KR20240021950A - 극자외선 플레이트 상의 본딩된 층 - Google Patents

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엔테그리스, 아이엔씨.
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Abstract

장치는 레티클 포드를 포함한다. 레티클 포드는 제1 표면을 가지는 베이스플레이트, 제2 표면을 가지는 커버, 및 적어도 하나의 층을 포함한다. 제1 표면은 제1 메이팅 표면을 포함한다. 제2 표면은 제2 메이팅 표면을 포함한다. 적어도 하나의 층은 제1 메이팅 표면의 적어도 일부 및 제2 메이팅 표면의 적어도 일부 중 하나 이상에 본딩된다. 제1 표면 및 제2 표면은 커버가 베이스플레이트에 부착될 때 제1 메이팅 표면 및 제2 메이팅 표면에서 중첩된다.

Description

극자외선 플레이트 상의 본딩된 층
본 개시내용은 일반적으로 레티클들(reticles)을 위해 사용되는 레티클 포드들(reticle pods)에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 개시내용은 극자외선(extreme ultraviolet)(EUV) 레티클 포드와 같은 레티클 포드의 베이스플레이트(baseplate) 및/또는 커버(cover) 상에 하나 이상의 층들을 본딩(bonding)하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
레티클 포드들은 레티클들을 내장하기 위해 사용된다. 레티클들은, 예를 들어, EUV 처리 동안과 같은 반도체 처리 동안 사용되는 포토리소그래피(photolithography) 마스크들을 포함할 수 있다. 레티클 포드들은 레티클들의 저장 및 운반을 위해 사용될 수 있다. 레티클 포드는, 처리 동안 하나 이상의 도구들에 의해서 취급되고 조작되는 내부 포드를 포함할 수 있다. 레티클 포드의 내부 포드는 베이스플레이트 및 커버를 포함한다. 베이스플레이트 및 커버는 레티클을 내장하고, 운송, 저장, 및 처리 동안 레티클을 오염 또는 물리적 손상으로부터 보호한다. 내부 포드는 크롬으로 코팅될 수 있다. 크롬 코팅은 표면의 반사율 및 외관을 개선하고 산화로부터의 반사율 손실에 저항하는 것을 도울 수 있다. 레티클 포드들은, 예를 들어, EUV 포토리소그래피 도구들과 함께 사용하기 위한 EUV 포드들을 포함한다. 레티클 포드들은 포드 도어(pod door)를 가지는 외부 포드, 및 내부 포드를 내장하는 포드 돔(pod dome)을 포함할 수 있다.
본 개시내용은 일반적으로 레티클들을 위해 사용되는 레티클 포드들에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 개시내용은 EUV 레티클 포드 등과 같은 레티클 포드의 베이스플레이트 및/또는 커버 상에 하나 이상의 층들을 본딩하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
레티클 포드는 내부 포드(예를 들어, 금속 내부 포드)를 포함할 수 있다. 레티클 포드의 내부 포드는, 표면의 반사율 및 외관을 개선하기 위해서 그리고 산화로부터의 반사율 손실에 저항하는 데 도움을 주기 위해서, 예를 들어 크롬으로 코팅될 수 있다. 레티클 포드를 연마(polishing), 코팅(coating), 및/또는 도금(plating)하는 프로세스는 불일치할 수 있고 잠재적인 미적 결함들을 허용할 수 있다. 레티클 포드의 표면(들)에 하나 이상의 층들을 본딩하는 것은 레티클 포드가 임의의 이차적인 연마, 도금, 및/또는 코팅을 하지 않게 할 수 있다.
실시예에서, 장치는 레티클 포드를 포함한다. 레티클 포드는 제1 표면을 가지는 베이스플레이트, 제2 표면을 가지는 커버, 및 적어도 하나의 층을 포함한다. 제1 표면은 제1 메이팅 표면(mating surface)을 포함한다. 제2 표면은 제2 메이팅 표면을 포함한다. 적어도 하나의 층은 제1 메이팅 표면의 적어도 일부 및 제2 메이팅 표면의 적어도 일부 중 하나 이상에 본딩된다. 제1 표면 및 제2 표면은 커버가 베이스플레이트에 부착될 때 제1 메이팅 표면 및 제2 메이팅 표면에서 중첩(overlap)된다.
실시예에서, 레티클 포드는 EUV 레티클 포드이다. 베이스 플레이트 및 커버는 커버가 베이스플레이트에 부착될 때 레티클을 수용하도록 구성된다.
실시예에서, 장치는 외부 포드 돔 및 외부 포드 도어를 더 포함한다. 외부 포드 돔 및 외부 포드 도어는 외부 포드 도어가 외부 포드 돔에 부착될 때, 베이스플레이트 및 커버를 외부 포드 돔 내에 수용하도록 구성된다.
실시예에서, 적어도 하나의 층은 유리, 흑연, 탄화규소(silicon carbide), 또는 세라믹을 포함할 수 있다.
실시예에서, 장치는 적어도 하나의 층을 제1 메이팅 표면 및 제2 메이팅 표면 중 하나 이상에 본딩하도록 구성된 본딩 재료를 더 포함한다.
실시예에서, 본딩 재료는 접착제(adhesive)이다. 실시예에서, 본딩 재료는 에폭시(epoxy)이다.
실시예에서, 적어도 하나의 층은 자기 본딩(magnetic bonding) 또는 열 본딩(heat bonding)에 의해 제1 메이팅 표면 및 제2 메이팅 표면 중 하나 이상에 본딩된다.
실시예에서, 베이스플레이트 및 커버는 기판을 포함한다. 실시예에서, 기판은 코팅 재료로 코팅된다. 실시예에서, 적어도 하나의 층은 코팅 재료에 본딩된다.
실시예에서, 적어도 하나의 층은 약 50 미크론(microns)의 미리 결정된 최소 두께를 가진다. 실시예에서, 적어도 하나의 층은 약 1 밀리미터의 미리 결정된 최대 두께를 가진다. 실시예에서, 적어도 하나의 층은 약 0.2 미크론 거칠기 평균(roughness average)(Ra) 미만의 미리 결정된 거칠기를 가진다. 실시예에서, 적어도 하나의 층은 약 +/-5 미크론 미만의 미리 결정된 두께 균일성을 가진다.
실시예에서, 적어도 하나의 층은 제1 층 및 제2 층을 포함하고, 제1 층은 제1 메이팅 표면의 적어도 일부에 본딩되고, 제2 층은 제2 메이팅 표면의 적어도 일부에 본딩되고, 커버가 베이스플레이트에 부착될 때, 제1 층은 제2 층과 중첩되지 않고, 제1 층과 제2 층의 조합은 제1 메이팅 표면의 전체 또는 제2 메이팅 표면의 전체와 중첩된다.
실시예에서, 제1 층은 제1 메이팅 표면의 절반에 본딩되고, 제2 층은 제2 메이팅 표면의 절반에 본딩된다.
