KR100922408B1

KR100922408B1 - 프로버 장치의 제어 방법 및 제어 프로그램을 기록한컴퓨터 판독 가능한 기록 매체

Info

Publication number: KR100922408B1
Application number: KR1020070063054A
Authority: KR
Inventors: 야스카즈 오노
Original assignee: 후지쯔 마이크로일렉트로닉스 가부시키가이샤
Priority date: 2006-06-27
Filing date: 2007-06-26
Publication date: 2009-10-16
Also published as: JP5040190B2; CN100530587C; US7768279B2; KR20080000531A; TWI397966B; US20070296430A1; JP2008010505A; TW200802659A; CN101097877A

Abstract

본 발명은 스루풋을 향상시키는 것이 가능한 프로버 장치의 제어 방법 및 제어 프로그램을 제공하는 것을 목적으로 한다.

단계 S2에 있어서, 칩의 시험이 행해진다. 단계 S3에 있어서, 양품 칩 카운트 수(Y)가 시험 조건인 설정 양품 칩 수(X)에 도달하고 있는 경우에는, 단계 S10으로 진행한다. 단계 S10에서는, 현재 시험 중인 웨이퍼의 시험이 도중 종료되어, 상기 웨이퍼를 아웃풋 카세트(OC1)에 격납한다. 그리고 단계 S11로 진행하여, 다음 웨이퍼의 시험이 속행된다. 그리고 다음 웨이퍼의 시험이 종료하면, 아웃풋 카세트(OC2)에 격납된다(단계 S12). 그리고 전체 웨이퍼에 대해 시험이 실시되면 단계 S14로 진행하여, 로트의 시험이 종료한다. 이에 따라, 미시험 웨이퍼와 시험이 끝난 웨이퍼를 인풋 카세트와 아웃풋 카세트로 분리하여 유지할 수 있다.

Description

프로버 장치의 제어 방법 및 제어 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체{CONTROL METHOD AND CONTROL PROGRAM FOR PROBER}

도 1은 프로버(1)의 개략도를 도시한 도면.

도 2는 프로버(1)의 제1 실시형태에 따른 동작 흐름도.

도 3은 프로버(1)의 제2 실시형태에 따른 동작 흐름도.

도 4는 배경 기술의 블록 구성도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 프로버

CN : 칩 번호

OC1, OC2 : 아웃풋 카세트

IC : 인풋 카세트

WN : 웨이퍼 번호

WX : 웨이퍼 분할 설정 매수

WY : 시험 종료 웨이퍼수

X : 설정 양품 칩 수

Y : 양품 칩 카운트 수

본 발명은 반도체 웨이퍼를 시험하는 프로버 장치에 관한 것으로, 특히 스루풋을 향상시키는 것이 가능한 프로버 장치의 제어 방법 및 제어 프로그램에 관한 것이다.

특허 문헌 1에 개시되어 있는 블록 구성도를 도 4에 도시한다. 웨이퍼(103)내의 팰릿(칩)의 전기적 특성의 측정을 반도체 시험 장치(101)로 행하고, 웨이퍼 1장의 시험이 전부 종료한 시점에서, 제어 장치(105)는 그 웨이퍼(103)의 수율을 프로빙 장치(102)로부터 취득하고, 그 수율이 어느 일정 기준 이하였던 매수를 카운터(107)로 카운트한다. 그 매수가 어느 일정 매수에 달한 단계에서, 컨트롤러(106)는 반도체 시험 장치(101)에 대하여 커맨드 송신부(108)로부터 측정 데이터 출력 요구 커맨드를 송신한다. 반도체 시험 장치(101)로부터 출력되는 측정 데이터를 측정 데이터 기억 영역(109)에서 취득하며, 소정 매수분의 데이터 수집이 종료한 후에, 컨트롤러(106)는 프로빙 장치(102)에 정지 신호를 부여하여 정지시킨다.

또한, 상기 관련기술로서 특허 문헌 2가 개시되어 있다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평04-354345호 공보

[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 소54-004078호 공보

이러한 양산 출하 시험 시간 등의 측정은, 통상, 복수매(통상 25장)의 웨이퍼를 1 로트로 하여 카세트에 넣어 유지하고, 1 로트 단위로 행해진다. 그러나 로 트 단위로 시험을 행하는 경우에 한정되지 않는다. 시험을 통과한 칩이 예정수에 달한 시점에서 웨이퍼를 분할하고, 다음 공정으로 진행시키는 경우 등에 있어서는, 시험 결과에 따라 로트를 분할할 필요가 생기는 경우가 있다.

예컨대 시험의 종료 후에 로트 분할을 행하는 경우에는, 카세트에 1 로트 분의 웨이퍼를 세팅해 두고, 시험을 통과한 칩이 예정 수량에 달한 시점에서 시험을 중단시킨 뒤에, 카세트를 프로버로부터 빼내어 로트를 분할해야 한다. 이 경우, 나머지 웨이퍼에 대하여 시험을 속행하기 위해서는 나머지 웨이퍼가 유지된 카세트를 프로버에 재설정해야 한다. 그렇게 하면 재설정 시간이나 재배열 시간이 필요하게 되어 스루풋의 저하를 초래하기 때문에 문제가 된다.

