KR101182618B1 - 건조 기능을 가진 웨이퍼 에지 휠 - Google Patents

건조 기능을 가진 웨이퍼 에지 휠 Download PDF

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Abstract

디스크형 기판을 지지 및 회전시키는 에지 휠은 기판의 에지를 지지하도록 구성된 주변 홈을 갖는 휠 바디 및 상기 주변 홈으로부터 상기 휠 바디로 연장하는 하나 이상의 방사상 채널을 포함한다. 디스크형 기판을 프로세싱하는 방법 및 에지 휠 건조기가 또한 개시되어 있다.
에지 휠 어셈블리, 에지 휠 건조기

Description

건조 기능을 가진 웨이퍼 에지 휠{WAFER EDGE WHEEL WITH DRYING FUNCTION}
발명의 배경
발명의 분야
본 발명은 일반적으로 웨이퍼 세정 및 다른 동작에 이용되는 기판용 에지 휠에 관한 것이다.
관련 기술의 설명
집적 회로 제조에 이용되는 실리콘 웨이퍼 및 다른 기판 재료는 엄격한 표면 편평도 요건을 충족시키기 위해 평탄화 및 연마되어야 한다. 평탄화를 위한 하나의 공통 기술이 화학-기계적 평탄화/연마 또는 CMP로서 공지되어 있다. CMP는 이용되는 슬러리가 또한 연마될 표면에 대한 에천트인 본질적으로 기계적 연마이다. CMP 프로세싱 이후에, 오염된 기판이 세정된다. 세정의 하나의 단계에서, 기판의 표면이 브러시되면서 세정 유체가 공급된다. 이 기판을 건조하기 위해, 웨이퍼의 에지에서 복수의 에지 휠에 의해 지지되고 스핀된다. 웨이퍼가 에지 휠에 의해 지지되는 다른 건조 방법이 또한 실행 가능하다. 스피닝은 대부분의 유체를 기판에서 날아가게 한다. 그러나, 표면 장력으로 인해, 일부 유체가 에지에 남아 있는 경향이 있다. 또한, 메니스커스가 에지 휠과 기판의 계면에 형성될 수 있다. 최종으로, 일부 액체가 에지 휠상에 남아 있을 수도 있고 스핀할 때 기판을 재-습윤 (re-wet) 할 수도 있다.
웨이퍼의 에지 또는 휠의 에지에서 흡입 (suction) 을 적용함으로써 일부 유체를 제거하는 것이 가능하지만, 이전에는, 에지 휠과 기판의 계면에서 유체를 효율적으로 제거하는 방법이 없었다.
발명의 요약
일반적으로, 본 발명은 통합된 유체 흡입 및 유체 공급 능력을 에지 휠에 제공함으로써 이들 필요성을 충족시킨다.
본 발명은 프로세스, 장치, 시스템, 디바이스, 또는 방법으로서 포함하는 다수의 방식으로 구현될 수 있다. 본 발명의 여러 발명적인 실시형태를 후술한다.
일 실시형태에서, 반도체 기판과 같은 디스크형 기판을 지지 및 회전시키는 에지 휠은 기판의 에지를 지지하도록 구성된 주변 홈을 갖는 휠 바디 및 상기 주변 홈으로부터 상기 휠 바디로 연장하는 하나 이상의 방사상 (radial) 채널을 포함한다.
일 실시형태에서, 기판 프로세싱 장치용 에지 휠 어셈블리는 상기 휠 바디의 외주에 형성된 홈을 갖는 휠 바디를 갖는 에지 휠을 포함한다. 이 홈은 기판의 에지와 맞물리도록 구성된다. 또한, 에지 휠이 샤프트상에서 회전할 수 있도록 에지 휠의 축에 스루-홀이 형성된다. 방사상 채널은 상기 홈으로부터 내부로 연장한다. 이 방사상 채널은 에지 휠이 상기 샤프트상에서 회전할 때 고정된 포트와 적어도 주기적으로 유체 연통하고 있다.
