JPH09115766A - 電極一体型グリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
電極一体型グリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH09115766A JPH09115766A JP7297731A JP29773195A JPH09115766A JP H09115766 A JPH09115766 A JP H09115766A JP 7297731 A JP7297731 A JP 7297731A JP 29773195 A JP29773195 A JP 29773195A JP H09115766 A JPH09115766 A JP H09115766A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極パターンを配設した部分とその周囲との
段差の小さい電極一体型グリーンシートを容易に製造で
きるようにするとともに、得られた電極一体型グリーン
シートを用いて所望の特性を有する積層セラミック電子
部品を確実に製造できるようにする。 【解決手段】 支持体１０上に、セラミックグリーンシ
ート（全面用グリーンシート）１ａを形成し、その上面
に電極パターン２ａを形成した後、電極パターン２ａの
周囲に、所定の厚みを有するセラミックグリーンシート
（段差排除用グリーンシート）１ｂを配設する。また、
前記方法により得られる電極一体型グリーンシート５を
積層・圧着して、内部に電極パターン２ａが埋設された
積層体３を形成する。
段差の小さい電極一体型グリーンシートを容易に製造で
きるようにするとともに、得られた電極一体型グリーン
シートを用いて所望の特性を有する積層セラミック電子
部品を確実に製造できるようにする。 【解決手段】 支持体１０上に、セラミックグリーンシ
ート（全面用グリーンシート）１ａを形成し、その上面
に電極パターン２ａを形成した後、電極パターン２ａの
周囲に、所定の厚みを有するセラミックグリーンシート
（段差排除用グリーンシート）１ｂを配設する。また、
前記方法により得られる電極一体型グリーンシート５を
積層・圧着して、内部に電極パターン２ａが埋設された
積層体３を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、セラミックグリ
ーンシート（以下、単に「グリーンシート」）の所定の
位置に電極パターンが配設された電極一体型グリーンシ
ートの製造方法及びそれを用いた積層セラミック電子部
品の製造方法に関する。
ーンシート（以下、単に「グリーンシート」）の所定の
位置に電極パターンが配設された電極一体型グリーンシ
ートの製造方法及びそれを用いた積層セラミック電子部
品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、その内部にコンデンサ、抵抗、イ
ンダクタ、バリスタなどを構成してなる、いわゆる積層
セラミック電子部品は、例えば、図３に示すように、セ
ラミック２１中に複数層の内部電極２２を所定の間隔を
おいて配設してなる積層体２３の両端側に、内部電極２
２と導通する外部電極２４が配設された構造を有してい
る。
ンダクタ、バリスタなどを構成してなる、いわゆる積層
セラミック電子部品は、例えば、図３に示すように、セ
ラミック２１中に複数層の内部電極２２を所定の間隔を
おいて配設してなる積層体２３の両端側に、内部電極２
２と導通する外部電極２４が配設された構造を有してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の積層セ
ラミック電子部品を製造する場合において、例えば、図
４に示すように、支持体（例えば樹脂フィルム）３０の
表面に形成されたセラミックグリーンシート２１ａ上に
内部電極となる電極パターン２２ａを配設してなるシー
ト（電極配設シート）２５を積層するようにした場合、
図５に示すように、内部電極２２（電極パターン２２
ａ）の厚みによる段差Ａが顕著になり、圧着時の圧力が
不均一に加わることになるため、電極パターン２２ａの
変形や位置ずれ、あるいはそれらに伴う積層精度の低下
などを引き起こすという問題点がある。
ラミック電子部品を製造する場合において、例えば、図
４に示すように、支持体（例えば樹脂フィルム）３０の
表面に形成されたセラミックグリーンシート２１ａ上に
内部電極となる電極パターン２２ａを配設してなるシー
ト（電極配設シート）２５を積層するようにした場合、
図５に示すように、内部電極２２（電極パターン２２
ａ）の厚みによる段差Ａが顕著になり、圧着時の圧力が
不均一に加わることになるため、電極パターン２２ａの
変形や位置ずれ、あるいはそれらに伴う積層精度の低下
などを引き起こすという問題点がある。
【０００４】また、電極パターン２２ａが積層されてい
る積層部２６とその両端側の引出部２７におけるセラミ
ックのパッキング状態及び各セラミックグリーンシート
層の接着状態にばらつきが生じ、かつ、積層部２６と引
出部２７の間に段差Ａが生じるため、焼成時に積層体２
３の内部に剥がれやクラックなどの内部欠陥が発生する
という問題点がある。
る積層部２６とその両端側の引出部２７におけるセラミ
ックのパッキング状態及び各セラミックグリーンシート
層の接着状態にばらつきが生じ、かつ、積層部２６と引
出部２７の間に段差Ａが生じるため、焼成時に積層体２
３の内部に剥がれやクラックなどの内部欠陥が発生する
という問題点がある。
