상물질 발생에 대한 잠재성이 제거된다.
다른 실시예는 또한 포드의 기부 또는 도어를 커버에 래칭시키는 일련의 래치를 또한 포함하며, 포드 주연부 둘레에서 균일한 클램핑력을 제공할 수 있다. 기부 또는 도어 상에 장착되고 레티클이 놓이는 구형 볼은 레티클의 패턴화된 표면과 도어의 표면 사이에 규정된 거리를 허용하도록 크기가 결정된다. 이러한 층은 레티클의 중요 영역으로의 입자 이동을 방지하기 위한 확산 장벽을 제시한다. 본 발명의 다른 구성은 각각 도어 및 커버의 주연부 부근에서 연속적이며 상보적인 "편평" 표면을 포함할 수 있다. 커버를 도어와 결합시킬 때, 편평 표면들은 서로 맞닿아서, 포드 외부의 환경으로부터 포드의 내부로의 입상물질의 이동을 방지하기 위한 밀봉을 생성하여, 전통적인 탄성중합체 밀봉체에 대한 필요를 제거한다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 카세트로도 공지된 제1 또는 내측 포드가 제2 또는 외측 포드 또는 패키지 내에 수납된다. 외측 포드는 기술 분야에서 표준 기계식 인터페이스(SMIF) 포드로서 공지된 것일 수 있다. 내측 포드는 기부와 결합하여 레티클 또는 마스크를 보호식으로 수납하기 위한 봉입체를 형성하는 상부 커버를 갖는다. 내측 포드의 상부 커버는 일 단부 상에서 절두체 또는 원추체와 같은 테이퍼진 표면을 갖는 위치 확인 핀을 수납하도록 구성된 적어도 하나의 개구를 구비한다. 위치 확인 핀은 테이퍼진 표면과 내측 포드의 봉입체 내에 위치된 레티클의 모서리 사이에서의 제거 가능한 맞물림을 위해 구성되고 위치된다. 하나의 구성에서, 상부 커버는 복수의 그러한 위치 확인 핀과 맞춰지고, 외측 패키지는 외측 패키지의 조립 시에 핀과 맞물리도록 설계된다. 외측 패키지가 내측 포드의 커버와 맞물릴 때, 위치 확인 핀들은 동시에 맞물리고 내측 포드 내로 밀려서, 핀의 테이퍼진 표면은 레티클의 상부 모서리와 접촉하여, 레티클이 봉입체 내에서 적절한 측방향 위치로 압박되게 한다. 외측 포드의 상부 커버 부분에 부착된 탄성중합체 패드가 핀과 맞물려서 핀을 내측으로 밀도록 사용될 수 있다. 다른 탄성중합체 포드는 내측 포드의 상부 커버의 상부 표면과 접촉할 수 있다.
다른 실시예에서, 한 쌍의 스프링 롤러가 포드의 대향된 코너들에서 도어 또는 기부 상에 장착된다. 스프링 롤러는 최소의 마멸로 수평 레티클 정렬을 제공한다.
*다른 실시예에서, 스프링 클램프가 레티클을 구형 돌출부와 맞물리도록 유지하기 위해 커버 상에 장착된다. 예시적인 실시예에서, 각각의 스프링 클램프는 제1 단부에서 커버에 장착되고, 대향 단부에서 구형 보유 돌출부를 구비한다. 대안적인 실시예에서, 구형 보유 돌출부는 구형 볼일 수 있고, 스프링 클램프가 레티클에 대해 구형 볼을 유지한다. 스프링의 강성은 레티클이 용기 내에서 지지될 때, 수평 방향으로, 즉 레티클의 표면을 따라 스프링의 최소의 휨을 제공하도록 선택된다. 허용 가능한 휨은 주로 수직 방향이며 레티클의 패턴화된 표면에 대해 수직이고, 따라서 구형 돌출부 내에서 제 위치에 레티클을 보유하지만 패턴화된 표면에 대향한 레티클 표면과의 점 접촉을 이루는 레티클 보유력을 제공한다. 일 실시예에서, 본 발명은 각각 도어 및 커버의 주연부 상에서 하나씩의 상보적인 "편평" 표면을 특징으로 한다. 커버를 도어와 결합시킬 때, 2개의 표면들은 서로에 대해 맞닿아서, 포드 외부의 환경으로부터 포드의 내부로의 입상물질의 이동을 방지하기 위한 밀봉을 생성하고, 이에 의해 종래의 탄성중합체 밀봉체에 대한 필요를 제거한다.
본 발명의 특정 실시예의 장점은 압력 균등화 중에 전달되는 공기의 양을 감소시키기 위한 최소의 내부 체적을 제공하는 것이다. 또한, 특정 실시예는 내측 포드의 최소 면적을 제공한다.
본 발명의 특정 실시예의 장점은 마스크의 바닥 상에서의 구형 접촉 및 상부 상에서의 모서리 접촉으로, 마스크 상의 접촉 면적을 최소화하는 것이다.
본 발명의 특정 실시예의 다른 장점은 커버 및 기부 플레이트를 밀봉하기 위한 표면을 제공하여 전통적인 탄성중합체 밀봉체 및 수반되는 입자 발생을 제거하는 것이다. 커버 내의 필터는 전통적인 필터 매체에 대한 필요를 제거한다.
본 발명의 특정 실시예의 다른 장점은 입자가 마스크의 고품질 표면 상으로 이동하는 것을 보호 또는 방지하는 확산 장벽을 생성하는 것이다.
본 발명의 다양한 실시예의 장점은 레티클과 용기 사이의 최소 접촉을 유지하면서, 레티클의 패턴화된 표면의 평면 내에서의 그리고 그에 대해 직교하는 이동에 대한 레티클의 구속이다.
본 발명의 특정 실시예의 다른 장점은 마스크의 바닥 상에서의 구형 접촉 및 모서리 상에서의 선 접촉 또는 상부 상에서의 모서리 접촉으로, 마스크 상의 접촉 면적을 최소화하는 것이다.
본 발명의 또 다른 장점은 운송 중의 내측 포드 내에서의 마스크 이동의 최소화이다. 이에 대해, 본 발명은 패턴화된 표면의 평면 내에서 그리고 평면에 대해 직교하여 레티클과 커버 사이의 상대 이동을 구속하면서, 레티클 또는 마스크 캐리어 내에서 레티클을 적절하게 위치시키는 수단을 제공하여, 운반 및 운송 중에 레티클의 충격 및 진동 유발 이동에 의해 가해지는 레티클에 대한 표면 손상을 최소화한다. 또한, 본 발명에서, 예를 들어 레티클 용기 내에서 또는 레티클 지지부 상에서의 레티클의 수동 위치 설정은 정밀하도록 요구되지 않고, 이는 레티클이 레티클을 위치시키는 구조물에 의해 정밀하게 중심 설정되기 때문이다.
본 발명의 추가의 장점 및 신규한 특징은 부분적으로는 다음의 설명에서 설명될 것이고, 부분적으로는 다음의 내용의 검토 시에 당업자에게 명백해지거나 본 발명의 실시에 의해 학습될 수 있다. 본 발명의 목적 및 장점은 첨부된 청구의 범위에서 구체적으로 표시되는 수단 및 조합에 의해 실현되고 획득될 수 있다.
본 발명은 다음과 같은 그의 상이한 실시예에서 설명될 수 있다.
주연부, 상부 표면, 바닥 표면, 측표면, 4개의 주연 코너, 상부 모서리 및 바닥 모서리를 갖는 레티클을 유지하기 위한 용기이며, 주연부, 및 상방으로 연장되는 복수의 접촉 요소를 구비한 상부 상향 수평 표면을 갖는 기부와, 기부 플레이트 주연부를 따라 기부 플레이트의 상부 표면과 맞물려서, 레티클을 유지하기 위한 내부를 형성하기 위한 커버를 포함하고, 접촉 요소는 바닥 표면 상의 레티클과 맞물리기 위한 라운딩된 상부 표면을 갖고, 기부 플레이트는 레티클의 주연부를 구속하도록 위치된 복수의 기둥을 더 갖고, 접촉 요소의 상부 표면 및 복수의 기둥은 레티클 안착 위치를 형성하고, 상향 수평 표면은 상기 기부의 주연부에서 또는 그에 근접하여 기부 둘레에서 연장되는 밀봉 표면을 더 갖고, 커버는 기부의 상부 상향 수평 표면의 밀봉 표면과 협동하기 위한 하향 수평 평탄 밀봉 표면을 가져서, 상기 각각의 표면들이 접촉할 때 그들 사이에 밀봉을 생성하는 용기.
기부 플레이트는 적어도 주로 금속으로 형성되고, 상부 표면은 밀봉 표면으로부터 레티클의 레티클 안착 위치 아래까지 연속적으로 평탄하며 일체인 상기 용기.
하향 수평 평탄 밀봉 표면은 금속으로 형성되고, 따라서 기부와 커버 사이의 밀봉은 금속 대 금속인 상기 용기.
기둥은 금속으로 형성되고, 레티클 안착 위치를 향해 기울어진 경사부를 구비한 상부 부분을 갖는 상기 용기.
기둥은 레티클이 레티클 안착 위치 내에 안착될 때, 레티클의 측표면에 측방으로 인접하는 수직 부분을 갖는 상기 용기.
각각의 복수의 기둥의 경사부는 레티클 안착 위치를 형성하고, 따라서 레티클이 상기 경사 부분 상에 안착되는 상기 용기.
각각의 복수의 접촉 요소는 구를 포함하는 상기 용기.
구는 상부 상향 수평 표면으로부터 하방으로 연장되는 리세스 또는 구멍 내로 하방으로 억지 끼워 맞춤되는 상기 용기.
바닥 플레이트는 구를 수납하기 위한 바닥 플레이트의 바닥 측면으로부터의 복수의 구멍을 갖고, 각각의 구는 멈춤 나사에 의해 구멍 내에 유지되는 용기.
외측 커버와, 내부를 형성하기 위해 외측 커버 내에 수납 가능한 도어를 더 포함하고, 외측 커버 및 외측 기부는 상기 용기를 수납하도록 크기가 결정되는 상기 용기.
커버는 커버 내에 활주 가능하게 위치된 복수의 수직으로 이동 가능한 레티클 기둥을 포함하고, 기둥은 레티클의 상부 모서리와 맞물리도록 위치되는 상기 용기.
각각의 이동 가능한 레티클 기둥은 커버 내에 탄성적으로 위치되는 상기 용기.
각각의 이동 가능한 레티클 기둥은 레티클을 레티클 안착 위치 내로 압박하고 구속하기 위해 레티클의 상부 모서리와 맞물리기 위한 경사진 부분을 갖는 상기 용기.
용기에 부착되어 측방으로 이동 가능한 복수의 부재를 더 포함하고, 각각의 부재는 레티클을 제 위치에 구속하기 위해 내측으로 편위되는 상기 용기.
압력 균등화를 위한 필터를 더 포함하고, 필터는 필터 매체를 갖지 않고, 확산 장벽을 제공하는 갭에 의해 분리된 한 쌍의 대면하는 평탄 표면을 갖고, 필터는 용기의 내부로부터 용기의 외부로의 경로를 제공하는 상기 용기.
갭은 0.0254 mm 내지 0.1778 mm(0.001 내지 0.007 인치) 두께인 상기 용기.
경로는 복수의 코너 및 경로 세그먼트를 가지고 구불구불한 상기 용기.
대면하는 표면들의 쌍은 서로에 대해 고정되고, 상부 커버의 상부 표면 상에 위치되는 상기 용기.