또 다른 실시형태에서, 에지 휠 건조기는 기판의 에지와 맞물리도록 구성된 홈을 각각 갖는 복수의 에지 휠을 포함한다. 에지 휠들 중 하나 이상은 그것의 홈으로부터 내부로 연장하는 방사상 채널을 갖는다. 또한, 건조기는 진공 소스를 포함한다. 방사상 채널은 진공 소스와 유체 연통하고 있다.
또 다른 실시형태에서, 기판을 프로세싱하는 방법은 복수의 에지 휠상에서 기판을 회전 지지하는 단계, 기판을 스피닝하는 단계, 및 기판과 에지 휠들 중 하나 이상 사이의 계면에서 습윤 및 건조 동작 중 하나를 수행하는 단계를 포함한다. 기판은 기판의 에지와 맞물리는 주변에서 홈을 각각 갖는 복수의 에지 휠에 의해 회전 지지된다. 각 에지 휠은 그 축 상에서 회전할 수 있어서, 기판이 그 축 상에서 회전할 수 있다. 스피닝하는 단계는 에지 휠들 중 하나 이상에 회전력을 인가함으로써 달성되어, 기판을 스핀하게 한다. 습윤하는 단계는 하나 이상의 에지 휠에 형성된 방사상 채널을 통해 계면에 액체를 공급하는 단계를 포함한다. 건조하는 단계는 방사상 채널을 통해 계면에 진공을 공급하는 단계를 포함한다.
본 발명의 이점들은 다수이고 본 발명의 원리를 예로서 예시하는 첨부한 도면과 함께 아래의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
도면의 간단한 설명
본 발명은 첨부한 도면과 함께 아래의 상세한 설명에 의해 쉽게 이해될 것이며, 유사한 참조 부호는 유사한 구조의 엘리먼트를 나타낸다.
도 1은 예시적인 기판 세정 시스템의 평면도를 도시한다.
도 2는 기판과 에지 휠 사이의 계면의 근접도를 도시한다.
도 3은 예시적인 에지 휠 어셈블리의 단면도를 도시한다.
도 4는 도 3의 예시적인 에지 휠 어셈블리의 상면도를 도시한다.
도 5는 또 다른 예시적인 에지 휠 어셈블리의 단면도를 도시한다.
바람직한 실시형태의 상세한 설명
도 1은 기판 프로세싱 디바이스 (5) 의 예시적인 레이아웃을 도시한다. 기판 (10) 은 디스크형이며 2개의 고정 에지 휠 (12) 과 2개의 이동가능 에지 휠 (14) 을 포함하는 4개의 에지 휠 (12, 14) 에 의해 지지된다. 에지 휠 (14) 은 기판 (10) 이 장치로 로딩될 때 지지 아암 (16) 에 의해 피벗되어 기판 (10) 과 맞물린다. 로딩은 이동가능 에지 휠 (14) 이 기판 (10) 과 맞물리기 이전의 위치로 기판 (10) 을 위치시키는 로봇 (도시 생략) 에 의해 수행될 수도 있다.
에지 휠 (12, 14) 은 기판 (10) 이 기판의 편평한 표면에 수직인 그 대칭축 상에서 회전할 수 있게 한다. 고정 에지 휠 (12) 의 하나 또는 모두에는 예를 들어, 당업자가 일반적으로 생각할 수 있는 마찰 휠, 벨트 드라이브 또는 다른 드라이브 수단 (도 1에 도시 생략) 에 의해 일부 회전력이 제공될 수도 있다. 따라서, 에지 휠 (12, 14) 은 그 에지에 의해서만 기판 (10) 을 지지하는 동안 그 축 상에서 기판 회전을 허용 및/또는 기판 회전을 야기하면서 기판 (10) 의 위치를 유지한다.