또한, 예컨대 시험의 개시 전에 로트 분할을 행하는 경우에는 수율을 예상하여, 시험을 통과한 칩을 얻기 때문에 충분하다고 생각되는 웨이퍼 매수를 준비할 필요가 있다. 그러나 예상보다도 수율이 높은 경우에는 불필요한 측정이 발생한다. 또한 예상보다도 수율이 낮은 경우에는, 웨이퍼를 로트에 추가해야 하므로, 카세트의 제거 및 재설정의 번거로움이 발생한다. 그렇게 하면 어느쪽의 경우에도 시간 효율이 나빠져, 스루풋의 저하를 초래하므로 문제가 된다.

본 발명은 상기 배경 기술에 감안하여 이루어진 것으로, 웨이퍼 카세트의 재설정 시간이나 재배열 시간을 생략하여, 스루풋을 향상시키는 것이 가능한 프로버 장치의 제어 방법 및 제어 프로그램을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 프로버 장치의 제어 방법은 반 도체 웨이퍼 상에 제조되는 복수의 반도체 장치의 시험을 행하는 프로버 장치의 제어 방법으로서, 복수의 미시험 반도체 웨이퍼를 유지하는 제1 유지부에서 시험 대상이 되는 반도체 웨이퍼를 빼내어, 상기 반도체 웨이퍼 상의 반도체 장치에 대하여 순차적으로 시험을 행하는 단계와, 시험이 종료한 반도체 웨이퍼를 제2 유지부에 격납하는 단계를 포함하며, 시험을 행하는 단계와 격납하는 단계를 반복하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따른 프로버 장치의 제어 프로그램은 반도체 웨이퍼 상에 제조되는 복수의 반도체 장치를 시험하는 프로버 장치의 제어 프로그램으로서, 복수의 미시험 반도체 웨이퍼를 유지하는 제1 유지부로부터 시험 대상이 되는 반도체 웨이퍼를 빼내어 상기 반도체 웨이퍼 상의 반도체 장치에 대하여 순차 시험을 행하는 단계와, 시험이 종료한 반도체 웨이퍼를 제2 유지부에 격납하는 단계를 포함하고, 시험을 행하는 단계와 격납하는 단계를 반복하는 것을 특징으로 한다.

반도체 웨이퍼 상에는, 복수의 반도체 장치가 제조된다. 시험을 행하는 단계는 복수의 미시험 반도체 웨이퍼를 유지하는 제1 유지부에서, 시험 대상이 되는 반도체 웨이퍼를 빼낸다. 그리고, 빼내어진 반도체 웨이퍼 상의 반도체 장치에 대하여, 순차적으로, 전기 특성 시험 등의 시험이 행해진다. 또한, 격납하는 단계는 시험이 종료한 반도체 웨이퍼를 제2 유지부에 격납한다. 그리고 시험을 행하는 단계와, 격납하는 단계가 제1 유지부에 유지되는 반도체 웨이퍼가 없어질 때까지 반복된다. 또한, 미시험 반도체 웨이퍼란, 과거에 한번도 시험이 행해지지 않은 반도체 웨이퍼만을 의미하는 것이 아니다. 미시험 반도체 웨이퍼에는, 과거에 시험이 행해 진 반도체 웨이퍼에 대해 재시험을 행하는 경우에, 상기 재시험에 대해 아직 시험이 행해지지 않은 반도체 웨이퍼에 대해서도 포함되는 것은 물론이다.

이에 따라 프로버 장치에 의해, 시험이 종료한 반도체 웨이퍼를 제2 유지부에 유지하며, 미시험 반도체 웨이퍼를 제1 유지부에 유지할 수 있다. 즉, 미시험 반도체 웨이퍼와 시험이 끝난 반도체 웨이퍼를 물리적으로 분리할 수 있다.

종래는, 미시험 반도체 웨이퍼와 시험이 끝난 반도체 웨이퍼가 동일한 유지부에 유지되어 있었다. 이 경우, 반도체 웨이퍼의 시험 중에 있어서, 시험 실시가 끝난 반도체 웨이퍼를 미시험 반도체 웨이퍼와 분할하여 골라내는 경우에는 유지부를 프로버 장치로부터 빼낸 뒤에 분할해야 했다. 그렇게 하면, 미측정 반도체 웨이퍼에 대해 시험을 속행하기 위해서는 나머지 미측정 반도체 웨이퍼가 유지된 유지부를 프로버에 재설정해야 한다. 그렇게 하면 유지부의 재설정, 재배열의 번거로움이 발생하여 스루풋의 저하를 초래하였다.

그러나 본 발명에서는, 미시험 반도체 웨이퍼와 시험이 끝난 반도체 웨이퍼를 제1 유지부와 제2 유지부로 분리하여 유지할 수 있다. 그렇게 하면 제2 유지부를 프로버 장치로부터 빼냄으로써, 시험 실시가 끝난 반도체 웨이퍼를 미시험 반도체 웨이퍼와 분할하여 골라내는 것이 가능해진다. 그리고 제1 유지부에 대해서는 프로버 장치로부터 빼낼 필요가 없으므로, 나머지 미측정 반도체 웨이퍼에 대해서는 계속하여 시험을 실시하는 것이 가능해진다. 이에 따라 시험 실시가 끝난 반도체 웨이퍼를 미시험 반도체 웨이퍼와 분할하여 선행하여 골라낼 때에, 유지부의 세팅의 번거로움, 배열의 번거로움 등을 반복할 필요가 없으므로, 스루풋을 향상시키 는 것이 가능해진다.

