KR100928863B1 - 정전 방지 방법 및 이를 이용한 부재 - Google Patents

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Abstract

신규한 정전 방지 방법 및 이를 이용한 부재를 제공한다. 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물을 표면에 형성하는 것을 특징으로 하는 정전 방지 방법이고, 및 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물을 표면에 갖는 부재이다. 부재는 수지를 사용한 시트, 필름 또는 성형물 등이고, 또한 수지 조성물은 점착제, 접착제, 인쇄용 잉크, 또는 도료 등이다.

Description

정전 방지 방법 및 이를 이용한 부재{STATIC ELECTRICITY PREVENTING METHOD AND METHOD USING THE METHOD}
본 발명은 정전 방지 방법 및 이를 이용한 부재에 관한 것이다.
전자 부품의 포장 용기, 액정 표시 패널의 편광판에 부착하는 표면 보호 필름 등 다양한 분야, 용도에 있어서 정전기의 발생을 저감시키는 것이 요망되고 있다.
전자 부품의 포장 용기로는 예컨대 전자 부품을 캐리어 테이프의 엠보스부에 수납하고, 덮개재 (커버 테이프) 로 엠보스부를 덮도록 열융착하여 밀폐한 엠보스 캐리어형 테이핑이 있다. 그 밖에 매거진, 트레이, 백 등의 용기가 있다. 전자 부품과 포장 용기는 접촉하여 정전기를 발생시킨다. 정전기는 전자 부품을 열화, 파괴시킬 위험성이 있다. 포장 용기끼리, 또는 포장 용기와 그 밖의 것이 접촉하여 정전기를 발생시켜, 포장 용기를 통해 전자 부품을 열화, 파괴시킬 위험성이 있다. 이를 방지하기 위해 포장 용기에 도전성이나 대전 방지성을 부여하는 것이 행해지고 있다. 이는 발생된 정전기를 조기에 방출, 감쇠시키는 데에 유효하다. 그러나 정전기의 발생량 자체를 저감시키기는 어렵다.
액정 표시 패널에는 그 제조 공정에 있어서 표면 보호 필름이 부착되어 있 다. 표면 보호 필름을 액정 표시 패널 표면에서 박리할 때에 정전기가 발생한다. 정전기는 오물질 등을 표면에 부착시켜 외관 불량을 유발하거나, 이상 표시를 발생시키거나, 표시 장치의 오작동 또는 구동 소자의 정전 파괴를 야기하는 문제가 있다.
일본 공개 특허 공보 평8-245932 호, 일본 공개 특허 공보 평9-267449 호, 일본 공개 특허 공보 평11-256115 호에는 수지 필름의 적어도 편면에 알칼리 금속 이온, 제 4 급 암모늄염, 금속 산화물 등의 대전 방지제를 사용하여 대전 방지 처리한 것을 점착 테이프를 구성하는 부재층으로서 사용하는 방법이 기재되어 있다. 일본 공개 특허 공보 평6-83267 호에는 점착층 자체에 도전제를 이겨넣는 방법이 개시되어 있다. 이들 방법은 모두 발생하는 정전기를 억제하는 것이 아니라, 발생된 정전기를 빨리 방출, 감쇠시킴으로써 정전기 장해를 방지하는 것이다.
발명의 개시
본 발명자는 정전기에 의한 장해를 방지하기 위해서는 정전기 자체의 발생을 억제하는 것이 중요하다는 것에 주목하여 다음과 같은 지견을 얻었다. 즉, 대전열(帶電列) 순위가 다른 복수의 수지 조성물을 표면에 형성함으로써 정전기의 발생을 방지할 수 있고, 또한 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물을 표면에 갖는 부재는 그 위에서 전자 부품 등의 물품을 취급하여도 정전기의 발생을 억제할 수 있고, 전자 부품의 정전기에 의한 장해를 방지할 수 있다.
이렇게 하여 본 발명은 이하의 요지를 갖는 것이다.
1. 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물을 부재의 표면에 형성하는 것을 특징으로 하는 정전 방지 방법.
2. 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물이 대전 제어를 실시하는 대상물로부터 플러스측으로 대전하는 것과 마이너스측으로 대전하는 것으로 이루어지는 복수의 수지 조성물로 이루어지는 청구항 1 에 기재된 정전 방지 방법.