도 2는 기판 (10) 과 에지 휠 (14) 사이에 형성된 계면 (15) 의 근접도를 도시한다. 에지 휠 (14) 은 기판 (10) 의 에지 (11) 와 맞물리도록 구성된 그 외주에 형성된 홈 (13) 을 갖는다. 액체에 의해 형성된 메니스커스 (17) 가 기판 (10) 과 에지 휠 (14)의 계면에 위치되는 것으로서 예로써 도시되어 있고, 기판과 에지 휠 모두는 친수성이다. 그러나, 기판 (10) 과 에지 휠 (14) 중의 하나만 친수성이거나 둘 중 어느 것도 친수성이 아닌 것이 또한 가능하다. 액체는 세정 용액, 린싱제 (rinsing agent), 또는 기판 프로세싱에 이용되는 다른 화학물질일 수도 있다.
복수의 방사상 채널 (18) 이 홈 (13) 으로부터 내부로 연장하는 에지 휠 (14) 에 형성된다. 방사상 채널 (18) 은 진공 소스 또는 유체 공급 (도 2에 도시 생략) 과 유체 연통하고 있다. 흡입이 방사상 채널 (18) 에 적용될 때, 기판 (10) 과 에지 휠 (14) 사이의 계면에서 임의의 액체가 제거될 것이다. 4개의 에지 휠 (12, 14) 모두에는 방사상 채널 (18) 이 제공될 수도 있다. 또한, 기판 (10) 의 에지 (11) 는 방사상 채널 (18) 에 유체를 공급함으로써 습윤될 수도 있다.
도 3은 예시적인 에지 휠 어셈블리 (30) 를 도시한다. 에지 휠 (14) 은 에지 휠 회전이 자유롭도록 샤프트 (20) 에 의해 지지 아암 (16) 에 탑재된다. 에지 휠 (14) 과 샤프트 (20) 는 내부 구조가 보일 수 있도록 단면으로 도시되어 있다. 구체적으로는, 샤프트 (20) 는 상부 단부 (32) 로부터 횡방향 (transverse) 채널 (27) 로 연장하는 축방향 채널을 포함한다. 횡방향 채널 (27) 은 에지 휠 (14) 에 방사상으로 형성되는 방사상 채널 (18) 각각과 주기적으로 정렬한다. 강도가 과도하게 손상되지 않는 한 임의의 수의 횡방향 채널이 에지 휠과 샤프트 (20) 에 형성될 수도 있다. 일 실시형태에서, 도 4의 국부 투시도 (phantom) 에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 횡방향 채널이 샤프트 (20) 에 형성되고 6개의 방사상 채널이 에지 휠 (14) 에 형성된다. "방사상 채널" 이라는 용어는 그 채널이 홈 (13) 으로부터 휠 (14) 의 바디로 연장하는 것만을 필요로 하는 것으로서 제한하는 것을 의도하지 않는다.
샤프트 (20) 는 에지 휠 (14) 을 통해 축 방향으로 연장하며, 베어링 (24) 은 에지 휠 (14) 이 샤프트 (20) 상에서 회전할 수 있게 한다. 예를 들어, 베어링 (24) 은 폴리테트라플루오르에틸렌 (PTFE) 또는 나일론과 같은 어떤 저 마찰 자기-윤활성 수지로 이루어질 수도 있다. Saint-Gobain Performance Plastics Microelectronics of Garden Grove, Galifonia의 상표 RULON으로 판매된 것과 같은 조성 재료가 또한 예상된다. 베어링 (24) 은 에지 휠 (14) 과 샤프트 (20) 의 계면을 통한 누설을 감소시키기 위해 샤프트 (20) 에 밀접하게 피팅된다.
홈 (29) 이 채널 (27) 과 채널 (18) 사이의 계면에서 샤프트 (20) 의 주연 주위로 연장하여, 연속 흡입이 모든 채널 (18) 로부터 흡입된다. 또 다른 방법으로는, 유사한 홈이 에지 휠 (14) 의 내부 직경상에 형성될 수도 있다. 홈 (29) 을 제공하는 대안으로, 샤프트 (20) 와 에지 휠 (14) 사이의 갭 (도시 생략) 이 충분히 클 수도 있어서, 진공이 그 사이에 형성된 갭을 통해 진공 연통될 수도 있다. 또 다른 방법으로는, 계면 (15) 과 정렬하지 않은 임의의 채널 (18) 에 진공이 연통되는 것을 방지하는 것이 바람직할 수도 있다. 이러한 경우에, 홈 (29) 은 제공되지 않고, 단일 횡방향 채널 (27) 이 도시된 바와 같이 정렬될 수도 있어서, 유체는 채널이 기판 (10) 과 에지 휠 (14) 사이의 계면 (15) 과 정렬될 때 채널 (18) 로부터 흡입만 된다.