이하, 본 발명의 프로버 장치의 제어 방법에 대해 구체화한 실시형태를 도 1내지 도 3에 기초하여 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 제1 실시형태를 도 1및 도 2을 이용하여 설명한다. 도 1에는, 본 발명이 적용되는 프로버(1)의 개략도를 도시한다. 프로버(1)는 반도체 웨이퍼의 전기적 시험을 행하는 장치이다. 구성을 설명한다. 프로버(1)는 인풋 카세트(IC), 아웃풋 카세트(OC1 및 OC2), 시험용 스테이지(11)를 구비한다. 인풋 카세트(IC), 아웃풋 카세트(OC1 및 OC2)는 1 로트(25장)의 웨이퍼를 등간격으로 겹쳐 유지하는 기능을 갖고 있다. 인풋 카세트(IC)는 시험 전의 웨이퍼를 유지하며, 아웃풋 카세트(OC1 및 OC2)는 시험 후의 웨이퍼를 유지한다. 또한 아웃풋 카세트는 단수라도 좋은 것은 물론이다. 또한 인풋 카세트(IC)에 유지되는 시험 전의 웨이퍼는 과거에 한번도 시험이 행해지지 않은 반도체 웨이퍼에 한정되지 않는다. 물론, 과거에 시험이 행해진 반도체 웨이퍼에 대해 재시험을 행하는 경우에는 상기 재시험의 시험 전의 웨이퍼인 것도 좋다.

프로버 내의 도시되지 않은 아암이 인풋 카세트(IC)로부터 1장씩 웨이퍼를 시험 실시용의 스테이지(11)로 이동시킨다[도 1, 화살표(1)]. 그리고, 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩의 각각에 대해, 프로빙 시험이 실시된다[도 1, (2)]. 시험이 종료하면, 아암에 의해 시험 후의 웨이퍼가 아웃풋 카세트(OC1 또는 OC2)에 격납된다[도 1, 화살표(3)]. 그리고 상기 (1) 내지 (3)의 공정이 인풋 카세트(IC)에 유지되고 있는 웨이퍼의 매수만큼 반복된다. 그리고 웨이퍼의 전체 매수(25장)의 시험이 종료하면, 1 로트의 시험이 종료된다.

프로버(1)의 상세한 동작을 도 2의 흐름도를 이용하여 설명한다. 우선 시험전의 준비로서, 인풋 카세트(IC)에 임의의 매수의 웨이퍼를 넣어, 프로버(1)에 세팅한다. 본 실시형태에서는, 인풋 카세트(IC)에는 25장의 웨이퍼가 유지되는 것으로 한다. 인풋 카세트(IC)의 프로버(1)에의 세팅 후에 있어서, 배열이나 온도 설정 등이 행해진다. 이들의 준비는 온도 조건 등에 따라 다르지만 장시간을 필요로 하며, 예컨대 2시간 정도의 시간이 필요한 경우가 있다.

그리고 단계 S1에 있어서, 프로버(1)의 도시되지 않은 제어부에 구비되는 메모리에, 시험 조건으로서 설정 양품 칩 수(X)가 미리 등록된다. 또한 설정 양품 칩 수(X)는 임의의 값으로 설정할 수 있다. 본 실시형태에서는, 예로서, 설정 양품 칩 수(X)=1000(개)이라고 한다. 또한, 웨이퍼 1장당 유효 칩 개수(CE)=500(개), 시험 웨이퍼 매수가 25(매), 수율이 80(%), 시험 방법이 1 칩씩 웨이퍼 상의 전체 칩을 시험하는 방법인 경우를 설명한다.

시험 개시에 따라, 양품 칩 카운트 수(Y)의 값이 0으로 초기화되며, 웨이퍼 번호(WN) 및 칩 번호(CN)의 값이 1로 설정된다. 그리고 첫번째 장의 웨이퍼의 첫번째 칩로부터 시험이 시작된다.

단계 S2에 있어서, 칩의 시험이 행해진다. 그 결과, 상기 칩이 양품이며, 시험 결과가 통과인 경우에는, 양품 칩 카운트 수(Y)가 1 카운트업(Y=Y+1)된다. 한편, 시험 대상의 칩이 불량품이며, 시험 결과가 실패인 경우에는, 양품 칩 카운트 수(Y)는 카운트업되지 않는다(Y=Y).

칩의 시험이 종료하면 단계 S3으로 진행하며, 양품 칩 카운트 수(Y)가 시험 조건인 설정 양품 칩 수(X)에 도달했는지의 여부가 판단된다. 양품 칩 카운트 수(Y)가 설정 양품 칩 수(X)보다도 작은 값이면 미달이라고 판단되며(단계 S3 : No), 단계 S4로 진행하여 시험이 계속된다. 한편, 양품 칩 카운트 수(Y)=설정 양품 칩 수(X)이면, 시험의 결과가 시험 조건에 합치했다고 판단되어, 단계 S10로 진행한다.

