KR101153677B1 - 마스크 블랭크 - Google Patents

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사또루 다까끼
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야스히꼬 아까오
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아사히 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 합성 석영 유리제 기판과 해당 기판의 표면에 적층된 차광막을 구비하고, 노광 파장이 200 ㎚ 이하인 반도체 소자 제조 기술에 사용되는 마스크 블랭크이며, 상기 마스크 블랭크의 복굴절이 파장 193 ㎚에서 기판 두께당 1 ㎚ 이하인 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크를 제공한다.
본 발명에 따르면, 액침 노광 기술 및 편광 조명 기술에서 사용하기에 적절한 마스크 블랭크가 제공된다.
마스크 블랭크, 합성 석영 유리, 차광막, 복굴절

Description

마스크 블랭크 {MASK BLANKS}
본 발명은 노광 파장이 200 ㎚ 이하인 반도체 소자 제조 기술에 사용되는 마스크 블랭크에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, ArF 엑시머 레이저(파장 193 ㎚), F2 레이저(파장 157 ㎚) 등을 광원으로 하는 리소그래피 노광 장치에 사용되는 마스크 블랭크에 관한 것이다.
반도체 집적 회로의 제조에서는, 포토마스크에 그려진 미세한 회로 패턴을 웨이퍼 위에 축소 투영하여 전사하는 리소그래피 노광 장치가 널리 사용되고 있다. 회로의 고집적화 및 고기능화 경향에 따라 회로가 더 미세화되면서, 고해상도의 회로 패턴 이미지를 깊은 초점 심도로 웨이퍼 표면 위에 형성시키는 것이 리소그래피 노광 장치에 요구되게 되었다. 노광 광원의 파장은 짧아지고 있다. KrF 엑시머 레이저(파장 248 ㎚) 및 ArF 엑시머 레이저(파장 193 ㎚)가 종래의 g선(파장 436 ㎚) 및 i선(파장 365 ㎚)을 대신하여 노광 광원으로 사용되고 있다.
이러한 노광 광원을 이용한 리소그래피 노광 장치에 주로 사용되는 포토마스크 기판으로는, 합성 석영 유리가, 예를 들면 근적외선 영역에서 자외선 영역까지의 광범위에 걸쳐서 빛에 대한 투명성이 우수하고, 열팽창 계수가 매우 작으며, 비 교적 용이하게 가공될 수 있다는 이점을 갖기 때문에, 합성 석영 유리제인 것이 사용되고 있다. 예를 들면 ArF 엑시머 레이저용의 포토마스크 기판은, ArF 엑시머 레이저광에 대한 내성 이외에 약 0.5 ㎛의 표면 평탄도, 약 5 ㎛의 평행도 및 약 4 내지 10 ㎚/㎝의 복굴절을 가질 것이 요구된다.
최근에는, ArF 엑시머 레이저로 한층 더 고해상도를 달성하기 위해, 리소그래피 노광 장치의 투영 렌즈와 웨이퍼 사이의 공간에 액체를 충전하여 리소그래피 노광 장치로 노광을 수행하는 액침 노광 기술이 알려졌다. 노광 파장이 짧고 투영 렌즈의 NA(개구수)가 클수록 리소그래피 노광 장치의 해상도는 높아진다. 해상도는 하기 수학식 1로 표시할 수 있다.
해상도=[k(공정 계수)×λ(노광 파장)]/NA
NA=n×sinθ
식 중, n은 노광광이 통과하는 매질의 굴절률을 나타낸다. 종래의 노광 기술에서는 매질이 공기이기 때문에 n이 1.0이었다. 그러나, 이 액침 노광에서는 매질로서 n이 1.44인 순수를 사용하고 있어서, 리소그래피 노광 장치가 한층 더 고해상도를 달성할 수 있다.
또한, 노광광이 다양한 편광 방위를 가진 랜덤 편광으로 구성되어 있는 종래의 노광 기술에 반하여, 해상도에 악영향을 미치는 편광을 감소시킴으로써 이미지 형성 콘트라스트를 높이고 해상도를 향상시키는 편광 조명 기술이 알려졌다.
이러한 액침 노광 기술 및/또는 편광 조명 기술에 사용되는 포토마스크는, 이를 통과하는 노광광의 편광을 혼란시키지 않도록 낮은 복굴절을 가질 것이 요구된다. 따라서, 복굴절을 2 ㎚/㎝ 이하로 감소시킨 포토마스크 기판이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
특허 문헌 1: JP-T-2003-515192
특허 문헌 1에는 포토마스크 기판의 복굴절이 규정되어 있다. 이 포토마스크 기판의 복굴절은 포토마스크 기판으로 사용되는 합성 석영 유리 중의 잔류 변형에 주로 기인한다. 그러나, 포토마스크 기판 및 그 위에 적층된 차광막을 구비한 마스크 블랭크의 경우에는, 그의 복굴절이 포토마스크 기판의 표면에 적층된 차광막에 의해 부여된 응력에도 기인한다. 따라서, 포토마스크 기판 및 해당 기판의 표면에 적층된 차광막을 구비한 마스크 블랭크의 복굴절을 조정하는 데 있어서는, 상기 막 응력을 고려할 필요가 있다.
본 발명은 상술한 과제를 감안하여 이루어진 것이다.
본 발명의 목적은 액침 노광 기술 및/또는 편광 조명 기술에서 사용하기에 적절한 마스크 블랭크를 제공하는 것이다.
본 발명은 합성 석영 유리제 기판과 해당 기판의 표면에 적층된 차광막을 구비하고, 노광 파장이 200 ㎚ 이하인 반도체 소자 제조 기술에 사용되는 마스크 블랭크이며, 상기 마스크 블랭크의 복굴절이 파장 193 ㎚에서 기판 두께당 1 ㎚ 이하인 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크를 제공한다.
본 발명은 또한 합성 석영 유리제 기판과 해당 기판의 표면에 적층된 차광막을 구비하고, 노광 파장이 200 ㎚ 이하인 반도체 소자 제조 기술에 사용되는 마스크 블랭크이며, 상기 차광막에 260 ㎚×1,040 ㎚의 투광부가 설치된 경우, 해당 투광부에서의 복굴절이 파장 193 ㎚에서 기판 두께당 1 ㎚ 이하인 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크를 제공한다.
본 발명은 또한 합성 석영 유리제 기판 및 해당 기판의 표면에 적층된 차광막을 구비하고, 노광 파장이 200 ㎚ 이하인 반도체 소자 제조 기술에 사용되는 마스크 블랭크이며, 상기 기판의 복굴절이 파장 193 ㎚에서 기판 두께당 0.5 ㎚ 이하이고, 상기 차광막의 막 응력이 800 MPa 이하인 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크를 제공한다.
