JP2001319840A - 積層複合電子部品及びその向きの判別方法 - Google Patents

積層複合電子部品及びその向きの判別方法

Info

Publication number
JP2001319840A
JP2001319840A JP2000135312A JP2000135312A JP2001319840A JP 2001319840 A JP2001319840 A JP 2001319840A JP 2000135312 A JP2000135312 A JP 2000135312A JP 2000135312 A JP2000135312 A JP 2000135312A JP 2001319840 A JP2001319840 A JP 2001319840A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
composite electronic
electronic component
pattern
laminated
laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000135312A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Hoshi
健一 星
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP2000135312A priority Critical patent/JP2001319840A/ja
Publication of JP2001319840A publication Critical patent/JP2001319840A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】インダクターとコンデンサの積層方向を簡単な
方法により判別する方法及びその判別した積層複合電子
製造部品を提供すること。 【解決手段】インダクターとコンデンサの積層体の焼成
層にはその焼成時に反りを生じるので、その反りの凹凸
面に光線を照射したときの反射光パターンの識別により
その凹凸のいずれかを判別する。その判別した積層複合
電子製造部品。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば複合LC素子の
ような複合素子積層体やこれを有する積層LCチップ部
品等の積層複合電子製造部品の向きの判別方法及びその
判別方法により判別された反りが一定範囲の積層複合電
子製造部品(物と物を取り扱う方法の発明)に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電気部品の小型化は著しく進んで
おり、特に、パーソナルコンピュータ、携帯電話等は小
型化が進み、それに伴って、内部の電子部品の一層の小
型化が求められている。その中でも、コンデンサ、イン
ダクターとしてのコイル部品は、電子回路部品の中でも
多数使用されており、その部品の大きさによって電子機
器そのものの大きさが決定されてしまうといっても過言
ではない。そのため、最近ではコンデンサとインダクタ
ーを一体にして成形し、小型化できるようにした、積層
コンデンサーと積層インダクターを一体化した積層LC
素子からなる積層複合電子部品が広く使用されるように
なってきている。
【0003】この積層複合電子部品の製法は、図1に示
すように、フェライトをバインダーで練り固めシート状
にしたフェライトグリーンシート1、1、1、1にAg
を主とした導体材料ペーストをスクリーン印刷により塗
布することによりそれぞれコイルパターン1a、1a・
・、1b、1b・・、1c、1c・・、1d、1d・・
を形成したインダクタ用グリーンシートを作成し、これ
らのコイルパターンがコイルを形成するようにこれらイ
ンダクタ用グリーンシートを積層してインダクタ用グリ
ーンシート積層体を作成し、さらにその両主面にフェラ
イトグリーンシート1を2枚づつ重ね、さらに最上位に
フェライトグリーンシート1を重ね、これには各コイル
毎に区分するカットライン1eを付しておく。また、チ
タン酸バリウムをバインダーで練り固めシート状にした
誘電体セラミックグリーンシート2、2にAgを主とし
た導体ペーストをスクリーン印刷により塗布することに
より内部電極パターン2a、2a・・、2b、2b・・
を形成したコンデンサ用グリーンシートを作成し、これ
らの内部電極パターンが部分対向するようにこれらコン