단계 S4에서는 웨이퍼 상의 전체 칩의 시험을 행했는지의 여부가 판단된다. 칩 번호(CN)<유효 칩 개수(CE)인 경우는, 웨이퍼 상의 전체 칩에 대한 시험이 미종료라고 판단된다(단계 S4 : No). 따라서 단계 S5로 진행하여, 칩 번호(CN)가 1 카운트업(CN=CN+1)된 뒤에 단계 S2로 되돌아감으로써, 다음 칩의 시험으로 이행한다.

한편 단계 S4에 있어서, 칩 번호(CN)=유효 칩 개수(CE)인 경우는 웨이퍼 상의 전체 칩에 대한 시험이 완료되었음이 판단된다(단계 S4 : Yes). 따라서, 웨이퍼의 시험이 종료되며, 웨이퍼 상의 전체 칩의 시험 결과를 나타내는 웨이퍼 맵이 작성된다. 그리고 단계 S6로 진행하여, 시험이 끝난 웨이퍼를 아웃풋 카세트(OC1)에 격납한 뒤에, 단계 S7로 진행한다.

단계 S7에 있어서, 인풋 카세트(IC)에 격납되는 모든 웨이퍼에 대해 시험이 행해졌는지의 여부가 판단된다. 웨이퍼 번호(WN)의 값이 25(매)보다 작으면(단계 S7 : No), 전체 웨이퍼에 대해 시험이 미실시라고 판단되어, 단계 S8로 진행한다. 단계 S8에서는, 웨이퍼 번호(WN)가 1 카운트업(WN=WN+1)된 뒤에 단계 S2로 되돌아감으로써 다음 웨이퍼의 시험으로 이행한다. 한편, 웨이퍼 번호(WN)의 값이 25(매)이면(단계 S7 : Yes), 전체 웨이퍼에 대해 시험이 실시되었다고 판단되어 단계 S9 로 진행하여, 로트의 시험이 종료한다. 이 경우, 로트의 분할은 행해지지 않게 된다.

한편, 단계 S3에 있어서, 양품 칩 카운트수(Y)가 1000(개)에 도달하면, 시험 결과가 시험 조건에 합치하므로, 단계 S10로 진행한다. 본 실시형태에서는, 유효 칩 개수(CE)=500(개), 수율이 80(%)인 경우를 설명하고 있으므로, 웨이퍼 1장당 400개의 양품 칩을 얻을 수 있다. 따라서, 세번째 장의 웨이퍼의 시험 도중에, 양품 칩 카운트 수(Y)=1000에 도달하여 단계 S10으로 진행하게 된다.

단계 S10에서는, 현재 시험 중인 세번째 장의 웨이퍼의 시험이 도중 종료된다. 그리고 도중 종료한 세번째 장의 웨이퍼를 아웃풋 카세트(OC1)에 격납한다. 이에 따라 본 실시형태에서는, 아웃풋 카세트(OC1)에는 시험 완전 종료의 첫번째, 두번째 장의 웨이퍼(양품 칩 800개분)와, 시험 도중 종료의 세번째 장의 웨이퍼(양품 칩 200개분)의 합계 3장이 격납된다.

그리고 아웃풋 카세트(OC1)에 격납된 세번째 장의 웨이퍼에 대해, 시험 결과를 나타내는 웨이퍼 맵이 작성된다. 세번째 장의 웨이퍼에는 시험 미실시 칩이 존재하지만, 상기 시험 미실시 칩에는, 더미 데이터로서 불량품인 취지의 시험 결과가 할당된다. 그리고 첫번째로부터 세번째 장까지의 웨이퍼 맵이 로트 분할용 데이터로서 출력된다.

아웃풋 카세트(OC1)는 프로버(1)로부터 빼내져서 로트 분할용 데이터와 함께, 다음 공정으로 보내어진다. 다음 공정에서는, 로트 분할용 데이터를 이용하여, 각 칩의 양품과 불량품의 식별이 행해진다. 여기서 시험 미실시 칩은 더미 데이터 로서 불량품인 취지의 시험 결과가 입력되어 있으므로, 불량품으로서 인식된다. 따라서, 미시험 칩이 양품으로서 취급되는 것을 방지할 수 있다.

여기서, 아웃풋 카세트가 하나밖에 없는 경우에는, 측정이 끝난 웨이퍼의 격납처로서, 항상 아웃풋 카세트가 프로버(1)에 설정되어 있을 필요가 있다. 그리고 아웃풋 카세트가 프로버(1)로부터 빼내어지는 동안에는 측정이 끝난 웨이퍼의 격납처가 존재하지 않으므로, 웨이퍼 시험을 중단해야 한다. 그러나 본 실시형태에서는, 아웃풋 카세트(OC1와 OC2)의 2개의 아웃풋 카세트를 구비한다. 그리고 측정이 끝난 웨이퍼의 격납처가 시험 결과에 따라 아웃풋 카세트(OC1)로부터 아웃풋 카세트(OC2)로 전환된다. 따라서, 아웃풋 카세트의 전환 후에는, 아웃풋 카세트(OC1)를 프로버(1)로부터 제거하더라도, 웨이퍼 시험이 중단되는 일이 없다. 이에 따라, 프로버(1)의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

