KR101166039B1 - 패널 조립체 및 그 제조 방법 - Google Patents

패널 조립체 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101166039B1
KR101166039B1 KR1020067018945A KR20067018945A KR101166039B1 KR 101166039 B1 KR101166039 B1 KR 101166039B1 KR 1020067018945 A KR1020067018945 A KR 1020067018945A KR 20067018945 A KR20067018945 A KR 20067018945A KR 101166039 B1 KR101166039 B1 KR 101166039B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
curable composition
panel
gasket
mold
mold surface
Prior art date
Application number
KR1020067018945A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070004727A (ko
Inventor
휴고 드 빈터
스티옌 랑지
거트 래이마커스
Original Assignee
바스프 에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 바스프 에스이 filed Critical 바스프 에스이
Publication of KR20070004727A publication Critical patent/KR20070004727A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101166039B1 publication Critical patent/KR101166039B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
    • B29C41/02—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C41/20—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. moulding inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/40—Distributing applied liquids or other fluent materials by members moving relatively to surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/74—Moulding material on a relatively small portion of the preformed part, e.g. outsert moulding
    • B29C70/76—Moulding on edges or extremities of the preformed part

Abstract

패널 조립체는 패널(2) 및 패널에 부착되어 외주의 적어도 일부를 따라 연장하는 개스킷(1)을 포함한다. 패널 조립체를 제조하기 위해, 경화성 조성물은 직접적으로 또는 간접적으로 패널상에, 그리고, 몰드 표면(6)상에 적용되며, 몰드 표면상에는 패널이 배치된다. 몰드 표면상에 적용되었을 때, 경화성 조성물은 압출 재료의 동적 점성 보다 낮은 동적 점성을 갖는다. 이 방식으로, 경화성 조성물상에 높은 압력을 작용하지 않고, 보다 양호한 표면 품질이 얻어질 수 있다. 공지된 RIM 프로세스와는 대조적으로, 경화성 조성물은 폐쇄된 몰드내에 사출되지 않으며, 패널(2)의 외주의 적어도 상기 부분을 따라 이동하는 어플리케이터 장치(9)에 의해 개방 몰드 표면상에 적용된다. 이 방식으로, 보다 값싼, 특히, 연성의, 탄성 재료(8)로 이루어진 몰드가 사용될 수 있다.