본 발명은 또한 합성 석영 유리제 기판 및 해당 기판의 표면에 적층된 차광막을 구비하고, 노광 파장이 200 ㎚ 이하인 반도체 소자 제조 기술에 사용되는 마스크 블랭크이며, 상기 기판의 복굴절이 파장 193 ㎚에서 기판 두께당 0.5 ㎚ 이하이고, 상기 마스크 블랭크의 뒤틀림 양이 2 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크를 제공한다.
본 발명의 마스크 블랭크는 낮은 복굴절을 가져서, 액침 노광 기술 및/또는 편광 조명 기술에서 사용하기에 적절하다.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
본 발명의 마스크 블랭크는 합성 석영 유리제 포토마스크 기판 및 그 표면에 적층된 차광막으로 구성되어 있다. 포토마스크 기판을 구성하는 합성 석영 유리는, 예를 들면 하기 방법에 의해 제조될 수 있다.
우선, 석영 유리제 버너에 원료로서의 규소 함유 화합물 및 산소 가스, 수소 가스, 질소 가스 등을 공급한다. 원료를 산수소염 중에서 가수분해 반응 또는 산화 반응시킴으로써 석영 유리를 합성한다. 이러한 합성 방법의 예에는 직접법 및 수트(soot)법(예를 들면, VAD법, OVD법 또는 간접법)이 포함된다.
직접법은 규소 함유 화합물을 1,500 내지 2,000 ℃의 온도에서 화염 가수분해하여 SiO2 입자를 합성하고, 상기 입자를 타겟에 증착시켜 융합시킴으로써 투명 합성 석영 유리체를 직접 합성하는 방법이다.
한편, 수트법은 규소 함유 화합물을 1,000 내지 1,500 ℃의 온도에서 화염 가수분해하여 SiO2 입자를 합성하고, 상기 입자를 타켓에 증착시킴으로써 우선 다공질 합성 석영 유리체를 얻은 다음, 이 다공질 합성 석영 유리체를 1,400 내지 1,500 ℃의 온도로 가열함으로써 치밀화하여 투명 합성 석영 유리체를 얻는 방법이다.
VAD법이 합성 동안의 반응 온도가 비교적 낮고, 조성 및 결함의 농도를 비교적 자유롭게 조정할 수 있기 때문에 바람직하다. 특히, 합성 동안의 낮은 반응 온도는, VAD법에 의해 SiCl4와 같은 염소 함유 원료로부터 합성한 합성 석영 유리가 직접법에 의한 것보다 염소 농도가 낮다는 이점을 갖는다. 이 점에서도 VAD법이 바람직하다.
합성 석영 유리의 원료는 가스화될 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 그 예에는, 염화물, 예를 들면 SiCl4, SiHCl3, SiH2Cl2 및 SiCH3Cl3, 및 불화물, 예를 들면 SiF4, SiHF3 및 SiH2F2와 같은 할로겐화 규소 화합물, 및 RnSi(OR)4-n(여기서 R은 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, n은 0 내지 3의 정수임)으로 표시되는 알콕시실란 및 (CH3)3Si-O-Si(CH3)3와 같은 할로겐을 함유하지 않는 규소 화합물이 포함된다.
원료로서 염화물을 사용하면, 합성 석영 유리가 원료로부터 유도된 잔류 염소를 함유하게 된다. 그러므로, 원료로서 염소를 함유하지 않는 유기 규소 화합물 또는 불화물을 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 원료로서 불화물을 사용하면, 합성 동안 불산(HF)이 부산물로서 생성되어, 안전 및 취급과 관련하여 빈번하게 문제를 내포하게 됨을 주의해야 한다. 따라서, 원료는 할로겐을 함유하지 않는 유기 규소 화합물인 것이 바람직하다.
VAD법을 사용하여 합성 석영 유리를 합성하는 경우, 합성 석영 유리 중의 산소 과잉형 결함, 용존 산소 분자 및 산소 결핍형 결함의 농도는 몇몇 방법에 의해 조정할 수 있다. 상기 방법의 예에는 (1) 공급 가스 중의 산소 가스 및 수소 가스의 비율을 조정하는 방법, (2) 다공질 합성 석영 유리체를 불소 또는 염소를 함유하는 화합물과 같은 환원 물질로 처리하는 방법, 및 (3) 다공질 합성 석영 유리체를 치밀화화여 투명 합성 석영 유리체를 얻는 조건을 조정하는 방법이 포함된다.
방법 (1)은 공급 가스 중의 산소 가스에 대한 수소 가스의 비율을 화학량론비인 2보다 높은 값, 즉 2.0 내지 2.5 범위의 값으로 설정하여 다공질 합성 석영 유리체를 합성하는 기술이다.
방법 (2)는 불소 함유 화합물, 수소 가스 또는 CO 가스와 같은 환원 물질을 함유하는 대기 중에서, 다공질 합성 석영 유리체를 실온 내지 1,200 ℃의 온도로 가열 처리하는 기술이다. 불소 함유 화합물의 예에는 CF4, SiF4 및 SF6가 포함된다. 불소 또는 염소를 함유하는 화합물, 또는 CO 가스를 사용하는 경우에는, 이들 가스는 환원성이 매우 강하기 때문에, 불활성 가스(예를 들면, 질소, 헬륨 또는 아르곤)로 이러한 가스를 0.01 내지 10 vol％, 바람직하게는 0.05 내지 5 vol％ 범위의 농도로 희석하여 제조한 혼합 가스를 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우의 처리는 1 내지 101 kPa의 대기 압력에서 실온 내지 약 1,000 ℃의 온도로 수행하는 것이 바람직하다. 수소 가스를 사용하는 경우에는, 50 내지 100 vol％의 수소 가스를 함유하는 불활성 가스 중에서, 1 내지 10 기압 및 800 내지 1,200 ℃의 조건 하에 가열 처리를 수행하는 것이 바람직하다. 이들 환원 가스 중 임의의 것에 의한 처리에서, 우선 다공질 합성 석영 유리체를 감압 대기 중에 설치하고, 감압이 소정의 압력으로 상승할 때까지 가스를 도입함으로써, 다공질 합성 석영 유리체를 균일하면서도 효율적으로 처리할 수 있다.