デンサ用グリーンシートを積層したコンデンサ用グリー
ンシート積層体を作成し、さらにその両主面に誘電体セ
ラミックグリーンシート2を2枚づつ重ねる。
【0004】その後、上記のフェライトグリーンシート
を両側に重ねたインダクタ用グリーンシート積層体及び
誘電体セラミックグリーンシートを両側に重ねたコンデ
ンサ用グリーンシート積層体を各コイルと各コンデンサ
が重なって一つの積層LC単位を作るように積層し、L
Cグリーンシート積層体を形成する。このようにして数
百個分の積層LCを一枚のLCグリーンシート積層体に
形成する。次に、図示省略したが、このグリーンシート
積層体を金型に収容し一定の圧力、温度、時間で圧着し
て圧着LCグリーンシート積層体を形成した後、上記カ
ットラインに沿って裁断し、ついで得られた各個体から
なる未焼成部品チップを容器に適宜並べて、炉に入れ、
焼成する。これにより、図2に示すように、フェライト
磁性体内にコイルを設けたインダクター部3と誘電体磁
器内にコンデンサを設けたコンデンサ部4を積層した細
長形状の積層LC素子チップ5が得られる(図1とは、
インダクター部3とコンデンサ部4は積層方向が上下逆
に図示されている。)が、その積層LC素子チップ5の
両端面にコイル、コンデンサの引出部に接続する外部端
子電極6、6を形成する。このようにして積層LC素子
チップ5に外部端子電極6、6を形成した積層LC複合
電子部品が得られる。この積層LC複合電子部品は、図
示省略したが、プリント配線基板等のはんだ付けランド
に外部端子電極がはんだ付けされて使用される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図2に示す
積層LC複合電子部品や、その電極を形成する前の積層
LC素子チップ5等の積層複合電子部品は、インダクタ
ー部3とコンデンサ部4ではその材料の層が磁性体層と
誘電体層で異なっているので、その上下の層では役割が
異なっており、例えば積層LC複合電子部品の生産工程
あるいはプリント配線板等への実装時にその置かれた状
態での向き、すなわちインダクター部3とコンデンサ部
4の異種材料の積層方向を判別することが重要である。
例えば図1に示す方法に準じて製造される図3に示す積
層LC複合電子部品のように、その生産工程でインダク
ター部3aとコンデンサ部4aからなる中間部品の積層
LC素子チップ5aに電極6a、6a及びコンデンサの
接地側電極7、7を設ける生産ラインなどでは、LC素
子チップ5aの積層方向の向きを揃えなければならず、
また、プリント配線板にその完成品の積層LC複合電子
部品を実装する場合でもその積層方向の向きは規定され
ている。ところが、図2、図3に示す積層LC複合電子
部品や、その電極を設ける前の積層LC素子チップ等の
積層LC複合電子製造部品は、図2の場合はいうまでも
ないことであるが、図3の場合でも異種材料の層の厚さ
が異なるとはいうものの、数十mm角のような小型であ
って、上下左右にほぼ対称形として目視され、個々の部
品の向き、すなわち図2に示すインダクター部3とコン
デンサ部4のいずれが上側であるかを目視するだけでは
容易には判別し難い。そこで、従来は、製造工程で異種
材料の積層方向が定まっている状態、例えば上述した圧
着LCグリーンシート積層体を得た際に、その一方の材
料層の表面にマークを付し、結果的に、図3中、片側の
材料層である例えはコンデンサ部4の表面にマーク8が
設けられるようにし、その向きを判別していた。
【0006】しかしながら、このようなマーク8を設け
るのは、スクリーン印刷等の手段を用いなければなら
ず、マークを形成するための工程が必要になり、全体か
らみれば積層複合電子部品の製造コストを高める結果と
なるという問題がある。特に積層LC複合電子部品やそ
の中間部品の積層LC素子チップのような小型の積層複
合電子製造部品は、大量に生産され、その生産時間やコ
ストがわずかでも上昇することは結果的に大きな製造コ
ストの上昇になってしまう。本発明の第1の目的は、異
種材料の積層体の積層方向を容易に判別できる積層複合
電子製造部品の向きの判別方法及びその判別された積層
複合電子製造部品を提供することにある。本発明の第2
の目的は、積層複合電子製造部品の製造コスト及びその
実装品のコストを低減することができる積層複合電子製
造部品の向きの判別方法及びその判別された積層複合電
子製造部品を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、(1)、異なる材料の少なくとも2つの層
