KR101175060B1 - 기계적 잠금 에지를 갖는 플라스틱으로 만들어진 바닥 패널 - Google Patents

기계적 잠금 에지를 갖는 플라스틱으로 만들어진 바닥 패널 Download PDF

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Abstract

본 발명은 바닥재의 적용 온도에서 유연하고 탄성적인 플라스틱 재료를 포함하는 캐리어 층 (2), 캐리어 층 (2) 의 위에 놓이는 장식층 (3), 적어도 2 개의 패널 에지 (1a, 1b, 1c, 1d, 11, 12) 에 제공되는 상보적인 기계적 잠금 수단 (8, 9) 을 포함하는 바닥 패널 (1) 에 관한 것이며, 상기 잠금 수단은 2 개의 바닥 패널 (1) 의 잠금 상태에서 상호 작용하여 바닥 패널 (1) 의 이격 이동을 저지하며, 적어도 하나의 패널 에지 (1a, 1b, 1c, 1d, 11, 12) 는 장식층 (3) 의 에지에 에지 분리점 (4) 을 갖는다.

Description

기계적 잠금 에지를 갖는 플라스틱으로 만들어진 바닥 패널{FLOOR PANEL MADE OF PLASTIC HAVING MECHANICAL LOCKING EDGES}
본 발명은 바닥재 (flooring) 의 적용 온도에서 유연하고 탄성적인 플라스틱 재료를 포함하는 캐리어 층, 캐리어 층의 위에 놓이는 장식층, 적어도 2 개의 패널 에지에 제공되는 상보적인 기계적 잠금 수단을 포함하는 바닥 패널에 관한 것이며, 상기 잠금 수단은 2 개의 바닥 패널의 잠금 상태에서 상호 작용하여 바닥 패널의 이격 이동을 저지한다.
이러한 종류의 바닥 패널이 DE 199 44 399 A1 에 공지되어 있다. 이는 유연하고 여전히 훼손 (dent) 에 대하여 크게 내성을 갖는 플라스틱 재료로 만들어지는 캐리어 층을 포함한다. 지금까지, 단단한, 강성 목재 또는 목재형 재료가 캐리어 층으로 사용되었지만, 공지된 바닥 패널에서 이러한 재료는 플라스틱 재료로 대체된다.
컴팩트 섬유 보드로 만들어지고 기계적 잠금 수단을 포함하는 바닥 패널에서, 기계적 잠금의 강도 및 품질은 캐리어 층의 두께의 감소에 의해 감소한다. 이와 비교할 때, 플라스틱 재료로 만들어진 캐리어 층이 더 높은 강도를 나타낸다. 따라서 목재 섬유 재료로 만들어진 캐리어 층을 포함하는 바닥 패널보다 더 낮은 전체 두께를 갖는 바닥 패널을 제작하는 것이 가능하다.
본질적으로 플라스틱 재료로 이루어지고 설명된 종류의 바닥 패널로 만들어지는 바닥 커버링 (covering) 이 부유 시공 (floating installation) 에 적절하며, 즉 바닥 패널이 지면 상에 느슨하게 지지되고, 접착제 연결이 생략된다. 온도 변동은 개별 바닥 패널이 팽창 또는 수축하게 한다. 발생력은 기계적 잠금에 부담이 되고 따라서 바닥 패널이 이격 이동되게 할 수 있으며 따라서 인접한 패널 에지 사이에 틈을 형성한다. 이러한 틈은 바닥 커버링의 미감이 결핍되는 것으로 여겨진다. 또한, 바닥의 표면의 튼튼함은 이러한 틈이 형성된다면 악화된다.
본 발명은 미적으로 더 매력적이고 또한 더 내구성이 있는 바닥 커버링의 제작을 가능하게 하는 바닥 패널을 제공하는 목적을 기본으로 한다.