세번째 장의 웨이퍼가 아웃풋 카세트(OC1)에 격납되면, 단계 S11로 진행하여, 다음 웨이퍼인 네번째 장의 웨이퍼의 시험이 시작된다. 단계 S11에서는, 각 칩의 시험이 순차적으로 행해진다. 그리고 반도체 웨이퍼 상의 시험 대상인 칩 전체에 대한 시험이 완료하면, 네번째 장의 웨이퍼의 시험이 종료되어, 시험 결과를 나타내는 웨이퍼 맵이 작성된다. 시험이 종료한 네번째 장의 웨이퍼는, 아웃풋 카세트(OC2)에 격납된다(단계 S12). 그리고 단계 S13에 있어서, 인풋 카세트(IC)에 격납되는 모든 웨이퍼에 대해 시험이 행해졌는지의 여부가 판단된다. 본 실시형태에서는, 네번째 장의 웨이퍼의 시험이 종료한 단계이므로, 전체 웨이퍼에 대한 시험이 미실시라고 판단되어, 단계 S11로 되돌아가, 다음 웨이퍼의 시험이 시작된다. 이후 단계 S11 내지 S13가 반복되며, 25번째 장의 웨이퍼의 시험이 종료하면(단계 S13 : Yes), 전체 웨이퍼에 대해 시험이 실시되었다고 판단되어 단계 S14로 진행하여, 로트의 시험이 종료한다.

이상 상세하게 설명한 바와 같이, 제1 실시형태에 따른 프로버(1)에 의하면, 미시험 웨이퍼와 시험이 끝난 웨이퍼를 인풋 카세트(IC)와 아웃풋 카세트(OC1)로 분리하여 유지할 수 있다. 그렇게 하면 아웃풋 카세트(OC1)를 프로버 장치로부터 빼냄으로써, 시험 실시가 끝난 웨이퍼를 미시험 웨이퍼와 분할하여 골라내는 것이 가능해진다. 그리고 인풋 카세트(IC)에 대해서는 프로버 장치로부터 빼낼 필요가 없으므로, 나머지 미측정 웨이퍼에 대해서는 계속하여 시험을 실시하는 것이 가능해진다. 이에 따라 시험 실시가 끝난 웨이퍼를 미시험 웨이퍼와 분할하여 선행하여 골라낼 때에, 카세트의 재설정의 번거로움, 재배열의 번거러움 등을 반복할 필요가 없으므로, 스루풋을 향상시키는 것이 가능해진다.

또한 제1 실시형태에 따른 프로버(1)는 양품 칩 카운트 수(Y)가 미리 설정되는 설정 양품 칩 수(X)에 합치한 것을 검출하는 단계를 포함하며, 검출이 행해짐으로써, 웨이퍼에 대하여 현시점에서 행해지고 있는 시험을 중단할 수 있다. 이에 따라 첫번째로, 수율이 확실하지 않은 웨이퍼 시험에 있어서, 시험의 결과에 따라 자동적으로 로트 분할을 행하는 것이 가능해졌으므로, 카세트의 재설정의 번거로움이나 재배열의 번거로움을 생략할 수 있다. 또한 두번째로, 시험이 불필요한 칩에 대해서는 시험을 취소할 수 있다. 따라서, 스루풋을 향상시키는 것이 가능해진다.

또한 제1 실시형태에 따른 프로버(1)는 시험이 중단된 웨이퍼 상에 미시험 칩이 존재하는 경우에는, 상기 미시험 칩에 더미 데이터로서, 불량품인 취지의 시험 결과를 할당한다. 이에 따라, 다음 공정 이후에서, 미시험 칩이 양품으로서 취급되는 것을 방지할 수 있다.

또한 제1 실시형태에 따른 프로버(1)는 아웃풋 카세트를 2개 구비하며, 시험 조건인 설정 양품 칩 수(X)에 따라, 측정이 끝난 웨이퍼의 격납처를 아웃풋 카세트(OC1)로부터 아웃풋 카세트(OC2)로 전환할 수 있다. 이에 따라 웨이퍼를 선행하여 골라낸 만큼의 측정이 끝난 웨이퍼와, 나머지 측정이 끝난 웨이퍼로 분할하여 빼내는 것이 가능해진다. 또한 설정 양품 칩 수(X)에 따라, 측정 결과 데이터도 분할된다. 이에 따라 측정 데이터에 관해서도, 선행하여 골라낸 만큼의 측정 결과 데이터와 남은 웨이퍼의 측정 결과 데이터로 분할하여 빼내는 것이 가능해진다.

또한 제1 실시형태에 따른 프로버(1)는 아웃풋 카세트(OC1와 OC2)의 2개의 아웃풋 카세트를 구비하며, 시험 결과에 따라, 측정이 끝난 웨이퍼의 격납처가 아웃풋 카세트(OC1)로부터 아웃풋 카세트(OC2)로 전환된다. 이에 따라, 아웃풋 카세트의 전환 후에는, 아웃풋 카세트(OC1)를 프로버(1)로부터 제거하더라도 웨이퍼 시험이 중단되는 일이 없으므로, 스루풋을 향상시킬 수 있다.

