KR101066362B1

KR101066362B1 - 유리 칩 관의 밀봉 절단 방법

Info

Publication number: KR101066362B1
Application number: KR1020057019865A
Authority: KR
Inventors: 긴야 기소다
Original assignee: 쥬가이로 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2003-08-11
Filing date: 2004-07-22
Publication date: 2011-09-20
Also published as: EP1655756A1; EP1655756A4; JP4166128B2; WO2005015597A1; JP2005063786A; CN100565759C; EP1655756B1; DE602004032352D1; CN1816891A; KR20060039854A; TW200509181A

Abstract

유리 패널(1)에 밀봉ㆍ고정된 유리 칩 관(2)을 통하여 유리 패널 내(1)의 가스를 흡인하는 배기 헤드(3)에 지지된 유리 칩 관(2)의 유리 패널(1)에 가까운 근원부(12)를 가스 버너(5)에 의해 용융하여, 유리 패널(1)의 최소한 유리 패널(1)의 개구부인 통기 구멍(11) 측의 부분을 폐쇄하면서, 이 근원부(12)를 절단하는 유리 칩 관(2)의 밀봉 절단 방법에 있어서, 근원부(12)와 유리 패널(1)과의 사이에, 근원부(12)와는 차단된 공기층(13)이 형성되도록 방열판(4)을 설치하는 것과 더불어, 공기층(13)에 냉각 공기 공급 노즐(6)에 의해 냉각 공기를 흘리도록 하였다. 이 방법에 의해서, 패널의 파손, 프릿 실의 개소에서의 누설, 패널 특성의 변동 등을 초래하지 않고, 유리 칩 관의 밀봉 절단이 가능하게 된다.

Description

유리 칩 관의 밀봉 절단 방법{GLASS CHIP TUBE SEAL-CUTTING METHOD}

본 발명은, 유리 패널에 밀봉ㆍ고정된 유리 칩 관을 가열하여 밀봉 절단하는 유리 칩 관의 밀봉 절단 방법에 관한 것이다.

예로서, 평판 디스플레이 패널을 제조하는 경우, 패널에 유리 칩 관을 프릿 실(frit seal)로써 밀봉ㆍ고정하고, 이 유리 칩 관을 통하여 패널 내의 진공 배기 처리를 실행하고, 또한 이 패널 내에 방전 가스를 봉입한 후, 이 유리 칩 관의 밀봉 절단이 실행된다.

종래에는, 이 유리 칩 관 등의 유리 세관(細管)의 밀봉 절단에는, 이것을 가열ㆍ용융하는 가스 버너를 사용하였다(예로서, 일본국 특개2002-63845호 공보, 일본국 특개2001-216898호 공보 참조).

유리 칩 관이 충분히 긴 경우나, 패널이 수직으로 배치되어 있는 경우나, 유리 칩 관이 수평으로 배치된 패널의 상측(上側)에 위치하는 경우, 패널 및 프릿 실에 대한 고열로 의한 악영향이 적어서, 가스 버너로써 유리 칩 관을 가열ㆍ용융하여, 그 밀봉 절단을 실행하는 것은 가능하다. 그러나, 패널의 박형화(薄型化) 및 밀봉 절단 처리의 자동화에 따라서, 유리 칩 관을 될 수 있는 한 짧게 하고 싶은 요구와, 패널을 수평으로 유지하고, 이 패널의 하측(下側)에 유리 칩 관을 위치시키고 싶은 요구가 강해지고 있다. 한편, 유리 칩 관이 짧으면, 가스 버너에 의한 유리 칩 관의 밀봉 절단 시에, 가스 버너의 화염(火炎)이 패널에 직접 닿는 것에 의하거나, 또는 이 화염의 복사열에 의해서, 또한 패널이 수평으로 배치되어서, 유리 칩 관이 그 하측에 위치하는 경우에는, 대류 열(熱)에 의한 영향도 추가되어서, 열 충격에 의하여, 패널의 파손, 프릿 실의 개소에서의 누설(leak), 패널 품질의 저하나 패널 특성의 변동 등을 초래하는 문제가 발생한다.

상기 문제에 대한 대책으로서, 가스 버너와 패널과의 사이에, 가스 버너의 근방만을 차단하는 방열판(防熱板)을 배치하는 방법이나, 패널과 유리 칩 관과의 밀봉ㆍ고정부에 냉각 공기를 불어내는 방법을 채용하고 있다.

그러나, 상기 방열판을 배치하는 전자(前者)의 방법에서는, 특히 패널이 수평으로 배치되고, 유리 칩 관이 수직 하향으로 위치하는 경우, 패널에의 대류(對流)에 의한 열적 악영향이 커지므로, 상기 문제를 해소할 수는 없다. 또한, 상기 냉각 공기를 이용하는 후자(後者)의 방법에서는, 냉각 공기의 일부가 가스 버너에 의한 가열부에 유입하여, 유리 칩의 가열 조건이 불안정하게 되어서, 밀봉 절단 처리의 실패나, 패널 특성의 변동을 초래하는 등의 문제가 발생한다.

