JP2003045773A - 基板の保管容器およびその保管容器を備えるｘ線露光装置 - Google Patents
基板の保管容器およびその保管容器を備えるｘ線露光装置Info
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- JP2003045773A JP2003045773A JP2001228616A JP2001228616A JP2003045773A JP 2003045773 A JP2003045773 A JP 2003045773A JP 2001228616 A JP2001228616 A JP 2001228616A JP 2001228616 A JP2001228616 A JP 2001228616A JP 2003045773 A JP2003045773 A JP 2003045773A
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 保管対象となる基板の回転方向のずれを
拘束し、面内方向の位置決めをして容器内に基板を保持
する。 【解決手段】 基板を保管する保管容器は、ベース部
（２０）上に設置され、基板（１０）に形成されたノッ
チと当接する第１の当接部（１）と、ベース部上に設置
され、基板における第１外周部と当接し、第１の当接部
との協働により基板の回転方向のずれを拘束する第２の
当接部（２）と、ベース部上に設置され、基板における
第２外周部と当接し、第２の当接部との協働により基板
の面内方向の位置決めをする第３の当接部（３）とを有
する。
拘束し、面内方向の位置決めをして容器内に基板を保持
する。 【解決手段】 基板を保管する保管容器は、ベース部
（２０）上に設置され、基板（１０）に形成されたノッ
チと当接する第１の当接部（１）と、ベース部上に設置
され、基板における第１外周部と当接し、第１の当接部
との協働により基板の回転方向のずれを拘束する第２の
当接部（２）と、ベース部上に設置され、基板における
第２外周部と当接し、第２の当接部との協働により基板
の面内方向の位置決めをする第３の当接部（３）とを有
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイス等
の製造に用いられる基板の保管容器、その保管容器を備
えるＸ線露光装置に関するものである。
の製造に用いられる基板の保管容器、その保管容器を備
えるＸ線露光装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＬＳＩ等のデバイスの集積度およ
び動作速度向上のため、回路パターンの微細化が進んで
いる。これらのＬＳＩを製造する過程における回路パタ
ーンの形成においては、将来的な露光技術として、ＳＲ
光源等から高輝度Ｘ線を利用した微細回路パターンの形
成が注目されており、Ｘ線露光方法には、０．５ｎｍか
ら２ｎｍの軟Ｘ線を用いた近接等倍露光方法が提案され
ている。この近接等倍Ｘ線露光方法の光学系は、たとえ
ば、光源からＸ線をＸ線ミラーにより所定のフィールド
サイズに拡大し、Ｘ線マスクを通してＸ線マスクと対峙
しているウエハ基板にパターンを転写するように構成さ
れている。
び動作速度向上のため、回路パターンの微細化が進んで
いる。これらのＬＳＩを製造する過程における回路パタ
ーンの形成においては、将来的な露光技術として、ＳＲ
光源等から高輝度Ｘ線を利用した微細回路パターンの形
成が注目されており、Ｘ線露光方法には、０．５ｎｍか
ら２ｎｍの軟Ｘ線を用いた近接等倍露光方法が提案され
ている。この近接等倍Ｘ線露光方法の光学系は、たとえ
ば、光源からＸ線をＸ線ミラーにより所定のフィールド
サイズに拡大し、Ｘ線マスクを通してＸ線マスクと対峙
しているウエハ基板にパターンを転写するように構成さ
れている。
【０００３】Ｘ線マスク１０の外観を図２（ａ）、
（ｂ）に示す。図２（ａ）は、回路パターンが描画され
た基板を上方から見た図であり、図２（ｂ）は、Ｘ線マ
スクの断面図である。Ｘ線マスク１０は、基板１１に形
成された厚さ２μｍ程度のメンブレン１３上にＸ線を吸
収しやすい金属等で回路パターンが描画されており、そ
の基板１１は、フレーム１２上に接着等で固定されてい
る。
（ｂ）に示す。図２（ａ）は、回路パターンが描画され
た基板を上方から見た図であり、図２（ｂ）は、Ｘ線マ
スクの断面図である。Ｘ線マスク１０は、基板１１に形
成された厚さ２μｍ程度のメンブレン１３上にＸ線を吸
収しやすい金属等で回路パターンが描画されており、そ
の基板１１は、フレーム１２上に接着等で固定されてい
る。
【０００４】基板１１は、シリコンウエハで、円盤状を
しており、フレーム１２は、段差を（図２（ｂ））持っ
た円盤状の形である。基板１１の回路パターンが描画さ
れていた部分は、露光光であるＸ線を通すため、メンブ
レン１３を残してエッチング等により除去されている。
フレーム１２の基板を保持している中央部は、円形また
は、矩形状の開口部がある。さらに、フレーム１２に
は、回転方向の位置を決めるためのノッチ１４が形成さ
れており、Ｘ線マスク１０は、このノッチ１４とフレー
ム１２の外周によって装置上で位置決めされている。
しており、フレーム１２は、段差を（図２（ｂ））持っ
た円盤状の形である。基板１１の回路パターンが描画さ
れていた部分は、露光光であるＸ線を通すため、メンブ
レン１３を残してエッチング等により除去されている。
フレーム１２の基板を保持している中央部は、円形また
は、矩形状の開口部がある。さらに、フレーム１２に
は、回転方向の位置を決めるためのノッチ１４が形成さ
れており、Ｘ線マスク１０は、このノッチ１４とフレー
ム１２の外周によって装置上で位置決めされている。
【０００５】Ｘ線マスクの回路パターン上にごみが付着
していると、そのままウエハ上にごみが転写されること
になり、電子デバイスの欠陥となってしまう。また、近
接等倍露光方法の場合、ウエハとＸ線マスクとの間は、
露光時には、５μｍから１０μｍ程度の微小な距離に制
御されているため、マスク面上に露光ギャップ以上の大
きさのごみが付着していた場合、ウエハとメンブレンと
の間にごみを挟んでしまい、マスクメンブレンが破損し
てしまう可能性がある。近接等倍露光方法においては、
マスク、ウエハに、ごみを付着させない様に特に注意を
