KR101387001B1 - 적층 콘덴서, 그 제조 방법, 회로 기판 및 전자기기 - Google Patents

적층 콘덴서, 그 제조 방법, 회로 기판 및 전자기기 Download PDF

Info

Publication number
KR101387001B1
KR101387001B1 KR1020127009711A KR20127009711A KR101387001B1 KR 101387001 B1 KR101387001 B1 KR 101387001B1 KR 1020127009711 A KR1020127009711 A KR 1020127009711A KR 20127009711 A KR20127009711 A KR 20127009711A KR 101387001 B1 KR101387001 B1 KR 101387001B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
multilayer capacitor
laminated body
capacitor
thickness
Prior art date
Application number
KR1020127009711A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120050529A (ko
Inventor
다케노리 데즈카
치하루 이토
도모나오 가코
Original Assignee
루비콘 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 루비콘 가부시키가이샤 filed Critical 루비콘 가부시키가이샤
Publication of KR20120050529A publication Critical patent/KR20120050529A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101387001B1 publication Critical patent/KR101387001B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/14—Organic dielectrics
    • H01G4/18—Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

적층 콘덴서를 높은 제품 비율로 제조할수 있고, 또 그 휘어진 상태도 억제되는 것이다.
두께 방향으로 교대로 여러 차례 적층된 수지층과 금속층을 가지고, 표리면이 수지 재료를 포함한 표면층으로 덮이고, 표리면 중의 한면이 요부를 가지지 않는 완만한 면인 제1의 면(30)으로부터 되고, 다른 한면이 요부(34)를 가지는 제2의 면(32)로부터 되는 한편, 휘어진 상태를 가지는 적층체(20A,20B)를, 2개 이상 맞붙이는 것으로 구성되며, 적어도 어느 2개의 서로 인접하는 적층체(20A, 20B)끼리가 제1의 면끼리(30A), 또는, 제2의 면끼리(32)에 의해 맞붙여 지고 있는 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서, 그 제조 방법, 및 적층 콘덴서를 이용한 회로 기판 및 전자기기.