【０００５】これらに対応するため、 図６に示すように、内部電極２２（電極パターン２２
ａ）の引出部（電極引出部）２２ｂの厚みを大きくした
り、 図７に示すように、支持体３０上に電極パターン２２
ａを形成した後、その上に電極パターン２２ａを覆うよ
うにセラミックグリーンシート２１ａを形成してなる電
極配設シート２５を用いたりする方法が提案されてい
る。
ａ）の引出部（電極引出部）２２ｂの厚みを大きくした
り、 図７に示すように、支持体３０上に電極パターン２２
ａを形成した後、その上に電極パターン２２ａを覆うよ
うにセラミックグリーンシート２１ａを形成してなる電
極配設シート２５を用いたりする方法が提案されてい
る。
【０００６】しかし、の方法には、電極引出方向の段
差を減少させるには有効であるが、電極引出方向と直交
する方向の、電極が積層されている部分と電極が積層さ
れていない部分との段差を減少させることができないと
いう問題点がある。
差を減少させるには有効であるが、電極引出方向と直交
する方向の、電極が積層されている部分と電極が積層さ
れていない部分との段差を減少させることができないと
いう問題点がある。
【０００７】また、の方法は、電極パターン上に形成
されるセラミックグリーンシートがレベリングによって
平滑化され、段差が低減されることを期待する方法であ
るが、レベリングによる方法では、コントロールが困難
で、所望の構造精度を得ることができず、また、電極パ
ターンとセラミックグリーンシートの体積変化率を考慮
することができないという問題点がある。
されるセラミックグリーンシートがレベリングによって
平滑化され、段差が低減されることを期待する方法であ
るが、レベリングによる方法では、コントロールが困難
で、所望の構造精度を得ることができず、また、電極パ
ターンとセラミックグリーンシートの体積変化率を考慮
することができないという問題点がある。
【０００８】本願発明は、上記の問題点を解決するもの
であり、電極パターンを配設した部分とその周囲との段
差の小さい電極一体型グリーンシートの製造方法、及び
内部電極が積層されている積層部とその両端側の引出部
との間に大きな段差が発生することを防止して、所望の
特性を有する積層セラミック電子部品を確実に製造する
ことが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供
することを目的とする。
であり、電極パターンを配設した部分とその周囲との段
差の小さい電極一体型グリーンシートの製造方法、及び
内部電極が積層されている積層部とその両端側の引出部
との間に大きな段差が発生することを防止して、所望の
特性を有する積層セラミック電子部品を確実に製造する
ことが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願第１の発明の電極一体型グリーンシートの製造
方法は、電極パターンが配設されていないセラミックグ
リーンシート（全面用グリーンシート）を形成する工程
と、前記全面用グリーンシートの上面に電極パターンを
形成した後、その周囲に、所定の厚みを有するセラミッ
クグリーンシート（段差排除用グリーンシート）を、前
記電極パターンと重ならないように配設する工程とを具
備することを特徴としている。
に、本願第１の発明の電極一体型グリーンシートの製造
方法は、電極パターンが配設されていないセラミックグ
リーンシート（全面用グリーンシート）を形成する工程
と、前記全面用グリーンシートの上面に電極パターンを
形成した後、その周囲に、所定の厚みを有するセラミッ
クグリーンシート（段差排除用グリーンシート）を、前
記電極パターンと重ならないように配設する工程とを具
備することを特徴としている。
【００１０】また、本願第２の発明の電極一体型グリー
ンシートの製造方法は、電極パターンの周囲に、所定の
厚みを有するセラミックグリーンシート（段差排除用グ
リーンシート）を、前記電極パターンと重ならないよう
に形成して、所定の位置に電極パターンが配設されたシ
ート（電極配設シート）を形成する工程と、前記電極配
設シートの上面にセラミックグリーンシート（全面用グ
リーンシート）を配設する工程とを具備することを特徴
としている。
ンシートの製造方法は、電極パターンの周囲に、所定の
厚みを有するセラミックグリーンシート（段差排除用グ
リーンシート）を、前記電極パターンと重ならないよう
に形成して、所定の位置に電極パターンが配設されたシ
ート（電極配設シート）を形成する工程と、前記電極配
設シートの上面にセラミックグリーンシート（全面用グ
リーンシート）を配設する工程とを具備することを特徴
としている。
【００１１】また、前記電極パターンとして、その表面
が撥水性を有する電極パターンを形成するとともに、前
記電極パターン上及びその周囲に、セラミック原料を水
系分散媒に分散させた水系セラミック原料スラリーを用
いてセラミックグリーンシートを形成することにより、
電極パターンの撥水性により水系セラミック原料スラリ
ーをはじかせて、電極パターンの周囲に前記段差排除用
グリーンシートを形成することを特徴としている。
が撥水性を有する電極パターンを形成するとともに、前
記電極パターン上及びその周囲に、セラミック原料を水
系分散媒に分散させた水系セラミック原料スラリーを用
いてセラミックグリーンシートを形成することにより、
電極パターンの撥水性により水系セラミック原料スラリ
ーをはじかせて、電極パターンの周囲に前記段差排除用
グリーンシートを形成することを特徴としている。
【００１２】また、前記全面用グリーンシートを、表面