본 발명에 따르면, 이러한 목적은 장식층의 에지에 에지 분리점 (edge break away point) 을 갖는 적어도 하나의 패널 에지에 의해 달성된다. 바람직하게는, 모든 패널 에지에는 장식층의 에지에 본 발명에 따른 에지 분리점이 제공된다. 시공되는 바닥 커버링에서, 에지 분리점은 시각적으로 조인트를 강조하고 따라서 미적인 디자인 매체의 역할을 한다. 또한, 에지 분리점은 패널 에지의 보호를 제공한다. 이는 패널 에지로부터의 재료의 분리를 대부분 회피한다.
예컨대, 에지 분리점은 챔퍼, 반경 또는 모티스 (mortise) 로서 구성될 수 있다. 바람직하게는, 모티스는 단차식 리세스로서 각각 형성된다. 패널 에지에 챔퍼를 갖는 2 개의 조립된 바닥 패널은 V-조인트를 형성한다. 패널 에지에 모티스를 갖는 2 개의 조립된 패널 에지는 소위 섀도우 틈 (shadow gap) 을 형성한다.
바람직하게는, 투명 마모 방지층이 장식층 위에 제공된다. 마모 방지층 내에 마멸 방지 입자가 제공될 수 있으며, 예컨대 이는 코런덤 (corundum) 이다.
캐리어 층 아래에 저지층 (counteracting layer) 이 제공될 수 있다. 이는 패널 안으로 응력 부하를 유도하여 왜곡을 유발하는 다른 층이 캐리어 층 위에 제공되는 경우에 특히 유용하다. 이러한 경우, 저지층이 균형을 제공하므로 바닥 패널은 편평한 형상을 유지하거나 또는 편평한 형상을 갖는다.
추가적으로, 치수 안정성을 개선하기 위해, 예컨대 섬유 유리 등과 같은 섬유 보강 재료를 포함하는 보강층이 제공될 수 있다. 보강층은 나누어지는 캐리어 층에 적어도 하나의 중간층으로서 제공될 수 있다.
캐리어 층의 플라스틱 재료로서, 열가소성 탄성체의 그룹으로부터의 재료가 제공될 수 있다. 이 탄성체는 폴리올레핀, 폴리프로필렌, 폴리우레탄 또는 폴리아미드를 기본으로 하는 다른 플라스틱 재료 중 하나이다.
다른 한편, 캐리어 층의 플라스틱 재료로서, 비정질 (amorphous) 탄성체의 그룹으로부터의 재료가 제공될 수 있다. 하지만 이 재료가 자연적인 경도 및 취성을 갖는 것을 고려하면, 가소제를 함유하는 종류의 비정질 탄성체, 예컨대 소위 연성 폴리비닐클로라이드 (PVC) 가 제공된다.
바닥 패널의 두께는 바람직하게는 1.5 ㎜ ~ 6 ㎜ 이다.
바닥 패널은 간단하게는 4 개의 패널 에지를 갖는다.
적당한 실시형태에서, 2 개의 상호 대향하는 패널 에지의 적어도 하나가 그루브를 갖고, 대향하는 패널 에지가 그루브에 상보적으로 구성된 텅 (tongue) 을 갖는다.
그루브-및-텅 바닥 패널의 다른 유리한 개발이 텅 및 그루브가 각각 언더컷을 갖고, 텅의 언더컷 그리고 그루브의 언더컷은 잠금 상태에서 이들이 잠금 패널 에지에 수직으로의 그리고 이들의 평면에서의 바닥 패널의 이격 이동을 저지하는 방식으로 디자인되는 것을 제공한다.
추가적인 다른 유리한 개발이 적어도 2 개의 상호 대향하는 패널 에지에 바닥 패널의 평면에 수직인 방향으로 서로 잠길 수 있는 상보적인 후크 요소가 제공되는 것을 제공한다.
물론, 바닥 패널은 상호 대향하는 패널 에지의 제 1 쌍에 텅 및 그루브가 제공되고 상호 대향하는 패널 에지의 제 2 쌍에 상보적인 후크 요소를 포함하는 것이 또한 가능하다.