방법 (3)은 합성된 다공질 합성 석영 유리체를, 고순도 카본을 히터 중에 단열재로서 이용한 대기 제어 가능 흑연로, 또는 텅스텡 또는 몰리브덴을 반사경으로서 히터 중에 이용한 금속로를 사용하여, 헬륨 또는 질소와 같은 불활성 가스 100 vol％로 이루어진 압력 10 Pa 내지 10 kPa의 감압 대기 중에, 1,100 내지 1,300 ℃, 바람직하게는 1,200 내지 1,300 ℃의 온도에서 20 내지 200 시간 동안 유지한 다음, 그 대기 중에서 1,400 내지 1,500 ℃로 가열하여 치밀화함으로써 투명 합성 석영 유리체를 얻는 기술이다.
상술한 (1) 내지 (3)의 방법 중 어느 하나를 수행함으로써, 또는 2개 이상을 조합하여 수행함으로써, 합성 석영 유리 중의 산소 과잉형 결함, 용존 산소 분자 및 산소 결핍형 결함의 농도를 조정할 수 있다.
합성 석영 유리 중의 왜곡된 결합 구조는 자외선 조사 시에 생성되는 E' 센터 및 NBOHC와 같은 결함 전구체이다. 그 농도는 낮은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 레이저 라만 스펙트럼의 440 ㎝-1에서의 산란 피크 강도(I440)에 대한 495 ㎝-1에서의 산란 피크 강도(I495) 및 606 ㎝-1에서의 산란 피크 강도(I606)의 비, 즉 I495/I440 및 I606/I440이 각각 0.585 이하 및 0.136 이하인 것이 바람직하다.
또한, 합성 석영 유리 중의 나트륨 농도를 감소시키는 것이 바람직하다. 합성 석영 유리 중의 나트륨 농도를 5 ppb 이하로 감소시키는 것이 유효하다. 나트륨 농도가 3 ppb 이하인 것이 특히 바람직하다. 나트륨 농도의 최대값과 최소값의 차이가 3 ppb 이하이도록 이를 조절하는 것이 노광 파장 범위에서의 복굴절의 변동을 감소시키는 데 유효하다. 여기서, 나트륨 농도의 "최대값" 또는 "최소값"이라는 용어는 각 점에서 측정되는 나트륨 농도 측정값 중 가장 큰 값 또는 가장 작은 값을 의미한다.
염소 농도가 10 ppm 이하이도록, 바람직하게는 실질적으로 염소를 함유하지 않도록 합성 석영 유리를 조정함으로써, 자외선 조사 시의 굴절률 변화 및 투과율 저하를 충분히 낮은 수준으로 감소시킬 수 있다. 합성 석영 유리 중의 염소 농도는 형광 X선 분광법에 의해 측정할 수 있다. 이 분석에 대한 검출 한계는 10 ppm이다. 합성 석영 유리 중의 염소 농도가 상기 범위의 상한을 초과하면, 자외선 조사에 의해 투과율 저하 및 굴절률 변화가 더 커질 가능성이 있다.
또한, OH기 농도가 100 ppm 이하, 바람직하게는 50 ppm 이하이도록 합성 석영 유리를 조정함으로써, 자외선 조사 시에 발생하는 굴절률 변화 및 투과율 저하를 충분히 낮은 수준으로 감소시킬 수 있다. OH기 농도는 문헌 [Cer. Bull., 55(5), 524 (1976)]에 따른 방법에 의해 적외선 분광광도계로 측정할 수 있다. 이 분석에 대한 검출 한계는 1 ppm이다. 합성 석영 유리 중의 OH기 농도가 상기 범위의 상한을 초과하면, 자외선 조사에 의해 투과율 저하 및 굴절률 변화가 더 커질 가능성이 있다.
합성 석영 유리 중에 존재하는 금속 불순물, 예컨대 알칼리 금속(예를 들면, Na, K 및 Li), 알칼리 토금속(예를 들면, Mg 및 Ca) 및 전이 금속(예를 들면, Fe, Ni, Cr, Cu, Mo, W, Al, Ti 및 Ce)은, 자외선 영역으로부터 진공 자외선 영역 범위의 광 투과율을 저하시킬 뿐만 아니라, 내광성 악화의 원인이다. 이 때문에, 이러한 금속 불순물의 함량은 가능한 한 적은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 금속 불순물의 합계 함량이 100 ppb 이하인 것이 바람직하고, 50 ppb 이하인 것이 특히 바람직하다.
합성 석영 유리 중에는 수소 분자가 5×1015 내지 1×1019 분자/㎤ 범위의 양으로 혼입될 수 있다. 합성 석영 유리 중의 수소 분자는, 자외선 조사 시에 생성되는 E' 센터 및 비가교 산소 라디칼과 같은 상자성 결함을 수복하는 작용을 함으로써, 자외선 조사 시의 투과율 저하를 억제하는 효과를 갖는다.
합성 석영 유리 중에는 불소가 100 내지 10,000 ppm의 양으로 혼입될 수 있다. 불소는 합성 석영 유리 중의 불안정한 구조의 감소 및 내자외선성의 개선에 유효하다. 그러나, 불소 함량이 100 ppm 미만이면, 합성 석영 유리 중의 불안정한 구조가 충분한 수준까지 감소되지 않는 경우가 있다. 유리가 불소를 10,000 ppm을 초과하는 양으로 함유하면, 환원형 결함이 생성되어 내자외선성이 감소될 가능성이 있다.
상술한 조성을 갖는 합성 석영 유리가 광학 부재로서 사용되도록 복굴절을 감소시키기 위해서는, 광학 부재에 요구되는 광학 특성을 부여하기 위한 열 처리, 예컨대 균질화, 성형 및 어닐링(이하, 광학적 열 처리라고 함)을 적절하게 행하는 것이 바람직하다. 이러한 광학적 열 처리는 치밀하고 투명한 합성 석영 유리를 얻은 후 수행한다.
이 광학적 열 처리 중에서도, 어닐링은 얻어지는 합성 석영 유리의 복굴절과 밀접한 관계가 있다. 합성 석영 유리에 낮은 복굴절을 부여하기 위해서는, 유리를 1,250 ℃ 이상의 온도에서 5 시간 이상 유지한 다음, 바람직하게는 5 ℃/시간 이하, 더욱 바람직하게는 3 ℃/시간 이하의 냉각 속도로 1,050 ℃까지 서서히 냉각한다. 이 어닐링은 공기 중에서 행할 수도 있지만, 진공 하에서 처리를 행하는 것이 효과적이다. 진공도는 바람직하게는 10 Pa 이하의 압력, 더욱 바람직하게는 1 Pa 이하의 압력이다. 즉, 어닐링 처리는 10 Pa 이하의 압력, 더욱 바람직하게는 1 Pa 이하의 압력을 갖는 대기 중에서 행하는 것이 바람직하다.
