KR100838321B1 - 폴리에스테르계 수지 조성물 및 플라스틱 성형품 - Google Patents

폴리에스테르계 수지 조성물 및 플라스틱 성형품 Download PDF

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Abstract

폴리에스테르계 수지 조성물 및 플라스틱 성형품이 제공된다.
상기 폴리에스테르계 수지 조성물은, 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지; 및 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지의 100 중량부를 기준으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지의 10~50 중량부와, 무기 충진제의 0.1~10 중량부와, 수지 안정제의 0.01~5 중량부를 포함한다.
폴리에스테르계 수지 조성물, 플라스틱 성형품, 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지, 표면 평활성, 표면 광택도, 내열성

Description

폴리에스테르계 수지 조성물 및 플라스틱 성형품{POLYESTER RESIN COMPOSITION AND PLASTIC ARTICLE}
본 발명은 폴리에스테르계 수지 조성물 및 플라스틱 성형품에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 폴리에스테르계 열가소성 수지의 내열성 또는 표면 평활성 등의 제반 물성을 향상시킬 수 있는 폴리에스테르계 수지 조성물 및 플라스틱 성형품에 관한 것이다.
종래에는, 자동차용 헤드램프 베젤, 리플렉터 또는 조명기구 등의 금속 증착 반사체를 형성하기 위해, 프라이머를 도포해 상기 금속 증착 반사체의 광반사면의 표면 평활성을 높이고 금속을 증착하는 방법을 적용하였다. 그러나, 상기 프라이머에 유기 용제가 포함되어 있으므로, 위 방법을 적용하면 환경에 악영향을 미칠 수 있고 도막의 형성에 걸리는 시간이 길어져 비용과 생산성이 저하될 수 있다.
이 때문에, 최근에는 프라이머를 도포하지 않고 광반사면의 표면에 직접 금속을 증착하는 방식이 적용되고 있다.
그런데, 이러한 직접 증착 방식의 적용을 위해서는, 금속 증착 반사체가 우 수한 표면 평활성을 나타낼 필요가 있고, 자동차용 헤드램프 베젤 또는 조명기구 등에 적용되어 고온 하에서도 변형이 생기지 않도록 우수한 내열성을 나타낼 필요가 있다.
따라서, 이러한 표면 평활성 또는 내열성 등에 대한 요건을 충족하여 상기 금속 증착 반사체에 사용될 수 있는 재료를 개발하고자 하는 시도가 다양하게 이루어진 바 있다.
그러나, 종래에 개시되거나 연구된 재료는 여전히 내열성이 충분치 못하거나 표면 평활성이 부족하여, 직접 증착 방식이 적용되는 금속 증착 반사체의 재료로서 사용되기에 충분한 물성을 나타내기 어려웠다.
이에 본 발명은 폴리에스테르계 열가소성 수지의 내열성 또는 표면 평활성 등의 제반 물성을 향상시킬 수 있는 폴리에스테르계 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 조성물을 이용해 제조된 플라스틱 성형품을 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지; 및 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지의 100 중량부를 기준으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지의 10~50 중량부와, 무기 충진제의 0.1~10 중량부와, 수지 안정제의 0.01~5 중량부를 포함하는 폴리에스테르계 수지 조성물을 제공한다.
본 발명은 또한, 상기 폴리에스테르계 수지 조성물로 제조된 플라스틱 성형품을 제공한다.
기타 본 발명의 실시 형태들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 당업자가 자명하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명에 대한 예시로 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
발명의 일 구현예에 따르면, 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지; 및 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지의 100 중량부를 기준으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지의 10~50 중량부와, 무기 충진제의 0.1~10 중량부와, 수지 안정제의 0.01~5 중량부를 포함하는 폴리에스테르계 수지 조성물이 제공된다.
이러한 폴리에스테르계 수지 조성물은 기본적 구성 성분인 폴리부틸렌테레프 탈레이트계 기초 수지와 함께, 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지, 무기 충진제 및 수지 안정제를 바람직한 함량 범위로 포함함에 따라, 폴리에스테르계 열가소성 수지의 내열성 또는 표면 평활성 등의 제반 물성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 상기 폴리에스테르계 열가소성 수지는 자동차용 헤드램프 베젤, 리플렉터 또는 조명기구 등의 금속 증착 반사체를 형성하기 위한 재료로서 바람직하게 사용될 수 있다.