대면하는 표면들의 쌍 중 하나는 상부 커버의 일부이고, 다른 하나는 기부의 일부이고, 필터는 상부 커버가 기부 상에 안착될 때에만 작동하는 상기 용기.
추가의 용기 상부 부분과, 상기 상부 부분에 수납 가능하며 래칭 가능한 추가의 용기 도어를 포함하는 추가의 용기를 더 포함하고, 추가의 용기는 제15항의 용기를 수납하도록 크기가 결정되고, 따라서 제15항의 상기 용기는 내측 용기인 상기 용기.
추가의 용기 상부 부분은 상기 상부 부분의 내부 표면 상에서 하방으로 연장되는 복수의 탄성 부재를 포함하고, 상기 탄성 부재는 내측 용기의 상부 커버와 맞물리는 상기 용기.
내측 용기의 상부 커버는 커버 내에 활주 가능하게 위치된 복수의 수직으로 이동 가능한 레티클 기둥을 포함하고, 기둥은 레티클의 상부 모서리와 맞물리도록 위치되고, 탄성 부재는 상기 수직으로 이동 가능한 기둥과 맞물리는 상기 용기.
주연부, 상부 표면, 바닥 표면, 측표면, 4개의 주연 코너, 상부 모서리 및 바닥 모서리를 갖는 레티클을 유지하기 위한 용기이며, 주연부, 및 기부 내에 배치된 복수의 구를 구비한 상부 상향 수평 표면을 갖는 기부와, 기부 플레이트 주연부를 따라 기부 플레이트의 상부 표면과 맞물려서, 레티클을 유지하기 위한 내부를 형성하기 위한 커버를 포함하고, 각각의 구는 주로 상향 수평 표면 아래에 위치되고, 접촉 요소는 레티클 안착 위치를 형성하고, 기부는 기부의 주연부에서 또는 그에 근접하여 상향 밀봉 표면을 갖고, 커버는 기부의 상부 상향 수평 표면의 밀봉 표면과 협동하기 위한 하향 밀봉 표면을 가져서, 상기 각각의 표면들이 접촉할 때 그들 사이에 밀봉을 생성하는 용기.
기부의 밀봉 표면 및 커버의 밀봉 표면은 모두 금속이고, 금속 대 금속 밀봉이 각각의 표면들이 맞물릴 때 형성되는 상기 용기.
상부 커버는 주로 중합체로 형성되고, 상부 커버의 밀봉 표면은 상기 중합체에 고정된 금속 링의 일부인 상기 용기.
기부는 레티클 안착 위치에 인접하여 위치된 기부 내로 고정된 복수의 기둥을 갖는 상기 용기.
주연부, 상부 표면, 바닥 표면, 측표면, 4개의 주연 코너, 상부 모서리 및 바닥 모서리를 갖는 레티클과 조합하여 레티클을 유지하기 위한 용기이며, 주연부, 및 기부 내에 배치된 복수의 구를 구비한 상부 상향 수평 표면을 갖는 기부와, 기부 플레이트 주연부를 따라 기부 플레이트의 상부 표면과 맞물려서, 레티클을 유지하기 위한 내부를 형성하기 위한 커버를 포함하고, 각각의 구는 주로 상향 수평 표면 아래에 위치되며 0.0508 내지 0.1778 mm(0.002 내지 0.007 인치)의 거리로 표면 위에서 연장되고, 접촉 요소는 레티클 안착 위치를 형성하고, 기부는 기부의 주연부에서 또는 그에 근접하여 상향 밀봉 표면을 갖고, 커버는 기부의 상부 상향 수평 표면의 밀봉 표면과 협동하기 위한 하향 밀봉 표면을 가져서, 상기 각각의 표면들이 접촉할 때 그들 사이에 밀봉을 생성하는 상기 용기.
기부의 밀봉 표면 및 커버의 밀봉 표면은 모두 탄성중합체가 아닌 상기 용기.
내측 포드 및 외측 포드를 포함하는 레티클용 이중 수납 포드이며, 내측 포드는 기부 및 상기 기부와 협동하는 커버를 포함하고, 내측 포드는 내부에 레티클 안착 위치를 갖고, 외측 포드는 용기 부분 및 용기 부분과 협동하는 기부를 포함하고, 외측 포드는 내측 포드를 수납하도록 크기가 결정되는 이중 수납 포드.
필터 매체를 갖지 않는 압력 균등화 수단을 더 포함하는 상기 이중 수납 포드.
압력 균등화 수단은 구불구불한 경로를 갖는 확산 필터를 포함하는 상기 이중 수납 포드.
레티클은 입자가 기부의 상부 표면을 향하는 레티클 면에 도달하는 것을 방지하기 위한 확산 장벽을 제공하기 위해 내측 포드의 기부의 상부 표면에 충분히 가까이 위치되는 상기 이중 수납 포드.
내측 포드의 기부는 레티클이 안착되는 복수의 구를 포함하고, 각각의 구는 주로 상기 기부의 상부 표면 아래에 위치되는 상기 이중 수납 포드.
구는 폴리아미드-이미드로 구성되는 상기 이중 수납 포드.
구는 기부 내에 회전 가능하게 장착되는 상기 이중 수납 포드.
내측 포드의 상부 커버는 커버 내에 활주 가능하게 위치된 복수의 수직으로 이동 가능한 레티클 기둥을 포함하고, 기둥은 레티클의 상부 모서리와 맞물리도록 위치되는 상기 이중 수납 포드.
외측 포드의 상부 부분은 외측 포드의 상부 부분이 도어와 맞물린 채로 내측 포드가 외측 포드 내에 안착될 때, 수직으로 이동 가능한 레티클 기둥과 맞물리도록 위치된 복수의 부재를 포함하는 상기 이중 수납 포드.
수직으로 이동 가능한 기둥은 기둥이 그의 정상 위치로부터 변위될 때, 레티클을 향한 바이어스에 의해 상부 커버에 탄성적으로 장착되는 상기 이중 수납 포드.
기부 및 상부 커버를 포함하는 레티클 용기이며, 기부는 레티클을 지지하기 위한 복수의 레티클 맞물림 부재를 갖고, 레티클 맞물림 부재는 폴리아미드-이미드로 구성되는 레티클 용기.
각각의 레티클 맞물림 부재는 구의 일부가 기부의 상부 표면 아래에 있는 채로 상부 커버 내에 위치된 구로서 구성되는 상기 레티클 용기.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레티클 지지 메커니즘을 구비한 용기를 도시하는 분해 사시도.
도 2는 도 1의 레티클 위치 설정 및 레티클 보유 볼을 도시하는 부분 측단면도.
도 3은 도 1의 한 쌍의 레티클 위치 설정 볼을 도시하는 부분 평면도.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 래치 및 하중 바아를 도시하는 부분 측면도.
도 5는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 래치 및 하중 바아를 도시하는 부분 측면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 구형 돌출부의 개략도.
도 7은 본 발명의 일 실시예의 구형 돌출부들의 인접한 쌍의 평면도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 단일체 구조물로서 형성된 구형 돌출부들의 인접한 쌍의 평면도.
도 9는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 기부 내에서의 구형 볼의 매립을 도시하는 정단면도.
도 10은 한 쌍의 인접한 구형 돌출부 상에 놓인 레티클을 도시하는 단면도.
도 11은 구형 돌출부 상에 자동 위치된 레티클에 대해 맞닿음 표면을 제공하는 보조 볼록 돌출부를 도시하는 측단면도.
도 12는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 보조 볼록 돌출부를 도시하는 평면도.
도 13은 레티클의 모서리와 구형 돌출부 사이의 접하는 접촉을 도시하는 개략도.
도 14는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 기부 상의 보조 볼록 돌출부 상에 지지되며 도어 상의 레티클 보유 볼에 의해 접촉되는 레티클을 도시하는 부분 측단면도.
도 15는 본 발명의 일 실시예의 용기의 조립체의 사시도.
도 15a는 도 15의 리테이너 메커니즘의 세부의 단면도.
도 16은 도 15의 용기의 분해 사시도.
도 17은 도 15의 용기의 분해 사시도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 레티클 캐리어의 내측 포드의 측면도.
도 19는 도 18의 레티클 캐리어의 내측 포드의 분해 사시도.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 위치 확인 핀을 도시하는 측단면도.
도 21은 본 발명의 실시예에 따른 외측 포드 내의 내측 포드의 부분 절결도.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 레티클 캐리어의 내측 포드의 커버의 사시도.
도 23은 도 18의 내측 포드 레티클의 도어 또는 기부의 사시도.
도 24는 레티클이 제 위치에 있는 도 23의 기부 또는 도어의 사시도.
도 25는 도 24의 기부의 부분 평면도.
도 26은 도 25의 선 26-26에서 취한 단면도.
도 27은 본 발명에 따른 구형 돌출부의 일 실시예에 대한 도면.
도 28은 본 발명에 따른 레티클 위치 확인 핀의 일 실시예에 대한 도면.
도 29는 본 발명에 따른 일 실시예에서 감소된 면적을 갖는 강성 밀봉 링의 사시도.
도 30은 도 29의 강성 밀봉 링과 협동하는 안내 기둥의 단면도.
도 31은 도 29의 위치 확인 핀 세부의 단면도.
도 32는 본 발명에 따른 이중 수납 포드의 분해 사시도.
도 33은 구성요소들의 저면을 도시하는 도32의 포드의 분해 사시도.
도34는 본 발명에 따른 레티클 포드의 상부 커버의 분해도.
도 35는 본 발명에 따른 확산 필터의 플레이트 형성 부분의 사시도.
도 36은 본 발명에 따른, 내부에 구불구불한 경로가 삽입되어 있는 확산 필터의 플레이트 형성 부분의 사시도.
도 37은 본 발명에 따른 확산 필터를 도시하는 상부 커버의 평면도.
도 38은 본 발명의 일 실시예의 사시도.
도 39는 본 발명에 따른 레티클 포드의 밀봉 표면들 중 하나 상의 구불구불한 경로의 확산 필터의 평면도.
도 40은 도 39의 선 40-40에서 취한 단면도.
도 41은 본 출원에 대해 적합하고 본 발명에 따른 구불구불한 경로의 확산 필터의 개략도.
상부 및 하부, 전방 및 후방, 좌측 및 우측 등과 같은 상대적인 용어들에 대한 참조는 설명의 편의를 위해 의도되고, 본 발명 또는 그의 구성요소를 임의의 하나의 위치적 또는 공간적 배향으로 제한하도록 계획되지 않았다. "연결하다" 및 "맞물리다" 및 "부착하다" 그리고 이러한 단어들의 다양한 형태는 본원에서 사용될 때, 문맥에 의해 달리 추론되거나 요구되지 않으면 직접적인 요소 대 요소 접촉을 요구하지 않고, 중간 연결 구성요소가 사용될 수 있으며, 여전히 이러한 단어들의 의도된 의미 내에 든다. 도면에 도시된 모든 치수는 본 발명의 범주로부터 벗어나지 않고서 본 발명의 구체적인 실시예의 잠재적인 설계 및 의도된 용도에서 변할 수 있다.
추가의 도면 및 본원에 개시된 방법은 각각 개선된 용기와 이를 제작 및 사용하기 위한 방법을 제공하기 위해, 분리되어 또는 다른 특징 및 방법과 함께 사용될 수 있다. 그러므로, 본원에 개시된 특징들 및 방법들의 조합은 본 발명을 그의 가장 넓은 의미에서 실시하기 위해 필수적이지 않을 수 있고, 대신에 단순히 본 발명의 대표적인 실시예를 구체적으로 설명하기 위해 개시된다.