Description

패널 조립체 및 그 제조 방법{PANEL ASSEMBLY AND METHOD FOR ITS PRODUCTION}
본 발명은 패널과 개스킷을 포함하는 패널 조립체, 특히, 차량 개구에 사용하기 위한 패널 조립체이며, 패널에 부착되게 되는 개스킷이 그 적어도 일부가 고체 표면에 대하여 성형되는 표면을 가지면서, 패널 외주의 적어도 일부를 따라 연장하는 패널 조립체를 제조하는 방법에 관한 것으로, 이는
- 적어도 하나의 몰드 표면을 구비하는 몰드를 제공하는 단계,
- 패널과 몰드 표면을 서로에 대하여 배치하는 단계,
- 몰드 표면상으로 직접 또는 간접적으로, 그리고, 상기 패널 상으로 직접 또는 간접적으로, 상기 개스킷을 제조하기 위한 경화성 조성물인, 몰드 표면의 적어도 일부에 도달할 때, 100,000mPa.s 미만의, 1/s의 전단율에서 측정된 동적 점성을 가지는 경화성 조성물을 적용하는 단계,
- 개스킷을 제조하도록 적어도 상기 패널에 의해, 그리고, 상기 몰드 표면에 의해 형성된, 상기 고체 표면에 대해, 적용된 경화성 조성물이 경화되게 하는 단계, 및
- 몰드로부터 패널 및 그 위에 제조된 개스킷을 제거하는 단계를 포함한다.
패널은 일반적으로, 차체에 장착되도록 배열된 윈도우 패널이다. 윈도우 패널을 차체에 장착하기 위해, 이는 패인(pane)의 외주를 따라 연장하는 개스킷을 구비한다. 현용의 공지된 방법에서, 이 개스킷은 압출 또는 사출 성형 프로세스 중 어느 하나에 의해 윈도우 패널 상에 직접적으로 제조된다.
압출 프로세스에서, 반응 폴리머 시스템 또는 열가소성 폴리머의 프로파일화된 스트랜드(strand)가 압출되고, 자동 취급 장치에 의해 안내되는 캘리브레이팅된 노즐에 의해 윈도우 패널의 에지 상에 퇴적된다. 반응 폴리머 시스템 또는 열가소성 재료는 페이스트 상태 또는 반죽 상태, 즉, 고 점성 상태로 적용되며, 그래서, 이는 윈도우 패널 상에 적용될 때, 흘러내리는 대신 그 형상을 유지한다. US-A-5 362 428호에 따르면, 압출된 합성 수지는 특정 형상으로 합성 수지를 성형할 수 있게 하거나, 압출된 합성 수지가 경화될 때까지 특정 형상을 유지할 수 있게 하기 위해, 3000,000 내지 10,000,000mPa.s(=cP), 보다 바람직하게는 600,000 내지 3,000mPa.s(1/s의 전단율에서)의 범위의 점성을 가져야 한다. 압출 프로세스의 장점은 사출 성형 프로세스보다 매우 적은 가공(tooling) 비용을 수반한다는 것이지만, 이는 다수의 단점을 갖는다. 무엇보다도, 압출된 프로파일화된 스트랜드의 시작부 및 종료부 사이의 접합 위치가 부가적인 프로세스 단계에서 추후 마무리되어야만 한다는 것이다. 두 번째로, 압출된 스트랜드는 일정한 단면의 프로파일을 갖는다. 세 번째, 날카로운 코너 둘레로 압출하는 것이 불가능하며, 그래서, 이런 코너의 위치에서, 또한, 부가적인 마무리 단계가 필요하다. 또한, 압출된 개스킷의 표면은 단지 적당한 정도의 품질만을 갖는다.
높은 치수 정확성의 개스킷을 갖는 윈도우 조립체를 획득하기 위해서, US-A-5 421 940호는 윈도우 패널의 외주를 초과하여 연장하는 개구 몰드표면 상에, 그리고, 윈도우 패널의 외주 상에 열가소성 폴리머를 압출하는 것을 개시한다. 다른 압출 프로세스와의 차이점은 단지 열가소성 재료의 표면의 일부만이 압출 노즐에 의해 성형되고, 이 표면의 다른 부분은 몰드 표면에 대하여 성형된다는 것이다. 열가소성 재료가 부분적으로 압출 노즐에 의해 성형되기 때문에, 이는 여전히 그 형상을 유지하기 위해 매우 높은 점성을 갖는다. 따라서, US-A-5 421 940호에 개시된 방법의 단점은 패널의 에지에 대하여, 그리고, 몰드 표면에 대하여, 점성 열가소성 재료를 성형하기 위해, 몰드 표면상으로 현저히 높은 압력으로 열가소성 재료가 적용되어야 한다는 것이다. 몰드 내의 열가소성 재료상에 필요한 압력을 적용할 수 있게 하기 위해서, 압출 노즐은 유리 패널의 상부측에 대하여 매우 강하게 가압되어야 한다. 전면 뿐만 아니라 개스킷의 이면도 몰드 표면에 대하여 몰딩되는 상술한 특허의 도 5에 예시된 실시예에서, 또한, 압출 노즐은 유리 패널의 상부면 및 몰드 표면 사이의 간극 내에 정확하게 설치되어야 한다. 유리 패널 상에 압출 노즐에 의해 작용된 압력에 의해, 유리 파괴의 위험이 증가된다는 것은 명백하다.
US-A-5 421 940호의 다른 단점은 재료가 완전히 닫혀진 몰드내로 사출되지 않기 때문에 몰드 내의 열가소성 재료상에 작용될 수 있는 압력이 제한된다는 것이다. 결과적으로, 사출 성형 프로세스에 비해 표면 품질이 열악하다. 특히, 몰드 표면이 미세한 텍스쳐(texture)를 나타낼 때, 열가소성 재료는 이 텍스쳐를 보유하기에는 너무 점성이 높을 수 있다. 또한, 몰드 표면과 열가소성 재료 사이의 계면에 기포가 잔류하여 존재할 수 있다. 몰드의 표면이 열가소성 폴리머로 완전히 적셔지는 것을 보증하기 위해, US-A-5 421 940호는 몰드를 가열할 것을 교시한다. 그러나, 몰드는 단지 압출된 열가소성 폴리머의 온도 보다 낮은 온도로 가열되며, 그래서, 폴리머는 여전히 매우 점성이 높은 상태로 남아 있는다. 또한, 몰드를 가열함으로써, 윈도우 조립체가 몰드로부터 제거될 수 있기 이전에, 폴리머가 반드시 경화될 수 있어야만 하므로, 제조 사이클 시간이 증가된다.
반응 사출 성형(RIM) 프로세스에서, 경화성 조성물은 윈도우 패널의 외주 둘레에 형성된 폐쇄형 몰드 공동내로 압력하에 사출된다. 이런 RIM 프로세스의 장점은 낮은 점성의 경화성 조성물이 사용될 수 있다는 것이다(예로서, 적용 온도에서, 150과 2500mPa.s 사이의 피롤 및 이소시아네이트 혼합물의 양호한 점성을 개시하는 WO98/14492 참조). 이런 사출 성형 프로세스의 장점은 개스킷의 보다 양호한 표면 품질(주로, 사출된 반응성 혼합물의 매우 낮은 점성으로 인해) 및 보다 큰 디자인 자유도이다. 그러나, 사출 성형 프로세스의 중요한 단점은 높은 가공 비용과, 또한, 사출 몰드를 제조 및 변형하기 위해 필요한 시간 및 노력이다(몰드 표면이 손상될 때 또는 새로운 디자인이 필요할 때 중 어느 한 경우). 몰드는 사실 비교적 높은 온도 및 처리 압력을 견디기 위해 강인한 재료로 이루어져야 한다. 이는 예로서, 엘라스토머성 밀봉부가 그 위에 너무 많은 압력이 작용될 때, 그들이 변형한다는 사실로 인해, 불완전한 분할 라인의 단점을 갖기 때문에, 금속 링에 의거하여 몰드 표면과 유리 패인 사이에 엘라스토머 밀봉부를 배치하는 것을 개시하는 EP-B-0 355 209호로부터 나타난다. 또한, 사출된 재료의 누설을 방지하도록 윈도우 패널 과 몰드 표면 사이의 접촉 영역을 미세조율하기 위해, 그리고, 몰드 폐쇄 동안 유리 파괴를 피하기 위해, 몰드의 매우 정확한 밀링이 필요하다. 이들 높은 가공 비용은 일반적으로, RIM 프로세스의 제조 용량에 한계를 부여한다. RIM 프로세스의 다른 단점은 외부적 이형제(release agent)가 몰드 표면상에 적용되어야 한다는 것이다. 이는 잉여 처리 단계(보다 긴 사이클 시간)를 수반할 뿐만 아니라, 몰드내의 이 이형제의 축적으로 인해 고광택 개스킷의 너무 낮은 광택 같은 개스킷상의 표면 결함을 유발한다. 마지막으로, RIM 프로세스의 다른 단점은 경화성 조성물로 완전히, 즉, 실질적으로 공극 없이 충전될 수 있도록, 몰드 공동이 최소의 높이를 가져야만 한다는 것이다.
US-A-6 228 305호는 윈도우 패널의 외주상에 개스킷을 제조하기 위한 또 다른 프로세스를 개시한다. 이 프로세스에 따르면, 윈도우 패널은 하부 몰드 섹션상에 배치된다. 후속하여, 고 점성 접착제가 윈도우 패널의 에지상에 적용(압출)되고, 고 점성 발포 재료가 윈도우 패널의 에지를 따라 연장하는 몰드 표면상에 적용된다. 접착제 및 발포 재료가 완전히 경화되기 이전에, 접착제 및 발포 재료를 원하는 형태로 성형하기 위해, 하부 몰드 섹션상으로 상부 몰드 섹션을 하강시킴으로써, 접착제 상에, 그리고, 발포 재료상에, 압력이 작용된다. 발포 재료 및 접착제가 점성이 높다는 사실로 인해, 발포 재료 및 윈도우 패널상에 현저한 압력이 작용된다. 따라서, US-A-6 228 305호에 개시된 방법의 단점은 몰드가 역시 강인한 재료로 이루어져야만 하며, RIM 프로세스에 대하여 상술한 바와 동일한 단점을 초래한다는 것이다(특히, 높은 가공 비용, 유리 파괴의 위험,…). 또한, 몰딩 재료의 높 은 점성과, 또한, 이들이 필요한 압력이 몰딩 재료상에 작용될 때 증가된 점성을 갖는다는 사실로 인해, 표면 품질은 사출 성형된 물품의 표면 품질만큼 양호하지 않으며, 특히, 몰드 표면으로부터 미세 표면 텍스쳐가 보유되어야할 필요가 있을 때는 더더욱 그러하다.
