KR101385843B1

KR101385843B1 - 오프셋 인쇄용 클리쉐 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR101385843B1
Application number: KR20120107599A
Authority: KR
Inventors: 황지영; 구범모
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2011-09-27
Filing date: 2012-09-27
Publication date: 2014-04-17
Also published as: US20130344300A1; CN103998243A; JP2014529535A; CN103998243B; JP5904448B2; TWI522024B; WO2013048133A2; US20140184958A1; WO2013048133A3; EP2762313A2; TW201334657A; KR20130033991A; EP2762313B1; EP2762313A4

Abstract

본 발명은 오프셋 인쇄용 클리쉐 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 오프셋 인쇄용 클리쉐는 홈부 패턴을 포함하고, 상기 홈부 패턴의 적어도 일부 영역의 깊이는 나머지 영역의 깊이와 상이한 것을 특징으로 한다. 본 발명은 오프셋 인쇄용 클리쉐의 제조시 이중 식각공정을 포함함으로써 종래의 넓은 선폭 구현시 나타나는 문제점인 바닥닿음 현상을 제어할 수 있고, 다양한 선폭 및 식각 깊이를 지니는 오프셋 인쇄용 클리쉐를 제조할 수 있는 특징이 있다.

Description

오프셋 인쇄용 클리쉐 및 이의 제조방법{CLICHE FOR OFFSET PRINTING AND METHOD FOR PREPARING THE SAME}

본 출원은 2011년 9월 27일에 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제10-2011-0097755호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.

본 발명은 오프셋 인쇄용 클리쉐 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 단일 식각에 의한 클리쉐의 제조시 구현 선폭의 넓어짐에 따라 나타나는 바닥닿음 현상을 제어하기 위한 것으로서 다양한 선폭 및 식각 깊이를 지니는 오프셋 인쇄용 클리쉐 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

액정 디스플레이(liquid crystal display: LCD)나 플라즈마 디스플레이(plasma display panel: PDP)와 같은 평면 패널 디스플레이(flat panel display: FPD)의 제조에는 전극이나 블랙 매트릭스, 컬러필터, 격벽, 박막 트랜지스터 등 다양한 종류의 패턴을 형성하는 공정들이 요구된다.

이러한 패턴 형성 공정으로는 감광성 레지스트와 포토마스크를 이용하여 노광과 현상을 통해 선택적으로 제거된 감광성 레지스트 패턴을 얻고 이를 이용하여 패턴을 형성하는 방법이 많이 사용되고 있다. 이러한 포토마스크 공정은 감광성 레지스트나 현상액 같은 재료의 사용이 많고 고가의 포토마스크를 사용하여야 하며 공정 수행 단계 많거나 공정 시간이 길어지는 문제점이 있다.

이러한 문제점을 해결하여 위하여, 감광성 레지스트를 사용하지 않고 잉크젯 프린팅이나 레이저 전사에 의한 방법과 같이 패턴을 형성할 물질을 바로 인쇄하는 방법들이 제시되고 있다. 이러한 방법들 중 한가지로 클리쉐(cliche)를 이용하여 블랭킷에 패턴된 재료를 전사하고 이 블랭킷의 패턴을 기판상에 전사하는 오프셋 인쇄법이 있다.

클리쉐를 사용하는 오프셋 인쇄법은 종래의 감광성 레지스트를 사용하는 공정에 비해 재료 소비가 적고 공정이 간단하며 잉크젯 프린팅이나 레이저 전사에 비해 공정속도가 빠른 장점을 가진다. 그러나, 패턴이 다른 기판에 대한 각각의 클리쉐가 있어야 하며, 보통 유리로 제작되는 클리쉐의 제작공정이 복잡하고 고가인 단점이 있다.