도1을 참조하면, 레티클(110)을 보관 및 운반하기 위해 사용되는 용기(100)는 레티클(110)을 수납하기에 적합한 밀폐식 봉입체(124: 도4)를 형성하기 위해 커버(130)와 맞물릴 수 있는 기부(120)를 대체로 포함한다. 도1에 도시된 특정 레티클은 4개의 코너(예를 들어, 코너(290))를 갖는, 대체로 직사각형 형상이다. 용기(100)는 도어(120)에 회전식으로 결합된 래치(140)를 더 포함한다. 래치(140)는 운송 및 운반 중에 용기(100)에 가해지는 외부 하중에 대해 도어(120)와 커버(130) 사이의 맞물림을 제거 가능하게 유지하도록 구성된다. 레티클(110)은 도어(120)에 장착된 레티클 위치 설정 부재(180) 상에서, 각각의 코너(290)에 의해 위치되어 그 부근에서 지지된다. 커버(130)로부터 연장되는 레티클 리테이너(200)가 도2에 도시된 바와 같이 커버(130)를 도어(120)와 맞물릴 때, 레티클(110)과 접촉하게 된다. 레티클(110)은 따라서 레티클 위치 설정 부재(180)와 레티클 리테이너(200) 사이에 고정된다.
레티클(110)은 측방 표면(230)에 의해 제1 패턴화된 표면(210)으로부터 이격된 제2 척 표면(220)에 대향한 제1 패턴화된 표면(210)을 가질 수 있다. 제1 패턴화된 표면(210)은 각각 평행한 모서리(240, 260)들의 제1 및 제2 하부 쌍에서 측방 표면(230)과 교차한다. 제2 척 표면(220)은 각각 평행한 모서리(270, 280)들의 제1 및 제2 상부 쌍에서 측방 표면(230)과 교차한다. 전형적으로, 모서리(240, 260)들의 제1 및 제2 하부 쌍은 모서리(270, 280)들의 각각의 제1 및 제2 상부 쌍에 대해 평행하고, 표면의 평행한 모서리들의 각각의 대응하는 쌍은 라운딩될 수 있는 코너(290)에서 평행한 모서리들의 다른 대응하는 쌍과 혼합된다. 패턴화된 표면(210)은 (도시되지 않은) 회로 패턴으로 에칭될 수 있다. 척 표면(220)은 레티클의 제조 및 취급 중에 기준 표면으로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 표면(220)은 정전기 척 내에 유지될 수 있다. 본 발명이 직사각형 형상의 레티클을 참조하여 설명되지만, 모든 형상의 레티클이 본 발명의 범주 내에 있다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. 레티클은 다각형 또는 정사각형 형상의 레티클일 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
도2 및 도3을 참조하고, 또한 도1에 도시된 바와 같이, 레티클 위치 설정 부재(180)는 도어(120)의 내부 표면(340) 상의 기부(120)로부터 연장된다. 내부 표면(340)은 커버(130)가 도어(120)와 맞물릴 때 형성되는 봉입체(124)의 경계를 형성한다. 일 실시예에서, 레티클 위치 설정 부재(180)는 기부(120)의 내부 표면(340) 상에 규칙적인 패턴으로 배열된, 구형 표면(335)을 각각 갖는 복수의 실질적으로 동일한 돌출부(330: 예를 들어, 복수의 볼 또는 반구)를 포함한다. 돌출부(330)는 모서리(240, 260)들의 제1 및 제2 하부 쌍이 구형 표면(335)에 대해 접하는 관계로 점 접촉하여 배치되도록, 모서리(240, 260)들의 제1 및 제2 하부 쌍의 일부를 따라 코너(290)에 근접하여 레티클(110)을 지지하도록 위치되고 치수가 결정된다. 용기(100)가 다양한 형상일 수 있지만, 도1에 도시된 일 실시예는 레티클(110)의 코너(290)에 대응하는 커버(130) 상의 코너(360)를 포함하는 점에서, 레티클(110)의 형상에 대체로 일치하는 형상을 갖는 용기(100)를 도시한다. 이러한 실시예에서, 구형 돌출부(330)들의 쌍은 도1 및 도3에 도시된 바와 같이, 코너(290)가 커버(130) 상의 코너(360)와 실질적으로 정렬되어 배치되도록 레티클(110)이 구형 표면(335)과 접촉하도록 봉입체(124) 내부에 위치된 채로 기부(120)의 각각의 코너(360)에 근접하여 위치된다.
또한, 도2, 도3, 도6 내지 도10 및 도13에 도시된 바와 같이, 구형 돌출부(330)들의 각각의 쌍은 각각의 구형 돌출부(330)가 용기(100)의 기부(120) 상에서 쌍을 이룬 코너(290)들 사이에서 연장되는 (도1에서 점선으로 표시된) 2개의 대각선(332)들 중 하나의 각 측면 상에서 서로에 대해 인접하여 위치되도록, 위치 및/또는 장착된다. 돌출부는 예를 들어 도9에 도시된 바와 같이 기부(120) 내에 매립되어 구형 표면(335)을 제시하는 구형 볼(330)에 의해 형성될 수 있거나, 도6, 도7, 도8 및 도10에 도시된 볼록 표면(336)에 의해 형성될 수 있다. 볼록 표면은 용기와 일체로 형성될 수 있다. 이러한 구성에서, 구형 볼(330)들의 각각의 인접한 쌍은 봉입체(124)의 내부를 향해 그리고 내부 표면(340)을 향해 대체로 기울어진 구형 표면(335)의 상보적인 부분(337)을 제시한다.
상보적인 부분(337)들은 함께 패턴화된 표면(210)이 내부 표면(340)을 향한 채로 레티클(110)이 구형 돌출부(330) 상에 위치되는 레티클 위치 확인 및 위치 설정 구조물을 구성한다. 코너(290)를 용기(100)의 커버(130) 상의 코너(360)와 실질적으로 정렬시킴으로써, 레티클 위치 설정 부재(180) 상으로의 레티클(110)의 배치는 레티클(110)이 레티클 위치 설정 부재(180) 내에서 자동 정렬되어 보유되게 한다. 모서리(240 (270), 260 (280))들의 제1 및 제2 하부 (상부) 쌍은 이에 의해 내부 표면(340)에 대해 실질적으로 평탄하며 평행하게 배치된다. 이러한 구성에서, 모서리(240 (270), 260 (280))들의 제1 및 제2 하부 (상부) 쌍 각각은 도13에 가장 잘 도시된, 구형 표면(335)의 상보적인 부분(337)에서 접선(338)을 따라 점 접촉하여 위치된다. 구형 볼(330)의 반경(390: R)은 도2에 도시된 바와 같이, 레티클(110)을 내부 표면(340) 위의 소정의 높이에 유지하도록 선택된다. 표면(340) 및 레티클(110)은 이에 의해 레티클과 도어 사이에 확산 장벽(400)을 형성한다. 확산 장벽(400)은 확산 장벽(400) 내로의 입자의 확산 유동을 억제하거나 그에 대한 장벽을 제시하도록 크기가 결정되고, 이에 의해 입자가 레티클의 패턴화된 표면으로부터 멀리 대체 경로를 취하게 한다.
3차원 형태가 레티클(110)과 점 접촉만을 이루면서 동일한 위치 설정 기능을 달성하도록 구형 돌출부(330) 대신에 이용될 수 있다. 예를 들어, 원추체 또는 절두체 형태가 모서리(240, 260)들의 하부 쌍과 맞물려서 점 접촉만을 제공할 것이다. 다른 형태가 당업자에게 명백해질 수 있다.
레티클 리테이너(200)가 도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 커버(130) 상에 장착되거나 그로부터 연장된다. 도2의 용기(100)의 측단면도로부터 알 수 있는 바와 같이, 각각의 레티클 리테이너(200)는 구형 베어링 표면(420)을 구비한 볼일 수 있는 구형 리테이너 돌출부(410)를 포함한다. 커버(130)를 도어(120)와 맞물릴 때, 구형 베어링 표면(420)의 일부는 도14에 가장 잘 도시된, 척 표면(220) 상의 지점(430)에서 척 표면(220)과 강제 접촉하게 된다. 일 실시예에서, 각각의 지점(430)은 지점(430)에서 척 표면(220)에 의해 가해지는 힘의 작용선이 용기(100)의 대각선(332)들 중 하나를 통과하여, 레티클이 레티클 위치 설정 부재(180)로부터 위로 경사지게 할 수 있는 레티클의 비대칭 적재를 방지하도록, 위치된다. 레티클(110)은 이에 의해 커버(130)가 도어(120)와 맞물릴 때 레티클 위치 설정 부재(180)와 레티클 리테이너(200) 사이에 견고하게 고정된다.
구형 돌출부(330) 및 구형 리테이너 돌출부(410)는 입상물질 발생이 낮은 재료로부터 제조되어, 도어(120) 및 커버(130) 상의 그들 각각의 위치 내로 억지 끼워 맞춤될 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예에서, 구형 돌출부(330) 및 리테이너 볼(140)은 예를 들어 볼 베어링의 레이스홈 내에서 발견되는 구형 볼의 유형일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 구형 돌출부(330) 또는 리테이너 돌출부(410)는 볼의 중심을 통과하는 하나 이상의 축에 대해 회전하도록 구성될 수 있고, 이에 의해 볼이 레티클의 임의의 부분에 의해 접촉될 때 회전하게 한다. 그러한 배열은 레티클 위치 설정 부재(180) 또는 레티클 보유 부재(200)와 레티클(110) 사이의 마멸 수반 활주 마찰로부터 일어나는 입상물질 발생을 감소시킬 수 있다. 그러한 배열에서, 레티클의 측표면이 아닌 모서리와 맞물리는 (도12에서 점선으로 표시된) 추가의 바닥 표면 맞물림 돌출부(333)가 적절할 수 있다.
본 발명의 다른 태양이 도1에 도시되어 있다. 복수의 수직 기둥(440)이 도어(120)에 장착되거나 그로부터 돌출할 수 있다. 커버(130)는 커버(130)를 도어(120)에 정합시키기 위해 수직 기둥(440)과 협동하여, 지점(430)에서 구형 베어링 표면(420)과 척 표면(220) 사이의 반복 가능한 비활주식 접촉을 가능케 한다.
커버(130)가 도어(120)와 맞물리면, 래치(140)는 도어(120)와 커버(130) 사이의 맞물림을 유지하도록 구동된다. 도1, 도4 및 도5를 참조하면, 도어(120)에 회전식으로 결합되고 서로로부터 이격된 2개의 "U" 형상의 탄성 하중 바아(460)를 이용하는 실시예의 사시도 및 측면도의 도면이 있다. 롤러(470, 480) 및 손잡이 탭(490)이 각각의 "U" 형상의 하중 바아(460) 상에 제공될 수 있다. 탄성 하중 바아(460)는 하중 바아(460)들이 반대 방향으로 함께 회전할 수 있는 동기 회전을 허용하도록 동역학적으로 결합될 수 있다 (도시되지 않음).
작동 시에, 커버(130)는 도어(120)와 맞물리고, 탭(490)을 사용하여, 하나 또는 양 하중 바아(460)는 롤러(470, 480)가 도4에 도시된 바와 같이 커버(130) 위에 위치되어 그와 접촉할 때까지 회전된다. 하중 바아(460) 및 롤러(470, 480)는 구형 베어링 표면(420)과 척 표면(220) 사이의 접촉 지점(430)을 통과하는 선 또는 축(431)을 따라 커버(130) 상에 압축력을 인가하도록 롤러(460, 470)를 위치시키도록 형성되고 치수가 결정된다. 이러한 배열에서, 하중 바아(460)는 균일한 폐쇄력을 제공하고, 클램핑력을 구형 리테이너 볼(410) 바로 위에 위치시킨다. 다른 실시예에서, 다른 래칭 메커니즘이 리테이너 돌출부(410)에 의한 레티클의 맞물림에 대응하는 커버의 영역 상에 직접 감쇠력을 제공할 수 있다.