3. 복수의 수지 조성물이 대전량으로서 0.1nC 이상 다른 1 또는 2에 기재된 정전 방지 방법.
4. 수지 조성물이 점착제, 접착제, 인쇄용 잉크, 또는 도료인 1 ∼ 3 중 어느 하나에 기재된 정전 방지 방법.
5. 부재가 시트, 필름, 또는 성형물인 1 ∼ 4 중 어느 하나에 기재된 정전 방지 방법.
6. 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물의 층을 표면에 갖는 것을 특징으로 하는 부재.
7. 수지 조성물의 층의 두께가 0.1 ∼ 10,000㎛ 인 6 에 기재된 부재.
8. 부재가 수지제의 시트, 필름, 또는 성형물인 6 또는 7 에 기재된 부재.
도 1 은 박리 대전량 측정 장치의 개략도이다. 각 부호의 의미는 다음과 같다.
1: 피착물 2: 측정 장치
3: 관측창 4: 금속판
5: 도선 6: 클론 미터
7: 측정 프로브 8: 도선
9: 도선 10: 스위치
11: 제전판 12: 시료
13: 고정구 14: 절연물
15: 금속제의 측정대
발명의 실시 형태
대전열이란 2 개의 물체를 마찰시켰을 때에 발생된 전하에 의해 정부(正負)의 극성 순으로 열거한 것으로, 각종 물체의 전기 특성을 파악하는 수단 중 하나이다.
점착제, 인쇄용 잉크 등의 주 성분으로서 사용되는 주요 수지의 대전열은 다음과 같은 것이 알려져 있다.
플러스측
실리콘 수지
아크릴 수지
우레탄 수지
비닐계 수지
마이너스측
또한 주요 수지에 대한 대전열은 다음과 같은 것이 알려져 있다.
플러스측
폴리메틸메타아크릴레이트 수지
폴리스티렌 수지
폴리에스테르 수지
폴리에틸렌 수지
폴리프로필렌 수지
폴리염화비닐 수지
폴리테트라플루오로에틸렌 수지
마이너스측
대전열 순위는 상기한 것에 한정되지 않는다. 대전열 순위는 물질끼리를 마찰시켰을 때에, 플러스에 대전하는지, 마이너스에 대전하는지에 따라 쉽게 측정할 수 있다.
본 발명에서, 수지 조성물이란 주요 성분으로서 수지를 함유하는 조성물을 말하며, 예컨대 점착제, 접착제, 인쇄용 잉크, 도료 등이 있다. 점착제로는 예컨대 용제형, 에멀전형, 핫멜트형, 반응형 등의 공지된 것을 사용할 수 있다. 인쇄용 잉크로는 비닐계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지 등을 바인더 수지로 한 일반적으로 시판되고 있는 것을 사용할 수 있다.
본 발명에서, 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물이란 2 종류 이상, 바람직하게는 2 또는 3 종류의 수지 조성물을 의미하고, 대전열 순위가 다른 복수의 종류의 수지가 하나의 조성물 중에 함유되는 경우도 포함된다. 이들 수지 조성물을 부재의 표면에 층상으로 형성하기 위해서는 예컨대 점착제의 경우에는 시트 또는 필름으로 이루어지는 부재의 표면에, 스크린법, 그라비아법이나 메시법 등에 의해 도포하는 것에 의해 달성할 수 있다. 인쇄용 잉크의 경우에는 스프레이법, 바코트법, 닥터 블레이드법, 롤 코트법, 스크린법, 그라비아법이나 메시법 등에 의해 인쇄용 잉크를 시트, 필름, 성형물에 도공하고, 건조시키고, 유기 용제를 제거하여 도막을 얻을 수 있다. 수지 조성물의 층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 목적에 따른 두께로 조정할 수 있지만, 일반적으로 바람직하게는 0.1 ∼ 10,000㎛, 특히 바람직하게는 5 ∼ 5,000㎛ 가 선택된다.
부재 위에 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물을 형성하는 방법은 임의의 패턴으로 할 수 있다. 예컨대 줄무늬 형상, 도트 형상, 그물코 형상 등을 들 수 있지만, 이에 한정되지 않고 랜덤한 형상으로 도공할 수 있다. 예컨대 수지 조성물을 부재의 표면 전체면에 도포하고, 그 위에 줄무늬 형상, 도트 형상, 그물코 형상 등으로 상이한 대전열의 수지 조성물을 도포하는 것에 의해서도 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물을 형성할 수 있다.