후크 요소에 의한 기계적 잠금의 품질은 각각의 후크 요소가 잠금 상태에서 후크 연결이 발생되어 바닥 패널의 평면에 수직으로의 바닥 패널의 이격 운동을 저지하는 방식으로 디자인되는 언더컷을 갖는다면 개선될 수 있다.
이하에 본 발명은 개략적으로 나타낸 첨부된 도면을 참조하여 그리고 실시예에 의해 설명될 것이다.
도 1 은 패널 에지의 형태 끼워맞춤 잠금 수단과 챔퍼 형태의 에지 분리점을 포함하는 바닥 패널의 사시도를 나타내는 도면이다.
도 2a 및 도 2b 는 바닥 패널의 서로 대향하는 패널 에지에 제공될 수 있는 상보적인 후크 요소의 부분을 나타내는 도면이다.
도 3a 는 반경 형태의 에지 분리점을 포함하는 패널 에지의 확대된 부분을 나타내는 도면이다.
도 3b 는 챔퍼 형태의 에지 분리점을 포함하는 패널 에지의 확대된 부분을 나타내는 도면이다.
도 3c 는 섀도우 틈 형태의 에지 분리점을 포함하는 패널 에지의 확대된 부분을 나타내는 도면이다.
도 4a 및 도 4b 는 언더컷 그루브를 포함하는 패널 에지와 상보적인 언더컷 텅을 포함하는 패널 에지의 부분으로서, 이 부분이 바닥 패널의 서로 대향하는 패널 에지에 제공되는 도면이다.
도 5 는 서로 대향하는 패널 에지의 제 1 쌍의 그루브 및 텅을 포함하고 서로 대향하는 패널 에지의 제 2 쌍의 상보적인 후크 요소를 포함하는 바닥 패널의 사시도를 나타내는 도면이다.
본 발명에 따른 바닥 패널 (1) 이 도 1 에 도시된다. 이는 유연하고 탄성적인 플라스틱 재료로 만들어지는 캐리어 층 (2) 을 포함한다. 캐리어 층 (2) 위에 장식층 (3) 이 놓인다. 장식층 (3) 은 나뭇결 (3a) 복제물을 갖는다. 장식층 (3) 의 가장자리에서 패널 에지 (1a, 1b 및 1c, 1d) 에는 챔퍼 (4a) 형태의 에지 분리점 (4) 이 제공된다. 장식층 (3) 에는 투명 마모 방지층 (5) 이 제공된다. 기계적 잠금 수단, 즉 제 1 쌍의 패널 에지 (1a 및 1b) 가 제공되고, 그의 패널 에지 (1a) 는 언더컷 (7) 을 갖는 텅 (6) 을 포함한다. 대향하는 패널 에지 (1b) 에는, 텅 (6) 에 상보적으로 형성된 그루브가 제공된다. 또한, 제 2 쌍의 서로 대향하는 패널 에지에서는, 패널 에지 (1c) 가 언더컷을 갖는 텅 (8) 을 포함하고, 대향하는 패널 에지 (1d) 가 텅 (8) 에 상보적으로 형성된 언더컷 (10) 을 갖는 그루브 (9) 를 포함한다.
이러한 기계적 잠금 수단 외에 또한 다른 종류의 기계적 잠금 수단이 하나의 또는 양 쪽 쌍의 서로 대향하는 패널 에지에 제공될 수 있다.
도 2a 및 도 2b 는 후크 요소 (13 및 14) 의 형태의 기계적 잠금 수단을 포함하는 패널 에지 (11 및 12) 를 나타내는 도면이다. 후크 요소 (13 및 14) 는 각각 언더컷 표면 (13a 및 14a) 을 각각 가지며 이는 2 개의 바닥 패널의 조립된 상태에서 잠긴 패널 에지 (11 및 12) 각각에 수직으로의 그리고 이들의 패널 평면에서의 바닥 패널의 이격 이동을 방지한다. 이러한 목적을 위해 제공되는 언더컷 표면은 패널 평면에 수직으로 돌출하는 각각의 후크 요소의 부분 (13b 및 14b) 에 각각 제공된다. 수직으로 돌출하는 부분 (13b 및 14b) 각각에 인접하여 후크 리세스 (13c 및 14c) 가 각각 제공되며 이는 인접하는 바닥 패널의 후크 요소의 수직으로 돌출하는 부분 (13b 및 14b) 각각이 이러한 후크 리세스 (13c 및 14c) 각각에 끼워맞춤되는 방식으로 구성된다.