실시예에서, 레티클 포드를 생산하는 방법이 제공된다. 레티클 포드는 베이스플레이트 및 커버를 포함한다. 베이스플레이트는 제1 표면을 가진다. 제1 표면은 제1 메이팅 표면을 포함한다. 커버는 제2 표면을 포함한다. 제2 표면은 제2 메이팅 표면을 포함한다. 방법은 제1 메이팅 표면 및 제2 메이팅 표면 중 하나 이상에 적어도 하나의 층을 본딩하는 단계를 포함한다.
실시예에서, 방법은 베이스 플레이트 및 커버의 기판에 코팅 재료를 코팅하는 단계를 더 포함한다. 본딩 전에 코팅을 수행한다.
실시예에서, 적어도 하나의 층을 제1 메이팅 표면 및 제2 메이팅 표면 중 하나 이상에 본딩하는 단계는 적어도 하나의 층을 제1 메이팅 표면 및 제2 메이팅 표면 중 하나 이상에 본딩하기 위해 본딩 재료를 적용하는 단계를 포함한다.
실시예에서, 적어도 하나의 층을 제1 메이팅 표면 및 제2 메이팅 표면 중 하나 이상에 본딩하는 단계는 적어도 하나의 층을 제1 메이팅 표면 및 제2 메이팅 표면 중 하나 이상에 자기 본딩 또는 열 본딩하는 단계를 포함한다.
실시예에서, 적어도 하나의 층의 재료는 유리, 흑연, 탄화규소, 또는 세라믹이다.
본 개시내용의 일부를 형성하고 본 명세서에 설명된 시스템들 및 방법들이 실시될 수 있는 실시예들을 나타내는 첨부 도면들이 참조된다.
도 1a는 실시예에 따른, 폐쇄될 때의 레티클 포드의 내부 포드의 단면도이다.
도 1b는 실시예에 따른, 개방될 때의 도 1a의 내부 포드의 단면도이다.
도 2는 실시예에 따른, 레티클 포드 내의 베이스플레이트의 상면도다.
도 3은 실시예에 따른, 레티클 포드를 위한 커버의 저면도이다.
도 4는 실시예에 따른, 레티클 포드를 위한 베이스플레이트 및 커버의 메이팅 표면들의 단면도이다.
도 5는 실시예에 따른 레티클 포드의 사시도이다.
도 6은 실시예에 따른, 레티클 포드를 생산하는 방법에 대한 흐름도이다.
유사한 참조 번호들은 전체에 걸쳐 유사한 부분들을 나타낸다.
본 개시내용은 일반적으로 레티클들을 위해 사용되는 레티클 포드들에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 개시내용은 EUV 레티클 포드 등과 같은 레티클 포드의 베이스플레이트 및/또는 커버 상에 하나 이상의 층들을 본딩하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
하기 정의들은 본 개시내용 전반에 걸쳐 적용가능하다. 본 명세서에 정의된 바와 같이, 용어 "층"은 표면을 덮는, 전형적으로 여러개 중 하나인 재료의 시트, 양 및/또는 두께를 지칭할 수 있다.
본 명세서에 정의된 바와 같이, 용어 "접착제"는 물체들 또는 재료들을 함께 결합시키는 데 사용되는 물질(substance)을 지칭할 수 있다. 실시예에서, 접착제는 함께 결합되는 물체들 또는 재료들과 독립적인 층일 수 있다.
본 명세서에 정의된 바와 같이, 용어 "본딩"은 접착 물질, 열 처리, 압력 처리, 및/또는 자기 처리 등에 의해, 다른 것에 연결, 결합, 및/또는 견고히 결합되는 것을 지칭할 수 있다.
본 명세서에 정의된 바와 같이, 용어 "열 본딩"은 물체들 또는 재료들을 연결하거나 결합하기 위해 열을 적용함으로써 물체들 또는 재료들을 함께 본딩하는 프로세스를 지칭할 수 있다. 실시예에서, "열 본딩"은 물체들 및/또는 재료들을 함께 연결 및/또는 결합하기 위해 물체들 및/또는 재료들을 용융시키는 프로세스를 지칭할 수 있다.
본 명세서에서 정의되는 바와 같이, 용어 "자기 본딩"은 물체들 또는 재료들의 자기에 의해 물체들 또는 재료들을 함께 본딩하는 프로세스를 지칭할 수 있다. 실시예에서, "자기 본딩"은 (연결되거나 결합될) 하나 이상의 물체들 또는 하나 이상의 재료들을 영구 자석들로 제조하는 프로세스를 포함할 수 있다. 영구 자석들은 네오디뮴 철 붕소(neodymium iron boron), 사마륨 코발트(samarium cobalt), 알니코(alnico)(예를 들어, 알루미늄, 니켈, 및 코발트 등의 합금), 및 세라믹 또는 페라이트(ferrite)(예를 들어, 니켈, 스트론튬, 또는 코발트 등의 철 산화물들의 혼합물로 만들어진 세라믹 유사 재료) 자석들 등을 포함할 수 있지만, 이들로 제한되지 않는다.
본 명세서에 사용된 용어 "약(about)"은 본 기술분야의 통상의 기술자가 값에 의해 커버되는 것으로 간주할 범위 내를 의미한다. 일부 실시예들에서, 이는 10 % 이내이다. 일부 실시예들에서, 이것은 값에 대해 제공된 유효 숫자들에 의해 반영되는데, 예를 들어, 5의 값은 5로 반올림하는 4.5 내지 5.4의 값들을 포함할 수 있는 반면, 5.0의 값은 4.95 내지 5.04의 값들을 포함할 수 있다.
본 개시내용의 특정 실시예들이 첨부 도면들을 참조하여 본 명세서에 설명된다. 그러나, 개시된 실시예들은 다양한 형태들로 구현될 수 있는 본 개시내용의 예시들일 뿐이라는 점이 이해되어야 한다. 본 개시내용을 불필요하게 상세히 모호하게 하는 것을 피하기 위해 잘 알려진 기능들 또는 구성들은 상세히 설명되지 않는다. 따라서, 본 명세서에 개시된 특정 구조적 및 기능적 세부사항들은 제한적인 것으로 해석되어서는 안되며, 단지 청구항들에 대한 기초로서 그리고 본 개시내용을 사실상 임의의 적절하게 상세한 구조로 다양하게 이용하도록 본 기술분야의 통상의 기술자에게 교시하기 위한 대표적인 기초로서 해석되어야 한다. 이 설명뿐만 아니라 도면들에서, 유사한 참조 번호들은 동일하거나, 유사하거나, 동등한 기능들을 수행할 수 있는 요소들을 나타낸다.