払う必要がある。
していると、そのままウエハ上にごみが転写されること
になり、電子デバイスの欠陥となってしまう。また、近
接等倍露光方法の場合、ウエハとＸ線マスクとの間は、
露光時には、５μｍから１０μｍ程度の微小な距離に制
御されているため、マスク面上に露光ギャップ以上の大
きさのごみが付着していた場合、ウエハとメンブレンと
の間にごみを挟んでしまい、マスクメンブレンが破損し
てしまう可能性がある。近接等倍露光方法においては、
マスク、ウエハに、ごみを付着させない様に特に注意を
払う必要がある。
【０００６】マスク、ウエハへのごみの付着を避けるた
め、露光装置内は、十分にクリーン度が管理されてい
る。一方、装置が設置されている雰囲気は、十分にクリ
ーン度をあげることは、大規模な設備が必要となり、コ
スト的に困難である。そのため、ウエハ、マスクを運搬
時、装置設置時のごみの管理が重要な課題となってい
る。ウエハに関しては、外部の雰囲気とは隔離された容
器で運搬し、装置に設置、装置内部にウエハを搬入する
ための手段として，ＳＭＩＦが規格化され、既に実用化
されている。
め、露光装置内は、十分にクリーン度が管理されてい
る。一方、装置が設置されている雰囲気は、十分にクリ
ーン度をあげることは、大規模な設備が必要となり、コ
スト的に困難である。そのため、ウエハ、マスクを運搬
時、装置設置時のごみの管理が重要な課題となってい
る。ウエハに関しては、外部の雰囲気とは隔離された容
器で運搬し、装置に設置、装置内部にウエハを搬入する
ための手段として，ＳＭＩＦが規格化され、既に実用化
されている。
【０００７】Ｘ線マスクに対しても、雰囲気と隔離され
た状態で運搬、保管でき、装置内に雰囲気と触れること
無く搬入できる容器は、有効である。
た状態で運搬、保管でき、装置内に雰囲気と触れること
無く搬入できる容器は、有効である。
【０００８】ウエハ用のＳＭＩＦは、特公平６−３８４
４３に記載されているように、底面の板とそれを覆う形
の蓋、内部のウエハを保持する保持機構からなってい
る。ボックス内には、ウエハ用カセットが設置されてい
る。装置への設置は、内部が外部の雰囲気に露出しない
ように蓋を開け、装置内にウエハを搬入する構成となっ
ている。
４３に記載されているように、底面の板とそれを覆う形
の蓋、内部のウエハを保持する保持機構からなってい
る。ボックス内には、ウエハ用カセットが設置されてい
る。装置への設置は、内部が外部の雰囲気に露出しない
ように蓋を開け、装置内にウエハを搬入する構成となっ
ている。
【０００９】上記従来例は、容器内での基板をカセット
からずれるのを避けるため、基板保持機構を有している
が、基板の回転に関しては規制するものが無く、Ｘ線マ
スクに上記容器を適用した場合、容器内でのＸ線マスク
の回転姿勢が不定となってしまうので、装置内にＸ線マ
スクを搬入した後に回転方向の位置出しを行う必要が出
てくる。そのため、Ｘ線マスクのノッチ位置を検出、回
転位置を修正するための装置を装置内に具備する必要が
生じ、露光装置のコストの上昇、装置の大型化を招いて
しまう。
からずれるのを避けるため、基板保持機構を有している
が、基板の回転に関しては規制するものが無く、Ｘ線マ
スクに上記容器を適用した場合、容器内でのＸ線マスク
の回転姿勢が不定となってしまうので、装置内にＸ線マ
スクを搬入した後に回転方向の位置出しを行う必要が出
てくる。そのため、Ｘ線マスクのノッチ位置を検出、回
転位置を修正するための装置を装置内に具備する必要が
生じ、露光装置のコストの上昇、装置の大型化を招いて
しまう。
【００１０】本出願に係る発明の目的は、簡単な構造
で、容器内でのＸ線マスクの位置、回転方向の姿勢を維
持できるＸ線マスクの保管、運搬容器を提供することで
ある。
で、容器内でのＸ線マスクの位置、回転方向の姿勢を維
持できるＸ線マスクの保管、運搬容器を提供することで
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決し、保管対象となる基板の回転方向のずれを拘束し、
面内方向の位置決めをして容器内に基板を保持すること
を目的とする。この目的を達成するために、本発明にか
かる保管容器等は以下の構成を備えることを特徴とす
る。
決し、保管対象となる基板の回転方向のずれを拘束し、
面内方向の位置決めをして容器内に基板を保持すること
を目的とする。この目的を達成するために、本発明にか
かる保管容器等は以下の構成を備えることを特徴とす
る。
【００１２】すなわち、本発明にかかる、基板を保管す
る保管容器は、ベース部上に設置され、基板に形成され
たノッチと当接する第１の当接部と、前記ベース部上に
設置され、前記基板における第１外周部と当接し、前記
第１の当接部との協働により該基板の回転方向のずれを
拘束する第２の当接部と、前記ベース部上に設置され、
前記基板における第２外周部と当接し、前記第２の当接
部との協働により該基板の面内方向の位置決めをする第
３の当接部と、を有することを特徴とする。
る保管容器は、ベース部上に設置され、基板に形成され
たノッチと当接する第１の当接部と、前記ベース部上に
設置され、前記基板における第１外周部と当接し、前記
第１の当接部との協働により該基板の回転方向のずれを
拘束する第２の当接部と、前記ベース部上に設置され、
前記基板における第２外周部と当接し、前記第２の当接
部との協働により該基板の面内方向の位置決めをする第
３の当接部と、を有することを特徴とする。
【００１３】上記の保管容器において、前記第１乃至第
３の当接部はピン形状であり、該当接部は前記基板と点
接触若しくは線接触することを特徴とする。
３の当接部はピン形状であり、該当接部は前記基板と点
接触若しくは線接触することを特徴とする。
【００１４】上記の保管容器において、前記第３の当接
部はテーパ部を有し、該テーパ部の傾きを利用して、前
記基板の第２外周部を面内の所定の位置に案内して、位
置決めすることを特徴とする。
部はテーパ部を有し、該テーパ部の傾きを利用して、前
記基板の第２外周部を面内の所定の位置に案内して、位
置決めすることを特徴とする。
【００１５】上記の保管容器において、前記第３の当接
部の高さは、前記第１及び第２の当接部の高さより、低
いことを特徴とする。
部の高さは、前記第１及び第２の当接部の高さより、低