기존의 클리쉐(리버스 오프셋 및 그라비아 오프셋의 경우)의 경우 패터닝 후 단일 식각방법을 이용하여 제조하는 것이 일반적인 클리쉐의 제조방법으로, 이러한 제조방법을 이용하는 경우 인쇄시 인압 및 블랭킷의 러프니스 등에 따라 넓은 패턴을 구현하는데 있어서 바닥닿음이라는 문제점이 발생하는 단점을 지니고 있다.

따라서, 기존에는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 넓은 영역에 해당되는 선폭을 미세한 선으로 해칭(hatching)을 하거나 혹은 드라이 에칭공정을 통해서 이를 해결하려는 노력이 주로 이루어져 왔으나, 이 경우에 있어서도 마찬가지로 미세선 해칭(hatching)의 경우 원하는 전도도의 손실을, 드라이 에칭공정을 이용하는 경우에 있어서는 제조비용의 상승이라는 문제점을 지니고 있다.

대한민국 특허 공개 공보 제2009-0031337호

본 발명은 단일 식각에 의한 클리쉐의 제조시 구현 선폭의 넓어짐에 따라 나타나는 바닥닿음 현상을 해결할 수 있고, 다양한 선폭 및 식각 깊이를 지니는 오프셋 인쇄용 클리쉐 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.

이에 본 발명은,

홈부 패턴을 포함하고,

상기 홈부 패턴의 적어도 일부 영역의 깊이는 나머지 영역의 깊이와 상이한 것을 특징으로 하는 오프셋 인쇄용 클리쉐를 제공한다.

또한, 본 발명은

1) 기재 상에 제1 마스크 패턴을 형성하는 단계,

2) 상기 기재 및 제1 마스크 패턴 상에 제2 마스크 패턴을 형성하는 단계,

3) 상기 제2 마스크 패턴을 이용하여 기재를 식각하는 단계,

4) 상기 제2 마스크 패턴을 제거하는 단계, 및

5) 상기 제1 마스크 패턴을 이용하여 기재를 식각하되, 상기 3) 단계와 상이한 식각 깊이로 식각하는 단계

를 포함하는 오프셋 인쇄용 클리쉐의 제조방법을 제공한다.

또한, 본 발명은

1) 기재 상에 제1 마스크 패턴을 형성하는 단계,

2) 상기 기재 및 제1 마스크 패턴 상에 제2 마스크 패턴용 전면층을 형성하는 단계,

3) 상기 제2 마스크 패턴용 전면층 상에 제3 마스크 패턴을 형성하는 단계,

4) 상기 제3 마스크 패턴을 이용하여 상기 제2 마스크 패턴을 형성하는 단계,

5) 상기 제2 마스크 패턴을 이용하여 기재를 식각하는 단계,

6) 상기 제2 마스크 패턴을 제거하는 단계, 및

7) 상기 제1 마스크 패턴을 이용하여 기재를 식각하되, 상기 5) 단계와 상이한 식각 깊이로 식각하는 단계

를 포함하는 오프셋 인쇄용 클리쉐의 제조방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 상기 클리쉐를 이용하여 인쇄한 인쇄물을 제공한다.

또한, 본 발명은 상기 인쇄물을 포함하는 터치패널을 제공한다.

본 발명은 오프셋 인쇄용 클리쉐의 제조시 이중 식각공정을 포함함으로써 종래의 넓은 선폭 구현시 나타나는 문제점인 바닥닿음 현상을 제어할 수 있고, 다양한 선폭 및 식각 깊이를 지니는 오프셋 인쇄용 클리쉐를 제조할 수 있는 특징이 있다.