이러한 폴리에스테르계 수지 조성물의 구성을 각 구성 성분별로 구체적으로 살피면 이하와 같다.
상기 폴리에스테르계 수지 조성물은 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지를 포함한다.
이러한 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지로는, 예를 들어, 1,4-부탄디올과, 테레프탈산 또는 디메틸테레프탈레이트를 직접 에스테르화 반응 또는 에스테르 교환 반응을 통해 축중합한 폴리부틸렌테레프탈레이트 중합체가 사용될 수 있다. 또한, 다른 실시예로서, 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지로는, 폴리부틸렌테레프탈레이트와, 폴리테트라메틸렌글리콜(PTMG), 폴리에틸렌글리콜(PEG), 폴리프로필렌글리콜(PPG), 저분자량 지방족 폴리에스테르 또는 지방족 폴리아미드의 공중합체 또는 혼합물을 사용할 수도 있다. 이러한 충격 향상 성분을 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트에 공중합하거나 혼합하여 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지의 충격 강도를 보다 높일 수 있다.
또한, 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지는 o-클로로 페놀 용매 하에 25℃에서 측정한 고유 점도[η]가 0.36∼1.60 ㎗/g, 바람직하게는 0.52∼1.25 ㎗/g의 범위에 있을 수 있다. 만일, 이러한 고유 점도가 0.36 ㎗/g미만이면 폴리에스테르계 열가소성 수지의 기계적 특성이 바람직하지 못하게 될 수 있고, 고유 점도가 1.60 ㎗/g을 초과하면 상기 폴리에스테르계 열가소성 수지의 성형성이 저하될 수 있다.
상기 폴리에스테르계 수지 조성물은 또한, 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지를 포함한다. 이러한 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지는 1,4-시클로헥산 디메탄올(1,4-cyclohexane dimethanol, CHDM)을 공중합 성분으로 하는 비결정성 폴리에틸렌테레프탈레이트 공중합체로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 구성하는 에틸렌글리콜(ethylene glycol)의 일부를 1,4-시클로헥산 디메탄올로 대체한 코폴리에스테르 수지이다.
이러한 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 구성하는 에틸렌글리콜의 3~48 몰%, 바람직하게는, 5∼20 몰%를 1,4-시클로헥산 디메탄올로 대체한 코폴리에스테르 수지를 사용할 수 있다. 만일, 상기 1,4-시클로헥산 디메탄올이 3 몰% 미만으로 대체되면 폴리에스테르계 열가소성 수지의 표면 평활성의 향상이 크지 않게 될 수 있고, 48 몰%을 초과하여 대체되면 폴리에스테르계 열가소성 수지의 내열성이 저하될 수 있다.
또한, 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지는 상술한 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지의 100 중량부를 기준으로 10~50 중량부의 함량 범위로 포함된다. 만일, 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지가 10 중량부 미만의 함 량으로 포함되면, 폴리에스테르계 열가소성 수지의 표면 평활성 향상 효과가 크지 않을 수 있고, 50 중량부를 초과하는 함량 범위로 포함되면, 상기 폴리에스테르계 열가소성 수지의 내열성이 저하될 수 있다.
한편, 상기 폴리에스테르계 수지 조성물은 무기 충진제를 포함한다. 이러한 무기 충진제가 포함됨에 따라, 폴리에스테르계 열가소성 수지의 기계적 특성 또는 내열성이 보다 향상될 수 있다.
이러한 무기 충진제로는, 예를 들어, 티탄계 휘스커, 활석, 윌라스토나이트, 벤토나이트, 몬모릴로나이트, 탄산칼슘, 클레이 또는 카올린을 사용할 수 있고, 이들 충진제 중 둘 이상의 혼합물을 사용할 수도 있다. 다만, 상기 폴리에스테르계 수지 조성물에 사용 가능한 무기 충진제의 종류가 이에 한정되는 것은 아니며, 기타 통상적인 무기 충진제를 제한없이 사용할 수 있다.