제2 실시형태에 따른 프로버(1)의 상세한 동작을 도 3의 흐름도를 이용하여 설명한다. 우선 시험 전의 준비로서, 인풋 카세트(IC)에 1 로트(25장)의 웨이퍼를 격납한 뒤에, 프로버(1)에 설정한다. 인풋 카세트(IC)의 설정 후에 배열이나 온도 설정 등이 행해진다.

단계 S21에 있어서, 프로버(1)의 도시되지 않은 제어부에 구비되는 메모리 에, 시험 조건으로서 웨이퍼 분할 설정 매수(WX)가 미리 등록된다. 또한 웨이퍼 분할 설정 매수(WX)는 임의의 값으로 설정할 수 있다. 본 실시형태에서는, 예로서, 웨이퍼 분할 설정 매수(WX)=2라고 한다. 이 경우 후술하는 바와 같이, 인풋 카세트(IC)에 격납되어 있는 25장의 웨이퍼가 2장과 23장으로 2분할된다.

시험 개시에 따라, 시험 종료 웨이퍼수(WY)의 값이 0으로 초기화된다. 그리고 인풋 카세트(IC)의 첫번째장의 웨이퍼로부터 시험이 시작된다. 단계 S22에 있어서, 칩 전체수의 시험이 행해져, 시험이 종료하면 단계 S23로 진행한다. 단계 S23에서는, 시험 종료 웨이퍼수(WY)의 값이 1 카운트 업(WY=WY+1)된 뒤에, 단계 S24로 진행한다.

단계 S24에서는, 시험 종료 웨이퍼수(WY)가 웨이퍼 분할 설정 매수(WX)보다 큰 값인지의 여부가 판단된다. 시험 종료 웨이퍼수(WY)가 웨이퍼 분할 설정 매수(WX) 이하이면 단계 S25로 진행하고, 시험 종료 웨이퍼를 아웃풋 카세트(OC1)에 격납한다. 그리고 단계 S22로 되돌아가, 다음 웨이퍼의 시험이 계속된다.

한편, 시험 종료 웨이퍼수(WY)가 웨이퍼 분할 설정 매수(WX)보다도 큰 값이면, 단계 S26으로 진행하여, 시험 종료 웨이퍼를 아웃풋 카세트(OC2)에 격납한다. 본 실시형태에서는 웨이퍼 분할 설정 매수(WX)=2인 경우를 설명하고 있다. 따라서, 첫번째, 두번째 장에 시험되는 웨이퍼는 아웃풋 카세트(OC1)에 격납되며, 세번째 장 이후에 시험되는 웨이퍼는 아웃풋 카세트(OC2)에 격납된다.

그리고 아웃풋 카세트(OC1)에 격납된 첫번째, 두번째 장의 웨이퍼에 대해, 시험 결과를 나타내는 웨이퍼 맵이 작성되어, 웨이퍼 맵이 로트 분할용 데이터로서 출력된다. 즉, 두번째 장의 웨이퍼까지의 측정 결과와 세번째 장 이후의 웨이퍼의 측정 결과가 분할되어 출력된다. 따라서, 아웃풋 카세트(OC1 및 OC2)의 카세트마다, 측정결과를 관리할 수 있다. 분할이 완료된 아웃풋 카세트(OC1)는 프로버(1)로부터 빼내어져 로트 분할용 데이터와 함께, 다음 공정으로 보내어진다.

단계 S27에서는, 인풋 카세트(IC)의 모든 웨이퍼에 대해 시험이 행해졌는지의 여부가 판단된다. 본 실시형태에서는, 인풋 카세트(IC)에 25장의 웨이퍼가 유지되어 있다. 따라서 시험 종료 웨이퍼수(WY)의 값이 25(매)보다 작으면, 전체 웨이퍼에 대해 시험이 미실시라고 판단되며 단계 S22로 되돌아가, 다음 웨이퍼의 시험이 시작된다. 한편, 시험 종료 웨이퍼수(WY)의 값이 25(매)이면, 전체 웨이퍼에 대해 시험이 실시되었다고 판단되어 단계 S28로 진행하여, 로트의 시험이 종료한다.

이상 상세하게 설명한 바와 같이, 제2 실시형태에 따른 프로버에 의하면, 아웃풋 카세트를 2개 구비하며, 시험 조건인 웨이퍼 분할 설정 매수(WX)에 따라, 측정이 끝난 웨이퍼의 격납처에 아웃풋 카세트(OC1)로부터 아웃풋 카세트(OC2)로 전환된다. 이에 따라, 시험이 끝난 웨이퍼를 미리 설정한 매수의 선행하여 빼낸 측정이 끝난 웨이퍼와, 나머지 측정이 끝난 웨이퍼로 분할하는 것이 가능해진다. 또한 웨이퍼 분할 설정 매수(WX)에 따라, 측정 결과 데이터도 분할된다. 이에 따라, 아웃풋 카세트(OC1 및 OC2)의 카세트마다, 측정 결과를 관리하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 여러 가지의 개량, 변형이 가능한 것은 물론이다. 본 실시형태에서는 프로버(1)에 의해, 웨이퍼 상에 제조되는 복수의 칩의 시험이 행해진다고 했지만, 이 형태에 한정되지 않는다. 웨이퍼 레벨 패키지 시험에도 적용 가능한 것은 물론이다. 여기서 웨이퍼 레벨 패키지 시험이란, 패키지의 디바이스의 이면에 구비되는 랜드형이나 볼형의 단자에 대해, 프로빙 시험을 행하는 것이다. 예컨대, 단자가 구비되는 면이 표면이 되도록, 평면 시트 상에 디바이스를 X, Y 방향으로 균등하게 모두 접착함으로써, 반도체 웨이퍼와 동일하게 하여 프로빙 시험을 행할 수 있다.

