KR20130141938A - 클리체 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 클리체 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일실시예에 따른 클리체의 제조 방법은 기판 상에 금속층을 형성하고, 상기 금속층의 상면에 포토레지스트 층을 형성하고, 상기 포토레지스트 층을 패터닝하여 포토레지스트 패턴들을 형성하고, 상기 포토레지스트 패턴들의 사이에 금속 도금 패턴을 형성하고, 상기 포토레지스트 패턴을 제거한다.

Description

클리체 및 그 제조 방법{CLICHE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}

본 발명은 클리체 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공정상의 수율을 향상시키고 제조원가를 줄인 클리체 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

기존의 디스플레이, 반도체 분야 등에서는 미세 패턴을 형성하기 위해 주로 포토리소그라피(photolithograohy) 공정을 사용해 왔다. 그러나 포토리소그라피 공정을 이용한 미세 패턴 형성은 감광재 코팅-노광-현상-에칭-박리 등의 단계를 거쳐 이루어지기 때문에, 전반적으로 공정이 복잡하고, 감광재 등의 원재료 소모가 많을 뿐 아니라, 현상 및 에칭 공정에서 폐액이 발생하여 폐액 처리 비용이 발생한다는 문제점이 있었다.

따라서, 최근에는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 포토리소그라피 공정이 아닌 인쇄 기법을 통해 미세 패턴을 형성하는 방법들이 개발되고 있다. 인쇄 기법을 통해 미세 패턴을 제조할 경우, 공정이 단순하고, 원재료의 소모를 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 폐액이 발생하지 않아 제조 비용이 저렴하다는 장점이 있다.

이러한 인쇄 기법은 통한 미세 패턴 형성 방법은 현재 컬러 필터, 전자파 차폐 필터(Electromagnetic shielding filter, EMI filter), TFT 배선, 마이크로 패턴 기판 형성 등에 적용이 시도되고 있다.

한편, 미세 패턴 형성이 가능한 인쇄 기법으로는 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄 등을 들 수 있는데, 이중에서도 오프셋(off set) 인쇄는 비교적 미세한 인쇄 패턴을 균일한 두께로 제조할 수 있기 때문에 특히 유용하다.

오프셋 인쇄는 인쇄하고자 하는 패턴 형태로 홈이 형성된 인쇄용 클리체(cliche)에 잉크 등의 페이스트를 발라 홈 내에 페이스트를 채우고, 홈이 아닌 부분에 발라진 여분의 페이스트를 닥터 블레이드(doctor blade)로 제거한 다음, 홈에 채워진 페이스트를 실리콘 블랭킷(blanket)으로 전사하고(off 과정), 실리킷 블랭킷에 전사된 페이스트를 피인쇄물로 재전사함으로써(set 과정), 패턴을 인쇄하는 방법이다.

오프셋(off set) 인쇄용 클리체(cliche)는 금속제의 기판을 에칭하여 홈을 형성하거나, 특수한 유기 기판을 에칭하는 방법으로 형성된다.

도 1은 종래기술에 따른 클리체의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 1을 참조하여 종래기술에 따른 클리체의 제조 방법을 설명하기로 한다.

도 1의 a에 도시된 바와 같이 유리 기판(110) 상에 니켈 시드 층(Ni seed layer: 111)과 크롬 밀착 층(112)을 형성한다.

이후, 도 1의 b에 도시된 바와 같이 크롬 밀착 층(112)의 상부에 포토레지스트 층(113)을 형성하고, 도 2의 c에 도시된 바와 같이 상기 포토레지스트 층(113)을 패터닝하여 포토레지스트 패턴(114)를 형성한다.

이후에는, 도 1의 d에 도시된 바와 같이 상기 크롬 밀착 층(112)을 에칭하여 크롬 밀착 패턴(115)을 형성하고, 도 1의 e에 도시된 바와 같이 니켈 시드층(111)의 상부에 니켈 도금층(116)을 형성하는데, 포토레지스트 패턴(114)이 떨어져나가는 것을 방지하기 위하여 크롬 밀착 패턴(115)을 사용하되, 크롬 상에는 니켈 도금이 되지 않으므로 나머지 크롬 밀착 층(112)을 제거하여 그 상부에 니켈 도금층(116)을 형성하기 위해서이다.