が撥水性を有する前記電極パターンとなじみやすい、セ
ラミック原料を有機系分散媒に分散させた有機系セラミ
ック原料スラリーを用いて形成することを特徴としてい
る。
が撥水性を有する前記電極パターンとなじみやすい、セ
ラミック原料を有機系分散媒に分散させた有機系セラミ
ック原料スラリーを用いて形成することを特徴としてい
る。
【００１３】また、本願発明の積層セラミック電子部品
の製造方法は、セラミック中に内部電極が配設された構
造を有する積層セラミック電子部品の製造方法におい
て、上記の方法により製造された電極一体型グリーンシ
ートを積層・圧着して、内部に電極パターンが埋設され
た積層体を形成する工程を具備することを特徴としてい
る。
の製造方法は、セラミック中に内部電極が配設された構
造を有する積層セラミック電子部品の製造方法におい
て、上記の方法により製造された電極一体型グリーンシ
ートを積層・圧着して、内部に電極パターンが埋設され
た積層体を形成する工程を具備することを特徴としてい
る。
【００１４】
【作用】本願第１の発明の電極一体型グリーンシートの
製造方法においては、電極パターンが配設されていない
セラミックグリーンシート（全面用グリーンシート）上
に電極パターンを形成するとともに、その周囲に、所定
の厚みを有するセラミックグリーンシート（段差排除用
グリーンシート）を、電極パターンと重ならないように
配設することにより、電極パターンとその周囲との間の
段差が小さい電極一体型グリーンシートを確実に製造す
ることができるようになる。
製造方法においては、電極パターンが配設されていない
セラミックグリーンシート（全面用グリーンシート）上
に電極パターンを形成するとともに、その周囲に、所定
の厚みを有するセラミックグリーンシート（段差排除用
グリーンシート）を、電極パターンと重ならないように
配設することにより、電極パターンとその周囲との間の
段差が小さい電極一体型グリーンシートを確実に製造す
ることができるようになる。
【００１５】また、本願第２の発明の電極一体型グリー
ンシートの製造方法においては、電極パターンの周囲
に、所定の厚みを有するセラミックグリーンシート（段
差排除用グリーンシート）を、電極パターンと重ならな
いように配設して電極配設シートを形成した後、この電
極配設シート上にセラミックグリーンシート（全面用グ
リーンシート）を配設することにより、電極パターンと
その周囲との間の段差が小さい電極一体型グリーンシー
トを確実に製造することができるようになる。
ンシートの製造方法においては、電極パターンの周囲
に、所定の厚みを有するセラミックグリーンシート（段
差排除用グリーンシート）を、電極パターンと重ならな
いように配設して電極配設シートを形成した後、この電
極配設シート上にセラミックグリーンシート（全面用グ
リーンシート）を配設することにより、電極パターンと
その周囲との間の段差が小さい電極一体型グリーンシー
トを確実に製造することができるようになる。
【００１６】また、電極パターンとして、その表面が撥
水性（撥水性）を有する電極パターンを形成するととも
に、段差排除用グリーンシートを、セラミック原料を水
系分散媒に分散させた水系セラミック原料スラリーを用
いて形成することにより、電極パターンが水系セラミッ
ク原料スラリーをはじいて、容易に、電極パターンの周
囲にセラミックグリーンシート（段差排除用グリーンシ
ート）を形成することができるようになる。なお、表面
が撥水性を有する電極パターンを形成する方法として
は、例えば、導電粉末をシリコーン成分を含有するワニ
スと混合することにより製造した導電ペーストをスクリ
ーン印刷法により印刷する方法などを用いることが可能
である。
水性（撥水性）を有する電極パターンを形成するととも
に、段差排除用グリーンシートを、セラミック原料を水
系分散媒に分散させた水系セラミック原料スラリーを用
いて形成することにより、電極パターンが水系セラミッ
ク原料スラリーをはじいて、容易に、電極パターンの周
囲にセラミックグリーンシート（段差排除用グリーンシ
ート）を形成することができるようになる。なお、表面
が撥水性を有する電極パターンを形成する方法として
は、例えば、導電粉末をシリコーン成分を含有するワニ
スと混合することにより製造した導電ペーストをスクリ
ーン印刷法により印刷する方法などを用いることが可能
である。
【００１７】また、全面用グリーンシートを、撥水性を
有する電極パターンとなじみやすい、有機系セラミック
原料スラリーを用いて形成することにより、電極パター
ンと段差排除用グリーンシートにより形成される電極配
設シートの全面にセラミックグリーンシート（全面用グ
リーンシート）を形成することが可能になり、電極パタ
ーンとその周囲との間の段差が小さい電極一体型グリー
ンシートを確実に製造することができるようになる。
有する電極パターンとなじみやすい、有機系セラミック
原料スラリーを用いて形成することにより、電極パター
ンと段差排除用グリーンシートにより形成される電極配
設シートの全面にセラミックグリーンシート（全面用グ
リーンシート）を形成することが可能になり、電極パタ
ーンとその周囲との間の段差が小さい電極一体型グリー
ンシートを確実に製造することができるようになる。
【００１８】また、本願発明の積層セラミック電子部品
の製造方法においては、上記方法により製造された電極
一体型グリーンシートを積層・圧着して、内部に電極パ
ターンが埋設された積層体を形成することにより、内部
電極が埋設（積層）されている積層部とその両端側の引