Description

적층 콘덴서, 그 제조 방법, 회로 기판 및 전자기기{MULTILAYER CAPACITOR, MANUFACTURING METHOD THEREOF, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은, 적층 콘덴서, 그 제조 방법, 회로 기판 및 전자기기에 관한 것이다.
박막 상태의 금속층과 수지층을 교대로 적층한 적층 콘덴서로서는, 예를 들어, 증착 금속막을 형성한 한쌍의 금속화 플라스틱필름(plastic film)을 대구경권심(大口徑卷芯)에 적층권회(積層卷回)하는 공정등을 거쳐 제작되는 타입의 적층 콘덴서(특허 문헌 1 참조)나,일방향으로 회전하는 드럼(drum)상에 금속층과 수지층을 교대로 증착 해 적층하는 공정등을 거쳐 제작되는 타입의 적층 콘덴서(특허 문헌 2, 3 참조)등이 알려져 있다.
또, 특허 문헌 1~3에서는, 금속층과 수지층을 적층한 적층체를 밀착일체화 시키거나 겹쳐 쌓는 공정을 거쳐 적층 콘덴서를 제작하거나 하는 것도 제안되고 있다.
특개평 03－255605호 공보(청구항 1, 2등) 특개 2006－245175호 공보(청구항 1, 12, 13등) 특개 2008－21681호 공보(청구항 1, 8등)
이러한 적층체를 2개 이상 겹쳐 쌓아 맞붙여 구성된 적층 콘덴서(이하, 「첩합형 적층 콘덴서」라고 칭하는 경우가 있다)는, 이 첩합형 적층 콘덴서와 총두께가 같은 1층의 적층체를 이용한 적층 콘덴서(이하, 「단일형 적층 콘덴서」라고 생략하는 경우가 있다)와 거의 동등한 용량을 얻을수 있다.
한편, 대용량의 단일형 적층 콘덴서는, 특허 문헌 1에 개시되는 방법에 의해 적층체를 제작하는 경우, 용량의 증가, 즉 두께의 증가에 비례하여 금속화 플라스틱 필름의 권회수(卷回數)를 늘릴 필요가 있다.
그러나, 권회수의 증대는, 금속화 플라스틱필름간의 이물결함(異物缺陷)의 증대를 초래하기 쉬워진다.
또, 대용량의 단일형 적층 콘덴서는, 특허 문헌 2, 3에 개시되는 증착법을 이용해 적층체를 제작하는 경우, 적층체의 제작 때 보다 장시간의 성막이 필요하기 때문에, 내전압(耐電壓)이나 용량이 불균형하기 쉽고, 성막시의 이물 결함이 증가한다.
이 때문에, 대용량의 단일형 적층 콘덴서를 제작하려고 했을 경우, 제품 비율의 저하를 초래하기 쉽다.
이러한 점에서는, 제품 비율을 확보하는데 있어서는, 같은 용량이면 대용량이 되는 만큼, 단일형 적층 콘덴서보다 첩합형 적층 콘덴서가 유리하다.
또, 첩합형 적층 콘덴서를 구성하는 적층체는, 상술한 것처럼 권심(卷芯)이나 드럼등의 원주체상에 형성된다.
이 때문에, 원주체상에 형성된 직후의 적층체는 휘어지고 있다.
이러한 휘어진 상태를 저감 시키기 위해, 특허 문헌 1~3에 나타나는 기술에서는, 가열 프레스에 의한 평탄화처리를 실시한 후에 적층체를 맞붙이는 것도 제안되고 있다.
그렇지만, 이러한 평탄화처리를 실시 했다고 해도, 적층체의 휘어진 상태를 완전하게 제거하는 것은 어렵기 때문에, 평탄화처리를 실시한 적층체를 이용한 첩합형 적층 콘덴서에도 휘어진 상태가 생기는 것은 피하기 어렵다.
이것에 더하여, 적층체의 휘어진 상태를 완전하게 제거하기 위해서 장시간의 평탄화처리를 실시했을 경우는, 생산성의 저하를 초래하게 된다.
본 발명은, 상기 사정에 감안해서 된 것이며, 높은 제품 비율로 제조할수 있는 한편, 휘어진 상태가 억제된 적층 콘덴서, 그 제조 방법 및 이 적층 콘덴서를 이용한 회로 기판 및 전자기기를 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제는, 이하의 본 발명에 의해 달성된다.
즉, 본 발명의 적층 콘덴서는, 지지체상에 적어도 수지 원료를 부착시키는 공정과 금속 원료를 부착시키는 공정을 교대로 반복하는 것으로, 두께 방향으로 교대로 여러 차례 적층된 수지층과 금속층을 가지고, 두께 방향에 있어서 적어도 어느 1층의 수지층을 사이에 두어 인접하는 2층의 금속층 중의 한층이 양극으로서 기능하고, 다른 한 층이 음극으로서 기능하며, 표리면이 수지 재료를 포함한 표면층으로 덮이고, 표리면 중의 한 면이 요부를 가지지 않는 완만한 면인 제1의 면으로부터 되고, 다른 한 면이 요부를 가지는 제2의 면으로부터 되는 한편 휘어진 상태를 가지는 적층체를, 2개 이상 맞붙이는 것으로 구성되고, 적어도 어느 2개의 서로 인접하는 적층체끼리가, 제1의 면끼리, 또는, 제2의 면끼리에 의해 맞붙여져 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 적층 콘덴서의 일 실시형태는, 두께가 2 mm~10 mm의 범위내인 것이 바람직하다.
본 발명의 적층 콘덴서의 다른 실시형태는, 2개의 서로 인접하는 적층체끼리가 제1의 면끼리, 또는, 제2의 면끼리에 의해 맞붙여져 있는 첩합계면(貼合界面)의 양측에 위치하는 2개의 표면층의 두께의 총화가, 수지층의 두께의 2배~100배의 범위내인 것이 바람직하다.
본 발명의 적층 콘덴서의 다른 실시형태는, 2개 이상 맞붙이는 것으로 적층된 상태의 적층체의 양단면이, 외부 전극으로서 기능하는 금속재료에 의해 피복 되는 한편, 양단면 근방에 있어서의 적층체끼리의 첩합계면내에도 금속재료가 존재하는 것이 바람직하다.
본 발명의 적층 콘덴서 제조 방법은,일방향으로 회전하는 원주모양 부재의 외주면에 수지 재료로부터 되는 제1의 표면층을 기상 성막법에 의해 성막 하는 제1의 표면층성막공정과, 제1의 표면층성막공정을 끝낸 후에, (1) 패터닝 되는 한편, 양극 또는 음극의 어느 한 극성의 전극으로서 실질적으로 기능하는 금속층을 기상 성막법에 의해 성막 하는 제1의 성막스텝, (2) 제1의 성막스텝에 의해 형성된 금속층상에 수지층을 기상 성막법에 의해 성막 하는 제2의 성막스텝, (3) 패터닝 되는 한편,한 극성과는 역극성의 전극으로서 실질적으로 기능하는 금속층을 기상 성막법에 의해 성막 하는 제３의 성막스텝, 및, (4) 제３의 성막 스텝에 의해 형성된 금속층상에 수지층을 기상 성막법에 의해 성막 하는 제４의 성막스텝을, 이 순서에 차례차례 여러 차례 반복 실시 함과 동시에, 제1의 성막 스텝으로부터 제４의 성막스텝의 반복 실시를 종료하는 최종회의 성막스텝으로서 제1의 성막스텝 또는 제３의 성막스텝을 실시하는 것으로, 금속층과 수지층이 교대로 여러 차례 적층된 구성을 가지고 적층 콘덴서로서 기능하는 콘덴서층을 제1의 표면층상에 형성하는 콘덴서층형성공정과, 콘덴서층의 형성에 임하여 마지막에 형성된 금속층상에 수지 재료로부터 되는 제2의 표면층을 기상 성막법에 의해 성막 하는 제2의 표면층성막공정을, 적어도 경과하는 것으로, 제1의 표면층과 콘덴서층과 제2의 표면층이 이 순서에 적층된 적층체를 형성하고, 계속 하여, 적층체를 원주모양 부재의 외주면으로부터 박리 한 후, 더욱 더 2개 이상으로 절단 하고, 절단 된 적층체끼리를 제1의 표면층끼리 또는 제2의 표면층끼리로 맞붙이는 첩합공정을 적어도 경과하여 적층 콘덴서를 제조하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 회로 기판은, 본 발명의 적층 콘덴서를 갖춘 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자기기는, 본 발명의 적층 콘덴서를 갖춘 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 높은 제품 비율로 제조할수 있는 한편, 휘어진 상태가 억제된 적층 콘덴서, 그 제조 방법, 및, 이 적층 콘덴서를 이용한 회로 기판 및 전자기기를 제공할수 있다.
도 1은 본 실시형태의 적층 콘덴서의 일례를 나타내는 모식 단면도이다.
도 2는 본 실시형태의 적층 콘덴서의 다른 예를 나타내는 모식 단면도이다.
도 3은 도 2에 나타내는 적층 콘덴서의 첩합계면의 단부 근방을 확대한 확대도이다.
도 4는 본 실시형태의 적층 콘덴서를 구성하는 적층체의 일례를 나타내는 모식 단면도이다.
도 5는 본 실시형태의 적층 콘덴서를 구성하는 적층체의 다른 예를 나타내는 모식 단면도이다.
도 6은 적층체의 제작에 이용되는 성막장치의 일례를 나타내는 개략 모식도이다.
본 실시형태의 적층 콘덴서는, 지지체상에 적어도 수지 원료를 부착시키는 공정과 금속 원료를 부착시키는 공정을 교대로 반복하는 것으로, 두께 방향으로 교대로 여러 차례 적층된 수지층과 금속층을 가지고, 두께 방향에 있어서 적어도 어느 1층의 상기 수지층을 사이에 두어 인접하는 2층의 금속층 중의 한 층이 양극으로서 기능하고, 다른 한층이 음극으로서 기능하며, 표리면이 수지 재료를 포함한 표면층으로 덮이고, 표리면 중의 한면이 요부를 가지지 않는 완만한 면인 제1의 면으로부터 되고, 다른 한면이 요부를 가지는 제2의 면으로부터 되는 한편 휘어진 상태를 가지는 적층체를, 2개 이상 맞붙이는 것으로 구성되고, 적어도 어느 2개의 서로 인접하는 적층체끼리가, 제1의 면끼리, 또는, 제2의 면끼리에 의해 맞붙여져 있는 것을 특징으로 한다.
본 실시형태의 적층 콘덴서는, 상술한 것처럼, 적층체를 2개이상 맞붙여 구성되는 첩합형 적층 콘덴서이다.
이 때문에, 본 실시형태의 적층 콘덴서와 총두께가 같은 1층의 적층체를 이용한 단일형 적층 콘덴서와 비교해서, 보다 높은 제품 비율로 제조할수 있다.
또, 본 실시형태의 적층 콘덴서를 구성하는 적층체는, 지지체상에 적어도 수지 원료를 부착시키는 공정과 금속 원료를 부착시키는 공정을 교대로 반복하는 것으로, 두께 방향으로 교대로 여러 차례 적층된 수지층과 금속층을 가지고, 두께 방향에 있어서 적어도 어느 1층의 수지층을 사이에 두어 인접하는 2층의 금속층 중의 한층이 양극으로서 기능하고, 다른 한층이 음극으로서 기능하며, 표리면이 수지 재료를 포함한 표면층으로 덮이고, 표리면 중의 한면이 요부를 가지지 않는 완만한 면인 제1의 면으로부터 되고, 다른 한면이 요부를 가지는 제2의 면으로부터 되는 한편, 휘어진 상태를 가지는 것이다.
이 적층체는, 휘어진 상태를 가지고 있고, 적층체의 형성에 임하여, 지지체와 접하고 있던 면은 요부가 없는 완만한 면(제1의 면)을 구성한다.
이것에 더하여, 두께 방향에 있어서 적어도 어느1층의 수지층을 사이에 두어 인접하는 2층의 금속층 중의 한층이 양극으로서 기능하고, 다른 한층이 음극으로서 기능하기 때문에, 금속층은, 그 평면 방향에 있어서 전면이 베타막으로서 형성되는 것이 아니라, 부분적으로 결락 한 부분이 존재하듯이 소정의 패턴(pattern)을 가지고 있다.
이 때문에, 금속층이 그 평면 방향에 있어서 결락 한 부분이 적층체의 두께 방향에 있어서 서로 겹치는 것으로, 적층체의 제1의 면과 반대측의 면(제2의 면)에는, 요부가 형성된다.
본 실시형태의 적층 콘덴서는, 이러한 적층체를 2개이상 맞붙이는 것으로 구성된 것이지만, 이 경우, 어느 2개의 서로 인접하는 적층체가 제1의 면끼리, 또는, 제2의 면끼리에 의해 맞붙여 진다.
즉, 휘어진 상태가 생긴 결과, 제1의 면이 철면(凸面)이 되고 있으면 철면끼리를 맞붙이고, 제1의 면이 요면(凹面)이 되고 있으면 요면끼리를 맞붙인다.
같은 면끼리를 맞붙이려고 하면, 휘어진 상태에 의해서 생기고 있는 양자간의 공간이 없어질 방향으로 힘이 작용해, 적층 콘덴서 전체로서는, 휘어진 상태가 억제된다.
이 때문에, 회로 기판의 표면등과 같이 평탄한 기판상에 적층 콘덴서를 실장할 때에, 뛰어난 실장성을 얻을수 있다.
또한, 같은 면끼리로 맞붙여지는 한쌍의 적층체로서는, 제1의 면(또는 제2의 면)을 기준으로 했을 경우에 적층체의 휘어진 방향이 같은 한편, 략 동일한 정도의 휘어진 상태를 가지는 것이 이용된다면, 한쌍의 적층체의 각각의 구조나 제조 프로세스는 다른 것이여도 좋다.
그렇지만, 통상, 적층체의 제1의 면(또는 제2의 면)을 기준으로 했을 경우에 휘어진 방향이나 휘어진 정도는, 적층체의 구조나 제조 프로세스에 의해서 결정되기 때문에, 한쌍의 적층체로서는, 동일한 구조 및 동일한 제조 프로세스에 의해 제작된 것을 이용하는 것이 특히 바람직하다.
또, 휘어진 상태의 억제라고 하는 관점에서는, 본 실시형태의 적층 콘덴서를 구성하는 적층체의 수는, 짝수인 것이 특히 바람직하다.
이 경우, n번째의 적층체와 n+1번째의 적층체의 휘어진 상태가 캔슬 (cancel)되듯이 맞붙여 진다.
또한, 여기서, n는, 적층 콘덴서의 한면측으로부터 다른 한 면측으로 순서로 맞붙여진 적층체의 번호를 붙였을 때에, 1이상이며 또 기수 번째의 번호를 의미한다.
