KR20120049415A - 플라스틱 뒷받침을 갖는 바닥 패널 - Google Patents

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Abstract

바닥이 사용되는 온도에서 유연하고 가변적인 플라스틱 재료를 갖는 뒷받침 (2) 을 포함하는 바닥 패널 (1) 로서, 상기 바닥 패널 (1) 은 뒷받침 위에 놓이는 장식층 (3) 을 포함하고, 적어도 패널의 2 개의 에지 (1a, 1b, 1c, 1d, 11, 12) 에 제공되고, 2 개의 바닥 패널 (1) 의 잠금 상태와 상호 작용하고 바닥 패널 (1) 의 이격 이동에 대응하는 상호 보완적인 기계적 잠금 수단 (8, 9, 13, 14) 을 포함하는 바닥 패널 (1) 에 있어서, 적어도 하나의 잠금 수단 (8, 9, 13, 14) 에는 적어도 특정 영역에 적어도 하나의 접착제 (K1, K2) 가 제공되는 것을 특징으로 한다.

Description

플라스틱 뒷받침을 갖는 바닥 패널{FLOOR PANEL WITH A PLASTIC BACKING}
본 발명은 바닥이 사용되는 온도에서 유연하고 가변적인 플라스틱 재료를 갖는 뒷받침을 포함하는 바닥 패널에 관한 것이며, 이 바닥 패널은 뒷받침 위에 놓이는 장식층을 포함하고, 적어도 패널의 2 개의 에지에 제공되고, 2 개의 바닥 패널의 잠금 상태와 상호 작용하고, 바닥 패널의 이격 이동을 방지하는 상호 보완적인 기계적 잠금 수단을 포함한다.
이러한 종류의 바닥 패널이 DE 199 44 399 A1 에 공지되어 있다. 이는 유연하고 여전히 훼손 (dent) 에 대하여 크게 내성을 갖는 플라스틱 재료로 만들어지는 뒷받침을 포함한다. 지금까지, 단단한, 강성 목재 또는 목재형 재료가 뒷받침으로 사용되었지만, 공지된 바닥 패널에서 이러한 재료는 플라스틱 재료로 대체된다.
컴팩트 섬유 보드로 만들어지고 기계적 잠금 수단을 포함하는 바닥 패널에서, 기계적 잠금의 강도 및 품질은 뒷받침의 두께의 감소에 의해 감소한다. 이와 비교할 때, 플라스틱 재료로 만들어진 뒷받침이 더 높은 강도를 나타낸다. 따라서 목재 섬유 재료로 만들어진 뒷받침을 포함하는 바닥 패널보다 더 낮은 전체 두께를 갖는 바닥 패널을 제작하는 것이 가능하다.
본질적으로 플라스틱 재료로 이루어지고 설명된 종류의 바닥 패널로 만들어지는 바닥 커버링 (covering) 이 부유 시공 (floating installation) 에 적절하며, 즉 바닥 패널이 지면 상에 느슨하게 지지되고, 접착제 연결이 생략된다. 온도 변동은 개별 바닥 패널이 팽창 또는 수축하게 한다. 발생력은 기계적 잠금에 부담이 되고 따라서 바닥 패널이 이격 이동되게 할 수 있으며 따라서 인접한 패널 에지 사이에 틈을 형성한다. 이러한 틈은 바닥 커버링의 미감이 결핍되는 것으로 여겨진다. 또한, 이러한 틈이 형성된다면 바닥 커버링의 표면의 튼튼함이 영향을 받는다.
본 발명은 틈 형성을 방지하기에 적절한 바닥 패널을 제공하는 목적을 기본으로 한다.
본 발명에 따르면, 이 목적은 적어도 하나의 접착제가 적어도 특정 영역에 제공되는 적어도 하나의 잠금 수단에 의해 달성된다.
2 개의 바닥 패널의 조립된 상태에서, 잠금 수단의 형태 끼워맞춤 (form fit) 은 기계적 잠금을 발생한다. 추가적으로, 기계적 잠금은 조립된 기계적 잠금 수단 사이에서 또한 효과적인 접착제 연결에 의해 보강된다. 접착제 연결의 강도는 한 측의 각각의 바닥 패널과 접착제 사이의 표면 부착력 그리고 접착제 그 자체의 내부 강도에 의해 달성된다.
