CN101031765A - 具有干燥功能的晶片边缘轮 - Google Patents

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Abstract

一种用于支撑及旋转一盘形基板的边缘轮，包括：轮本体，具有用于支撑基板边缘的周边沟槽；以及至少一个径向通道，该径向通道从该周边沟槽延伸进入该轮本体。同时也记载了一种边缘轮干燥器及一种处理盘形基板的方法。

Description

具有干燥功能的晶片边缘轮
技术领域
本发明一般涉及用在晶片清洗及其它操作中的基板用边缘轮。
背景技术
硅晶片及其它用于集成电路制造的基板材料必须经过平坦化和抛光，以满足严格的表面平坦要求。一种常见的平坦化技术被称为化学机械平坦化/抛光(chemical-mechanical planarization/polishing)或CMP。CMP实质上为一种机械抛光，其中所使用的浆料同时也是待抛光基板所用的蚀刻剂。经过CMP处理后，会清洗受污染的基板，而在一个清洗步骤中，在施加清洗流体的同时刷洗基板表面。由多个边缘轮在晶片边缘处支撑着基板并使得基板旋转，以便干燥基板。由边缘轮支撑晶片的其它干燥方法也是可行的。该旋转造成大部分流体飞离该基板，然而，由于表面张力的关系，某些流体易于留在边缘处。除此之外，在边缘轮和基板的界面处会形成一弯液面。最后，某些流体会残留在边缘轮上，并在基板旋转时再沾湿该基板。
某些流体可以通过在晶片的边缘处或该边缘轮的边缘处施加吸力来移除，但迄今为止，尚无方法能有效地移除在边缘轮和基板的界面处的流体。
发明内容
广泛来说，本发明通过提供具有集成的流体抽吸及流体供给能力的边缘轮来满足这些需求。
应当注意，本发明可以众多方式来实施，包括过程、设备、系统、装置或是方法。下面说明本发明的若干发明实施例。
在一个实施例中，一种用于支撑并转动盘形基板(例如半导体基板)的边缘轮包括轮本体以及至少一个径向通道，其中，该轮本体具有用于支撑基板边缘的周边沟槽，而该径向通道从所述周边沟槽延伸进入所述轮本体。
在一个实施例中，一种用于基板处理设备的边缘轮组件包括边缘轮，该边缘轮具有轮本体，沟槽形成在所述轮本体的外周中。该沟槽构造成与该基板的边缘啮合。而且，通孔形成在该边缘轮的轴线处，以允许该边缘轮在一轴上转动。径向通道从所述沟槽向内延伸。当该边缘轮在所述轴上旋转时，该径向通道与一静止孔口成至少周期性的流体连通。
在另一个实施例中，一种边缘轮干燥器包括多个边缘轮，每一边缘轮均具有用于啮合基板边缘的沟槽。至少一个边缘轮具有从其沟槽向内延伸的径向通道。该干燥器还包括一真空源。该径向通道与该真空源成流体连通。
在另一个实施例中，一种基板处理方法包括：将该基板旋转地支撑在多个边缘轮上；旋转该基板；以及在该基板与至少一个边缘轮之间的界面处执行沾湿操作及干燥操作之一。该基板由多个边缘轮来旋转地支撑，各边缘轮在其周边处具有沟槽，所述沟槽啮合基板的边缘。各边缘轮能绕其轴线转动，从而使得所述基板绕其轴线转动。通过向至少一个边缘轮施加转动力来实现旋转，从而使得基板旋转。沾湿操作包括经由形成于该至少一个边缘轮中的径向通道而将流体供给至该界面。干燥操作包括经由该径向通道而向该界面提供真空。
本发明具有许多优点，结合附图以及下文中以示例方式表明本发明原理的详细说明，这些优点将是很明显的。
附图说明
下列结合附图的详细说明可容易地了解本发明，且相同的参考标号代表相同的结构元件。
图1显示了一示范性基板清洗系统的平面图。
图2显示了基板与边缘轮之间的界面的特写图。
图3显示了一示范性边缘轮组件的横剖视图。
图4显示了图3的该示范性边缘轮组件的俯视图。
图5显示了另一示范性边缘轮组件的横剖视图。
具体实施方式
图1显示了一基板处理装置5的示范布局。基板10呈盘形，且被四个边缘轮12和14支撑着，包括两个固定的边缘轮12及两个可动的边缘轮14。当基板10被装载至该设备时，基板10通过枢转臂16而枢转成与边缘轮14啮合。在可动边缘轮14啮合基板10前，可由一自动机械装置(未图示)来进行装载操作，以将该基板放置就位。
边缘轮12和14可使基板10绕其与基板平面垂直的对称轴线转动。可以向一个或两个边缘轮12提供转动力，例如可通过摩擦轮、皮带传动装置或其它传动装置(未图示于图1中)来提供该转动力，这对本领域技术人员来说是常见的。因此，当边缘轮12、14只借助于基板边缘来支撑该基板10时，边缘轮12和14可维持基板10的位置，同时允许基板10和/或使得基板10绕其轴线转动。