いことを特徴とする。
【００１６】上記の保管容器において、前記基板は、Ｘ
線マスクであることを特徴とする。
線マスクであることを特徴とする。
【００１７】また、本発明にかかる、Ｘ線露光装置は、
Ｘ線マスクを搬送するための搬送機構と、前記搬送機構
により搬送されたＸ線マスクを保管するための保管容器
と、とを備え、前記保管容器は、ベース部上に設置さ
れ、Ｘ線マスクに形成されたノッチと当接する第１の当
接部と、前記ベース部上に設置され、前記Ｘ線マスクに
おける第１外周部と当接し、前記第１の当接部との協働
により該Ｘ線マスクの回転方向のずれを拘束する第２の
当接部と、前記ベース部上に設置され、前記Ｘ線マスク
における第２外周部と当接し、前記第２の当接部との協
働により該Ｘ線マスクの面内方向の位置決めをする第３
の当接部とを備える、ことを特徴とする。
Ｘ線マスクを搬送するための搬送機構と、前記搬送機構
により搬送されたＸ線マスクを保管するための保管容器
と、とを備え、前記保管容器は、ベース部上に設置さ
れ、Ｘ線マスクに形成されたノッチと当接する第１の当
接部と、前記ベース部上に設置され、前記Ｘ線マスクに
おける第１外周部と当接し、前記第１の当接部との協働
により該Ｘ線マスクの回転方向のずれを拘束する第２の
当接部と、前記ベース部上に設置され、前記Ｘ線マスク
における第２外周部と当接し、前記第２の当接部との協
働により該Ｘ線マスクの面内方向の位置決めをする第３
の当接部とを備える、ことを特徴とする。
【００１８】また、半導体デバイスの製造方法は、Ｘ線
露光装置を含む複数の半導体製造装置を工場に設置する
工程と、前記複数の半導体製造装置を用いて半導体デバ
イスを製造する工程と、を備え、前記Ｘ線露光装置は、
Ｘ線マスクを搬送するための搬送機構と、前記搬送機構
により搬送されたＸ線マスクを保管するための保管容器
と、とを備え、前記保管容器は、ベース部上に設置さ
れ、Ｘ線マスクに形成されたノッチと当接する第１の当
接部と、前記ベース部上に設置され、前記Ｘ線マスクに
おける第１外周部と当接し、前記第１の当接部との協働
により該Ｘ線マスクの回転方向のずれを拘束する第２の
当接部と、前記ベース部上に設置され、前記Ｘ線マスク
における第２外周部と当接し、前記第２の当接部との協
働により該Ｘ線マスクの面内方向の位置決めをする第３
の当接部とを備える、ことを特徴とする。
露光装置を含む複数の半導体製造装置を工場に設置する
工程と、前記複数の半導体製造装置を用いて半導体デバ
イスを製造する工程と、を備え、前記Ｘ線露光装置は、
Ｘ線マスクを搬送するための搬送機構と、前記搬送機構
により搬送されたＸ線マスクを保管するための保管容器
と、とを備え、前記保管容器は、ベース部上に設置さ
れ、Ｘ線マスクに形成されたノッチと当接する第１の当
接部と、前記ベース部上に設置され、前記Ｘ線マスクに
おける第１外周部と当接し、前記第１の当接部との協働
により該Ｘ線マスクの回転方向のずれを拘束する第２の
当接部と、前記ベース部上に設置され、前記Ｘ線マスク
における第２外周部と当接し、前記第２の当接部との協
働により該Ｘ線マスクの面内方向の位置決めをする第３
の当接部とを備える、ことを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】＜保管容器の構成＞図１Ａは本発
明の実施形態である、Ｘ線マスク用運搬、保管容器の構
成を示す図であり、上部カバー７とＸ線マスク１０が載
置されるベース２０から構成される。この保管容器の内
部にＸ線マスク１０が保管される。通常、容器はベース
２０とカバー７が連結され、外部雰囲気と内部が隔離さ
れる構造となっている。
明の実施形態である、Ｘ線マスク用運搬、保管容器の構
成を示す図であり、上部カバー７とＸ線マスク１０が載
置されるベース２０から構成される。この保管容器の内
部にＸ線マスク１０が保管される。通常、容器はベース
２０とカバー７が連結され、外部雰囲気と内部が隔離さ
れる構造となっている。
【００２０】ベース２０は、容器の外壁の一部をなす底
板５にマスク台６が固定されており、マスク台６には、
Ｘ線マスク１０を設置する際に、Ｘ線マスク１０の位置
を決めるためのノッチ突き当てピン１と位置決めピン２
が具備されている。さらに、Ｘ線マスク１０の底面が接
する位置に、球面状のマスク接触部４を、Ｘ線マスク１
０のマスク台上での面方向のずれ量を規制するはみ出し
防止ピン３とを具備している。
板５にマスク台６が固定されており、マスク台６には、
Ｘ線マスク１０を設置する際に、Ｘ線マスク１０の位置
を決めるためのノッチ突き当てピン１と位置決めピン２
が具備されている。さらに、Ｘ線マスク１０の底面が接
する位置に、球面状のマスク接触部４を、Ｘ線マスク１
０のマスク台上での面方向のずれ量を規制するはみ出し
防止ピン３とを具備している。
【００２１】カバー７には、Ｘ線マスク１０を保管、運
搬時にマスクを上部から押さえ固定するためのマスク押
え８を具備している。
搬時にマスクを上部から押さえ固定するためのマスク押
え８を具備している。
【００２２】ノッチ突き当てピン１と位置決めピン２等
の位置関係を図１Ｂに示す。
の位置関係を図１Ｂに示す。
【００２３】Ｘ線マスク１０のノッチ１４をノッチ突き
当てピン１に突き当て、フレーム１２の外周部を位置決
めピン２に突き当てることでＸ線マスク１０の回転方向
と面内方向の位置を決めする。原理的には、ノッチ突き
当てピン１と位置決めピン２のうちの一つがあれば、Ｘ
線マスク１０の回転方向と面内方向の位置を決めること
ができるが、本実施形態では、容器へのＸ線マスク１０
の載置時の動作を考慮し、Ｘ線マスク１０の中心から４
５度の位置に位置決めピン２を２個所設置している（図
１Ｂ）。
当てピン１に突き当て、フレーム１２の外周部を位置決
めピン２に突き当てることでＸ線マスク１０の回転方向
と面内方向の位置を決めする。原理的には、ノッチ突き
当てピン１と位置決めピン２のうちの一つがあれば、Ｘ
線マスク１０の回転方向と面内方向の位置を決めること
ができるが、本実施形態では、容器へのＸ線マスク１０
の載置時の動作を考慮し、Ｘ線マスク１０の中心から４
５度の位置に位置決めピン２を２個所設置している（図
１Ｂ）。
【００２４】Ｘ線マスク１０のノッチ１４とノッチ突き
当てピン１との当接部及びＸ線マスク１０の外周と位置