또, 맞붙임을 실시하는 경우는, 요부를 가지는 제2의 면끼리보다도 요부를 가지지 않는 완만한 면인 제1의 면끼리를 맞붙이는 것이 바람직하다.
제2의 면끼리를 맞붙일 경우에는, 2개의 적층체의 첩합계면에 있어서 요부에 기인하는 틈새가 생기기 때문에, 제1의 면끼리를 맞붙인 경우와 비교해서, 밀착력의 점에서 약간 뒤떨어지기 때문에 있다.
또, 이 점을 고려하면, 본 실시형태의 적층 콘덴서를 구성하는 적층체의 수는, 2개인 것이 특히 바람직하다.
이것에 의해, 제1의 면끼리를 맞붙인 적층체만으로부터 되는 적층 콘덴서를 얻을수 있기 때문에 있다.
또, 본 실시형태의 적층 콘덴서의 두께는, 2 mm이상인 것이 바람직하고, 3 mm이상인 것이 보다 바람직하다.
두께가 2 mm이상의 적층 콘덴서는, 단일형 적층 콘덴서에서도 실현되는 것이 가능하다.
그러나, 단일형 적층 콘덴서를 구성하는 적층체를 제작하기 위해서는, 다수의 수지층과 금속층을 교대로 적층할 필요가 있어, 특히, 두께가 3 mm이상이 되면, 이물 결함등에 기인하는 제품 비율의 저하나, 그리고 내전압, 용량등의 품질 격차의 발생이 현저하게 되는 경향이 있다.
그렇지만, 본 실시형태의 적층 콘덴서에서는, 2개 이상의 적층체를 이용하고 있기 때문에, 두께를 2 mm이상으로 해도 제품 비율의 저하나 품질 격차의 발생을 억제할수 있다.
또한, 두께의 상한(上限)은 특히 한정되는 것은 아니지만, 실용상의 관점에서는 10 mm이하로 하는 것이 바람직하고, 5 mm이하로 하는 것이 보다 바람직하다.
또, 본 실시형태의 적층 콘덴서에서는, 2개의 서로 인접하는 적층체끼리가 제1의 면끼리, 또는, 제2의 면끼리에 의해 맞붙여져 있는 첩합계면의 양측에 위치하는 2개의 표면층의 두께의 총화가, 수지층의 두께의 2배~100배의 범위내인 것이 바람직하다.
이러한 구성을 채용한 본 실시형태의 적층 콘덴서는, 용량을 더욱 증가시킬수 있다.
이 이유는, 이하와 같다.
우선, 적층 콘덴서를 구성하는 적층체의 표리면은, 수지 재료를 포함한 표면층에 의해 덮여져 있다.
그리고, 이 표면층은, 통상, 적층체의 표면측(또는 이면측)에 가장 가까운 위치에 배치된 금속층이나 이것보다 내측에 설치되는 수지층이나 금속층을, 적층 콘덴서의 실장 작업시등에 있어서 외부로부터의 마찰이나 기계적 충격등에서 보호하기 위해서, 보호층으로서의 기능이 요구된다.
이 보호층으로서의 기능을 확보하기 위해서는, 표면층의 두께는 일반적으로 수지층의 50배~5000배 정도의 두께가 필요하다.
그렇지만, 본 실시형태의 적층 콘덴서에서는, 적층체끼리가 맞붙여진 면측이 되는 표면층에는, 상술한 것과 같은 보호층으로서의 기능이 요구되지 않는다.
적층체끼리가 맞붙여진 면측이 되는 표면층은, 본 실시형태의 적층 콘덴서중에서는, 적층 콘덴서의 실장 작업시등에 있어서 마찰등의 기계적 스트레스나 열등의 물리적 스트레스 등에 노출해지는 것이 없기 때문이다.
따라서, 양면이 보호층으로서 기능하는 표면층으로 덮인 적층체를 이용해 제작된 본 실시형태의 적층 콘덴서에서는, 첩합계면부분의 수지 재료의 두께는, 보호층으로서의 기능을 가지는 표면층의 2배의 두께, 즉, 수지층의 두께를 기준으로 하면, 수지층의 100배~10000배 정도의 두께가 된다.
그리고, 적층 콘덴서의 두께 방향에 있어서, 이 영역은 콘덴서로서는 기능하지 않기 때문에, 그 만큼 용량이 작아진다.
그렇지만, 첩합계면의 양측에 위치하는 2개의 표면층의 두께의 총화를 수지층의 두께의 2배~100배의 범위내에까지 작게 하면, 적층 콘덴서의 두께 방향에 있어서 콘덴서로서 기능하지 않는 영역을 보다 작게 할수 있다.
그러므로, 적층 콘덴서의 두께가 같으면, 첩합계면의 양측에 위치하는 2개의 표면층의 두께의 총화를 수지층의 두께의 2배~100배의 범위내로 한 형태의 적층 콘덴서가, 용량을 보다 증대시킬수 있다.
또한, 첩합계면의 양측에 위치하는 2개의 표면층의 두께의 총화는, 상술한 것처럼 수지층의 두께의 2배~100배의 범위내가 바람직하지만, 2배~50배의 범위내가 보다 바람직하고, 2배~20배의 범위내가 더욱 바람직하다.
첩합계면의 양측에 위치하는 2개의 표면층의 두께의 총화를 2배 이상으로 하는 것으로써, 적층 콘덴서의 제작시에 있어서, 적층체의 양면 중의 보다 두께가 얇은 표면층으로 덮인 면이 뭔가의 물리적, 기계적, 화확적 스트레스에 노출해져도, 내부의 금속층이나 수지층이 파손등 하는 것을 억제할수 있다.
이것에 더하여, 첩합계면의 양측에 위치하는 2개의 표면층의 두께의 총화를 100배 이하로 하는 것으로써, 양면이 보호층으로서 기능하는 표면층으로 덮인 적층체를 이용한 같은 두께의 적층 콘덴서와 비교해서, 용량을 더욱 증대시킬수 있다.
또, 본 실시형태의 적층 콘덴서는, 통상, 2개 이상 맞붙이는 것으로 적층된 상태의 적층체의 양단면이 외부 전극으로서 기능하는 금속재료에 의해 피복(被覆) 된다.
이 경우, 2개 이상 맞붙이는 것으로 적층된 상태의 적층체의 양단면 근방에 있어서의 적층체끼리의 첩합계면내에도 금속재료가 존재하는 것이 바람직하다.
이 경우, 첩합계면에 존재하는 금속재료가 앵커 효과를 발휘하여, 적층체 단면과 외부 전극과의 밀착 강도를 보다 크게 할수 있다.
특히, 맞붙여지는 2개의 적층체가 철면을 이루듯이 휘어지고 있는 면끼리를 맞붙여 구성되는 적층 콘덴서에서는, 맞붙인 후의 2개의 적층체의 양단면 근방에 있어서의 적층체끼리의 첩합계면에는, 필연적으로 틈새가 생기기 쉬워진다.
이 경우에 있어서, 예를 들어, 2개의 적층체를 맞붙일 때의 맞붙임 조건을 조정하는 것으로, 첩합계면에 의도적으로 소망한 크기의 틈새를 형성시키고, 이 틈새에도 외부 전극을 구성하는 금속재료를 배치하는 것으로, 상술한 효과를 용이하게 얻을수 있다.
다음에, 본 실시형태의 적층 콘덴서의 구체적인 예에 대하여 도면을 이용해 설명한다.
도 1은, 본 실시형태의 적층 콘덴서의 일례를 나타내는 모식 단면도이며, 상단(上段)은, 2개의 적층체가 맞붙여 지기 전의 상태(제조단계의 상태)를 나타내고, 중단(中段)은, 2개의 적층체가 맞붙여 진후의 상태(완성품)를 나타내며, 하단(下段)은, 완성품의 사시도를 나타낸 것이다.
또, 도 1 상단에 나타내는 도의 측면측과 도 1 중단 및 하단에 나타내는 도의 정면측과는 대응 관계에 있다.
또한, 도 1중, 적층 콘덴서를 구성하는 개개의 적층체중의 수지층이나 금속층 등의 상세한 것에 대하여는 기재를 생략 하고 있다.
여기서, 도 1의 중단에 나타내는 적층 콘덴서(10)은, 도 1의 상단에 나타내는 략 동일한 정도의 휘어진 상태를 가지는 2개의 적층체(20A,20B)를 제1의 면 (30)끼리로 맞붙인 것이다.
이 적층체(20A,20B)의 상세한 구조에 대해서는 후술 한다.
적층체(20)은, 맞붙이기 전에 있어서는 도 1의 상단에 나타내듯이 제1의 면(30)측에 요면이 되듯이 휘어져 있지만, 도 1의 중단 및 하단에 나타내듯이 제1의 면(30)끼리로 맞붙이는 것으로, 단지 2개의 적층체 (20A,20B)를 겹쳐 쌓았을 경우에 제1의 면(30,30)의 사이에 생겨 버리는 공간(틈새)이 없어지게 되어, 적층 콘덴서(10)전체로서는, 휘어진 상태가 없는 상태가 되어 있다.
여기서, 2개의 적층체(20)의 제2의 면(32,32)는, 적층 콘덴서(10)에 있어서 그 표리면(表裏面)을 구성하고 있다.
제2의 면(32)에 설치되고 있는 요부(凹部)(34)도 적층 콘덴서(10)의 표리면에 위치하고 있다.
이것에 대해서, 적층체(20)끼리의 첩합계면(40)은, 전면이 완만한 면인 제1의 면(30)끼리를 맞붙여 구성되어 있기 때문에, 전면에 있어서 틈새 없게 밀착하고 있다.
또한, 적층 콘덴서(10)의 양단면(도 1중 좌우의 단면)에는, 금속재료 등의 도전성 재료로부터 구성되는 외부 전극(50)이 설치되어 있다.
이 외부 전극(50)은, 도중 미도시의 금속층과 도통(導通) 가능하게 설치되고 있다.
또한, 외부 전극(50)은, 적층 콘덴서(10)의 단면으로부터 제1의 면(30) 측에 다소 다다르듯이 설치되고 있어도 좋다.
도 2는, 본 실시형태의 적층 콘덴서의 다른 예를 나타내는 모식 단면도이며, 도중, 도 1에 나타내는 것과 같은 것에 대해서는 같은 부호를 붙이고 있다.
도 2에 나타내는 적층 콘덴서(12)는, 도 1의 상단에 나타내는 2개의 적층체 (20A,20B)를 제2의 면(32)끼리로 맞붙인 구조를 가지는 것이다.
이 때문에, 적층체(20)끼리의 첩합계면(42)에는, 제2의 면(32)의 요부(34)에 기인하는 중공부(中空部)(44)가 형성된다.
도 3은, 도 2에 나타내는 적층 콘덴서(12)의 첩합계면(42)의 단부 근방을 확대한 확대도이다.
여기서, 도중, 도 2에 나타내는 것과 같은 것에 대해서는 같은 부호를 붙이고 있다.
도 2에 나타내는 적층 콘덴서(12)에 있어서는, 맞붙여지는 2개의 적층체 (20A,20B)가, 철면을 이루듯이 휘어져 있는 제2의 면(32)끼리를 맞붙여 구성된다.
이 때문에, 맞붙이는 단계에서는 도 3에 나타내듯이, 첩합계면(42)의 단부에는, 2개의 제2의 면(32,32)의 사이에 틈새(46)이 형성되기 쉽다.
그렇지만, 틈새(46)이 형성되었을 경우, 이 틈새(46)에 외부 전극(50)을 구성하는 금속재료를 배치할수 있다.
또, 적층체(20)의 단면(36)을 도 3에 나타내듯이 조면화(粗面化)해 둘수도 있다.
이것에 의해, 조면화 된 단면(36)의 앵커효과에 더하여, 틈새(46)에 배치된 금속재료의 앵커 효과에 의해, 외부 전극(50)을 적층체(20)의 단면(36)에 보다 공고하게 밀착시킬수 있다.
다음에, 적층 콘덴서(10,12)를 구성하는 개개의 적층체의 구체적 구조에 대해 설명한다.
도 4는, 본 실시형태의 적층 콘덴서를 구성하는 적층체의 일례를 나타내는 모식 단면도이며, 구체적으로는, 적층체 내부의 층 구조에 대해 설명하는 도를 나타낸 것이다.
또한, 도중에 나타내는 적층체는, 맞붙이기 전의 단체(單體)상태의 것이며, 본래적으로는 휘어진 상태를 가지는 것이지만, 적층체 내부의 층 구조의 설명을 용이하게 하는 형편상, 휘어진 상태가 없는 것으로서 나타내 보이고 있다.
도 4에 나타내는 적층체(20AA)는, 도 1에 나타내는 적층체(20A)나 적층체(20 B)의 일례를 나타낸 것이다.
적층체(20AA)는, 제1의 면(30)측으로부터 제2의 면(32)측으로 향하여， 제1의 표면층(60), 제1의 더미층(62), 콘덴서층(64), 제2의 더미층(66), 제2의 표면층(68)을 이 순서에 따라 적층한 층 구조를 가지며, 그 층 구조는 두께 방향에 대해서 략 대칭적이다.
또한, 설명의 형편상 도 4중에서는, 콘덴서층(64)는, 적층체(20AA)의 전두께의 1/3강 정도의 두께를 가지는 부분으로서 나타나고 있지만, 통상은, 용량을 가능한 한 극대화(極大化) 하기 위해서 적층체(20AA)의 전두께와 대개 같은 두께를 가지는 부분이다.
또, 도중, 흑색으로 나타나는 부분은 금속재료로부터 되고, 백색으로 나타나는 부분은 수지 재료로부터 된다.
또, 이 적층체(20AA)를 이용해 적층 콘덴서(10,12)를 제작했을 경우에는, 적층체(20AA)의 우단면(36R) 및 좌단면(36L)에 접하듯이 외부 전극(50)(도 4중, 미도시)이 설치된다.
여기서, 제1의 더미층(62), 콘덴서층(64) 및 제2의 더미층(66)은, 적층체(20 AA)의 두께 방향에 금속층(70)(도중, 흑색 띠모양의 라인)과 수지층(72)(도중, 2개의 흑색 띠모양의 라인에 끼워진 백색 띠모양의 라인)이 교대로 여러 차례 적층된 구조를 가진다.
그리고, 제1의 더미층(62) 및 제2의 더미층(66)을 구성하는 각각의 금속층(70 D)는, 적층체(20AA)의 길이 방향(도 4의 좌우 방향)에 대해서 중앙 부분에서 단절되어, 우단면(36R) 측으로부터 좌단면(36L) 측의 방향 또는 그 역방향으로의 도통이 차단되고 있다.
이하, 이 금속층(70D)가 부분적으로 단절된 영역을 도통차단영역(74C)로 칭한다.
그러므로, 예를 들어, 적층체(20AA)의 우단면(36R)측을 양극, 좌단면(36L)측을 음극이라고 해도, 도통차단영역(74C)의 우측에 위치하는 수지층(72)는 양극으로서 기능하는 2층의 금속층(70D)의 사이에 위치하게 되고, 도통차단영역(74C)의 좌측에 위치하는 수지층(72)는 음극으로서 기능하는 2층의 금속층(70D)의 사이에 위치하게 된다.
따라서, 제1의 더미층(62) 및 제2의 더미층(66)은, 콘덴서로서 기능하지 않는다.
또한, 도통차단영역(74C)는, 금속층(70)의 성막과 대략 동시 또는 성막 전후에 실시되는 패터닝(patterning) 처리에 의해 형성된다.