도11, 도12 및 도14에 도시된 대안적인 실시예에서, 기부는 구형 돌출부(330)에 근접하여 배치된 적어도 하나의 보조 돌출부(331)를 구비한다. 볼록 돌출부(331)는 레티클(110)이 레티클 위치 설정 부재(180)와 평형이 된 후에 패턴화된 표면(210)에 대한 맞닿음을 제공하는 말단 단부(334)를 갖고, 이에 의해 레티클(110)이 도어(120)의 내부 표면(340)에 대해 실질적으로 평행한 볼록 돌출부(331)의 말단 단부(334)에 의해 형성된 평면(341: 도14) 상에 놓이도록 구속한다.
도15, 도15A, 도16 및 도17을 참조하면, 본 발명에 따른 레티클 용기(500)의 다른 실시예가 도시되어 있다. 도어 또는 기부(502)와 커버(504)가 협동하여 봉입체(506)를 형성한다. 복수의 레티클 위치 설정 부재(508)가 도어(502)의 표면(510) 상에 장착된다. 레티클 위치 설정 부재(508)는 표면(510) 상에 (도시되지 않은) 규칙적인 패턴으로 배열되고, 용기(500)의 코너(516)에 근접하여 표면(510)의 주연부의 무기능 부분과 접촉함으로써 레티클(514)을 표면(510)에 대해 실질적으로 평행하게 지지하도록 치수가 결정된, 복수의 실질적으로 동일한 구형 볼(512)을 포함할 수 있다. 레티클 리테이너(518)가 커버(504) 상에 장착된다.
도15A에 도시된 바와 같이, 각각의 레티클 리테이너(518)는 스프링 클램프 또는 스프링 쿠션(522)에 의해 커버(504)에 부착된 구형 리테이너 볼(520)을 포함한다. 커버(504)를 도어(502)와 맞물릴 때, 구형 리테이너 볼(520)은 척 표면 상에서 척 표면(524)과 접촉하게 되어, 스프링 클램프(522)를 수직 방향을 따라 변형시킨다. 스프링 클램프(522)는 수평 방향보다 수직 방향으로 더 많이 변형되도록 구성된다. 커버가 도어에 결합되고 래치가 맞물리면, 스프링 클램프(522)는 용기가 충격 및 진동 하중을 받을 때에도 표면들 사이의 상대 활주를 방지한다. 레티클(514)은 이에 의해 레티클(514)과 레티클 리테이너(518) 사이의 점 접촉만으로 레티클 위치 설정 부재(508)와 레티클 리테이너(518) 사이에 확실하게 보유된다. 구형 볼(512) 및 구형 리테이너 볼(520)은 입상물질 발생이 낮은 재료로부터 제조되어, 도어(502) 및 커버(504) 상의 그들 각각의 위치 내로 억지 끼워 맞춤될 수 있다.
다양한 실시예에서 도시된 구형 볼 및 돌출부(예를 들어, 330, 331, 410, 512 및 520)는 입상물질 발생이 낮은 재료로부터 제조될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 입상물질 발생이 낮은 재료는 트리멜리틱 안하이드라이드와 방향족 아민의 반응 생성물인 폴리아미드-이미드(PAI)이다. PAI는 중합체 사슬이 이미드 결합과 교대로 아미드 결합을 포함하기 때문에 "아미드-이미드"로 불린다.
하나의 그러한 PAI는 솔베이 어드밴스트 폴리머즈(Solvey Advanced Polymers)의 등록 상표인 톨론(TORLON)이라는 상표명으로 판매된다. 톨론은 고성능 무정형(비정질) 공학 열가소성체이다. 방향족과 이미드 결합의 조합이 중합체의 예외적인 열적 안정성의 원인이다. 아미드 그룹은 가요성 및 연신을 부여하고, 이는 예외적인 인성을 구비한 공학 플라스틱을 생성한다. 톨론은 최고 성능의 용융 처리 가능한 플라스틱이다. 이는 500℉(260℃)까지의 연속적인 온도의 가혹한 응력 상태 하에서 작용할 수 있는, 상승된 온도에 대한 우수한 저항을 갖는다. 톨론 저장 형상재로부터 가공된 부품은 대부분의 첨단 공학 플라스틱보다 더 큰 압축 강도 및 더 높은 충격 저항을 제공한다. 그의 비교적 낮은 선형 열팽창 계수 및 높은 크리프 저항은 광범위한 사용 범위에 걸쳐 치수 안정성을 제공한다.
톨론은 537℉(280℃)의 유리 전이 온도(Tg)를 갖는 무정형 재료이다. 미국 텍사스주의 뵈데커 플라스틱스(Boedeker Plastics)에 의해 공급되는 톨론 4301(베어링 등급)이 유리하게는 본 발명의 예시적인 실시예에서 사용될 수 있다. 톨론 4301 압출 PAI는 주로 마모 및 마찰 부품용으로 사용된다. 이는 매우 낮은 팽창률, 낮은 마찰 계수를 제공하고, 사용 시에 슬립 고착을 거의 또는 전혀 보이지 않는다. 톨론 4301의 굽힘 계수는 많은 첨단 공학 플라스틱보다 더 높은, 1,000,000 psi이다. 이러한 등급은 비윤활 베어링, 밀봉체, 베어링 케이지 및 왕복 압축기 부품과 같은 가혹한 사용 마모 용도에서 우수하다.
PAI와 구조적으로 유사한 중합체의 다른 등급 및 조성이 본 발명의 범주로부터 벗어나지 않고서 사용될 수 있다. 특히, 톨론은 EUV 포드(100) 내의 환경(132)이 실질적으로 입상물질이 없이 유지되는 것을 보장하는 비교적 낮은 입상물질 발생을 보인다. 그러한 배열은 레티클 위치 설정/보유 부재와 레티클 사이의 활주 마찰로 인한 마멸로부터 일어나는 거의 모든 입상물질 발생을 현저하게 제거한다.
톨론은 사출 성형 가능하지만 비전도성이다. 정전기 소산이 요구되는 실시예에서, 세미트론(SEMITRON: 예를 들어, 세미트론 ESd 520HR)과 같은 정전기 소산 강화 폴리아미드-이미드 재료가 유리하게 사용될 수 있다. 세미트론은 콰드란트 엔지니어링 플라스틱스 프로덕츠(Quadrant Engineering Plastics Products)의 상표명이다. 당업자는 톨론과 유사한 구조 및/또는 특성을 갖는 다른 공학 중합체도 유리하게 사용될 수 있다는 것을 인식할 것이다.
본 발명의 다른 예시적인 실시예에서, 구형 볼(512) 및 리테이너 볼(520)은 스테인리스 강과 같은 금속으로부터 제조될 수 있다. 예를 들어 볼 베어링 조립체의 레이스 내에서 사용하기에 적합한 재료가 마모에 대한 비교적 높은 저항 때문에 후보 재료이다. 또 다른 실시예에서, 구형 볼(512) 및/또는 리테이너 볼(520)은 볼의 중심을 통과하는 하나 이상의 축에 대해 회전 가능하도록 도어 및/또는 커버에 장착될 수 있고, 이에 의해 볼이 레티클의 임의의 부분에 의해 접촉될 때 회전하게 한다. 그러한 배열은 레티클 위치 설정/보유 부재(508, 518)와 레티클(514) 사이의 활주 마찰을 경감시킨다.
도18 내지 도26을 참조하면, 본 발명의 다른 태양을 도시하는 실시예가 도시되어 있다. 점선으로 도시된 용기(1099)는 예를 들어 미국 특허 제6,513,654호, 제6,216,873호 및 제6,824,916호에 도시된 바와 같은 레티클 SMIF 포드 용기로서 구성된 외측 패키지 또는 포드이다. 상기 특허들은 본 출원의 양수인에 의해 소유되고, 전체적으로 본원에서 참조되어 통합되었다. 조립체는 레티클을 유지하기 보다는, EUV 레티클과 같은 레티클 (또는 마스크) (1110)를 보관 및 운반을 위해 유지하고, 레티클(1110)을 수납하기에 적합한 밀봉식 봉입체(1132)를 형성하기 위해 커버(1130)와 맞물릴 수 있는 (포드의 기부로 교환 가능하게 불리는) 도어(1120)를 대체로 포함하는, 내측 포드 또는 카세트(1100)를 유지한다. 도19 내지 도21에서, 커버(1130)는 기부(1120)의 밀봉 표면(1135)과 맞물리는 강성 밀봉 링(1133)에 의해 기부(1120)에 밀봉된다. 강성 밀봉 링은 예를 들어 커버(1130)의 외측 모서리(1139)에 인접하여 주연에 배치된 캡 스크루와 같은 나사식 체결구(1136)에 의해 커버에 고정될 수 있다.
도18의 실시예의 분해도가 도19에 도시되어 있다. 레티클(1110)은 측방 표면(1230)에 의해 제1 표면(1210)으로부터 이격된 제2 표면(1220)에 대향한 제1 표면(1210)을 구비한 실질적인 직사각형 형상으로서 도시되어 있다. 제1 표면(1210)은 각각 평행한 모서리(1240, 1260)들의 제1 및 제2 하부 쌍에서 측방 표면(1230)과 교차한다. 제2 표면(1220)은 각각 평행한 모서리(1270, 1280)들의 제1 및 제2 상부 쌍에서 측방 표면(1230)과 교차한다. 전형적인 직사각형 형상의 레티클에서, 모서리(1240, 1260)들의 제1 및 제2 하부 쌍은 모서리(1270, 1280)들의 각각의 제1 및 제2 상부 쌍에 대해 평행하고, 표면의 평행한 모서리들의 각각의 대응하는 쌍은 라운딩된 코너(1290)에서 평행한 모서리들의 다른 대응하는 쌍과 혼합된다. 대안적인 실시예에서, 제1 표면(1210)은 (도시되지 않은) 원하는 회로 패턴으로 에칭될 수 있고, 제2 표면(1220)은 레티클의 제조 및 취급 중에 기준 표면으로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 표면(1220)은 정전기 척 내에 유지될 수 있다. 레티클(1110)은 그의 각각의 코너 부근에서, 도어(1120)에 장착된 레티클 접촉 부재(1350) 상에 위치되고 지지될 수 있다. 레티클 접촉 부재(1350)는 기술 분야에 공지된 방식으로 도어(1120)에 장착될 수 있다. 본 발명이 정사각형 형상의 레티클을 참조하여 설명되지만, 예를 들어 직사각형, 다각형 또는 원형 형상의 레티클과 같은 다른 형상의 레티클이 본 발명의 범주로부터 벗어나지 않고서 사용될 수 있다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. 도19의 도시된 실시예는 레티클(1110)의 라운딩된 코너(1290)에 대응하는 코너(1160)를 포함하는 점에서 레티클(1110)의 형상과 대체로 일치하는 형상을 갖는 용기(1100)를 도시한다. 그러나, 당업자는 용기(1100)가 본 발명의 범주로부터 벗어나지 않고서 예를 들어 직사각형, 다각형 또는 원형 형상과 같은 다른 형상을 가질 수 있다는 것을 쉽게 인식할 것이다.