본 개시내용의 범위는 본 명세서에 주어진 예시들에 의해서가 아니라 첨부된 청구항들 및 그들의 법적 등가물들에 의해 결정되어야 한다. 예를 들어, 임의의 방법 청구항들에 기재된 단계들은 임의의 순서로 실행될 수 있고, 청구항들에 제시된 순서로 제한되지 않는다. 더욱이, 본 명세서에서 "중요한(critical)" 또는 "필수적인(essential)" 것으로 구체적으로 기재되지 않는 한, 어떠한 요소도 본 개시내용의 실시에 필수적이지 않다.
도 1a 및 도 1b는 실시예에 따른, 레티클 포드의 내부 포드(1)의 단면도를 도시한다. 도 1a는 폐쇄될 때 내부 포드(1)를 도시한다. 도 1b는 개방될 때 내부 포드(1)를 도시한다. 내부 포드(1)는 레티클(5)을 내장하기 위한 레티클 내장 부분(reticle containment portion)(3)을 가지는 내부 공간을 가진다. 포드(1)는 내부 포드(1) 내에 레티클(5)을 지지하기 위한 레티클 내장 부분(3) 내의 레티클 지지부들(7A, 7B)을 포함할 수 있다.
내부 포드(1)는 베이스플레이트(10) 및 커버(40)를 포함한다. 베이스플레이트(10) 및 커버(40)는 함께 결합되도록 구성된다. 도 1a에 도시되어 있는 바와 같이, 내부 포드(1)의 내부 공간은 커버(40)를 베이스플레이트(10) 상에 배치함으로써 봉입(예를 들어, 폐쇄)된다. 커버(40)는 베이스플레이트(10)와 직접 접촉한다. 특히, 커버(40)의 하단부(42)는 베이스플레이트(10)의 상단부(12)와 접촉된다. 내부 포드(1)는 커버(40)를 베이스플레이트(10)로부터 멀리 이동시킴으로써(예를 들어, 커버를 방향(D1)으로 위쪽으로 이동시킴으로써) 개방된다. 예를 들어, 외부 도구(예를 들어, 자동화된 암(automated arm))가 내부 포드(1)를 개방하여 레티클 내장 부분(3)에 접근하고 레티클(5)을 제거한다.
베이스플레이트(10) 및 커버(40)는 베이스플레이트(10) 및 커버(40)를 함께 메이팅하도록 구성된 하나 이상의 메이팅 표면(들)을 포함한다. 실시예에서, 하나 이상의 메이팅 표면(들)은 베이스플레이트(10)와 커버(40) 사이에 밀봉(sealing)을 제공하는 하나 이상의 밀봉 표면(들)일 수 있다. 예를 들어, 밀봉은 외부 견제물들(예를 들어, 공기, 먼지 등)이 베이스플레이트(10)와 커버(40) 사이를 통과함으로써 포드(1)에 진입하는 것을 감소시키거나 방지하도록 구성된다. 베이스플레이트(10)는 커버(40)가 베이스플레이트(10) 상에 배치될 때 커버(40)와 직접 접촉하는 하나 이상의 메이팅 표면들을 포함할 수 있다. 커버(40)는 커버(40)가 베이스플레이트(10) 상에 배치될 때 베이스플레이트(10)와 직접 접촉하도록 구성된 하나 이상의 메이팅 표면을 포함한다. 예를 들어, 베이스플레이트(10)는 커버(40)와 직접 접촉하도록 구성된 제1 메이팅 표면(예를 들어, 메이팅 표면(14))을 포함할 수 있고, 커버(40)는 베이스플레이트(10)와 직접 접촉하도록 구성된 제2 메이팅 표면(예를 들어, 메이팅 표면(44))을 포함할 수 있다.
도 2는 실시예에 따른, 레티클 포드를 위한 베이스플레이트(10)의 상면도다. 도 2는 베이스플레이트(10)의 상단부(12)를 도시하고 있다. 커버(40)는 베이스플레이트(10)의 상단부(12) 상에 배치되도록 구성된다. 베이스플레이트(10)는 또한 레티클 지지부들(7A)을 포함할 수 있다.
베이스플레이트(10)는 메이팅 표면(14) 및 베이스플레이트 본체(16)를 포함한다. 메이팅 표면(14)은 베이스플레이트 본체(16) 상에 형성된다. 도 2의 베이스플레이트(10)는 단일의 연속적인 메이팅 표면(14)을 포함한다. 메이팅 표면(14)은 베이스플레이트(10)의 전체 둘레를 따라 연장된다. 그러나, 베이스플레이트(10)는 실시예에서 다수의 메이팅 표면들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 개별 메이팅 표면들(14)이 베이스플레이트(10)와 커버(40) 사이에 더 많은 양의 마모(wear)가 발생하는 위치들에 제공될 수 있다. 실시예에서, 베이스플레이트(10)의 메이팅 표면(들)(14)은 베이스플레이트(10)의 둘레의 일부를 따라서만 연장될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 메이팅 표면들(14)은 베이스플레이트(10)의 75 % 미만을 커버하도록 배치된다. 실시예에서, 하나 이상의 메이팅 표면들(14)은 베이스플레이트(10)의 50 % 미만을 커버하도록 배치된다. 본 명세서에 설명되고 기재된 실시예는 설명된 양으로 제한되지 않는다. 즉, 본 명세서에 설명되고 기재된 양은 단지 설명 목적들로 제공되며, 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
도 3은 실시예에 따른 내부 포드를 위한 커버(40)의 저면도이다. 도 3은 커버(40)의 하단부(42)를 도시하고 있다. 커버(40)의 하단부(42)는 커버(40)가 베이스플레이트(10) 상에 배치될 때 베이스플레이트(40)의 상단부(12)와 접촉하도록 구성된다. 커버(40)는 또한 내부 포드 내에 레티클을 지지하는 레티클 내장 부분(3) 및 레티클 지지부들(7B)을 포함할 수 있다.
커버(40)는 메이팅 표면(44) 및 커버 본체(46)를 포함한다. 메이팅 표면(44)은 커버 본체(46) 상에 형성된다. 도 3의 커버(40)는 단일의 연속적인 메이팅 표면(44)을 포함한다. 그러나, 커버(40)는 실시예에서 다수의 메이팅 표면들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 각각의 메이팅 표면들(44)은 베이스플레이트(40)의 둘레의 일부를 따라서만 연장된다. 예를 들어, 개별 메이팅 표면들(44)은 베이스플레이트(10)와 커버(40) 사이에 더 많은 양의 마모들이 발생하는 위치들에 제공될 수 있다.