도움이 되는 다른 개발이 활성화 가능한 접착제인 접착제를 제공한다. 이러한 해결책에 의해, 사용자는 접착제를 활성화시키거나 또는 접착제를 비활성으로 남겨두고 대신 추가적인 접착제 연결 없이 순전히 기계적으로만 바닥 패널을 잠그는 옵션을 제공받는다. 이는, 예컨대 기계적 잠금에 과도한 힘이 예상되지 않을 때의 옵션이다. 사용자는 어떤 영역에서는 활성화되고 다른 영역에서는 비활성화되는 접착제로 바닥 커버를 또한 시공하고 잠글 수 있다. 접착제의 활성화가 생략된다면, 바닥 패널의 재사용 또는 재시공을 위해 이 패널을 잠금 해제하고 수집하는 것이 매우 용이하다. 예컨대, 접착제의 활성화는 바닥 커버링의 반복되는 시공 및 두 번째의 사용에서 유발될 수 있다.
각각의 상호 보완적인 잠금 수단에는 적어도 어느 영역에 접착제가 제공될 수 있다.
접착제는 바람직하게는 서로 접촉하는 결과 경화되는 2 개의 성분을 포함한다.
2 개의 성분을 포함하는 일 실시형태는 상기 설명된 접착제의 활성화 옵션을 제공하는 방식으로 디자인될 수 있다. 이러한 경우, 바닥 패널은 접착제 연결 없이 순전히 기계적으로 선택적으로 잠길 수 있다. 다른 한편으로, 접착제의 2 개의 성분은 기계적 형태 끼워맞춤 잠금의 공정 동안 접착제가 필연적으로 활성화되는 방식으로 도포될 수 있다. 예컨대, 잠금 수단의 표면에 배치되는, 예컨대 부착되는 마이크로 캡슐에 접착제를 넣는 것이 가능하다. 마이크로 캡슐은 이 마이크로 캡슐이 형태 끼워맞춤 잠금의 공정에 의해 파손되는 방식으로 디자인되어, 그 안에 담겨있는 접착제는 캡슐로부터 누출되고, 서로 반응하고 경화된다.
가장 간단하게는, 접착제의 제 1 성분은 풀 (glue) 이고 접착제의 제 2 성분은 경화제이다. 제 1 성분과 제 2 성분의 접촉이 반응을 유발하고 이에 의해 접착제는 경화된다.
취급을 간단히 하기 위해, 특히 바닥 패널의 시공 및 잠금 동안, 접착제의 풀 성분은 상호 보완적인 잠금 수단의 제 1 수단에 제조시 제공될 (factory-provide) 수 있다.
바닥 패널의 취급은 상호 보완적인 잠금 수단의 제 2 수단에 접착제의 경화제 성분을 제조시 제공하는 것에 의해 추가적으로 간단하게 될 수 있다.
뒷받침의 플라스틱 재료로서, 열가소성 탄성체의 그룹으로부터의 재료가 제공될 수 있다. 이 탄성체는 폴리올레핀, 폴리프로필렌, 폴리우레탄 또는 폴리아미드를 기본으로 하는 다른 플라스틱 재료 중 하나이다.
다른 한편, 뒷받침의 플라스틱 재료로서, 비정질 (amorphous) 탄성체의 그룹으로부터의 재료가 제공될 수 있다. 하지만 이 재료가 자연적인 경도 및 취성을 갖는 것을 고려하면, 가소제를 함유하는 종류의 비정질 탄성체, 예컨대 소위 연성 폴리비닐클로라이드 (PVC) 가 제공된다.
바닥 패널의 두께는 바람직하게는 1.5 ㎜ ~ 6 ㎜ 이다.
바닥 패널은 간단하게는 4 개의 패널 에지를 갖는다.
적당한 실시형태는 2 개의 서로 대향하는 패널 에지의 적어도 하나가 그루브를 갖고 대향하는 패널 에지가 그루브와 상호 보완적으로 구성되는 텅 (tongue) 을 갖는 것을 제공한다.
그루브-및-텅 바닥 패널의 다른 유리한 개발이 텅 및 그루브가 각각 언더컷을 갖고, 텅의 언더컷 그리고 그루브의 언더컷은 잠금 상태에서 이들이 잠금 패널 에지에 수직으로 그리고 이들의 평면에서 바닥 패널의 이격 이동을 방지하는 방식으로 디자인되는 것을 제공한다.
추가적인 다른 유리한 개발이 적어도 2 개의 서로 대향하는 패널 에지에 바닥 패널의 평면에 수직인 방향으로 서로 잠길 수 있는 상호 보완적인 후크 요소가 제공되는 것을 제공한다.
물론, 바닥 패널은 서로 대향하는 패널 에지의 제 1 쌍에 텅 및 그루브가 제공되고 서로 대향하는 패널 에지의 제 2 쌍에 상호 보완적인 후크 요소를 포함하는 것이 또한 가능하다.