더미층(62,66)은 콘덴서로서는 기능하지 않기 때문에 생략 해도 좋지만, 적층체(20AA)를 제조할 때의 제조상의 상황 등에 응해 설치할수 있다.
예를 들어, 적층체(20AA)의 제조는 주로 금속층(70)과 수지층(72)를 교대로 그리고 연속적으로 적층하는 성막(成膜) 프로세스가 대부분을 차지하지만, 이 성막 프로세스의 개시 직후나 종료 직전은, 콘덴서층(64)의 성막에 적절한 정상(定常)상태로부터 벗어나는 경향에 있다.
이 때문에, 이 기간에는, 콘덴서층(64)대신에 더미층(62,66)을 형성할수 있다.
또한, 이 더미층(62,66)은, 콘덴서층(64)를 외부로부터 더해지는 기계적인 힘으로부터 보호해 보강하는 기능을 가지고 있어도 좋다.
한편, 콘덴서층(64)도 2개의 더미층(62,66)과 같게, 적층체(20AA)의 두께 방향에 금속층(70)과 수지층(72)가 교대로 여러 차례 적층된 구조를 가진다.
다만, 콘덴서층(64)에서는, 금속층(70)이 단선(斷線)되는 위치가 더미층(62,66)과는 다르다.
즉, 수지층(72)를 사이에 두듯이 설치된 2층의 금속층(70C1,70C2) 중의 한측 의 금속층(70C1)는, 적층체(20AA)의 길이 방향에 대해서 좌단면(36L)측에 가까운 위치에 설치된 도통차단영역(74L)에 의해 부분적으로 단절되고,다른 한측의 금속층(70C2)는, 적층체(20AA)의 길이 방향에 대해서 우단면(36R)측에 가까운 위치에 설치된 도통차단영역(74R)에 의해 부분적으로 단절되고 있다.
이러한 구성은, 콘덴서층(64)를 구성하는 다른 금속층(70)에 대해서도 같다.
즉, 구체적으로 말하면, 콘덴서층(64)를 구성하는 각각의 금속층(70)에 대해서 제1의 면(30)측으로부터 제2의 면(32)측으로 향해 일련 번호를 붙였을 경우, 콘덴서층(64)는, 2 a번째 (또는 2 a－1번째 )의 금속층(70)이 도통차단 영역(74R)에 의해 단선되고, 2 a－1번째 (또는 2 a번째 )의 금속층(70)이 도통 차단영역(74L)에 의해 단선된 층 구조를 가진다.
여기서, a는 1이상의 정수(整數)이다.
이 때문에, 예를 들어, 적층체(20AA)의 우단면(36R)측을 양극, 좌단면(36 L)측을 음극으로 했을 때에, 적층체(20AA)의 길이 방향에 있어서 도통차단 영역(74R)와 도통차단영역(74L)의 사이에 위치함과 동시에 콘덴서층(64)를 구성하는 수지층(72)는, 이 수지층(72), 즉 유전체층을 사이에 두어 배치되고 한측이 양극으로서 기능하고 다른 한측이 음극으로서 기능하는 2층의 금속층(70)의 사이에 위치하게 된다.
따라서, 콘덴서층(64)는, 콘덴서로서 기능한다.
또한, 도통차단영역(74R,74L)는, 적층체(20AA)의 길이 방향에 있어서 같은 위치에 배치된다.
또, 기술한 것처럼, 콘덴서층(64)는 실질적으로는 적층체(20AA)의 두께 방향의 대부분을 차지하는 영역이기 때문에, 적층체(20AA)의 두께 방향에는 다수의 도통 차단영역(74R(74L))가 서로 겹치듯이 배치되게 된다.
또, 이것들 도통차단영역(74R,74L)는 도통차단영역(74C)와 같게, 금속층 (70)의 성막과 략 동시 또는 성막 전후에 실시되는 패터닝 처리에 의해, 본래 형성되어야 할 금속층(70)의 일부를 제거하도록 하여 형성되는 것이다.
이 때문에, 지지체상에 제1의 표면층(60), 제1의 더미층(62), 콘덴서층(64), 제2의 더미층(66) 및 제2의 표면층(68)을 이 순서에 따라 적층하는 것으로써 적층체를 제조했을 경우, 적층체(20AA)의 두께 방향에 있어서 복수의 도통차단영역(74R(74L))가 서로 겹치듯이 배치된 부분에 대응하는 제2의 면 (32)에는, 요부(34)가 형성되게 된다.
또, 각각의 도통차단영역(74R,74L)가 적층체(20AA)의 두께 방향에서 서로 겹치듯이 배치되는 것으로 요부(34)를 형성함과 동시에, 콘덴서층(64)가 콘덴서로서의 기능을 발휘할수 있다면, 도통차단영역(74R,74L)의 배치 패턴은,적층체(20AA)의 길이 방향에 있어서의 도통 차단 영역(74R,74L)의 수도 포함해 도 4에 나타내는 예로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 도통차단영역(74R(74L))는, 도 4에 나타내듯이 우단면(36 R(36L))로부터 약간 떨어진 위치에 설치하는 것이 아니라, 우단면(36R(36L))에 접하듯이 설치할수 있다.
또, 제1의 표면층(60) 및 제2의 표면층(68)은, 그 두께가 략 동등함과 동시에, 적층 콘덴서로서 조립한 후의 상태에서 보호층으로서의 기능을 확보할수 있는 충분한 두께를 가지는 것이다.
이 때문에, 도 4에 나타내는 적층체(20AA)는, 도 1이나 도 2에 예시하는 본 실시형태의 적층 콘덴서(10,12)의 제작에 이용하는 것 외에도, 이 적층체(20 AA)를 단체로 이용하여 종래의 단일형 적층 콘덴서의 제작에도 이용할수 있다.
또, 이것들 표면층(60,68)은, 수지 재료를 포함하는 것이면 좋지만, 통상은, 수지 재료만으로부터 구성되는 것이 매우 적합하다.
도 5는, 본 실시형태의 적층 콘덴서를 구성하는 적층체의 다른 예를 나타내는 모식 단면도이며, 구체적으로는, 도 4에 나타내는 적층체(20AA)의 변형예에 대해 나타내 보인 것이다.
또한, 도중에 나타내는 적층체는, 맞붙이기 전의 단체 상태의 것이며, 본래적으로는 휘어진 상태를 가지는 것이지만, 적층체 내부의 층 구조의 설명을 용이하게 하는 형편상, 휘어진 상태가 없는 것으로서 나타내 보여 있다.
또, 도중, 도 4에 나타내는 적층체(20AA)와 동일한 것에 대해서는 같은 부호를 붙이고 있다.
도 5에 나타내는 적층체(20BB)는 기본적으로는 도 4에 나타내는 적층체(20 AA)와 동일한 층 구조를 가지지만, 도 4에 나타내는 적층체(20AA)의 제1의 표면층(60)과 비교해서 도 5에 나타내는 제1의 표면층(61)의 두께만이 보다 얇게 됨과 동시에, 두께 방향에 있어서의 층 구조가 비대칭이 되고 있는 점에서 차이가 난다.
여기서, 제1의 표면층(61)의 두께는, 적층 콘덴서로서 조립된 후의 상태에서 보호층으로서의 기능을 확보할수 없는 두께로 되어 있다.
따라서, 이 적층체(20BB)를 이용하여 도 1이나 도 2에 예시하는 본 실시 형태의 적층 콘덴서(10,12)를 제작하는 경우에는, 제1의 면(30)끼리로 맞붙이는 것이 필요하다.
그렇지만, 도 1이나 도 2에 예시하는 본 실시형태의 적층 콘덴서(10,12)를 제작하는 경우에 있어서, 도 5에 나타내는 적층체(20BB)를 이용하는 것으로, 도 4에 나타내는 적층체(20AA)를 이용했을 경우보다도, 동일한 용량을 확보하면서 보다 박형화(薄型化) 할수 있다.
본 실시형태의 적층 콘덴서(10,12)에 이용되는 적층체(20)은 휘어진 상태를 가지는 것이지만, 이 휘어진 상태는, (1) 곡면을 가지는 지지체의 곡면상에 적층체(20)을 형성했을 경우나, (2)두께 방향에 있어서의 층 구조가 구조적 및/또는 재료적으로 비대칭인 적층체를, 평면을 가지는 지지체의 평면상에 형성했을 경우에 발생한다.
여기서, 상기(1)에 나타내는 예로서는, 원주 모양의 지지체의 외주면에 적층체 (20)을 형성했을 경우나, 원통 모양의 지지체의 내주면에 적층체(20)을 형성했을 경우등을 들수 있다.
또, 상기(2)에 나타내는 예로서는, 도 5에 예시한 두께 방향에 있어서의 층 구조가 구조적으로 비대칭인 적층체(20BB)를 들수 있다.
또, 도 4에 예시한 두께 방향에 있어서의 층 구조가 구조적으로 대칭적인 적층체(20AA)이여도, 예를 들어, 제1의 표면층(60)을 구성하는 재료와 제2의 표면층(68)을 구성하는 재료를 열팽창계수가 다른 이종(異種) 재료로 했을 경우와 같이, 두께 방향에 있어서의 층 구조가 재료적으로 비대칭인 적층체등도 들수 있다.
다음에, 본 실시형태의 적층 콘덴서(10,12)를 구성하는 각층이나 외부 전극 (50)의 구성 재료나, 그 형성 방법에 대해 보다 상세하게 설명한다.
우선, 금속층(70)을 구성하는 재료로서는, 도전성을 가지는 금속재료이면 공지의 금속재료를 이용할수 있고, Al, Zn, Cu, Ag, Ni또는 이것들의 합금등을 예시할수 있지만, 이러한 중에서도 Al가 특히 바람직하다.
또, 금속층(70)을 형성하는 방법으로서는, 증착법이나 스패터 (spatter)법, CVD법등과 같이 금속 원료를 부착시키는 공정을 실시할수 있는 공지의 기상성막법을 이용할수 있다.
또한, 금속층(70)의 형성에 즈음해서는, 도통차단영역(74R,74L)등을 설치하기 위해서, 금속층(70)의 성막과 대략 동시 또는 성막 전후에 패터닝 처리를 한다.
이 패터닝 처리는, 공지의 패터닝 방법을 이용해 실시할수 있다.
예를 들어, 금속재료를 부여하는 면의 일부에 불소계 오일등의 오일을 선택적으로 도포하는 오일 마스킹(oil masking)을 실시하고 나서 증착등 하는 방법이나, 베타막(전면막) 모양에 금속층(70)을 형성한 후 전자빔 등에 의해 베타막 모양의 금속층(70)의 일부를 선택적으로 에칭(etching) 하는 방법등을 이용할수 있다.
금속층(70)의 두께로서는 특히 한정되지 않지만, 금속층(70)의 막후(膜厚)가 고르지 않거나 성막 불량등을 억제하면서 적층 콘덴서(10,12)의 용량을 극대화 하는 관점에서는, 10 nm~40 nm의 범위내가 바람직하다.
수지층(72)를 구성하는 재료로서는, 유전체로서 기능하는 것이면 공지의 수지 재료를 이용할수 있고, 아크릴(acryl)계 수지, 비닐(vinyl)계 수지등을 예시할수 있지만, 이러한 중에서도 아크릴계 수지가 특히 바람직하다.
또, 수지 재료는, 방사선, 자외선등의 빛 및 열로부터 선택되는 적어도 1종의 물리적 자극을 부여하는 것으로써 경화하는 것이나, 중합개시제나 가교촉진제등의 첨가제를 이용해 경화하는 것이나, 물리적 자극 및 첨가제의 쌍방을 병용 해 경화하는 것 등을 적당히 이용할수 있다.
또, 수지층(72)를 형성하는 방법으로서는, 증착법등의 수지 원료를 부착시키는 공정을 실시할수 있는 공지의 기상성막법을 이용할수 있고, 수지 원료로서 중합성 단량체를 이용했을 경우에는, 지지체상에 부여한 후에 적어도 물리적 자극을 부여해 경화시킨다.
수지층(72)의 두께로서는 특히 한정되지 않지만, 수지층(72)의 막후가 고르지 않거나 성막 불량등을 억제하면서 적층 콘덴서(10,12)의 용량을 극대화 하는 관점에서는, 100 nm~1000 nm의 범위내가 바람직하다.
또한, 적층체(20)중에 있어서의 금속층(70)의 층수와 수지층(72)의 층수의 합(합계 적층수)는, 제작하는 적층 콘덴서(10,12)의 규격에도 따르지만, 일반적인 종래의 단일형 적층 콘덴서의 반이하의 합계 적층수인 10000층 이하가 바람직하고, 8000층 이하가 보다 바람직하다.
합계 적층수를 10000층 이하로 하는 것으로써, 동일한 정도의 용량을 가지는 종래의 단일형 적층 콘덴서와 비교해서, 이물결함등의 발생을 억제해 제품 비율을 보다 향상시킬수 있음과 동시에, 용량 특성등의 품질면에서도 격차를 보다 한층 억제하는 것이 용이해진다.
또한, 합계 적층수의 하한(下限)은 특히 한정되는 것은 아니지만, 실용상은 500층 이상으로 하는 것이 바람직하다.
표면층(60,61,68)을 구성하는 재료로서는, 공지의 수지 재료를 포함하는 것이면 특히 한정되지 않고, 그 외의 성분으로서 예를 들어, 기계적 강도의 향상 등을 목적으로 해 무기 필러(filler) 등을 포함하고 있어도 좋다.
그러나, 표면층(60,61,68)을 구성하는 재료로서는, 기본적으로는 수지 재료만을 이용하는 것이 바람직하다.
또, 수지 재료로서는, 수지층(72)와 동일한 것을 이용해도 좋고, 다른 것을 이용해도 좋다.
게다가, 표면층(60,61,68)의 형성 방법으로서는, 수지층(72)와 동일한 형성 방법을 이용해도 좋고, 다른 형성 방법을 이용해도 좋다.
그러나, 생산성의 점에서는, 표면층(60,61,68) 및 수지층(72)의 수지 재료나 형성 방법은 동일 하는 것이 바람직하다.
표면층(60,68)의 두께로서는, 적층 콘덴서(10,12)를 제조한 후 실장시 등에 있어서의 마찰이나 가열로부터 적층체(20) 내부를 보호하기 위해서 5㎛~ 500㎛정도의 범위로 하는 것이 바람직하다.
또, 적층 콘덴서(10,12)의 제작에 임하여 첩합계면(40,42)측이 되는 표면층(61)의 두께로서는, 표면층(60,68)에 요구되는 정도의 보호층으로서의 기능이 표면층(61)에 대해서는 요구되지 않는 점을 고려하면, 0.1㎛~5㎛ 정도의 범위내로 하는 것이 바람직하다.