또한, 상기한 문제는 패널 가열 수단이 가스 버너인 경우에 한정되지 않고, 다른 가열 수단이라도 마찬가지이다.

본 발명은, 이러한 종래의 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 유리 칩 관의 길이를 짧게 해도, 패널의 파손, 프릿 실의 개소에서의 누설, 패널 특성의 변동 등을 일으키지 않는 유리 칩 관의 밀봉 절단 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제1특징은, 유리 패널에 밀봉ㆍ고정된 유리 칩 관으로서, 이 유리 칩 관을 통하여 상기 유리 패널 내의 가스를 흡인하는 배기 헤드에 지지된 상기 유리 칩 관의 상기 유리 패널에 인접한 근원부(根元部)를 가열 수단으로써 용융하여, 상기 유리 패널 측의 개구부를 폐쇄하면서, 이 근원부를 절단하는 유리 칩 관의 밀봉 절단 방법에 있어서, 수평으로 유지된 상기 유리 패널의 수직 하방(下方)에 상기 유리 칩 관을 위치시키고, 상기 근원부와 상기 유리 패널과의 사이에, 상기 근원부와는 차단된 공기층을 형성하는 방열판을 설치함과 더불어, 이 공기층에 냉각 공기를 흘리는 구성으로 하였다.

이 제1특징에 의하면, 유리 칩 관의 길이를 짧게 한 경우, 특히 패널을 수평 배치하고, 또한 유리 칩 관을 하측에 위치시킨 경우에도, 패널의 파손, 프릿 실의 개소에서의 누설, 패널 특성의 변동 등을 초래하지 않고, 유리 칩 관의 밀봉 절단이 가능하게 되는 효과를 나타낸다.

본 발명의 제2특징은, 상기 제1특징의 구성에 추가하여, 상기 유리 칩 관의 상기 유리 패널에 인접한 근원부를 가열 수단으로써 용융하여, 상기 배기 헤드를 상기 유리 패널로부터 떼어 놓으면서 상기 근원부를 절단하는 구성으로 하였다.

이 제2특징에 의하면, 상기 제1특징에 의한 효과에 추가하여, 유리 칩 관의 밀봉 절단부가, 절곡(折曲)된 형상이나, 구(球) 형상으로 크게 팽창된 형상과 같이, 후속하는 패널 처리 공정에서의 취급에 있어서 지장을 초래하는 형상으로 되지 않고, 바람직한 곧바른 선단이 가느다란 형상으로 형성되는 효과를 나타낸다.

도 1은 본 발명에 의한 방법을 적용한 유리 칩 관의 밀봉 절단 작업 시의 상태를 나타내는 도면.

이어서, 본 발명의 실시형태를 도면에 따라서 설명한다.

도 1은 본 발명에 의한 유리 칩 관의 밀봉 절단 방법을 적용한 상태를 나타내고, 도면에서, 1은 유리 패널, 2는 유리 칩 관, 3은 배기 헤드, 4는 방열판, 5는 가스 버너, 6은 냉각 공기 공급 노즐을 나타낸다.

유리 패널(1)은, 예로서 평판 디스플레이 패널이나 진공 단열 유리 패널에 사용되는 것으로서, 그 모서리부에는, 유리 패널(1) 내의 도시되어 있지 않은 공극부(空隙部)에 연통하는 통기(通氣) 구멍(11)이 형성되어 있다.

유리 칩 관(2)은, 그 중심축이 통기 구멍(11)의 중심을 통과하도록 배치되고, 도시되어 있지 않은 프릿 실을 통하여 유리 패널(1)에 밀봉ㆍ고정되어 있다. 그리고, 유리 패널(1)에 가까운, 도면에서 교차선으로 표시된 근원부(12)는, 최종적으로는, 밀봉 절단되는 개소를 나타낸다.

배기 헤드(3)는, 도시되어 있지 않은 진공 배기 장치에 접속되고, 일단(一端)이 장입(裝入)된 유리 칩 관(2)을 지지하는 동시에, 유리 칩 관(2)을 통하여 유리 패널(1) 내의 상기 공극부에 대하여 진공 배기를 실행한다. 또한, 유리 패널(1)이 평판 디스플레이 패널용인 경우에는, 배기 헤드(3)는 방전 가스 공급 장치에도 접속되어서, 상기 진공 배기 후에, 유리 칩 관(2)을 통하여 상기 공극부에 방전 가스의 공급도 실행한다. 또한, 배기 헤드(3)는, 이후에 설명하는 유리 칩 관(2)의 근원부(12)의 용융, 밀봉 절단 시에, 도면에서 화살표 A로 나타내는 바와 같이, 유리 패널(1)로부터 떼어 놓는 방향으로 이동 가능하게 지지되는 것이 바람직하다.

방열판(4)은, 유리 칩 관(2)의 근원부(12)와 유리 패널(1)과의 사이에, 근원부(12)와는 차단된 공기층(13)이 형성되도록 설치되어 있다.