흡입 라인 (52) 은 축방향 채널 (26) 과 진공 소스 (50) 사이에 연통을 제공하기 위해 예를 들어, 스레드 (31) 또는 클램프, 마찰 이 (friction teeth), 니플 (nipple) 등과 같은 어떤 다른 유체 라인 맞물림 수단을 이용하여 샤프트 (20) 의 상부 (32) 에 커플링될 수도 있다.
제 1 동작에서, 웨이퍼 (10) 는 중심으로부터 에지 (11) 로 유체를 흡입하는 스피닝에 의해 건조된다. 일부 액체가 에지 (11) 에 부착할 수도 있다. 이러한 유체를 제거하기 위해, 각 방사상 채널 (18) 및 그에 따른 계면 (15) 과 적어도 주기적 유체 연통하고 있는 흡입 라인 (52) 에 흡입이 적용된다. 흡입은 계면 (15) 에서 임의의 유체를 흡입하면서 기판 (10) 및 에지 휠 (14) 을 회전시킴으로써, 에지 휠 (14) 을 건조시킨다.
또 다른 방법으로는, 어떤 프로세스에서, 웨이퍼가 에지 휠의 작용에 의해 건조되는 것을 방지하기 위해 웨이퍼를 습윤하도록 또 다른 메카니즘이 이용된다. 에지가 이러한 작용에 의해 건조되는 것을 방지하기 위해, 유체가 기판 (10) 의 에지 (11) 를 습윤하는 휠 어셈블리 (30) 에 공급될 수도 있다. 이것은 웨이퍼가 이용되는 특정 유체와 균일하게 습윤되게 한다. 이러한 환경에서, 스프레이를 생성할 정도로 많은 압력을 제공하는 것이 불필요할 수도 있고, 오히려 기판 (10) 의 에지가 균일하게 습윤되면 충분하다.
도 5는 고정 에지 휠 (12) 의 예시적인 단면도를 도시한다. 고정 에지 휠 (12) 은 휠 (12) 의 바디를 통해 연장하는 샤프트 (40) 를 포함한다. 샤프트 (40) 는 축 스루-홀 (46) 을 통과하는 핀 (58) 상에서 에지 휠 (12) 로 회전한다. 환형 스페이스 (54) 가 에지 휠 (12) 의 캐비티와 T-형 단면을 갖는 커버 (45) 사이에 형성된다. 리테이너 (48) 는 에지 휠 (12) 상에 커버 (45) 를 유지시키고, 상대적 회전을 허용하기 위해 저-마찰 와셔 (도시 생략) 에 의해 그로부터 분리될 수도 있다. 리테이너 (48) 는 예를 들어, 너트일 수도 있다. 커버 (45) 는 O-링 (47) 에 의해 에지 휠 (12) 에 밀봉된다. 벨트 (44) 가 샤프트 (40) 의 하부에 풀리 (pulley) 를 형성하는 홈 (42) 과 맞물린다.
동작시에, 드라이브 소스 (도시 생략) 는 홈 (42) 과 맞물리는 벨트 (44) 를 구동시켜서, 축 스루-홀 (46) 을 통과하는 핀 (58) 상에서 샤프트 (40) 를 턴시킨다. 샤프트 (40) 는 기계적 수단, 접착제, 또는 다른 수단에 의해 에지 휠 (12) 에 견고하게 부착된다. 또 다른 방법으로는, 샤프트 (40) 및 에지 휠 (12) 은 단일 재료로 통합적으로 형성될 수도 있다. T-형 커버 (45) 는 고정을 유지한다. 환형 스페이스 (54) 를 부분적 진공에 위치시키기 위해 포트 (56) 에 진공이 적용된다. 또 다른 방법으로는, 유체가 포트 (56) 를 통해 환형 스페이스 (54) 에 공급될 수도 있다. 환형 스페이스 (54) 는 도 3에 도시된 에지 휠 (14) 에 관하여 상술한 바와 같이 동작하는 방사상 채널 (18) 과 유체 연통하고 있다.