또한, 상기 무기 충진제는 0.1∼2㎛, 바람직하게는, 0.3∼1㎛의 평균 입경을 가질 수 있다. 만일, 무기 충진제의 평균 입경이 0.1㎛ 미만으로 되면 무기 충진제의 분산성이 저하되어 폴리에스테르계 열가소성 수지의 내열성 측면에서 바람직하지 않을 수 있고, 2 ㎛를 초과하게 되면 폴리에스테르계 열가소성 수지의 표면 평활성이 저하될 수 있다.
그리고, 상술한 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지와의 분산성을 향상시키기 위해, 상기 무기 충진제는 유기 물질로 표면 코팅된 것을 사용함이 바람직하다.
또한, 상기 무기 충진제는 상술한 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지의 100 중량부를 기준으로, 0.1∼10 중량부의 함량 범위로 포함된다. 상기 무기 충진제가 0.1 중량부 미만의 함량비로 포함되면, 폴리에스테르계 열가소성 수지의 내열성이 저하될 수 있으며, 상기 무기 충진제가 10 중량부를 초과하는 함량비로 포함되면, 상기 폴리에스테르계 열가소성 수지의 표면 평활성이 저하될 수 있다.
한편, 상기 폴리에스테르계 수지 조성물은 상술한 각 구성 성분과 함께 수지 안정제를 포함한다. 이러한 수지 안정제는, 예를 들어, 압출 또는 사출을 거쳐 상기 폴리에스테르계 수지 조성물로부터 폴리에스테르계 열가소성 수지 또는 플라스틱 성형품을 제조하는 과정에서, 상기 폴리에스테르계 수지 조성물에 포함된 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지를 안정화하여 이들 수지가 분해(예를 들어, 열분해)되는 것을 방지하는 역할을 한다.
이러한 수지 안정제가 포함됨에 따라, 상기 폴리에스테르계 수지 조성물에 포함된 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지 등이 그 자체의 특성을 보다 잘 발현할 수 있으며, 이에 따라, 폴리에스테르계 열가소성 수지의 표면 평활성 또는 내열성 등의 제반 물성이 보다 향상될 수 있다.
상기 수지 안정제로는 통상적으로 알려진 임의의 수지 안정제를 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지 안정제로는, 인산, 트리페닐포스파이트, 트리메틸포스파이트, 트리이소데실포스파이트 및 트리-(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트 및 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스포닉산으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나의 물질 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
상기 수지 안정제는 상술한 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지의 100 중량부를 기준으로, 0.01∼5 중량부의 함량 범위로 포함된다. 상기 수지 안정제가 5 중량부를 초과하는 함량비로 포함되면, 상기 폴리에스테르계 열가소성 수지의 기계적 특성이 저하될 수 있다.
한편, 상술한 각 구성 성분을 혼합하여 폴리에스테르계 수지 조성물을 제조하고, 이러한 폴리에스테르계 수지 조성물을 압출기 내에서 용융 압출하는 등의 통상적인 방법을 통해, 폴리에스테르계 열가소성 수지 또는 이로부터 제조되는 플라스틱 성형품을 제조할 수 있다.
발명의 다른 구현예에 따르면, 상술한 폴리에스테르계 수지 조성물로부터 제조된 플라스틱 성형품이 제공된다. 이러한 플라스틱 성형품은, 예를 들어, 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지 및 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지가 균일하게 섞여 있는 수지 기재; 및 상기 수지 기재 내에 분산되어 있는 무기 충진제와 수지 안정제를 포함하는 형태를 띌 수 있다.
즉, 이러한 플라스틱 성형품은 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지 및 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지가 균일하게 섞여 수지 기재를 이루고 있으며, 이러한 수지 기재 내에 무기 충진제와 수지 안정제 등이 균일하게 분산됨에 따라, 상기 폴리에스테르계 수지 조성물에 관해 상술한 각 구성 성분의 상호 작용으로, 보다 향상된 내열성 또는 표면 평활성 등의 제반 물성을 나타낼 수 있다.
따라서, 상기 플라스틱 성형품은 자동차용 헤드램프 베젤, 리플렉터 또는 조명기구 등의 금속 증착 반사체를 형성하기 위해 바람직하게 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
후술하는 실시예 및 비교예에서 사용하는 (A) 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지, (B) 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지, (C) 무기 충진제, (D) 수지 안정제, (E) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(비교예), (F) 폴리카보네이트 수지(비교예)의 각 구성 성분의 구체적인 사양은 다음과 같다.