대전열 순위가 다른 수지 조성물로는 대전량이 바람직하게는 0.1nC 이상, 특히 바람직하게는 0.5nC 이상 다른 수지 조성물을 사용하는 것이 바람직하다. 대전량은 예컨대 electro-tech system, inc 사가 판매하고 있는 Triboelectric Charge Generation Test System Model 705 의 대전량 측정 장치를 사용하고, 각도 20 도로 설정한 사면(斜面)에, 측정할 수지 조성물을 배치하여 테프론 및/또는 수정제의 원주를 사면 위에서 굴려 이 원주의 대전량을 측정하는 것에 의해 구할 수 있다. 또 수지 조성물이 점착성 등을 갖기 때문에 상기 대전량 측정 방법을 이 용하기가 어려운 경우에는 도 1 의 장치를 사용하여 피착물로부터 점착 테이프를 박리할 때의 대전량 (이하, 「박리 대전량」) 이라 함) 을 측정하는 것에 의해서도 구할 수 있다.
정전 방지할 대상물이 명백한 경우, 본 발명에서의 대전열 순위가 다른 수지 조성물로는 정전 방지할 대상물로부터 플러스측으로 대전하는 것과, 마이너스측으로 대전하는 것을 병용하는 것이 바람직하다.
점착 테이프를 피부착물에 부착하고, 이것을 박리할 때에 점착 테이프의 점착층과 피부착물 사이에서 정전기가 발생한다. 점착층에 상이한 수지 조성의 점착제를 사용하면 대전열이 다르기 때문에 발생하는 정전기가 억제된다. 예컨대 피부착물에 아크릴계 수지를 사용하고, 점착층에 실리콘 수지와 비닐계 수지를 사용하면 아크릴계 수지에 대해 실리콘 수지는 대전열에서 플러스이기 때문에 정(正)의 정전기가 발생하는 것에 비해, 비닐계 수지에서는 부(負)의 정전기가 발생한다. 양자는 서로 상쇄하여 정전기의 발생을 억제할 수 있다. 점착제의 주제인 상기 2 종의 수지 종류가 동일하더라도 가교제, 첨가제, 조제 등의 배합 처방의 차이에 의해 대전열 순위를 변화시킨 수지 조성물로 할 수도 있다.
부재로는 예컨대 두께가 바람직하게는 0.1 ∼ 10,000㎛ 를 갖는 시트, 필름, 또는 성형물 등이 있다. 이들 표면에 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물을 형성할 수 있다. 점착제, 또는 인쇄용 잉크가 도공된 구성을 택할 수 있다. 2 종류 이상의 수지 조성물을 공압출법에 의해 압출하고, 표면에 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물을 형성할 수 있다. 제전 성능을 갖게 한 시트를 열성형 함으로써 성형물로 한 것일 수도 있다.
본 발명에서는 정전기를 발생시키기 쉬운 수지를 사용한 부재의 표면에, 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물을 형성하는 것이 바람직하다. 부재의 수지는 아무런 한정이 없지만, 부재 표면에 형성되는 수지 조성물과는 다른 대전열 순위를 갖는 것이 바람직하다. 예컨대 폴리스티렌, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리염화비닐, 에폭시 수지, 페놀 수지, 이들 수지의 변성물, 또는 이들을 혼합 또는 알로이화시킨 것 등을 사용할 수 있다. 이들은 모두 시판되고 있는 것을 그대로 사용할 수 있다. 이들 수지는 단독으로 사용하거나 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있고, 또한 그 밖의 첨가제를 혼합해도 된다.
시트, 필름의 표면에, 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물을 예컨대 도장ㆍ인쇄 등의 수단을 이용하여 형성하고, 이것을 성형품 표면에 부착하거나 전사시키면, 성형품 표면에 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물을 형성할 수 있다. 성형품으로는 예컨대 반도체 반송용 캐리어 테이프, 반도체 반송용 트레이, LCD 모듈을 반송하는 컨테이너, PDP 모듈을 반송하는 컨테이너, 회로 기판을 반송하는 컨테이너, 실장 기판을 반송하는 컨테이너, 하드 디스크를 반송하는 컨테이너, 하드 디스크의 헤드를 반송하는 트레이 등이 있다.