도19 및 도23에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 내측 포드 도어 또는 기부(1120)가 도시되어 있다. 기부(1120)는 레티클의 형상에 대체로 일치하고, 대향된 제1 및 제2 주 평행 표면(1305, 1306) 및 라운딩된 코너(1345)를 구비한 기부 플레이트(1300)를 포함한다. 레티클(1110)의 패턴화된 표면(1210)은 주 표면(1305)을 향해 배치될 수 있다. 기부 플레이트(1300)는 제1 주 표면(1305)의 주연부 부근에서 연속적인 접촉 밀봉 표면(1135)을 포함한다. 대체로, 전체 제1 주 표면(1305)은 균일한 표면 마무리를 구비할 수 있다. 대안적으로, 밀봉 표면(1135)은 제1 표면 마무리(1320)를 구비하고, 커버(1130)가 기부(1120)와 맞물릴 때 형성되는 봉입체(1132)의 내부에 노출되는 제1 주 표면(1305)의 나머지 부분은 제2 표면 마무리(1325)를 특징으로 한다.
도19 및 도24 내지 도26에 도시된 바와 같이, 레티클 안내부(1330)가 제1 주 표면(1305) 상에서 내측 포드 도어 또는 기부(1120)에 장착된다. 레티클 안내부(1330)는 기부 플레이트(1300) 상의 도어(1120)에 고정식으로 부착되고, 제1 주 표면(1305)으로부터 외측으로 연장되어 기둥 단부 부분(1335)에서 종결되는 복수의 실질적으로 동일한 기둥(1310)을 포함한다. 특정 실시예에서, 기둥 단부 부분(1335)은 기둥 단부 부분(1335)에 근접하여 정점을 갖는 실질적인 절두 원추형 형상을 제시하도록 경사진 테이퍼진 표면(1340)을 제시하도록 형성된다. 테이퍼진 표면(1340)을 갖는 기둥(1310)들은 표면(1305) 상에 규칙적인 패턴으로 배열되고, 도19 및 도23에 도시된 바와 같이, 레티클(1110)의 라운딩된 코너(1290)가 기부 플레이트(1300)의 라운딩된 코너(1345)와 실질적으로 정렬되어 배치되도록, 모서리(1240, 1260)들의 제1 및 제2 하부 쌍이 테이퍼진 표면(1340)에 대해 접하는 관계로 점 접촉하여 배치될 수 있도록, 모서리(1240, 1260)들의 제1 및 제2 하부 쌍의 부분을 따라 레티클(1110)을 그의 코너(1290)에 근접하여 보유하도록 치수가 결정된다.
테이퍼진 표면(1340)을 구비한 레티클 안내부(1330)의 다른 구성이 기둥(1310) 대신에 사용될 수 있다는 것이 당업자에게 쉽게 명백할 것이다. 특히, 예를 들어 구형 표면이 기둥(1310)의 테이퍼진 표면(1340)의 방식으로 레티클(1110)과 접촉하도록 배열된 구형 표면을 구비한 구형 볼 베어링과 같은 구형 볼이 유리하게는 도1 내지 도4에 도시된 바와 같이 본 발명의 범주로부터 벗어나지 않고서 사용될 수 있다. 기둥(1310)은 금속, 예를 들어 강 또는 알루미늄일 수 있거나, 중합체를 포함한 다른 강성 재료일 수 있다.
*도19 및 도23에 도시된 바와 같이, 기둥(1310)은 각각의 기둥(1310)이 용기(1100)의 쌍을 이룬 코너(1360)들 사이에서 연장되는 2개의 대각선(1302, 1304)들 중 하나의 각 측면 상에서 서로에 대해 인접하여 위치되도록 장착된다. 이러한 구성에서, 기둥(1310)의 각각의 인접한 쌍은 봉입체(1132)의 내부를 향해 그리고 기부 플레이트(1300)의 표면(1305)을 향해 대체로 기울어진 테이퍼진 표면(1340)의 상보적인 부분을 제시한다.
테이퍼진 표면(1340)의 상보적인 부분들은 함께 도24 내지 도26에 도시된 바와 같이, 레티클 위치 확인 및 위치 설정 구조물을 구성한다. 레티클(1110)은 패턴화된 표면(1210)이 표면(1305)을 향하고, 라운딩된 코너(1290)가 용기(1100)의 코너(1345)와 실질적으로 정렬된 채로, 기둥(1310) 상에 위치된다. 레티클은 모서리(1240 (1270), 260 (1280))들의 제1 및 제2 하부 (상부) 쌍이 표면(1305)에 대해 실질적으로 평탄하며 평행하게 배치된 채로, 기둥(1310) 내에 보유되도록 자동 정렬될 것이다. 이러한 구성에서, 모서리(1240 (1270), 1260 (1280))들의 제1 및 제2 하부 (상부) 쌍 각각은 테이퍼진 표면(1340)의 상보적인 부분과 접하게 맞물려서 점 접촉하여 위치된다.
도18 내지 도26의 실시예에서, 복수의 레티클 접촉부(1350)는 기둥(1310)들의 각각의 쌍 사이에 하나씩의, 구형 볼 또는 돌출부(1355)의 형태이다. 도19 및 도23의 도면은 레티클 안내부(1330)들 사이에서 등간격으로, 대각선(1302, 1304) 상에 위치된 돌출부(1355)를 도시한다. 그러나, 돌출부(1355)의 위치는 패턴화된 표면(1210)의 민감한 부분과의 접촉을 회피하기 위해 다르게 위치될 수 있다.
다시 도26을 참조하면, 각각의 마스크 접촉부(1350)의 반경(1390)은 기부 플레이트(1300)의 주 표면(1305) 위의 소정의 높이(1400)에 레티클(1110)의 패턴화된 표면(1210)을 현수시키고, 이에 의해 갭(1402)을 생성하도록 선택된다. 모든 마스크 접촉부(1350)들은 내부 표면(1305)에 대해 실질적으로 평행한 평면(1341)을 형성하기 위해 실질적으로 동일한 높이(1400)에서 내부 표면(1305) 위에서 연장될 수 있다. 갭(1402)은 레티클과 도어 사이에 확산 층 또는 확산 장벽을 형성하도록 치수가 결정될 수 있다. 확산 장벽은 입자가 갭(1402) 내로 이동하는 것을 억제하여, 입자가 레티클의 패턴화된 표면으로부터 이격되는 대체 경로를 취하게 한다. 갭(1402)의 대표적이며 비제한적인 높이(1400)는 0.0254 내지 0.2540 mm(0.001 내지 0.010 인치)의 범위 내이다.
도18 내지 도26의 실시예에서, 복수의 레티클 접촉부(1350)는 기둥(1310)들의 각각의 쌍 사이에 하나씩의, 구형 볼 또는 돌출부(1355)의 형태이다. 도19 및 도23의 도면은 레티클 안내부(1330)들 사이에서 등간격으로, 대각선(1302, 1304) 상에 위치된 구형 돌출부(1355)를 도시한다. 그러나, 구형 돌출부(1355)의 위치는 패턴화된 표면(1210)의 민감한 부분과의 접촉을 회피하기 위해 위치될 수 있다. 예를 들어, 구형 돌출부(1355)는 모서리 쌍(1240, 1260)의 미드스팬 부근에 위치될 수 있다. 3점 접촉도 레티클(1110)의 안정된 장착 및 평면(1341)의 적절한 형성을 위해 실시될 수 있다.
도27을 참조하면, 구형 볼 또는 돌출부(1355)가 기부 플레이트(1300)의 후방 측면(표면(1306))으로부터 장착된 실시예가 도시되어 있다. 기부 플레이트(1300)의 후방 측면(1306)으로부터의 주 접근부를 가지며 주 표면(1305)을 관통하는 구형 정점(1408)을 형성하는 공동(1404)이 형성된다. 관통은 구형 볼(1355)보다 더 작은 소정의 직경을 갖는 개구(1410)를 형성하도록 제어된다. 구형 볼(1355)은 일부가 갭(1402)의 높이(1400)를 확립하도록 주 표면(1305) 위에서 돌출하도록, 개구(1410) 내에 안착된다. 구형 볼(1355)은 멈춤 나사(1412)에 의해 제 위치에 유지되고, 주 표면 위에서 연장되는 볼의 높이는 멈춤 나사의 회전에 의해 미세 조정될 수 있다.
본 발명의 다른 태양이 도19 내지 도21을 참조하여 가장 잘 설명된다. 커버(1130)는 두께(1425)에 의해 외측 표면(1410)으로부터 분리된 내측 표면(1420)에 대향한 외측 표면(1410)을 포함한다. 내측 표면(1420)은 커버(1130)가 포드 도어 또는 기부(1120)와 맞물릴 때마다 밀봉된 봉입체(1132)와 연통한다. 커버(1130)는 커버(1130)의 두께(1425)를 각각 통과하는 하나 이상의 보어(1430)를 구비하여 구성될 수 있다. 보어(1430)들은 나사식 체결구(1136)의 내부에서 그리고 커버(1130)의 외측 모서리(1139)에서 떨어져서 커버 상의 정밀한 위치(1440)에서 서로로부터 이격되어 배치된다.
도20 및 도21의 도면은 보어(1430) 내에서의 헐거운 끼워 맞춤을 위해 치수가 결정되고 외측 표면(1410)에 대해 실질적으로 직교하는 구동 축(1432)을 따라 연장되는 위치 확인 핀(1450)을 도시한다. 위치 확인 핀(1450)은 제1 단부(1460)를 갖는 샤프트 부분(1452)과, 대향된 제2 단부(1465)를 갖는 테이퍼진 부분(1462)을 포함한다. 샤프트 부분(1452)은 그의 길이를 따른 실질적으로 균일한 단면을 특징으로 하고, 제1 단부(1460)가 밀봉된 봉입체(1132) 외부에 유지되고 외측 표면(1410)에 근접하도록, 보어(1430)를 통해 연장된다. 테이퍼진 부분(1462)은 밀봉된 봉입체(1132) 내에 배치되고, 레티클(1110)에 인접한 제2 단부(1465)에서 라운딩된 정점(1480)으로 좁아지는 경사 표면(1475)을 특징으로 한다. 테이퍼진 부분(1462)은 원추체, 절두체 또는 피라미드와 같은 여러 3차원 형상들 중 하나를 취할 수 있다. 또한, 테이퍼진 부분은 축대칭일 필요는 없으며, 대신에 레티클(1110)을 향한 표면 상에서만 테이퍼를 제공할 수 있다.
일 실시예에서, 테이퍼진 위치 확인 핀(1450)은 제1 단부(1460)에서, 외측 표면(1410) 상에 유지되는 탄성 부재(1478)에 부착된다. 탄성 부재(1478)는 테이퍼진 위치 확인 핀(1450)을, 제2 단부(1465)가 내측 표면(1420)에 근접하여 밀봉된 봉입체 내에 위치되는 정상 후퇴 위치와 제2 단부(1465)가 밀봉된 봉입체 내에 위치되지만 내측 표면(1420)으로부터 이격된 전개 위치로 편위시키도록 구성된다. 예시적인 실시예에서, 탄성 부재(1478)는 밀봉된 봉입체(1132) 내로의 입상물질의 침입을 방지하기 위해, 외측 표면(1410)과, 테이퍼진 위치 확인 핀(1450)과 보어(1430) 사이의 간극 사이에 밀봉을 형성하는 디스크 형상의 탄성중합체이다.
레티클 기둥(1310)과, 마스크 접촉부(1350) 및 위치 확인 핀(1450)의 테이퍼진 부분(1457)은 스테인리스 강 또는 (전술한) 톨론과 같은 입상물질 발생이 낮은 재료로부터 제조될 수 있다. 레티클 기둥(1310) 및 마스크 접촉부(1350)는 기부 플레이트(1350) 상의 그들 각각의 위치 내로 억지 끼워 맞춤될 수 있다.
