JP2005285734A - 表示パネルの製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 表示パネルの排気管の融着封止後の排気管へのアニール処理を不要にして、チップオフ工程の所要時間を短縮することができ、しかも、アニール処理のためのバーナー移動機構の省略によってバーナー支持手段の構成を単純化,小型化することができる表示パネルの製造方法及び装置を提供する。
【解決手段】 表示パネル1を構成する背面基板5上の排気管7上に火炎を当てて排気管7を融着封止する融着封止工程では、排気管7上の封止予定位置P1に所定の火力の火炎の主炎25を当てると同時に、封止予定位置P1から所定距離r離れた位置を補助加熱して排気管7の表面の温度勾配を緩やかにする。
【選択図】 図3
【解決手段】 表示パネル1を構成する背面基板5上の排気管7上に火炎を当てて排気管7を融着封止する融着封止工程では、排気管7上の封止予定位置P1に所定の火力の火炎の主炎25を当てると同時に、封止予定位置P1から所定距離r離れた位置を補助加熱して排気管7の表面の温度勾配を緩やかにする。
【選択図】 図3
Description
本発明は、表示パネルの製造方法及び製造装置に関する。
プラズマディスプレイパネル等の表示パネル1は、図1に示すように、前面基板3及び背面基板5の2枚のガラス基板3,5を約0.2mm程度の間隙を維持して対向配置して、これらの2枚のガラス基板3,5の周囲を封着した後、一方のガラス基板(通常は、背面基板5)に形成されたガラス製の排気管7から2枚のガラス基板3,5間の空間を真空排気し、更に、前記排気管7から2枚の基板間の空間に放電ガス(発光ガス)を導入し、その後、図2(b)に示すように、排気管7の背面基板5から適宜距離だけ離れた封止予定位置P1にガスバーナー9により火炎11を当てて排気管7を封止予定位置P1で溶融封止することで、2枚のガラス基板3,5間に放電ガスを封入した状態に製造される。
なお、補足説明すると、排気管7が形成された背面基板5には、図1及び図2(b)に示すように、排気管7を2枚のガラス基板3,5間の空間に連通させる排気孔5aが貫通形成されている。
また、図1に示すように、排気管7の先端には排気ヘッド13が連結され、この排気ヘッド13には、切換え弁15を介して、排気系の設備17と放電ガス導入系の設備19とが接続されている。
切換え弁15による接続切換によって排気管7に排気系の設備17が接続された状態にすると、2枚のガラス基板3,5間の空間を真空排気する処理が可能になり、また、排気管7に放電ガス導入系の設備19が接続された状態に切り換えると、2枚のガラス基板3,5間の空間に放電ガスを導入する処理が可能になる。
また、図1に示すように、排気管7の先端には排気ヘッド13が連結され、この排気ヘッド13には、切換え弁15を介して、排気系の設備17と放電ガス導入系の設備19とが接続されている。
切換え弁15による接続切換によって排気管7に排気系の設備17が接続された状態にすると、2枚のガラス基板3,5間の空間を真空排気する処理が可能になり、また、排気管7に放電ガス導入系の設備19が接続された状態に切り換えると、2枚のガラス基板3,5間の空間に放電ガスを導入する処理が可能になる。
ガスバーナー9は、図2(c)に示すように、排気管7の封止予定位置P1の周囲を囲う略環状のバーナー本体9aに複数個の火炎噴射口を装備したもので、これらの複数個の火炎噴射口から噴射した火炎11を、排気管7の封止予定位置P1を横断する同一周囲部上に当てることで、排気管7を封止予定位置P1で溶融封止すると共に、融着した部分の溶断によって封止予定位置P1より先端側の部分を切り離す封じ切り(チップオフ)を実現する(例えば、特許文献1参照)。
ところが、従来のガスバーナー9による融着封止処理では、封止予定位置P1の狭い範囲に高温の火炎11を当てるため、図2(a)に示すように、溶断時の排気管7の封止予定位置P1の前後には、急峻な温度勾配が形成され、排気管7の溶断後、直ぐに火炎11の放射を止めてそのまま冷却させると、排気管7に大きな残留応力が残り、残留応力が排気管7にクラックを発生させる原因となってしまう。