메이팅 표면(44)은 커버(40)의 전체 둘레를 따라 연장된다. 따라서, 커버(40)가 베이스플레이트(10) 상에 배치될 때, 메이팅 표면(44)은 베이스플레이트(10)의 전체 둘레를 따라 연장되도록 배치된다. 몇몇 실시예들에서, 베이스플레이트(10)의 하나 이상의 메이팅 표면들(14) 및 커버(40)의 하나 이상의 메이팅 표면들(44)은 조합하여 베이스플레이트(10)의 전체 둘레 주위로 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 베이스플레이트(10)의 메이팅 표면(들)(14)은 베이스플레이트(10)의 전체 둘레를 따라 연장될 수 없고, 커버(40)의 메이팅 표면(들)(44)은 메이팅 표면(들)(14)이 없는 베이스플레이트(10)의 둘레의 부분(들)을 따라 연장된다. 조합하여 고려될 때, 베이스플레이트(10)의 메이팅 표면(들)(14) 및 커버(40)의 메이팅 표면들(44)은 베이스플레이트(10)의 전체 둘레를 따라 연장될 것이다.
메이팅 표면(들)(44)은 커버(40)의 75 % 미만을 커버하도록 제공된다. 실시예에서, 메이팅 표면(들)(44)은 커버(40)의 50 % 미만을 커버한다. 내부 포드(1)의 메이팅 표면(들)(14, 44)은 베이스플레이트(10) 및 커버(40)의 75 % 미만을 커버하도록 형성된다. 실시예에서, 메이팅 표면(들)(14, 44)은 베이스플레이트(10) 및 커버(40)의 50 % 미만을 커버하도록 형성된다. 본 명세서에 설명되고 기재된 실시예들은 설명된 양으로 제한되지 않는다. 즉, 본 명세서에 설명되고 기재된 양은 단지 설명 목적들로 제공되며, 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
도 4는 실시예에 따른, 베이스플레이트(10)와 커버(40)의 메이팅 표면들(14, 44)을 가로지르는 단면도이다. 예를 들어, 도 4의 단면은 도 2의 점선(A1) 및 도 3의 점선(A2)을 통해서 연장된다. 도 4는 (예를 들어, 도 1b에 도시된 바와 같이) 커버(40)가 베이스플레이트(10) 상에 배치될 때의 메이팅 표면(14, 44)의 구조 및 상호 작용을 도시한다.
일부 실시예들에서, 베이스플레이트(10) 및 커버(40) 중 하나만이 메이팅 표면(들)을 가질 수 있다는 것을 이해될 수 있을 것이다. 예를 들어, 커버(40)는 하나 이상의 메이팅 표면들(44)을 제공 받을 수 있고, 반면에 베이스플레이트(10)는 어떠한 메이팅 표면들도 포함하지 않거나, 그 반대도 가능하다.
메이팅 표면(14)은 베이스플레이트 본체(16) 상에 형성되고, 메이팅 표면(44)은 커버 본체(46) 상에 형성된다. 실시예에서, 베이스플레이트 본체(16) 및 커버 본체(46)는 각각 금속 또는 임의의 다른 적합한 재료로 형성된다. 실시예에서, 베이스플레이트 본체(16) 및 커버 본체(46)는 동일한 금속으로 형성될 수 있다. 실시예에서, 베이스플레이트 본체(16)는 기판(예를 들어, 알루미늄, 니켈, 스테인리스강, 또는 임의의 다른 적합한 재료)을 포함하고 메이팅 표면(14)은 베이스플레이트 본체(16)의 기판 상에 형성된다. 실시예에서, 커버 본체(46)는 기판(예를 들어, 알루미늄, 니켈, 스테인리스강, 또는 임의의 다른 적합한 재료)을 포함하고 메이팅 표면(44)은 커버 본체(46)의 기판 상에 형성된다. 실시예에서, 베이스플레이트 본체(16) 및 커버 본체(46)는 상이한 재료들로 형성될 수 있다.
실시예에서, 메이팅 표면(14)은 베이스플레이트 본체(16)의 기판과 동일한 재료로 형성될 수 있다. 메이팅 표면(44)은 커버 본체(46)의 기판과 동일한 재료로 형성될 수 있다. 실시예에서, 베이스플레이트 본체(16)의 표면(들), 커버 본체(46)의 기판, 메이팅 표면(14), 및/또는 메이팅 표면(44)에 코팅으로서 크롬, 니켈, 플라즈마 또는 그와 유사한 것을 적용하기 위해, 크롬 코팅, 니켈 코팅, 플라즈마 코팅, 또는 임의의 다른 적합한 코팅이 베이스플레이트 본체(16)의 기판, 커버 본체(46)의 기판, 메이팅 표면(14), 및/또는 메이팅 표면(44)에 적용될 수 있다.
예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 코팅 층(20)은 베이스플레이트 본체(16) 및/또는 메이팅 표면(14) 상에 형성될 수 있다. 코팅 층(20)은 니켈, 크롬, 플라즈마 등일 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 실시예에서, 복수의 코팅 층들(20)(예를 들어, 최종 또는 상단부 층으로서 예를 들어 크롬을 가지는 약 3개의 층들, 층들은 니켈 및/또는 크롬 및/또는 플라즈마로 형성될 수 있고 약 25 미크론의 두께를 가질 수 있다)이 베이스플레이트 본체(16) 및/또는 메이팅 표면(14) 상에 제공될 수 있다. 코팅 층(들)(20)은 베이스플레이트(10)의 하나 이상의 특성들(예를 들어, 감소된 반응성, 증가된 강도 등)을 개선할 수 있다. 실시예에서, 커버(40)(커버 본체(46) 및/또는 메이팅 표면(14))는 코팅 층(20)에 대해 전술된 것과 유사한 방식으로 코팅 층(50)을 포함할 수 있다.
실시예에서, 메이팅 표면들(14, 44)은 베이스플레이트 본체(16)의 기판 및/또는 커버 본체(46)의 기판에 대한 코팅과는 상이한 코팅을 가질 수 있다. 예를 들어, 각각의 메이팅 표면(14, 44)은 코팅을 포함할 수 있고, 코팅은 티타늄 질화물, 크롬 질화물, 및/또는 다이아몬드형 탄소(diamond-like carbon)(DLC) 또는 그와 유사한 것일 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 메이팅 표면들(14, 44)의 이러한 코팅들의 상이한 실시예들이 본 명세서에 전체가 참조로서 포함되어 있는 미국 출원 63/017825에 설명되어 있다는 것이 이해될 수 있을 것이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 베이스플레이트(10)가, 예를 들어, 코팅 층(들)(20)으로 코팅된 후에 층(11)이 베이스플레이트(10)의 메이팅 표면(14)에 본딩될 수 있다. 커버(40)가 예를 들어 코팅 층(들)(50)으로 코팅된 후에 층(21)이 커버(40)의 메이팅 표면(44)에 본딩될 수 있다. 다른 실시예에서, 층(11)만이 메이팅 표면(14)에 본딩되고, 층(21)은 선택적이다. 또 다른 실시예에서, 층(21)만이 메이팅 표면(44)에 본딩되고, 층(11)은 선택적이다. 도 1a 내지 도 4에서, 베이스플레이트(10) 및 커버(40)는 적어도 하나의 본딩 층(들)(11, 21)을 제공 받는다. 본딩 층(21)을 가지는 코팅된 커버(40)가 본딩 층(11)을 가지는 코팅된 베이스플레이트(10) 상에 배치될 때, 코팅된 베이스플레이트(10)의 본딩 층(11)은 코팅된 커버(40)의 본딩 층(21)과 직접 접촉한다. 다른 실시예들에서, 층(11, 21)은 대향하는 코팅된 메이팅 표면의 본딩 층과 접촉할 수 없다. 층(들)(11, 21)은 대향하는 코팅된 메이팅 표면과 직접 접촉할 수 있다. 예를 들어, 코팅된 커버(40)가 본딩 층(11)을 가지는 코팅된 베이스플레이트(10) 상에 배치될 때, 층(11)은 코팅된 커버(40)와 직접 접촉할 수 있다. 다른 실시예에서, 층(11)은 베이스플레이트(10)의 메이팅 표면(14)에 본딩될 수 있고 베이스플레이트(10)는 코팅 층으로 코팅되지 않는다. 층(21)은 커버(40)의 메이팅 표면(44)에 본딩될 수 있고, 커버(40)는 코팅 층으로 코팅되지 않는다.