또한, 후크 요소 (13 및 14) 는 2 개의 바닥 패널의 잠긴 상태에서, 추가적인 언더컷이 패널 평면에 수직인 방향으로의 바닥 패널의 이격 이동을 저지하는 방식으로 디자인된다. 이러한 목적을 위해, 주름진 (corrugated) 프로파일 (15 및 16) 각각이 각각의 후크 요소에 제공되고 잠금 돌출부 (15a/16a) 및 잠금 리세스 (15b/16b) 를 포함한다. 후크 요소 (13) 의 주름진 프로파일 (15) 은 다른 후크 요소 (14) 의 주름진 프로파일 (16) 에 상보적으로 형성되어서, 후크 요소 (13) 의 잠금 돌출부 (15a) 가 다른 후크 요소 (14) 의 잠금 리세스 (16b) 에 끼워맞춤된다.
상보적인 주름진 프로파일 (15, 16) 은, 플라스틱 재료의 탄성 변형에 의해 후크 요소 (13 및 14) 가 이들의 주름진 프로파일 (15 및 16) 각각을 손상시키지 않으면서 잠길 수 있도록 구성된다.
장식층 (3) 이 제공되고, 그의 가장자리에서 도 2a 에 따른 바닥 패널의 패널 에지는 챔퍼 (17) 형태의 에지 분리점을 포함한다. 챔퍼 (18) 가 가장자리에 제공되는 도 2b 에 따른 장식층 (3) 에도 동일하게 적용된다.
도 3a, 도 3b 및 도 3c 는 2 개의 잠긴 바닥 패널의 서로 인접하는 패널 에지의 부분을 나타내는 도면이다. 도 3a 에 따르면, 패널 에지는 반경 (r1 및 r2) 형태의 에지 분리점을 각각 포함한다. 패널 에지 사이에 틈 (S) 이 있고 이는 잠금 수단의 기계적 부하의 결과 발생할 수 있다. 에지 분리점 때문에, 이러한 원치않는 틈 (S) 은 시각적으로 감지될 수 없다. 또한, 패널 에지의 손상은 반경 (r1 및 r2) 에 의해 저지된다. 이상적인 위치에서, 패널 에지는 이격 이동되지 않고 틈 (S) 은 존재하지 않아, 패널 에지는 서로 접한다 (도시되지 않음).
도 3a 의 논의는 도 3b 에 또한 비슷하게 적용되고, 단지 에지 분리점이 반경 대신 챔퍼 (f1 및 f2) 형태로 제공된다. 챔퍼 (f1 및 f2) 는 도 2a 및 도 2b 에 따른 챔퍼 (17 및 18) 에 해당한다.
도 3c 는 에지 분리점이 소위 섀도우 틈 (d1 및 d2) 으로 각각 구성되는 다른 대안을 나타내는 도면이다. 이러한 섀도우 틈은 리세스 형태의 재료의 제거이다. 본 경우에서, 리세스는 패널 평면과 나란하고 또한 수직으로 구성되는 표면을 갖는 직사각형 단면을 갖는다. 부수적으로, 도 3a 의 논의는 도 3c 에 따른 실시형태에 또한 비슷하게 적용된다.