또한, 표면층(60,61,68)을 구성하는 수지 재료의 경화도(硬化度)는, 수지층(72) 와 동일한 정도로 해도 좋지만, 적층콘덴서(10,12)중에 있어서 표면층(60,61,68)이 첩합면 측에 위치하게 되는 경우에는, 표면층(60,61,68)의 형성시에 있어서의 경화도를 낮게 설정할 수도 있다.
이 경우, 표면층(60,61,68)의 점착성이나 유동성이 보다 높아지기 때문에, 적층체(20)끼리를 맞붙임에 즈음하여, 첩합계면(40,42)의 밀착성을 보다 높일수 있기 때문에 있다.
그러므로, 첩합계면(40,42)의 밀착성을 보다 높인다고 하는 관점에서는, 첩합계면(40,42)측에 위치하게 되는 표면층(60,61,68)을 구성하는 수지 재료의 경화도는, 90%미만이 바람직하고, 75%이하가 보다 바람직하고, 60%이하가 더욱 바람직하다.
또한, 경화도의 하한은 특히 한정되지 않지만, 표면층(60,61,68)의 경화 후의 형태 붕괴를 방지하는 관점으로부터 40%이상이 바람직하다.
또한, 경화도는, 경화 전후의 수지 재료의 적외선흡수스펙트르측정을 이용해 구할수 있다.
이 경우, 경화도를 결정하는 흡수 피크(peak)로서는, 경화 전후에 관찰되는 복수의 흡수 피크 중, 경화전은 피크 자체가 관찰되지 않거나(강도 제로) 혹은 매우 약한 강도를 가지고, 중합 반응이 거의 완전하게 완료할 때까지 경화시킨 후에는 강한 강도를 가지는 흡수 피크나, 또는, 중합 반응이 거의 완전하게 완료할 때까지 경화시킨 후에는 강한 강도를 가지고, 경화전은 피크 자체가 관찰되지 않거나(강도 제로) 혹은 매우 약한 강도를 가지는 흡수 피크를 선택한다.
또한, 수지 재료중의 어느 부분구조에 기인하는 흡수 피크를 선택할까는, 수지 재료의 분자 구조에 따라 적당히 선택할수 있지만, 기본적으로는, 중합 반응의 진행에 따라 증대 또는 감쇠(減衰)하는 흡수 피크 중, 경화 전후로의 강도 변화가 가장 큰 흡수 피크가 선택된다.
그리고, 경화전의 강도를 경화도0%, 충분히 경화시킨 후의 강도를 경화도 100%로서 대응 하는 것으로, 경화도를 구할수 있다.
이상으로 설명한 재료나 성막 방법등을 적당히 조합하여 지지체상에 각층을 차례차례 적층하는 것으로, 적층체(20)을 제작할수 있다.
또한, 여기서 말하는 지지체상에 형성된 적층체(20)이란, 1개의 적층 콘덴서 (10,12)에 대응한 사이즈의 도 4나 도 5에 예시한 단체 상태의 것은 아니고, 적층체(20)의 평면 방향(도 1의 하단의 사시도의 XY방향)의 종횡(縱橫)에 연속한 구조를 가지고, 절단에 의해 단체 상태의 것을 다수 얻을수 있는 상태의 것을 의미한다.
여기서, 지지체는, 적층체(20)이 형성되는 면이 평활한 면(평평한 면)을 가지고 있다면, 원주 모양의 지지체, 원통 모양의 지지체, 평판 모양의 지지체등을 적당히 이용할수 있다.
적층체를 형성하는 면으로서는, 원주 모양의 지지체이면 외주면에, 원통 모양의 지지체이면 외주면 또는 내주면에, 평판 모양의 지지체이면 그 평면이 선택된다.
또한, 평판 모양의 지지체를 이용하는 경우는, 적층체(20)에 휘어진 상태가 발생하도록 두께 방향의 층 구조는 비대칭으로 된다.
이상으로 설명한 것처럼 적층체(20)의 제작에 즈음해서는, 지지체나 각층의 성막 방법등으로서 여러 가지 조합해 실시할수 있지만, 양산성등의 실용성을 고려했을 경우는, 이하에 설명하는 프로세스(process)에 의해 제작하는 것이 매우 적합하다.
즉, 일방향으로 회전하는 원주모양부재의 외주면에 수지 재료로부터 되는 제1의 표면층(60,61)을 기상 성막법에 의해 성막 하는 제1의 표면층성막 공정과,금속층(70)과 수지층(72)가 교대로 여러 차례 적층된 구성을 가지고 콘덴서로서 기능하는 콘덴서층(64)를 제1의 표면층 (60,61)상에 형성하는 콘덴서층형성공정과, 콘덴서층(64)의 형성에 임하여 마지막에 형성된 금속층(70)상에 수지 재료로부터 되는 제2의 표면층(68)을 기상 성막법에 의해 성막 하는 제2의 표면층성막공정을 적어도 경과하는 것으로, 제1의 표면층(60,61)과 콘덴서층(64)와 제2의 표면층(68)이 이 순서로 적층된 적층체(20)을 얻을수 있다.
또한, 콘덴서층형성공정의 초기나 종료 직전은 성막 조건이 비정상 조건이 되어, 막후나 막질(膜質)이 흩어지는 경향이 강해지는 경우가 있기 때문에, 이 기간내에 있어서는, 더미층(62,66)를 형성해도 좋다.
이 경우는, 도 4나 도 5에 나타내는 적층체(20)을 얻을수 있다.
또, 상술한 제1의 표면층성막공정, 콘덴서층형성공정 및 제2의 표면층성막 공정은, 실용성이나 양산성의 관점으로부터, 1개의 진공 용기내에서 모두 증착법을 이용해 실시하는 것이 바람직하다.
또한, 콘덴서층형성공정에서는, 제1의 표면층성막공정을 끝낸 후에, 이하의 4개의 스텝(step)을 이 순서로 차례차례 여러 차례 반복 실시한다.
(1) 패터닝 된 한편, 양극 또는 음극의 어느 한 극성의 전극으로서 실질적으로 기능하는 금속층(70)(예를 들어, 도 4중의 금속층(70C2))을 기상 성막법에 의해 성막 하는 제1의 성막스텝
(2) 제1의 성막스텝에 의해 형성된 금속층(70)상에 수지층(72)를 기상 성막법에 의해 성막 하는 제2의 성막스텝
(3) 패터닝 된 한편, 한 극성과는 역극성의 전극으로서 실질적으로 기능하는 금속층(70)(예를 들어, 도 4중의 금속층(70C1))을 기상 성막법에 의해 성막 하는 제３의 성막스텝
(4) 제３의 성막스텝에 의해 형성된 금속층(70)상에 수지층(72)를 기상 성막법에 의해 성막 하는 제４의 성막스텝
그리고, 제1의 성막스텝으로부터 제４의 성막스텝의 반복 실시를 종료하는 최종회의 성막스텝으로서 제1의 성막스텝 또는 제３의 성막스텝이 실시되는 것으로 콘덴서층형성공정이 완료한다.
이 경우, 콘덴서층형성공정에 있어서, 마지막에 성막 되는 것은 금속층(70)이 된다.
또한, 패터닝은, 제1의 표면층(60,61) 또는 수지층(72)의 표면의 일부에 불소계 오일을 도포하는 오일 마스킹을 실시하고 나서, 증착법에 의해 금속층(70)을 형성하는 것으로 실시된다.
이 경우의 오일의 도부위치(塗付位置)는, 도통차단영역(74R,74L)를 형성하는 영역에 대응시켜 선택된다.
또한, 콘덴서층형성공정의 초기나 종료 직전의 경우는, 도통차단영역(74C)를 형성하는 영역에 대응시켜 오일을 도포하는 것으로, 더미층(62,66)를 형성해도 좋다.
또, 표면층(60,61,68)이나 수지층(72)를 형성한 후 그 위에 다음의 층을 형성하거나 다음 공정을 실시하거나 하기 전에, 사용하는 수지 재료의 종류에 따라 수지 재료를 경화시키는 경화 처리를 실시해도 좋다.
예를 들어, 표면층(60,61,68) 및 수지층(72)가 전자선(電子線)에 의해 경화하는 방사선 경화형 수지인 경우는, 이러한 층을 형성한 후에 전자선을 조사하고 나서, 다음의 층을 형성하거나 다음 공정을 실시하거나 할수 있다.
도 6은, 적층체(20)의 제작에 이용되는 성막장치의 일례를 나타내는 개략 모식도이며, 구체적으로는, 상술한 제1의 표면층성막공정, 콘덴서층 형성공정 및 제2의 표면층성막공정을 연속해 실시할수 있는 장치에 대해 나타내 보인 것이다.
도 6에 나타나는 성막장치(100)는, 진공용기(110)과, 이 진공 용기(110)내에 배치되고 도중, 시계바늘 방향(화살표 R방향)으로 회전 가능한 회전 드럼(원주모양 부재) (112)를 가지고 있다.
또, 이 회전 드럼(112)의 주위에는, 회전 방향 R에 따라서, 회전 드럼(112)의 외주면에 전자선에 의해 경화하는 타입의 수지 원료(중합성단량체)를 증착 하는 수지원료공급수단(114)와, 회전 드럼(112)의 외주면에 전자선을 조사하는 전자선조사수단(116)과, 회전 드럼(112)의 외주면의 소정의 위치에 선택적으로 오일을 도포하는 패터닝수단(118)과, 회전 드럼(112)의 외주면에 금속재료를 증착 하는 금속증착수단(120)이 배치되어 있다.
적층체(20)의 제조에 즈음해서는, 진공용기(110)에 접속된 미도시의 진공펌프에 의해, 중합성단량체 및 금속재료의 증착에 적절한 압력이 될 때까지 진공용기(110)내가 감압(減壓)된다.
이 때의 압력은, 예를 들어, 2×10-2 Pa ~ 1×10-2 Pa 정도로 된다.
다음에, 회전 드럼(112)를 회전시키면서 수지원료공급수단(114)내의 중합성 단량체를 증발시켜, 회전 드럼(112)상에 증착 한다.
계속 하여, 회전 드럼(112)상의 중합성단량체로부터 되는 박막에 대해서 전자선조사수단(116)에 의해 전자선이 조사되어 막이 경화한다.
이 중합성단량체의 증착과 전자선의 조사를 교대로 반복하여, 소정의 두께의 제1의 표면층(60,61)을 형성한다(제1의 표면층성막공정).
계속 하여, 중합성단량체의 증착 및 전자선의 조사에 더하여, 패터닝수단 (118)에 의한 오일도부 및 금속증착수단(120)에 의한 금속재료의 증착도 실시한다.
이것에 의해, 회전 드럼(112)가 1회전할 때마다, 1층의 수지층(72)와 패터닝 된 1층의 금속층(70)이 이 순서로 회전 드럼(112)의 외주면상에 적층된다.
그리고, 수지층(72)와 금속층(70)을 교대로 적층하는 프로세스를 반복하는 것으로, 소정의 두께가 될 때까지 콘덴서층(64)를 형성한다(콘덴서층형성공정).
또한, 성막장치(100)의 가동(稼動)상태가 비정상적이 되기 쉬운 콘덴서층 형성공정의 초기 및 종기는, 오일의 패터닝 위치를 바꾸는 것으로, 더미층(62,66)를 형성한다.
그리고, 마지막에 다시, 중합성단량체의 증착 및 전자선의 조사만을 교대로 반복해, 소정의 두께의 제2의 표면층(68)을 형성한다(제2의 표면층형성공정).
이것에 의해, 도 4나 도 5에 예시한 것 같은 층 구조를 가지는 적층체(20)을 얻을수 있다.
도 6에 예시한 것 같은 성막장치(100)등을 이용하여 지지체상에 형성된 적층체(20)에 대해서는, 적층체(20)을 지지체로부터 박리 하는 박리공정, 적층체(20)을 더욱 더 2개 이상으로 절단 하는 절단공정 및 적층체(20)의 제1의 면(30)끼리 또는 제2의 면(32)끼리(혹은, 제1의 표면층(60,61)끼리 또는 제2의 표면층(68)끼리)를 맞붙이는 첩합공정을 실시한다.
또한, 이러한 공정은, 순서를 적당히 바꿔 실시해도 좋다.
또, 절단공정은, 카드사이즈(card size)(예를 들어, 종횡이 수센치~십수센치의 사이즈)에 절단 하는 제1의 절단공정과, 카드사이즈의 적층체(20)끼리를 맞붙인 후에 막대 모양의 조사이즈에 절단 하는 제2의 절단공정으로 나누어 실시하는 것이 바람직하다.
첩합공정은, 박리공정을 거친 후의 대판(大判)사이즈 상태의 적층체(20), 제1의 절단공정을 거친 후의 카드사이즈 상태의 적층체(20), 제2의 절단공정을 거친 후의 조(條)사이즈 상태의 적층체(20), 및, 제３의 절단공정을 거친 후의 모소자(母素子)(20)으로부터 선택되는 어느 하나의 상태의 적층체(20)을 이용해 실시할수 있다.
그렇지만, 맞붙임 작업의 용이함이나 생산 효율등을 고려하면, 첩합공정은 카드사이즈 상태의 적층체(20)을 이용해 실시하는 것이 바람직하다.
또한, 대판 사이즈나 카드사이즈 상태의 적층체(20)이란, 도 4나 도 5중에 나타나는 단체 상태의 적층체(20)이 도중의 지면(紙面)에 대해서 수직 방향 및 좌우 방향으로 연속해서 연결되고 있는 상태를 의미하고, 모소자 사이즈 상태의 적층체(20)이란, 도 4나 도 5중에 나타나는 단체 상태의 적층체(20)이 도중의 지면에 대해서 수직 방향으로 연속해서 연결되고 있는 상태를 의미한다.
여기서, 첩합공정은, 제1의 면(30)끼리 또는 제2의 면(32)끼리로 적층체(20)을 서로 겹친 것을 2매의 평판모양 부재의 사이에 배치한 후 가열 프레스 하는 것으로 실시된다.
가열 프레스는, 가열 온도로서 50℃ ~ 300℃ 정도의 범위내, 프레스압으로서 0.1 kgf/cm2~3 kgf/cm2 정도의 범위내에서, 0.5시간~10시간 정도의 범위내에서 실시할수 있다.
이 가열 프레스를 실시하는 경우는, 통상의 대기중에서 실시해도 좋지만, 첩합계면(40,42)중에 공기가 잔류하는 것을 억제하기 위해서 500 Pa이하 정도의 감압환경하에서 실시해도 좋다.
또한, 종래의 적층 콘덴서의 제작에 즈음해서는, 단일형 및 첩합형을 불문하고 적층체(20)의 휘어진 상태를 수정하기 위해서, 적층체(20)에 대해서 가열 프레스를 실시하는 것으로 적층체(20)을 평탄화하는 평탄화공정의 실시가 필요했다.
그러나, 본 실시형태의 적층 콘덴서(10,12)의 제작에 즈음해서는, 가열 프레스를 이용해 첩합공정을 실시하는 것으로, 적층체(20)이 가지는 휘어진 상태를 없애고 있다.