도 1는 단일 식각 공정시 초기 패턴화 선폭에 따른 식각 깊이와 최종 식각 선폭의 관계식을 나타낸 도이다.
도 2는 단일 식각공정시 다양한 식각 깊이에 대한 오프셋 인쇄용 클리쉐의 인쇄 방향에 대한 선형(Line) 패턴의 바닥닿음 결과를 나타낸 도이다.
도 3은 단일 식각공정시 다양한 식각 깊이에 대한 오프셋 인쇄용 클리쉐의 스퀘어 패턴(square pattern)에 대한 바닥닿음 결과를 나타낸 도이다.
도 4는 본 발명의 일구체예에 따른 오프셋 인쇄용 클리쉐를 제조하는 공정을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 5은 본 발명의 일구체예에 따른 오프셋 인쇄용 클리쉐 및 이를 이용한 인쇄물의 현미경 사진을 나타낸 도이다.
도 6은 본 발명의 일구체예에 따른 오프셋 인쇄용 클리쉐의 단면의 전자현미경 사진을 나타낸 도이다.
도 7은 Cr만 있는 경우와 CrOx가 존재하는 경우의 상대적인 HF에 의한 침투의 차이를 나타내는 도이다.

이하 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.

본 발명은 종래의 넓은 선폭 구현시 나타나는 문제점인 바닥닿음 현상을 제어할 수 있고, 다양한 선폭 및 식각 깊이를 지니는 오프셋 인쇄용 클리쉐를 제공하고자 한 것으로서, 본 발명에 따른 오프셋 인쇄용 클리쉐는 홈부 패턴을 포함하고, 상기 홈부 패턴의 적어도 일부 영역의 깊이는 나머지 영역의 깊이와 상이한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 오프셋 인쇄용 클리쉐에 있어서, 상기 홈부 패턴의 깊이가 서로 상이한 영역들은 홈부 패턴의 선폭이 서로 상이한 영역을 포함할 수 있다. 클리쉐의 바닥닿음 현상이 발생하지 않기 위하여, 상기 홈부 패턴의 선폭이 상대적으로 더 큰 영역은 선폭이 상대적으로 더 작은 영역에 비하여 깊이가 더 깊은 영역을 포함하는 것이 바람직하다.

도 1에 나타난 바와 같이, 단일 식각의 경우에는 식각 전 패턴화 선폭(W0) 및 식각 깊이(D)의 관계식에 의하여 최소 선폭(W)이 결정될 수 있고, 이러한 선폭(W)이 그래프의 인쇄 가능 영역에 해당되는 경우에만 바닥 닿음 없이 인쇄가 가능하게 된다. 따라서, 단일 식각의 경우는 식각 깊이에 따라 인쇄 가능 선폭 및 피치가 제약이 된다. 이를 극복하기 위하여, 본 발명에서는 이중 식각공정을 도입함으로써 다양한 식각 깊이 및 선폭을 지니는 클리쉐를 제조할 수 있고, 이를 이용한 다양한 선폭 및 피치를 지니는 인쇄물을 형성할 수 있게 된다.

본 발명에 따른 오프셋 인쇄용 클리쉐에 있어서, 상기 홈부 패턴은 선폭이 상이한 적어도 2종의 패턴을 동시에 포함하고, 상기 적어도 2종의 패턴 간의 선폭의 차이는 15㎛ 이상일 수 있다. 상기 선폭의 차이가 15㎛ 이상인 적어도 2종의 패턴은 서로 연결될 수 있다. 즉, 상기 홈부 패턴은 최소 선폭의 영역과 이중 식각공정을 통하여 형성된 새로운 선폭 영역이 연결된 패턴을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 오프셋 인쇄용 클리쉐에 있어서, 상기 홈부 패턴은 선폭의 차이가 15㎛ 이상인 2종 이상의 패턴을 포함할 수 있고, 상기 홈부 패턴은 최소 선폭과의 차이가 500㎛ 이상인 선폭의 패턴을 추가로 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 오프셋 인쇄용 클리쉐에 있어서, 상기 오프셋 인쇄용 클리쉐의 상기 홈부 패턴이 구비되지 않은 영역 상에 얼라인 키(align key)를 추가로 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 오프셋 인쇄용 클리쉐의 제조방법의 일구체예는 1) 기재 상에 제1 마스크 패턴을 형성하는 단계, 2) 상기 기재 및 제1 마스크 패턴 상에 제2 마스크 패턴을 형성하는 단계, 3) 상기 제2 마스크 패턴을 이용하여 기재를 식각하는 단계, 4) 상기 제2 마스크 패턴을 제거하는 단계, 및 5) 상기 제1 마스크 패턴을 이용하여 기재를 식각하되, 상기 3) 단계와 상이한 식각 깊이로 식각하는 단계를 포함한다.