벨트 드라이브 메카니즘을 도시하였지만, 에지 휠 (12) 에 회전을 전달하기 위해 임의의 공지된 드라이브 수단이 이용될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 또한, 이동가능 에지 휠 (14) 이 드라이브 수단과 통합될 수 있다.
상술한 발명을 이해의 명확성을 위해 상세히 설명하였지만, 특정한 변경 및 변형이 첨부한 청구범위의 범위 내에서 실시될 수도 있다는 것이 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 실시형태는 예시적인 것이고 제한적이지 않은 것으로서 고려되며, 본 발명은 본 명세서에 제공된 상세한 설명에 제한되지 않으며, 첨부한 청구범위의 범위 및 등가물 내에서 변형될 수도 있다.

Claims (15)

  1. 디스크형 기판 프로세싱 장치용 에지 휠 어셈블리로서,
    휠 바디의 외주에 형성되고 상기 기판의 에지와 맞물리도록 구성된 홈을 갖는 상기 휠 바디, 에지 휠의 축에 형성된 스루-홀, 및 상기 홈으로부터 내부로 연장하는 방사상 채널을 포함하는 상기 에지 휠; 및
    상기 스루-홀을 통해 연장하는 샤프트를 포함하며,
    상기 방사상 채널은 상기 에지 휠이 상기 샤프트 상에서 회전할 때 상기 에지 휠 또는 상기 샤프트 중 하나 상에서 고정 포트와 적어도 주기적 유체 연통하고 있는, 에지 휠 어셈블리.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 샤프트는, 상기 고정 포트로부터 연장하는 축방향 채널 및 상기 축방향 채널로부터 상기 방사상 채널에 근접한 상기 샤프트의 외주로 연장하는 적어도 하나의 횡방향 채널을 포함하는 내부 채널을 포함하고, 상기 고정 포트는 상기 방사상 채널에 근접한 포인트에 대한 상기 샤프트의 하나의 단부에 있으며, 상기 고정 포트는 상기 하나의 단부에서 상기 내부 채널과 유체 연통하는 유체 라인을 부착하는 수단을 포함하는, 에지 휠 어셈블리.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 에지 휠은 베어링을 이용하여 상기 샤프트에 탑재되며,
    상기 베어링은 상기 에지 휠과 상기 샤프트 사이의 계면으로부터의 유체 누설을 최소화하기 위해 상기 샤프트 및 상기 에지 휠을 밀봉시키는, 에지 휠 어셈블리.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판이 복수의 상기 에지 휠 사이에 위치될 때 상기 에지 휠을 선택적으로 이동시켜 상기 기판과 맞물리게 하는 이동 아암을 더 포함하는, 에지 휠 어셈블리.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 에지 휠은 환형 챔버와 커버를 더 포함하고, 상기 하나 이상의 방사상 채널은 상기 홈으로부터, 상기 에지 휠과 상기 커버 사이에 형성되는 상기 환형 챔버로 연장하고, 상기 커버는 상기 커버 및 상기 에지 휠이 서로에 대하여 회전할 수 있도록 상기 에지 휠에 밀봉되며, 상기 고정 포트는 상기 커버 상에서 유체 라인을 부착하는 수단을 포함하는, 에지 휠 어셈블리.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 에지 휠에 고정된 풀리 (pulley) 를 더 포함하는, 에지 휠 어셈블리.