图2显示了形成于基板10与边缘轮14之间的界面15的特写图。边缘轮14具有形成于其外周中的沟槽13，该沟槽13构造成可啮合基板10的边缘11。由液体所形成的弯液面17以示例的方式示出为位于基板10与边缘轮14的界面处，其中，基板10及边缘轮14皆为亲水性。然而，也可能是基板10和边缘轮14仅其中之一为亲水性，或两者皆非亲水性。该液体可能为清洗溶液、清洗剂或在处理基板中所用的其它化学材料。
有多个径向通道18自沟槽13向内延伸而形成入边缘轮14内。径向通道18和一真空源或流体供给源(未图示于图2中)成流体连通。当施加吸力到径向通道18时，将可移除在基板10与边缘轮14之间的界面处的任何流体。所有四个边缘轮12和14均可设置有径向通道18。而且，可通过向径向通道18供给流体而沾湿该晶片10的边缘11。
图3显示一示例性边缘轮组件30。边缘轮14通过轴20而安装在支撑臂16上，以使该边缘轮可随意转动。为了能看到内部结构，边缘轮14和轴20以横剖面的方式呈现。具体地，该轴20包括一自顶端32延伸至横向通道27的轴向通道。该横向通道27会周期性地与各径向通道18对准(这些径向通道18沿径向形成入该边缘轮14内)。只要不过度地危及强度，边缘轮及轴20内可形成任意数目的横向通道。在一个实施例中，有一个横向通道形成入该轴20内，而有六个径向通道形成入该边缘轮14内，如图4的虚线所示。“径向通道”一词不是限制性的，因其仅要求这些通道是自沟槽13延伸进入该边缘轮14的本体内。
该轴20沿轴向延伸穿过该边缘轮14，而轴承24允许该边缘轮14在轴20上转动。例如，轴承24可由某种低摩擦的自润滑树脂所制成，诸如聚四氟乙烯(polytetrafluoroethene，PTFE)或尼龙(nylon)。也可考虑复合材料，如由加州Saint-Gobain Performance PlasticsMicroelectronics of Garden Grove公司以RULON为商标名所销售的材料。轴承24须与轴20紧密配合，以减少透过边缘轮14与轴20之间的界面所产生的泄漏。
在通道27与通道18之间的界面处，沟槽29围绕该轴20的周边延伸，使得可自所有通道18引出连续的吸力。或者，可在边缘轮14的内径上形成类似的沟槽。作为提供沟槽29的替代方案，轴20与边缘轮14之间可有足够大的间隙(未图示)，使得可通过它们之间的该间隙来传递真空。或者，理想的情况是可避免真空传递至任何未对准该界面15的通道18。在此情况中，不需要设置沟槽29，且可如图所示那样定位单个横向通道27，以使只有当该横向通道27对准该边缘轮14与基板10之间的界面15时，才从通道18吸出流体。
可以例如利用螺纹30或其它流体管线啮合装置(如夹具、摩擦齿状物、接头等)在轴20的顶部32处联接一抽吸管线52，以提供轴向通道26与真空源50之间的连通。
在第一操作中，通过旋转基板10来使其干燥，该操作从中央向边缘11引出流体。一些流体可能会附着在边缘11处。为了移除这些流体，将吸力施加至抽吸管线52，该抽吸管线52与各径向通道18成至少周期性的流体连通，并因此与界面15成至少周期性的流体连通。当基板10和边缘轮14旋转时，该吸力会抽出该界面15处的任何流体，从而干燥该边缘轮14。
或者，在某些过程中，使用另一机构来沾湿该晶片，以防止因边缘轮的作用而使晶片干燥。为了防止因该作用而使晶片边缘干燥，可以向边缘轮组件30供给流体，以沾湿该基板10的边缘11，此举允许用所使用的特定流体将该晶片均匀地沾湿。在此情形下，可不需要提供太大的压力来产生喷射，而是只要该压力足以均匀地沾湿该基板10的边缘。
图5显示了固定边缘轮12的示例性横剖视图。该固定边缘轮12包括一延伸穿过边缘轮12本体的轴40。轴40与边缘轮12一起在销58上旋转，该销58穿过轴向通孔46。在边缘轮12中的腔室与具有T形横剖面的罩盖45之间形成一环状空间54，保持件48将罩盖45保持在边缘轮12上，并可借助低摩擦垫圈(未图示)而与罩盖45分离，以容许相对转动。该保持件48例如可为螺帽。罩盖45借助O形环47而与边缘轮12密封。带44则与形成于轴40下部的沟槽42啮合。