실시예에서, 층(11)은 메이팅 표면(14)의 적어도 일부에 본딩될 수 있다. 층(21)은 메이팅 표면(44)의 적어도 일부에 본딩될 수 있다. 커버(40)가 베이스플레이트(10)에 부착될 때, 층(11)은 층(21)과 중첩되지 않고, 층(11)과 층(21)의 조합은 메이팅 표면(14)의 전체 또는 메이팅 표면(44)의 전체와 중첩된다.
예를 들어, 층(11)은 메이팅 표면(14)의 절반에 본딩될 수 있고, 층(21)은 메이팅 표면(44)의 절반에 본딩될 수 있다. 커버(40)가 베이스플레이트(10)에 부착될 때, 층(11)은 층(21)과 중첩되지 않지만, 층(11) 및/또는 층(21)의 조합은 메이팅 표면(14)의 전체 또는 메이팅 표면(44)의 전체와 중첩된다. 층(11)은 메이팅 표면(14)의 임의의 적절한 부분(들) 또는 분할부(들)(division(s)) 또는 세그먼트(들)(segment(s))에 본딩될 수 있고, 층(21)은 메이팅 표면(44)의 임의의 적절한 부분(들) 또는 분할부(들) 또는 세그먼트(들)에 본딩될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 이러한 실시예에서, 층(11)과 층(21)의 조합은 적절한 밀봉을 제공하기 위해 메이팅 표면(14)의 전체 또는 메이팅 표면(44)의 전체와 중첩될 수 있다.
실시예에서, 층(들)(11, 21)은 유리, 흑연, 탄화규소(SiC), 세라믹, 또는 임의의 다른 적합한 재료(들)로 형성된 본딩 층(들)일 수 있다. 층(11)은 두께 T1를 가진다. 층(21)은 두께 T2를 가진다. 실시예에서, 두께 T1, T2 각각은 약 50 미크론의 최소 두께를 가질 수 있다. 최소 두께는 층의 취급의 용이성을 도울 수 있다는 것이 이해될 것이다. 두께 T1, T2 각각은 약 1 밀리미터의 최대 두께를 가질 수 있다. 최대 두께는 층의 제조의 용이성을 돕고 층의 균일한 두께를 유지할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 두께 T1, T2 각각은 약 0.2 미크론 거칠기 평균(Ra) 미만의 거칠기를 가질 수 있다. 거칠기는 마모 성능을 개선하고, 입자 은폐(particle hiding)를 감소시키고, 밀봉 성능을 개선하고, 및/또는 적절한 마찰 계수를 유지할 수 있다는 것이 이해될 수 있을 것이다. 두께 T1, T2 각각은 약 +/-5 미크론 미만의 두께 균일성을 가질 수 있다. 두께 균일성이 적절한 표면 편평도를 도울 수 있고 및/또는 밀봉 성능을 개선할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
각각의 층(11, 21)은 그 코팅된 메이팅 표면(14, 44)의 전체 길이를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 층(11)은 메이팅 표면(14)에 대해 전술되고 도 2에 도시된 것과 유사하게 베이스플레이트(10)의 전체 둘레를 따라 연장될 수 있다.
도 4를 다시 참조하면, 베이스플레이트(10)의 각각의 코팅된 메이팅 표면(14)을 따라, 층(11)은 베이스플레이트(10)의 중첩 표면(overlapping surface)(18)을 제공한다. 커버(40)의 각각의 코팅된 메이팅 표면(44)을 따라, 층(21)은 커버(40)의 중첩 표면(48)을 제공한다. 따라서, 커버(40)는 베이스플레이트(10) 상에 배치될 때 오직 중첩 표면들(18, 48) 중 하나 이상을 통해서 베이스플레이트(10)와 접촉한다.
실시예에서, 층들(11, 21)은 층들(11, 21)과 각각의 코팅된 메이팅 표면들(14, 44) 사이의 본딩 재료를 요구하지 않고 열 본딩, 압력 본딩(예를 들어, 감압성(pressure sensitive) 접착제들 등), 자기 본딩, 기계적 본딩(예를 들어, 기계적 인터로킹(mechanical interlocking) 등), 화학 방사선 큐어링(actinic radiation curing) 접착제들, 광 큐어링 접착제들, 또는 임의의 다른 적합한 본딩 프로세스를 통해 코팅된 메이팅 표면들(14, 44)에 본딩될 수 있다.
실시예에서, 층들(11, 21)은 층들(11, 21)과 코팅된 메이팅 표면들(14, 44) 사이에 본딩 재료(도시되지 않음)를 적용함으로써 각각의 코팅된 메이팅 표면들(14, 44)에 본딩될 수 있다. 본딩 재료는 층들(11, 21)을 코팅된 메이팅 표면들(14, 44)에 본딩하도록 구성된 층일 수 있다. 실시예에서, 본딩 재료는 접착제 또는 임의의 다른 적합한 재료일 수 있다. 실시예에서, 본딩 재료는 에폭시, 감압성 접착제, 또는 임의의 다른 적합한 재료일 수 있다.