도21은 커버(1130)의 외측 표면(1410)과 맞닿는 외측 패키지(1500)를 또한 도시한다. 외측 포드(1500)는 커버(1507)와 도어 또는 기부(1509)를 갖는다. 이는 마스크를 유지하는 내측 패키지 및 내측 패키지를 유지하고 고정시키는 외측 패키지를 구비한 이중 포드 개념이다. 외측 패키지는 운송을 위해 사용되고, 내측 포드는 제거되어 레티클의 수명 동안 청정실 내부에서 사용될 것이다. 외측 패키지(1500)는 레티클 안착 위치의 각각의 측면 상에서 중심에 위치된 복수의 패드(1503)와, 내측 포드 커버(1130)의 상부 표면과 맞물리도록 위치된 복수의 패드(1504)를 포함하는 구조를 구비한다. 복수의 패드(1504)는 각각의 위치 확인 핀(1450)의 경사 표면(1475)이 접촉 위치(1525)에서 레티클(1110)의 모서리(1270, 1280)들의 제1 및 제2 상부 쌍 중 적어도 하나와 접촉할 때까지, 탄성 부재(1478)와 접촉하고, 테이퍼진 위치 확인 핀(1450)의 제1 단부(1460) 상에 하향력을 가하여, 테이퍼진 위치 확인 핀이 하방으로 이동하게 하도록 구성된다. 각각의 접촉 위치(1525: 도19)에서, 테이퍼진 표면(1475)은 제2 표면(1220)의 평면 내에서 레티클을 향해 지향되는 수평 바이어스(1580)와, 제1 표면(1210)을 향해 지향되는 수직 바이어스(1585)를 가한다. 위치 확인 핀(1450)의 개수 및 보어(1430)의 위치는 양호하게는 한 쌍의 테이퍼진 표면(1475)이 대각선으로 대향된 위치들에서만 모서리(1270, 1280)들의 대응하는 상부 쌍과 접촉하도록 선택되어, 도19의 탄성 부재(1478)의 위치에 의해 증명되는 바와 같이, 정확하고 확실한 수평 위치 설정을 제공한다.
작동 시에, 위치 확인 핀(1450)의 테이퍼진 부분(1462)의 단면은 모서리(1270, 1280)들의 상부 쌍 중 하나와 접해서 접촉하여 (도19), 레티클(1110)과 위치 확인 핀(1450) 사이의 최소의 접촉을 제공한다. 수직 바이어스(1585)들의 합성력은 도어에 대한 레티클의 이동을 구속하도록 작용한다. 당업자는 예를 들어 삼각형 또는 다각형과 같은 다른 단면 형상이 유리하게는 본 발명의 범주로부터 벗어나지 않고서 정합 단면을 갖는 보어와 함께 채용될 수 있다는 것을 쉽게 인식할 것이다.
도28, 도32 및 도33의 실시예는 위치 확인 핀(1450)과, 레티클(1110)의 영역 바로 외부에 위치된 레티클 기둥(1310)을 이용한다.
기능적으로, 레티클 기둥(1310)은 단지 레티클(1110)을 구형 돌출부(1355) 상으로 안내하도록 역할한다. 위치 확인 핀(1450)의 구동은 기부 플레이트(1300) 상에서 레티클(1110)을 중심 설정할 것이다. 레티클(1110)이 하나 이상의 레티클 기둥(1310)과 접촉하면, 중심 설정 작동은 레티클(1110)을 레티클 기둥(1310)으로부터 멀리 이동시켜서, 레티클(1110)과 레티클 기둥(1310) 사이에 갭(1312)을 남길 것이다. 이러한 구성에서, 테이퍼진 표면(1340)은 레티클(1110)의 패턴화된 표면(1210)을 향하기 보다는 더 높이 위치된다.
다시 도18 내지 도21을 참조하면, 커버(1130)는 커버(1130)의 외측 모서리(1605)에 근접하여 표면(1420) 상에 배치된 밀봉 링(1133)을 구비한다. 밀봉 링(1133)은 밀봉 표면(1135)의 표면 마무리(1320)와 실질적으로 동일할 수 있는 표면 마무리를 갖는 밀봉 접촉 표면(1610)을 갖는다. 또한, 표면(1420)은 커버(1130)가 도어(1120)에 결합될 때, 밀봉 접촉 표면(1610)이 강성 밀봉 표면(1135)과 맞물려서 밀봉을 생성하도록 위치된다. 2개의 표면은 모세관, 정전기 및 반 데르 발스 인력과 수소 결합 중 하나 이상을 포함하는 접착 메커니즘에 의해 접촉 유지된다. 본 발명의 일반적인 실시예에서, 전체 제1 주 표면(1305)은 균일한 표면 마무리를 구비할 수 있다. 대안적으로, 밀봉 표면(1135)은 제1 표면 마무리(1320)를 구비하고, 제1 주 표면(1305)의 나머지 부분은 제2 표면 마무리(1325)를 특징으로 할 수 있다. 밀봉 접촉 표면(1610) 및 밀봉 표면(1135)은 예를 들어 무전해 니켈 마무리를 갖는 알루미늄일 수 있다. 대체로, 0.0127 ㎛(0.50 마이크로 인치)까지의 조도 평균(RA)을 갖는 표면 마무리가 0.20 내지 0.40 RA의 양호한 범위에서 허용 가능하다. 표면 마무리는 래핑 또는 연마 또는 기술 분야에 공지된 다른 방법을 통해 얻어질 수 있다. 밀봉 링(1133)은 커버의 내부 표면에 레이저 용접되거나 달리 접착 또는 부착되는 금속 밴드일 수 있다.
도어(1120)를 조립하기 위한 공정은 주 표면(1305)을 소정의 평활도 및 마무리 사양으로 래핑 또는 연마하고, 그 다음 기둥(1310)과의 억지 끼워 맞춤을 위해 치수가 결정된 주 표면(1305) 상의 기둥 공동을 형성하고 마스크 접촉부(1350)를 수용하기 위해 기부 플레이트(1300)의 후방 측면(1306) 상에 공동을 형성하는 것을 포함한다. 도28의 실시예에 대해, 구형 볼(1355)은 마스크 접촉부(1350)에 대해 이용된다. 따라서, 마스크 접촉부(1350)를 수용하기 위한 공동은 단지 표면(1305)을 관통하도록 형성되고, 구형 볼(1355)의 일부만이 표면(1305) 위에서 소정의 높이(1400)로 연장되도록 허용하는 소정의 직경의 개구(1410)를 생성한다. 그 후에, 기둥(1310)은 기부 플레이트(1300) 내로 억지 끼워 맞춤되고, 구형 볼(1355)은 멈춤 나사(1412)로 제 위치에 고정된다.
도29 내지 도36을 참조하면, 감소된 면적의 강성 밀봉 링(1650)을 갖는 본 발명의 일 실시예가 도시되어 있다. 강성 밀봉 링(1650)은 앞서 제시된 바와 같이 커버(1652)에 장착될 수 있다. 커버(1652)는 앞서 개시된 바와 같이 위치 확인 핀(1450)을 포함할 수 있다. 강성 밀봉 링(1650)은 장착 면(1654), 밀봉 면(1656), 내측 주연 면(1658), 및 복수의 장착 면 리세스(1660) 및 밀봉 면 리세스(1662)를 포함한다. 장착 면 리세스(1660)는 장착 면(1654) 및 내측 주연 면(1658) 상에 형성되고, 위치 확인 핀(1450)을 접촉하지 않고서 수용하도록 크기가 결정된다. 밀봉 면 리세스(1662)는 밀봉 면(1656) 및 내측 주연부(1658) 상에 형성되고, 레티클 기둥(1310)을 접촉하지 않고서 수용하도록 크기가 결정된다.
기능적으로, 위치 확인 핀(1450)은 장착 면 리세스(1660) 내에서 작동하고, 커버(1652)가 기부(1664) 위에 위치될 때, 레티클 기둥(1310)이 리세스(1660) 내에 수용된다. 구성요소(1450, 1310)의 리세스(1660, 1662)와의 협동은 강성 밀봉 배열의 완결성을 유지하면서, 강성 밀봉 링(1650)이 감소된 치수(1666)를 갖는 것을 가능케 한다. 커버(1652) 및 기부(1664)의 전체 평면 치수도 감소되어, 더욱 콤팩트한 전체 설계를 가능케 할 수 있다.
도34, 도35, 도36 및 도37을 참조하면, 특정 실시예의 다른 특징이 도시되어 있다. 커버(1130)의 외측 표면(2410)은 사행 리브를 구비하여 구성될 수 있고, 플레이트(1705)가 그 위에 레이저 용접되어 도37에 개략적으로 도시된 홈 또는 미세 채널(1700)을 형성한다. 미세 채널(1700)은 포드의 내부로 이어지는 진입 포트(1725) 및 진출구(1730)를 통해 외부 환경을 용기 내의 내부 봉입체(1132)에 연결한다. 홈은 양호하게는 홈을 통한 입자의 확산 유동에 대한 예리한 굽힘을 제시하도록 서로에 대해 상호 연결된 채널 세그먼트(1710, 1715, 1717, 1718)의 반복되는 패턴을 구비한 약 0.0508 내지 0.1016 mm(0.002 내지 0.004 인치)의 깊이이다. 각각의 채널은 폭이 대체로 약 6.35 내지 19.05 mm(0.25 내지 0.75 인치)이고, 길이는 수 인치이다. 미세 채널은 외부 환경으로부터 내부 봉입체 내로의 입자의 이동에 대한 확산 장벽을 제공하지만, 용기의 내부와 외부 사이의 압력 균등화를 허용한다. 미세 채널(1700)은 또한 플레이트(1705) 상에 적절한 치수의 채널을 생성하고, 확산 필터 또는 소형 갭 필터를 생성하도록 미세 채널(1700)을 형성하도록 상부 커버(1130)의 상부 쉘 부분(1311)의 상부 표면에 플레이트를 부착함으로써, 형성될 수 있다. 필터 메커니즘은 입자가 캐리어로 진입하기 전에 채널의 벽으로 당겨져서 내측 밀봉 환경 내로 들어가지 않을 것이라는 개념에 기초한다. 이러한 채널은 또한 EUV 포드 또는 용기(100)의 내부와 외부 환경 사이의 압력 균등화를 제공한다. 이러한 필터의 효율은 예를 들어 ASTM D737에 상술된 바와 같이 장벽 필터를 통해 투과되는 공기의 프레이저(Frazier) 다공성 (또는 프레이저 수), 0.5 인치 H20 델타-P에서의 cfm/ft2를 사용하여 측정될 수 있다. 용기(100) (즉, EUV 포드)는 대부분의 시간을 진공 환경 내에서 머무를 것이다. 그러나, 이는 마스크가 세척 또는 교체를 필요로 하면, 대기의 청정실 환경으로 이동될 수 있다. 그러한 환경 하에서, 저속 작용 필터, 즉 낮은 프레이저 수를 갖는 필터가 그를 가로지른 공기의 속도가 매우 낮기 위해 바람직하다. 전형적으로, 프레이저 수는 필터 매체의 평방 피트당 0.5 인치 H20에서 분당 0.28 입방 피트 이하이다.