또한, 본 발명에 따른 오프셋 인쇄용 클리쉐의 제조방법의 다른 구체예는 1) 기재 상에 제1 마스크 패턴을 형성하는 단계, 2) 상기 기재 및 제1 마스크 패턴 상에 제2 마스크 패턴용 전면층을 형성하는 단계, 3) 상기 제2 마스크 패턴용 전면층 상에 제3 마스크 패턴을 형성하는 단계, 4) 상기 제3 마스크 패턴을 이용하여 상기 제2 마스크 패턴을 형성하는 단계, 5) 상기 제2 마스크 패턴을 이용하여 기재를 식각하는 단계, 6) 상기 제2 마스크 패턴을 제거하는 단계, 및 7) 상기 제1 마스크 패턴을 이용하여 기재를 식각하되, 상기 5) 단계와 상이한 식각 깊이로 식각하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따른 오프셋 인쇄용 클리쉐의 제조방법에 있어서, 상기 기재로는 투명 유리 기재, 플라스틱 필름 기재 등을 이용할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.

본 발명에 따른 오프셋 인쇄용 클리쉐의 제조방법에 있어서, 상기 제1 마스크 패턴과 제2 마스크 패턴은 기재와의 접착력이 우수하면서 제2 마스크 패턴의 형성시 제1 마스크 패턴이 식각되지 않는 물질을 포함하는 것이 바람직하다.

보다 구체적으로, 상기 제1 마스크 패턴은 크롬, 니켈, 이들의 산화물 및 이들의 질화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있고, 상기 제2 마스크 패턴은 몰리브덴 및 몰리브덴 산화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 오프셋 인쇄용 클리쉐의 제조방법에 있어서, 상기 기재의 식각공정은 당 기술분야에 알려진 방법을 이용할 수 있고, 보다 구체적으로 HF 용액 등을 이용한 습식 식각공정을 이용할 수 있으나 이에만 한정되는 것은 아니다.

본 발명은 앞서 제시한 문제점의 해결을 위하여, 기존의 단일 식각 클리쉐의 제조방법을 응용한 이중 식각공정에 의하여 클리쉐를 제조하는 것을 특징으로 한다. 이를 위하여 본 발명에서는 얼라인(align) 공정을 포함하는 이중의 패터닝 공정을 도입함과 동시에 습식 에칭시 깊은 영역의 식각 및 낮은 영역의 식각을 연속적으로 진행한다.

보다 구체적으로, 본 발명에서는 1차적으로 CrOx/Cr 증착된 글래스 상에 전체 도면 영역(2차 노광을 위한 얼라인 키(align key) 포함)의 패터닝을 진행하여 CrOx/Cr을 패터닝한 후(CrOx/Cr 식각 및 PR 박리 진행), 다시 이 위에 Mo을 전면에 증착하게 된다. 이 때, CrOx/Cr의 이중층을 사용하는 이유는 Cr 자체의 테이퍼각(taper angle)이 높음으로 인하여 이후 증착되는 물질(Mo)의 스택 커버리지(stack coverage)가 불균일하게 형성됨에 따라 틈새로 1차 HF 식각시 불산액이 침투할 수 있기 때문에 이를 방지하기 위하여 상대적으로 Cr 대비 테이퍼각(taper angle)이 낮으면서 Cr보다 식각속도가 느려 테일(Tail)을 형성하는 CrOx를 도입하는 것이 유리하기 때문이다. 도 7은 Cr만 있는 경우와 CrOx가 존재하는 경우의 상대적인 HF에 의한 침투의 차이를 나타내는 도면이다.