프린터 내의 종이의 반송에 사용하는 부품, 프린터 내에서 종이와 접촉하는 부품, 복사기 내의 종이의 반송에 사용하는 부품, 복사기 내에서 종이와 접촉하는 부품 등은 정전기를 띠기 쉬운 부재이고, 이것들에는 본 발명의 정전기를 억제하는 방법을 사용할 수 있다. 대전함으로써 먼지나 티끌 등을 흡착하는 것을 방지하는 목적으로 사용하는 것으로, TV 의 케이스체, CRT 의 케이스체, 퍼스널 컴퓨터의 케이스체, 프린터의 케이스체, 복사기의 케이스체 등이 있다. 정전기에 의해 먼지를 끌어당겨 검게 오염되는 것을 방지하는 목적으로 사용할 수 있다. 대전함으로써 먼지나 티끌 등을 흡착하는 것을 방지하는 목적으로 사용할 수 있다. 예컨대 청정실 내의 벽면이나 천정에 사용하는 부재에 적용하면 먼지나 띠끌이 부착되는 것을 방지할 수 있고, 먼지나 티끌이 어떠한 이유에 의해 다시 공기 중에 떠올라 청정도가 저하되는 트러블을 방지할 수 있다. 예컨대 병원 내의 벽면이나 천정에 사용하는 부재, 식품 가공 공장 내의 벽면이나 천정에 사용하는 부재, 식품 공장 생산 라인의 먼지 막이에 사용하는 부재 등에 적용하면 동일하게 먼지나 티끌의 부착을 방지할 수 있다.
상기한 예에서는 시트, 필름 표면에 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물을 예컨대 도장ㆍ인쇄 등의 수단을 이용하여 형성하고, 이것을 성형품 표면에 부착하여 형성하거나 전사시켜 형성한 것을 들 수 있다. 또한 이러한 방법 대신에 직접 성형품 표면에 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물을 예컨대 도장ㆍ인쇄 등의 수단을 이용하여 형성하는 방법을 택할 수도 있다.
본 발명에서는 시트, 필름의 표면에 대전열 순위가 다른 수지 조성물로 이루어지는 복수의 점착제를 도공한 실시 태양도 있다. 이 방법을 적용한 예로는 이들의 점착 시트, 점착 필름을 박리할 때에 발생하는 박리 대전을 억제하는 것을 목적으로 한 것이 있다. 예컨대 다이싱 테이프, 백그라인드 테이프, LCD 모듈 내에 사용되고 있는 광학용 부품을 보호하는 목적으로 사용되는 각종 보호 필름 등이 있다. 점착 시트, 점착 테이프를 박리할 때에 발생되는 박리 대전에 의해 부품이 파괴되는 것을 방지한다. 점착 시트, 점착 테이프의 다른 용도예로는 금속판이나 화장 합판, 플라스틱판이나 각종 제품의 표면이 손상되거나 오염되는 것을 방지하는 목적으로 사용되는 보호 시트, 보호 필름이나, 가옥의 외벽이나 금속 등을 도장할 때에 도장의 필요가 없는 부분이 도장되는 것을 방지하는 목적으로 사용되는 양생 시트, 양생 테이프 등이 있다. 이들 점착 시트, 점착 테이프 등을 사용 목적을 달성한 후 박리할 때에, 발생된 박리 대전에 의해 작업자의 손이나 주위의 부재에 달라붙는 것을 방지할 수 있다.
또한 본 발명에서는 시트, 필름의 표면에 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물을 예컨대 도장ㆍ인쇄 등의 수단을 이용하여 형성하고, 이것을 성형품 표면에 부착시켜 형성하거나, 전사시켜 형성한 것이나, 또는 직접 성형품 표면에 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물을 예컨대 도장ㆍ인쇄 등의 수단을 이용하여 형성하거나 하여 임의의 대전을 일으키는 실시 태양도 있다. 이것을 적용한 용도예로는 정전 흡착이 있다. 예컨대 에어 필터에 적용하여 필터를 통과하는 기체 중에 존재하는 먼지나 티끌을 대전시켜 흡착시키거나, 게시판 등에 적용하여 게시판에 게시하는 종이나 필름 등을 문질러서 대전시켜 게시판에 부착하는 것 등이다.