そこで、通常は、排気管7の溶断後にアニール処理を実施している。このアニール処理は、溶断後にガスバーナー9の火力を徐々に弱めたり、或いはガスバーナー9を排気管7の軸方向にゆっくりと移動させて、排気管7上の広い範囲にガラス軟化点以下の加熱を加えることで、排気管7上に発生している急峻な温度勾配を消滅させて、冷却後の残留応力を軽減させる。
即ち、従来のプラズマディスプレイパネルの製造工程では、排気管7の溶断後にはアニール処理が不可欠で、このアニール処理を追加実施するために、排気管7のチップオフ工程の所要時間が長くなって、生産性を向上させることが難しいという問題が発生した。
即ち、従来のプラズマディスプレイパネルの製造工程では、排気管7の溶断後にはアニール処理が不可欠で、このアニール処理を追加実施するために、排気管7のチップオフ工程の所要時間が長くなって、生産性を向上させることが難しいという問題が発生した。
また、ガスバーナー9を支持するバーナー支持手段には、アニール処理の実施のために、ガスバーナー9を排気管7の軸方向に移動させるバーナー移動機構の組み込みが必要になり、バーナー移動機構の組み込みのために、設備が大型化したり、設備費が増大するという問題があった。
本発明が解決しようとする課題としては、上述した従来技術において生じる、排気管の融着封止後に排気管にアニール処理を追加実施することが原因でチップオフ工程の所要時間が長くなって、生産性向上のネックになるという問題、アニール処理を実現するためにバーナー支持手段にバーナー移動機構が必要となって、設備の大型化や設備費の増大を招くという問題がそれぞれ一例として挙げられる。
請求項1に記載の表示パネルの製造方法は、所定間隙を維持して対向する2枚の基板の周囲を封着して形成した表示パネルの前記基板に内部空間と連通する排気管を形成する排気管形成工程と、前記排気管を通じて前記表示パネルの内部空間を排気する排気工程と、前記排気管の長手方向に略直交する同一周囲部に火炎を当て、前記排気管を溶融させて封止する溶融封止工程と、を含む表示パネルの製造方法であって、前記溶融封止工程は、前記排気管上の封止予定位置に前記火炎の主炎を当てると同時に、前記封止予定位置から所定距離離れた位置を補助加熱して前記排気管の表面の温度勾配を緩やかにすることを特徴とする。
請求項6に記載の表示パネルの製造装置は、所定間隙を維持して対向する2枚の基板の周囲を封着して形成した表示パネルの前記基板に設けられ、前記表示パネルの内部空間と連通する排気管の封止予定位置に火炎を当てて、該排気管を溶融封止する表示パネルの製造装置であって、前記排気管に火炎を当てるバーナーは、前記排気管上の封止予定位置に所定の火力の主炎を当てる主炎噴射孔と、前記封止予定位置から所定距離離れた位置を主炎より弱く加熱する補助加熱手段と、を備えることを特徴とする。
以下、本発明に係る表示パネルの製造方法及び製造装置の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図3は、本発明に係る表示パネルの製造装置の実施の形態における排気管の融着封止処理の説明図で、(a)は排気管の融着封止時における封止予定位置周辺の温度勾配の説明図、(b)はガスバーナーの火炎と排気管との位置関係を示す断面図である。
図3は、本発明に係る表示パネルの製造装置の実施の形態における排気管の融着封止処理の説明図で、(a)は排気管の融着封止時における封止予定位置周辺の温度勾配の説明図、(b)はガスバーナーの火炎と排気管との位置関係を示す断面図である。
本実施の形態の表示パネルの製造装置21は、プラズマディスプレイパネル等の表示パネル1を構成する背面基板5に装備された排気管7上に火炎を当てて、背面基板5から所定距離Lだけ離れた封止予定位置P1で排気管7を溶融封止する。
表示パネル1は、前面基板3及び背面基板5の2枚のガラス基板3,5を約0.2mm程度の間隙を維持して対向配置して、これらの2枚のガラス基板3,5の周囲を封着する封着工程を実施した後、背面基板5に形成されたガラス製の排気管7から2枚のガラス基板3,5の内部空間を真空排気する排気工程を実施し、更に、その後、排気管7から2枚の基板の内部空間に放電ガス(発光ガス)を導入するガス導入工程を済ませた後に、上記製造装置21による融着封止処理を受ける。