決めピン２との当接部は点接触若しくは線接触の状態と
なる。
当てピン１との当接部及びＸ線マスク１０の外周と位置
決めピン２との当接部は点接触若しくは線接触の状態と
なる。
【００２５】Ｘ線マスク１０は、容器内に水平な状態で
載置される。マスク台６には、先端部が球面状に形成さ
れたマスク接触部４が３個所設置されており、Ｘ線マス
ク１０のフレーム１２の底面が接してＸ線マスク１０が
容器内に載置される。３個所の接触部を設けることで、
Ｘ線マスク１０を保持する面が特定でき、マスクの姿勢
ががたつことなく、設置することができる。また、マス
ク接触部４の先端を球面状に形成することで、フレーム
１２との接触面積を最小限にし、フレームへのごみの付
着の可能性をさらに低減している。本実施形態では、マ
スク接触部４の形状を球面状としたが、先端部が尖った
形でも同様に接触面積を少なくすることができる点にお
いて同様であることは言うまでもない。
載置される。マスク台６には、先端部が球面状に形成さ
れたマスク接触部４が３個所設置されており、Ｘ線マス
ク１０のフレーム１２の底面が接してＸ線マスク１０が
容器内に載置される。３個所の接触部を設けることで、
Ｘ線マスク１０を保持する面が特定でき、マスクの姿勢
ががたつことなく、設置することができる。また、マス
ク接触部４の先端を球面状に形成することで、フレーム
１２との接触面積を最小限にし、フレームへのごみの付
着の可能性をさらに低減している。本実施形態では、マ
スク接触部４の形状を球面状としたが、先端部が尖った
形でも同様に接触面積を少なくすることができる点にお
いて同様であることは言うまでもない。
【００２６】次に、はみ出し防止ピン３、マスク押え８
について説明をする。Ｘ線マスク１０をノッチ突き当て
ピン１と位置決めピン２によって位置決めしても、運搬
時等に容器自体の傾き、振動によって、Ｘ線マスク１０
が面内方向にずれる可能性があるため、さらに、はみ出
し防止ピン３が設置されている。はみ出し防止ピン３
は、図１Ｂに示した様に、ノッチ突き当てピン１とは、
逆側に２個所設置されており、ノッチ突き当てピン１と
位置決めピン２によって位置決めされているＸ線マスク
１０が突き当て面から離れる方向にずれることを防いで
いる。
について説明をする。Ｘ線マスク１０をノッチ突き当て
ピン１と位置決めピン２によって位置決めしても、運搬
時等に容器自体の傾き、振動によって、Ｘ線マスク１０
が面内方向にずれる可能性があるため、さらに、はみ出
し防止ピン３が設置されている。はみ出し防止ピン３
は、図１Ｂに示した様に、ノッチ突き当てピン１とは、
逆側に２個所設置されており、ノッチ突き当てピン１と
位置決めピン２によって位置決めされているＸ線マスク
１０が突き当て面から離れる方向にずれることを防いで
いる。
【００２７】はみ出し防止ピン３の形状はテーパー状で
あり、Ｘ線マスク１０をマスク台６上に設置する際にノ
ッチ突き当てピン１と、位置決めピン２への突き当てが
不十分であっても、はみ出し防止ピン３のテーパー部に
おける傾斜部でＸ線マスク１０を落とし込むことによっ
て、Ｘ線マスク１０の外周部を所定の位置に誘導して位
置の補正ができる。はみ出し防止ピン３を２個所設置す
ることでよりこの効果が期待できる。
あり、Ｘ線マスク１０をマスク台６上に設置する際にノ
ッチ突き当てピン１と、位置決めピン２への突き当てが
不十分であっても、はみ出し防止ピン３のテーパー部に
おける傾斜部でＸ線マスク１０を落とし込むことによっ
て、Ｘ線マスク１０の外周部を所定の位置に誘導して位
置の補正ができる。はみ出し防止ピン３を２個所設置す
ることでよりこの効果が期待できる。
【００２８】Ｘ線マスク１０の外周と、はみ出し防止ピ
ン３との当接部は点接触若しくは線接触の状態となる。
ン３との当接部は点接触若しくは線接触の状態となる。
【００２９】マスク押え８は、Ｘ線マスク１０が浮いて
しまい容器内で大きく外れてしまうことを防止するため
に、カバー７がベース２０と連結されている時に、Ｘ線
マスク１０を上部から押さえるために機能する。図３Ａ
に示したように、マスク押え８は、カバー７の天井部よ
り鉛直方向に取付けられている。このマスク押え８は、
ロッド内部にスプリング８ａを介して、支持部８ｂが伸
縮可能な構造となっており、カバー７がベース２０と連
結して閉じた時にＸ線マスク１０のフレーム７の上部に
マスク押さえの先端支持部８ｂが当たり、スプリング８
ｂの復元力でＸ線マスク１０を上から押さえ、固定す
る。
しまい容器内で大きく外れてしまうことを防止するため
に、カバー７がベース２０と連結されている時に、Ｘ線
マスク１０を上部から押さえるために機能する。図３Ａ
に示したように、マスク押え８は、カバー７の天井部よ
り鉛直方向に取付けられている。このマスク押え８は、
ロッド内部にスプリング８ａを介して、支持部８ｂが伸
縮可能な構造となっており、カバー７がベース２０と連
結して閉じた時にＸ線マスク１０のフレーム７の上部に
マスク押さえの先端支持部８ｂが当たり、スプリング８
ｂの復元力でＸ線マスク１０を上から押さえ、固定す
る。
【００３０】マスク押え８は、マスク台６に設置された
マスク接触部４とはマスクフレーム１２を介して対称と
なる反対側の３個所を押さえる構造となるように構成さ
れている。マスク押え８による上からの支持位置と、マ
スク接触部４による下からの支持位置とが、上下方向か
ら略同心となる位置でＸ線マスク１０を押さえるので、
Ｘ線マスク１０には、支持力による曲げモーメントが発
生しないため、万が一スプリングの故障等によって、マ
スクフレーム１２に過大な荷重がかかってもメンブレン
を破損する可能性が低減されている。なお、本実施形態
では、マスク押え８の伸縮の機構をスプリングとした
が、板ばね等の構造でも同様であることは、言うまでも
ない。
マスク接触部４とはマスクフレーム１２を介して対称と
なる反対側の３個所を押さえる構造となるように構成さ
れている。マスク押え８による上からの支持位置と、マ
スク接触部４による下からの支持位置とが、上下方向か
ら略同心となる位置でＸ線マスク１０を押さえるので、
Ｘ線マスク１０には、支持力による曲げモーメントが発
生しないため、万が一スプリングの故障等によって、マ
スクフレーム１２に過大な荷重がかかってもメンブレン
を破損する可能性が低減されている。なお、本実施形態