이후, 도 1의 f에서와 같이 상기 포토레지스트 패턴(114)을 제거하여 클리체가 구성한다.

그러나, 종래기술에 따른 클리체는 도 1의 c와 d에서의 크롬 밀착 층(112)을 에칭하여 크롬 밀착 패턴(115)을 형성하는 과정에서, 에칭 시간이 초과되는 경우에는 크롬 밀착 패턴(115)의 측면이 에칭되어 포토레지스트 패턴(114)이 붕괴되어 불량이 발생하는 문제점이 있었다.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 종래의 클리체는 에칭 시간이 초과되는 경우 크롬 밀착 패턴의 측면이 에칭되어 포토레지스트 패턴이 붕괴되어 불량이 발생하였으나, 본 발명에 따르면 크롬의 에칭 공정을 배제하여 포토레지스트 패턴의 붕괴로 인한 불량의 발생을 방지함으로써 공정 수율을 향상시키고, 박막 증착 공정을 감소시켜 제조원가를 줄이고자 한다.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 클리체의 제조 방법은, 기판 상에 금속층을 형성하고, 상기 금속층의 상면에 포토레지스트 층을 형성하고, 상기 포토레지스트 층을 패터닝하여 포토레지스트 패턴들을 형성하고, 상기 포토레지스트 패턴들의 사이에 금속 도금 패턴을 형성하고, 상기 포토레지스트 패턴을 제거한다.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면 상기 포토레지스트 층을 패터닝하여 포토레지스트 패턴들을 형성한 이후에, 상기 금속층의 상면에 촉매처리하는 과정을 더 포함한다.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면 상기 금속층은 구리(Cu)를 재료로 하여 형성된다.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면 상기 금속 도금 패턴은 니켈(Ni)을 재료로 하여 형성된다.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면 상기 기판은 유리 기판으로 구성된다.

본 발명의 일실시예에 따른 클리체는 기판; 상기 기판 상에 형성되는 금속층: 및 상기 금속층 상에 형성되는 복수개의 금속 도금 패턴;을 포함한다.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면 상기 금속층은 구리(Cu)를 재료로 하여 형성된다.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면 상기 금속 도금 패턴은 니켈(Ni)을 재료로 하여 형성된다.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면 상기 기판은 유리 기판으로 구성된다.

종래의 클리체는 에칭 시간이 초과되는 경우 크롬 밀착 패턴의 측면이 에칭되어 포토레지스트 패턴이 붕괴되어 불량이 발생하였으나, 본 발명에 따르면 크롬의 에칭 공정을 배제하여 포토레지스트 패턴의 붕괴로 인한 불량의 발생을 방지함으로써 공정 수율을 향상시키고, 박막 증착 공정을 감소시켜 제조원가를 줄일 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 클리체의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 1을 참조하여 종래기술에 따른 클리체의 제조 방법을 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 클리체의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 클리체의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 2를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 클리체의 제조 방법을 설명하기로 한다.

도 2의 a에 도시된 바와 같이 기판(210) 상에 금속층(211)을 형성한다. 이때, 상기 기판(210)은 유리기판으로 형성될 수 있으며, 상기 금속층(211)은 구리(Cu)를 재료로 하여 형성될 수 있다.

상기와 같이 기판(210) 상에 형성된 금속층(211)의 상면에는 도 2의 b에 도시된 바와 같이 포토레지스트 층(Photoresist layer: 212)이 형성된다.

이후, 도 2의 c에 도시된 바와 같이 상기 포토레지스트 층(212)을 패터닝하여 포토레지스트 패턴(213)들을 형성한다.