出部との間に大きな段差が発生することを防止して、所
望の特性を有する積層セラミック電子部品を確実に製造
することが可能になる。
の製造方法においては、上記方法により製造された電極
一体型グリーンシートを積層・圧着して、内部に電極パ
ターンが埋設された積層体を形成することにより、内部
電極が埋設（積層）されている積層部とその両端側の引
出部との間に大きな段差が発生することを防止して、所
望の特性を有する積層セラミック電子部品を確実に製造
することが可能になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２０】［実施形態１］ここでは、電極一体型グリ
ーンシートの製造方法について説明する。
ーンシートの製造方法について説明する。
【００２１】まず、セラミック原料に、有機バインダー
や、溶剤などを加えて混合することにより得られたスラ
リーを、ドクターブレード法によりシート化し、図１
(ａ)に示すように、支持体（樹脂フィルム）１０上に、
セラミックグリーンシート（全面用グリーンシート）１
ａを形成した。
や、溶剤などを加えて混合することにより得られたスラ
リーを、ドクターブレード法によりシート化し、図１
(ａ)に示すように、支持体（樹脂フィルム）１０上に、
セラミックグリーンシート（全面用グリーンシート）１
ａを形成した。
【００２２】次に、図１(ｂ)に示すように、セラミック
グリーンシート（全面用グリーンシート）１ａ上に、金
属粉末とシリコーン成分を含有するワニスとを混合する
ことにより製造した導電ペーストをスクリーン印刷法に
より印刷して、所定の寸法、形状、厚みを有する電極パ
ターン２ａを形成した。次いで、この電極パターン２ａ
を乾燥し、表面が撥水性を有する電極（電極パターン）
を形成した。
グリーンシート（全面用グリーンシート）１ａ上に、金
属粉末とシリコーン成分を含有するワニスとを混合する
ことにより製造した導電ペーストをスクリーン印刷法に
より印刷して、所定の寸法、形状、厚みを有する電極パ
ターン２ａを形成した。次いで、この電極パターン２ａ
を乾燥し、表面が撥水性を有する電極（電極パターン）
を形成した。
【００２３】それから、図１(ｃ)に示すように、電極
（電極パターン）２ａ上に、再度、上記のセラミック原
料スラリーをドクターブレード法によりセラミックグリ
ーンシート（段差排除用グリーンシート）１ｂをコーテ
ィングした。このとき、図１(ｄ)に示すように、２度目
にコーティングされたセラミックグリーンシート（段差
排除用グリーンシート）１ｂの電極パターン２ａ上の部
分は、電極パターン２ａの表面の撥水性によりはじかれ
て、電極パターン２ａ上から除去されるため、その後
に、乾燥することにより、電極パターン２ａとその周囲
との間の段差（表面段差）が小さい電極一体型グリーン
シート５を確実に得ることができる。なお、電極一体型
グリーンシート５は、通常は支持体１０を取り除いた
後、乾燥などの処理に付されるが、場合によっては、支
持体１０を取り除くことなく乾燥などの処理を行うこと
も可能である。
（電極パターン）２ａ上に、再度、上記のセラミック原
料スラリーをドクターブレード法によりセラミックグリ
ーンシート（段差排除用グリーンシート）１ｂをコーテ
ィングした。このとき、図１(ｄ)に示すように、２度目
にコーティングされたセラミックグリーンシート（段差
排除用グリーンシート）１ｂの電極パターン２ａ上の部
分は、電極パターン２ａの表面の撥水性によりはじかれ
て、電極パターン２ａ上から除去されるため、その後
に、乾燥することにより、電極パターン２ａとその周囲
との間の段差（表面段差）が小さい電極一体型グリーン
シート５を確実に得ることができる。なお、電極一体型
グリーンシート５は、通常は支持体１０を取り除いた
後、乾燥などの処理に付されるが、場合によっては、支
持体１０を取り除くことなく乾燥などの処理を行うこと
も可能である。
【００２４】上述のようにして得られた電極一体型グリ
ーンシート５について調べた、段差排除用グリーンシー
ト１ｂの厚み（目標値）と表面段差の関係を表１に示
す。なお、ここでいう表面段差は、電極パターン２ａの
表面とその周囲の段差排除用グリーンシート１ｂの表面
の段差（凹凸）を接触式表面粗さ計により測定した結果
であり、その値に＋を付したものは、電極パターンを形
成した部分が周囲より盛り上がっている（凸状となって
いる）ことを示しており、−を付したものは、電極パタ
ーンを形成した部分が周囲よりくぼんでいる（凹状とな
っている）ことを示している。
ーンシート５について調べた、段差排除用グリーンシー
ト１ｂの厚み（目標値）と表面段差の関係を表１に示
す。なお、ここでいう表面段差は、電極パターン２ａの
表面とその周囲の段差排除用グリーンシート１ｂの表面
の段差（凹凸）を接触式表面粗さ計により測定した結果
であり、その値に＋を付したものは、電極パターンを形
成した部分が周囲より盛り上がっている（凸状となって
いる）ことを示しており、−を付したものは、電極パタ
ーンを形成した部分が周囲よりくぼんでいる（凹状とな
っている）ことを示している。
【００２５】
【表１】
【００２６】なお、表１において、試料番号に*印を付
したものは本願発明の範囲外の比較例である。
したものは本願発明の範囲外の比較例である。
【００２７】表１より、段差排除用グリーンシートを形
成した本願発明の試料（試料番号３，４，５）は、段差
排除用グリーンシートを形成していない比較例の試料
（試料番号１，２）に比べて、大幅に表面段差が減少し
ていることがわかる。