이러한 CrOx/Cr 패터닝 공정 후 1차 패터닝된 얼라인 키(align key) 영역의 오픈(open, 쉐도우 마스킹 등의 방법)을 진행하게 된다. 이후 2차 Mo 증착된 글래스 상에 다시 포토레지스트를 코팅한 후 식각 깊이가 다른 영역에 대한 Mo의 패터닝을 진행하게 되고 이러한 방법으로 제조된 1차 마스터(master) 클리쉐는 글래스 식각공정으로 투입되게 된다. 글래스 식각공정에 있어서 1차 식각공정은 기본적으로 깊은 식각 깊이를 식각하기 위한 HF 농도 및 온도의 최적화를 통하여 식각을 진행하게 된다. 이후 포토레지스트 및 Mo를 제거한 후 2차 얕은 글라스 식각 깊이를 구현하기 위한 식각공정을 진행할 수 있다.

이러한 공정이 가능한 이유는 1차적으로 Mo 에칭액(etchant)에 CrOx/Cr이 에칭이 이루어지지 않기 때문이며, 이러한 에칭에 있어서의 선택비를 지니는 메탈 조합의 경우 본 공정에 쉽게 적용될 수 있다.

본 발명에서는 클리쉐의 단일 식각 및 이중 식각시 보다 정확한 식각 깊이의 확보를 위하여 아래와 같은 방법을 통하여 바닥 닿음 영역을 확인하였다. 1차적으로 인쇄 방향과 평행하게 배열되어 있는 선형(Line) 패턴에 대하여 단일 식각시 바닥 닿음 현상의 확인을 위하여 다양한 식각 깊이에 대하여 선폭 및 피치로 이루어지는 개구율(홈부를 선폭으로 정의)과 식각 깊이의 상관관계를 인압별로 확인하였다. 그 결과 도 2와 같이 인압에는 큰 의존성이 없었으나 개구율에 따라 바닥 닿음 영역이 크게 변화함을 확인하였다. 이 때 변화그래프를 선폭과 피치를 통하여 개구율을 정의하는 경우 인쇄 가능 영역은 하기 관계식 1과 같이 표시될 수 있다.

[관계식 1]

D ≥ 42.9exp(-{(P - W)/P}/0.35) - 1.5

상기 관계식 1에서, D는 식각 깊이이고, P는 피치이며, W는 패턴 선폭이고, 이들의 단위는 모두 마이크로미터이다.

또한, 본 발명에서는 전술한 2차원 선형패턴이 아닌 메쉬(Mesh) 및 스퀘어 패턴(Square pattern)과 같은 폐쇄 도형에 대해서도 동일한 실험을 진행하였다. 그 결과 도 3과 같은 그래프을 얻을 수 있었으며, 이 경우 변화그래프는 선폭과 피치를 통하여 개구율을 정의하는 경우 인쇄 가능 영역은 하기 관계식 2와 같이 표시될 수 있다.

[관계식 2]

D ≥ 33.8exp(-{(P - W)/P}/0.235) + 0.82

상기 관계식 2에서, D는 식각 깊이이고, P는 피치이며, W는 패턴 선폭이고, 이들의 단위는 모두 마이크로미터이다.

따라서, 정해진 식각 깊이하에서 이러한 관계식을 만족하지 못하는 영역의 패터닝이 필요한 경우 그 영역에 해당되는 식각 깊이(D)의 재정의를 통하여 인쇄 가능 영역을 추가로 확보하는 방법이 효율적인 방법으로 인지되었으며, 이의 형성을 위하여 도 4의 방법을 통하여 이중식각 클리쉐를 제조하였으며, 그 경우 도 2의 점선과 같은 새로운 인쇄 가능영역의 확보가 가능함을 확인하였다.

