KR101007099B1 - 반도체 발광소자 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- 제 1도전성 반도체층;상기 제 1도전성 반도체층 위에 형성된 활성층;상기 활성층 위에 형성된 제 2도전성 반도체층;상기 제 2도전성 반도체층 위의 둘레에 형성된 전도층;상기 제 2도전성 반도체층 위에 복수의 패턴이 서로 이격된 오믹층; 및상기 제 2도전성 반도체층, 상기 전도층 및 상기 오믹층 중 적어도 하나의 층 위에 형성된 반사전극층을 포함하며,상기 전도층의 내측부는 상기 제2도전성 반도체층 위에 배치되고, 외측부는 상기 제2도전성 반도체층의 측벽으로부터 상기 내측부의 반대측으로 연장되는 반도체 발광소자.
- 제 1항에 있어서,상기 반사전극층 위에 형성된 전도성 지지부재를 포함하는 반도체 발광소자.
- 제 1항에 있어서,상기 오믹층은 상기 제 2도전성 반도체층 위에 상기 전도층이 형성되지 않는 부분에 형성되고, 원형, 십자형, 다각형 중 어느 한 형상을 포함하는 반도체 발광소자.
- 제 1항에 있어서,상기 전도층은 상기 제 2도전성 반도체층 위의 외측 둘레를 따라 형성되며,상기 반사 전극층은 상기 전도층의 내측부 사이에 배치되는 반도체 발광소자.
- 제 1항에 있어서,상기 전도층은 상기 오믹층의 두께보다 적어도 두껍게 형성되는 반도체 발광소자.
- 제 1항에 있어서,상기 전도층은 도전형 금속 또는 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium zinc oxide), AZO(Aluminum-doped Zinc Oxide) 중 적어도 하나를 포함하는 반도체 발광소자.
- 제 1항에 있어서,상기 오믹층은 ITO, IZO, 및 AZO 중 적어도 하나를 포함하는 반도체 발광소자.
- 제 1항에 있어서,상기 전도층의 두께는 1000~8000Å 로 형성되며,상기 오믹층의 두께는 10~2000Å로 형성되는 반도체 발광소자.
- 제 1항에 있어서,상기 제 2도전성 반도체층은 p형 반도체층 또는 p형 반도체층과 그 위에 적 층된 n형 반도체층을 포함하는 반도체 발광소자.
- 제 1항에 있어서,상기 반사전극층은 상기 전도층의 두께 보다 적어도 두껍게 형성되는 반도체 발광소자.
- 제 1항에 있어서,상기 오믹층은 상기 전도층의 두께보다 적어도 얇게 형성되고,상기 전도층은 상기 반사전극층의 두께보다 적어도 얇게 형성되는 반도체 발광소자.
- 제 1항에 있어서,상기 오믹층의 복수의 패턴 사이에 배치된 상기 제2도전성 반도체층과 상기 반사전극층은 쇼트키 접촉되는 반도체 발광소자.
- 기판 위에 제 1도전성 반도체층, 활성층 및 제 2도전성 반도체층을 포함하는 발광 구조물을 형성하는 단계;상기 발광 구조물 위의 둘레에 전도층을 형성하는 단계;상기 발광 구조물 위에 복수의 패턴이 서로 이격된 오믹층을 형성하는 단계;상기 발광 구조물, 상기 전도층 및 상기 오믹층 중 적어도 하나의 층 위에 반사 전극층을 형성하는 단계; 및상기 반사전극층 위에 전도성 지지부재를 형성하는 단계를 포함하며,상기 전도층의 내측부는 상기 발광 구조물 위에 배치되고, 외측부는 상기 발광 구조물의 측벽으로부터 상기 내측부의 반대측으로 연장되는 반도체 발광소자 제조방법.
- 제 13항에 있어서,상기 오믹층은 다각형, 원형, 십자형 패턴 중 적어도 하나를 포함하는 반도체 발광소자 제조방법.
- 제 13항에 있어서,상기 전도층 및 오믹층 중 적어도 하나는 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium zinc oxide), AZO(Aluminum-doped Zinc Oxide) 중에서 적어도 하나를 포함하는 반도체 발광소자 제조방법.
- 제 13항에 있어서,상기 기판을 제거하고, 상기 제1도전성 반도체층에 제 1전극을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 발광소자 제조방법.
- 활성층을 포함하는 복수의 화합물 반도체층;상기 복수의 화합물 반도체층 위에 형성된 반사 전극층; 및상기 반사 전극층과 상기 복수의 화합물 반도체층 사이의 외측에 형성된 전도층을 포함하며,상기 전도층의 내측은 상기 반사 전극층과 상기 복수의 화합물 반도체층 사이의 외측에 배치되고, 상기 전도층의 외측은 상기 복수의 화합물 반도체층의 측벽에 노출되는 반도체 발광소자.
- 제17항에 있어서, 상기 복수의 화합물 반도체층과 상기 반사 전극층 사이의 내측에 복수의 패턴이 서로 이격된 오믹층을 포함하는 반도체 발광소자.
- 제18항에 있어서, 상기 전도층 및 오믹층 중 적어도 하나는 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium zinc oxide), AZO(Aluminum-doped Zinc Oxide) 중에서 적어도 하나를 포함하는 반도체 발광소자.
- 제17항에 있어서,상기 전도층은 상기 복수의 화합물 반도체층 위의 외측 둘레를 따라 형성되는 반도체 발광소자.
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