이와 같이 하여 얻어지는 합성 석영 유리로부터 포토마스크 기판이 제조된다. 포토마스크 기판은 조도가 13.2 mW/㎠인 Xe 엑시머 램프를 사용하여 20분 동안 조사했을 때, 파장 217 ㎚에서 측정한 조사 전후의 광 투과율의 차이로 나타나는 광 투과율 저하량이 최대 1.0 ％인 내구성을 갖는 것이 바람직하다.
이러한 고내구성의 포토마스크 기판은 바람직하게는 하기 방식으로 얻어진다. 즉, 합성 석영 유리가 산소 과잉형 결함 및 용존 산소 분자를 실질적으로 함유하지 않는 한, 자외선 조사 시에 발생하는 투과율 저하 및 굴절률 변화를 충분히 감소시킬 수 있다. 여기서 합성 석영 유리가 산소 과잉형 결함 및 용존 산소 분자를 실질적으로 함유하지 않는다는 것은, 이하에 설명하는 검출 방법에 의해 각각 측정한 바와 같은 농도가 검출 한계 이하인 것을 의미한다.
용존 산소 분자의 농도는 문헌 [L. Skuja et. al., J. Appl. Phys., vol. 83, No. 11, pp. 6106-6110 (1998)]에 따라 라만 분광법에 의해 측정할 수 있다. 이 방법에 대한 검출 한계는 1×1017 분자/㎤이다. 산소 과잉형 결함의 농도는, 수소 가스를 포함하는 대기 중에서의 700 내지 1000 ℃의 가열 처리를 통한 0H기 농도의 증가량에 기초하여 평가할 수 있다. 예를 들면, 10×10×100 ㎜의 합성 석영 유리 시험편을 수소 가스 100 ％로 이루어진 1 기압 대기 중에서 800 ℃로 100 시간 동안 가열 처리하고, 이 가열 처리를 통한 OH기 농도의 증가량을 문헌 [Cer. Bull., 55(5), 524 (1976)]에 기재된 방법에 따라 적외선 분광광도계로 측정한다. 이 방법에 대한 검출 한계는 1×1016 분자/㎤이다.
합성 석영 유리가 환원형 결함을 실질적으로 함유하지 않는 한, 자외선 조사 시에 발생하는 투과율 저하 및 굴절률 변화를 충분히 낮은 수준으로 억제할 수 있다. 여기서 합성 석영 유리가 환원형 결함을 실질적으로 함유하지 않는다는 것은, 라만 분광법에서 SiH에 기인한 피크가 2,250 ㎝-1 부근에서 관찰되지 않는 것을 의미한다.
합성 석영 유리 중의 산소 결핍형 결함의 농도에 대해서, 그 농도는 5×1014개/㎤ 이하로 감소시킨다. 이로써, 자외선 조사 시에 발생하는 투과율 저하를 충분히 억제할 수 있다.
합성 석영 유리 중의 산소 결핍형 결함의 농도는, 자외선 조사에 의해 방출되고 파장 범위 280 내지 300 ㎚ 부근에 피크를 갖는 청색 형광의 강도로부터 구할 수 있다. 즉, 멀티 채널 포토다이오드를 구비한 섬유 도광형 분광광도계(예를 들면, 오쯔까 일렉트로닉스사(Otsuka Electronics Co., Ltd.) 제조 분광광도계 MCPD 2000) 등을 사용하여 ArF 엑시머 레이저광으로부터 유도된 산란광의 강도 및 파장 280 내지 300 ㎚ 부근을 중심으로 하는 청색 형광 피크의 강도를 측정한다. 파장 193 ㎚ 산란광의 강도에 대한 청색 형광 피크의 강도의 비율이 5×10-3 이하이면, 합성 석영 유리 중의 산소 결핍형 결함의 농도는 상기에 나타낸 범위 내인 것으로 판단할 수 있다. 상기 강도비가 5×10-3을 초과하면, 이는 합성 석영 유리 중의 산소 결핍형 결함의 농도가 5×1014개/㎤를 초과하여 자외선 조사 시에 투과율 저하가 발생할 가능성이 있음을 의미한다.
상기 강도비와 산소 결핍형 결함의 농도 사이의 관계는, 산소 결핍형 결함에 기인하는 163 ㎚를 중심으로 한 흡수대로부터 구하였다. 즉, 파장 163 ㎚에서의 흡수 강도로부터 산소 결핍형 결함의 농도를 구하고, 산소 결핍형 결함의 농도가 이미 알려진 합성 석영 유리 시료를 청색 형광의 강도에 대해 검사하였다. 이로써, 하기 수학식 2로 표시되는, 파장 193 ㎚ 산란광에 대한 청색 형광의 강도비 I와 산소 결핍형 결함의 농도 CODC(개/㎤) 사이의 관계를 얻었다.
CODC=1.16×1017×I
차광막이 적층되는 포토마스크 기판의 표면(이하, 종종 "패턴 형성면"이라고 함)의 평탄도는 0.25 ㎛ 이하의 값이고, 그 반대면의 평탄도는 1 ㎛ 이하의 값인 것이 바람직하다. 또한, 양면의 평행도는 5 ㎛ 이하의 값인 것이 바람직하다. 이들 요구조건을 만족하는 포토마스크 기판은 편광 조명을 사용하거나 액침 노광을 수행하여도 충분한 노광 정밀도를 확보하는 것이 가능하다.
이러한 성질을 갖는 포토마스크 기판은, 예를 들면 하기 방법에 의해 제조할 수 있다.
우선 포토마스크 기판의 치수보다 10 ㎜ 이상 외형 치수가 큰 합성 석영 유리판을 연마한 다음, 소정의 치수로 절단함으로써 포토마스크 기판을 제조한다. 대안적으로는, 주변부에 더미(dummy) 가공부가 부착된 합성 석영 유리판을 연마함으로써 포토마스크 기판을 제조한다.
즉, 사용되는 포토마스크 기판의 외형 치수보다 10 ㎜ 이상 큰 합성 석영 유리판을 연마하여 소정의 두께를 갖도록 마무리하고 주변 부분을 절단한다. 이에 따라, 만족스러운 두께 변동을 갖는 포토마스크 기판이 얻어진다. 다른 방법에서는, 합성 석영 유리판의 주변부에 절단부 대신, 제조되어야 하는 포토마스크 기판과 동일한 두께를 갖는 더미 가공부를 설치하고, 이 유리판을 포토마스크 기판처럼 캐리어에 세팅함으로써 주변부에서의 새깅(sagging)을 감소시킨다.