도38 내지 도41을 참조하면, 구불구불한 확산 필터 개념의 대안적인 실시예 구현이 도시되어 있다. 기부 또는 도어(1802)를 갖는 레티클 용기(1800)와 커버(1804)가 협동하여 봉입체(1806)를 형성한다. 실질적으로 편평하고 연속적인 레지 또는 주연 부분(1808)이 도어(1802)의 상부 면 상에서 도어의 주연부 부근에 위치된다. 커버(1804)는 유사하게 편평하고 연속적인 레지 또는 주연 부분(1810)을 갖는다. 각각의 주연 부분(1808, 1810)은 커버(1804)를 도어(1802)와 결합시키고 도어 래치(1812)를 맞물릴 때, 주연 부분(1808)이 주연 부분(1810)과 밀봉식으로 맞닿도록 치수가 결정된다.
구불구불한 채널(1816)은 주연 부분(1808 또는 1810)의 표면 상에 형성될 수 있다. 구불구불한 경로(1816)는 도어와 커버가 맞물릴 때, 용기의 외부 환경을 용기의 내부에 연결하는 좁은 사행 채널의 형태를 취할 수 있다. 도39의 실시예에서, 구불구불한 채널(1816)은 직렬로 연결된 세그먼트(1818, 1820, 1822, 1824)의 반복되는 패턴을 포함한다. 각각의 세그먼트는 약 0.0508 내지 0.1016 mm(0.002 내지 0.004 인치)의 주연 부분(1808 또는 1810)의 면 내로의 깊이를 가질 수 있고, 최단 세그먼트 (즉, 세그먼트(1820))는 약 6.35 mm(0.25 인치)의 길이를 가질 수 있다. 전체 개수의 세그먼트들은 1826에서 채널로 진입한 입자가 1828에서 용기로 진입하기 전에 적어도 152.4 mm(6 인치)의 경로를 횡단할 필요가 있을 수 있도록 배열될 수 있다. 상기 치수들은 대표적으로 제공되었고, 제한적으로 해석되지 않아야 한다.
구불구불한 채널(1816) 내로 이동하는 입자는 구불구불한 채널(1816)의 벽에 부딪혀서, 봉입체(1806) 내로 채널을 통해 확산되기 보다는 채널 내부에 수집되는 경향이 있다. 따라서, 구불구불한 채널(1816)은 봉입체 외부의 압력과 균등화되도록 봉입체(1806) 내부의 압력을 위한 수단을 제공하면서 입자 침착에 대한 확산 장벽 또는 확산 필터를 제시한다.
도41을 참조하면, 구불구불한 경로 개념의 다른 실시예가 도시되어 있다. 구불구불한 통로(1830)는 그를 통과하는 입자의 확산 유동에 대한 예리한 굽힘을 제시하도록 서로에 대해 실질적으로 직각으로 상호 연결된, 짧은 길이의 세그먼트(1836, 1838)에 의해 접합된 긴 길이의 세그먼트(1832, 1834)의 반복되는 패턴을 특징으로 한다. 각각의 세그먼트(1832, 1834, 1836, 1838)는 각각의 하류 세그먼트와의 접합부를 지나 연장되어, 복수의 입자 포착 세그먼트(1840)를 형성한다.
각각의 입자 포착 세그먼트(1840)는 그 안으로 유동하는 모든 입자가 이웃하는 세그먼트 내로 굽힘부를 항행하기 보다는 세그먼트(1840) 내의 유동으로부터 이탈되게 하는 "막다른 통로"이다.
당업자는 다른 재료, 표면 처리 및 접촉 영역이 표면 접착 효과를 얻기 위해 사용되어 입자 발생 탄성중합체 밀봉체를 사용하지 않고서 밀봉을 제공할 수 있다는 것을 쉽게 인식할 것이다. 예를 들어, 동등한 밀봉이 본 발명의 밀봉 링을 생성하기 위해 중합체, 유리, 세라믹 및 금속을 결합시킴으로써 얻어질 수 있다. 본원의 레티클 포드의 구체적으로 도시된 특징은 또한 유리하며 웨이퍼 캐리어 및 다른 기판 캐리어에 적용될 수 있다는 것도 이해된다. 예를 들어, 확산 필터는 웨이퍼 용기에 대해 적합하고, 폴리아미드-이미드는 FOUPS 및 FOSBS(각각 전방 개방식 통합 포드 및 전방 개방식 운송 박스에 대한 약어)와 같은 웨이퍼 용기 내의 웨이퍼 및 기계 계면의 접촉 영역에 대해 매우 적합하다.
본원에서 제시된 용기 실시예 또는 그의 일부는 정전기 소산 재료로부터 만들어져서, 그 안에서 보관 및 운반되는 레티클에 대한 손상을 방지할 수 있다.
본 발명의 다양한 변형, 대체, 및 변화가 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않고서 당업자에 의해 이루어질 수 있기 때문에, 본 발명은 본원에서 도시되고 설명된 실시예로 제한되지 않는다. 오히려, 본 발명의 범주는 첨부된 청구의 범위 및 그의 등가물에 의해 결정되어야 한다.

Claims (11)

  1. 내측 포드 및 외측 포드를 포함하는 레티클용 이중 수납 포드이며,
    상기 내측 포드는, 기부 및 상기 기부와 협동하는 커버를 포함하고, 내부에 레티클 안착 위치를 가지며,
    상기 외측 포드는, 용기 부분 및 상기 용기 부분과 협동하는 도어를 포함하고, 내측 포드를 수용하도록 크기가 결정되며,
    상기 커버는, 커버 내에 움직일 수 있게 위치되고 내측 포드가 밀폐될 때 커버의 외부로부터 결합될 수 있는 수직으로 이동 가능한 복수의 부재를 포함하고,
    내측 포드가 외측 포드 내에 밀폐될 때, 외측 포드가 수직으로 이동 가능한 부재와 맞물려서 수직으로 이동 가능한 상기 부재가 내측 포드 내에서 레티클과 함께 결합 위치로 이동되는 이중 수납 포드.
  2. 제1항에 있어서, 이동 가능한 부재는 커버 내에서 탄성적으로 보유되는 이중 수납 포드.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 이동 가능한 부재는 밀봉을 제공하는 디스크 형상의 탄성 중합체에 의해 탄성적으로 보유되고, 용기 부분은 상기 디스크 형상의 탄성 중합체에 직접 결합되는 이중 수납 포드.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 용기 부분은 커버 내에서 수직으로 이동 가능한 부재와 결합되는 복수의 패드를 가지는 이중 수납 포드.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 내측 포드는 기부상에 상향 금속 표면을 가지며, 상기 상향 금속 표면은 커버의 하향 금속 표면과 함께 밀봉을 형성하는 이중 수납 포드.
  6. 제5항에 있어서, 기부는 레티클을 금속 표면에 밀접하게 지지하여 확산 장벽을 제공함으로써 기부의 상부 표면과 대면하는 레티클 표면으로 입자가 유입되는 것을 방지하는 이중 수납 포드.
  7. 기부 및 상기 기부와 협동하는 커버를 포함하는 레티클 포드이며,
    상기 기부는 내부에 레티클 안착 위치를 가지고,
    상기 커버는, 커버의 개구 내에 움직일 수 있게 위치되고 커버의 외부로부터 이동될 수 있는 복수의 수직으로 이동 가능한 부재를 포함하며,
    수직으로 이동 가능한 상기 부재는 레티클 포드가 밀폐될 때 수직으로 이동 가능한 부재의 외부 가압에 의해 레티클 포드 내에서 레티클과 함께 결합 위치로 이동되는 레티클 포드.
  8. 제7항에 있어서, 외측 포드를 더 포함하며, 상기 외측 포드는 용기 부분 및 도어를 포함하고, 레티클 포드를 수납하도록 크기가 결정되며, 수납 시 수직으로 이동 가능한 부재와 결합되는 레티클 포드.
  9. 제8항에 있어서, 이동 가능한 부재는 밀봉을 제공하는 디스크 형상의 탄성 중합체에 의해 탄성적으로 보유되고, 용기 부분은 상기 디스크 형상의 탄성 중합체에 직접 결합되는 레티클 포드.
  10. 제7항 또는 제8항에 있어서, 기부는 상향 금속 표면을 가지며, 상기 상향 금속 표면은 커버의 하향 금속 표면과 함께 밀봉을 형성하는 레티클 포드.
  11. 제10항에 있어서, 기부는 레티클을 금속 표면에 밀접하게 지지하여 확산 장벽을 제공함으로써 기부의 상부 표면과 대면하는 레티클 표면으로 입자가 유입되는 것을 방지하는 레티클 포드.
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Families Citing this family (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1928764B1 (en) * 2005-09-27 2011-11-02 Entegris, Inc. Reticle pod
TWI411563B (zh) * 2009-09-25 2013-10-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd 光罩盒
TWI378887B (en) * 2009-12-29 2012-12-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd Reticle pod and supporting components therebetween
TWI450324B (zh) * 2010-01-25 2014-08-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd 微影設備之光罩清潔方法及微影設備之光罩清潔系統
TWI414464B (zh) * 2011-01-11 2013-11-11 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有固定結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
CN102789132B (zh) * 2011-01-28 2014-07-16 家登精密工业股份有限公司 具有固定结构的极紫外光光罩储存传送盒
KR101321873B1 (ko) * 2011-03-31 2013-10-25 이티알 주식회사 마찰 시트 부착형 압축기의 사판 및 이의 제조 방법
US8888086B2 (en) * 2011-05-11 2014-11-18 Sematech, Inc. Apparatus with surface protector to inhibit contamination
US9859089B2 (en) 2011-05-20 2018-01-02 Hermes Microvision Inc. Method and system for inspecting and grounding an EUV mask
US8575573B2 (en) 2011-05-20 2013-11-05 Hermes Microvision, Inc. Structure for discharging extreme ultraviolet mask
US9485846B2 (en) * 2011-05-20 2016-11-01 Hermes Microvision Inc. Method and system for inspecting an EUV mask
NL2008806A (en) * 2011-07-22 2013-01-24 Asml Holding Nv Lithographic apparatus and device manufacturing method.