を積層した複合素子積層体と、該複合素子積層体を有す
る積層複合電子部品とを少なくとも含む積層複合電子製
造部品において、上記複合素子積層体又は積層複合電子
部品に光線を当ててその反射光のパターンを測定し該反
射パターンの識別により、該複合素子積層体又は積層複
合電子部品の反りの向きを判別する積層複合電子製造部
品の向きの判別方法を提供するものである。また、本発
明は、(2)、コイルパターンを有する複数の磁性体層
を少なくとも積層しそれぞれのコイルパターンを接続し
てコイルを形成した少なくとも1つのインダクター部
と、内部電極パターンを有する複数の誘電体層を少なく
とも積層して形成した少なくとも1組のコンデンサ部と
を積層したLC積層体と、該LC積層体を有する積層複
合電子部品とを少なくとも含む積層複合電子製造部品に
おいて、上記複合素子積層体又は積層複合電子部品に光
線を当ててその反射光のパターンを測定し該反射パター
ンの識別により、該複合素子積層体又は積層複合電子部
品の反りの向きを判別する積層複合電子製造部品の向き
の判別方法、(3)、反射パターンは反りがある場合の
凹状又は凸状に対応するバターンであるか又は反りがな
い場合の平面状に対応するパターンであり、該反射パタ
ーンが平面状に対応するときは複合素子積層体又は積層
複合電子部品を90度回転させて再度反射パターンを測
定し、該反射パターンを識別する上記(1)又は(2)
の積層複合電子製造部品の向きの判別方法、(4)、判
別する反りはその凹状側の曲率半径が50mm以上50
0mm以下の反りである上記(1)ないし(3)のいず
れかの積層複合電子製造部品の向きの判別方法、
(5)、上記(1)ないし(4)のいずれかの積層複合
電子部品の向きの判別方法により判別された積層複合電
子製造部品を提供するものである。
【0008】
【発明の実施の形態】図2、図3に示す積層LC複合電
子部品等の積層複合電子部品の電極を設ける前の積層L
C素子チップ等の複合素子積層体は、例えば図2の場合
にはその製造工程について上述したように、コンデンサ
用グリーンシート積層体と、インダクター用グリーンシ
ート積層体はそれぞれ材料が異なるために、当然のこと
ながら、両者は焼成工程での熱収縮率が異なっている。
そのため、両者の圧着積層体を裁断して得られた上記の
各未焼成部品チップを焼成する際には、前者のコンデン
サ用グリーンシート積層体の収縮が後者のインダクター
用グリーンシート積層体より、大きい場合や、その逆の
場合が生じ、その結果として、焼成して得られた各焼成
体には、例えば図4に示すように曲率半径Rの反り(湾
曲)を生じる場合がある。ここで、図4中、インダクタ
ー部13の焼成前の材料層の寸法、コンデンサ部14の
焼成前の材料層の寸法をl0 (両者は等しい)とし、前
者の焼成後の寸法l1 、後者の焼成後の寸法l2 とする
と、インダクター部13の焼成収縮率は、Δl1 =l0
−l1 とすると、Δl1 /l0 となり、コンデンサ部1
4の焼成収縮率は、Δl2 =l0 −l2 とすると、Δl
2 /l0 となり、図4の場合には後者が前者より収縮率
が大きいことになる。この反りが大き過ぎると、積層L
C素子チップ15のコンデンサ部14とインダクター部
13の界面部では、熱収縮率の相違のため、縮もうとす
る程度の少ない側により、その程度の大きい反対の層が
引っ張られて大きな応力が発生し、引っ張られた側に微
細な内部クラックが発生し、所定の電気特性や取扱い時
の性能が得られないが、その反りが一定の範囲におさま
っておれば、上述した生産ラインや実装時の問題は生じ
ないので、本発明は、これを利用して中間部品(仕掛部
品)の複合素子積層体や、完成品の積層複合電子部品の
積層材料層の積層方向を判別するものである。本発明の
実施の形態は、その詳細は以下の実施例で述べるが、少
なくともこれらの実施例を含む。
【0009】
【実施例】本発明の実施例を図1〜4を参照して、図5
〜7に基づいて説明する。 実施例1 TiO2 を主成分とする誘電体材料70重量%と、バイ
ンダーとしてのポリビニルブチラール樹脂(重合度30
000)10重量%と、可塑剤5重量%と、分散剤と、
残部をトルエンとエタノールの混合溶剤とする配合物を
ビーズミルにて120分間混合・分散し、誘電体スラリ
ーを調製する。また、Ni−Znフェライトを主成分と
する磁性体材料70重量%と、バインダーとしてのポリ
ビニルブチラール樹脂(重合度30000)12重量%