후크 요소에 의한 기계적 잠금의 품질은 각각의 후크 요소가 잠금 상태에서 후크 연결이 발생되어 바닥 패널의 평면에 수직으로 바닥 패널의 이격 이동을 방지하는 방식으로 디자인되는 언더컷을 갖는다면 개선될 수 있다.
추가적으로, 치수 안정성을 개선하기 위해, 예컨대 섬유 유리와 같은 섬유 보강 재료를 포함하는 보강재 층이 제공될 수 있다. 보강재 층은 나누어지는 뒷받침에 적어도 하나의 중간층으로서 구성될 수 있다.
이하에 본 발명은 개략적으로 나타낸 첨부된 도면을 참조하여 그리고 실시예에 의해 설명될 것이다.
도 1 은 패널 에지의 형태 끼워맞춤 기계적 잠금 수단을 포함하는 바닥 패널의 사시도를 나타내는 도면이다.
도 2a 및 도 2b 는 바닥 패널의 서로 대향하는 패널 에지에 제공될 수 있는 상호 보완적인 후크 요소의 부분을 나타내는 도면이다.
도 3a 및 도 3b 는 언더컷 그루브를 포함하는 패널 에지에 상호 보완적으로 구성되는 언더컷 텅을 포함하는 패널 에지의 부분으로서, 이 부분이 바닥 패널의 대향하는 패널 에지에 제공되는 도면이다.
도 4 는 서로 대향하는 패널 에지의 제 1 쌍에 그루브 및 텅 그리고 서로 대향하는 패널 에지의 제 2 쌍에 상호 보완적인 후크 요소를 포함하는 바닥 패널의 사시도를 나타내는 도면이다.
패널 에지 (1a, 1b 그리고 1c, 1d) 를 포함하는 본 발명에 따른 바닥 패널 (1) 이 도 1 에 도시된다. 이는 유연하고 가변적인 플라스틱 재료로 만들어지는 뒷받침 (2) 을 포함한다. 뒷받침 (2) 위에 장식층 (3) 이 놓인다. 장식층 (3) 은 나뭇결 (3a) 복제물을 갖는다. 장식층 (3) 에 투명 마모 방지층 (5) 이 제공된다. 기계적 잠금 수단, 즉 제 1 쌍의 패널 에지 (1a 및 1b) 가 제공되고, 그의 패널 에지 (1a) 는 언더컷 (7) 을 갖는 텅 (6) 을 포함한다. 대향하는 패널 에지 (1b) 에는 텅 (6) 과 상호 보완적으로 형성되는 그루브가 제공된다. 제 2 쌍의 서로 대향하는 패널 에지에 언더컷을 갖는 텅 (8) 을 포함하는 패널 에지 (1c) 가 또한 제공되고 대향하는 패널 에지 (1d) 는 텅 (8) 과 상호 보완적으로 형성되는 언더컷 (10) 을 갖는 그루브 (9) 를 포함한다.
이러한 기계적 잠금 수단 외에 또한 다른 종류의 기계적 잠금 수단이 하나의 또는 양 쪽 쌍의 서로 대향하는 패널 에지에 제공될 수 있다.
기계적 잠금 외에, 패널 (1d) 에는 그의 영역에 접착제 연결을 발생하는 역할을 하는 접착제 (K1) 가 제공된다. 2 개의 바닥 패널의 조립된 상태에서 접착제 연결은 기계적 잠금 수단 사이에서 또한 효과적이다.
도 2a 및 도 2b 는 후크 요소 (13 및 14) 의 형태의 기계적 잠금 수단을 포함하는 패널 에지 (11 및 12) 를 나타내는 도면이다. 후크 요소 (13 및 14) 는 각각 언더컷 표면 (13a 및 14a) 을 각각 가지며 이는 2 개의 바닥 패널의 조립된 상태에서 잠긴 패널 에지 (11 및 12) 각각에 대하여 또한 수직으로 그리고 이들의 패널 평면의 바닥 패널의 이격 이동을 방지한다. 이러한 목적을 위해 제공되는 언더컷 표면은 패널 평면에 수직으로 돌출하는 각각의 후크 요소의 부분 (13b 및 14b) 에 각각 제공된다. 수직으로 돌출하는 부분 (13b 및 14b) 각각에 인접하여 후크 리세스 (13c 및 14c) 가 각각 제공되며 이는 인접하는 바닥 패널의 후크 요소의 수직으로 돌출하는 부분 (13b 및 14b) 각각이 이러한 후크 리세스 (13c 및 14c) 각각에 끼워맞춤되는 방식으로 구성된다.