더미 가공부의 폭은 10 ㎜ 이상인 것이 바람직하다. 더미 가공부는 가공되는 합성 석영 유리판과 동일한 속도로 연마될 수 있어, 연마에 의해 발생하는 미분이 가공 동안 포토마스크 기판에 합체되는 것을 방지할 수 있기 때문에, 이 더미 가공부는 합성 석영 유리제인 것이 바람직하다. 그러나, 더미 가공부는 동일한 성질을 갖는 수지제일 수도 있다.
원료판을 연마하기 위해 사용되는 연마 장치는 캐리어의 반경 내에 이러한 원료판을 1개 이상 수납할 수 있는 크기 또는 캐리어의 반경 내에 더미 가공부 전체를 유지시킬 수 있는 크기를 갖는 것이 바람직하다. 이는 캐리어의 중심부와 주변부 간 연마 속도의 차이의 영향을 최소화하기 위해서이다.
이하에 이들 방법의 예를 설명한다. 공지된 방법으로 합성된 석영 유리 잉 곳을 내경 톱 슬라이서로 소정의 두께로 절단한다. 그 후, 얻어진 유리판을 시판된 NC 베벨링(beveling)기로 소정의 외형 치수이고 반경 에지가 되도록 베벨링한다.
이어서, 절단에 의해 발생한 균열 및 베벨링에 의해 발생한 균열의 진행을 방지하기 위해, 이 합성 석영 유리판을 5 중량％ HF 용액에 침지시킨다. 그 다음, 이 합성 석영 유리판을 연마재 슬러리를 사용하여 양면 랩핑(lapping)기로 소정의 두께까지 랩핑한다.
이로써 랩핑된 합성 석영 유리판에 대하여 상기와 동일한 에칭 처리를 실시한다. 이어서, 이 합성 석영 유리판을 양면 연마기를 사용하여 산화 세륨을 주성분으로 함유한 슬러리 및 폴리우레탄 패드로 연마한 다음, 동일한 유형의 기계를 사용하여 실리카 졸을 주성분으로 함유한 슬러리 및 발포 폴리우레탄 패드로 마무리 연마를 실시한다. 이로써, 소정의 두께를 갖는 포토마스크 기판을 얻는다.
패턴 형성면의 표면 조도는 Rrms값으로 0.3 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. "rms"라는 용어는 "근 평균 제곱(Root-Mean-Square)"을 의미하며, 평균값에 대한 편차의 제곱값의 평균의 제곱근을 나타낸다. 예를 들어 1차원의 경우를 참고하면, 표면 조도 Rrms값은 하기 수학식 3으로 주어진다.
Figure 112007057758070-pct00001
식 중, f(x)는 x축 방향에서의 표면 형상 이미지의 횡단면 프로파일을 나타 내고, m은 f(x)의 산술 평균을 나타내고, n은 표면 조도 측정점의 수를 나타낸다. 이로써, 편광 조명을 사용하거나 액침 노광을 수행한 경우에도, 포토마스크 기판 위의 패턴을 통과하는 빛의 직진성을 용이하게 확보할 수 있다. 또한, 크기가 150 ㎚ 이상인 상기한 종류의 결점을 산란광 조사에 의해 용이하게 검출할 수 있다.
상술한 방식으로 제조된 포토마스크 기판은 파장 193 ㎚에서 기판 두께당 0.5 ㎚ 이하인 복굴절을 가질 수 있다. 복굴절은 일반적으로 파장 633 ㎚의 He-Ne 레이저로 측정되지만, 이 측정값을 1.32배로 함으로써 파장 193 ㎚에서의 복굴절로 환산할 수 있다. 또한, 포토마스크 기판의 두께는 전형적으로 약 6.35 ㎜이다.
본 발명의 마스크 블랭크는, 상술한 방식으로 얻어진 포토마스크 기판의 표면에 차광막을 겹쳐 놓음으로써 제조된다. 차광막으로서는 일반적으로 크롬제 금속 박막이 사용된다. 그 두께는 전형적으로 100 내지 160 ㎚이다.
이 크롬제 금속 박막은 하기 방식의 스퍼터링에 의해 형성할 수 있다. 막 증착 챔버 내에 포토마스크 기판 및 크롬을 주성분으로 포함하는 타겟을 세팅한다. 챔버를 고진공까지 탈기시켜 장치로부터 잔류 가스를 충분히 배기한다. 그 후, 진공 펌프로 챔버를 탈기시키면서 아르곤과 같은 희가스를 도입하여, 가스 유속 또는 탈기 속도를 조정함으로써 압력이 소정의 값으로 유지되도록 한 감압 대기를 형성한다. 이 감압 대기 중에서, 캐소드에 음의 고전압을 인가하여 글로우 방전을 발생시킨다. 글로우 방전은 희가스 이온을 생성시키고, 이는 캐소드 전압에 의해 가속되고 타겟에 작용하여 충돌한다. 이로써 타겟으로부터 방출된 크롬 원자를 기판 위에 증착시켜 박막을 형성한다. 글로우 방전의 예에는 직류 전압의 인가에 의해 발생되는 직류 방전 및 고주파 전압의 인가에 의해 발생되는 고주파 방전이 포함된다. 이들 중 어느 것이라도 사용할 수 있지만, 고전압의 인가를 안정적으로 용이하게 수행할 수 있고 글로우 방전을 타겟 주위에 집중시킬 수 있다는 점에서, 직류 전압의 인가에 의해 형성되는 직류 방전을 사용하는 것이 바람직하다. 이상 방전의 생성을 억제하거나 막 증착 조건의 제어 적합성을 향상시킬 목적으로 직류 펄스 방전을 사용하는 것도 바람직하다.
스퍼터링의 기술로서는 다양한 것이 있다. 그러나, 자기장을 사용하여 타겟 주위의 플라즈마 밀도를 높인 마그네트론 스퍼터링법이 막 두께의 균일성 및 막 균질성이 우수한 막을 만족스러운 생산성으로 형성할 수 있기 때문에 바람직하다. 이하 다른 언급이 없는 경우에는 마그네트론 스퍼터링법을 설명한다. 마그네트론 스퍼터링법 이외에는, 예를 들면 이온건으로 발생시킨 이온빔을 타겟에 작용시킴으로써 티겟으로부터 방출된 타겟 원자를 기판 위에 증착시키는 이온빔 스퍼터링법을 사용할 수도 있다. 이 경우, 증착되는 막 중으로 스퍼터링 대기 가스가 취입되는 경향이 덜하다. 이 방법은 추가로 막 두께 및 막 균질성을 만족스럽게 높은 정도로 제어할 수 있다는 이점이 있다.
염가인 아르곤이 스퍼터링 대기로 사용하는 희가스로서 빈번하게 이용된다. 아르곤이 바람직하지만, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등을 사용할 수도 있다.