排気管7が形成された背面基板5には、排気管7を2枚のガラス基板3,5の内部空間に連通させる排気孔5aが貫通形成されている。また、排気管7の先端には排気ヘッド13が連結され、この排気ヘッド13には、図1に示したように切換え弁15を介して、排気系の設備17と放電ガス導入系の設備19とが接続される。
切換え弁15による接続切換によって排気管7に排気系の設備17が接続された状態にすると、2枚のガラス基板3,5間の空間を真空排気する処理が可能になり、また、排気管7に放電ガス導入系の設備19が接続された状態に切り換えると、2枚のガラス基板3,5の内部空間に放電ガスを導入する処理が可能になる。
切換え弁15による接続切換によって排気管7に排気系の設備17が接続された状態にすると、2枚のガラス基板3,5間の空間を真空排気する処理が可能になり、また、排気管7に放電ガス導入系の設備19が接続された状態に切り換えると、2枚のガラス基板3,5の内部空間に放電ガスを導入する処理が可能になる。
本実施の形態の表示パネルの製造装置21による融着封止処理は、排気管7を封止予定位置P1で溶断して、排気管7の封止予定位置P1より先端側の部分を切り離した封じ切り(チップオフ)を実現し、その前に実施された放電ガス導入工程で表示パネル1内に導入された放電ガスを表示パネル1内に封入した状態を得る。
本実施の形態の表示パネルの製造装置21の場合、排気管7に火炎を当てるガスバーナー23には、図4及び図5に示すように、排気管7上の封止予定位置P1に所定の火力の主炎25を当てる主炎噴射孔26と、前記封止予定位置P1から排気管7の軸方向に所定距離rだけずれた軸方向前後二位置に主炎25よりも火力の弱い補助炎29を当てる補助炎噴射孔30とを備えている。
ガスバーナー23は、排気管7の周囲を囲う半円弧状の二つのバーナー本体23a,23bから構成されている。それぞれのバーナー本体23a,23bは一端側をヒンジ結合することによって、図4に破線で示すように、開閉可能になっている。
主炎噴射孔26及び補助炎噴射孔30は、図5に示すように、それぞれのバーナー本体23a,23bの内周面に、周方向に一定間隔で並ぶように、それぞれ適宜数が装備されている。
また、本実施の形態の場合、補助炎噴射孔30は、図5に示すように、主炎噴射孔26が装備される同一周囲Kに対して対称に装備されている。また、主炎噴射孔26及び補助炎噴射孔30は、周方向には、互いに位相をずらした配置となっている。
次に、上記の表示パネルの製造装置21を使用した表示パネル1の製造方法について説明する。
表示パネル1は、予め、排気管7に連通した表示パネル1内の空間を排気管7を介して吸引排気する排気工程と、この排気工程の後で表示パネル1内の空間に放電ガスを導入するガス導入工程とを済ませておく。
表示パネル1は、予め、排気管7に連通した表示パネル1内の空間を排気管7を介して吸引排気する排気工程と、この排気工程の後で表示パネル1内の空間に放電ガスを導入するガス導入工程とを済ませておく。
ガス導入工程を済ませた表示パネル1は、図3(b)に示すように、排気管7の封止予定位置P1の外周にガスバーナー23をセットした状態にして、融着封止処理を開始する。
融着封止処理時には、排気管7上の封止予定位置P1に所定の火力の主炎25を当てると同時に、封止予定位置P1よりも基板側及びその反対側に距離rだけずれた二位置に主炎25よりも火力の弱い補助炎29を当てて行う。
融着封止処理時には、排気管7上の封止予定位置P1に所定の火力の主炎25を当てると同時に、封止予定位置P1よりも基板側及びその反対側に距離rだけずれた二位置に主炎25よりも火力の弱い補助炎29を当てて行う。
このような表示パネルの製造方法では、排気管7の封止予定位置P1は火力の強い主炎25が当てられるため、速やかに溶融封止することができ、また、封止予定位置P1の周辺は、火力の弱い補助炎29が当てられることで、図3(a)に示すように、温度勾配が緩和され、融着封止と同時に、アニール処理が実施された場合と等価の温度勾配を得ることができる。