在操作时，一驱动源(未图示)驱动该啮合于沟槽42的带44，从而使得该轴40在销(未图示)上转动，该销穿过轴向通孔46。轴46通过机械装置、粘接剂、或其它装置而固定地附着于边缘轮12。或者，轴46和边缘轮12可由单一材料整体地形成。T形罩盖45保持静止不动。在孔口56处施加真空，以使得环状空间54达到部分真空。或者，可经由孔口56而将流体供给至该环状空间54。环状空间54与径向通道18成流体连通，这些径向通道的操作如上文关于图3所示的边缘轮14所述的方式。
虽然图示为带传动机构，但很明显，任何已知的传动装置皆可用来向该边缘轮12传递转动。而且，该可动边缘轮14亦可集成有传动装置。
虽然为使人清楚理解的目的而已经对本发明进行详细说明，但很明显，在所附权利要求的范围内，可实施某些改变或修改。因此，这些实施例应视为示例性而非限制性，且本发明不应限制于此处所述的细节，而是可在所附权利要求的范围及等效物内进行修改。

Claims (15)

1.一种边缘轮组件，用于盘形基板处理设备，所述边缘轮组件包括：
边缘轮，包括：具有沟槽的轮本体，该沟槽形成在所述轮本体的外周中，所述沟槽用于啮合所述基板的边缘；通孔，所述通孔形成于该边缘轮的轴线处；以及径向通道，所述径向通道从所述沟槽向内延伸；以及
轴，所述轴延伸通过所述通孔，当所述边缘轮在所述轴上旋转时，所述径向通道与一静止孔口成至少周期性的流体连通，所述静止孔口在所述边缘轮和所述轴之一上。
2.根据权利要求1所述的边缘轮组件，其中，所述轴包括内部通道，该内部通道包括轴向通道和至少一个横向通道，所述轴向通道从该孔口延伸至靠近所述径向通道的一点，该孔口处于所述轴的一个端部处，而所述至少一个横向通道从所述轴向通道延伸至所述轴的靠近所述径向通道的外周，所述孔口包括设在所述一个端部处的用于连接流体管线的装置，该流体管线与所述内部通道成流体连通。
3.根据权利要求2所述的边缘轮组件，其中，所述边缘轮利用轴承安装至所述轴，所述轴承与所述轴以及所述边缘轮紧公差设置，以使来自所述边缘轮与所述轴之间的界面的流体泄漏最小化。
4.根据权利要求1所述的边缘轮组件，还包括移动臂，当所述基板位于多个所述边缘轮之间时，所述移动臂选择性地将所述边缘轮移动成与所述基板相啮合。
5.根据权利要求1所述的边缘轮组件，其中，所述边缘轮还包括环状腔室和罩盖，所述至少一个径向通道从所述沟槽延伸至所述环状腔室，所述环状腔室形成于所述边缘轮与所述罩盖之间，所述罩盖与所述边缘轮密封，使得所述罩盖与所述边缘轮可相对于彼此旋转，所述孔口包括在所述罩盖上用于连接流体管线的装置。
6.根据权利要求1所述的边缘轮组件，还包括固定至所述边缘轮上的滑轮。
7.一种边缘轮干燥器，包括：
多个边缘轮，每一边缘轮具有用于啮合基板边缘的沟槽，至少一个所述边缘轮具有从所述沟槽向内延伸的径向通道；和
真空源，所述径向通道与所述真空源成流体连通。
8.根据权利要求7所述的边缘轮干燥器，其中，一个或多个所述边缘轮包括传动装置，所述传动装置用于接收令所述一个或多个边缘轮旋转的力，由此使得所述基板旋转。
9.根据权利要求7所述的边缘轮干燥器，其中，一个或多个所述边缘轮安装至可移动臂上，当所述基板位于所述多个边缘轮之间时，所述可移动臂使得所述一个或多个边缘轮与所述基板的所述边缘相啮合。
10.一种处理盘形基板的方法，包括：
由多个边缘轮旋转地支撑所述基板，各边缘轮在其周边处具有沟槽，所述沟槽啮合所述基板的边缘，各边缘轮能绕其轴线转动，从而使得所述基板绕其轴线转动，一个或多个所述边缘轮为传动轮；
由传动轮施加旋转力，以使所述基板旋转；以及
执行干燥操作或沾湿操作，所述干燥操作包括干燥位于所述基板与至少一个所述边缘轮之间的界面，所述干燥是经由形成于所述至少一个所述边缘轮中的径向通道向所述界面提供真空而得以实现的；所述沾湿操作包括沾湿位于所述该基板与至少一个所述边缘轮之间的界面，所述沾湿是经由形成于所述至少一个所述边缘轮中的径向通道向所述界面提供液体而得以实现的。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述至少一个所述边缘轮在轴上旋转，所述轴包括与所述径向通道成流体连通的内部通道以及位于所述轴的一个端部处的孔口，所述干燥包括施加真空至所述轴中的所述孔口，所述沾湿包括供给液体至所述轴中的所述孔口。