도 5에 본 발명의 일구체예에 따른 오프셋 인쇄용 클리쉐 및 이를 이용한 인쇄물의 현미경 사진을 나타내었고, 도 6에 본 발명의 일구체예에 따른 오프셋 인쇄용 클리쉐의 단면의 SEM 사진을 나타내었다.

전술한 바와 같이, 본 발명은 오프셋 인쇄용 클리쉐의 제조시 이중 식각공정을 포함함으로써 종래의 넓은 선폭 구현시 나타나는 문제점인 바닥닿음 현상을 제어할 수 있고, 다양한 선폭 및 식각 깊이를 지니는 오프셋 인쇄용 클리쉐를 제조할 수 있는 특징이 있다.

또한, 본 발명은 상기 오프셋 인쇄용 클리쉐를 이용하여 인쇄한 인쇄물을 제공한다.

상기 인쇄물은 선폭이 서로 상이한 적어도 2종의 패턴을 포함할 수 있고, 상기 적어도 2종의 패턴의 선폭 차이는 15㎛ 이상일 수 있다.

상기 터치패널은 본 발명에 따른 오프셋 인쇄용 클리쉐를 이용하여 인쇄한 인쇄물을 포함하는 것 이외에는 당 기술분야에 알려진 재료, 제조방법 등을 이용할 수 있다.