成した本願発明の試料（試料番号３，４，５）は、段差
排除用グリーンシートを形成していない比較例の試料
（試料番号１，２）に比べて、大幅に表面段差が減少し
ていることがわかる。
【００２８】なお、上記実施形態においては、支持体上
に、水系のセラミック原料スラリーを用いて全面用グリ
ーンシートを形成し、その上に電極パターンを形成した
後、同じく水系のセラミック原料スラリーを用いて段差
排除用グリーンシートを形成するようにした場合につい
て説明したが、上記実施形態の方法以外にも、 支持体上に、電極パターンを形成した後、水系セラミ
ック原料スラリーを用いて段差排除用グリーンシートを
形成し、その後に有機系セラミック原料スラリーを用い
て全面用グリーンシートを形成する方法、 支持体上に、有機系セラミック原料スラリーを用いて
全面用グリーンシートを形成した後、その表面に電極パ
ターンを形成し、さらに水系セラミック原料スラリーを
用いて段差排除用グリーンシートを形成する方法などに
よっても、上記実施形態の場合と同様の効果を得ること
ができた。
に、水系のセラミック原料スラリーを用いて全面用グリ
ーンシートを形成し、その上に電極パターンを形成した
後、同じく水系のセラミック原料スラリーを用いて段差
排除用グリーンシートを形成するようにした場合につい
て説明したが、上記実施形態の方法以外にも、 支持体上に、電極パターンを形成した後、水系セラミ
ック原料スラリーを用いて段差排除用グリーンシートを
形成し、その後に有機系セラミック原料スラリーを用い
て全面用グリーンシートを形成する方法、 支持体上に、有機系セラミック原料スラリーを用いて
全面用グリーンシートを形成した後、その表面に電極パ
ターンを形成し、さらに水系セラミック原料スラリーを
用いて段差排除用グリーンシートを形成する方法などに
よっても、上記実施形態の場合と同様の効果を得ること
ができた。
【００２９】［実施形態２］この実施形態においては、
上述の実施形態１の方法により製造した電極一体型グリ
ーンシート５（図１(ｄ)）を用いて、図２に示すような
積層セラミック電子部品（すなわち、セラミック１を誘
電体とし、内部電極２を有する積層体３の両端に外部電
極４を備えた積層セラミックコンデンサ）を製造する場
合を例にとって説明を行う。なお、この積層セラミック
コンデンサの主な仕様は次の通りである。 誘電体厚（内部電極間のセラミック厚）：４．５μm （但し、セラミックグリーンシートの成形厚：６．０μm） 電極厚 ：１．２μm 層数 ：２００層 外径寸法（長さ（Ｌ）×幅（Ｗ）） ：２．０mm×１．２４mm 段差排除用グリーンシートの厚み（目標値） ：１．０μm，１．５μm，２．０μm ギャップ寸法（目標値） ：１５０μm
上述の実施形態１の方法により製造した電極一体型グリ
ーンシート５（図１(ｄ)）を用いて、図２に示すような
積層セラミック電子部品（すなわち、セラミック１を誘
電体とし、内部電極２を有する積層体３の両端に外部電
極４を備えた積層セラミックコンデンサ）を製造する場
合を例にとって説明を行う。なお、この積層セラミック
コンデンサの主な仕様は次の通りである。 誘電体厚（内部電極間のセラミック厚）：４．５μm （但し、セラミックグリーンシートの成形厚：６．０μm） 電極厚 ：１．２μm 層数 ：２００層 外径寸法（長さ（Ｌ）×幅（Ｗ）） ：２．０mm×１．２４mm 段差排除用グリーンシートの厚み（目標値） ：１．０μm，１．５μm，２．０μm ギャップ寸法（目標値） ：１５０μm
【００３０】上述の実施形態１の方法により製造し、支
持体を取り除いた後の電極一体型グリーンシートを積み
重ねた後、加圧成型した。それから、得られた積層体を
切断装置により個々の素子に切断した。そして、このと
きに、内部電極（電極パターン）の引出方向に直交する
方向の端部から、積層体の端面までの距離が設計値の２
０％以下のものを不良（ギャップ不良）と判定した。
持体を取り除いた後の電極一体型グリーンシートを積み
重ねた後、加圧成型した。それから、得られた積層体を
切断装置により個々の素子に切断した。そして、このと
きに、内部電極（電極パターン）の引出方向に直交する
方向の端部から、積層体の端面までの距離が設計値の２
０％以下のものを不良（ギャップ不良）と判定した。
【００３１】さらに、個々の素子を焼成して積層セラミ
ック電子部品素子を得た。そして、得られた積層セラミ
ック電子部品素子について、内部欠陥（すなわち、クラ
ック・剥がれ）の発生の有無を調べるとともに、電極パ
ターンが埋設（積層）されている積層部と電極パターン
が引き出されている部分（引出部）の段差を調べた。そ
の結果を表２に示す。
ック電子部品素子を得た。そして、得られた積層セラミ
ック電子部品素子について、内部欠陥（すなわち、クラ
ック・剥がれ）の発生の有無を調べるとともに、電極パ
ターンが埋設（積層）されている積層部と電極パターン
が引き出されている部分（引出部）の段差を調べた。そ
の結果を表２に示す。
【００３２】
【表２】
【００３３】なお、表２において、試料番号に*印を付
したものは本願発明の範囲外の比較例である。
したものは本願発明の範囲外の比較例である。
【００３４】表２により、段差排除用グリーンシートを
形成していない比較例の試料（試料番号１，２）の場
合、積層・圧着時に積層体内部での圧力の加わり方が不
均一になり、積層される電極パターンの変形や位置ずれ
が大きく、切断後のギャップ不良の発生数が増加してい
ることがわかる。さらに、焼成後の素子においては、積
層部とその周囲の段差が大きいため、焼成時に大きな内