도 4a 및 도 4b 는, 도 1 에 따른 예에 이미 제공된 것과 같은, 상이한 종류의 상보적인 잠금 수단, 즉 텅 및 그루브를 포함하는 패널 에지를 나타내는 도면이다. 도 4a 에 따른 패널 에지는 언더컷 (19a) 을 갖는 텅을 포함하고, 도 4b 에 따른 패널 에지는 상기 설명된 텅 (19) 에 상보적이고 언더컷 (20a) 을 포함하는 그루브 (20) 를 포함한다. 그루브와 텅을 잠그기 위해, 텅을 포함하는 바닥 패널은 경사지는 방식으로 각을 이루고 그루브 안으로 삽입된다. 그 이후, 각을 이루는 바닥 패널은 다른 바닥 패널의 평면에 대하여 하방으로 선회되고 따라서 형태 끼워맞춤 기계적 잠금을 발생시킨다.
도 4a 및 도 4b 에 따르면 장식층 (3) 이 바닥 패널의 상부 측에 제공된다. 장식층 (3) 의 가장자리에서 패널 에지에는 각각의 챔퍼 (21 및 22) 형태의 에지 분리점이 각각 제공된다. 물론, 챔퍼 대신 도 3a, 도 3b 또는 도 3c 중 하나에 따른 에지 분리점과 같은 어떠한 다른 에지 분리점이 제공될 수 있다. 파선으로 나타낸 것과 같이, 캐리어 층은 나누어질 수 있고, 바닥 패널의 치수 안정성을 개선하는 보강층 (V) 이 제공될 수 있다.
도 5 는 제 1 쌍의 서로 대향하는 패널 에지 (1c 및 1d) 에 언더컷 (19a) 을 갖는 텅 (19) 형태의 상보적인 잠금 수단을 포함하는 대안적인 바닥 패널 (1) 의 사시도를 나타내는 도면이다. 텅 (19) 은 패널 에지 (1d) 에 제공된다. 언더컷 (20a) 을 포함하는 상보적인 그루브 (20) 가 대향하는 패널 에지 (1c) 에 제공된다. 제 2 쌍의 패널 에지 (1a 및 1b) 는 도 2a 및 도 2b 에 묘사된 것과 같이, 상보적인 후크 요소 (13 및 14) 각각을 포함한다. 대안적인 바닥 패널 (1) 은 유연하고 가변적인 플라스틱 재료로 만들어지는 캐리어 층 (2) 을 포함한다. 캐리어 층 (2) 위에 장식층 (3) 이 놓인다. 장식층 (3) 은 나뭇결 (3a) 의 복제물을 갖는다. 장식층 (3) 의 가장자리에서 패널 에지 (1a, 1b 및 1c, 1d) 에는 챔퍼 (4a) 형태의 에지 분리점이 제공된다. 장식층 (3) 에는 투명 마모 방지층 (5) 이 제공된다.
1 : 바닥 패널 1a : 패널 에지
1b : 패널 에지 1c : 패널 에지
1d : 패널 에지 2 : 캐리어 층
3 : 장식층 3a : 나뭇결
4 : 에지 분리점 4a : 챔퍼
5 : 마모 방지층 6 : 텅
7 : 언더컷 8 : 텅
9 : 그루브 10 : 언더컷
11 : 패널 에지 12 : 패널 에지
13 : 후크 요소 13a : 언더컷 표면
13b : 수직 돌출 부분 14 : 후크 요소
14a : 언더컷 표면 14b : 수직 돌출 부분
15 : 주름진 프로파일 15a : 잠금 돌출부
15b : 잠금 리세스 16 : 주름진 프로파일
16a : 잠금 돌출부 16b : 잠금 리세스
17 : 챔퍼 18 : 챔퍼
19 : 텅 19a : 언더컷
20 : 그루브 20a : 언더컷
21 : 챔퍼 22 : 챔퍼
d1 : 섀도우 틈 d2 : 섀도우 틈
f1 : 챔퍼 f2 : 챔퍼
r1 : 반경 r2 : 반경
S : 틈 V : 보강층

Claims (15)

  1. 바닥재의 적용 온도에서 유연하고 탄성적인 플라스틱 재료를 포함하는 캐리어 층 (2), 상기 캐리어 층 (2) 의 위에 놓이는 장식층 (3), 적어도 2 개의 패널 에지 (1a, 1b, 1c, 1d, 11, 12) 에 제공되는 상보적인 기계적 잠금 수단 (8, 9) 을 포함하고, 상기 잠금 수단은 2 개의 바닥 패널 (1) 의 잠금 상태에서 상호 작용하여 바닥 패널 (1) 의 이격 이동을 저지하는 바닥 패널 (1) 에 있어서,
    상기 상보적인 기계적 잠금 수단 (8, 9) 은 2 개의 바닥 패널 (1) 의 잠금 상태에서 상호 작용하여, 잠금 상태의 상보적인 기계적 잠금 수단 (8, 9) 의 기계적 부하의 결과로, 2 개의 바닥 패널 (1) 의 대향 에지 사이에 수직방향 틈 (S) 을 제공하고,
