KR100885521B1 - 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 성형품 - Google Patents

폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 성형품 Download PDF

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Abstract

본 발명은 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 성형품에 관한 것으로서, 상기 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물은 폴리에스테르계 수지 100 중량부, 무기 충진제 0.1 내지 10 중량부, 및 수지 안정제 0.01 내지 5 중량부를 포함하며, 상기 수지 안정제는 하기 화학식 1로 표현되는 것이다.
[화학식 1]
Figure 112007095223620-pat00001
(상기 화학식 1에서, 각 치환기의 정의는 발명의 상세한 설명에 기재된 것과 동일하다.)
폴리에스테르계 수지 조성물, 플라스틱 성형품, 폴리에스테르계 수지, 표면 평활성, 아웃가스, 헤이즈

Description

폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 성형품{POLYESTER THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND PRODUCT USING SAME}
본 발명은 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 성형품에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열가소성 수지의 표면 평활성, 내열성, 및 아웃 가스 특성을 향상시킬 수 있는 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 성형품에 관한 것이다.
일반적으로, 자동차용 헤드램프 베젤, 리플렉터, 조명 기구 등의 금속 증착 반사체를 형성하는 방법으로는, 프라이머를 도포하여 금속 증착 반사체의 광반사면의 표면 평활성을 높이고, 금속을 증착하는 방법이 적용되고 있다. 그러나, 프라이머는 유기 용제를 포함하고 있어, 환경 오염의 원인이 될 수 있으며, 도막 형성시 장시간이 소요되므로 생산성이 낮은 문제점이 있다.
따라서, 최근에는 프라이머를 도포하지 않고, 광반사면의 표면에 직접 금속을 증착하는 시도가 이루어지고 있다.
이러한 직접 증착 방식의 경우, 금속 증착 반사체가 우수한 표면 평활성을 나타내야 하고, 자동차용 헤드램프 베젤 또는 조명 기구 등에 적용될 시, 고온에서 도 변형이 발생하지 않도록 내열성이 우수해야 하며, 렌즈에 헤이즈가 생성되지 않도록 아웃 가스의 발생이 적어야 한다.
따라서, 표면 평활성, 내열성, 및 아웃 가스 특성에 대한 요건을 충족시킬 수 있는 금속 증착 반사체의 재료에 대한 연구가 진행되고 있으나, 현재까지 만족할만한 수준의 표면 평활성, 내열성, 및 아웃 가스 특성을 갖는 금속 증착 반사체 재료는 개발되지 않고 있다.
본 발명은, 열가소성 수지의 표면 평활성, 내열성, 및 아웃 가스 특성을 향상시킬 수 있는 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명은 또한, 상기 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물로 제조된 성형품을 제공하는 것이다.
다만, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자들에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 구현예에 따르면, 폴리에스테르계 수지 100 중량부, 무기 충진제 0.1 내지 10 중량부, 및 수지 안정제 0.01 내지 5 중량부를 포함하며, 상기 수지 안정제는 화학식 1로 표현되는 것인 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물이 제공된다.
[화학식 1]
Figure 112007095223620-pat00002
상기 화학식 1에서, R1 내지 R3는 동일하거나 서로 독립적으로, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 아릴기, 치환 또는 비치환된 알콕시기, 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 치환 또는 비치환된 아미노기, 및 하이드록실기로 이루어진 군에서 선택되는 것이고,
상기 X1 내지 X3, 및 R4 내지 R9는 동일하거나 서로 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 아릴기, 및 치환 또는 비치환된 알콕시기로 이루어진 군에서 선택되는 것이고,
n1 내지 n3는 동일하거나 독립적으로 0 내지 6의 정수이다.
기타 본 발명의 구현예들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.
본 발명에 따른 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물은, 폴리에스테르계 수 지, 무기 충진제, 및 특정 수지 안정제를 최적화된 조성비로 포함함에 따라, 폴리에스테르계 열가소성 수지의 표면 평활성, 내열성, 및 아웃 가스 특성를 향상시켜, 우수한 물성 발란스를 구현할 수 있다.
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 일 구현예에 따른 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물은, 폴리에스테르계 수지 100 중량부, 무기 충진제 0.1 내지 10 중량부, 및 수지 안정제 0.01 내지 5 중량부를 포함하며, 하기 수지 안정제는 상기 화학식 1로 표현되는 것이다.
[A] 폴리에스테르계 수지
상기 폴리에스테르계 수지는, 고분자량 폴리에스테르; 산성분 및 글리콜 성분으로 이루어진 폴리에스테르 공중합체; 및 이들의 혼합물이 사용될 수 있다.