종래 기술 프로세스의 단점의 견지에서, 본 발명의 목적은 일반적 압출 프로세스에 의해 얻어지는 것 보다 양호한 개스킷의 표면 품질 및 보다 높은 디자인 자유도를 가능하게 하지만, 그러나, RIM 프로세스만큼 높은 가공 비용을 수반하지는 않는 패널 조립체를 제조하기 위한 새로운 방법을 제공하는 것이다. 특히, 이 새로운 방법은 매우 비싼 몰드를 사용하지 않고 패널 외주를 따라 개스킷의 단면 프로파일을 변경할 수 있어야 한다.
이를 위해, 본 발명에 따른 방법은 몰드 표면의 적어도 일부상에 도달시, 경화성 조성물이 1000,000mPa.s(1/s의 전단율에서) 미만의 동적 점성을 갖는 몰딩 방법이다. 이런 보다 적은 점성의 경화성 조성물이 사용되는 종래의 사출 성형 프로세스와는 대조적으로, 경화성 조성물은 폐쇄형 몰드 내에 사출되지 않고, 경화성 조성물을 적용하면서 패널의 외주를 따라 이동하는 어플리케이터 장치에 의해 몰드 표면 및 패널 상에 직접적으로, 또는, 간접적으로 적용된다.
경화성 조성물이 공지된 압출 프로세스에 사용되는 폴리머 보다 낮은 점성을 가지기 때문에, 경화성 조성물상에 높은 압력을 작용할 필요 없이 보다 양호한 표면 품질이 얻어질 수 있다. 특히, 연마된 몰드(광택 표면), 텍스쳐형 몰드(예로서, 가죽 텍스쳐를 나타냄) 또는 구조화된 몰드(예로서, 샌드블래스팅된 몰드 표면)의 표면 품질을 보유할 수 있다. 경화성 조성물이 이동하는 어플리케이터 장치에 의해 적용된다는 사실로 인해, 경화성 조성물은 개방 몰드에 적용될 수 있다.
본 발명의 양호한 실시예에서, 경화성 조성물은 또한 개방 몰드 내에서 또는 경화성 조성물로 완전히 충전되지 않은 몰드 내에서 경화된다. 달리 말하면, 경화성 조성물을 경화할 때, 개스킷이 그에 대해 생성되게 되는 고체 표면은 바람직하게는, 단지 부분적으로 이 개스킷을 둘러싸며, 그래서, 개스킷의 표면의 상기 부분은 상기 고체 표면과 접촉하여 경화되고, 동시에, 개스킷의 표면의 다른 부분은 가스와 접촉하여 경화될 수 있게 된다.
본 발명에 따라서, 저 점성 경화성 조성물을 원하는 형상으로 성형하기 위해 폐쇄형 몰드(예로서, RIM 프로세스에서 같이)를 사용할 필요가 없으며, 개방 몰드 내에서 이동하는 어플리케이터 장치에 의해 경화성 조성물을 적용함으로써, 매우 광범위하게 다양한 형상이 얻어질 수도 있다. 폐쇄형 몰드를 사용하는 것에 비해, 개방 몰드를 사용하는 것은 현저한 장점을 제공한다. 무엇보다도, 몰드의 폐쇄 동안 유리 파괴의 위험이 없으며, 적용된 몰드 재료의 누설을 방지하기 위해 몰드 섹션의 어떠한 미세 조율도 필요하지 않다. 또한, 고체 표면에 대하여 경화성 조성물을 적용 및 성형하기 위해, 실질적으로 어떠한 압력도 필요하지 않거나, 단지 미소한 압력만이 필요하다.
본 발명에 따른 다른 양호한 실시예에서, 경화성 조성물은 개스킷이 생성될 때까지(즉, 실질적으로 개스킷의 영구적 변형을 유발하지 않고 이형(demould)될 수 있을 때까지), 특히, 500mbar 보다 높은 압력을 몰드 표면상에 작용하지 않고, 바람직하게는 350mbar 보다 높은 압력을 몰드 표면상에 작용하지 않고, 보다 바람직하게는 150mbar 보다 높은 압력을 몰드 표면상에 작용하지 않고, 가장 바람직하게는 50mbar 보다 높은 압력을 몰드 표면상에 생성하지 않고 적용 및 경화될 수 있다.
이런 낮은 압력의 결과로서, 패널은 플래시(flash) 형성을 피하기 위해 몰드 표면상에 큰 압력으로 가압될 필요가 없으며, 몰드 표면은 금속 같은 강인한 재료로 이루어질 필요가 없다. 대신, 이는 예로서, 실리콘 재료 같은 보다 연성의 재료로 이루어질 수 있다. 이런 보다 연성의 재료의 장점은 몰드 표면상에 별개의 밀봉부를 제공할 필요 없이, 몰드 표면과 패널 사이에서 효과적인 밀봉이 달성된다는 것이다. 또한, 실리콘 같은 소정의 연성 재료는 개스킷에 점착하지 않으며, 그래서, 어떠한 외부적 이형제도 적용될 필요가 없다. 마지막으로, 예로서, 금속으로 이루어지는 것 보다 연성의 재료로 몰드 표면을 구성하는 것이 매우 보다 용이하며, 그래서, 몰드는 덜 비싸질 뿐만 아니라, 그 디자인이 보다 쉽게 변경될 수 있다. 실리콘 몰드는 예로서, 머더 몰드내에서 제조될 수 있다. 이 방식으로, 적은 비용으로 손상된 몰드가 교체될 수 있으며, 또한, 과도한 비용 없이, 제조 용량을 증가시키기 위해 보다 많은 몰드를 제공할 수도 있다. 몰드 표면의 탄성 특성의 견지에서, 머더 몰드는 종래 기술의 방법에서 사용되는 RIM 몰드만큼 정확하게 형성될 필요가 없다.
본 발명에 따른 방법에서, 경화성 조성물은 직접적으로 또는 간접적으로, 몰드 표면상에, 그리고, 직접적으로 또는 간접적으로 패널상에 적용될 수 있다. 몰드 표면 또는 패널상에 직접적으로 경화성 조성물을 적용하는 것은 어플리케이터 장치를 벗어난 경화성 조성물이 직접적으로 몰드 표면 및 패널 각각상으로 도달하는 것을 의미한다. 몰드 표면 또는 패널상으로 간접적으로 경화성 조성물을 적용하는 것은, 어플리케이터 장치를 벗어난 경화성 조성물이 먼저, 개스킷이 그에 대해 생성되게 되는 고체 표면의 일부상에 도달하고(예로서, 단지 패널상에, 또는, 몰드 표면상에 또는, 선택적으로, 인서트(insert)상에) 후속하여, 개스킷이 그에 대해 형성되는 전체 고체 표면을 덮도록 추가 분산되는 것을 의미한다. 개스킷이 그 위에 생성되게 되는 전체 고체 표면을 덮도록 경화성 조성물을 분산시키기 위해서, 경화성 조성물은 이 표면 위로 유동할 수 있게될 필요가 있다. 대안적으로, 또는, 바람직하게는 부가적으로, 경화성 조성물은 발포제(blowing agent)를 포함할 수 있으며, 경화성 조성물은 경화성 조성물이 개스킷이 그 위에 형성되게 되는 전체 고체 표면을 덮도록 분산되게 경화성 조성물이 적용되는 표면상에서 발포하게 된다.
본 발명에 따른 방법에서, 따라서, 경화성 조성물은 최초에 패널 또는 인서트상에만 어플리케이터 장치에 의해 적용될 수 있고, 후속하여, 몰드 표면상으로, 그리고, 그 위에서 유동하게 될 수 있다. 몰드 표면에 도달하였을 때, 즉, 그 제1 부분상에 적용될 때, 경화성 조성물은 본 발명에 의해 요구되는 보다 낮은 점성을 나타내어야 한다. 몰드 표면을 추가로 덮을 때, 특히, 개스킷의 표면의 비가시적 부분이 몰드 표면의 이 추가 부분에 대하여 생성될 때, 경화성 조성물의 경화로 인해, 점성은 이미 보다 높은 값으로 증가된다. 그러나, 양호한 실시예에서, 경화성 조성물의 점성은 경화성 조성물로 몰드 표면을 덮는 것이 완료될 때까지, 본 발명의 상한 미만으로 유지된다.
본 발명에 따른 방법의 양호한 실시예에서, 경화성 조성물은 개스킷이 그에 대해 생성되는 고체 표면상에 적용되기 이전에 보다 큰 영역 또는 보다 큰 폭에 걸쳐 분산되며, 그래서, 이는 경화성 조성물로 덮여져야하는 실질적인 전체 고체 표면상에 적용될 수 있다(어플리케이터 장치의 1회 이상의 통과(pass)에 의해). 경화성 조성물은 어플리케이터 장치 자체내에서 및/또는 하나 이상의 방향으로 발산하는 스프레이 패턴에 따라 이를 스프레이함으로써 어플리케이터 장치를 떠난 이후에 분산될 수 있다.
개스킷이 그 위에 생성되게 되는 고체 표면상에 도달하기 이전에 경화성 조성물을 분산시킴으로써, 경화성 조성물은 여전히 이 전체 고체 표면, 즉, 한편으로는 개스킷과, 다른 한편으로는 패널, 몰드 표면 및 임의의 고체 표면 사이의 전체 접촉 영역을 덮으면서, 하나 이상의 비교적 얇은 층으로 적용될 수 있다. 이 방식으로, 개스킷의 표면상의 표면 결함이 보다 쉽게 피해질 수 있다. 또한, 개스킷의 이면을 성형하기 위하여 어떠한 몰드면도 제공되지 않는다는 사실에도 불구하고, 특히, 개스킷이 그 위에 생성되는 고체 표면이 비교적 뚜렷한 릴리프 또는 비교적 큰 높이차를 나타낼 때, 개스킷의 두께(패널의 큰 표면에 수직인 방향으로 측정된)가 제한될 수 있다는 것이 판명되었다. 사실, 하나 이상의 비교적 얇은 층을 적용할 때, 개스킷의 이면측은 평탄해져야할 필요가 없으며, 주된 외형이, 패널의 표면 및 몰드 표면에 의해 형성된 전방 측부를 따를 수 있다. 이에 관하여, 경화성 조성물은 3mm 보다 작은, 바람직하게는 2mm 보다 작은, 보다 바람직하게는 1.5mm 보다 작은, 가장 바람직하게는 1mm 보다 작은 평균 두께를 갖는 적어도 하나의 층으로 적용되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 전술된 바와 같은 패널 조립체에 관한 것이며, 이는 본 발명에 따른 방법에 의해 얻어지는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 패널 조립체의 패널상의 개스킷은 특히, 그 일부가 고체 표면에 대하여 성형되고, 그 제2 부분이 가스와 접촉하여 생성되는 표면이다.