    적어도 하나의 패널 에지 (1a, 1b, 1c, 1d, 11, 12) 는 장식층 (3) 의 에지에 에지 분리점 (4) 을 갖는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 에지 분리점 (4) 은 챔퍼 (f1, f2, 17, 18, 21, 22), 반경 (r1, r2) 또는 단차식 모티스 (d1, d2) 로서 디자인되는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 장식층 (3) 위에 투명 마모 방지층 (5) 이 놓이는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 캐리어 층 (2) 의 아래에 저지층 (counteracting layer, G) 이 제공되는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 캐리어 층 (2) 의 플라스틱 재료로서 열가소성 탄성체의 그룹으로부터의 재료가 제공되는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 캐리어 층 (2) 의 플라스틱 재료로서 비정질 탄성체의 그룹으로부터의 재료가 제공되고, 가소제가 비정질 탄성체에 첨가되는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 바닥 패널의 두께는 1.5 ㎜ ~ 6 ㎜ 인 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 바닥 패널은 4 개의 패널 에지 (1a, 1b, 1c, 1d, 11, 12) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
  9. 제 8 항에 있어서, 2 개의 서로 대향하는 패널 에지 (1a, 1b, 1c, 1d, 11, 12) 중 적어도 하나에는 그루브 (9, 20) 가 제공되고, 그루브 (9, 20) 가 제공된 패널 에지에 대향하는 패널 에지 (1a, 1b, 1c, 1d, 11, 12) 에는 상기 그루브 (9, 20) 에 상보적으로 형성되는 텅 (8, 19) 이 제공되는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 텅 (8, 19) 과 그루브 (9, 20) 는 언더컷 (7, 19a 및 10, 20a) 을 각각 포함하고, 상기 텅 (8, 19) 의 언더컷 (7, 19a) 과 그루브 (9, 20) 의 언더컷 (10, 20a) 은, 잠금 상태에서 잠긴 패널 에지 (1a, 1b, 1c, 1d, 11, 12) 에 수직으로의 그리고 바닥 패널의 평면에서의 바닥 패널 (1) 의 이격 이동을 저지하도록 디자인되는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
  11. 제 9 항에 있어서, 적어도 2 개의 서로 대향하는 패널 에지 (11, 12) 에는 바닥 패널 (1) 의 평면에 수직인 방향으로 서로 잠길 수 있는 상보적인 후크 요소 (13, 14) 가 제공되는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
  12. 제 11 항에 있어서, 각각의 후크 요소 (13, 14) 는 잠금 상태에서 바닥 패널 (1) 의 평면에 수직으로의 바닥 패널 (1) 의 이격 이동을 저지하는 후크 연결이 형성되도록 디자인되는 언더컷 표면 (13a, 14a) 을 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
  13. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 나누어진 캐리어 층에 적어도 하나의 중간층으로서 보강층 (V) 이 제공되는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 보강층 (V) 은 섬유 보강 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
  15. 제 13 항에 있어서, 상기 보강층 (V) 은 나누어지는 캐리어 층 (2) 의 적어도 하나의 중간층으로서 구성되는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
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