(실시예 1)
두께가 38㎛ 인 폴리에스테르계 필름 (테이진ㆍ듀폰 필름사 제조, PET-SL) 의 편면에, 부가 반응 가교형 실리콘계 점착제 (도레이ㆍ다우코닝ㆍ실리콘사 제조, SD4580, TAC 필름에 대한 대전량: ＋1.4nC) 100 중량부에 대해 경화제 (도레이ㆍ다우코닝ㆍ실리콘사 제조, NC25) 0.9 중량부를 혼합한 점착성 용액을 바코터에 의해 5㎜ 폭의 직사각형으로 되도록 도포하였다. 100℃ 에서 2 분간 건조시킨 후의 두께는 약 10㎛ 였다.
이어서, 아크릴계 점착제 (소켄 화학사 제조, SK 다인 1473H, TAC 필름에 대한 대전량: －9.6nC) 100 중량부에 대해 경화제 (일본 폴리우레탄 공업사 제조, 콜로네이트 L-45) 3.0 중량부를 혼합한 점착성 용액을 바코터에 의해 앞서 도포한 점착제와 겹치지 않도록 동일하게 5㎜ 폭의 직사각형으로 도포하였다. 100℃ 에서 1 분간 건조시킨 후의 두께는 약 10㎛ 였다.
(실시예 2)
내충격성 폴리스티렌 수지를 스쿠르 직경 90㎜ 의 단축 압출기 (논벤트) 를 사용하고, 1300㎜ 폭의 단층 T 형 다이스로부터 압출한 용융 수지를 3 본 냉각 롤법에 의해 냉각시켜 시트 형상물을 얻었다. 이 시트 표면에 그라비아 코터를 사용하여 폴리비닐리덴플루오라이드/아크릴 (7/3) 공중합 수지 (테프론 원주에 대한 대전량: 0.0nC) 와 아크릴 수지 (데프론 원주에 대한 대전량: －1.8nC) 로 이루어지는 조성이 다른 2 종의 인쇄용 잉크를 5㎜ 의 등간격으로 줄무늬 형상으로 되도록 도공하였다.
(실시예 3)
실시예 2 에서 얻어진 표면에 도막을 갖는 시트를 8㎜ 폭으로 슬릿하고, 가 이드 구멍을 펀칭함과 동시에 압축 성형하여 캐리어 테이프를 얻었다.
(비교예 1)
두께가 38㎛ 의 폴리에스테르계 필름 (테이진ㆍ듀폰 필름사 제조, PET-SL) 의 편면의 전체면에, 아크릴계 점착제 (소켄 화학사 제조, SK 다인 1473H) 100 중량부에 대해 경화제 (닛폰 폴리우레탄 공업사 제조, 콜로네이트 L －45) 1.0 중량부를 혼합한 점착성 용액을 바코터에 의해 도포하였다. 100℃ 에서 2 분간 건조시켰다. 점착층의 두께는 약 10㎛ 였다.
(비교예 2)
카본블랙 10 중량부, 내충격성 폴리스티렌 수지 90 중량부의 원료를 각각 계량하고, 고속 혼합기에 의해 균일하게 혼합한 후에 스쿠르 직경 45㎜ 의 벤트식 이축 압출기를 사용하여 혼련하고, 스트랜드 커트법에 의해 펠릿화하여 도전성 수지 조성물을 얻었다. 이 도전성 수지 조성물을 스쿠르 직경 40㎜ 의 압출기 (L/D ＝ 26) 에 의해 두께 300㎛ 의 시트를 얻었다.
(제전 성능 평가)
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 테이프, 시트, 및 성형물에 대해 이하에 기재하는 바와 같이 하여 제전 성능을 평가하였다.
실시예 1 및 비교예 1
실시예 1 및 비교예 1 에서 얻어진 점착 테이프의 제전 성능 평가로서 도 1 의 장치를 사용하여 피착물 (두께가 모두 50㎛ 의, TAC (트리아세틸셀룰로스) 필름, PET (폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름, PE (폴리에틸렌) 필름) 로부터 이 점착 테이프를 박리할 때의 정전기량 (이하 「박리 대전량」이라 함) 을 측정하였다.