즉, 종래의 적층 콘덴서의 제작시에 실시되는 평탄화공정은, 본 실시형태의 적층 콘덴서(10,12)의 제작에 즈음해서는 첩합공정으로 실질적으로 바꿔져 있다.
이 때문에, 공정수라고 하는 점에서는, 본 실시형태의 적층 콘덴서 (10,12)를 제작하는데 있어서는 종래와 비교해서 공정수가 증가하여 생산성이 저하하는 것도 없다.
또, 적층체(20)의 휘어진 상태량은, 기본적으로는 그 두께에 어느 정도 비례하는 경향에 있다.
이 때문에, 예를 들어, 2개의 적층체(20)을 이용해 제작된 본 실시형태의 적층 콘덴서(10,12)와 1개의 적층체(20)을 이용해 제작된 단일형 적층 콘덴서를 비교했을 경우, 후자의 단일형 적층 콘덴서에 이용되는 적층체(20)의 휘어진 상태량은 보다 커진다.
그러므로, 적층체(20)의 두께가 커지는 만큼 가열 프레스(평탄화공정)의 실시가 곤란해지고, 또, 가열 프레스(평탄화공정)의 실시에 임하여 적층체(20)이 갈라지는 등의 파손이 생기기 쉬워진다.
그렇지만, 본 실시형태의 적층 콘덴서(10,12)의 제작에 즈음해서는, 상대적으로 휘어진 상태량이 보다 작은 적층체(20)을 이용할수 있으므로, 동일한 정도의 조건으로 가열 프레스(첩합공정)를 실시해도 적층체(20)의 파손이 생기기 어렵다.
이것에 더하여, 휘어진 상태량이 보다 작은 적층체(20)을 2개가 아니고 3개 이상 이용할 수도 있기 때문에, 종래의 단일형 적층 콘덴서에서는 실현될수 없는 대용량의 적층 콘덴서를 제작할 수도 있다.
첩합공정을 거친 다음 적층체(20)의 단면(36)에 외부 전극(50)을 설치할 경우에, 외부 전극(50)과 금속층(70)의 도통의 확보를 확실하게 하기 위해서, 전극취출공정을 실시하는 것이 특히 바람직하다.
이 전극취출공정은, 단면(36)에 대해서, 예를 들어, 산소플라스마처리등을 실시하는 것으로 단면(36) 근방의 수지층(72)만을 선택적으로 제거하는 것으로써 실시된다.
또, 이러한 처리를 실시하는 것으로 단면(36)이 조면화 되기 때문에, 단면(36)에 외부 전극(50)을 형성했을 경우에, 외부 전극(50)을 단면(36)에 보다 공고하게 밀착 고정하는 앵커 효과를 얻을수 있다.
계속 하여, 첩합공정을 적어도 경과한 후의 적층체(20)의 단면(36)에 외부 전극(50)을 형성하는 외부전극형성공정을 실시한다.
또한, 이 단계에서는, 적층체(20)으로서는, 제2의 절단공정도 끝낸 모소자 사이즈 상태의 적층체(20)이 이용된다.
이 외부전극형성공정은,금속재료를 도금법, 금속 용사법(溶射法)(이른바 메탈리콘(metalikon)), 스패터법등의 공지의 금속막성막방법으로 단면(36)의 전면을 덮듯이 성막 하거나, 단면(36)상에 도전성페이스트를 도부하는 등에 의해 실시되며, 필요에 따라서 2 종류 이상의 방법을 조합해 실시해도 좋다.
예를 들어,단면(36)에 용융금속을 용사하여 메탈리콘층을 형성한 후, 이 메탈리콘층상에 도전성 페이스트를 도포해 도전성 페이스트층을 형성하고, 더욱 더 이 도전성 페이스트층상에 도금 처리를 실시해 도금층을 형성하는 것으로 외부 전극(50)을 제작할수 있다.
외부 전극(50)은, 상기에 예시한 것처럼 2층 이상으로부터 되는 다층 구조로 해도 좋지만, 단층 구조로 해도 좋다.
외부 전극(50)을 구성하는 재료로서는, 공지의 도전성 페이스트나, 공지의 금속재료를 이용할수 있다.
예를 들어, 도전성 페이스트이면, 필러(filler)로서 Ag나 카본(carbon)을 포함하는 것 등을 들수 있고, 금속재료이면, Cu, Ag, Sn나 황동등의 각종의 합금 등을 들수 있다.
이상으로 설명한 본 실시형태의 적층 콘덴서(10,12)는, 콘덴서를 적어도 1개이상 갖춘 회로 기판용의 콘덴서로서 이용할수 있다.
또, 본 실시형태의 적층 콘덴서(10,12)는, 콘덴서를 적어도 1개이상 갖춘 전자기기용의 콘덴서로서도 이용할수 있다.
이 경우, 전자기기에는, 본 실시형태의 적층 콘덴서(10,12)를 갖춘 회로 기판을 이용할 수도 있다.
이러한 전자기기로서는, 콘덴서를 이용하는 공지의 전자기기이면 특히 한정되지 않지만, 예를 들어, 복사기등의 각종 OA기기나, 휴대 전화등의 각종 통신 기기, 액정 디스플레이등의 각종 표시디바이스, 컴퓨터, 조명기기등을 들수 있다.
실시예
이하에, 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의
실시예에만 한정되는 것은 아니다.
( 실시예 1)
-적층체의 제작-
도 6에 나타내는 성막장치(100)를 이용해 도 4에 나타내는 층구조를 가지는 적층체(20AA)를 이하의 순서로 제작했다.
우선, 진공 용기(110)내의 압력을 1.33×10-3 Pa가 될 때까지 감압한 후, 직경 lm, 폭 65 cm의 회전 드럼(112)를 100 m/분의 속도로 회전시켰다.
이 상태로, 수지원료공급수단(114)로부터 수지 원료(1, 6－헥산디올 디아크릴 레이트(1,6-Hexanediol Diacrylate))를 회전 드럼(112)상에 증착 시켜 중합성 단량체로부터 되는 박막을 형성하고, 그 다음에 전자선조사수단(116)으로부터10 kv, 100 mA로 전자선을 조사하여 박막을 경화시켰다.
그리고, 수지 원료의 증착과 전자선 조사를 교대로 반복하는 것으로, 막후 2㎛의 제1의 표면층(60)을 형성했다.
계속 하여, 수지 원료의 증착, 전자선 조사에 더하여, 패터닝수단(118)에 의해 회전 드럼(112)상의 소정의 위치에 불소계 오일을 도포해 오일 마스킹을 실시함과 동시에, 저항가열방식의 금속증착수단(120)에 의해 증기화된 알루미늄을 회전 드럼(112)상에 알루미늄 증착도 했다.
그리고, 수지 원료의 증착, 전자선 조사, 오일 마스킹 및 알루미늄 증착을 반복하는 것으로, 두께가 20 nm의 금속층(70)과 두께가 0.5㎛의 수지층(72)를 교대로 적층했다.
이 때의 금속층(70)의 층수와 수지층(72)의 층수를 각각 2100층으로 했다.
또한, 2100층 중, 최초의 50층과 최후의 50층은, 각각 더미층(62,66)으로 하고, 나머지를 콘덴서층(64)로 했다.
그 후, 다시, 제1의 표면층(60)을 형성하는 경우와 같은 조건으로 수지 원료의 증착과 전자선 조사를 교대로 반복하는 것으로, 막후 50㎛의 제2의 표면층 (68)을 형성했다.
또한, 제1의 표면층(60), 제2의 표면층(68), 수지층(72)의 경화도는, 58%였다.
다음에, 회전 드럼(112)상에 형성된 원통 모양의 적층체(20AA)를 폭방향에 절단 해 띠모양의 대판 사이즈의 적층체(20AA)를 얻었다.
계속 하여, 이 대판 사이즈의 적층체(20AA)를 긴쪽 방향에 5 등분 해 카드 사이즈의 적층체(20AA)를 얻었다.
이 카드사이즈의 적층체(20AA)는, 제2의 면(32)측이 철면이 되듯이 휘어져 있었다.이 때의 휘어진 상태량은 2 mm였다.
또한, 이 휘어진 상태량이란, 평탄한 바닥면에 카드사이즈의 적층체(20 AA)를 배치했을 경우에 카드사이즈의 적층체(20AA)의 바닥면으로부터의 최대 높이로부터 카드사이즈의 적층체(20AA)의 두께를 덜어낸 값을 의미한다.
―맞붙이기―
계속 하여, 스테인리스판상에 유리섬유함유실리콘고무시트와 유리섬유제 시트를 이 순서로 배치한 부재 위에, 카드사이즈의 적층체(20AA)를 제1의 면(30)끼리로 서로 겹친 것을 배치하고, 그리고 그 위에, 스테인리스판을 배치했다.
이와 같이 서로 겹친 부재를 진공가열 프레스장치내에 배치하고, 50 Pa의 아르곤가스(argon gas) 치환된 분위기하에서, 온도 150℃, 압력 lkgf/cm2로 60분간의 가열 프레스를 실시해, 2매의 카드사이즈의 적층체(20AA)를 맞붙였다.
이렇게 해 얻은 카드사이즈의 적층체(20AA)를 맞붙인 첩합체의 휘어진 상태량은, 0.10 mm이며, 실질적으로 휘어진 상태가 없어지고 있는 것이 확인되었다.
-외부전극의 형성-
계속 하여, 카드사이즈의 첩합체를 막대 모양의 모소자 사이즈에 절단 하고, 그 후, 모소자를 구성하는 적층체(20AA)의 단면(36)을 산소 플라스마 처리했다.
게다가, 이 단면(36)상에, 황동의 금속용사처리, 도전성 페이스트의 도부처리, Sn도금 처리를 차례로 진행하는 것으로, 외부 전극(50)을 형성했다.
그리고, 마지막에 칩사이즈(chip size)에 절단 하는 것으로써, 도 1의 중단 및 하단에 나타내는 구조를 가지는 두께가 2.5 mm의 적층 콘덴서(10)을 얻었다.
( 실시예 2)
실시예 1에 있어서, 적층체(20AA)의 제작시에, 콘덴서층(64)를 구성하는 금속층(70), 수지층(72)의 적층수를 늘린 것 이외는, 실시예 1과 같게 해 도 1의 중단 및 하단에 나타내는 구조를 가지는 두께가 3.5 mm의 적층 콘덴서(10)을 얻었다.
또한, 카드사이즈의 적층체(20AA)를 맞붙인 첩합체의 휘어진 상태량은, 0.10 mm이며, 실질적으로 휘어진 상태가 없어지고 있는 것이 확인되었다.
( 실시예 3)
실시예 1에 있어서, 적층체(20AA)의 제작시에, 콘덴서층(64)를 구성하는 금속층(70), 수지층(72)의 적층수를 늘린 것 이외는, 실시예 1과 같게 해 도 1의 중단 및 하단에 나타내는 구조를 가지는 두께가 4.5 mm의 적층 콘덴서(10)을 얻었다.
또한, 카드사이즈의 적층체(20AA)를 맞붙인 첩합체의 휘어진 상태량은, 0.20 mm이며, 실질적으로 휘어진 상태가 없어지고 있는 것이 확인되었다.
( 비교예 1)
실시예 1에 있어서, 적층체(20AA)의 제작시에, 콘덴서층(64)를 구성하는 금속층(70), 수지층(72)의 적층수를 늘리는 한편, 첩 합공정을 실시하는 대신에 평탄화공정을 실시한 것 이외는, 실시예 1과 같게 해 제작하여 두께가 2.5 mm의 단일형 적층 콘덴서를 얻었다.
또한, 평탄화공정을 끝낸 후의 적층체(20AA)의 휘어진 상태량은 0.15 mm이며, 실질적으로 휘어진 상태가 없어지고 있는 것이 확인되었다.
( 비교예 2)
비교예 1에 있어서, 적층체(20AA)의 제작시에, 콘덴서층(64)를 구성하는 금속층(70), 수지층(72)의 적층수를 늘린 것 이외는, 비교예 1과 같게 해 제작해, 두께가 3.5 mm의 단일형 적층 콘덴서를 얻었다.
또한, 평탄화공정을 끝낸 후의 적층체(20AA)의 휘어진 상태량은 0.20 mm이며, 실질적으로 휘어진 상태가 없어지고 있는 것이 확인되었다.
( 비교예 3)
비교예 1에 있어서, 적층체(20AA)의 제작시에, 콘덴서층(64)를 구성하는 금속층(70), 수지층(72)의 적층수를 늘린 것 이외는, 비교예 1과 같게 해 제작해, 두께가 4.5 mm의 단일형 적층 콘덴서를 얻었다.
또한, 평탄화공정을 끝낸 후의 적층체(20AA)의 휘어진 상태량은 0.20 mm이며, 실질적으로 휘어진 상태가 없어지고 있는 것이 확인되었다.
-평가-
각 실시예 및 각 비교예의 샘플에 대해서는, 각각 1000개씩 전기적 특성으로서 lkHz에 있어서의 용량(μF)을 측정하고, 1000개의 모집단(母集團)의 평균치로부터 ±5%를 넘고 있는 것을 불량품으로서 하여 제품 비율을 구했다.
결과를 표 1에 나타낸다.
또한, 표 1중의 「휘어진 상태량」은, 카드사이즈의 적층체(20AA)의 맞붙이기 처리 후 또는 평탄화처리 후의 휘어진 상태량을 의미한다.
또, 표 1중의 「갈라짐」은, 카드사이즈의 적층체(20AA)의 맞붙이기 처리 후 또는 평탄화처리 후의 갈라짐의 유무를 의미한다.
또한, 갈라짐이 발생한 카드사이즈의 적층체에 대해서는 샘플에 대한 가공을 하지 않는 것으로 하고, 샘플로서 가공했을 경우의 상당수(相當數)를 불량품으로서 평가하는 것으로 했다.
두께　
(ｍｍ)		 휘어진 상태량
(ｍｍ)		 갈라짐 제품 비율（%）
실시예1 2.5 0.10 무 98.7
실시예2 3.5 0.10 무 95.3
실시예3 4.5 0.20 무 92.6
비교예1 2.5 0.15 무 89.1
비교예2 3.5 0.20 유 67.2
비교예3 4.5 0.20 유 36.1
10, 12 적층 콘덴서
20, 20A, 20B, 20AA, 20BB 적층체
30 제1의 면
32 제2의 면
34 요부
36, 36R, 36L 단면
40, 42 첩합계면
44 중공부
46 틈새
50 외부전극
60, 61 제1의 표면층
62 제1의 더미층
64 콘덴서층
66 제2의 더미층
68 제2의 표면층
70, 70C1, 70C2, 70D 금속층
72 수지층
74C, 74R, 74L 도통차단영역
100 성막장치
110 진공용기
112 회전드럼(원주모양 부재)
114 수지원료공급수단
116 전자선조사수단
118 패터닝수단
120 금속증착수단