そのため、排気管7を封止予定位置P1で溶断した後、特にアニール処理を追加しなくても、冷却後の残留応力をクラック等の欠陥が発生しない程度に軽減することができ、排気管7の融着封止後のアニール処理の追加実施を廃止することで、チップオフ工程の所要時間を短縮して、表示パネル1の生産性向上を図ることができる。
また、排気管7に火炎を当てるガスバーナー23に、排気管7上の封止予定位置P1に主炎25を当てる主炎噴射孔26と、封止予定位置P1よりも所定距離離れた位置に補助炎29を当てる補助炎噴射孔30とを装備構成とすることで、ガスバーナー23を排気管7の軸方向に移動させずとも、温度勾配が緩やかな広域加熱が可能になり、アニール処理を実現するためにバーナー支持手段にバーナー移動機構を組み込む必要がなくなり、バーナー移動機構の省略によってバーナー支持手段の構成の単純化及び小型化が可能になって、設備の小型化や設備費の低減を図ることが可能になる。
図8〜図10は、本発明の実施の形態に係る表示パネルの製造装置におけるガスバーナーの変形例を示したものである。
ここに示したガスバーナー33は、排気管7の封止予定位置P1の周囲を囲う半円弧状のバーナー本体33a,33bの内周面に、図10に示すように、排気管7上の封止予定位置P1に所定の火力の主炎25を当てる主炎噴射孔26と、封止予定位置P1から排気管7の軸方向に所定距離r1だけ離れた軸方向前後二位置に主炎25よりも火力の弱い第1補助炎35を当てる第1補助炎噴射孔36と、第1補助炎噴射孔36から軸方向に軸方向に所定距離r2だけ離れた軸方向前後二位置に第1補助炎35よりも火力の弱い第2補助炎38を当てる第2補助炎噴射孔39とを装備したものである。
ここに示したガスバーナー33は、排気管7の封止予定位置P1の周囲を囲う半円弧状のバーナー本体33a,33bの内周面に、図10に示すように、排気管7上の封止予定位置P1に所定の火力の主炎25を当てる主炎噴射孔26と、封止予定位置P1から排気管7の軸方向に所定距離r1だけ離れた軸方向前後二位置に主炎25よりも火力の弱い第1補助炎35を当てる第1補助炎噴射孔36と、第1補助炎噴射孔36から軸方向に軸方向に所定距離r2だけ離れた軸方向前後二位置に第1補助炎35よりも火力の弱い第2補助炎38を当てる第2補助炎噴射孔39とを装備したものである。
このように、排気管7に補助炎を当てる補助炎噴射孔を軸方向に離間させて多段に設ける構成とすることによって、排気管7に封止予定位置P1の周辺の温度勾配を更に緩やかにすることができ、排気管7の溶断後の冷却時に、特別にアニール処理を実施しなくても、排気管7上への残留応力の発生を低減することができて、クラック等の発生を防止することができる。
なお、主炎噴射孔26,第1補助炎噴射孔36,第2補助炎噴射孔39の各噴射孔を、図10に示したように周方向の位相を揃えた配置とする場合には、例えば、それぞれの噴射孔の軸方向の離間距離を縮めることで、図11に示すように、それぞれの噴射孔から噴射された火炎から軸方向の広範囲に広がる大きな一続きの炎41を作るようにしても良い。
また、上記変形例では、何れも、主炎25が当たる封止予定位置P1に対して、その軸方向両側に、補助炎29を当てて、排気管7上の温度勾配を封止予定位置P1に対して対称形状にした。しかし、排気管7の封止予定位置P1よりも先端側の部分は、溶断後に廃棄してしまうため、補助炎を噴射する補助炎噴射孔の装備は、封止予定位置P1に対して背面基板5側となる一方の側だけに制限することも考えられる。
また、封止予定位置P1と背面基板5とが接近する場合には、火炎による加熱の影響で背面基板5が必要以上に昇温しないように、バーナーと背面基板5との間に断熱材を介在させた構成とするとよい。
これによって、バーナーからの加熱によって背面基板5に割れが発生することを防止することができる。
これによって、バーナーからの加熱によって背面基板5に割れが発生することを防止することができる。
次に、本発明に係る表示パネルの製造方法及び製造装置の他の実施の形態について説明する。
図12は、本発明の他の実施の形態における排気管の融着封止処理の説明図で、(a)は排気管の融着封止時における封止予定位置周辺の温度勾配の説明図、(b)はガスバーナーの火炎と排気管との位置関係を示す断面図である。