도 1 에서 피착물 (1) 은 금속판 (4) 위에 놓여지고, 고정구 (13) 에 의해 피착물 (1) 이 이동하지 않도록 고정되어 있다. 금속판 (4) 은 피착물 이상의 면적을 갖는 것이 바람직하다. 피착물 (1) 의 금속판 (4) 에 접하는 측에서 박리 대전에 의해 발생한 전기력선을 모두 포착하여 측정 정밀도를 높이기 위함이다. 도선 (5) 에 의해 금속판 (4) 과 전하량의 측정 장치인 클론 미터 (6) 의 측정 프로브 (7) 는 결선되어 있다. 클론 미터 (6) 는 도선 (8) 에 의해 어스에 상시 접속되어 있다. 클론 미터란 검출된 전하를 일단 콘덴서에 저장하고, 저장된 전하량을 측정한다는 원리의 측정기이다. 시판되고 있는 것을 그대로 사용할 수 있다.
도선 (9) 에 의해, 금속판 (4) 은 스위치 (10) 를 통해 어스에 접속되어 있다. 또한 어스에 접속된 피착물 (1) 의 면적과 동등하거나, 또는 그 이상의 면적을 보유하는 금속제의 제전판 (11) 이 별도로 준비되어 있다. 제전판 (11) 은 금속제의 판이면 어느 것이나 가능하다. 제전판 (11) 은 피착물, 점착 테이프 중 면적이 큰 것이 모두 접촉될 수 있는 면적을 갖는 것이 바람직하다.
금속판 (4) 은 절연물 (14) 을 통해 금속제의 측정대 (15) 에 고정되어 있다. 절연물 (14) 은 전기적으로 절연 가능하며 대전하기 어려운 것이면 어느 것이나 되고, 예컨대 세라믹이나 유리 등을 사용할 수 있고, 바람직하게는 세라믹이다. 피착물 (1) 위에 부착된 점착 테이프와 같은 시료 (12) 를 박리하면 박리함으로써 발생된 전하가 피착물 (1) 에 발생한다. 이 때 피착물 (1) 에 밀접 하고 있는 금속판 (4) 에는 정부(正負)가 반대인 극성의 전하가 발생함과 동시에 피착물 (1) 에 발생한 전하와 동일한 극성의 전하가 도선 (5) 을 통해 클론 미터 (6) 의 측정 프로브 (7) 에 전달되고, 그 때의 박리 대전 전하량으로서 클론 미터 (6) 에 표시된다.
금속판 (4) 을 사용함으로써, 상기 기술한 바와 같이 박리 대전에 의해 발생하는 피착물 (1) 전체에서 발생한 전하를 포착할 수 있기 때문에 피착물 (1) 전체에서 발생하는 박리 대전량을 측정할 수 있다.
전하는 점착 테이프 (12) 를 박리함에 따라 발생하기 때문에 이 전하량을 시간축에 대해 플롯함으로써 박리 대전량의 프로파일을 알 수 있다. 측정 장치는 어스에 접속된 도전성 재료로 시일드하는 것이 바람직하다 (도 1 에는 도시되어 있지 않음). 도전성 재료란 도전성의 재료로서 예컨대 금속 또는 측정에 영향을 미치지 않는 정도의 구멍을 뚫은 금속을 사용할 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 측정 장치 중 상기 기술한 클론 미터 (6), 측정 프로브 (7), 스위치 (10) 등의 수지가 사용되고 있는 제품은 시일드 밖에 두는 것이 바람직하다.
상기 장치를 사용하고, 하기 조건에 의해 완전히 점착 테이프의 박리를 마쳤을 때의 박리 대전량 측정을 행한 결과를 표 1 에 기재한다.
피착물 (1) 은 고정구 (13) 를 사용하여 피착물과 동일한 면적 (125㎜ × 50㎜) 으로 절연물 (14; 세라믹) 위에 놓여진 금속판 (4; JISG 4305 에 기재된 스테인리스제의 두께가 1.5㎜, 표면 상태는 JISR 6253 에 기재된 280 번의 내수 연마지로 시험판의 폭 방향으로 연마지를 사용하여 가볍게 지표를 만들고, 이 지표가 완 전히 없어질 때까지 전체 길이에 걸쳐 길이 방향으로 균일하게 연마한 것.) 에 고정시키고, 125㎜ × 25㎜ (실제로 부착하는 부분은 100㎜ × 25㎜) 의 점착 테이프를 JISZ-0237 에 준거하는 롤러로 300㎜/min 의 속도로 부착하고 (피착물에 미리 점착 테이프를 부착한 것을 사용할 수도 있다), 제전판 (11; JISG 4305 에 기재된 스테인리스제의 두께가 1.5㎜, 표면 상태는 JISR 6253 에 기재된 280 번의 내수 연마지로 시험판의 폭 방향으로 연마지를 사용하여 가볍게 지표를 만들고, 이 지표가 완전히 없어질 때까지 전체 길이에 걸쳐 길이 방향으로 균일하게 연마한 것.) 을 점착 테이프 위에 올림과 동시에, 스위치 (10) 를 전환하여 금속판 (4) 을 어스에 접속하고, 30 초간 방치한다. 그 후, 신속하게 제전판 (11) 을 제거하고, 스위치 (10) 를 전환하여 금속판 (4) 과 어스의 접속을 끊는다. 세라믹제의 핀셋으로 점착 테이프를 500㎜/초의 속도로 박리함으로써, 박리 대전량을 측정하였다. 클론 미터로서 카스가 전기 주식회사의 NK-1001 을 사용하였다.