또한 본 실시형태에서는, 양품 칩 카운트 수(Y)가 설정 양품 칩 수(X)에 도달한 시점에서, 현재 시험 중인 웨이퍼에 대한 시험을 중단한다고 했지만, 이 형태에 한정되지 않는다. 도달 후에 있어서도, 웨이퍼 상의 칩 전체 수의 시험이 종료할 때까지, 상기 웨이퍼의 시험을 계속하는 형태로 하여도 되는 것은 물론이다.

또한 본 실시형태에서는, 양품 칩 카운트 수(Y)가 설정 양품 칩 수(X)에 도달한 후에 있어서도, 잔여 웨이퍼에 대해 시험을 계속한다고 했지만, 이 형태에 한정되지 않는다. 양품 칩 카운트 수(Y)가 설정 양품 칩 수(X)에 도달 후에는, 도달한 취지를 통지한 뒤에, 로트에 대한 시험을 대기하는 형태나, 시험을 종료하는 형태로 하여도 좋다.

또한 본 실시형태에서는, 웨이퍼 분할 설정 매수(WX)는 1이며, 시험이 끝난 웨이퍼를 아웃풋 카세트(OC1 및 OC2)로 이분할한다고 했지만, 이 형태에 한정되지 않고, 웨이퍼 분할 설정 매수(WX)를 복수 설정하더라도 좋다. 이 경우, 웨이퍼 분할 설정 매수(WX)를 n개(n은 자연수) 설정하여 아웃풋 카세트를 (n+1)개 구비함으로써, (n+1)개의 카세트에 웨이퍼를 할당하는 것이 가능해진다. 예컨대 웨이퍼 분 할 설정 매수(WX)가 2와 4로 2개이며, 아웃풋 카세트를 3개 구비하는 경우에는, 첫번째 아웃풋 카세트에는 첫번째, 두번째 장의 웨이퍼가 격납되며, 두번째 아웃풋 카세트에는 3에서부터 6번째 장의 웨이퍼가 격납되고, 세번째 아웃풋 카세트 (OC3)에는 7로부터 25번째 장의 웨이퍼가 격납된다. 따라서 3개의 카세트에 임의의 매수씩의 웨이퍼를 할당하는 것이 가능해진다.

또한 시험 결과는 아웃풋 카세트(OC1와 OC2)와의 카세트마다 분할하여 출력된다고 했지만, 이 형태에 한정되지 않는다. 물론, 아웃풋 카세트(OC1 및 OC2)의 전체로서 시험 결과도 출력하는 것도 좋다.

또한 본 실시형태에서는, 웨이퍼의 유지부로서 카세트가 이용되는 경우를 설명했지만, 이 형태에 한정되지 않고, 웨이퍼의 대피 장소를 프로버(1)가 가지고 있더라도 좋다.

또한 본 실시형태에서는, 설정 양품 칩 수(X)나 웨이퍼 분할 설정 매수(WX)에 따라, 측정이 끝난 웨이퍼의 격납처의 카세트가 전환된다고 했지만, 이 형태에 한정되지 않는다. 측정이 끝난 웨이퍼의 격납처로서 지정되어 있는 아웃풋 카세트를 임의의 타이밍에 프로버(1)로부터 빼내는 것에 따라서, 측정이 끝난 웨이퍼의 격납처의 카세트가 전환된다고 하더라도 좋다. 이에 따라, 설정 양품 칩 수(X) 등을 설정하지 않는 상태로 있더라도, 측정이 끝난 웨이퍼의 도중에 빼내는 것이 가능해지므로 시험의 자유도를 높일 수 있다.

또한 본 실시형태에서는, 시험 조건으로서 설정 양품 칩 수(X)나 웨이퍼 분할 설정 매수(WX)를 이용하는 경우를 설명했지만, 이 형태에 한정되지 않고, 반도 체칩의 동작 속도 등의 여러 가지 시험 조건을 설정하는 것이 가능한 것은 물론이다.

또한 본 실시형태에서는, 시험 미실시 칩에는, 더미 데이터로서 불량품인 취지의 시험 결과가 입력된다고 했지만, 이 형태에 한정되지 않고, 미시험 취지의 데이터를 입력하더라도 좋다. 이에 따라, 시험 미실시 칩을 인식하는 것이 가능해지므로, 상기 시험 미실시 칩에 대하여 재시험을 행하는 것이 가능해진다.

또한, 인풋 카세트(IC)는 제1 유지부의 일례, 아웃풋 카세트(OC1 및 OC2)는 제2 유지부의 일례, 칩은 반도체 장치의 각각 일례이다.