図12は、本発明の他の実施の形態における排気管の融着封止処理の説明図で、(a)は排気管の融着封止時における封止予定位置周辺の温度勾配の説明図、(b)はガスバーナーの火炎と排気管との位置関係を示す断面図である。
本発明の他の実施の形態に係る表示パネルの製造装置51は、図12に示すように、背面基板5から所定距離Lだけ離れた排気管7上の封止予定位置P1に所定の火力の主炎55を当てるガスバーナー53と、封止予定位置P1から排気管7の上方向の所定位置に電熱線52を備えている。
ガスバーナー53は、排気管7の周囲を囲う半円弧状の二つのバーナー本体53a,53bから構成されている。それぞれのバーナー本体53a,53bは一端側をヒンジ結合することによって、図13に破線で示すように、開閉可能になっている。
また、本実施の形態の場合、電熱線52は、図13に示すように、主炎噴射孔56が装備される円周56aから背面基板5側に所定距離離れた位置に円筒状に装備されている。
次に、上記の表示パネルの製造装置51を使用した表示パネル1の製造方法について説明する。
表示パネル1は、予め、排気管7に連通した表示パネル1内の空間を排気管7を介して吸引排気する排気工程と、この排気工程の後で表示パネル1内の空間に放電ガスを導入するガス導入工程とを済ませておく。
表示パネル1は、予め、排気管7に連通した表示パネル1内の空間を排気管7を介して吸引排気する排気工程と、この排気工程の後で表示パネル1内の空間に放電ガスを導入するガス導入工程とを済ませておく。
ガス導入工程を済ませた表示パネル1は、図12(b)に示すように、排気管7の封止予定位置P1の外周にガスバーナー53をセットした状態にして、融着封止処理を開始する。
融着封止処理時には、排気管7上の封止予定位置P1に所定の火力の主炎55を当てると同時に、封止予定位置P1よりも背面基板5側に所定距離離れた位置に設けられた電熱線52を通電して、主炎55よりも弱く加熱する。
融着封止処理時には、排気管7上の封止予定位置P1に所定の火力の主炎55を当てると同時に、封止予定位置P1よりも背面基板5側に所定距離離れた位置に設けられた電熱線52を通電して、主炎55よりも弱く加熱する。
このように本実施の形態では、排気管7の封止予定位置P1は主炎55が当てられるため、速やかに溶融封止することができ、また、封止予定位置P1から背面基板5側に所定距離離れた箇所が電熱線52により熱せられることで、図3(a)に示すように、温度勾配が緩和され、融着封止と同時に、アニール処理が実施された場合と等価の温度勾配を得ることができる。
即ち、ガスバーナー53の主炎55で溶断すると同時に、電熱線52で熱することにより、排気管7沿いの温度勾配を緩和し、残留応力を緩和するので、単純な装置動作・シーケンスで排気管クラックを防止することができる。
これにより、溶断とアニールの同時作業による時間短縮と、アニール作業の為のバーナー移動機構・シーケンスの削除という大きな利点を得ることができる。
即ち、ガスバーナー53の主炎55で溶断すると同時に、電熱線52で熱することにより、排気管7沿いの温度勾配を緩和し、残留応力を緩和するので、単純な装置動作・シーケンスで排気管クラックを防止することができる。
これにより、溶断とアニールの同時作業による時間短縮と、アニール作業の為のバーナー移動機構・シーケンスの削除という大きな利点を得ることができる。
図14は、本発明に係る他の実施の形態の変形例を示す説明図である。
図12に示した例では、ガスバーナー53の主炎噴射孔56が装備される円周56aと電熱線52をほぼ同一円周上に配置したが、図14に示すように、ガスバーナー63の主炎噴射孔66が装備される円周66aと電熱線62との間に段差64を設けてもよい。この段差64により、主炎65の熱が直接背面基板5側に向かうのを抑止し、熱による表示パネル1の割れ等を防止することができる。
図12に示した例では、ガスバーナー53の主炎噴射孔56が装備される円周56aと電熱線52をほぼ同一円周上に配置したが、図14に示すように、ガスバーナー63の主炎噴射孔66が装備される円周66aと電熱線62との間に段差64を設けてもよい。この段差64により、主炎65の熱が直接背面基板5側に向かうのを抑止し、熱による表示パネル1の割れ等を防止することができる。