본 발명에 따른 방법 및 패널 조립체의 소정의 특정 실시예에 대한 하기의 설명으로부터 본 발명의 다른 특징 및 장점을 명백히 알 수 있을 것이다. 본 설명에 사용되는 참조 번호는 첨부 도면에 관련되어 있다.
도 1 내지 도 3은 2개의 연속적 스프레이 단계에 의해 유리 패널상에 개스킷이 생성되는 본 발명에 따른 제1 방법을 개략적으로 예시하는 도면.
도 4는 어플리케이터 장치의 1회 통과에 의해 유리 패널의 에지상에 생성될 수 있는 개스킷의 다른 디자인을 도시하는 도면.
도 5 및 도 6은 도 1과 유사하지만, 몰드 표면 및 유리 패널의 에지 위에서 경화성 조성물을 분산시키는 다른 방식을 예시하는 도면.
도 7a 내지 도 7c는 이전 도면에 예시된 방법에 사용될 수 있는 다양한 몰드 표면을 예시하는 도면.
도 8은 몰드 표면의 다양한 디자인을 예시하는 도면.
도 9 내지 도 11은 인서트를 포함하며, 유리 패널에 부착되어 있는 개스킷을 예시하는 도면.
도 12 및 도 13은 개스킷을 생성하기 위해 경화성 조성물이 발포하는 본 발명에 다른 방법을 예시하는 도면.
도 1 내지 도 3에 예시된 방법에서, 개스킷(1)은 유리 패널(2), 특히, 차량 개구에 장착되도록 배열된 유리 패인상에 스프레이 프로세스에 의해 제공된다. 개스킷(1)은 패널(2)의 일부에 접착하며, 그 외주의 적어도 일부를 따라 연장한다. 유리 패널상에 개스킷을 제공하는 대신, 폴리카보네이트 패널 같은 합성 패널, 솔라 패널(solar panel) 또는 박판 금속 같은 다른 유형의 패널상에 이를 적용하는 것도 가능하다. 또한, 패널은 예로서, 패널 이면의 몰딩 또는 페인트층이나, 패널 전면측상의 스트립 같은 그 에지상에 적용된 소정의 마감 요소를 포함할 수 있다. 이런 스트립은 개스킷을 제조하기 전에 실제 패널에 부착되거나, 개스킷 자체에 의해 패널에 부착될 수 있다. 패널과 접촉시, 이는 패널의 일부로서 고려된다. 본 발명에 따라 제조된 개스킷의 주요 특징은 패널(그리고, 임의의 인서트) 뿐만 아니라 몰드 표면에 의해서도 형성된, 고체 표면에 대하여 그 적어도 일부가 성형되어 있는 표면을 갖는다는 것이다. 개스킷은 특히, 패널이 장착되는 개구의 에지와 패널 사이의 간극을 폐쇄하거나 덮기 위한 수단으로서 작용하는 에지 몰딩을 형성한다. 결과적으로, 패널의 주 표면에 수직인 방향으로 본 상면도에서, 개스킷은 패널 보다 실질적으로 작은 표면적을 갖는다.
유리 패널(2)은 외주 에지면(5)과 제1 및 제2 주 표면(3, 4)을 갖는다. 예시된 실시예에서, 유리 패널(2)은 그 제1 주 표면(3)이 개방 몰드의 표면(6)상에 있는 상태로 배치되며, 그래서, 몰드 표면(6)의 일부가 패널의 외주 에지면(5)을 초과하여 돌출한다. 이 방식으로, 높은 치수 정확도를 갖는 개스킷, 특히, 캡슐화부(encapsulation)가 패널(2)의 외주의 적어도 일부 둘레에 형성되며, 따라서, 패널 조립체와 차체 사이의 완벽한 연속성을 가능하게 한다. 몰드 표면에 대하여 패널(2)을 배치하기 이전에, 패널에 대한 개스킷의 부착성을 향상시키기 위해 세정 및 애벌칠되는(primed) 것이 바람직하다.
몰드의 몰드 표면(6)은 금속 지지부(7)내의 홈내에 수용되어 있는 탄성부(8)에 의해 형성된다. 몰드 표면(6)은 유리 패널(2)의 제1 주 표면(3)과 표면이 일치한다. 그러나, 예로서, 유리 패널의 제1 주 표면의 전방에 배치된 오목한 부분을 갖도록 몰드 표면을 성형하는 것도 가능하다는 것은 명백하다. 이 방식에서, 개스킷은 유리 패널(2)의 제1 주 표면(3) 위로 부분적으로 연장한다.
개스킷(1)을 제조하기 위해서, 개스킷이 그 위에 생성되게 되는 몰드 표면(6) 및 패널(2)의 표면(4, 5)의 부분은 경화성 조성물로 덮여진다. 경화성 조성물은 경화되고, 패널 및 그 위에 생성된 개스킷이 몰드로부터 제거된다. 본 발명에 따른 방법에서, 경화성 조성물은 적어도, 패널(2)의 외주의 상기 부분을 따라 이동하는 어플리케이터 장치에 의해 적용되는 것이 바람직하다. 경화성 조성물은 몰드 표면 또는 패널 양자 모두상에 직접적으로 어플리케이터 장치에 의해 적용되는 것이 바람직하다. 그러나, 몰드 표면 또는 패널상에(또는, 가능하게는 몰드 표면이나 패널상에 배치된 인서트상에)만 직접적으로, 그리고, 후속하여, 경화성 조성물로 덮여지는 고체 표면의 잔여부상에는 간접적으로 어플리케이터 장치에 의해 경화성 조성물을 적용하는 것도 가능하다. 후자의 경우, 경화성 조성물은 개스킷이 그에 대해 생성되게 되는 전체 고체 표면을 덮기 위해, 패널의 표면상으로, 및/또는 몰드 표면상으로 추가로 분산되어야 한다.
경화성 조성물은 비요변성(non-thixotropic)(뉴턴(Newtonian)) 또는 요변성(비-뉴턴) 재료 또는 액체 중 어느 하나일 수 있다. 몰드 표면상에 적용되는 경화성 조성물상에 너무 높은 압력을 작용하지 않고, 양호한 표면 품질을 획득할 수 있게 하기 위해서, 조성물은 몰드 표면의 적어도 일부상에 이를 적용할 때, 1000,000mPa.s 미만, 바람직하게는 75,000mPa.s 미만, 보다 바람직하게는 35,000mPa.s 미만, 그리고, 가장 바람직하게는 10,000mPa.s 미만의, 1/s의 전단율에서 측정된 동적 점성을 갖는다(뉴턴 액체에 대하여, 동적 점성은 전단율에 의존하지 않으며, ASTM D445-03에 따라 결정될 수 있다). 점성이 보다 낮으면 낮을수록, 보다 양호한 표면 품질이 이루어진다. 이에 관하여, 몰드 표면상에 도달할 때, 즉, 몰드 표면의 제1 부분을 덮을 때, 경화성 조성물은 바람직하게는 심지어 10,000mPa.s 미만, 보다 바람직하게는 심지어 5,000mPa.s 미만, 그리고, 가장 바람직하게는 심지어 2,000mPa.s 미만인 동적 점성을 갖는다. 이런 점성을 달성하기 위해, 무엇보다도 경화성 조성물에 대하여 적절한 조성이 선택될 수 있다. 또한, 특정 조성의 동적 점성은 경화성 조성물의 온도를 증가시킴으로써 낮아질 수 있다. 경화성 조성물은 예로서, 실온에서 적용될 수 있다. 그러나, 경화 반응의 속도를 높이기 위해, 경화성 조성물은 또한 보다 높은 온도, 예로서, 65℃에서, 비가열면 또는 예로서 45℃로 가열된 표면 중 어느 한쪽상에 적용될 수 있다. 경화성 조성물이 전체 몰드 표면상에 직접적으로 적용될 때, 이는 전체 몰드 표면상에 적용되었을 때 보다 낮은 필요 점성을 갖는다. 몰드 표면의 제1 부분상에 먼저 적용되고, 후속하여, 전체 몰드 표면으로 분산되는 경우, 이는 몰드 표면의 최종 부분상으로 분산되었을 때, 보다 큰 점성을 가질 수 있다(경화 반응으로 인해). 몰드 표면의 이 최종 부분은 개스킷의 비가시적 측부상에 존재하는 것이 바람직하다. 그러나, 경화성 조성물은 또한 몰드 표면의 최종 부분상에 적용되었을 때, 상술한 상한 미만의 점성을 가지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 방법에서, 개스킷이 그에 대해 경화 또는 생성되는 고체 표면은 그 단면도에서 개스킷을 단지 부분적으로만 둘러싸고, 그래서, 개스킷의 표면의 제1 부분(25)이 패널 및 몰드 표면과 접촉하여 경화되고, 개스킷의 표면의 제2 부분(26)은 가스(19)와 접촉하여 경화되는 것이 바람직하다. 이 가스(19)는 일반적으로, 개방 몰드를 둘러싸는 공기에 의해 형성되지만, 또한, 예로서, 전체 몰드나, 단지, 개스킷이 그 위에 생성되는 패널의 외주만을 둘러싸는 수납체에 수납된 공기 또는 다른 가스에 의해 형성될 수도 있다. 경화성 조성물이 폐쇄된 몰드내에 사출되는 공지된 사출 성형 프로세스에 비해, 전혀 없거나, 적어도 현저히 작은 압력이 몰드내의 경화성 조성물상에 작용되게 된다. 이 방식에서, 보다 덜 강인한 몰드 재료가 사용될 수 있으며, 심지어 미소한 점성의 경화성 조성물에 대하여, 패널의 표면과 몰드 표면 사이에서 효과적인 밀봉부가 보다 쉽게 얻어질 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 특정 실시예에서, 경화성 조성물은 패널(2)의 표면 또는 몰드 표면(6)상에 직접적으로, 어플리케이터 장치에 의해 적용되고, 사전결정된 거리(D)(이는 일정할 필요는 없음)로부터 패널(2)의 일부와 몰드 표면(6) 위로 분산된다. 이 방식에서, 고체 표면의 전체 폭은 바람직하게는 최대 3회, 보다 바람직하게는 최대 2회의 어플리케이터 장치의 통과, 그리고, 가장 바람직하게는 단지 1회의 어플리케이터 장치의 통과에 의해 경화성 조성물의 층으로 덮여지질 수 있다.