코팅된 베이스플레이트(10) 및/또는 코팅된 커버(40)에 층들(11, 21)을 본딩하는 것은 베이스플레이트(10) 및/또는 커버(40)가 임의의 2차 연마, 도금 또는 코팅을 하지 않게 할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 층들(11, 21)은 코팅된 베이스플레이트(10) 및/또는 코팅된 커버(40)보다 더 일관된 표면 품질을 가질 수 있고 코팅된 베이스플레이트(10) 및/또는 코팅된 커버(40)의 마모 손상을 감소시킬 수 있다. 층들(11, 21)은 미리 제조되고, 얇고, 편평하고, 단단하고(solid), 및/또는 평활(smooth)할 수 있고, 예를 들어, 내마모성 재료들로 형성될 수 있다. 본딩 층의 더 평활한 표면(예를 들어, 중첩 표면(들)(18 및 48))은 더 양호한 내마모성을 제공할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 코팅된 베이스플레이트(10) 및/또는 코팅된 커버(40)에 층(들)(11, 21)을 본딩하는 것은 미적 문제들을 제어하고 및/또는 수율 손실들을 감소시키는 것을 도울 수 있다. (베이스플레이트(10) 및/또는 커버(40)에 본딩될) 층(들)(11, 21)의 특성들은 층(들)의 취급의 용이성을 보장하고, 층(들)의 제조의 용이성을 보장하고, 층(들)의 균일한 두께를 유지하고, 마모 성능을 개선하고, 입자 은폐를 감소시키고, 적절한 마찰 계수를 유지하고, 적절한 표면 편평도를 보장하고, 및/또는 밀봉 성능을 개선할 수 있다.
도 5는 실시예에 따른 레티클 포드(200)의 사시도이다. 레티클 포드(200)는 내부 포드(210) 및 외부 포드(220)를 포함한다. 예를 들어, 레티클 포드(200)는 포토리소그래피 마스크들 또는 그와 유사한 것의 EUV 처리를 위한 레티클 포드일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 실시예에서, 내부 포드(210)는 약 8 인치의 길이 및 약 8 인치의 너비를 가진다.
내부 포드(210)는 커버(212) 및 베이스플레이트(214)을 포함한다. 커버(212) 및 베이스플레이트(214)는 함께 결합되도록 구성된다. 함께 결합될 때, 커버(212) 및 베이스플레이트(214)는 레티클(230)을 내장하는 크기 및 형상의 내부 공간을 정의한다. 예를 들어, 레티클(230)은 EUV 처리 등에 사용될 포토리소그래피 마스크일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 몇몇 실시예들에서, 커버(212) 및 베이스플레이트(214) 중 적어도 하나는 도 1a 내지 도 4에서 베이스플레이트(10) 및 커버(40)에 대해 전술된 바와 유사하게 하나 이상의 본딩 층들(216)을 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 커버(212) 및 베이스플레이트(214) 각각은 본딩 층들(216)(커버(212)에 대해 도 5에서 가려짐) 중 적어도 하나를 포함한다. 커버(212)는, 예를 들어, 전술되고 도 1a, 도 1b 및 도 3에 도시되어 있는 커버(40)일 수 있다. 베이스플레이트(214)는, 예를 들어, 전술되고 도 1a, 도 1b 및 도 2에 도시되어 있는 베이스플레이트(10)일 수 있다.
외부 포드(220)는 외부 포드 돔(222) 및 외부 포드 도어(224)를 포함한다. 외부 포드(220)는 외부 포드 돔(222) 및 외부 포드 도어(224)에 의해서 정의된 내부 공간 내에 내부 포드(210)를 수용하도록 구성된다. 외부 포드 돔(222)은, 예를 들어 레티클 포드(200)의 운송 및 취급 동안, 내부 공간을 둘러싸고 내부 포드(210)를 내장하도록 외부 포드 도어(224)에 고정될 수 있다. 외부 포드 돔(222) 및 외부 포드 도어(224)는 각각 하나 이상의 폴리머 재료들 또는 임의의 다른 적합한 재료들을 포함하거나 완전히 그것들로 만들어질 수 있다.
도 6은 실시예에 따른, 레티클 포드를 생산하는 방법(600)에 대한 흐름도이다. 예를 들어, 방법(600)은 전술되고 도 5에서 설명된 바와 같이 레티클 포드(200)를 형성할 수 있거나, 전술되고 도 1a 내지 도 4에서 설명된 레티클 포드를 위한 베이스플레이트(10) 및 커버(40) 중 하나 또는 모두를 형성할 수 있다. 실시예에서, 레티클 포드는 EUV 레티클 포드이다.
동작 또는 처리 흐름도(600)는 하나 이상의 블록들(610, 620, 630, 640 및 650)에 의해 도시된 하나 이상의 동작들, 액션들 또는 기능들을 포함할 수 있다. 개별 블록들로서 나타나 있지만, 다양한 블록들은 원하는 구현에 따라 추가 블록들로 분할되거나, 더 적은 블록들로 조합되거나, 제거될 수 있다. 방법(600)은 블록(610) 또는 블록(620)에서 시작할 수 있다. 블록(610)이 블록(620)에 선행할 수 있거나, 그 반대일 수 있다는 것이 잘 이해될 것이다.
610에서, 본딩 층(예를 들어, 층(11) 및/또는 층(21))이 준비, 제공, 및/또는 제조된다. 620에서, 베이스플레이트(예를 들어, 베이스플레이트(10), 베이스플레이트(214)), 커버(예를 들어, 커버(40), 커버(212)), 및/또는 메이팅 표면들(예를 들어, 메이팅 표면(들)(14, 44))을 포함하는 레티클 포드가 제공된다. 실시예에서, 620은 베이스플레이트 및 커버 중 하나 또는 모두를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 620에서, 하나 이상의 메이팅 표면들(예를 들어, 메이팅 표면(14), 메이팅 표면(44), 메이팅 표면(216))이 베이스플레이트의 베이스플레이트 본체(예를 들어, 베이스플레이트 본체(16)) 및 커버의 커버 본체(예를 들어, 커버 본체(46)) 중 적어도 하나 상에 형성된다. 하나 이상의 메이팅 표면들은, 예를 들어, 베이스플레이트와 커버 사이에 밀봉을 제공하도록 구성된다. 620에서, 레티클 포드는, 예를 들어, 크롬 코팅, 니켈 코팅, 플라즈마 코팅, 또는 임의의 다른 적합한 코팅에 의해서 코팅된다. 그 다음, 방법(600)은 630으로 진행한다.
630에서, 본딩 층(들)(11, 21)이 레티클 포드에 본딩될 수 있다. 실시예에서, 층(11)만이 베이스플레이트(10)의 코팅된 메이팅 표면(14)에 본딩된다. 실시예에서, 층(21)만이 커버(40)의 코팅된 메이팅 표면(44)에 본딩된다. 실시예에서, 층(11)은 베이스플레이트(10)의 코팅된 메이팅 표면(14)에 본딩되고, 층(21)은 커버(40)의 코팅된 메이팅 표면(44)에 본딩된다. 이어서, 방법(600)은 640 또는 650으로 진행한다.
640에서, 본딩 재료가 본딩 층(들)(11, 21)과 코팅된 메이팅 표면(들)(14, 44) 사이에 적용되어 본딩 층(들)(11, 21)을 코팅된 메이팅 표면(들)(14, 44)에 본딩할 수 있다. 본딩 재료는 접착제, 에폭시, 또는 본딩 층(들)(11, 21)을 코팅된 메이팅 표면(들)(14, 44)에 본딩할 수 있는 임의의 다른 적합한 재료일 수 있다.