と、可塑剤5重量%と、分散剤と、残部をトルエンとエ
タノールの混合溶剤とする配合物をビーズミルにて12
0分間混合・分散し、磁性体スラリーを調製する。次
に、上記の誘電体スラリーをポリエステル(PET)フ
ィルム上にドクターブレード法により塗布し、80℃で
乾燥させて、厚さ50μmの誘電体セラミックグリーン
シート(図1に示す誘電体セラミックグリーンシート
2、2・・・に対応)を作製する。また、上記磁性体ス
ラリーを同様に用いて、厚さ50μmのフェライトグリ
ーンシート(図1に示すフェライトグリーンシート1、
1・・・に対応)を作製する。磁性体グリーンシートに
はコイルパターンを形成すべき所定の範囲の予め決めら
れた位置に金型にて直径150μmのビアホールを形成
する。
【0010】このようにして得られた、誘電体セラミッ
クグリーンシートにAgを主体とした内部導体ペースト
をスクリーン印刷により塗布することにより、内部電極
パターン(図1に示す内部電極パターン2a、2a・
・、2b、2b・・に対応)を形成したコンデンサ用グ
リーンシートを作製し、これらの内部電極パターンが部
分対向するようにこれらを積層したコンデンサ用グリー
ンシート積層体を作製し、その両主面に誘電体セラミッ
クグリーンシートを2枚づつ重ね(図1に示す誘電体セ
ラミックグリーンシート2を2枚づつ重ねる、に対
応)、さらに最上位には誘電体セラミックグリーンシー
トを重ね、これには各内部電極パターン毎に区分するカ
ットラインを付しておく(図1に示すフェライトグリー
ンシート1を重ね、これには各コイル毎に区分するカッ
トライン1eを付しておく、に対応するがその種類が異
なっている)。また、上記のフェライトグリーンシート
にはAgを主体とした内部導体ペーストをスクリーン印
刷により塗布することによりそれぞれコイルパターン
(図1に示すコイルパターン1a、1a・・、1b、1
b・・、1c、1c・・、1d、1d・・に対応)を形
成したインダクター用グリーンシートを作製し、これら
のコイルパターンがコイルを形成するようにこれらを積
層してインダクター用グリーンシート積層体を作製し、
その両主面にフェライトグリーンシートを2枚づつ重ね
る(図1に示すフェライトグリーンシート1を2枚づつ
重ね、に対応)。
【0011】その後、上記の誘電体セラミックグリーン
シートを重ねたコンデンサ用セラミックグリーンシート
積層体の下側に、上記のフェライトグリーンシートを重
ねたインダクター用グリーンシート積層体及び他の同様
なインダクター用グリーンシート積層体を各コイルと各
コンデンサが重なって一つの積層CLL単位を作るよう
に積層し(図1では下方のLがなく、CとLが上下逆に
なっている)、CLLグリーンシート積層体を形成す
る。このようにして数百個分の積層CLLを一枚のグリ
ーンシート積層体に形成する。次に、このCLLグリー
ンシート積層体を金型に収容し、80℃、15分間、3
00Kg/cm2 の圧力で圧着して圧着CLLグリーン
シート積層体を形成する。得られた圧着CLLグリーン
シート積層体を上記カットラインに沿って裁断し、多数
の個体とし、各個体からなる細長形状の未焼成部品チッ
プとする。
【0012】各未焼成部品素体は、容器に適宜並べて、
炉に入れ、500℃、2時間加熱し、グリーンシート中
のバイダー等を分解除去する、いわゆる脱バイ処理を行
なった後、900℃、1時間焼成する。このようにし
て、図4に示すように、誘電体磁器内にコンデンサを設
けたコンデンサ部14の下側に、フェライト磁性体内に
コイルを設けたインダクター部を2層積層したインダク
ター部13を積層した積層CLL素子チップ15(図3
に示すインダクター部3aとコンデンサ部4aからなる
積層LC素子チップ5aにおいて、インダクター部3a
が2層の積層のインダクター部からなっているものに相
当する。)が得られる。
【0013】このようにして得られた積層CLL素子チ
ップ15は、図4に示すように、コンデンサ部14が凹
状、インダクター部13が凸状に反り、それぞれ凹状表
面14a、凸状表面13aを有し、凹状表面14aにつ
いては曲率半径Rの湾曲面が得られる。ここで、積層C
LL素子チップ15を平坦面に置いた場合にコンデンサ
部14、インダクター部13のいずれが上側であるかを
判別する。すなわち、積層CLL素子チップ15を平坦
面上に置いた状態で凹状表面14aが上側になったとき
は、図5の(a)に示すように、凹状表面14aに一定
角度から光線を入射すると、その反射光が得られが、そ