도 1 내지 도 3에 예시된 실시예에서, 경화성 조성물은 경화성 조성물의 가압된 흐름을 분산 또는 산포시키는 스프레이 노즐(9)에 의해 적용된다. 경화성 조성물을 스프레이할 때, 미세 액적으로 보다 쉽게 산포될 수 있도록 10,000mPa.s 미만, 보다 바람직하게는 5,000mPa.s 미만, 그리고, 가장 바람직하게는 2,000mPa.s 미만(1/s의 전단율에서)의 동적 점성을 갖는 것이 바람직하다. 경화성 조성물을 스프레이할 때, 그 적어도 하나의 단면 치수(W)가 상기 고체 표면을 향해 증가하는 스프레이 패턴에 따라 노즐의 외부로 스프레이하는 것이 바람직하다. 이는 특히, 적어도 0.05xd, 바람직하게는 적어도 0.1xd로, 어플리케이터 장치로부터의 거리(d)에 걸쳐 증가한다. 도 1 내지 도 3에 예시된 실시예에서, 경화성 조성물은 원추형 스프레이 패턴에 따라 스프레이되며, 그래서, 그 단면적은 2차원으로 증가한다. 그러나, 평탄한 스프레이 패턴도 가능하다.
하나의 스프레이 노즐을 이용하는 대신에, 경화성 조성물은 두 개 이상의 노즐로부터 분산될 수 있다. 또한, 보다 큰 표면적에 걸쳐 분산되도록 경화성 조성 물을 스프레이하는 대신에, 어플리케이터 장치 자체 내에서, 개별 개구를 통해 어플리케이터 장치를 벗어나는 적어도 두 개, 바람직하게는 세 개의 개별 스트림으로 경화성 조성물을 분할함으로써, 경화성 조성물이 분산되는 어플리케이터 장치에 의해 경화성 조성물이 부어지거나 스프레이될 수도 있다. 부가적으로 또는 선택적으로, 경화성 조성물은 또한 최소 및 최대 단면 치수(L)를 갖는 하나 이상의 긴 출구 개구로 분산될 수 있고, 최대 단면 치수(L)는 최소 단면 치수보다 3배, 바람직하게는 최소 단면 치수보다 5배, 보다 바람직하게는 최소 단면 치수보다 10배 크다. 개구의 최대 단면 치수 및/또는 개구의 수는 분산 장치를 벗어나는 경화성 조성물이 전체 표면을 덮지 않는 수준에서 매우 클 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 이러한 어플리케이터 장치는 예를 들어, 경화성 조성물이 필름(15)의 형상 또는 액적(16)의 커튼 형상으로 부어지거나 스프레이되도록 슬릿을 구비하는 튜브(10)를 포함할 수 있다. 도 6은 경화성 조성물의 개별 스트림 또는 제트(17)가 몰드 표면 및 패널 상에 적용되는 개구의 열을 구비한다. 개별 스트림 또는 제트(17)는 전체 표면을 덮지만(분산 장치의 2회 또는 그 이상의 통과에 의해), 그러나, 연속적인 막을 형성하지는 않으며, 그 이유는, 몰드와 패널 표면 상에 경화성 조성물이 연속층을 형성하도록 유동하기 때문이다. 경화성 조성물이 일반적으로 어느 정도 점성 액체일 수 있기 때문에, 일반적으로 어플리케이터 장치에 의해 압력하에서 적용되어야 한다.
경화성 조성물은 바람직하게는 예를 들어 폴리올 및 이소시아네이트 조성물을 포함하는 EP-B-0 379 246호(본 명세서에서 참조하고 있는)에 개시된 폴리우레탄 반응 혼합물 같은 폴리우레탄 반응 혼합물을 포함한다. 경화성 조성물은 400 kg/m3 이상의, 바람직하게는 500 kg/m3의 밀도를 갖는 엘라스토머성 폴리우레탄 재료를 제조하도록 조성된다. 그러나, 보다 낮은 밀도도 가능하다. 특히, 발포제 또는 대량의 발포제를 추가하여 특히 400 kg/m3 미만의, 보다 바람직하게는 250 kg/m3 미만의 밀도를 갖는 발포체를 형성하는 것이 가능하다. 경화성 폴리우레탄 조성물을 스프레이하기 위한 적절한 노즐은 예로서, EP-B-0 303 305호 및 EP-B-0 389 014호(본 명세서에서 참조하고 있는)에 개시되어 있다. 이러한 유럽 특허에 개시된 노즐은 원추형 스프레이 패턴을 생성한다. 그러나, 본 발명에 따른 방법에서, 예를 들어 평탄한 스프레이 패턴을 생성하는 노즐을 사용할 수 있다.
경화성 조성물은 필름(15)의 형태 및/또는 액적(16)의 형태로 몰드와 패널의 표면에 도달하는 방식으로 스프레이될 수 있다. 바람직하게는, 조성물이 소정의 스프레이 거리 이후에 액적(16)으로 분할되는(도 1 참조) 필름(15)의 형태로 스프레이 노즐을 벗어나도록 충분히 낮은 압력에서 스프레이된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 액적(16)으로 분리되어 떨어지는 필름(15)은 또한 경화성 조성물이 바람직하게는 소정의 압력하에서 해제되는 세장형 슬릿을 포함하는 분산 장치와 같은 다른 분산 장치에 의해 달성될 수 있다. 경화성 조성물이 적용되는 지점으로부터의 거리(D)에 따라, 필름(15)의 형태 및/또는 액적(16)의 형태로 몰드 및/또는 패널 표면에 도달한다. 필름(15)은 얇은 층을 적용할 수 있도록 바람직하게는 2 mm 미만이고, 보다 바람직하게는 1 mm 미만이다. 경화성 조성물이 그로부터 적용되게 되 는 거리(D)는 바람직하게는 10 mm 이상이고, 보다 바람직하게는 20 mm 이상이다.
도 1 내지 3에 도시된 방법에서, 두 개의 연속층이 몰드와 패널 표면 상에 스프레이된다. 도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 비교적 얇은 층만이 제2 주 표면(4)과 외주 에지면(5) 사이의 유리 패널의 에지 상에서 형성된다. 그러나, 제2 적용 단계에 의해, 개스킷이 어떠한 평탄한 상단 또는 이면측부도 갖지 않지만, 큰 윤곽으로, 몰드 및 패널 표면을 따르도록 완전히 몰드를 충전하지 않고, 그 위치(도 3 참조)에서 충분히 두꺼운 층이 얻어질 수도 있다. 이에 대해, 경화성 조성물의 층은 바람직하게는 2 mm 미만이고, 보다 바람직하게는 1.5 mm 미만 또는 1 mm 미만의 평균 두께를 갖는다. 게다가, 작은 층 두께는 이들이 작은 두께(특히 RIM 프로세스에 의해 달성될 수 있는 최소 두께보다 더 얇은 두께)를 갖는 개스킷, 특히 립부를 생성할 수 있기 때문에 유리하다. 또한, 예를 들어 핀홀을 방지하기 쉽기 때문에 보다 우수한 표면 품질이 달성될 수 있다. 평균 두께는 본 명세서에서, 개스킷이 그에 대해 형성되게 되는 고체 표면의 표면적(경화성 조성물과 몰드 표면, 패널 및 임의의 인서트 사이의 접촉 영역 포함)으로 나누어진 패널 및 몰드 표면상에 적용된 경화성 조성물의 체적을 의미한다(임의의 오버스프레이(20) 영역 또는 체적은 고려하지 않음).
개스킷(1)이 스프레이 또는 분산 장치의 제한된 수의 통과에 의해 생성될 수 있도록, 경화성 조성물이 적용되는 층 또는 층들은 바람직하게는 0.1 mm 이상의, 보다 바람직하게는 0.25 mm, 가장 바람직하게는 0.4 mm의 평균 두께를 갖는다.
본 발명에 따른 방법에서, 바람직하게는 300 mbar 이상의 압력을 몰드 표면 상에 작용하지 않고, 보다 바람직하게는 몰드 표면상에 150 mbar 이상의 압력을 발생시키지 않고, 가장 바람직하게는 몰드 표면상에 50 mbar 이상의 압력을 발생시키지 않고, 특히, 실질적으로 몰드 표면상에 압력을 발생시키지 않고 경화성 조성물이 적용 및 경화되는 것이 바람직하다. 이러한 낮은 압력의 중요한 장점은 몰드 표면(6)이 특히 90 미만의 경도, 그리고 바람직하게는 60 미만의 쇼어(shore) A 경도를 갖는 탄성 재료로 적어도 부분적으로, 하지만, 바람직하게는 실질적으로 전체적으로 이루어질 수 있다는 것이다. 따라서 몰드 표면(6) 또는 보다 상세히는 탄성 몰드 부분(8)은 예를 들어 실리콘 재료로 제조될 수 있다. 이는 머더 몰드에서 이러한 부분(8)을 성형함으로써 쉽게 이루어질 수 있다. 실리콘 몰드 부분(8)의 탄성 특성 때문에, 머더 몰드는 매우 정밀하게 밀링 가공할 필요가 없고 미세 조정할 필요가 없어서 보다 적은 비용으로 제조된다. 특히, 연성 몰드 부분(8), 특히, 실리콘 몰드 부분(8)의 다른 장점은 몰드 표면(6)과 패널 표면 사이에서 효율적인 밀봉이 달성될 수 있어서 제거 대상 번짐부(flash)가 존재하지 않는다는 것이다.
바람직하게는, 몰드 부분(8)은 경화성 조성물이 점착하지 않는 자체-이형성 재료로 이루어져서, 외부의 이형제가 적용되지 않는다. 이러한 자체-이형성 재료의 예는 전술한 연성 실리콘 재료이다. 다른 예들은 폴리테트라플르오르에틸렌(PTFE)과 같은 재료들이다.
유리 패널(2)에 대향되는 몰드 표면(6)의 에지에서, 몰드 표면(6)은 바람직하게는 절삭 에지(11)를 구비한다. 이러한 에지의 날카로운 상부(바람직하게는 1 mm 미만의 곡률 반경) 때문에, 이러한 에지의 상부에는 경화성 조성물이 없거나 제 한된 양만이 존재하여, 개스킷(1)으로부터 몰드 표면 상의 오버스프레이(20)를 분리하기 위한 절단 단계가 요구되지 않는다.