さらに、表示パネル1に熱が伝わりにくくするために、電熱線52,62と背面基板5との間に断熱部材(図示せず)を挿入してもよい。
あるいは、電熱線52,62と背面基板5との間に空気流ができる構成(図示せず)としてもよい。この空気流によって、熱を発散させるとともに、空気断熱層が形成されることにより、より一層の表示パネル1の割れ防止効果が生まれる。
また、ガスバーナー53,63と電熱線52,62とは、必ずしも一体に構成されていなくてもよく、分離・独立した別体で構成してもよい。
あるいは、電熱線52,62と背面基板5との間に空気流ができる構成(図示せず)としてもよい。この空気流によって、熱を発散させるとともに、空気断熱層が形成されることにより、より一層の表示パネル1の割れ防止効果が生まれる。
また、ガスバーナー53,63と電熱線52,62とは、必ずしも一体に構成されていなくてもよく、分離・独立した別体で構成してもよい。
なお、上述の実施の形態及び他の実施の形態においては、排気ヘッド13の上側に表示パネル1がある例を挙げて説明したが、表示パネル1と排気ヘッド13の位置関係は、上下逆であってもよい。
以上、詳述したように、本実施の形態に係る表示パネルの製造方法は、所定間隙を維持して対向する2枚の基板の周囲を形成した表示パネル1の基板の表面から突出し、かつ、表示パネル1の内部空間と連通する排気管7を形成する排気管形成工程と、排気管7を通じて表示パネル1の内部空間を排気する排気工程と、排気管7の長手方向に略直交する同一周囲部に火炎を当て、排気管7を溶融させて封止する溶融封止工程と、を含む表示パネル1の製造方法であり、溶融封止工程は、排気管7の封止予定位置P1に火炎の主炎を当てると同時に、封止予定位置P1から所定距離r離れた位置を補助加熱して排気管7の表面の温度勾配を緩やかにする。
これにより、排気管7の封止予定位置P1は火力の強い主炎が当てられるため、速やかに溶融封止することができ、また、封止予定位置P1の周辺は補助加熱により温度勾配が緩和され、融着封止と同時にアニール処理が実施された場合と等価の温度勾配を得ることができる。
そのため、排気管を封止予定位置P1で溶断した後、特にアニール処理を追加しなくても、冷却後の残留応力をクラック等の欠陥が発生しない程度に軽減することができ、排気管の融着封止後のアニール処理の追加実施を廃止することで、チップオフ工程の所要時間を短縮して、表示パネルの生産性向上を図ることができる。
これにより、排気管7の封止予定位置P1は火力の強い主炎が当てられるため、速やかに溶融封止することができ、また、封止予定位置P1の周辺は補助加熱により温度勾配が緩和され、融着封止と同時にアニール処理が実施された場合と等価の温度勾配を得ることができる。
そのため、排気管を封止予定位置P1で溶断した後、特にアニール処理を追加しなくても、冷却後の残留応力をクラック等の欠陥が発生しない程度に軽減することができ、排気管の融着封止後のアニール処理の追加実施を廃止することで、チップオフ工程の所要時間を短縮して、表示パネルの生産性向上を図ることができる。
また、本実施の形態に係る表示パネルの製造装置におけるガスバーナー23は、排気管7上の封止予定位置P1に主炎を当てる主炎噴射孔26と、封止予定位置P1よりも基板側にずれた位置を主炎より弱く加熱する補助加熱手段を装備することで、バーナーを排気管の軸方向に移動させずとも、温度勾配が緩やかな広域加熱が可能になり、アニール処理を実現するためにバーナー支持手段にバーナー移動機構を組み込む必要がなくなり、バーナー移動機構の省略によってバーナー支持手段の構成の単純化及び小型化が可能になって、設備の小型化や設備費の低減を図ることが可能になる。
1 表示パネル(プラズマディスプレイパネル)
3 前面基板(ガラス基板)
5 背面基板(ガラス基板)
7 排気管
21,51,61 表示パネルの製造装置
23,33,53,63 ガスバーナー
23a,23b バーナー本体
25,55,65 主炎
26 主炎噴射孔
29 補助炎
30 補助炎噴射孔