部応力が発生してクラックや剥がれなどの内部欠陥の発
生数が増加していることがわかる。
形成していない比較例の試料（試料番号１，２）の場
合、積層・圧着時に積層体内部での圧力の加わり方が不
均一になり、積層される電極パターンの変形や位置ずれ
が大きく、切断後のギャップ不良の発生数が増加してい
ることがわかる。さらに、焼成後の素子においては、積
層部とその周囲の段差が大きいため、焼成時に大きな内
部応力が発生してクラックや剥がれなどの内部欠陥の発
生数が増加していることがわかる。
【００３５】これに対して、本願発明の実施形態にかか
る試料の場合、積層・圧着時に積層体に均一に圧力が加
わるため、電極パターンの変形や位置ずれが小さく、ギ
ャップ不良の発生数が著しく減少している。また、積層
部とその周囲の段差が小さいため、焼成時に大きな内部
応力が発生せず、クラックや剥がれなどの内部欠陥の発
生が認められなくなっている。
る試料の場合、積層・圧着時に積層体に均一に圧力が加
わるため、電極パターンの変形や位置ずれが小さく、ギ
ャップ不良の発生数が著しく減少している。また、積層
部とその周囲の段差が小さいため、焼成時に大きな内部
応力が発生せず、クラックや剥がれなどの内部欠陥の発
生が認められなくなっている。
【００３６】なお、上記実施例では、支持体を取り除い
た後の電極一体型グリーンシートを積層、圧着するよう
にした場合について説明したが、焼成時に分解したり燃
焼したりして消失するような材料からなる支持体を用い
ることにより、電極一体型グリーンシートを支持体ごと
積層、圧着した後、焼成工程で支持体を分解、燃焼させ
るようにして製造工程を簡略化することができる場合も
ある。
た後の電極一体型グリーンシートを積層、圧着するよう
にした場合について説明したが、焼成時に分解したり燃
焼したりして消失するような材料からなる支持体を用い
ることにより、電極一体型グリーンシートを支持体ごと
積層、圧着した後、焼成工程で支持体を分解、燃焼させ
るようにして製造工程を簡略化することができる場合も
ある。
【００３７】なお、本願発明は、上記実施形態に限定さ
れるものではなく、セラミックの種類、電極パターンの
具体的な形状や電極パターンを構成する材料の種類、あ
るいは形成すべき積層セラミック電子部品の種類などに
関し、発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を
加えることが可能である。
れるものではなく、セラミックの種類、電極パターンの
具体的な形状や電極パターンを構成する材料の種類、あ
るいは形成すべき積層セラミック電子部品の種類などに
関し、発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を
加えることが可能である。
【００３８】
【発明の効果】上述のように、本願第１の発明の電極一
体型グリーンシートの製造方法は、電極パターンが配設
されていない全面用グリーンシート上に電極パターンを
形成するとともに、その周囲に、所定の厚みを有する段
差排除用グリーンシートを配設するようにしているの
で、電極パターンとその周囲との間の段差が小さい電極
一体型グリーンシートを確実に製造することができる。
体型グリーンシートの製造方法は、電極パターンが配設
されていない全面用グリーンシート上に電極パターンを
形成するとともに、その周囲に、所定の厚みを有する段
差排除用グリーンシートを配設するようにしているの
で、電極パターンとその周囲との間の段差が小さい電極
一体型グリーンシートを確実に製造することができる。
【００３９】また、本願第２の発明の電極一体型グリー
ンシートの製造方法においては、電極パターンの周囲
に、所定の厚みを有する段差排除用グリーンシートを形
成して、所定の位置に電極パターンが配設された電極配
設シートを形成した後、その上面にセラミックグリーン
シート（全面用グリーンシート）を配設するようにして
いるので、電極パターンとその周囲との間の段差が小さ
い電極一体型グリーンシートを確実に製造することがで
きる。
ンシートの製造方法においては、電極パターンの周囲
に、所定の厚みを有する段差排除用グリーンシートを形
成して、所定の位置に電極パターンが配設された電極配
設シートを形成した後、その上面にセラミックグリーン
シート（全面用グリーンシート）を配設するようにして
いるので、電極パターンとその周囲との間の段差が小さ
い電極一体型グリーンシートを確実に製造することがで
きる。
【００４０】また、電極パターンとして、その表面が撥
水性を有する電極パターンを形成するとともに、段差排
除用グリーンシートを、セラミック原料を水系分散媒に
分散させた水系セラミック原料スラリーを用いて形成す
ることにより、電極パターンが水系セラミック原料スラ
リーをはじいて、容易に、電極パターンの周囲にセラミ
ックグリーンシート（段差排除用グリーンシート）を形
成することができるようになる
水性を有する電極パターンを形成するとともに、段差排
除用グリーンシートを、セラミック原料を水系分散媒に
分散させた水系セラミック原料スラリーを用いて形成す
ることにより、電極パターンが水系セラミック原料スラ
リーをはじいて、容易に、電極パターンの周囲にセラミ
ックグリーンシート（段差排除用グリーンシート）を形
成することができるようになる
【００４１】また、全面用グリーンシートを、撥水性を
有する電極パターンとなじみやすい、有機系セラミック
原料スラリーを用いて形成することにより、電極パター
ンと段差排除用グリーンシートにより形成される電極配
設シートの全面にセラミックグリーンシート（全面用グ