본 발명에 따르면, 웨이퍼 카세트의 재설정 시간이나 재배열 시간을 생략함으로써, 스루풋을 향상시킬 수 있는 프로버 장치의 제어 방법 및 제어 프로그램을 제공하는 것이 가능해진다.

Claims

반도체 웨이퍼 상에 제조되는 복수의 반도체 장치를 시험하는 프로버 장치의 제어 방법으로서,

복수의 미시험된 상기 반도체 웨이퍼를 유지하는 제1 유지부로부터 시험 대상이 되는 상기 반도체 웨이퍼를 빼내어, 상기 반도체 웨이퍼 상의 상기 반도체 장치에 대하여 순차 시험을 행하는 단계와;

상기 시험이 종료된 상기 반도체 웨이퍼를 제2 유지부에 격납하는 단계와;

상기 시험의 결과가 미리 설정되는 시험 조건에 합치한 것을 검출하는 단계

를 포함하며,

상기 제2 유지부는 복수의 유지부를 구비하고,

상기 시험을 행하는 단계와 상기 격납하는 단계가 반복되며,

상기 격납하는 단계는 상기 검출이 행해짐에 따라, 상기 반도체 웨이퍼를 격납하는 상기 제2 유지부를 전환하는 것을 특징으로 하는 프로버 장치의 제어 방법.
제1항에 있어서, 상기 시험의 결과가 미리 설정되는 시험 조건에 합치하는 경우에, 상기 반도체 웨이퍼에 대하여 현시점에서 행해지고 있는 상기 시험을 중단하는 것을 특징으로 하는 프로버 장치의 제어 방법.
제2항에 있어서, 상기 시험 조건은 상기 반도체 장치의 상기 시험을 통과하는 양품의 수인 것을 특징으로 하는 프로버 장치의 제어 방법.
제2항에 있어서, 상기 시험이 중단된 상기 반도체 웨이퍼 상에 미시험된 상기 반도체 장치가 존재하는 경우에는, 상기 미시험된 상기 반도체 장치에 더미(dummy) 시험 결과를 할당하는 것을 특징으로 하는 프로버 장치의 제어 방법.
제2항에 있어서, 상기 검출이 행해짐에 따라, 상기 제2 유지부에 격납되어 있는 상기 반도체 웨이퍼에 대한 상기 시험 결과를 출력하는 것을 특징으로 하는 프로버 장치의 제어 방법.
삭제
제1항에 있어서, 상기 시험 조건은 상기 반도체 웨이퍼의 시험이 끝난 매수인 것을 특징으로 하는 프로버 장치의 제어 방법.
제1항에 있어서, 상기 시험 조건은 상기 반도체 장치의 상기 시험을 통과하는 양품의 수인 것을 특징으로 하는 프로버 장치의 제어 방법.
제1항에 있어서, 상기 검출이 행해짐에 따라, 상기 제2 유지부에 격납되어 있는 상기 반도체 웨이퍼에 대한 상기 시험 결과를 출력하는 것을 특징으로 하는 프로버 장치의 제어 방법.
반도체 웨이퍼 상에 제조되는 복수의 반도체 장치를 시험하는 프로버 장치의 제어 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체로서, 상기 프로그램은,

복수의 미시험된 상기 반도체 웨이퍼를 유지하는 제1 유지부로부터 시험 대상이 되는 상기 반도체 웨이퍼를 빼내어, 상기 반도체 웨이퍼 상의 상기 반도체 장치에 대하여 순차 시험을 행하는 단계와;

상기 시험이 종료된 상기 반도체 웨이퍼를 제2 유지부에 격납하는 단계와;

상기 시험의 결과가 미리 설정되는 시험 조건에 합치한 것을 검출하는 단계

를 포함하며,

상기 제2 유지부는 복수의 유지부를 구비하고,

상기 시험을 행하는 단계와 상기 격납하는 단계가 반복되며,

상기 격납하는 단계는 상기 검출이 행해짐에 따라 상기 반도체 웨이퍼를 격납하는 상기 제2 유지부를 전환하는 것을 특징으로 하는, 프로버 장치의 제어 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
반도체 웨이퍼 상에 제조되는 복수의 반도체 장치를 시험하는 프로버 장치의 제어 방법으로서,

복수의 미시험된 상기 반도체 웨이퍼를 유지하는 제1 유지부로부터 시험 대상이 되는 상기 반도체 웨이퍼를 빼내어, 상기 반도체 웨이퍼 상의 상기 반도체 장치에 대하여 순차 시험을 행하는 단계와;

상기 시험이 종료된 상기 반도체 웨이퍼를 제2 유지부에 격납하는 단계와;

상기 시험의 결과가 미리 설정되는 시험 조건에 합치한 것을 검출하는 단계

를 포함하고,

상기 시험을 행하는 단계와 상기 격납하는 단계를 반복하고,

상기 검출이 행해짐에 따라, 상기 반도체 웨이퍼에 대하여 현시점에서 행해

지고 있는 상기 시험을 중단하며,

상기 시험이 중단된 상기 반도체 웨이퍼 상에 미시험된 상기 반도체 장치가 존재하는 경우에는, 상기 미시험된 상기 반도체 장치에 더미(dummy) 시험 결과를 할당하는 것을 특징으로 하는 프로버 장치의 제어 방법.