가스 버너(5)는, 유리 패널(1) 내의 상기 공극부에 대한 진공 배기 처리 후, 또한 평판 디스플레이 패널용의 경우에는, 방전 가스 봉입 후, 근원부(12)를 용융하여, 최소한 유리 패널(1)의 개구부인 통기 구멍(11)을 폐쇄하면서, 근원부(12)를 절단한다.

냉각 공기 공급 노즐(6)은, 가스 버너(5)에 의한 유리 칩 관(2)의 밀봉 절단 작업 중, 공기층(13)에 냉각 공기를 보내며, 이에 따라서 가스 버너(5)로부터의 열이 유리 패널(1)에 전달되는 것이 방지된다.

또한, 유리 칩 관(2)의 근원부(12)를 용융하여, 밀봉 절단할 때에, 배기 헤드(3)를 유리 패널(1)로부터 떼어 놓도록 이동시키는 것이 바람직하다. 그리고, 이렇게 함으로써, 유리 칩 관(2)의 밀봉 절단부를, 절곡된 형상이나, 구(球) 형상으로 크게 팽창된 형상과 같이, 후속하는 패널 처리 공정에서의 취급에 있어서 지장을 초래하는 형상으로 하는 일 없이, 바람직한 곧바른 선단이 가느다란 형상으로 형성할 수 있게 된다.

또한, 본 발명은, 가열 수단으로서, 상기한 가스 버너(5)에 한정되는 것이 아니고, 이외에, 예로서, 전기 히터도 포함하는 것이다.

이어서, 유리 칩 관(2)의 밀봉 절단을, 상기한 도 1에 나타낸 바와 같이 본 발명에 의한 방법을 적용하여 실행한 경우와, 기타 방법으로 실행한 실시예의 결과에 대하여 설명한다.

(공통 조건)

·가열 수단: 가스 버너

·밀봉 절단 작업 시간: 약 30초

·유리 패널 배치 상태: 수평

·유리 칩 관 배치 상태: 하향 수직

·근원부 위치(=밀봉 절단 위치): 유리 패널로부터 약 15mm

(결과)

밀봉 절단 완료 시에 있어서의 유리 패널 측의 근원부의 온도

·본 발명에 있어서의 방열판, 냉각 공기 없이 실행한 경우: 약 210℃

·본 발명에 있어서의 방열판만 배치한 경우: 약 160℃

·본 발명에 의한 방법을 적용한 경우: 약 50℃

이 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 의한 방법의 적용에 의해서, 냉각 공기가 유리 칩 관의 가열부에 직접 유입하는 것에 기인하는 가열 상태의 분산이 발생하는 일이 없어져서, 밀봉 절단을 위한 가열 상태를 안정적으로 관리할 수 있게 된다. 이 결과, 근원부와 유리 패널부와의 사이를 단축할 수 있고, 최소한 상기한 실시예로써, 약 15mm로 단축할 수 있는 것을 알 수 있다. 이러한 본 발명에 의한 방법과 기타 방법과의 차이는, 가열부로부터 유리 패널을 향하는 방향의 대류를 무시할 수 없는, 유리 패널이 가로 방향으로 배치되고, 유리 칩 관이 하향, 수직 배치된 경우에 특히 현저하다.

본 발명은, 평판 디스플레이 패널이나 진공 단열 유리 패널의 박형화에 따른, 특히 그 제조에 적합하다.

Claims

유리 패널(1)에 밀봉ㆍ고정된 유리 칩 관(2)으로서, 이 유리 칩 관(2)을 통하여 상기 유리 패널(1) 내의 가스를 흡인하는 배기 헤드(3)에 지지된 상기 유리 칩 관(2)의 상기 유리 패널(1)에 인접한 근원부(根元部)(12)를 가열 수단(5)에 의해 용융하여, 상기 유리 칩 관(2)의 상기 유리 패널(1)의 개구부 측의 부분을 폐쇄하면서, 상기 근원부(12)를 절단하는 유리 칩 관(2)의 밀봉 절단 방법에 있어서,

수평으로 유지된 상기 유리 패널(1)의 수직 하방(下方)에 상기 유리 칩 관(2)을 위치시키고, 상기 근원부(12)와 상기 유리 패널(1)과의 사이에, 상기 근원부(12)와는 차단된 공기층(13)을 형성하는 방열판(4)을 설치하는 것과 더불어, 상기 공기층(13)에 냉각 공기를 흘리는 것을 특징으로 하는 유리 칩 관의 밀봉 절단 방법.
제1항에 있어서,

상기 유리 칩 관(2)의 상기 유리 패널(1)에 인접한 근원부(12)를 가열 수단(5)에 의해 용융하여, 상기 배기 헤드(3)를 상기 유리 패널(1)로부터 떼어 놓으면서 상기 근원부(12)를 절단하는 유리 칩 관의 밀봉 절단 방법.