TWI501910B (zh) * 2011-11-17 2015-10-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有排水結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
US9851643B2 (en) * 2012-03-27 2017-12-26 Kla-Tencor Corporation Apparatus and methods for reticle handling in an EUV reticle inspection tool
US8777007B2 (en) * 2012-04-13 2014-07-15 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Packaging box for liquid crystal glass
EP2909110B1 (en) 2012-10-19 2017-08-30 Entegris, Inc. Reticle pod with cover to baseplate alignment system
US8939289B2 (en) * 2012-12-14 2015-01-27 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Packing box for liquid crystal display panel and waterproof structure thereof
EP2989657B1 (en) * 2013-04-26 2018-05-23 Entegris, Inc. Wafer container with latching mechanism for large diameter wafers
JP5888287B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-16 株式会社ダイフク 処理設備
KR20150044714A (ko) * 2013-10-17 2015-04-27 삼성전기주식회사 기판 수납 장치
TWI548107B (zh) * 2014-08-25 2016-09-01 財團法人工業技術研究院 氣密組件、具有其之裝置及其測漏方法
JP6308676B2 (ja) * 2014-12-18 2018-04-11 信越化学工業株式会社 リソグラフィ用ペリクル容器。
KR101634797B1 (ko) * 2015-03-24 2016-07-01 주식회사 네오세미텍 포토마스크 트랜스퍼 시스템
CN104698740B (zh) * 2015-03-31 2019-10-25 上海华力微电子有限公司 一种掩膜版装载盒
CN107924858B (zh) 2015-07-13 2023-05-30 恩特格里斯公司 具有增强型容纳的衬底容器
KR101725263B1 (ko) * 2015-10-16 2017-04-10 (주)상아프론테크 서포트 바 및 이를 구비한 기판 적재용 카세트
US20190019704A1 (en) * 2016-02-09 2019-01-17 Entegris, Inc. Glass substrate shipper
TWI742065B (zh) 2016-04-06 2021-10-11 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 具有窗口保持彈簧之基板容器及將透明基板放置至在基板容器之方法
JP6493339B2 (ja) * 2016-08-26 2019-04-03 村田機械株式会社 搬送容器、及び収容物の移載方法
JP6825083B2 (ja) * 2016-08-27 2021-02-03 インテグリス・インコーポレーテッド レチクルの側面抑制を有するレチクルポッド
EP3521482A4 (en) * 2016-09-29 2020-08-12 Dai Nippon Printing Co., Ltd. VAPOR DEPOSIT MASK PACKAGING AND VAPOR DEPOSIT MASK PACKAGING PROCESS
CN108375872B (zh) * 2017-01-25 2022-04-15 家登精密工业股份有限公司 极紫外光光罩容器
TWI623810B (zh) * 2017-01-26 2018-05-11 家登精密工業股份有限公司 光罩盒
KR102134639B1 (ko) * 2017-08-14 2020-07-17 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 기밀성 측정 방법과 시스템 및 이로 측정되는 용기
US11237477B2 (en) * 2017-09-29 2022-02-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Reticle container
TWI690771B (zh) * 2018-01-11 2020-04-11 家登精密工業股份有限公司 光罩壓抵單元及應用其之極紫外光光罩容器
US20190333797A1 (en) * 2018-04-30 2019-10-31 Stek Co., Ltd Apparatus and method for opening snap-shot cases
CN109031893B (zh) * 2018-07-24 2020-02-14 武汉华星光电技术有限公司 掩膜板存放区定位装置
CN109292280B (zh) * 2018-09-11 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 用于装载薄膜的盒和装载薄膜的方法
TWI680086B (zh) * 2019-02-25 2019-12-21 家登精密工業股份有限公司 光罩盒及其固持件
CN109665185B (zh) * 2018-12-17 2020-06-16 惠州市华星光电技术有限公司 显示面板的包装箱
TWI707197B (zh) * 2018-12-27 2020-10-11 美商微相科技股份有限公司 具吸濕之光罩保護膜組件及其表面處理方法
KR101987741B1 (ko) * 2019-01-17 2019-06-12 피엠씨글로벌 주식회사 포토마스크 보관 박스
US10775694B1 (en) * 2019-04-30 2020-09-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Apparatus for mounting a pellicle to a photomask and method for mounting a pellicle to a photomask
TWI705522B (zh) * 2019-07-30 2020-09-21 家登精密工業股份有限公司 基板容納裝置及其製造方法
TWD209927S (zh) * 2019-08-02 2021-02-21 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之上蓋
TWD209928S (zh) * 2019-08-02 2021-02-21 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之底座
TWD209426S (zh) * 2019-08-02 2021-01-21 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之底座
TWD209117S (zh) * 2019-08-02 2021-01-01 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之上蓋
US11104496B2 (en) * 2019-08-16 2021-08-31 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Non-sealed reticle storage device
EP3705943A1 (en) * 2019-08-23 2020-09-09 ASML Netherlands B.V. Pod for housing patterning device
US11442370B2 (en) * 2019-10-16 2022-09-13 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd Reticle retaining system
KR20220116265A (ko) * 2019-12-24 2022-08-22 엔테그리스, 아이엔씨. 베이스 플레이트를 통한 유지를 갖는 레티클 포드
WO2021138012A1 (en) 2019-12-31 2021-07-08 Entegris, Inc. Reticle pod having retention through reticle compartment wall
US20210356858A1 (en) * 2020-05-14 2021-11-18 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Container for accommodating substrate with effective hermetic sealing
US11703754B2 (en) 2020-05-14 2023-07-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Particle prevention method in reticle pod
TWI760062B (zh) * 2020-05-14 2022-04-01 家登精密工業股份有限公司 提供有保持銷組件之光罩盒及固持光罩的方法
TWI767515B (zh) * 2020-05-14 2022-06-11 家登精密工業股份有限公司 提供有效密封之用於容納基板的容器
TWI779505B (zh) * 2020-05-14 2022-10-01 台灣積體電路製造股份有限公司 光罩盒及防止光罩污染之方法
RU2745297C1 (ru) * 2020-08-05 2021-03-23 Обществом с ограниченной ответственностью "Маппер" Устройство для ручного выравнивания кремниевых пластин перед их временным сращиванием
US11874596B2 (en) * 2020-09-30 2024-01-16 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd Workpiece container system
US20220102177A1 (en) * 2020-09-30 2022-03-31 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Reticle pod with antistatic capability
US20220100106A1 (en) * 2020-09-30 2022-03-31 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd Workpiece container system
DE102020213422A1 (de) 2020-10-23 2021-10-28 Carl Zeiss Smt Gmbh Lagerelement für ein retikel für die mikrolithographie
EP4248271A1 (en) * 2020-11-18 2023-09-27 Brooks Automation (Germany) GmbH Euv reticle stocker and method of operating the same
CN112830071B (zh) * 2021-01-13 2023-09-05 湖南康润药业股份有限公司 一种易于运输的药品试剂储存箱
US20220357650A1 (en) * 2021-05-07 2022-11-10 Entegris, Inc. Metal plating with lubricant
CN113173316A (zh) * 2021-05-08 2021-07-27 安徽荣智联仪表有限公司 一种易于固定的小型仪器仪表存放装置
KR20240021950A (ko) * 2021-06-18 2024-02-19 엔테그리스, 아이엔씨. 극자외선 플레이트 상의 본딩된 층
US20230066653A1 (en) * 2021-08-30 2023-03-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reticle enclosure for lithography systems
WO2023086297A1 (en) * 2021-11-09 2023-05-19 Entegris, Inc. Reticle pod including motion limiting features and method of assembling same
CN114334757B (zh) * 2022-03-15 2022-05-24 广东高景太阳能科技有限公司 一种硅片的载片治具及运载装置
EP4258330A1 (en) * 2022-04-08 2023-10-11 Brooks Automation (Germany) GmbH Stocker pod, method and stocker for storing a semiconductor fabrication article
US20230333464A1 (en) * 2022-04-19 2023-10-19 Entegris, Inc. Reticle container having rotating connector with spring force latching

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003004577A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Nsk Ltd 回転体の不釣合い修正方法及び回転体
KR20050025310A (ko) * 2002-07-05 2005-03-14 엔테그리스, 아이엔씨. 사진석판술 반도체에서 사용된 레티클용 캐리어

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3615006A (en) * 1969-06-26 1971-10-26 Ibm Storage container
JPS5895812A (ja) * 1981-12-01 1983-06-07 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 基板の収納容器及び収納容器の装着装置
US4776462A (en) * 1985-09-27 1988-10-11 Canon Kabushiki Kaisha Container for a sheet-like article
JPS63178958A (ja) * 1986-12-27 1988-07-23 キヤノン株式会社 防塵容器
US4842136A (en) * 1987-02-13 1989-06-27 Canon Kabushiki Kaisha Dust-proof container having improved construction for holding a reticle therein
US5024329A (en) * 1988-04-22 1991-06-18 Siemens Aktiengesellschaft Lockable container for transporting and for storing semiconductor wafers
JP3089590B2 (ja) * 1991-07-12 2000-09-18 キヤノン株式会社 板状物収納容器およびその蓋開口装置
US5296893A (en) * 1992-07-31 1994-03-22 Vlsi Technology, Inc. Box for an optical stepper reticle
JP3200776B2 (ja) * 1992-08-06 2001-08-20 大日本印刷株式会社 基板保持用ケース
US5320225A (en) * 1993-04-23 1994-06-14 Hrc Products Apparatus and method for securely carrying a substrate
JPH0758192A (ja) * 1993-08-12 1995-03-03 Nikon Corp 基板収納ケース
US5695068A (en) * 1994-09-09 1997-12-09 Digital Equipment Corporation Probe card shipping and handling system
US5474177A (en) 1994-10-14 1995-12-12 Capitol Vial, Inc. Container for a wafer chip
US5593040A (en) * 1995-12-04 1997-01-14 Delco Electronics Corporation Rotary clip for solder pallet
JP3280305B2 (ja) * 1998-04-13 2002-05-13 信越半導体株式会社 精密基板輸送容器
JP3556480B2 (ja) 1998-08-17 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
US6216873B1 (en) * 1999-03-19 2001-04-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF container including a reticle support structure
US6247599B1 (en) * 2000-01-14 2001-06-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Electrostatic discharge-free container equipped with metal shield
US6196391B1 (en) * 2000-01-20 2001-03-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Electrostatic discharge-free container for insulating articles
US6421113B1 (en) 2000-02-14 2002-07-16 Advanced Micro Devices, Inc. Photolithography system including a SMIF pod and reticle library cassette designed for ESD protection
US6682295B2 (en) * 2001-06-21 2004-01-27 Novellus Systems, Inc. Flatted object passive aligner
JP2003045773A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Canon Inc 基板の保管容器およびその保管容器を備えるｘ線露光装置
US6906783B2 (en) * 2002-02-22 2005-06-14 Asml Holding N.V. System for using a two part cover for protecting a reticle
US6948619B2 (en) * 2002-07-05 2005-09-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Reticle pod and reticle with cut areas
JP2004071729A (ja) * 2002-08-05 2004-03-04 Sendai Nikon:Kk レチクル保持方法、レチクル保持装置及び露光装置
US7258520B2 (en) * 2002-08-31 2007-08-21 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for using substrate carrier movement to actuate substrate carrier door opening/closing
JP2004356478A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Tdk Corp 物品収容容器、および当該容器における蓋落下防止機構
CN2626922Y (zh) * 2003-05-16 2004-07-21 朱寿会 硅材料晶圆片储存盒
TWI224719B (en) * 2003-05-28 2004-12-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd Reinforced structure device of mask frame
US6915906B2 (en) 2003-07-14 2005-07-12 Peak Plastic & Metal Products (International) Limited Wafer storage container with wafer positioning posts
US6862817B1 (en) 2003-11-12 2005-03-08 Asml Holding N.V. Method and apparatus for kinematic registration of a reticle
US7477358B2 (en) 2004-09-28 2009-01-13 Nikon Corporation EUV reticle handling system and method
US7309460B2 (en) * 2004-11-24 2007-12-18 Entegris, Inc. Photomask container
US7607543B2 (en) * 2005-02-27 2009-10-27 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system
US7400383B2 (en) * 2005-04-04 2008-07-15 Entegris, Inc. Environmental control in a reticle SMIF pod
EP1928764B1 (en) * 2005-09-27 2011-11-02 Entegris, Inc. Reticle pod
US7581372B2 (en) * 2006-08-17 2009-09-01 Microtome Precision, Inc. High cleanliness article transport system
TWI308550B (en) * 2006-12-29 2009-04-11 Ind Tech Res Inst A clean container with elastic fixing structure
EP2122014A4 (en) * 2007-02-28 2014-09-17 Entegris Inc CLEANING SYSTEM FOR A SUBSTRATE CONTAINER

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003004577A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Nsk Ltd 回転体の不釣合い修正方法及び回転体
KR20050025310A (ko) * 2002-07-05 2005-03-14 엔테그리스, 아이엔씨. 사진석판술 반도체에서 사용된 레티클용 캐리어

Also Published As

Publication number Publication date
JP5054012B2 (ja) 2012-10-24
EP1928764B1 (en) 2011-11-02
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EP1928764A2 (en) 2008-06-11
TWI391304B (zh) 2013-04-01
US8613359B2 (en) 2013-12-24
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US9745119B2 (en) 2017-08-29
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US20090301917A1 (en) 2009-12-10
JP5608702B2 (ja) 2014-10-15

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