の反射光をCCDカメラで受光し、現像したときに同図
の(a’)に示すような反射光のパターン(中央部が明
るく、両側が暗い)が得られように、また、積層CLL
素子チップ15を平坦面上に置いた状態で逆に凸状表面
13aが上側になったときは、図5の(b)に示すよう
に、凸状表面14aに一定角度から光線を入射すると、
その反射光が得られが、その反射光をCCDカメラで受
光し、現像したときに同図の(b’)に示すような反射
光のパターン(中央部が暗くく、両側が明るい)が得ら
れるように、また、積層CLL素子チップ15の両側の
平坦面のいずれかが置かれた場合には、図5の(c)に
示すように、その平坦面に上記と同様に光線を入射する
と、その反射光が得られるが、同図の(c’)に示すよ
うな反射パターン(全面に明暗の差がなく同じ明るさ)
が得られるように光学的に設定する。
【0014】次に、積層CLL素子チップ15について
上記の測定の結果、図5の(a’)〜(c’)の情報の
うち、(c’)の情報が得られた場合には、積層CLL
素子チップ15を90度回転して上記と同様にして
(a’)又は(b’)の反射光パターンを求める。これ
と、同図の(a’)、(b’)の反射光パターンを、曲
率半径Rを後述する方法で測定し、そのRを変えたひな
型の場合について測定しておいた、それぞれのRに対応
する反射光パターンと比較し、その最も近いパターンを
選択すると、積層CLL素子チップ15の置かれた向
き、すなわちコンデンサ部14、インダクター部13の
いずれが上側であるかを判別することができ、その選択
した反射光パターンに対応するRに近似するものとして
その積層CLL素子チップ15の曲率半径も知ることが
できる。なお、反射光パターンはパターン解析装置で判
別する。ここで、曲率半径の小さ過ぎるものは、上述し
た生産工程、実装上の問題を生じ、大き過ぎるものは凹
凸面の表裏の判別が困難であるので、曲率半径Rとして
は、R=50mm以上であって、R=500mm以下、
すなわち、50mm≦R≦500mmとすることが好ま
しい。Rがこの範囲以外のものは、ひな型について上記
の反射光パターンを用意しておかず、測定に供した部品
についての反射光パターンが用意しておいたひな型のい
ずれの反射光パターンともその相違が大きくその近似す
るものがない場合には、その部品のRは上記の数値範囲
外とし、この部品は採用しないこととする。曲率半径R
の測定方法としては、図6に示すように、ひな型のチッ
プ11を樹脂中に埋め込み、そのチップの凹面の周縁の
水準に到るまで研磨し、顕微鏡を用いてその凹面の表面
にA、B、Cの3つのポイントを設定し、それぞれの焦
点距離を測定し、コンピュータにその測定値をA、B、
Cの3点の座標として入力することにより、3点に接す
る円の大きさが計算され、半径が求められる。その半径
を曲率半径Rとする。A、Cの間の距離はできる限り大
きくとり、Bはその中間にすると測定精度が向上する。
このようにして積層CLL素子チップ15の異なる材料
の積層方向が分かると、例えばインダクター部を下側に
したいときは、コンデンサ部14が下側になっている場
合にはこれを反転させる。なお、部品の向きの測定のた
めの部品の設置や、その向きの変更は吸着ノズルを用い
て行うことができる。上記のことを自動的に行うには、
図7に示すように、CCDカメラによる「反射光パター
ンデータの取得」をし、そのデータを「反射光パターン
データ記憶部」に記憶し、ついで予め用意しておいた
「ひな型のRに対応する反射光パターン記憶部」のデー
タと比較し、その比較するものがないかあるか、比較す
るものがある場合にはその最も近いものの識別を「反射
パターンデータ識別部」により行なう。その識別結果に
基づいて「部品制御部」により、積層CLL素子チップ
15が所定の向きであるときは「正常の表示」をし、そ
の部品を反転するときは「部品の反転」を行なって、
「「正常の表示」をし、その部品を90度回転したいと
きは(上記の比較するものがない場合)、「部品の90
度回転」を行なう。「部品の90度回転」の場合には上
記のCCDカメラによる「反射光パターンの取得」以降
のことを繰り返す。
【0015】このようにして積層CLL素子チップ15
の多数の部品はその向きが揃えられる。これらのそれぞ
れの積層CLL素子チップには、その側面にコイルの引
出部、コンデンサの引出部に接続する導体膜を、Agを
主とする金属材料とガラスフリットを含有する導体ペー
ストの塗布により形成し、ついでこれを800℃、1分
間加熱して焼付け、さらにこの導体膜にNiメッキ、続