650에서, 층(들)(11, 21)과 코팅된 메이팅 표면(들)(14, 44) 사이의 본딩 재료를 필요로 하지 않는 열 본딩, 압력 본딩, 자기 본딩, 기계적 본딩, 및/또는 임의의 다른 적합한 본딩 프로세스가 적용되어 본딩 층(들)(11, 21)을 코팅된 메이팅 표면(들)(14, 44)에 본딩할 수 있다.
다양한 실시예들의 방법(600)은 도 1a 내지 도 4의 베이스플레이트(10) 및 커버(40)에 관하여 전술된 것들에 필적하는 특징부(들)를 달성하도록 수정될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 예를 들어, 실시예의 방법(600)은 베이스플레이트의 전체 둘레를 따라 연장되도록 하나 이상의 메이팅 표면들을 형성할 수 있다.
본 명세서에서 개시된 실시예들은 레티클 포드의 마모 성능을 개선할 수 있고 그에 따라 레티클 포드의 수명 및/또는 수율을 개선할 수 있다. 설명된 특징들은 결함들(예를 들어, 시간 경과에 따라 조기에 마모될 수 있는 범프들(bumps)) 및/또는 불규칙성들 및/또는 불일치들을 완화시킬 수 있다.
양태:
양태 1 내지 17 중 임의의 것은 양태 18 내지 22 중 임의의 것과 조합될 수 있다.
양태 1. 장치는 레티클 포드를 포함하고, 레티클 포드는: 제1 표면을 가지는 베이스플레이트 - 제1 표면은 제1 메이팅 표면을 포함함 -; 제2 표면을 가지는 커버 - 제2 표면은 제2 메이팅 표면을 포함함 -; 및 제1 메이팅 표면 또는 제2 메이팅 표면에 본딩된 본딩 층을 갖고, 제1 표면 및 제2 표면은 커버가 베이스플레이트에 부착될 때 제1 메이팅 표면 및 제2 메이팅 표면에서 중첩하는, 장치.
양태 2. 양태 1에 있어서, 레티클 포드는 극자외선(EUV) 레티클 포드이고, 베이스 플레이트 및 커버는 커버가 베이스 플레이트에 부착될 때 레티클을 수용하도록 구성되는, 장치.
양태 3. 양태 1 또는 양태 2에 있어서, 외부 포드 돔 및 외부 포드 도어를 더 포함하고, 외부 포드 돔 및 외부 포드 도어는, 외부 포드 도어가 외부 포드 돔에 부착될 때, 베이스플레이트 및 커버를 외부 포드 돔 내에 수용하도록 구성되는, 장치.
양태 4. 양태 1 내지 양태 3 중 어느 한 양태에 있어서, 본딩된 층의 재료가 유리, 흑연, 탄화규소, 또는 세라믹인, 장치.
양태 5. 양태 1 내지 양태 4 중 어느 한 양태에 있어서, 본딩된 층을 제1 메이팅 표면 또는 제2 메이팅 표면에 본딩하도록 구성된 본딩 재료를 더 포함하는, 장치.
양태 6. 양태 5에 있어서, 본딩 재료가 접착제인, 장치.
양태 7. 양태 5에 있어서, 본딩 재료가 에폭시인, 장치.
양태 8. 양태 1 내지 양태 7 중 어느 한 양태에 있어서, 본딩된 층은 자기 본딩 또는 열 본딩에 의해서 제1 메이팅 표면 또는 제2 메이팅 표면에 본딩되는, 장치.
양태 9. 양태 1 내지 양태 8 중 어느 한 양태에 있어서, 베이스플레이트 및 커버가 기판을 포함하는, 장치.
양태 10. 양태 9에 있어서, 기판이 코팅 재료로 코팅되는, 장치.
양태 11. 양태 10의 장치에 있어서, 본딩된 층이 코팅 재료에 본딩되는, 장치.
양태 12. 양태 1 내지 양태 11 중 어느 한 양태에 있어서, 본딩된 층이 약 50 미크론의 미리 결정된 최소 두께를 가지는, 장치.
양태 13. 양태 1 내지 양태 12 중 어느 한 양태에 있어서, 본딩된 층이 약 1 밀리미터의 미리 결정된 최대 두께를 가지는, 장치.
양태 14. 양태 1 내지 양태 13 중 어느 한 양태에 있어서, 본딩된 층이 약 0.2 미크론 거칠기 평균 미만의 미리 결정된 거칠기를 가지는, 장치.
양태 15. 양태 1 내지 양태 14 중 어느 한 양태에 있어서, 본딩된 층이 약 +/-5 미크론 미만의 미리 결정된 두께 균일성을 가지는, 장치.
양태 16. 양태 1 내지 양태 15 중 어느 한 양태에 있어서, 본딩된 층은 제1 본딩된 층이고 제1 메이팅 표면에 본딩되고, 제2 메이팅 표면에 본딩된 제2 본딩된 층을 더 포함하고, 커버가 베이스플레이트에 부착될 때, 제1 본딩된 층은 제2 본딩된 층과 중첩되지 않는, 장치.
양태 17. 양태 16에 있어서, 제1 본딩된 층은 제1 메이팅 표면의 절반에 본딩되고, 제2 본딩된 층은 제2 메이팅 표면의 절반에 본딩되는, 장치.
양태 18. 레티클 포드를 생산하는 방법으로서, 레티클 포드는 베이스플레이트 및 커버를 포함하고, 베이스플레이트는 제1 표면을 가지며, 제1 표면은 제1 메이팅 표면을 포함하고, 커버는 제2 표면을 포함하고, 제2 표면은 제2 메이팅 표면을 포함하고, 방법은: 적어도 하나의 층을 제1 메이팅 표면 및 제2 메이팅 표면 중 하나 이상에 본딩하는 단계를 포함하는, 레티클 포드를 생산하는 방법.
양태 19. 양태 18에 있어서, 코팅 재료를 베이스플레이트 및 커버의 기판에 코팅하는 단계를 더 포함하고, 코팅은 본딩 전에 수행되는, 레티클 포드를 생산하는 방법.
양태 20. 양태 18 또는 양태 19에 있어서, 적어도 하나의 층을 제1 메이팅 표면 및 제2 메이팅 표면 중 하나 이상에 본딩하는 단계는 적어도 하나의 층을 제1 메이팅 표면 및 제2 메이팅 표면 중 하나 이상에 본딩하기 위해 본딩 재료를 적용하는 단계를 포함하는, 레티클 포드를 생산하는 방법.