では、マスク押え８の伸縮の機構をスプリングとした
が、板ばね等の構造でも同様であることは、言うまでも
ない。
【００３１】上記構成によって、Ｘ線マスク１０の容器
内での位置、姿勢を保ったままの運搬、保管を実現して
いる。
内での位置、姿勢を保ったままの運搬、保管を実現して
いる。
【００３２】＜Ｘ線マスクの設置＞次に保管容器へのＸ
線マスク１０の設置手順を図３Ａ〜３Ｄを用いて説明す
る。図３Ａ〜図３Ｄでは、Ｘ線マスク１０の位置を分か
りやすく説明するために、容器の断面を示している。保
管容器が不図示の露光装置等の装置に水平に設置され、
その装置内に具備された不図示の機構によって、保管容
器のカバー７とベース２０が分離される。横方向からロ
ボットハンド等の搬送機構により、水平に保持されたＸ
線マスク１０を搬送する（図３Ａ）。Ｘ線マスク１０の
ノッチ１４がノッチ突き当てピン１と、Ｘ線マスク１０
の外周部が位置決めピン２と、それぞれ当接する位置ま
で搬送される。図３Ａに示したように、ノッチ突き当て
ピン１と位置決めピン２の高さは、はみ出し防止ピン３
より高く設定されている。Ｘ線マスク１０を容器内に搬
送する際に、はみ出しピン３より高い位置で、かつ、ノ
ッチ突き当てピン１及び位置決めピン２の高さより低い
位置で搬送することによって、はみ出し防止ピン３の上
方をＸ線マスク１０が通過して、ノッチ突き当てピン
１、および位置決めピン２にマスクを突き当てることが
可能となる。
線マスク１０の設置手順を図３Ａ〜３Ｄを用いて説明す
る。図３Ａ〜図３Ｄでは、Ｘ線マスク１０の位置を分か
りやすく説明するために、容器の断面を示している。保
管容器が不図示の露光装置等の装置に水平に設置され、
その装置内に具備された不図示の機構によって、保管容
器のカバー７とベース２０が分離される。横方向からロ
ボットハンド等の搬送機構により、水平に保持されたＸ
線マスク１０を搬送する（図３Ａ）。Ｘ線マスク１０の
ノッチ１４がノッチ突き当てピン１と、Ｘ線マスク１０
の外周部が位置決めピン２と、それぞれ当接する位置ま
で搬送される。図３Ａに示したように、ノッチ突き当て
ピン１と位置決めピン２の高さは、はみ出し防止ピン３
より高く設定されている。Ｘ線マスク１０を容器内に搬
送する際に、はみ出しピン３より高い位置で、かつ、ノ
ッチ突き当てピン１及び位置決めピン２の高さより低い
位置で搬送することによって、はみ出し防止ピン３の上
方をＸ線マスク１０が通過して、ノッチ突き当てピン
１、および位置決めピン２にマスクを突き当てることが
可能となる。
【００３３】ノッチ突き当てピン１と位置決めピン２に
突き当ててＸ線マスク１０の位置が決まった後、搬送機
構を下降させＸ線マスク１０を載置する（図３Ｂ）。図
１Ａに示すマスク台６に設けられた凹部は、Ｘ線マスク
１０を保持したロボットハンド等の搬送機構が、Ｘ線マ
スク１０の搬送、載置において容器の構成部品と干渉を
しないように設けられた待避用空間である。なお、搬送
においては、ノッチ突き当てピン１と、ノッチ突き当て
ピン１に隣接したマスク接触部４の一つと、干渉しない
形のロボットハンド等の搬送機構で搬送を行う。
突き当ててＸ線マスク１０の位置が決まった後、搬送機
構を下降させＸ線マスク１０を載置する（図３Ｂ）。図
１Ａに示すマスク台６に設けられた凹部は、Ｘ線マスク
１０を保持したロボットハンド等の搬送機構が、Ｘ線マ
スク１０の搬送、載置において容器の構成部品と干渉を
しないように設けられた待避用空間である。なお、搬送
においては、ノッチ突き当てピン１と、ノッチ突き当て
ピン１に隣接したマスク接触部４の一つと、干渉しない
形のロボットハンド等の搬送機構で搬送を行う。
【００３４】その後、カバー７を下降させ（図３Ｃ）、
ベース２０とカバー７を連結させる。同時にマスク押え
８がＸ線マスク１０を押さえ、固定する（図３Ｄ）。
ベース２０とカバー７を連結させる。同時にマスク押え
８がＸ線マスク１０を押さえ、固定する（図３Ｄ）。
【００３５】以上の手順でＸ線マスク１０を容器に収納
する。収納後は、Ｘ線マスク１０の面内方向は、位置決
めピン２とはみ出し防止ピン３により、面外方向は、マ
スク接触部４とマスク押え８によって、そして、回転方
向は、ノッチ突き当てピン１と位置決めピン２によっ
て、Ｘ線マスク１０の位置と姿勢が決められている。
する。収納後は、Ｘ線マスク１０の面内方向は、位置決
めピン２とはみ出し防止ピン３により、面外方向は、マ
スク接触部４とマスク押え８によって、そして、回転方
向は、ノッチ突き当てピン１と位置決めピン２によっ
て、Ｘ線マスク１０の位置と姿勢が決められている。
【００３６】以上の効果は、先に述べたようにノッチ突
き当てピン１と位置決めピン２と、はみ出し防止ピン３
が容器内にそれぞれ１個ずつ設置されていれば、達成可
能である。しかしながら、本実施形態では、以下に述べ
る理由により、位置決めピン２とはみ出し防止ピン３を
それぞれ２個所ずつ設置している。
き当てピン１と位置決めピン２と、はみ出し防止ピン３
が容器内にそれぞれ１個ずつ設置されていれば、達成可
能である。しかしながら、本実施形態では、以下に述べ
る理由により、位置決めピン２とはみ出し防止ピン３を
それぞれ２個所ずつ設置している。
【００３７】図３Ｂに示したピンの突き当て動作時に、
Ｘ線マスク１０を搬送するロボットハンド等の動作ミス
によって、十分な突き当てができなかった場合、位置決
めピンとＸ線マスク１０との間に隙間をもって、下降さ
せてしまう。その時でも、はみ出し防止ピン３の傾斜部
にＸ線マスク１０の外周部が、滑り落ちることで、位置
決めしたい位置にＸ線マスク１０を載置することが可能
となる。はみ出し防止ピン３が２個所設置されているこ
とで、上記の効果をより確実にしている。
Ｘ線マスク１０を搬送するロボットハンド等の動作ミス
によって、十分な突き当てができなかった場合、位置決
めピンとＸ線マスク１０との間に隙間をもって、下降さ
せてしまう。その時でも、はみ出し防止ピン３の傾斜部
にＸ線マスク１０の外周部が、滑り落ちることで、位置
決めしたい位置にＸ線マスク１０を載置することが可能
となる。はみ出し防止ピン３が２個所設置されているこ
とで、上記の効果をより確実にしている。
【００３８】また、位置決めピン２が１個所しか設置さ
れていない場合、図３Ｂに示した突き当ての動作時に、
Ｘ線マスク１０を搬送するロボットハンド等の動作ミス