도 1 내지 3에서 도시된 바와 같이, 마스크(12)는 바람직하게는 패널 상에, 보다 바람직하게는 제2 주 표면(4) 상에 적용된다. 경화성 조성물이 적용된 후에, 이러한 마스크는 패널로부터 제거된다. 마스크(12)는 또한 바람직하게는 절단 에지(13)를 구비하여, 역시, 개스킷(1)의 폴리머 재료로부터 임의의 오버스프레이(20)를 분리하기 위한 마무리 단계가 요구되지 않는다. 마스크(12)는 탄성 몰드 부분(8)과 동일한 재료, 특히 실리콘 재료로 성형함으로써 쉽게 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 방법에 의해 얻어질 수 있는 개스킷(1)의 변형 실시예를 도시한다. 이러한 실시예에서, 개스킷의 전방측은 또한 유리 패널(2)의 제1 주 표면(3)과 표면이 일치되지만, 패널(2)의 제2 주 표면(4) 상으로 연장하지 않는다. 사실상, 이는 패널(2)의 외주 에지면(5)에만 접착된다. 개스킷과 외주 표면 사이의 작은 접촉 영역의 견지에서 RIM 프로세스에서 몰드가 개방되고 패널 조립체가 몰드로부터 제거될 때 개스킷이 패널로부터 실질적으로 해제될 가능성이 있기 때문에, 이러한 디자인은 RIM 프로세스보다 본 발명에 따른 방법을 이용해서 보다 쉽게 얻어진다. 그러나 본 발명에 따른 방법에서, 달성 가능한 재료 절약의 견지에서 패널의 외주 에지에서의 일측 캡슐화부가 바람직하다. 이러한 일측 캡슐화부의 다른 장점은 유리 패널의 투명 표면 영역이 가능한 크게 유지된다는 점이다.
도 4의 실시예에서, 패널(2)의 제2 주 표면(4)은 패널(2)의 외주 에지로 정확하게 연장하는 테이프 또는 포일(14)에 의해 쉽게 마스킹될 수 있다. 운반 및 취급 동안 긁힘으로부터 보호하기 위해 유리 패널의 주 표면을 덮는 포일은 예를 들어 마스크로써 직접적으로 이용될 수 있어서, 마스크를 제공하기 위한 부가의 단계 또는 부가의 재료가 필요하지 않는다. 도 4에 도시된 일측 캡슐화부는 날카로운 에지가 경화성 조성물로 덮여지지 않아도 된다는 장점을 또한 제공한다. 따라서, 이러한 실시예에서, 하나의 층으로만, 즉, 단지 어플리케이터 장치의 1회 통과에 의해서, 개스킷을 위한 경화성 조성물을 적용하는 것이 용이할 것이다.
도 7a 내지 7c는 탄성 실리콘 몰드 부분(8)의 다른 가능한 디자인을 도시한다. 도 7a 및 7b에서 알 수 있는 바와 같이, 절단 에지(11)의 배치는 몰드 부분(8)의 길이를 따라 쉽게 변경될 수 있어서, 개스킷은 유리 패널의 에지를 초과하여 가변 거리로 돌출된다. 도 7c에서, 몰드 표면(6)의 대체 디자인이 도시된다. 절단 에지(11)의 아래에는, 몰드 표면(6)이 본 실시예에서 이러한 절단 에지를 초과하여 연장된다. 이러한 방식으로, 개스킷의 자유 에지는 매우 높은 치수 정밀도를 가질 수 있고, 윈도우 본체가 차체에 정밀하게 장착될 수 있도록 기초가 되는 기준을 제공할 수 있다. 절단 에지(11)의 아래의 언더컷(18)에서 보다 많은 경화성 조성물을 스프레이 가능하도록 하기 위해, 스프레이 노즐(9)은 그 방향으로 회전될 수 있다. 물론, 보다 많은 경화성 조성물이 유리 패널 아래로 스프레이되도록 할 때(예를 들어, 폴리머가 또한 패널(2)의 제1 주 표면(3)의 부분 상으로 연장할 때) 스프레이 노즐(9)은 또한 유리 패널(2)쪽으로 지향될 수 있다. 언더컷이 양 측에 존재하면, 스프레이 노즐은 제1 통과 동안 일측쪽으로, 그리고 제2 통과 동안 대향측쪽으로 지향될 수 있다. 2회 통과 동안, 스프레이 패턴은 덮여져야 하 는 몰드 및 패널 표면의 전체 폭을 덮을 필요가 없다.
도 8은 탄성 몰드 부분(8)의 다른 디자인을 도시한다. 도시된 탄성 몰드 부분(8)은 패널(2)의 제1 주 표면(3)에 접할 뿐 아니라, 외주 에지면(5)에도 접한다. 따라서 몰드 표면과 패널에 생성된 개스킷은 패널의 에지를 초과하여 돌출하는 제2 주 표면(4)의 일측 캡슐화부를 형성한다.
경량의 안정적인 개스킷을 달성하기 위해, 개스킷은 EP-B-0 379 246호에 개시된 경량의 안정적인 경화성 지방성 폴리우레탄 조성물로 제조될 수 있다. 그러나, 경량의 안정적인 개스킷은 또한 경량의 안정층으로 커버함으로써 방향족 폴리우레탄에 의해 달성될 수 있다. 이러한 층은 몰드내(in-mold) 페인트, 특히 물 기반 또는 솔벤트 기반 페인트 또는 경화성 지방성 폴리우레탄 조성물일 수 있다.
차량 개구에 장착될 때, 전술한 방법에 의해 얻어진 개스킷은 자동차 본체에 대해 밀봉부로써 작용할 수 있다. 그러나, 종종 밀봉부로서 작용할 수 없지만, 심미적인 전이부, 즉 윈도우 조립체와 자동차 본체 사이의 완벽한 연속성을 제공하기 위한 목적일 수 있다. 윈도우 조립체가 일반적으로 차체에 접착되기 때문에, 유리 패널과 자동차 본체 사이의 밀봉부는 필요하지 않다. 그러나, 이러한 밀봉부가 바람직하면, 가요성 발포체가 윈도우 조립체와 자동차 본체 사이의 갭을 충전하기 위해 개스킷의 이면측 및/또는 유리 패널 상에 적용될 수 있다. 이러한 가요성 발포체는 개스킷 및/또는 패널 상에 접착될 수 있거나 또는 예를 들어, 개스킷의 이면측에 발포성 폴리우레탄 조성물을 성형하거나 사출함으로써 적소에 생성할 수 있고, 밀봉부(21)(도 4 참조)를 생성하기 위해 발포되도록 한다. 외부 이형제가 이 러한 이면에 적용되지 않기 때문에, 우수한 접착성이 얻어질 수 있다. 가요성 발포체는 바람직하게는 400 kg/m3 미만, 보다 바람직하게는 250 kg/m3 미만, 가장 바람직하게는 150 kg/m3 미만의 밀도를 갖는다.
본 발명에 따른 방법에 의해 얻어진 개스킷은 반드시 패널의 전체 외주 둘레로 연장될 필요는 없다. 그렇게 된 경우, 시작 위치와 종료 위치 사이 또는 날카로운 코너부 위치에서 임의의 접합부를 마무리하기 위한 부가의 프로세스 단계가 요구되지 않는다. 몰드 표면에서 소정 거리로부터 경화성 조성물을 스프레이할 때, 스프레이 노즐은 패널의 외주를 따를 수 있지만, 바람직하게는 코너부에 도달하거나 코너부를 통과할 때 바람직하게는 스프레잉을 차단하면서 코너부에 도달할 때 패널의 각각의 측면을 따라 이동하고 전방으로 이동할 수 있다. 패널의 다음 측면을 스프레이하도록 (또는 이전에 스프레이된 측면 상에서 경화성 조성물의 제2 층을 적용하기 위해) 적소로 이동한 후에, 스프레잉이 다시 시작되고, 스프레이 노즐은 다음 측면을 따라 이동한다. 코너부에서, 소정의 오버래핑이 발생될 수 있지만, 이는 개스킷 잔여물의 전방부가 동일한 품질이고 일반적으로 개스킷과 자동차 본체 사이의 갭일 수 있기 때문에, 실질적으로 문제를 야기하지 않는다. 또한, 개스킷은 일반적으로 어느 정도 호환성이 있을 수 있다.
본 발명에 따른 방법에서, 상이한 형식의 인서트들이 개스킷 내에 몰딩될 수 있다. 이러한 인서트들의 예는 전기 와이어, 미러 지지부, 알람 센서, 스위치, "Einfassrahmen", 물 변류기 등이다. 도 9는 예를 들어 경화성 조성물을 적용하기 전에 패널 상에 위치되어 이에 매립되는 전기 와이어(27)를 도시한다. 인서트는 바람직하게는 경화성 조성물의 제1 층이 적용된 후에 몰드 표면에 위치될 수 있어서, 인서트는 개스킷 내에 전체적으로 매립되고 보이지 않을 것이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 인서트, 보다 상세히는 심미적인 스트립(22)은 또한 몰드 표면에 위치되어 보여지도록 유지될 수 있다. 스트립(22)은 몰드 표면 상의 직립 에지들 사이에 클램핑될 수 있어서 홈(23)이 스트립의 두 에지를 따라 형성될 수 있다. 본 발명에 따른 방법에서, 스트립의 전방측과 몰드 표면 사이의 경화성 조성물의 관통이 매우 손쉽게 방지될 수 있다. 실제로, 경화성 조성물 상에 압력이 가해지지 않거나 또는 실질적으로 압력이 거의 가해지지 않는다. 또한, 몰드 표면은 효율적인 밀봉을 제공하는 탄성 재료로 제조될 수 있다. 부가적으로, 동일한 연성 재료로 제조될 수 있는 직립 에지들이 몰드 표면 상에 제공될 수 있어서, 균일한 강성 인서트가 이러한 에지들 사이에서 쉽게 클램핑될 수 있다.
도 11은 인서트가 캡슐화부의 자유 에지를 형성하는 예비 제조된 립부(24)를 포함하는 실시예를 도시한다. 이러한 립부(24)는 개스킷의 특성과 상이한 특성을 도시할 수 있다. 이는 예를 들어, 자동차 본체에 대해 밀봉부를 제공하도록 연성일 수 있다.
도 12 및 도 13은 발포체가 생성되도록 발포제를 포함하는 경화성 조성물을 사용하는 본 발명에 따른 방법의 특정 실시예를 예시한다. 발포성 조성물은 도 12에 예시된 제1 단계에서, 몰드 표면(6)상에 부어진다. 이 붓기 단계 동안 경화성 조성물은 다소 몰드 표면위로 유출되고, 발포하기 시작한다. 도 13에 예시된 바와 같이, 몰드 표면(6) 및 패널(2)의 에지는 경화성 조성물이 유출된다는 사실 뿐만 아니라, 특히, 또한, 경화성 조성물의 체적이 발포 반응의 결과로서 증가한다는 사실로 인해 덮여지지 않는다. 발포 작용은 개방 몰드내에서 수행되기 때문에, 실질적으로, 어떠한 압력도 내부에 생성되지 않는다.