Claims

홈부 패턴을 포함하고,
상기 홈부 패턴의 적어도 일부 영역의 깊이는 나머지 영역의 깊이와 상이하며,
상기 홈부 패턴은 선형 패턴 및 폐쇄 도형 패턴 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 선형 패턴의 홈부 패턴은 하기 관계식 1을 만족하며, 상기 폐쇄 도형 패턴의 홈부 패턴은 하기 관계식 2를 만족하는 것을 특징으로 하는 오프셋 인쇄용 클리쉐:
[관계식 1]
D ≥ 42.9exp(-{(P - W)/P}/0.35) - 1.5
[관계식 2]
D ≥ 33.8exp(-{(P - W)/P}/0.235) + 0.82
상기 관계식 1 및 관계식 2에서, D는 홈부 패턴의 깊이이고, P는 피치이며, W는 홈부 패턴의 선폭이고, 이들의 단위는 모두 마이크로미터이다.
청구항 1에 있어서, 상기 홈부 패턴의 깊이가 서로 상이한 영역들은 홈부 패턴의 선폭이 서로 상이한 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 오프셋 인쇄용 클리쉐.
청구항 2에 있어서, 상기 홈부 패턴의 선폭이 상대적으로 더 큰 영역은 선폭이 상대적으로 더 작은 영역에 비하여 깊이가 더 깊은 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 오프셋 인쇄용 클리쉐.
청구항 1에 있어서, 상기 홈부 패턴은 선폭이 상이한 적어도 2종의 패턴을 포함하고, 상기 적어도 2종의 패턴 간의 선폭의 차이는 15㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 오프셋 인쇄용 클리쉐.
청구항 4에 있어서, 상기 선폭의 차이가 15㎛ 이상인 적어도 2종의 패턴은 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 오프셋 인쇄용 클리쉐.
청구항 1에 있어서, 상기 홈부 패턴은 선폭의 차이가 15㎛ 이상인 2종 이상의 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 오프셋 인쇄용 클리쉐.
청구항 6에 있어서, 상기 홈부 패턴은 최소 선폭과의 차이가 500㎛ 이상인 선폭의 패턴을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 오프셋 인쇄용 클리쉐.
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1) 기재 상에 제1 마스크 패턴을 형성하는 단계,
2) 상기 기재 및 제1 마스크 패턴 상에 제2 마스크 패턴을 형성하는 단계,
3) 상기 제2 마스크 패턴을 이용하여 기재를 식각하는 단계,
4) 상기 제2 마스크 패턴을 제거하는 단계, 및
5) 상기 제1 마스크 패턴을 이용하여 기재를 식각하되, 상기 3) 단계와 상이한 식각 깊이로 식각하는 단계를 포함하며,
상기 3) 단계 및 5) 단계의 식각에 의해 상기 기재에 형성된 홈부 패턴은 선형 패턴 및 폐쇄 도형 패턴 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 선형 패턴의 홈부 패턴은 하기 관계식 1을 만족하며, 상기 폐쇄 도형 패턴의 홈부 패턴은 하기 관계식 2를 만족하는 것을 특징으로 하는 오프셋 인쇄용 클리쉐의 제조방법:
[관계식 1]
D ≥ 42.9exp(-{(P - W)/P}/0.35) - 1.5
[관계식 2]
D ≥ 33.8exp(-{(P - W)/P}/0.235) + 0.82
상기 관계식 1 및 관계식 2에서, D는 홈부 패턴의 깊이이고, P는 피치이며, W는 홈부 패턴의 선폭이고, 이들의 단위는 모두 마이크로미터이다.
청구항 10에 있어서, 상기 제1 마스크 패턴은 크롬, 니켈, 이들의 산화물 및 이들의 질화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하고, 상기 제2 마스크 패턴은 몰리브덴 및 몰리브덴 산화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 오프셋 인쇄용 클리쉐의 제조방법.
1) 기재 상에 제1 마스크 패턴을 형성하는 단계,
2) 상기 기재 및 제1 마스크 패턴 상에 제2 마스크 패턴용 전면층을 형성하는 단계,
3) 상기 제2 마스크 패턴용 전면층 상에 제3 마스크 패턴을 형성하는 단계,
4) 상기 제3 마스크 패턴을 이용하여 상기 제2 마스크 패턴을 형성하는 단계,
5) 상기 제2 마스크 패턴을 이용하여 기재를 식각하는 단계,
6) 상기 제2 마스크 패턴을 제거하는 단계, 및
7) 상기 제1 마스크 패턴을 이용하여 기재를 식각하되, 상기 5) 단계와 상이한 식각 깊이로 식각하는 단계를 포함하며,
상기 5) 단계 및 7) 단계의 식각에 의해 상기 기재에 형성된 홈부 패턴은 선형 패턴 및 폐쇄 도형 패턴 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 선형 패턴의 홈부 패턴은 하기 관계식 1을 만족하며, 상기 폐쇄 도형 패턴의 홈부 패턴은 하기 관계식 2를 만족하는 것을 특징으로 하는 오프셋 인쇄용 클리쉐의 제조방법:
[관계식 1]
D ≥ 42.9exp(-{(P - W)/P}/0.35) - 1.5
[관계식 2]
D ≥ 33.8exp(-{(P - W)/P}/0.235) + 0.82
상기 관계식 1 및 관계식 2에서, D는 홈부 패턴의 깊이이고, P는 피치이며, W는 홈부 패턴의 선폭이고, 이들의 단위는 모두 마이크로미터이다.
청구항 12에 있어서, 상기 제1 마스크 패턴은 크롬, 니켈, 이들의 산화물 및 이들의 질화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하고, 상기 제2 마스크 패턴은 몰리브덴 및 몰리브덴 산화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 오프셋 인쇄용 클리쉐의 제조방법.
청구항 12에 있어서, 상기 제1 마스크 패턴은 Cr/Cr의 산화물층 또는 Cr/Cr의 질화물층을 포함하는 것을 특징으로 하는 오프셋 인쇄용 클리쉐의 제조방법.
청구항 12에 있어서, 상기 제3 마스크 패턴은 포토레지스트 패턴인 것을 특징으로 하는 오프셋 인쇄용 클리쉐의 제조방법.
청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항의 오프셋 인쇄용 클리쉐를 이용하여 인쇄한 인쇄물.
청구항 16에 있어서, 상기 인쇄물은 선폭이 서로 상이한 적어도 2종의 패턴을 포함하고, 상기 적어도 2종의 패턴의 선폭 차이는 15㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 인쇄물.
청구항 16의 인쇄물을 포함하는 터치패널.