いてはんだメッキを施して外部端子電極を形成し、積層
CLL複合電子部品(図3の積層LC複合電子部品に対
応するが、L部が2層を積層したL部により構成されて
いる。)を完成させる。得られた積層CLL複合電子部
品は、例えばプリント配線板等に搭載されるが、その
際、例えばインダクター部13を下側にしたい場合に
は、積層CLL素子チップ15の部分あるいはその完成
部品そのものについて上述したことに準じてその向きを
揃えることができる。
【0016】上記は積層CLL複合電子部品の場合であ
ったが、積層LCC複合電子部品、図2のような積層L
C複合電子部品その他の積層LC複合電子部品、その他
の積層複合電子部品でもよい。上述したいずれの発明に
おいても、「積層複合電子製造部品の向きの判別方法に
より判別した結果に基づいて該積層複合電子製造部品の
向きを一定方向に整列させる積層複合電子製造部品の向
きの整列方法」としてもよく、また、「積層複合電子製
造部品の向きの判別方法により判別した結果に基づいて
反りの所定範囲内(例えばRが50mm〜500mm)
のものを選抜する積層複合電子製造部品の選抜方法」と
してもよく、これら方法により取り扱われた「積層複合
電子製造部品」としてもよい。
【0017】
【発明の効果】本発明によれば、光学的に反りの凹凸を
検出するようにしたので、異種材料の積層体の積層方向
を容易に判別できる積層複合電子製造部品の向きの判別
方法及びその判別した積層複合電子製造部品を提供する
ことができ、これにより積層複合電子製造部品の製造コ
ストを低減することができるとともに、その実装を円滑
に行うことによってその実装品のコストを低減すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の積層LC複合電子部品の製造工程を示す
説明図である。
【図2】その積層LC複合電子部品の一例を示す斜視図
である。
【図3】その積層LC複合電子部品の他の一例を示す平
面図及び側面図である。
【図4】本発明に係わる積層LC複合電子部品の製造過
程で得られる焼成体の反りを示す説明図である。
【図5】その焼成体の反りの判別方法の一実施例を示す
説明図である。
【図6】ひな型の反りの曲率半径を求める説明図であ
る。
【図7】本発明の判別方法の一実施例を示すブロック図
である。
【符号の説明】
1 フェライトグリーンシート 1a〜1d コイルパターン 2 誘電体セラミックグリーンシート 2a、2b 内部電極パターン 3、3a、13 インダクター部 4、4a、14 コンデンサ部 13a 凸状表面 14a 凹状表面 6、6、6a、6a、7、7 外部端子電極

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 異なる材料の少なくとも2つの層を積層
    した複合素子積層体と、該複合素子積層体を有する積層
    複合電子部品とを少なくとも含む積層複合電子製造部品
    において、上記複合素子積層体又は積層複合電子部品に
    光線を当ててその反射光のパターンを測定し該反射パタ
    ーンの識別により、該複合素子積層体又は積層複合電子
    部品の反りの向きを判別する積層複合電子製造部品の向
    きの判別方法。
  2. 【請求項2】 コイルパターンを有する複数の磁性体層
    を少なくとも積層しそれぞれのコイルパターンを接続し
    てコイルを形成した少なくとも1つのインダクター部
    と、内部電極パターンを有する複数の誘電体層を少なく
    とも積層して形成した少なくとも1組のコンデンサ部と
    を積層したLC積層体と、該LC積層体を有する積層複
    合電子部品とを少なくとも含む積層複合電子製造部品に
    おいて、上記複合素子積層体又は積層複合電子部品に光
    線を当ててその反射光のパターンを測定し該反射パター
    ンの識別により、該複合素子積層体又は積層複合電子部
    品の反りの向きを判別する積層複合電子製造部品の向き
    の判別方法。
  3. 【請求項3】 反射パターンは反りがある場合の凹状又
    は凸状に対応するバターンであるか又は反りがない場合
    の平面状に対応するパターンであり、該反射パターンが
    平面状に対応するときは複合素子積層体又は積層複合電
    子部品を90度回転させて再度反射パターンを測定し、
    該反射パターンを識別する請求項1又は2に記載の積層
    複合電子製造部品の向きの判別方法。