TAC 필름 PET 필름 PE 필름
실시예 1 －15.0nC －18.0nC －3.0nC
비교예 1 －31.7nC －22.0nC －17.7nC

표 1 에 나타내는 바와 같이, 2 종의 점착제를 번갈아 도공한 실시예 1 의 샘플에 의해 박리 대전량을 측정한 결과, 단독 도공한 비교예 1 의 샘플의 측정값보다 작은 값을 나타냈다. 상기와 동일한 결과가 피착체를 불문하고 얻어지고 있어 박리 대전량의 제어가 가능하고 제전 성능이 우수함을 알 수 있었다.
실시예 2 ∼ 3 및 비교예 2
실시예 2 ∼ 3 및 비교예 2 에 기재된 시트, 성형물의 위에 IC 를 올리고, 진동기를 사용하여 진동 속도: 600 회/분, 마찰 시간: 30 초로 마찰을 실시한 후에, 세라믹제의 핀셋에 의해 집어올린 IC 를 패러데이 상자 안에 투입하여 IC 의 마찰 표면에 발생한 전하량을 측정하였다. 대전 전하량의 측정에는 Electro-Tech System 사의 나노클론 미터 및 패러데이 상자를 사용하였다.
대전 전하량
실시예 2 0.20nC
실시예 3 0.14nC
비교예 2 －2.56nC

표 2 에 나타내는 바와 같이, 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물을 표면에 형성함으로써 표면에 발생하는 전하량을 저감시켜 제전 성능이 우수한 부재를 얻을 수 있다.
대전열 순위가 다른 2 종 이상의 수지 조성물이 부재의 적어도 편측의 최외 표면에 노출되어 존재하는 구성을 의도적으로 형성함으로써 박리 또는 접촉, 마찰에 의해 발생하는 정전기를 제어한 제전체가 얻어진다. 이렇게 하여 얻어지는 제전체를 사용함으로써 피부착물이나 내용물, 또는 마찰체의 수지 종류, 형태를 불문하고 모든 정전기 장해를 저감시킬 수 있게 된다.

Claims (8)

  1. 대전 제어를 실시하는 부재로부터 플러스측으로 대전되는 수지 조성물과 마이너스측으로 대전되는 수지 조성물로 이루어지고, 양자의 대전량이 0.1nC 이상 상이한, 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물의 층을 부재의 표면에 형성하는 것을 특징으로 하는 정전 방지 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 플러스측으로 대전되는 수지 조성물이 실리콘 수지 조성물이고, 마이너스측으로 대전되는 수지 조성물이 아크릴 수지 조성물인 정전 방지 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 대전열 순위가 상이한 복수의 수지 조성물의 층이, 줄무늬 형상, 도트 형상, 또는 그물코 형상인 정전 방지 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 수지 조성물이 점착제, 접착제, 인쇄용 잉크, 또는 도료인 정전 방지 방법.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 부재가 시트, 필름, 또는 성형물인 정전 방지 방법.
  6. 대전 제어를 실시하는 부재로부터 플러스측으로 대전되는 수지 조성물과 마이너스측으로 대전되는 수지 조성물로 이루어지고, 양자의 대전량이 0.1nC 이상 상이한, 대전열 순위가 다른 복수의 수지 조성물의 층을 부재의 표면에 갖는 것을 특징으로 하는 부재.
  7. 제 6 항에 있어서, 수지 조성물의 층의 두께가 0.1 ∼ 10,000㎛ 인 부재.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 부재가 수지제의 시트, 필름, 또는 성형물인 부재.
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