Claims (7)

  1. 지지체상에 적어도 수지 원료를 부착시키는 공정과 금속 원료를 부착시키는 공정을 교대로 반복하는 것으로, 두께 방향으로 교대로 여러 차례 적층된 수지층과 금속층을 가지고,
    두께 방향에 있어서 적어도 어느 1층의 상기 수지층을 사이에 두어 인접하는 2층의 금속층 중의 한층이 양극으로서 기능하고, 다른 한층이 음극으로서 기능하며,
    표리면이 수지 재료를 포함한 표면층으로 덮이고, 상기 표리면 중의 한면이 요부를 가지지 않는 완만한 면인 제1의 면으로부터 되고, 다른 한면이 요부를 가지는 제2의 면으로부터 되는 한편 휘어진 상태를 가지는 적층체를,
    2개 이상 맞붙이는 것으로 구성되고,
    적어도 어느 2개의 서로 인접하는 적층체끼리가, 상기 제1의 면끼리, 또는, 상기 제2의 면끼리에 의해 맞붙여 지고 있고,
    2개 이상 맞붙여 지는 것으로 적층된 상태의 적층체의 양단면이 외부 전극으로서 기능하는 금속재료에 의해 피복 되는 한편,
    상기 양단면 근방에 있어서의 적층체끼리의 첩합계면내에도 상기 금속재료가 존재하는 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서.
  2. 제1항에 있어서,
    적층 콘덴서의 두께가, 2 mm~10 mm의 범위내인 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    2개의 서로 인접하는 적층체끼리가, 상기 제1의 면끼리, 또는, 상기 제2의 면끼리에 의해 맞붙여진 첩합계면의 양측에 위치하는 2개의 표면층의 두께의 총화가, 상기 수지층의 두께의 2배~100배의 범위내인 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항 또는 제2항에 기재한 적층 콘덴서를 갖춘 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  7. 제1항 또는 제2항에 기재한 적층 콘덴서를 갖춘 것을 특징으로 하는 전자기기.
KR1020127009711A 2009-10-16 2010-10-13 적층 콘덴서, 그 제조 방법, 회로 기판 및 전자기기 KR101387001B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009239159A JP4511625B1 (ja) 2009-10-16 2009-10-16 積層コンデンサ、その製造方法、回路基板および電子機器
JPJP-P-2009-239159 2009-10-16
PCT/JP2010/067924 WO2011046132A1 (ja) 2009-10-16 2010-10-13 積層コンデンサ、その製造方法、回路基板および電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120050529A KR20120050529A (ko) 2012-05-18
KR101387001B1 true KR101387001B1 (ko) 2014-04-18