  4. 【請求項4】 判別する反りはその凹状側の曲率半径が
    50mm以上500mm以下の反りである請求項1ない
    し3のいずれかに記載の積層複合電子製造部品の向きの
    判別方法。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし4のいずれかに記載の積
    層複合電子部品の向きの判別方法により判別された積層
    複合電子製造部品。
JP2000135312A 2000-05-09 2000-05-09 積層複合電子部品及びその向きの判別方法 Withdrawn JP2001319840A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000135312A JP2001319840A (ja) 2000-05-09 2000-05-09 積層複合電子部品及びその向きの判別方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000135312A JP2001319840A (ja) 2000-05-09 2000-05-09 積層複合電子部品及びその向きの判別方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001319840A true JP2001319840A (ja) 2001-11-16

Family

ID=18643408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000135312A Withdrawn JP2001319840A (ja) 2000-05-09 2000-05-09 積層複合電子部品及びその向きの判別方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001319840A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007221093A (ja) * 2006-01-23 2007-08-30 Ngk Spark Plug Co Ltd 誘電体積層構造体及び配線基板
CN102667980A (zh) * 2009-10-16 2012-09-12 如碧空株式会社 堆叠电容器、堆叠电容器的制造方法、电路板以及电子设备
WO2013005841A1 (ja) * 2011-07-06 2013-01-10 株式会社村田製作所 積層型電子部品の積層方向判定方法、積層型電子部品の積層方向判定装置、積層型電子部品連の製造方法、及び積層型電子部品連の製造装置
US8426249B2 (en) 2004-12-13 2013-04-23 Panasonic Corporation Chip part manufacturing method and chip parts
US8813353B2 (en) 2005-12-07 2014-08-26 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Method of manufacturing a dielectric structure
CN112951536A (zh) * 2019-12-10 2021-06-11 三星电机株式会社 线圈组件及识别线圈组件的安装状态的方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8426249B2 (en) 2004-12-13 2013-04-23 Panasonic Corporation Chip part manufacturing method and chip parts
US8813353B2 (en) 2005-12-07 2014-08-26 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Method of manufacturing a dielectric structure
JP2007221093A (ja) * 2006-01-23 2007-08-30 Ngk Spark Plug Co Ltd 誘電体積層構造体及び配線基板
CN102667980A (zh) * 2009-10-16 2012-09-12 如碧空株式会社 堆叠电容器、堆叠电容器的制造方法、电路板以及电子设备