스퍼터링에 의해 형성된 크롬막은 막 증착 동안 발생하는 구조 결함 및 구멍에 기인한 막 응력 때문에, 일반적으로 인장 응력 상태가 된다고 알려져 있다. 차광막의 막 응력이 큰 경우, 기판이 뒤틀림으로써 복굴절이 발생한다. 그러므로, 차광막의 막 응력을 감소시키는 것이 바람직하다.
막 응력은 막을 스퍼터링에 의해 막을 증착시킬 때의 조건에 따라 변화된다고 알려져 있다. 즉, 막 증착 조건을 적절히 선택함으로써, 막 응력을 원하는 범위로 조절하면서 차광막을 형성할 수 있다. 이하에 차광막의 막 응력을 감소시키는 방법을 설명한다.
글로우 방전으로의 스퍼터링에 의해 증착시키는 막의 성질은 스퍼터링을 수행하는 대기의 압력(이하 스퍼터링 압력이라고 함)에 따라 변화된다고 알려져 있다. 스퍼터링에 의한 크롬막의 증착에서, 10-1Pa 정도의 스퍼터링 압력은 1 내지 2 GPa의 인장 응력을 야기한다. 스퍼터링 압력을 감소시키면 응력이 감소하고, 훨씬 더 낮은 압력은 압축 응력을 야기한다. 따라서, 스퍼터링 압력은 1.0×10-2 내지 1.0×10-1 Pa로 조정하는 것이 바람직하다. 한편, 과도하게 감소시킨 스퍼터링 압력은 불안정한 글로우 방전 또는 막 증착 속도의 감소와 같은 공정상의 문제를 내포할 수 있다. 따라서, 보다 감소된 인장 응력을 달성하고 상기 공정상의 문제를 피하는 측면에서, 스퍼터링 압력은 2.0×10-2 내지 8.0×10-2 Pa로 조정하는 것이 바람직하다. 또한, 장치 내의 잔류 가스는 증착된 막의 성질 변동의 원인이 된다. 그러므로, 막 증착에 앞서 막 증착 챔버를 1×10-3 Pa 이상의 진공까지 탈기시키는 것이 성질의 안정화에 바람직하다. 보다 바람직하게는, 챔버를 1×10-4 Pa보다 높 은 진공까지 탈기시킨다.
막 증착 동안 발생하는 구조 결함 및 구멍은 막의 조성을 조정함으로써, 즉 하나 이상의 다른 성분을 첨가함으로써 제어할 수 있다. 스퍼터링 대기 가스로서의 아르곤에 산소 또는 질소를 첨가함으로써 인장 응력을 크게 감소시킬 수 있다. 한편, 산소 또는 질소의 첨가량이 지나치게 많으면, 막의 차광성이 감소되기 때문에 차광막으로 사용하기에 부적당할 수 있다. 따라서, 전체 가스 유량, 즉 아르곤과 산소의 합계 유량에 대한 산소의 유량의 비율은 30 ％ 이하로 조정하는 것이 바람직하고, 충분한 차광성을 얻는 측면에서는 25 ％ 이하이다. 질소를 첨가하는 경우, 전체 가스 유량, 즉 아르곤과 질소의 합계 유량에 대한 질소의 유량의 비율은 바람직하게는 30 ％ 이하, 보다 바람직하게는 20 ％ 이하로 조정한다. 산소와 질소를 동시에 첨가하는 경우, 이들의 합계 첨가량은 전체 가스 유량, 즉 아르곤, 산소 및 질소의 합계 유량에 대한 산소와 질소의 합계 유량의 비율로 바람직하게는 30 ％ 이하, 보다 바람직하게는 20 ％ 이하이다. 산소 및 질소의 각 첨가량의 하한은 첨가의 효과를 충분히 얻는 측면에서 5 ％인 것이 바람직하다.
크롬 타겟 대신에 크롬과 하나 이상의 다른 원소를 포함하는 합금 타겟을 사용하여 크롬 합금막을 차광막으로서 증착시킴에 의해서도 인장 응력 감소를 달성할 수 있다. 사용되는 합금 성분은 바람직하게는, 스퍼터링을 통해 압축 응력을 갖는 막을 부여하는 금속이다. 즉, Mo, Ta, Nb, W, Ti 및 Zr로 이루어지는 군으로부터 선택되는 금속 1종 이상을 합금 성분으로서 함유하는 크롬 합금 타겟을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 합금 성분의 합계 첨가량은, 산소 및 질소를 제외한 타 겟을 구성하는 전체 원자의 수에 대한 성분의 비율로 10 내지 40 원자％의 범위로 조정하는 것이 바람직하다. 합금 성분의 양이 10 ％ 미만인 경우에는 충분한 응력 감소 효과가 얻어지지 않는다. 한편, 그의 양이 40 ％를 초과하면 포토마스크 블랭크에 요구되는 내약품성이 감소될 가능성이 있다. 크롬에 대한 합금 성분으로서, 상술한 합금 성분 대신에 또는 동시에 탄소 또는 붕소를 첨가하는 것도 바람직하다. 탄소 및 붕소는 상술한 합금 성분과 마찬가지로 타겟에 합금 성분으로서 첨가할 수 있다. 그러나, 특히 탄소의 경우에는, 탄소를 함유하는 가스를 스퍼터링 대기 가스에 첨가하여 내부에 혼입된 탄소를 함유하는 막을 증착시킬 수 있다. 탄소를 함유하는 가스의 바람직한 예에는 CO2 및 CH4가 포함된다. 탄소 함유 가스의 첨가량은 전체 가스 유량, 즉 아르곤과 탄소 함유 가스의 합계 유량에 대한 탄소 함유 가스의 유량의 비율로 바람직하게는 30 ％ 이하, 보다 바람직하게는 20 ％ 이하이다.
크롬 합금막의 형성 대신 또는 이와 조합한, 인장 응력을 갖는 크롬계 막 및 압축 응력을 갖는 금속막을 서로 적층시켜 2개의 응력을 서로 상쇄시키는 기술도 바람직하다. 압축 응력을 갖는 금속막을 구성하는 금속의 예에는 Mo, Ta, Nb, W, Ti 및 Zr이 포함된다. 하나의 크롬막과 상기 금속 중 임의의 것으로 제조된 하나의 금속막을 적층할 수도 있고, 또는 이들 2종의 막을 교대로 적층하여 다층으로 구성된 막을 형성할 수도 있다.
형성된 크롬막 또는 크롬 합금막, 또는 크롬막과 다른 금속막을 포함하는 다 층막에 대하여 가열 처리를 실시함으로써, 막 중의 구조 결함 및 구멍을 완화시켜 응력을 감소시키는 것이 바람직하다. 이러한 가열 처리는 건조 공기, 질소 또는 아르곤과 같은 대기 중에 200 내지 350 ℃에서 5 내지 60분 동안 유지함으로써 행해질 수 있다.