リーンシート）を確実に形成することが可能になり、電
極一体型グリーンシートを確実に製造することができ
る。
有する電極パターンとなじみやすい、有機系セラミック
原料スラリーを用いて形成することにより、電極パター
ンと段差排除用グリーンシートにより形成される電極配
設シートの全面にセラミックグリーンシート（全面用グ
リーンシート）を確実に形成することが可能になり、電
極一体型グリーンシートを確実に製造することができ
る。
【００４２】また、本願発明の積層セラミック電子部品
の製造方法においては、上記の本願第１及び第２の発明
の方法により製造された電極一体型グリーンシートを積
層・圧着して、内部に電極パターンが埋設された積層体
を形成することにより、内部電極が埋設（積層）されて
いる積層部とその両端側の引出部との間に大きな段差が
発生することを防止して、所望の特性を有する積層セラ
ミック電子部品を確実に製造することができる。
の製造方法においては、上記の本願第１及び第２の発明
の方法により製造された電極一体型グリーンシートを積
層・圧着して、内部に電極パターンが埋設された積層体
を形成することにより、内部電極が埋設（積層）されて
いる積層部とその両端側の引出部との間に大きな段差が
発生することを防止して、所望の特性を有する積層セラ
ミック電子部品を確実に製造することができる。
【図１】本願発明の電極一体型グリーンシートの製造方
法の一実施形態を示す図である。
法の一実施形態を示す図である。
【図２】本願発明の方法により製造された電極一体型グ
リーンシートを用いて製造した積層セラミック電子部品
を示す断面図である。
リーンシートを用いて製造した積層セラミック電子部品
を示す断面図である。
【図３】積層セラミック電子部品の構造を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】従来の電極一体型グリーンシートを示す図であ
る。
る。
【図５】従来の製造方法により製造された積層セラミッ
ク電子部品を示す断面図である。
ク電子部品を示す断面図である。
【図６】従来の他の製造方法により製造された積層セラ
ミック電子部品を示す断面図である。
ミック電子部品を示す断面図である。
【図７】従来の電極配設シートの他の例を示す図であ
る。
る。
１ａ セラミックグリーンシート（全面用グリ
ーンシート） １ｂ セラミックグリーンシート（段差排除用
グリーンシート） ２ａ 電極パターン ３ 積層体 ４ 外部電極 ５ 電極一体型グリーンシート １０ 支持体
ーンシート） １ｂ セラミックグリーンシート（段差排除用
グリーンシート） ２ａ 電極パターン ３ 積層体 ４ 外部電極 ５ 電極一体型グリーンシート １０ 支持体
Claims (5)
- 【請求項１】 電極パターンが配設されていないセラミ
ックグリーンシート（全面用グリーンシート）を形成す
る工程と、 前記全面用グリーンシートの上面に電極パターンを形成
した後、その周囲に、所定の厚みを有するセラミックグ
リーンシート（段差排除用グリーンシート）を、前記電
極パターンと重ならないように配設する工程とを具備す
ることを特徴とする電極一体型グリーンシートの製造方
法。 - 【請求項２】 電極パターンの周囲に、所定の厚みを有
するセラミックグリーンシート（段差排除用グリーンシ
ート）を、前記電極パターンと重ならないように形成し
て、所定の位置に電極パターンが配設されたシート（電
極配設シート）を形成する工程と、 前記電極配設シートの上面にセラミックグリーンシート
（全面用グリーンシート）を配設する工程とを具備する
ことを特徴とする電極一体型グリーンシートの製造方
法。 - 【請求項３】 前記電極パターンとして、その表面が撥
水性を有する電極パターンを形成するとともに、前記電
極パターン上及びその周囲に、セラミック原料を水系分
散媒に分散させた水系セラミック原料スラリーを用いて
セラミックグリーンシートを形成することにより、電極
パターンの撥水性により水系セラミック原料スラリーを
はじかせて、電極パターンの周囲に前記段差排除用グリ
ーンシートを形成することを特徴とする請求項１又は２
記載の電極一体型グリーンシートの製造方法。 - 【請求項４】 前記全面用グリーンシートを、表面が撥
水性を有する前記電極パターンとなじみやすい、セラミ
ック原料を有機系分散媒に分散させた有機系セラミック
原料スラリーを用いて形成することを特徴とする請求項
３記載の電極一体型グリーンシートの製造方法。 - 【請求項５】 セラミック中に内部電極が配設された構
造を有する積層セラミック電子部品の製造方法におい
て、 請求項１〜４のいずれかに記載の方法により製造された
電極一体型グリーンシートを積層・圧着して、内部に電
極パターンが埋設された積層体を形成する工程を具備す
ることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29773195A JP3292009B2 (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 電極一体型グリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29773195A JP3292009B2 (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 電極一体型グリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09115766A true JPH09115766A (ja) | 1997-05-02 |