によって、Ｘ線マスクを押し込みすぎてしまった場合、
Ｘ線マスク１０が位置決めピンに突き当たるのとは反対
方向に回転して大きくずれてしまう可能性がある。本実
施例では、位置決めピン２を２個所設置（図１Ｂ）する
ことによって、Ｘ線マスク１０を突き当てる時にノッチ
突き当てピン１を中心とした回転方向にずれることを防
止している。
れていない場合、図３Ｂに示した突き当ての動作時に、
Ｘ線マスク１０を搬送するロボットハンド等の動作ミス
によって、Ｘ線マスクを押し込みすぎてしまった場合、
Ｘ線マスク１０が位置決めピンに突き当たるのとは反対
方向に回転して大きくずれてしまう可能性がある。本実
施例では、位置決めピン２を２個所設置（図１Ｂ）する
ことによって、Ｘ線マスク１０を突き当てる時にノッチ
突き当てピン１を中心とした回転方向にずれることを防
止している。
【００３９】本実施形態は、１枚のＸ線マスクを収納す
る容器に適用したが、層状の重ねて複数枚収納可能な容
器にも適用できる。また、本実施形態では、Ｘ線マスク
に適用したが、Ｘ線マスクと同等の形状をした基板の保
管、運搬に適用できることは、言うまでもない。
る容器に適用したが、層状の重ねて複数枚収納可能な容
器にも適用できる。また、本実施形態では、Ｘ線マスク
に適用したが、Ｘ線マスクと同等の形状をした基板の保
管、運搬に適用できることは、言うまでもない。
【００４０】＜半導体デバイスの製造に関する実施形態
＞次に、上記の保管容器を備える露光装置を利用した半
導体デバイスの製造プロセスを説明する。図４は半導体
デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ステ
ップＳ1（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を
行なう。ステップＳ2（マスク製作）では設計した回路
パターンに基づいて露光用マスクを製作し、準備する。
一方、ステップＳ3（ウエハ製造）ではシリコン等の材
料を用いてウエハを製造する。ステップＳ4（ウエハプ
ロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエ
ハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際
の回路を形成する。次のステップＳ5（組み立て）は後
工程と呼ばれ、ステップＳ4によって作製されたウエハ
を用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ
工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工
程（チップ封入）等の組立て工程を含む。ステップＳ6
（検査）ではステップＳ5で作製された半導体デバイス
の動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こ
うした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷
（ステップＳ7）する。例えば、前工程と後工程はそれ
ぞれ専用の別の工場で行われてもよく、この場合、これ
らの工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保
守がなされる。また前工程工場と後工程工場との間で
も、インターネットまたは専用線ネットワークを介して
生産管理や装置保守のための情報がデータ通信されても
よい。
＞次に、上記の保管容器を備える露光装置を利用した半
導体デバイスの製造プロセスを説明する。図４は半導体
デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ステ
ップＳ1（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を
行なう。ステップＳ2（マスク製作）では設計した回路
パターンに基づいて露光用マスクを製作し、準備する。
一方、ステップＳ3（ウエハ製造）ではシリコン等の材
料を用いてウエハを製造する。ステップＳ4（ウエハプ
ロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエ
ハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際
の回路を形成する。次のステップＳ5（組み立て）は後
工程と呼ばれ、ステップＳ4によって作製されたウエハ
を用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ
工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工
程（チップ封入）等の組立て工程を含む。ステップＳ6
（検査）ではステップＳ5で作製された半導体デバイス
の動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こ
うした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷
（ステップＳ7）する。例えば、前工程と後工程はそれ
ぞれ専用の別の工場で行われてもよく、この場合、これ
らの工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保
守がなされる。また前工程工場と後工程工場との間で
も、インターネットまたは専用線ネットワークを介して
生産管理や装置保守のための情報がデータ通信されても
よい。
【００４１】図５は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップＳ11（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップＳ12（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を成膜する。ステップＳ13（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ14（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップＳ15