35 第1補助炎
36 第1補助炎噴射孔
38 第2補助炎
39 第2補助炎噴射孔
52,62 電熱線
P1 封止予定位置
3 前面基板(ガラス基板)
5 背面基板(ガラス基板)
7 排気管
21,51,61 表示パネルの製造装置
23,33,53,63 ガスバーナー
23a,23b バーナー本体
25,55,65 主炎
26 主炎噴射孔
29 補助炎
30 補助炎噴射孔
35 第1補助炎
36 第1補助炎噴射孔
38 第2補助炎
39 第2補助炎噴射孔
52,62 電熱線
P1 封止予定位置
Claims (9)
- 所定間隙を維持して対向する2枚の基板の周囲を封着して形成した表示パネルの前記基板に内部空間と連通する排気管を形成する排気管形成工程と、
前記排気管を通じて前記表示パネルの内部空間を排気する排気工程と、
前記排気管の長手方向に略直交する同一周囲部に火炎を当て、前記排気管を溶融させて封止する溶融封止工程と、を含む表示パネルの製造方法であって、
前記溶融封止工程は、前記排気管上の封止予定位置に前記火炎の主炎を当てると同時に、前記封止予定位置から所定距離離れた位置を補助加熱して前記排気管の表面の温度勾配を緩やかにすることを特徴とする表示パネルの製造方法。 - 前記補助加熱が前記主炎よりも火力が弱い補助炎で行われることにより、前記排気管の表面の温度勾配を緩やかにすることを特徴とする請求項1に記載の表示パネルの製造方法。
- 前記補助加熱が前記主炎より弱く加熱する電熱線で行われることにより、前記排気管の表面の温度勾配を緩やかにすることを特徴とする請求項1に記載の表示パネルの製造方法。
- 前記排気管の表面の温度勾配を、アニール処理が実施された場合と略等価の温度勾配とすることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の表示パネルの製造方法。
- 前記表示パネルがプラズマディスプレイパネルであり、前記排気工程と前記溶融封止工程の間に、前記表示パネルの内部空間に放電ガスを導入するガス導入工程を実施することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の表示パネルの製造方法。
- 所定間隙を維持して対向する2枚の基板の周囲を封着して形成した表示パネルの前記基板に設けられ、前記表示パネルの内部空間と連通する排気管の封止予定位置に火炎を当てて、該排気管を溶融封止する表示パネルの製造装置であって、
前記排気管に火炎を当てるバーナーは、
前記排気管上の封止予定位置に所定の火力の主炎を当てる主炎噴射孔と、
前記封止予定位置から所定距離離れた位置を主炎より弱く加熱する補助加熱手段と、
を備えることを特徴とする表示パネルの製造装置。 - 前記補助加熱手段は、前記主炎よりの火力の弱い補助炎を当てる補助炎噴射孔からなることを特徴とする請求項6に記載の表示パネルの製造装置。
- 前記補助炎噴射孔を軸方向に離間させて多段に設けることを特徴とする請求項7に記載の表示パネルの製造装置。
- 前記補助加熱手段は、前記主炎より弱く加熱する電熱線からなることを特徴とする請求項6に記載の表示パネルの製造装置。
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---|---|---|---|---|
JP2007305443A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップオフ用ガスバーナーおよびプラズマディスプレイパネル製造装置ならびにプラズマディスプレイパネル |
KR100911072B1 (ko) * | 2006-04-13 | 2009-08-06 | 파나소닉 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널과 그 제조 방법 |
-
2004
- 2004-06-24 JP JP2004186995A patent/JP2005285734A/ja not_active Abandoned
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