| JP3292009B2 JP3292009B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=17850454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29773195A Expired - Lifetime JP3292009B2 (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 電極一体型グリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3292009B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003303737A (ja) * | 1999-02-23 | 2003-10-24 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2005072453A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Kyocera Corp | セラミック積層体の製法 |
| JP2006041321A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 積層電子部品の製造方法 |
| JP2007318039A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Univ Nihon | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| US7326310B2 (en) | 2003-08-28 | 2008-02-05 | Tdk Corporation | Method for manufacturing ceramic green sheet and method for manufacturing electronic part using that ceramic green sheet |
| US7387870B2 (en) | 2003-08-28 | 2008-06-17 | Tdk Corporation | Method for manufacturing ceramic green sheet and method for manufacturing electronic part using that ceramic green sheet |
| JP2008235698A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2008258481A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| US7540931B2 (en) | 2003-01-31 | 2009-06-02 | Tdk Corporation | Method of producing ceramic green sheet and method of producing electronic component using this ceramic green sheet |
| JP2010027754A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Panasonic Corp | 積層セラミック電子部品、および、積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2022141958A (ja) * | 2017-04-13 | 2022-09-29 | サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシター及びその実装基板 |
-
1995
- 1995-10-20 JP JP29773195A patent/JP3292009B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4638184B2 (ja) * | 2004-07-29 | 2011-02-23 | 京セラ株式会社 | 積層電子部品の製造方法 |
| JP2007318039A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Univ Nihon | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2008235698A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
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| JP2022141958A (ja) * | 2017-04-13 | 2022-09-29 | サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシター及びその実装基板 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3292009B2 (ja) | 2002-06-17 |
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