Claims (30)

  1. 패널(panel)(2)과 개스킷(gasket)(1)을 포함하는 패널 조립체(panel assembly)를 제조하는 방법으로서,
    상기 개스킷은 상기 패널에 부착되고, 상기 패널의 외주(periphery)의 적어도 일부를 따라 연장되며, 하나의 표면을 갖는데, 상기 표면의 적어도 일부(25)는 고체 표면에 대해 몰딩된, 패널 조립체를 제조하는 방법으로서,
    - 적어도 하나의 몰드 표면(6)을 갖는 몰드(mould)(7, 8)를 제공하는 단계와,
    - 상기 패널(2)과 상기 몰드 표면(6)을 서로 대향하여 배치하는 단계와,
    - 개방 몰드에서 조성물을 직접 또는 간접으로 상기 몰드 표면에 도포하고 직접 또는 간접으로 상기 패널에 도포하면서, 상기 패널(2)의 외주의 적어도 상기 부분을 따라 이동하는 어플리케이터 장치(applicator device)에 의해, 상기 개스킷(1)을 제조하기 위해 조성물을 도포하는 단계와,
    - 적어도 상기 패널(2)에 의해 형성되고 상기 몰드 표면(6)에 의해 형성된, 상기 고체 표면에 상기 조성물로부터 상기 개스킷(1)을 제조하는 단계와,
    - 상기 패널(2) 및 상기 패널 위에 제조된 개스킷(1)을 상기 몰드(7, 8)로부터 제거하는 단계를
    포함하는, 패널 조립체를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 조성물은 경화성 조성물(curable composition)로서, 상기 경화성 조성물은 개스킷(1)을 제조하기 위해 상기 고체 표면에 대해 경화되고, 상기 몰드 표면의 적어도 일 부분에 도달시, 1/s의 전단율(shear rate)에서 측정된 35,000 mPa.s 미만의 동적 점성(dynamic viscosity)을 갖는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 경화성 조성물이 도포되고, 500 mbar 이하인 압력을 상기 몰드 표면(6)에 가하면서 상기 개스킷이 제조될 때까지 경화되는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 경화성 조성물 경화시, 상기 고체 표면은 부분적으로만 상기 개스킷(1)을 둘러싸서, 상기 개스킷 표면의 상기 부분(25)은 상기 고체 표면과 접촉하여 경화되는 반면, 상기 중합체(1)의 표면의 추가 부분(26)은 상기 개스킷이 제조될 때까지 가스(19)와 접촉하여 동시에 경화되는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 몰드 표면(6)의 상기 부분에 도달시, 상기 경화성 조성물의 상기 동적 점성은 10,000 mPa.s 미만인 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 몰드 표면(6)의 상기 부분에 도달시, 상기 경화성 조성물의 상기 동적 점성은 5,000 mPa.s 미만인 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 경화성 조성물은 상기 어플리케이터 장치(9)로 상기 몰드 표면(6)에 직접, 또한, 상기 패널(2)에 직접 도포되는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 경화성 조성물은 상기 어플리케이터 장치를 벗어나기 전 상기 어플리케이터 장치(9)에서 적어도 한 방향으로 분산되는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 경화성 조성물은 상기 어플리케이터 장치에서 상기 경화성 조성물을 상기 어플리케이터 장치를 벗어나는 적어도 두 개의 개별 스트림(17)으로 분할하여 상기 어플리케이터 장치에 분산되는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  9. 제 7항 또는 제 8항에 있어서, 상기 경화성 조성물은, 상기 어플리케이터 장치를 벗어날 때, 상기 스트림이 최소 및 최대 단면 치수를 갖고 상기 최대 단면 치수(L)가 상기 최소 단면 치수의 3배를 초과하도록, 상기 어플리케이터 장치(9)에 분산된 적어도 하나의 스트림에서 상기 어플리케이터 장치를 벗어나는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 어플리케이터 장치(9)는, 상기 경화성 조성물을 고체 표면 위에 도포시, 상기 고체 표면으로부터 일정 거리(D)에 유지되고, 상기 경화성 조성물은 상기 어플리케이터 장치에 의해 상기 고체 표면에 스프레이되는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 경화성 조성물은 적어도 하나의 단면 치수(W)가 상기 고체 표면을 향해 증가하는 스프레이 패턴에 따라 스프레이되고, 상기 적어도 하나의 단면 치수(W)는 상기 어플리케이터 장치로부터 일정 거리(d)에서 적어도 0.05 x d로 증가하는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  12. 제 10항 또는 제 11항에 있어서, 상기 경화성 조성물이 스프레이되는 거리(D)는 10mm를 초과하는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  13. 제 10항 또는 제 11항에 있어서, 상기 경화성 조성물은 상기 고체 표면에 필름(15) 형태, 액적(droplet)(16) 형태, 또는 필름(15) 형태와 액적(16) 형태로 스프레이되는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 필름(15)은 2mm 미만의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  15. 제 1항에 있어서, 상기 경화성 조성물은 적어도 하나의 층으로 상기 고체 표면에 도포되고, 상기 층의 평균 두께는 5mm 미만인 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  16. 제 1항에 있어서, 상기 경화성 조성물은 적어도 하나의 층으로 상기 고체 표면에 도포되고, 상기 층의 평균 두께는 0.1mm를 초과하는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  17. 제 1항에 있어서, 상기 몰드 표면(6)은 적어도 부분적으로 쇼어 A 경도가 90 미만인 탄성 재료에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  18. 제 1항에 있어서, 상기 몰드 표면(6)은, 상기 몰드 표면으로부터 개스킷을 제거할 수 있도록 하는 이형제(releasing agent)의 코팅이 필요 없는 자체 이형성 재료(self-release material)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  19. 제 1항에 있어서, 상기 패널(2)은 제 1 주 표면(3) 및 제 2 주 표면(4)과 외주 에지면(5)을 갖고, 상기 패널(2)과 상기 몰드 표면(6)은, 상기 몰드 표면(6)이 상기 패널(2)의 상기 제 1 주 표면(3)과 결합하고 상기 외주 에지면(5) 위로 돌출한 부분을 갖도록, 서로 대향하여 위치한 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  20. 제 19항에 있어서, 커팅 에지(11)는 상기 패널(2)의 상기 외주 에지면(5) 위로 돌출한 상기 몰드 표면(6)의 상기 부분에 제공되고, 상기 커팅 에지(11)는 상기 개스킷(1)의 제 1 에지를 형성하는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  21. 제 19항 또는 제 20항에 있어서, 상기 패널(2)의 제 2 주 표면(4)은 마스크(12)를 구비하고, 상기 마스크는 상기 경화성 조성물 도포 후 제거되고 상기 개스킷(1)의 제 2 에지를 형성하는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  22. 제 21항에 있어서, 상기 마스크(12)는 포일(14) 또는 테이프에 의해 형성되고, 상기 포일 또는 테이프는 상기 패널(2)의 상기 제 2 주 표면(4)에 분리 가능하게 부착되고, 실질적으로 상기 패널(2)의 외주 에지면(5)으로 연장하는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  23. 제 1항에 있어서, 상기 경화성 조성물을 도포하기 전에, 적어도 상기 몰드 표면에 인몰드 페인트(in-mold paint)가 먼저 도포되는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  24. 제 1항에 있어서, 상기 경화성 조성물은 적어도 두 개의 층으로 도포되는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  25. 제 24항에 있어서, 상기 경화성 조성물은 제 1 층을 도포하는데 사용되는 제 1 경화성 조성물과, 상기 제 1 층의 상부에 추가 층을 도포하는데 사용되는 추가 경화성 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  26. 제 1항에 있어서, 개스킷(1)을 제조한 후, 밀봉부(seal)(21)를 형성하기 위해 배열된 가요성 발포체(flexible foam)가 상기 개스킷(1)의 후면, 상기 패널(2), 또는 상기 개스킷(1)의 후면과 상기 패널(2)에 도포되고, 상기 가요성 발포체는 400 kg/m3 미만의 밀도를 갖는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  27. 제 1항에 있어서, 상기 경화성 조성물은 400kg/m3를 초과하는 밀도를 갖는 엘라스토머성 폴리우레탄 재료를 제조하도록 제제화된 폴리우레탄 반응 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  28. 제 1항에 있어서, 상기 경화성 조성물은 400kg/m3 미만의 밀도를 갖는 발포체를 제조하도록 제제화되고, 상기 경화성 조성물은 중합성 발포체를 제조하기 위해 상기 고체 표면에서 발포되는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  29. 제 1항에 있어서, 개스킷(1)을 제조하기 위해 상기 경화성 조성물 도포시, 적어도 부분적으로 상기 경화성 조성물로 인서트(insert)를 덮어서 상기 패널에 인서트(22, 24, 27)가 고정되는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
  30. 제 1항에 있어서, 상기 도포 단계는 상기 경화성 조성물이 상기 고체 표면 위에서 흐를 수 있도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 패널 조립체 제조 방법.
KR1020067018945A 2004-03-19 2005-03-17 패널 조립체 및 그 제조 방법 KR101166039B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP04447070A EP1577080B9 (en) 2004-03-19 2004-03-19 Method to produce a panel assembly with a gasket
EP04447070.6 2004-03-19
PCT/EP2005/051232 WO2005090058A1 (en) 2004-03-19 2005-03-17 Panel assembly and method for its production