12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述传动轮还包括环状腔室及封闭所述环状腔室的罩盖，所述罩盖包括孔口，且所述罩盖与所述一个边缘轮密封，借助所述密封而允许所述罩盖相对于所述一个边缘轮旋转，所述环状腔室与所述径向通道及所述孔口成流体连通，所述干燥包括施加真空至所述罩盖上的所述孔口。
13.根据权利要求12所述的方法，还包括通过向所述传动轮施加旋转力而使所述基板旋转。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述传动轮还包括滑轮，且所述施加旋转力的步骤包括施加转动至联接于所述滑轮的一柔性带。
15.根据权利要求10所述的方法，其中，旋转地支撑所述基板的步骤包括将所述基板的所述边缘定位成抵靠所述边缘轮中的两个静止边缘轮，并使所述边缘轮中的两个可动边缘轮与所述基板的所述边缘相啮合。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105960698A (zh) * 2014-03-06 2016-09-21 Imt有限公司 晶片背面或边缘的清洗装置及清洗方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040031167A1 (en) 2002-06-13 2004-02-19 Stein Nathan D. Single wafer method and apparatus for drying semiconductor substrates using an inert gas air-knife
US7350315B2 (en) 2003-12-22 2008-04-01 Lam Research Corporation Edge wheel dry manifold
US20060000494A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Lam Research Corporation Self-draining edge wheel system and method
US7089687B2 (en) * 2004-09-30 2006-08-15 Lam Research Corporation Wafer edge wheel with drying function
US8211242B2 (en) * 2005-02-07 2012-07-03 Ebara Corporation Substrate processing method, substrate processing apparatus, and control program
DE102005057109A1 (de) * 2005-11-26 2007-05-31 Kunze-Concewitz, Horst, Dipl.-Phys. Vorrichtung und Verfahren für mechanisches Prozessieren flacher, dünner Substrate im Durchlaufverfahren
US20110296634A1 (en) * 2010-06-02 2011-12-08 Jingdong Jia Wafer side edge cleaning apparatus
JP6144531B2 (ja) * 2013-04-23 2017-06-07 株式会社荏原製作所 基板処理装置及び処理基板の製造方法

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4838289A (en) * 1982-08-03 1989-06-13 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for edge cleaning
IT1226303B (it) * 1988-07-26 1990-12-27 Montedipe Spa Processo ed apparato per la devolatilizzazione di soluzioni di polimeri.