  7. 기판의 에지와 맞물리도록 구성되는 홈을 각각 갖는 복수의 에지 휠로서, 상기 에지 휠 중 하나 이상은 상기 홈으로부터 내부로 연장하는 방사상 채널을 갖는, 상기 복수의 에지 휠; 및
    진공 소스를 포함하며,
    상기 방사상 채널은 상기 진공 소스와 유체 연통하고 있는, 에지 휠 건조기.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 에지 휠 중 하나 이상은 하나 이상의 에지 휠을 회전하게 하여 상기 기판을 스핀하게 하는 힘을 수용하는 드라이브 수단을 포함하는, 에지 휠 건조기.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 에지 휠 중 하나 이상은 이동가능 아암에 탑재되고,
    상기 이동가능 아암은 상기 기판이 상기 복수의 에지 휠 사이에 위치될 때 상기 기판의 상기 에지와 하나 이상의 에지 휠을 맞물리게 하는, 에지 휠 건조기.
  10. 디스크형 기판의 프로세싱 방법으로서,
    복수의 에지 휠에 의해 상기 기판을 회전적으로 지지하는 단계로서, 상기 에지 휠 각각은 상기 기판의 에지와 맞물리는 주변에 홈을 가지고, 축 상에서 회전이 허용됨으로써, 상기 기판으로 하여금 그 축 상에서 회전할 수 있게 하고, 상기 에지 휠 중 하나 이상은 드라이브 휠인, 상기 기판을 회전적으로 지지하는 단계;
    드라이브 휠에 의해 회전력을 인가함으로써 상기 기판을 스피닝하는 단계; 및
    건조 동작 또는 습윤 동작을 수행하는 단계를 포함하며,
    상기 건조 동작은 상기 에지 휠 중 하나 이상에 형성된 방사상 채널을 통해 계면에 진공을 공급함으로써 상기 에지 휠 중 하나 이상과 상기 기판 사이의 계면을 건조하는 단계를 포함하며, 상기 습윤 동작은 상기 에지 휠 중의 하나 이상에 형성된 방사상 채널을 통해 상기 계면에 액체를 공급함으로써 상기 에지 휠 중 하나 이상과 상기 기판 사이의 계면을 습윤하는 단계를 포함하는, 디스크형 기판 프로세싱 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 에지 휠 중 하나 이상은 샤프트의 하나의 단부에서의 포트 및 상기 방사상 채널과 유체 연통하는 내부 채널을 포함하는 상기 샤프트 상에서 회전하고,
    상기 건조하는 단계는 상기 샤프트의 상기 포트에 진공을 적용하는 단계를 포함하며,
    상기 습윤하는 단계는 상기 샤프트의 상기 포트에 유체를 공급하는 단계를 포함하는, 디스크형 기판 프로세싱 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 드라이브 휠은 환형 챔버 및 상기 환형 챔버를 인클로징하는 커버를 더 포함하며,
    상기 커버는 포트를 포함하며 상기 하나의 에지 휠에 밀봉되고,
    상기 커버는 또한 상기 밀봉에 의해 상기 하나의 에지 휠에 대하여 회전이 허용되고,
    상기 환형 챔버는 상기 방사상 채널 및 상기 포트와 유체 연통하며,
    상기 건조하는 단계는 상기 커버상의 상기 포트에 진공을 적용하는 단계를 포함하는, 디스크형 기판 프로세싱 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 드라이브 휠에 회전력을 인가함으로써 상기 기판을 회전시키는 단계를 더 포함하는, 디스크형 기판 프로세싱 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 드라이브 휠은 풀리를 더 포함하며,
    상기 회전력을 인가하는 것은 상기 풀리에 커플링된 플렉시블 벨트에 회전을 인가하는 것을 포함하는, 디스크형 기판 프로세싱 방법.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 기판을 회전적으로 지지하는 단계는 상기 기판의 에지를 상기 에지 휠 중 2개의 고정 에지 휠에 대해 위치시키고 상기 에지 휠 중 2개의 이동가능 에지 휠을 상기 기판의 에지에 맞물리게 하는 단계를 포함하는, 디스크형 기판 프로세싱 방법.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040031167A1 (en) 2002-06-13 2004-02-19 Stein Nathan D. Single wafer method and apparatus for drying semiconductor substrates using an inert gas air-knife
US7350315B2 (en) 2003-12-22 2008-04-01 Lam Research Corporation Edge wheel dry manifold
US20060000494A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Lam Research Corporation Self-draining edge wheel system and method
US7089687B2 (en) * 2004-09-30 2006-08-15 Lam Research Corporation Wafer edge wheel with drying function
US8211242B2 (en) * 2005-02-07 2012-07-03 Ebara Corporation Substrate processing method, substrate processing apparatus, and control program
DE102005057109A1 (de) * 2005-11-26 2007-05-31 Kunze-Concewitz, Horst, Dipl.-Phys. Vorrichtung und Verfahren für mechanisches Prozessieren flacher, dünner Substrate im Durchlaufverfahren
US20110296634A1 (en) * 2010-06-02 2011-12-08 Jingdong Jia Wafer side edge cleaning apparatus
JP6144531B2 (ja) * 2013-04-23 2017-06-07 株式会社荏原製作所 基板処理装置及び処理基板の製造方法