(A) 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지
폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지로서, o-클로로 페놀 용매 하에 25℃에서 측정한 고유 점도[η]가 1.0 ㎗/g인 폴리부틸렌테레프탈레이트 중합체를 사용하였다.
(B) 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지
폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지로서, 1,4-시클로헥산 디메탄올을 공중합성분으로 하는 비결정성 폴리에틸렌테레프탈레이트공중합체이고, 1,4-시클로헥산 디메탄올의 비율이 3~48 몰%이며, o-클로로 페놀 용매에서 25℃로 측정한 고유 점도[η]가 0.8 ㎗/g인 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지를 사용하였다.
(C) 무기 충진제
무기 충진제로서, 평균입경이 0.5㎛인 활석을 사용하였다.
(D) 수지 안정제
수지 안정제로서, Ciba Geigy사 제품 IRGANOX B 215 (IRGANOX 1010 (hindered phenolic antioxidant)와 IRGAFOS 168 (organophosphite)의 1:2 혼합물)를 사용하였다.
(E) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(비교예)
폴리에틸렌테레프탈레이트 수지로서, o-클로로 페놀 용매 하에 25℃에서 측정시 고유 점도[η]가 0.8 ㎗/g인 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 사용하였다.
(F) 폴리카보네이트 수지(비교예)
폴리카보네이트 수지로서, 중량 평균 분자량(Mw)이 25,000 g/mol인 비스페놀-A형의 폴리카보네이트 수지를 사용하였다.
실시예 1∼3 및 비교예 1∼6
상술한 각 구성 성분을 하기 표 1에 나타난 함량 범위로 각각 혼합하여 폴리 에스테르계 수지 조성물을 제조하고, 각각의 폴리에스테르계 수지 조성물을 240~280℃로 가열된 이축 용융 압출기 내에서 용융 혼련시켜 칩 상태로 제조하였다. 이어서, 얻어진 칩을 130℃에서 5 시간 이상 건조한 후, 240~280℃로 가열된 스크류식 사출기를 이용하여 각종 물성 평가를 위한 평판 시편(가로 10cm × 세로 10cm × 두께 0.3cm)을 제조하였다.
[표 1]
Figure 112006098352793-pat00001
상기 시편의 각종 물성을 이하의 방법으로 측정하였다.
먼저, 플라스틱의 내열성을 측정하는 미국의 표준 측정 방법인 ASTM D648에 따라, 상기 시편의 내열성을 측정하였다(내열성 평가).
또한, 광택도 측정기(Gross Mester)로 상기 시편의 광택도를 측정하였다(광 택도 평가).
그리고, 상기 시편에 대한 코팅 처리없이, 알루미늄 증착기를 이용해 상기 시편에 알루미늄을 진공 증착하고, 10×10mm 사각판에 1mm 간격으로 100칸을 만든 후, 테이프를 이용하는 스크래치 시험법을 통해 상기 알루미늄이 벗겨진 정도를 측정하였다(알루미늄 증착성 평가).
또한, 표면 조도 Rz는 다음과 같은 방법으로 측정하였다(표면 평활성 평가).
하기 참고도와 같이, 제일 높은 봉우리에서 5 번째까지의 평균 높이와 제일 낮은 골에서 5 번째까지의 평균 골 깊이 사이의 거리로 나타내는 ISO 조도 표시법으로 10 점 평균 조도 Rz를 구하였다. 상기 평균 조도 Rz는 하기 수학식으로부터 구하였다.
[참고도]
Figure 112008019268525-pat00004
[수학식]
Figure 112006098352793-pat00003
이러한 방법을 통해 측정된 각종 물성치를 하기 표 2에 표시하였다.
[표 2]
내열성(℃) 광택도 알루미늄 증착성(%) Rz (㎛)
실시예 1 175 93 3 0.10
2 168 95 2 0.10
3 160 96 2 0.09
비교예 1 182 83 6 0.18
2 145 96 2 0.08
3 142 95 5 0.09
4 181 85 10 0.16
5 178 81 5 0.20
6 140 93 2 0.14
상기 표 2를 참조하면, 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지, 무기 충진제 및 수지 안정제를 포함하는 실시예 1~3의 시편은 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지를 포함하지 않는 비교예 1의 시편에 비해 내열성을 유지하면서, 보다 향상된 광택도, 알루미늄 증착성 및 표면 평활성을 나타냄이 확인된다.