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップＳ16（露光）では上記説明した露光装置によって回
路パターンをウエハに描画（露光）する。ステップＳ17
（現像）では露光したウエハを現像する。ステップＳ18
（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削
り取る。ステップＳ19（レジスト剥離）ではエッチング
が済んで不要となったレジストを取り除く。これらのス
テップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重
に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造機器
は上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされ
ているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラブ
ルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて半導
体デバイスの生産性を向上させることができる。
を示す。ステップＳ11（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップＳ12（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を成膜する。ステップＳ13（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ14（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップＳ15
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップＳ16（露光）では上記説明した露光装置によって回
路パターンをウエハに描画（露光）する。ステップＳ17
（現像）では露光したウエハを現像する。ステップＳ18
（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削
り取る。ステップＳ19（レジスト剥離）ではエッチング
が済んで不要となったレジストを取り除く。これらのス
テップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重
に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造機器
は上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされ
ているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラブ
ルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて半導
体デバイスの生産性を向上させることができる。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる保
管容器によれば、保管対象となる基板の回転方向のずれ
を拘束し、面内方向の位置決めをして容器内に基板を保
持することが可能となる。
管容器によれば、保管対象となる基板の回転方向のずれ
を拘束し、面内方向の位置決めをして容器内に基板を保
持することが可能となる。
【図１Ａ】本発明の実施形態である、Ｘ線マスク用運
搬、保管容器の構成を示す図である。
搬、保管容器の構成を示す図である。
【図１Ｂ】Ｘ線マスク用運搬、保管容器におけるノッチ
突き当てピン１と位置決めピン２の位置関係を説明する
図である。
突き当てピン１と位置決めピン２の位置関係を説明する
図である。
【図２】Ｘ線マスクの外観を説明する図である。
【図３Ａ】保管容器にＸ線マスクを載置する手順を説明
する図であり、カバー部よベース部とが分離した状態を
示す図である。
する図であり、カバー部よベース部とが分離した状態を
示す図である。
【図３Ｂ】保管容器にＸ線マスクを載置する手順を説明
する図であり、Ｘ線マスクをマスク台に降下させて、載
置する手順を説明する図である。
する図であり、Ｘ線マスクをマスク台に降下させて、載
置する手順を説明する図である。
【図３Ｃ】保管容器にＸ線マスクを載置する手順を説明
する図であり、Ｘ線マスクを載置後に、カバー部をベー
ス部に取付ける手順を説明する図である。
する図であり、Ｘ線マスクを載置後に、カバー部をベー
ス部に取付ける手順を説明する図である。
【図３Ｄ】保管容器にＸ線マスクを載置する手順を説明
する図であり、カバー部とベース部とを結合し、Ｘ線マ
スクを保管容器内に保持する手順を説明する図である。
する図であり、カバー部とベース部とを結合し、Ｘ線マ
スクを保管容器内に保持する手順を説明する図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る保管容器を備えた露
光装置による半導体デバイスの製造プロセスの流れを説
明する図である。
光装置による半導体デバイスの製造プロセスの流れを説
明する図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る保管容器を備えた露
光装置によるウエハプロセスを説明する図である。
光装置によるウエハプロセスを説明する図である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 21/30 ５３１Ｍ
Ｆターム(参考） 2H095 BA01 BA10 BC28
2H097 CA15 GB00 JA02 LA10
5F031 CA01 CA07 DA08 DA12 DA13
EA10 EA11 EA19 FA04 KA03
KA14 MA27
5F046 AA21 EA30 EB02 EC05 GD04
GD09
Claims (9)
- 【請求項１】 基板を保管する保管容器であって、 ベース部上に設置され、基板に形成されたノッチと当接
する第１の当接部と、 前記ベース部上に設置され、前記基板における第１外周
部と当接し、前記第１の当接部との協働により該基板の