WO2015133689A1 (ko) * 2014-03-06 2015-09-11 주식회사 아이엠티 웨이퍼의 배면 또는 에지 세정 장치 및 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5724748A (en) 1996-07-24 1998-03-10 Brooks; Ray G. Apparatus for packaging contaminant-sensitive articles and resulting package
US5967882A (en) 1997-03-06 1999-10-19 Keltech Engineering Lapping apparatus and process with two opposed lapping platens
US6102777A (en) 1998-03-06 2000-08-15 Keltech Engineering Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4838289A (en) 1982-08-03 1989-06-13 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for edge cleaning
IT1226303B (it) * 1988-07-26 1990-12-27 Montedipe Spa Processo ed apparato per la devolatilizzazione di soluzioni di polimeri.
JPH02130922A (ja) * 1988-11-11 1990-05-18 Toshiba Corp 半導体基板エッチング装置
JPH0712035B2 (ja) 1989-04-20 1995-02-08 三菱電機株式会社 噴流式液処理装置
JPH02309638A (ja) 1989-05-24 1990-12-25 Fujitsu Ltd ウエハーエッチング装置
JPH0693449B2 (ja) * 1989-12-25 1994-11-16 佳英 柴野 温純水引上方式に於ける乾燥装置
US5271774A (en) 1990-03-01 1993-12-21 U.S. Philips Corporation Method for removing in a centrifuge a liquid from a surface of a substrate
US5620525A (en) * 1990-07-16 1997-04-15 Novellus Systems, Inc. Apparatus for supporting a substrate and introducing gas flow doximate to an edge of the substrate
US5088441A (en) 1990-08-23 1992-02-18 Belport Co., Inc. Cord impregnator
JP3118737B2 (ja) * 1992-10-23 2000-12-18 東京エレクトロン株式会社 被処理体の処理方法
US5705223A (en) 1994-07-26 1998-01-06 International Business Machine Corp. Method and apparatus for coating a semiconductor wafer
FR2733036B1 (fr) * 1995-04-14 1997-07-04 Unir Dispositif de protection anti-contamination rapprochee
US5660642A (en) 1995-05-26 1997-08-26 The Regents Of The University Of California Moving zone Marangoni drying of wet objects using naturally evaporated solvent vapor
KR0175278B1 (ko) 1996-02-13 1999-04-01 김광호 웨이퍼 세정장치
JPH09270412A (ja) * 1996-04-01 1997-10-14 Canon Inc 洗浄装置及び洗浄方法
DE19622015A1 (de) 1996-05-31 1997-12-04 Siemens Ag Verfahren zum Ätzen von Zerstörungszonen an einem Halbleitersubstratrand sowie Ätzanlage
TW357406B (en) 1996-10-07 1999-05-01 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for cleaning and drying a substrate
US5868857A (en) * 1996-12-30 1999-02-09 Intel Corporation Rotating belt wafer edge cleaning apparatus
JP3549141B2 (ja) * 1997-04-21 2004-08-04 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板保持装置
JPH1131672A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Hitachi Ltd 基板処理方法および基板処理装置
US6398975B1 (en) 1997-09-24 2002-06-04 Interuniversitair Microelektronica Centrum (Imec) Method and apparatus for localized liquid treatment of the surface of a substrate
ATE287126T1 (de) 1997-09-24 2005-01-15 Imec Inter Uni Micro Electr Verfahren zum entfernen einer flüssigkeit von einer oberfläche einer substrat
US6491764B2 (en) 1997-09-24 2002-12-10 Interuniversitair Microelektronics Centrum (Imec) Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate
EP0905746A1 (en) 1997-09-24 1999-03-31 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw Method of removing a liquid from a surface of a rotating substrate