JPH02130922A (ja) * 1988-11-11 1990-05-18 Toshiba Corp 半導体基板エッチング装置
JPH0712035B2 (ja) 1989-04-20 1995-02-08 三菱電機株式会社 噴流式液処理装置
JPH02309638A (ja) 1989-05-24 1990-12-25 Fujitsu Ltd ウエハーエッチング装置
JPH0693449B2 (ja) * 1989-12-25 1994-11-16 佳英 柴野 温純水引上方式に於ける乾燥装置
US5271774A (en) * 1990-03-01 1993-12-21 U.S. Philips Corporation Method for removing in a centrifuge a liquid from a surface of a substrate
US5620525A (en) * 1990-07-16 1997-04-15 Novellus Systems, Inc. Apparatus for supporting a substrate and introducing gas flow doximate to an edge of the substrate
US5088441A (en) * 1990-08-23 1992-02-18 Belport Co., Inc. Cord impregnator
JP3118737B2 (ja) * 1992-10-23 2000-12-18 東京エレクトロン株式会社 被処理体の処理方法
US5705223A (en) * 1994-07-26 1998-01-06 International Business Machine Corp. Method and apparatus for coating a semiconductor wafer
FR2733036B1 (fr) * 1995-04-14 1997-07-04 Unir Dispositif de protection anti-contamination rapprochee
US5660642A (en) * 1995-05-26 1997-08-26 The Regents Of The University Of California Moving zone Marangoni drying of wet objects using naturally evaporated solvent vapor
KR0175278B1 (ko) * 1996-02-13 1999-04-01 김광호 웨이퍼 세정장치
JPH09270412A (ja) * 1996-04-01 1997-10-14 Canon Inc 洗浄装置及び洗浄方法
DE19622015A1 (de) * 1996-05-31 1997-12-04 Siemens Ag Verfahren zum Ätzen von Zerstörungszonen an einem Halbleitersubstratrand sowie Ätzanlage
US5724748A (en) * 1996-07-24 1998-03-10 Brooks; Ray G. Apparatus for packaging contaminant-sensitive articles and resulting package
US5997653A (en) * 1996-10-07 1999-12-07 Tokyo Electron Limited Method for washing and drying substrates
US5868857A (en) 1996-12-30 1999-02-09 Intel Corporation Rotating belt wafer edge cleaning apparatus
US5967882A (en) * 1997-03-06 1999-10-19 Keltech Engineering Lapping apparatus and process with two opposed lapping platens
JP3549141B2 (ja) * 1997-04-21 2004-08-04 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板保持装置
JPH1131672A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Hitachi Ltd 基板処理方法および基板処理装置
EP0905746A1 (en) 1997-09-24 1999-03-31 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw Method of removing a liquid from a surface of a rotating substrate
ATE287126T1 (de) 1997-09-24 2005-01-15 Imec Inter Uni Micro Electr Verfahren zum entfernen einer flüssigkeit von einer oberfläche einer substrat
US6491764B2 (en) * 1997-09-24 2002-12-10 Interuniversitair Microelektronics Centrum (Imec) Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate
US6398975B1 (en) * 1997-09-24 2002-06-04 Interuniversitair Microelektronica Centrum (Imec) Method and apparatus for localized liquid treatment of the surface of a substrate
US6102777A (en) 1998-03-06 2000-08-15 Keltech Engineering Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen
JPH11350169A (ja) 1998-06-10 1999-12-21 Chemitoronics Co ウエットエッチング装置およびウエットエッチングの方法
ATE211855T1 (de) * 1999-04-28 2002-01-15 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung und verfahren zur flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen gegenständen
JP4413383B2 (ja) * 1999-06-30 2010-02-10 Ｈｏｙａ株式会社 スクラブ洗浄装置及びスクラブ洗浄方法、並びに情報記録媒体の製造方法
JP3978296B2 (ja) * 1999-08-05 2007-09-19 株式会社カイジョー 基板端面用超音波励振装置及びこれを備えた基板端面用超音波洗浄装置
JP4481394B2 (ja) * 1999-08-13 2010-06-16 株式会社荏原製作所 半導体基板の洗浄装置及びその洗浄方法
US20020121290A1 (en) * 1999-08-25 2002-09-05 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for cleaning/drying hydrophobic wafers
US6622334B1 (en) * 2000-03-29 2003-09-23 International Business Machines Corporation Wafer edge cleaning utilizing polish pad material
US6186873B1 (en) * 2000-04-14 2001-02-13 International Business Machines Corporation Wafer edge cleaning
US7000622B2 (en) * 2002-09-30 2006-02-21 Lam Research Corporation Methods and systems for processing a bevel edge of a substrate using a dynamic liquid meniscus
US6550091B1 (en) * 2000-10-04 2003-04-22 Lam Research Corporation Double-sided wafer edge scrubbing apparatus and method for using the same
JP2002124508A (ja) * 2000-10-13 2002-04-26 Nec Corp 基板用スピン処理装置
DE50015481D1 (de) * 2000-10-31 2009-01-22 Sez Ag Vorrichtung zur Flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen Gegenständen
WO2002101798A2 (en) 2001-06-12 2002-12-19 Verteq, Inc. Method of applying liquid to a megasonic apparatus for improved cleaning control
US6907637B1 (en) * 2001-06-29 2005-06-21 Lam Research Corporation Edge wheel assembly in a substrate processing brush box
JP3944368B2 (ja) * 2001-09-05 2007-07-11 株式会社荏原製作所 基板処理装置及び基板処理方法
JP3535853B2 (ja) * 2001-09-18 2004-06-07 エム・エフエスアイ株式会社 基板の支持固定具、及びこれを用いた基板表面の乾燥方法
EP1429640B1 (en) * 2001-09-24 2007-03-07 Cosmetic Technologies LLC Apparatus and method for custom cosmetic dispensing
JP2003151943A (ja) * 2001-11-19 2003-05-23 Speedfam Clean System Co Ltd スクラブ洗浄装置
JP4026750B2 (ja) * 2002-04-24 2007-12-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2004063796A (ja) * 2002-07-29 2004-02-26 Tatsumo Kk 平板状角型基板の裏面洗浄装置
JP2005150468A (ja) * 2003-11-17 2005-06-09 Ebara Corp 基板乾燥装置及び基板研磨装置
US7350315B2 (en) * 2003-12-22 2008-04-01 Lam Research Corporation Edge wheel dry manifold
US20060000494A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Lam Research Corporation Self-draining edge wheel system and method
US7089687B2 (en) * 2004-09-30 2006-08-15 Lam Research Corporation Wafer edge wheel with drying function

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105960698A (zh) * 2014-03-06 2016-09-21 Imt有限公司 晶片背面或边缘的清洗装置及清洗方法

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