이때, 상기 포토레지스트 패턴(213)을 형성한 이후에 금속층(211)의 상면에 촉매처리를 할 수 있으며, 이후에는 도 2의 d에 도시된 바와 같이 상기 포토레지스트 패턴(213)들의 사이에 금속 도금 패턴(214)을 형성한다.

이때, 상기 금속 도금 패턴(214)은 니켈(Ni)을 재료로 하여 형성될 수 있다.

상기 금속층(211)의 상면에 촉매처리를 하면 상기 금속층(211) 상에 금속 도금 패턴(214)을 보다 용이하게 도금하여 형성할 수 있다. 즉, 상기 금속층(211)이 구리(Cu)를 재료로 하여 형성되는 경우에 촉매처리를 하여, 구리 재료의 금속층(211)의 상부에 니켈(Ni) 재료의 금속 도금 패턴(214)을 보다 용이하게 형성할 수 있다.

상기와 같이 금속층(211)의 상면에 촉매처리를 하여 금속 도금 패턴(214)을 형성한 이후에는 도 2의 e에 도시된 바와 같이 포토레지스트 패턴(213)을 제거하여 클리체를 구성한다.

이후부터는 도 2의 e를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 클리체의 구성을 설명하기로 한다.

도 2의 e에 도시된 바와 같이 기판(210)의 상면에 금속층(211)이 형성된다.

이때, 상기 기판(210)은 유리기판으로 형성될 수 있으며, 상기 금속층(211)은 구리(Cu)를 재료로 하여 형성될 수 있다.

상기 금속층(211) 상에는 복수개의 금속 도금 패턴(214)가 형성된다.

상기 금속 도금 패턴(214)은 도 2의 d에 도시된 바와 같이 포토레지스트 패턴(213)들의 사이에 금속 도금 패턴을 형성하고 상기 포토레지스트 패턴(213)을 제거하여 형성한다.

이때, 상기 금속 도금 패턴(214)은 니켈(Ni)을 재료로 하여 형성될 수 있다.

따라서, 종래의 클리체는 에칭 시간이 초과되는 경우 크롬 밀착 패턴의 측면이 에칭되어 포토레지스트 패턴이 붕괴되어 불량이 발생하였으나, 본 발명에 따르면 크롬의 에칭 공정을 배제하여 포토레지스트 패턴의 붕괴로 인한 불량의 발생을 방지함으로써 공정 수율을 향상시키고, 박막 증착 공정을 감소시켜 제조원가를 줄일 수 있다.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

210: 기판
211: 금속층
212: 포토레지스트 층
213: 포토레지스트 패턴
214: 금속 도금 패턴

Claims (9)

1. 기판 상에 금속층을 형성하고,
   상기 금속층의 상면에 포토레지스트 층을 형성하고,
   상기 포토레지스트 층을 패터닝하여 포토레지스트 패턴들을 형성하고,
   상기 포토레지스트 패턴들의 사이에 금속 도금 패턴을 형성하고,
   상기 포토레지스트 패턴을 제거하는 클리체의 제조 방법.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 포토레지스트 층을 패터닝하여 포토레지스트 패턴들을 형성한 이후에,
   상기 금속층의 상면에 촉매처리하는 과정을 더 포함하는 클리체의 제조 방법.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 금속층은,
   구리(Cu)를 재료로 하여 형성되는 클리체의 제조 방법.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 금속 도금 패턴은,
   니켈(Ni)을 재료로 하여 형성되는 클리체의 제조 방법.
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 기판은,
   유리 기판인 클리체의 제조 방법.
6. 기판;
   상기 기판 상에 형성되는 금속층: 및
   상기 금속층 상에 형성되는 복수개의 금속 도금 패턴;
   을 포함하는 클리체.
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 금속층은,
   구리(Cu)를 재료로 하여 형성되는 클리체.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 금속 도금 패턴은,
   니켈(Ni)을 재료로 하여 형성되는 클리체.
9. 청구항 1에 있어서,
   상기 기판은,
   유리 기판인 클리체.

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