또한, 상기 실시예 1~3의 시편은 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지 대신 폴리카보네이트 수지 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 포함하는 비교예 5 및 6의 시편에 비해서도, 보다 향상된 표면 평활성과 함께 우수한 내열성 또는 광택도를 나타냄이 확인된다.
그리고, 상기 실시예 1~3의 시편은 무기 충진제를 포함하지 않는 비교예 2의 시편에 비해, 유사한 수준의 광택도, 알루미늄 증착성 및 표면 평활성을 나타내면서 보다 향상된 내열성을 나타냄이 확인된다.
또한, 상기 실시예 1~3의 시편은 각 구성 성분을 바람직한 함량 범위로 포함함에 따라, 이러한 함량 범위를 벗어나는 비교예 3 및 4의 시편에 비해, 우수한 내열성(비교예 3) 또는 우수한 광택도, 표면 평활성 및 알루미늄 증착성(비교예 4)을 나타냄이 확인된다.
따라서, 상기 실시예 1~3의 시편은 광택도, 내열성, 표면 평활성 또는 알루미늄 증착성 등의 제반 물성이 전체적으로 우수함이 확인된다.
본 발명에 따르면, 폴리에스테르계 열가소성 수지의 내열성 또는 표면 평활성 등의 제반 물성을 향상시킬 수 있는 폴리에스테르계 수지 조성물이 제공될 수 있다.
따라서, 상기 수지 조성물을 사용하여 자동차용 헤드램프 베젤, 리플렉터 또는 조명기구 등의 금속 증착 반사체를 형성하기 위한 재료로서 바람직하게 사용될 수 있는 폴리에스테르계 열가소성 수지가 제공될 수 있다.

Claims (10)

  1. 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지; 및
    상기 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지의 100 중량부를 기준으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지의 10~50 중량부와, 무기 충진제의 0.1~10 중량부와, 수지 안정제의 0.01~5 중량부를 포함하는 폴리에스테르계 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지는 1,4-부탄디올과, 테레프탈산 또는 디메틸테레프탈레이트를 직접 에스테르화 반응 또는 에스테르 교환 반응을 통해 축중합한 폴리부틸렌테레프탈레이트 중합체를 포함하는 폴리에스테르계 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지는 폴리부틸렌테레프탈레이트와,
    폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 지방족 폴리에스테르 또는 지방족 폴리아미드의 공중합체 또는 혼합물을 포함하는 폴리에스테르계 수지 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 폴리부틸렌테레부탈레이트계 기초 수지는 o-클로로페놀 용매 하에 25℃에서 측정한 고유 점도가 0.36~1.60 ㎗/g인 폴리에스테르계 수지 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 구성하는 에틸렌 글리콜의 3~48 몰%를 1,4-시클로헥산 디메탄올로 대체한 수지를 포함하는 폴리에스테르계 수지 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 무기 충진제는 티탄계 휘스커, 활석, 윌라스토나이트, 벤토나이트, 몬모릴로나이트, 탄산칼슘, 클레이 및 카올린으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나의 충진제 또는 둘 이상의 혼합물을 포함하는 폴리에스테르계 수지 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 무기 충진제는 0.1~2 ㎛의 평균 입경을 가지는 폴리에스테르계 수지 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 수지 안정제는 인산, 트리페닐포스파이트, 트리메틸포스파이트, 트리이소데실포스파이트, 트리(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트 및 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스포닉산으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나의 물질 또는 둘 이상의 혼합물을 포함하는 폴리에스테르계 수지 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 의한 폴리에스테르계 수지 조성물로 제조된 플라스틱 성형품.
  10. 폴리부틸렌테레프탈레이트계 기초 수지 100 중량부에 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지 10~50 중량부가 균일하게 섞여 있는 수지 기재, 상기 수지 기재 내에 분산되어 있는 무기 충진제 0.1~10 중량부 및 수지 안정제 0.01~5 중량부를 포함하는 플라스틱 성형품.
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