JPH11350169A (ja) 1998-06-10 1999-12-21 Chemitoronics Co ウエットエッチング装置およびウエットエッチングの方法
DE59900743D1 (de) * 1999-04-28 2002-02-28 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung und Verfahren zur Flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen Gegenständen
JP4413383B2 (ja) * 1999-06-30 2010-02-10 Ｈｏｙａ株式会社 スクラブ洗浄装置及びスクラブ洗浄方法、並びに情報記録媒体の製造方法
JP3978296B2 (ja) * 1999-08-05 2007-09-19 株式会社カイジョー 基板端面用超音波励振装置及びこれを備えた基板端面用超音波洗浄装置
JP4481394B2 (ja) * 1999-08-13 2010-06-16 株式会社荏原製作所 半導体基板の洗浄装置及びその洗浄方法
US20020121290A1 (en) 1999-08-25 2002-09-05 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for cleaning/drying hydrophobic wafers
US6622334B1 (en) 2000-03-29 2003-09-23 International Business Machines Corporation Wafer edge cleaning utilizing polish pad material
US6186873B1 (en) * 2000-04-14 2001-02-13 International Business Machines Corporation Wafer edge cleaning
US7000622B2 (en) * 2002-09-30 2006-02-21 Lam Research Corporation Methods and systems for processing a bevel edge of a substrate using a dynamic liquid meniscus
US6550091B1 (en) 2000-10-04 2003-04-22 Lam Research Corporation Double-sided wafer edge scrubbing apparatus and method for using the same
JP2002124508A (ja) * 2000-10-13 2002-04-26 Nec Corp 基板用スピン処理装置
DE50004935D1 (de) 2000-10-31 2004-02-05 Sez Ag Villach Vorrichtung zur Flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen Gegenständen
WO2002101799A2 (en) 2001-06-12 2002-12-19 Verteq, Inc. Stackable process chambers
US6907637B1 (en) * 2001-06-29 2005-06-21 Lam Research Corporation Edge wheel assembly in a substrate processing brush box
JP3944368B2 (ja) * 2001-09-05 2007-07-11 株式会社荏原製作所 基板処理装置及び基板処理方法
JP3535853B2 (ja) * 2001-09-18 2004-06-07 エム・エフエスアイ株式会社 基板の支持固定具、及びこれを用いた基板表面の乾燥方法
DE60218708D1 (de) * 2001-09-24 2007-04-19 Cosmetic Technologies Llc Vorrichtung und verfahren zum individuellen zusammenstellen von kosmetika
JP2003151943A (ja) * 2001-11-19 2003-05-23 Speedfam Clean System Co Ltd スクラブ洗浄装置
JP4026750B2 (ja) * 2002-04-24 2007-12-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2004063796A (ja) * 2002-07-29 2004-02-26 Tatsumo Kk 平板状角型基板の裏面洗浄装置
JP2005150468A (ja) * 2003-11-17 2005-06-09 Ebara Corp 基板乾燥装置及び基板研磨装置
US7350315B2 (en) * 2003-12-22 2008-04-01 Lam Research Corporation Edge wheel dry manifold
US20060000494A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Lam Research Corporation Self-draining edge wheel system and method
US7089687B2 (en) * 2004-09-30 2006-08-15 Lam Research Corporation Wafer edge wheel with drying function

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5724748A (en) 1996-07-24 1998-03-10 Brooks; Ray G. Apparatus for packaging contaminant-sensitive articles and resulting package
US5967882A (en) 1997-03-06 1999-10-19 Keltech Engineering Lapping apparatus and process with two opposed lapping platens
US6102777A (en) 1998-03-06 2000-08-15 Keltech Engineering Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen

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