回転方向のずれを拘束する第２の当接部と、 前記ベース部上に設置され、前記基板における第２外周
部と当接し、前記第２の当接部との協働により該基板の
面内方向の位置決めをする第３の当接部と、 を有することを特徴とする保管容器。 - 【請求項２】 前記第１乃至第３の当接部はピン形状で
あり、該当接部は前記基板と点接触若しくは線接触する
ことを特徴とする請求項１に記載の保管容器。 - 【請求項３】 前記第３の当接部はテーパ部を有し、該
テーパ部の傾きを利用して、前記基板の第２外周部を面
内の所定の位置に案内して、位置決めすることを特徴と
する請求項１または２に記載の保管容器。 - 【請求項４】 前記第３の当接部の高さは、前記第１及
び第２の当接部の高さより、低いことを特徴とする請求
項１乃至３のいずれかに記載の保管容器。 - 【請求項５】 回転方向のずれが拘束され、面内の位置
決めがされた基板を、台上に支持するための第４の当接
部を更に有することを特徴とする請求項１に記載の保管
容器。 - 【請求項６】 前記第４の当接部は、球面形状を有する
ことを特徴とする請求項５に記載の保管容器。 - 【請求項７】 前記基板は、Ｘ線マスクであることを特
徴とする請求項１に記載の保管容器。 - 【請求項８】 Ｘ線露光装置であって、 Ｘ線マスクを搬送するための搬送機構と、 前記搬送機構により搬送されたＸ線マスクを保管するた
めの保管容器と、 とを備え、 前記保管容器は、 ベース部上に設置され、Ｘ線マスクに形成されたノッチ
と当接する第１の当接部と、 前記ベース部上に設置され、前記Ｘ線マスクにおける第
１外周部と当接し、前記第１の当接部との協働により該
Ｘ線マスクの回転方向のずれを拘束する第２の当接部
と、 前記ベース部上に設置され、前記Ｘ線マスクにおける第
２外周部と当接し、前記第２の当接部との協働により該
Ｘ線マスクの面内方向の位置決めをする第３の当接部と
を備える、 ことを特徴とするＸ線露光装置。 - 【請求項９】 半導体デバイスの製造方法であって、 Ｘ線露光装置を含む複数の半導体製造装置を工場に設置
する工程と、 前記複数の半導体製造装置を用いて半導体デバイスを製
造する工程と、 を備え、前記Ｘ線露光装置は、 Ｘ線マスクを搬送するための搬送機構と、 前記搬送機構により搬送されたＸ線マスクを保管するた
めの保管容器と、 とを備え、 前記保管容器は、 ベース部上に設置され、Ｘ線マスクに形成されたノッチ
と当接する第１の当接部と、 前記ベース部上に設置され、前記Ｘ線マスクにおける第
１外周部と当接し、前記第１の当接部との協働により該
Ｘ線マスクの回転方向のずれを拘束する第２の当接部
と、 前記ベース部上に設置され、前記Ｘ線マスクにおける第
２外周部と当接し、前記第２の当接部との協働により該
Ｘ線マスクの面内方向の位置決めをする第３の当接部と
を備える、 ことを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001228616A JP2003045773A (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | 基板の保管容器およびその保管容器を備えるｘ線露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001228616A JP2003045773A (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | 基板の保管容器およびその保管容器を備えるｘ線露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003045773A true JP2003045773A (ja) | 2003-02-14 |
Family
ID=19061098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001228616A Withdrawn JP2003045773A (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | 基板の保管容器およびその保管容器を備えるｘ線露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003045773A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009510525A (ja) * | 2005-09-27 | 2009-03-12 | インテグリス・インコーポレーテッド | レチクルポッド |
-
2001
- 2001-07-27 JP JP2001228616A patent/JP2003045773A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009510525A (ja) * | 2005-09-27 | 2009-03-12 | インテグリス・インコーポレーテッド | レチクルポッド |
| JP2012177930A (ja) * | 2005-09-27 | 2012-09-13 | Entegris Inc | レチクルポッド |
| US8613359B2 (en) | 2005-09-27 | 2013-12-24 | Entegris, Inc. | Reticle pod |
| KR101442264B1 (ko) * | 2005-09-27 | 2014-09-22 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 레티클 포드 |
| KR101532893B1 (ko) * | 2005-09-27 | 2015-07-02 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 레티클 포드 |
| US9745119B2 (en) | 2005-09-27 | 2017-08-29 | Entegris, Inc. | Reticle pod |
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Legal Events
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