양태 21. 양태 18 내지 양태 20 중 어느 한 양태에 있어서, 적어도 하나의 층을 제1 메이팅 표면 및 제2 메이팅 표면 중 하나 이상에 본딩하는 단계는 적어도 하나의 층을 제1 메이팅 표면 및 제2 메이팅 표면 중 하나 이상에 자기 본딩 또는 열 본딩하는 단계를 포함하는, 레티클 포드를 생산하는 방법.
양태 22. 양태 18 내지 양태 21 중 어느 한 양태에 있어서, 적어도 하나의 층의 재료가 유리, 흑연, 탄화규소, 또는 세라믹인, 레티클 포드를 생산하는 방법.
본 출원에 개시된 실시예들은 모든 측면에서 예시적이며 제한적이지 않은 것으로 간주되어야 한다. 본 발명의 범주는 전술한 설명에 의해서가 아니라 첨부된 청구범위들에 의해 나타내어지고; 청구범위들의 등가의 의미 및 범위 내에 있는 모든 변화들은 그 안에 포괄되는 것으로 의도된다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정한 실시예를 기재하는 것으로 의도되며, 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 용어들 "a", "an", 및 "the"는, 달리 명확하게 표시되지 않는 한, 복수의 형태들도 포함한다. 용어들 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은, 본 명세서에서 사용될 때, 언급된 특징들, 정수들, 단계들, 동작들, 요소들, 및/또는 컴포넌트들의 존재를 특정하지만, 하나 이상의 다른 특징들, 정수들, 단계들, 동작들, 요소들, 및/또는 컴포넌트들의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
전술한 설명과 관련하여, 본 개시 내용의 범위로부터 벗어나지 않고도, 특히 이용되는 구성 재료들 및 부품들(parts)의 형상, 크기, 및 배열과 관련하여, 변경이 구체적으로 이루어질 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 본 명세서 및 설명된 실시예들은 단지 예시적인 것이며, 본 개시내용의 진정한 범위 및 사상은 이하의 청구항들에 의해 표시된다.

Claims (20)

  1. 레티클 포드(reticle pod)를 포함하는 장치로서,
    상기 레티클 포드는:
    제1 표면을 가지는 베이스플레이트(baseplate) - 상기 제1 표면은 제1 메이팅 표면(mating surface)을 포함함 -;
    제2 표면을 가지는 커버(cover) - 상기 제2 표면은 제2 메이팅 표면을 포함함 -; 및
    상기 제1 메이팅 표면 및 상기 제2 메이팅 표면 중 하나에 본딩된, 본딩된 층
    을 갖고, 상기 제1 표면 및 상기 제2 표면은 상기 커버가 상기 베이스플레이트에 부착될 때 상기 제1 메이팅 표면 및 상기 제2 메이팅 표면에서 중첩(overlap)되는, 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 레티클 포드는 극자외선(Extreme Ultraviolet)(EUV) 레티클 포드이고,
    상기 베이스플레이트 및 상기 커버는 상기 커버가 상기 베이스플레이트에 부착될 때 레티클을 수용하도록 구성되는, 장치.
  3. 제1항에 있어서, 외부 포드 돔(outer pod dome) 및 외부 포드 도어(outer pod door)를 더 포함하고, 상기 외부 포드 돔 및 상기 외부 포드 도어는 상기 외부 포드 도어가 상기 외부 포드 돔에 부착될 때 상기 베이스플레이트 및 상기 커버를 상기 외부 포드 돔 내에 수용하도록 구성되는, 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 본딩된 층의 재료는 유리, 흑연, 탄화규소(silicon carbide), 또는 세라믹인, 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 본딩된 층을 상기 제1 메이팅 표면 또는 상기 제2 메이팅 표면에 본딩하도록 구성된 본딩 재료를 더 포함하는, 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 본딩 재료는 접착제(adhesive)인, 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 본딩 재료는 에폭시(epoxy)인, 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 본딩된 층은 자기 본딩(magnetic bonding) 또는 열 본딩(heat bonding)에 의해 상기 제1 메이팅 표면 또는 상기 제2 메이팅 표면에 본딩되는, 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 베이스플레이트 및 상기 커버는 기판을 포함하는, 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 기판은 코팅 재료로 코팅되는, 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 본딩된 층은 상기 코팅 재료에 본딩되는, 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 본딩된 층은 약 50 미크론(microns) 내지 약 1 밀리미터의 두께를 가지는, 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 본딩된 층은 약 0.2 미크론 거칠기 평균(roughness average) 미만의 미리 결정된 거칠기를 가지는, 장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 본딩된 층은 약 +/-5 미크론 미만의 미리 결정된 두께 균일성을 가지는, 장치.
  15. 제1항에 있어서, 상기 본딩된 층은 상기 제1 메이팅 표면에 본딩된 제1 본딩된 층이고, 상기 제2 메이팅 표면에 본딩된 제2 본딩된 층을 더 포함하고,
    상기 커버가 상기 베이스플레이트에 부착될 때, 상기 제1 본딩된 층은 상기 제2 본딩된 층과 중첩되지 않는, 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1 본딩된 층은 상기 제1 메이팅 표면의 절반에 본딩되고, 상기 제2 본딩된 층은 상기 제2 메이팅 표면의 절반에 본딩되는, 장치.
  17. 레티클 포드를 생산하는 방법으로서,
    상기 레티클 포드는 베이스플레이트 및 커버를 포함하고, 상기 베이스플레이트는 제1 표면을 가지며, 상기 제1 표면은 제1 메이팅 표면을 포함하고, 상기 커버는 제2 표면을 포함하고, 상기 제2 표면은 제2 메이팅 표면을 포함하고, 상기 방법은:
    적어도 하나의 층을 상기 제1 메이팅 표면 및 상기 제2 메이팅 표면 중 하나 이상에 본딩하는 단계를 포함하는, 레티클 포드를 생산하는 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 베이스플레이트 및 상기 커버의 기판에 코팅 재료를 코팅하는 단계를 더 포함하고, 코팅은 본딩 전에 수행되는, 레티클 포드를 생산하는 방법.
  19. 제17항에 있어서, 상기 적어도 하나의 층을 상기 제1 메이팅 표면 및 상기 제2 메이팅 표면 중 하나 이상에 본딩하는 단계는 상기 적어도 하나의 층을 상기 제1 메이팅 표면 및 상기 제2 메이팅 표면 중 하나 이상에 본딩하기 위해 본딩 재료를 적용하는 단계를 포함하는, 레티클 포드를 생산하는 방법.
  20. 제17항에 있어서, 상기 적어도 하나의 층을 상기 제1 메이팅 표면 및 상기 제2 메이팅 표면 중 하나 이상에 본딩하는 단계는 상기 적어도 하나의 층을 상기 제1 메이팅 표면 및 상기 제2 메이팅 표면 중 하나 이상에 자기 본딩 또는 열 본딩하는 단계를 포함하는, 레티클 포드를 생산하는 방법.
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