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070004727A KR20070004727A (ko) 2007-01-09
KR101166039B1 true KR101166039B1 (ko) 2012-07-19

Family

ID=34833852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067018945A KR101166039B1 (ko) 2004-03-19 2005-03-17 패널 조립체 및 그 제조 방법

Country Status (18)

Country Link
US (1) US8088319B2 (ko)
EP (1) EP1577080B9 (ko)
JP (1) JP4731550B2 (ko)
KR (1) KR101166039B1 (ko)
CN (1) CN1946542B (ko)
AT (1) ATE345208T1 (ko)
AU (1) AU2005223391B2 (ko)
BR (1) BRPI0508823A (ko)
CA (1) CA2560188C (ko)
DE (1) DE602004003219T2 (ko)
DK (1) DK1577080T3 (ko)
ES (1) ES2275201T3 (ko)
HR (1) HRP20060354A8 (ko)
PL (1) PL1577080T3 (ko)
RS (1) RS50917B (ko)
RU (1) RU2388603C2 (ko)
WO (1) WO2005090058A1 (ko)
ZA (1) ZA200608645B (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9073241B2 (en) 2005-02-07 2015-07-07 Henkel IP & Holding GmbH Injection molding process and compositions with improved sealing characteristics for mold-in-place gaskets
US7790094B2 (en) 2005-02-07 2010-09-07 Henkel Corporation Injection molding process, apparatus and material for forming cured-in-place gaskets
WO2008112098A1 (en) * 2007-03-09 2008-09-18 Henkel Corporation Method and apparatus for forming a mold-in-place gasket
PL2151313T3 (pl) * 2008-07-15 2012-03-30 Nestec Sa Sposób nakładania ciekłej gumy uszczelniającej na kapsułkę
US8388043B2 (en) 2010-12-03 2013-03-05 Agc Automotive Americas Co. Sliding window assembly
DE102012003045A1 (de) 2012-02-16 2013-08-22 Roof Systems Germany Gmbh Verfahren zur Anbringung von Funktionsbauteilen an einem Dachelement eines Fahrzeugs sowie Fahrzeugdachelement
DE102012006048A1 (de) * 2012-03-27 2013-10-02 Kraussmaffei Technologies Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen eines aus wenigstens zwei Komponenten bestehenden, reaktiven Gemisches auf ein Trägermaterial
PL2799201T3 (pl) * 2013-04-30 2016-05-31 Webasto SE Sposób i forma do wytwarzania zespołu panelu
RU2676288C2 (ru) * 2013-12-31 2018-12-27 Джонсон энд Джонсон Консьюмер Инк. Способ формирования многослойного формованного пленочного продукта в один проход
US10112326B2 (en) 2014-02-19 2018-10-30 Webasto SE Device and method for producing an edging of a flat extended panel
EP2923812A1 (en) 2014-03-25 2015-09-30 Johan Ria Hugo Van Dyck Method and mould for producing a panel assembly
HUE042439T2 (hu) 2014-08-28 2019-06-28 Basf Se Öregedésálló poliuretán tömítés
BE1022165B1 (fr) 2014-11-05 2016-02-22 Splifar Sa Procédé pour appliquer un joint à une plaque
DE102017106751B3 (de) 2017-03-29 2018-05-30 Webasto SE Verfahren zum Herstellen einer Dichtung zwischen zwei Dachrahmenelementen sowie Anordnung mit zwei Dachrahmenelementen
EP3461851B1 (de) 2017-09-27 2022-11-09 Basf Se Polyurethangiesselastomer
EP3711991A1 (en) * 2019-03-21 2020-09-23 Inalfa Roof Systems Group B.V. Sealing frame parts of an open roof assembly
CN110253812B (zh) * 2019-07-17 2021-11-16 王小龙 汽车配件涂胶方法
BR112023016350A2 (pt) 2021-02-15 2023-11-14 Splifar S A Método para aplicação de uma vedação em uma placa
CN113290846B (zh) * 2021-04-21 2022-10-21 南京航空航天大学 一种基于dlp和fdm的复合多材料增材制造装置及方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT980907B (it) * 1972-05-17 1974-10-10 Glaverbel Procedimento e dispositivo per proteggere i bordi di un pannel lo e pannello ottenuto
DE3418163C2 (de) * 1984-05-16 1986-04-24 VEGLA Vereinigte Glaswerke GmbH, 5100 Aachen Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen einer gleichmäßig dünnen Schicht einer niedrigviskosen Flüssigkeit auf einen flächigen Körper
BE1000767A7 (nl) * 1987-07-16 1989-03-28 Recticel Werkwijze en inrichting voor het vormen van een laag polyurethaan op een oppervlak door spuiten.
US4915395A (en) 1987-08-21 1990-04-10 Libbey-Owens-Ford Co. Seal construction for a mold structure for encapsulating glass with a gasket
JP2949353B2 (ja) * 1989-12-05 1999-09-13 旭硝子株式会社 板ガラスに対する樹脂枠材の形成方法
FR2657308B1 (fr) * 1990-01-04 1994-08-05 Peugeot Procede et dispositif de realisation d'un joint renfermant un insert, a la peripherie d'un vitrage et vitrage obtenu.
JPH0735054B2 (ja) * 1990-05-16 1995-04-19 日本ゼオン株式会社 ガスケット付窓ガラスの製造方法及び窓ガラスガスケット用塩化ビニル樹脂系プラスチゲル
JP2524909B2 (ja) * 1990-05-16 1996-08-14 日本ゼオン株式会社 ガスケット付窓ガラスの製造方法
DE4103047A1 (de) 1991-02-01 1992-08-06 Flachglas Ag Verfahren und form zum anbringen eines einfassungsprofils an den rand einer glasscheibe
EP0568014B1 (en) * 1992-04-28 1998-10-21 Asahi Glass Company Ltd. Method of making a window panel with a synthetic resin frame
BE1005821A3 (nl) 1992-05-18 1994-02-08 Recticel Werkwijze voor het vervaardigen van zelfdragende kunststof garnituuronderdelen en aldus vervaardigd garnituuronderdeel.
DE4227935A1 (de) 1992-08-22 1994-02-24 Ver Glaswerke Gmbh Mit einem Rahmen aus einem Polymer versehene Autoglasscheibe und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE4232554C1 (de) * 1992-09-29 1994-01-05 Ver Glaswerke Gmbh Verfahren zur Herstellung einer mit einem angeformten Rahmen aus einem thermoplastischen Polymer versehenen Glasscheibe und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US5489409A (en) * 1993-06-25 1996-02-06 Asahi Glass Company, Ltd. Method of making a window frame and a window panel with a window frame
USRE37341E1 (en) * 1993-08-09 2001-08-28 Saint Gobain Vitrage Device for extruding a polymer frame onto a plate-shaped object
US5645785A (en) * 1993-08-09 1997-07-08 Saint Gobain Vitrage Device for extruding a polymer frame onto a plate-shaped object
ATE205771T1 (de) * 1994-06-01 2001-10-15 Recticel Verfahren und sprühformeinrichtung zum herstellen einer elastomerischen haut aus mindestens zwei materialien und hergestellte elastomerische haut
IT1275082B (it) 1994-11-16 1997-07-30 Siv Soc Italiana Vetro Procedimento e dispositivo per la fabbricazione di un complesso formato da un vetro di sicurezza dotato di una guarnizione poliuretanica
JPH08192084A (ja) * 1995-01-17 1996-07-30 Toyoda Gosei Co Ltd マスキング治具の製作方法
US6709614B1 (en) 1998-01-07 2004-03-23 Henniges Elastomer- Und Kunststofftechnik Gmbh & Co. Kg Method for producing a connection between a component and a structural element
JP2000117806A (ja) * 1998-10-20 2000-04-25 Denki Kagaku Kogyo Kk 押出成形品及び樹脂組成物
EP1177949A1 (en) 2000-08-01 2002-02-06 Recticel Method for manufacturing a trim part for the interior of an automobile vehicle or at least a skin therefor

Also Published As

Publication number Publication date
DE602004003219T2 (de) 2007-09-27
ZA200608645B (en) 2008-06-25
DK1577080T3 (da) 2007-03-12
WO2005090058A1 (en) 2005-09-29
PL1577080T3 (pl) 2007-03-30
JP2007535422A (ja) 2007-12-06
AU2005223391A1 (en) 2005-09-29
EP1577080B9 (en) 2007-10-31
RS50917B (sr) 2010-08-31
EP1577080B1 (en) 2006-11-15
AU2005223391B2 (en) 2010-05-20
DE602004003219D1 (de) 2006-12-28
EP1577080A1 (en) 2005-09-21
CA2560188A1 (en) 2005-09-29
US8088319B2 (en) 2012-01-03
RS20060526A (en) 2008-06-05
CA2560188C (en) 2012-08-14
RU2388603C2 (ru) 2010-05-10
CN1946542B (zh) 2010-12-08
CN1946542A (zh) 2007-04-11
US20070186496A1 (en) 2007-08-16
KR20070004727A (ko) 2007-01-09
ES2275201T3 (es) 2007-06-01
HRP20060354A8 (en) 2010-05-31
HRP20060354A2 (en) 2006-12-31
RU2006137055A (ru) 2008-04-27
JP4731550B2 (ja) 2011-07-27
ATE345208T1 (de) 2006-12-15
BRPI0508823A (pt) 2007-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101166039B1 (ko) 패널 조립체 및 그 제조 방법
JP6138346B2 (ja) パネル組立体を製造するための方法及び型
US7842207B2 (en) Panel-like laminate and a skin for manufacturing such laminate
PL199361B1 (pl) Sposób i forma do wytwarzania poliuretanowej warstwy powłokowej kształtowej warstwowej części, zwłaszcza w operacji reakcyjnego wtrysku
BRPI0610416B1 (pt) método para fabricar pelo menos uma camada superficial de uma parte decorativa em múltiplas camadas
JP2004168064A (ja) 粗面化または構造化成形スキンと固定して接着された成形ボディを製作する方法およびこの方法を実行するデバイス
KR20000069126A (ko) 장식용 제품을 제조하는 방법
ITMI961247A1 (it) Procedimento perfezionato per la formatura di manufatti quali finte pelli o simili da materiali termoplastici, termoindurenti o
CN103260842A (zh) 密封壳及其应用、用于制造成型发泡件的装置和方法
MXPA06010690A (en) Panel assembly and method for its production
JPH08197573A (ja) 浴 槽
MXPA99004660A (en) Method of preparing decorative articles

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150703

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160701

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170626

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180622

Year of fee payment: 7