이로써 형성된 차광막은 800 MPa 이하로 감소된 막 응력을 가질 수 있다. 그 결과, 이 차광막이 표면에 적층된 포토마스크 기판의 뒤틀림 양은 2 ㎛ 이하까지 감소될 수 있다.
상술한 구성을 갖는 마스크 블랭크에서는, 차광막에 게이트 전극의 패턴에 상당하는 260 ㎚×1,040 ㎚의 투광부가 형성된 경우, 이 투광부에서의 복굴절이 파장 193 ㎚에서 기판 두께당 1 ㎚ 이하만큼 낮아질 수 있다. 또한, 해당 투광부를 포함하는 마스크 블랭크 전체에서의 복굴절은 파장 193 ㎚에서 기판 두께당 1 ㎚ 이하만큼 낮아질 수 있다. 따라서, 이 마스크 블랭크로부터 제조되는 포토마스크는 액침 노광 기술 및 편광 조명 기술에서 사용하기에 적절하다.
본 발명을 하기 실시예를 참고하여 보다 상세하게 설명할 것이지만, 발명이 이들로 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
공지된 수트법에 의해, SiCl4를 산수소염 중에서 가수분해시키고, 생성된 SiO2 미립자를 타겟 위에 증착시켜 직경 35 ㎝ 및 높이 100 ㎝의 원주상 다공질 석 영 유리체를 제조하였다. 이 다공질 석영 유리체를 대기 제어가 가능한 전기로 내에 넣었다. 전기로 내의 대기를 10 Pa 이하의 감압으로 유지한 상태에서, 유리체를 1,450 ℃로 가열하고, 이 온도에서 10 시간 동안 유지하여 투명 합성 석영 유리체를 제조하였다.
이 투명 합성 석영 유리체를 흑연 히터를 구비한 고온 가열로에 넣었다. 유리체를 1,750 ℃로 가열하여 자중 변형시킴으로써, 17×17×25 ㎝의 블록 생성물로 성형하였다. 성형 종료 후, 블록 생성물을 진공 하에서 서서히 냉각하여 어닐링을 행하였다. 이 어닐링에서는, 블록 생성물을 1,300 ℃에서 16 시간 동안 유지한 다음, 1,300 ℃에서 1,050 ℃까지 냉각 속도 2 ℃/시간으로 서서히 냉각하였다.
얻어지는 블록 생성물로부터 길이 153 ㎜, 폭 153 ㎜ 및 두께 6.4 ㎜의 판상 생성물을 절단하여, 대기 제어가 가능한 전기로 내에 넣었다. 이 판상 생성물을 1 내지 10 기압의 10 내지 100 ％ 수소 대기 중에 500 ℃에서 유지하여 수소 첨가 처리를 행하였다. 그 후, 판상 생성물을 연마하여 포토마스크 기판을 제조하였다.
이 포토마스크 기판을 후술하는 방법에 의해 OH기의 농도 및 산소 결핍형 결함의 농도에 대해 검사하였다. OH기의 농도는 78 ppm이고, 산소 결핍형 결함의 농도는 5×1014개/㎤ 이하이다. 또한, 포토마스크 기판을 후술하는 방법에 의해 복굴절, 불소 농도, H2 농도 및 Xe 엑시머 램프 내성에 대해 검사하였다.
이어서, 얻어진 포토마스크 기판의 표면에 크롬 차광막을 마그네트론 스퍼터링법에 의해 형성하였다. 막 증착 장치의 진공 챔버 내 마그네트론 캐소드에 직경 30 ㎝ 및 두께 5 ㎜의 크롬 타겟을 부착하였다. 6 평방인치 및 6.35 ㎜ 두께의 포토마스크 기판을 챔버 내 기판 스테이지에 세팅하였다. 타겟과 기판 간의 거리는 20 ㎝로 하였다. 진공 챔버를 대강 탈기시킨 다음, 10-4 Pa 이하 압력의 고진공까지 탈기시켰다. 그 후, 터보 펌프로 챔버를 탈기시키면서 가스 도입계에 의해 30 sccm 아르곤 가스를 도입하고, 탈기 컨덕턴스를 조정하여 챔버 내의 압력을 7.0×10-2 Pa로 하였다. 이어서, 외부의 스퍼터링 전원으로부터 2.5 kW 정전력의 직류 전압을 캐소드에 인가하여 글로우 방전을 발생시켰다. 이로써, 두께 100 ㎚의 크롬 차광막을 증착시켰다. 차광막의 막 응력 및 기판의 뒤틀림 양을 후술하는 방법에 의해 측정하였다.
실시예 2
실시예 1과 동일한 방식으로 제조된 포토마스크 기판의 표면에, 실시예 1과 동일한 장치로 동일한 방식에 의해 질소 도핑된 크롬 차광막을 형성하였다. 본 실시예에서는, 실시예 1에서의 아르곤 가스 단독 대신 24.0 sccm 아르곤 가스 및 6.0 sccm 질소 가스를 도입하였다. 챔버를 2×10-4 Pa까지 탈기시킨 후, 가스 도입계에 의해 이들 가스를 챔버에 도입하고, 탈기 컨덕턴스를 조정함으로써 챔버 내의 압력을 7.0×10-2 Pa로 하였다. 2.5 kW 정전력의 직류 전압을 인가하면서 스퍼터링을 수행하여, 두께 150 ㎚의 질소 도핑된 크롬막을 기판 위에 증착시켰다. 차광막의 막 응력 및 기판의 뒤틀림 양을 후술하는 방법에 의해 측정하였다.
평가
평가 방법 1: 포토마스크 기판의 복굴절
He-Ne 레이저를 광원으로 이용하는 하인즈 인스트루먼츠사(HINDS Instruments, Inc.) 제조 엑시코르(EXICOR)를 사용하여, 포토마스크 기판의 142 ㎜×142 ㎜의 중앙부 내에 14.2 ㎜ 간격의 격자상으로 분포된, 기판 내에서 선택되는 121점을 각각 복굴절에 대해 검사하였다. 복굴절의 최대값을 구하였다. 실시예 1의 포토마스크 기판의 복굴절은 기판의 두께인 6.35 ㎜당 0.38 ㎚이다.
평가 방법 2: 불소 농도
포토마스크 기판의 중앙부로부터 15 ㎜×15 ㎜×6.3 ㎜의 시료를 절단하여 하기 방법에 의해서 불소 농도에 대해 검사하였다.