WO2013005841A1 (ja) * 2011-07-06 2013-01-10 株式会社村田製作所 積層型電子部品の積層方向判定方法、積層型電子部品の積層方向判定装置、積層型電子部品連の製造方法、及び積層型電子部品連の製造装置
JPWO2013005841A1 (ja) * 2011-07-06 2015-02-23 株式会社村田製作所 積層型電子部品の積層方向判定方法、積層型電子部品の積層方向判定装置、積層型電子部品連の製造方法、及び積層型電子部品連の製造装置
KR101500965B1 (ko) 2011-07-06 2015-03-17 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층형 전자부품의 적층방향 판정방법, 적층형 전자부품의 적층방향 판정장치, 연속 적층형 전자부품의 제조방법, 및 연속 적층형 전자부품의 제조장치
US9562863B2 (en) 2011-07-06 2017-02-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for determining layer direction of conductor layers in a multilayer electronic component
CN112951536A (zh) * 2019-12-10 2021-06-11 三星电机株式会社 线圈组件及识别线圈组件的安装状态的方法
US11881339B2 (en) 2019-12-10 2024-01-23 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5293379B2 (ja) 積層セラミック電子部品
US6808577B2 (en) Monolithic ceramic electronic component and production process therefor, and ceramic paste and production process therefor
KR20190115417A (ko) 적층형 코일 부품
JPWO2006040959A1 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法とその製造装置
JP2001319840A (ja) 積層複合電子部品及びその向きの判別方法
KR101537717B1 (ko) 임베디드용 적층 세라믹 캐패시터 및 임베디드용 적층 세라믹 캐패시터의 제조 방법
JPH11273950A (ja) 積層チップコイル部品
JPH09115766A (ja) 電極一体型グリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法
TWI246091B (en) Method for manufacturing ceramic green sheet and method for manufacturing electronic part using that ceramic green sheet
JP2857552B2 (ja) 積層電子部品及びその製造方法
JP4771838B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2006128283A (ja) 積層セラミックコンデンサ
CN102314994A (zh) 薄型共模滤波器及其制造方法
CN115384178A (zh) 一种电容器的丝网印刷设备及电容器的制备方法
JP2007053294A (ja) 積層型セラミック電子部品の製造方法
JP2002299818A (ja) 多層回路基板
JP3251862B2 (ja) セラミック多層基板の製造方法
JP2002057036A (ja) 積層複合電子部品及びその製造方法
KR100946017B1 (ko) 세라믹 기판의 제조 방법
JP3642462B2 (ja) 積層部品の製造方法
JP4635430B2 (ja) 積層コイル部品
JP2000277367A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2004128522A (ja) 積層インダクタ部品の製造方法
JPH0555045A (ja) チツプインダクタおよびその製造方法
KR20090090718A (ko) 무수축 세라믹 기판 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20070807