패널 에지 (11 및 12) 에는 그의 영역에 접착제가 제공된다. 접착제는 패널 에지 (12) 에 놓이는 제 1 성분 (K1) 그리고 패널 에지 (11) 에 놓이는 제 2 성분 (K2) 을 포함한다. 성분 (K1) 은 풀이다. 2 개의 패널 에지 (11 및 12) 의 조립된 상태에서, 풀 (K1) 은 경화제 (K2) 와의 반응의 결과 경화된다. 패널 에지 (11 및 12) 의 형태 끼워맞춤 연결은 접착제 연결의 재료 맞물림에 의해 보강된다.
도 3a 및 도 3b 는 상이한 종류의 상호 보완적인 잠금 수단, 즉 도 1 에 따른 실시형태에 이미 포함되는 것과 같은 텅 및 그루브를 기본으로 하는 잠금 수단을 포함하는 패널 에지를 나타내는 도면이다. 도 3a 에 따른 패널 에지는 언더컷 (19a) 을 갖는 텅 (19) 을 갖고 도 3b 에 따른 패널 에지는 텅 (19) 과 상호 보완적으로 형성되는 언더컷 (20a) 을 갖는 그루브 (20) 를 포함한다. 그루브와 텅을 잠그기 위해, 텅 (19) 을 갖는 바닥 패널은 경사지는 방식으로 각을 이루고 텅 (19) 은 그루브 (20) 안으로 삽입된다. 그 이후, 각을 이루는 바닥 패널은 다른 바닥 패널의 평면에 대하여 하방으로 선회되고 따라서 형태 끼워맞춤 잠금을 발생시킨다.
도 3a 및 도 3b 에 따른 패널 에지에는 그의 영역에 또한 접착제가 제공된다. 접착제는 텅 (19) 을 갖는 패널 에지에 놓이는 제 1 성분 (K1) 그리고 그루브 (20) 를 갖는 패널 에지에 놓이는 제 2 성분 (K2) 을 포함한다. 성분 (K1) 은 풀이고 성분 (K2) 은 경화제이다. 그루브 (19a) 와 텅 (20) 의 조립된 상태에서, 풀 (K1) 은 경화제 (K2) 와의 반응의 결과 경화된다. 또한 패널 에지의 이러한 형태 끼워맞춤 연결이 접착제 연결의 재료 맞물림에 의해 보강된다.
도 3a 및 도 3b 에 따르면 장식층 (3) 이 바닥 패널의 상부면에 제공된다. 파선으로 나타낸 것과 같이, 뒷받침은 바닥 패널의 치수 안정성을 개선하는 보강재 층 (V) 이 제공되는 것에 의해 나누어질 수 있다.
도 4 는 제 1 쌍의 서로 대향하는 패널 에지 (1c 및 1d) 에 언더컷 (19a) 을 갖는 텅 (19) 의 형태의 상호 보완적인 잠금 수단을 포함하는 대안적인 바닥 패널 (1) 의 사시도를 나타내는 도면이다. 텅 (19) 은 패널 에지 (1d) 에 제공된다. 언더컷 (20a) 을 갖는 상호 보완적인 그루브 (20) 가 대향하는 패널 에지 (1c) 에 제공된다. 제 2 쌍의 패널 에지 (1a 및 1b) 는 도 2a 및 도 2b 에 설명된 것과 같이 상호 보완적인 후크 요소 (13 및 14) 를 각각 포함한다. 대안적인 바닥 패널 (1) 은 유연하고 가변적인 플라스틱 재료로 만들어지는 뒷받침 (2) 을 포함한다. 뒷받침 (2) 위에 장식층 (3) 이 놓인다. 장식층 (3) 은 나뭇결 (3a) 의 복제물을 갖는다. 장식층 (3) 에 투명 마모 방지층 (5) 이 제공된다.
1 : 바닥 패널 1a : 패널 에지
1b : 패널 에지 1c : 패널 에지
1d : 패널 에지 2 : 뒷받침
3 : 장식층 3a : 나뭇결
5 : 마모 방지층 6 : 텅
7 : 언더컷 8 : 텅
9 : 그루브 10 : 언더컷
11 : 패널 에지 12 : 패널 에지
13 : 후크 요소 13a : 언더컷 표면
13b : 수직 돌출 부분 14 : 후크 요소
14a : 언더컷 표면 14b : 수직 돌출 부분
19 : 텅 19a : 언더컷
20 : 그루브 20a : 언더컷
V : 보강재 층 K1 : 제 1 성분 (풀)
K2 : 제 2 성분 (경화제)

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  1. 발명의 상세한 설명에 기재된 장치.
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