Family

ID=42582568

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127009711A KR101387001B1 (ko) 2009-10-16 2010-10-13 적층 콘덴서, 그 제조 방법, 회로 기판 및 전자기기

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8587924B2 (ko)
EP (1) EP2490233B1 (ko)
JP (1) JP4511625B1 (ko)
KR (1) KR101387001B1 (ko)
CN (1) CN102667980B (ko)
TW (1) TWI425537B (ko)
WO (1) WO2011046132A1 (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4511625B1 (ja) 2009-10-16 2010-07-28 ルビコン株式会社 積層コンデンサ、その製造方法、回路基板および電子機器
JP5884653B2 (ja) 2011-09-01 2016-03-15 株式会社村田製作所 実装構造
JP2013102232A (ja) * 2011-09-01 2013-05-23 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
KR101444534B1 (ko) * 2012-09-27 2014-09-24 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품
KR101452048B1 (ko) * 2012-11-09 2014-10-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체
JP2014096498A (ja) * 2012-11-09 2014-05-22 Rubycon Corp 積層コンデンサの製造方法、積層コンデンサ、回路基板および電子機器
JP5987812B2 (ja) * 2013-01-25 2016-09-07 株式会社村田製作所 積層コンデンサ、テーピング積層コンデンサ連及び積層コンデンサの実装構造
KR102067173B1 (ko) * 2013-02-25 2020-01-15 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법
JP2022125514A (ja) * 2021-02-17 2022-08-29 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品、回路基板およびセラミック電子部品の製造方法
JPWO2023017756A1 (ko) * 2021-08-10 2023-02-16
CN115346798B (zh) * 2022-09-02 2023-08-01 福建火炬电子科技股份有限公司 一种整条多层贴装电容器制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003264119A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Tdk Corp 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法、及び、積層セラミック電子部品の製造装置
JP2006245175A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Rubycon Corp 積層コンデンサ用積層体の製造方法およびその製造装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2792011B2 (ja) 1990-03-05 1998-08-27 マルコン電子株式会社 積層形フィルムコンデンサの製造方法
JPH08130160A (ja) * 1994-10-31 1996-05-21 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法
DE69841227D1 (de) * 1997-11-18 2009-11-19 Panasonic Corp Mehrschichtprodukt, Kondensator und Verfahren zur Herstellung des Mehrschichtprodukts
US6876537B2 (en) * 1999-10-07 2005-04-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Ceramic electronic component and method for manufacturing the same
JP2001319840A (ja) * 2000-05-09 2001-11-16 Taiyo Yuden Co Ltd 積層複合電子部品及びその向きの判別方法
JP2002198257A (ja) 2000-12-26 2002-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層体の製造方法及び製造装置
US6459561B1 (en) * 2001-06-12 2002-10-01 Avx Corporation Low inductance grid array capacitor
JP2005116903A (ja) * 2003-10-10 2005-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd コンデンサの製造方法
CN2899106Y (zh) * 2004-05-27 2007-05-09 京瓷株式会社 芯片型电子零件
KR100649579B1 (ko) * 2004-12-07 2006-11-28 삼성전기주식회사 적층형 캐패시터 및 적층형 캐패시터 어레이
JP2007180183A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Taiyo Yuden Co Ltd コンデンサブロック及び積層基板
JP4330602B2 (ja) 2006-07-10 2009-09-16 ルビコン株式会社 積層コンデンサの製造方法
JP5217584B2 (ja) * 2008-04-07 2013-06-19 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP4905498B2 (ja) * 2009-04-22 2012-03-28 株式会社村田製作所 積層型セラミック電子部品
JP4511625B1 (ja) 2009-10-16 2010-07-28 ルビコン株式会社 積層コンデンサ、その製造方法、回路基板および電子機器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003264119A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Tdk Corp 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法、及び、積層セラミック電子部品の製造装置
JP2006245175A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Rubycon Corp 積層コンデンサ用積層体の製造方法およびその製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4511625B1 (ja) 2010-07-28
KR20120050529A (ko) 2012-05-18
JP2011086802A (ja) 2011-04-28
US20130050895A1 (en) 2013-02-28
WO2011046132A1 (ja) 2011-04-21
CN102667980B (zh) 2015-06-03
EP2490233A1 (en) 2012-08-22
TWI425537B (zh) 2014-02-01
CN102667980A (zh) 2012-09-12
US8587924B2 (en) 2013-11-19
TW201125006A (en) 2011-07-16
EP2490233B1 (en) 2020-06-17
EP2490233A4 (en) 2018-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101387001B1 (ko) 적층 콘덴서, 그 제조 방법, 회로 기판 및 전자기기
KR920009170B1 (ko) 적층세라믹 전자부품의 제조방법
US8564930B2 (en) Laminated capacitor
JP2019107888A (ja) ３次元曲面状の積層基板及びその製造方法
JP3466524B2 (ja) 積層型電子部品およびその製法
JP2017194599A (ja) 調光フィルム及び調光フィルムの駆動方法
WO2017077933A1 (ja) 透明導電層積層用フィルム、その製造方法、及び透明導電性フィルム
KR20040094346A (ko) 광학 로우패스 필터의 제조 방법
CN113163626B (zh) 一种超薄印制电路板的制作方法
JP4508342B2 (ja) 積層型電子部品およびその製法
US11875949B2 (en) Method of manufacturing electronic component
JP4577951B2 (ja) 積層型電子部品
EP1158549A1 (en) Laminated body manufacturing method and laminated body pressurizing device
JP4333141B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH118156A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH07235442A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2006245175A (ja) 積層コンデンサ用積層体の製造方法およびその製造装置
JP3085243B2 (ja) コンデンサの製造方法
JP2003258332A (ja) セラミック積層体の製造方法
JP2008229898A (ja) スクリーン版、及び電子部品の製造方法
JP2004063913A (ja) 積層型電子部品の製法
JP2008244153A (ja) 積層電子部品の製造方法
JPH0640535B2 (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2000348966A (ja) コンデンサの製造方法
KR102163043B1 (ko) 프리프레그 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170124

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180209

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200130

Year of fee payment: 9