문헌 [일본 화학회지, 1972(2), 350]에 기재된 방법에 따라, 시료를 탄산나트륨 무수물에 의해 가열 용융하고, 생성된 용융물에 증류수 및 염산(1:1)을 첨가하여 시료액을 제조하였다. 이 시료액의 기전력을 불소 이온 선택성 전극 및 비교 전극으로서의 라디오미터 트레이딩사(Radiometer Trading K.K.) 제조 No. 945-220 및 No.945-468을 각각 사용하여 라디오미터로 측정하였다. 불소 이온 표준 용액을 사용하여 미리 얻은 검량선에 기초하여 불소 농도를 구하였다. 본 방법에 대한 검출 한계는 10 ppm이다. 실시예 1의 기판에서의 불소 농도는 389 ppm이다.
평가 방법 3: 수소 분자 농도
포토마스크 기판을 라만 분광법에 의해 분석하였다. 레이저 라만 스펙트럼 의 4,135 ㎝-1에서의 산란 피크 강도(I4135)와 규소 및 산소의 기본 진동에 기인하는 800 ㎝-1에서의 산란 피크 강도(I800) 사이의 강도비(=I4135/I800)로부터 수소 분자의 농도(분자/㎤)를 구하였다(V. S. Khotimchenko et. al., Zhurnal Prikladnoi Spektroskopii, vol. 46, pp. 987-997, 1986). 본 방법에 대한 검출 한계는 1×1016 분자/㎤이다. 실시예 1의 기판에서의 수소 분자 농도는 2.9×1018 분자/㎤ 미만이다.
평가 방법 4: 리소그래피 광원 적합성
포토마스크 기판을 13.2 mW/㎠의 Xe 엑시머 램프를 사용하여 20분 동안 조사하였다. Xe 엑시머 램프 조사로부터 유래된, 파장 217 ㎚에서의 광 투과율의 저하량을 구하여 적합성을 평가하였다. 실시예 1의 기판의 광 투과율 저하량은 0.092 ％이다. 그 안의 염소 농도는 10 ppm 이하이다.
평가 방법 5: 막 응력
크롬 박막의 막 응력은 X선 회절분석법에 의해 구할 수 있다. 즉, X선 회절분석법에 의해 기판 위 크롬 박막 중의 결정의 격자 상수 d를 구하였다. 이렇게 구한 크롬 박막의 격자 상수 d와 벌크 재료의 격자 상수 d0 사이의 차이 Δd로부터, 박막 두께 방향에서의 격자 왜곡(ε=Δd/d0)을 구하였다. 이 격자 왜곡 ε, 및 박막의 영률 E 및 포아송비 υ로부터, 박막의 면내 응력인 막 응력 σ를 관계식 σ=Eε/2υ를 사용하여 구할 수 있다. 실시예 1 및 2에서의 크롬막의 인장 응력은 각 각 800 MPa 이하이다. 크롬 차광막의 응력은 X선 회절분석법에 기초한 방법으로부터 구하는 것 이외에, 막 형성 전후의 기판의 뒤틀림을 광학 간섭계로 검사하여 그 변화로부터 응력을 구하는 방법에 의해서 구할 수도 있다.
평가 방법 6: 뒤틀림 양
차광막이 적층된 포토마스크 기판을 뒤틀림 양에 대해 평가하였다. 실시예 1 및 2의 기판의 뒤틀림 양은 각각 2 ㎛ 이하이다.
평가 방법 7: 마스크 블랭크의 복굴절
차광막이 적층된 포토마스크 기판의 복굴절을 He-Ne 레이저를 사용하여 기준광과 반사광의 위상차를 검사함으로써 구하였다. 실시예 1 및 2의 포토마스크 기판의 복굴절은 각각 기판 두께인 6.35 ㎜당 0.8 ㎚ 이하이다.
본 발명의 마스크 블랭크는 낮은 복굴절을 가져서, 액침 노광 기술 및 편광 조명 기술에서 사용하기에 적절하다.
본 발명을 그 구체적인 실시 양태를 참고하여 상세하게 설명했지만, 당업자라면 그 취지 및 범위를 벗어나지 않는 한 다양한 변화 및 변형이 가능함을 명백히 알고 있을 것이다.
본 출원은 2005년 2월 9일자로 출원된 일본 특허 출원 제2005-33098호를 기초로 하며, 그 내용은 본원에 참조로서 포함된다.

Claims (8)

  1. 합성 석영 유리제 기판과 해당 기판의 표면에 적층된 차광막을 구비하고, 노광 파장이 200 ㎚ 이하인 반도체 소자 제조 기술에 사용되는 마스크 블랭크이며, 상기 마스크 블랭크의 복굴절이 파장 193 ㎚에서 기판 두께 6.35 ㎜당 1 ㎚ 이하이고, 합성 석영 유리 중의 OH기 농도가 100 ppm 이하이고, 합성 석영 유리 중의 염소 농도가 10 ppm 이하인 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크.
  2. 합성 석영 유리제 기판과 해당 기판의 표면에 적층된 차광막을 구비하고, 노광 파장이 200 ㎚ 이하인 반도체 소자 제조 기술에 사용되는 마스크 블랭크이며, 상기 차광막에 260 ㎚×1,040 ㎚의 투광부가 설치된 경우, 해당 투광부에서의 복굴절이 파장 193 ㎚에서 기판 두께 6.35 ㎜당 1 ㎚ 이하인 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크.
  3. 합성 석영 유리제 기판과 해당 기판의 표면에 적층된 차광막을 구비하고, 노광 파장이 200 ㎚ 이하인 반도체 소자 제조 기술에 사용되는 마스크 블랭크이며, 상기 기판의 복굴절이 파장 193 ㎚에서 기판 두께 6.35 ㎜당 0.5 ㎚ 이하이고, 상기 차광막의 막 응력이 800 MPa 이하인 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크.
  4. 합성 석영 유리제 기판과 해당 기판의 표면에 적층된 차광막을 구비하고, 노광 파장이 200 ㎚ 이하인 반도체 소자 제조 기술에 사용되는 마스크 블랭크이며, 상기 기판의 복굴절이 파장 193 ㎚에서 기판 두께 6.35 ㎜당 0.5 ㎚ 이하이고, 상기 마스크 블랭크의 뒤틀림 양이 2 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 합성 석영 유리 중의 OH기 농도가 100 ppm 이하인 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 합성 석영 유리 중의 불소 농도가 100 내지 10,000 ppm인 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 합성 석영 유리 중의 산소 결핍형 결함의 농도가 5×1014 개/㎤ 이하인 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 합성 석영 유리 중의 OH기 농도가 100 ppm 이하이고 불소 농도가 100 내지 10,000 ppm인 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크.
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