상기 고분자량 폴리에스테르의 예로는, 폴리알킬렌 테레프탈레이트(상기 알킬렌은 선형 또는 분지형의 C1 내지 C20의 알킬렌임)를 들 수 있으며, 구체적인 예로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리트리메틸렌 테레프탈레이트(polytrimethylene terephthalate), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephthalate), 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 산성분 및 글리콜 성분의 폴리에스테르 공중합체의 산성분으로는, 이소 프탈산, 테레프탈산, 시클로헥산 디카르복실산, 디페닐 에테르 카르복실산, 이디핀산, 세바신산, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 들 수 있다. 또한, 상기 글리콜 성분으로는 에틸렌 글리콜, 1,3-프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸 글리콜, 테트라메틸렌 글리콜, 트리메틸렌 글리콜, 시클로헥산 디메타놀, 비스페놀 A 에틸렌 옥사이드 부가물, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리테트라메틸렌 글리콜, 폴리테트라메릴렌 글리콜, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 들 수 있다.
상기 폴리에스테르계 수지는 o-클로로 페놀 용매에서, 25℃에서 측정한 고유 점도[η]가 0.36 내지 1.60 dl/g인 것일 수 있으며, 바람직하게는 0.52 내지 1.25 dl/g의 범위에 있는 것일 수 있다. 고유 점도가 0.36 dl/g 미만이면 열가소성 수지의 기계적 특성이 저하될 수 있어 바람직하지 못하고, 1.60 dl/g을 초과하면 열가소성 수지의 성형성이 저하될 수 있어 바람직하지 못하다.
[B] 무기 충진제
상기 무기 충진제는, 예를 들어, 티탄계 휘스커, 활석, 윌라스토나이트(wallastonite), 벤토나이트, 몬모릴로나이트, 탄산칼슘, 클레이, 카올린, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용할 수 있으며, 이외의 통상적인 무기 충진제라면 어떤 것이든 무관하게 사용할 수 있다.
또한, 상기 무기 충진제는 폴리에스테르계 수지와의 분산성을 향상시키기 위하여, 유기물로 표면 코팅하여 사용하는 것이 바람직하다.
상기 무기 충진제는 평균 입경이 0.1 내지 2㎛인 것일 수 있으며, 바람직하게는, 0.3 내지 1㎛인 것일 수 있다. 무기 충진제의 평균 입경이 0.1㎛ 미만이면 무기 충진제의 분산성이 저하되어 열가소성 수지의 내열성을 균일하게 향상시키기 어려울 수 있으며, 2 ㎛를 초과하면 폴리에스테르계 열가소성 수지의 표면 평활성이 저하될 수 있어 바람직하지 못하다.
상기 무기 충진제는, 폴리에스테르계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 무기 충진제의 함량이 0.1 중량부 미만이면, 열가소성 수지의 내열성 향상 효과를 얻기 어려울 수 있으며, 10 중량부를 초과하면 열가소성 수지의 표면 평활성이 저하될 수 있어 바람직하지 못하다.
상기 무기 충진제는 상기 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물에 첨가되어, 열가소성 수지의 내열성을 향상시킬 수 있다.
[C] 수지 안정제
상기 수지 안정제로는 하기 화학식 1의 구조를 갖는 것을 사용할 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112007095223620-pat00003
상기 화학식 1에서, R1 내지 R3는 동일하거나 서로 독립적으로, 치환 또는 비치환된 알킬기; 치환 또는 비치환된 아릴기; 치환 또는 비치환된 알콕시기; 치환 또는 비치환된 아릴옥시기; 치환 또는 비치환된 아미노기; 및 하이드록실기로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있고, 바람직하게는 알킬기; 아릴기; 알킬 치환된 아릴기; 알킬 치환된 하이드록실벤질기; 아릴알킬기; 알콕시기; 알킬기, 아릴기, 아미노기, 및 하이드록실기로 이루어진 군에서 선택되는 것으로 치환된 아릴옥시기; 아미노기; 및 하이드록실기로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 X1 내지 X3, 및 R4 내지 R9는 동일하거나 서로 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 아릴기, 및 치환 또는 비치환된 알콕시기로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있고, 바람직하게는 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C18의 아릴기 및 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6의 알킬기로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있으며, 보다 바람직하게는 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C4의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C12의 아릴기 및 치환 또는 비치환된 C1 내지 C4의 알킬기로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있으며, 가장 바람직하게는 수소, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 페닐기, 및 벤질기로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다.
n1 내지 n3는 동일하거나 독립적으로 0 내지 6의 정수이고, 바람직하게는 1 내지 4의 정수이다.
본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한 "치환된"이란 화합물 중의 수소 원자 중에서 하나가 알킬기, 아릴기, 아미노기, 하이드록실기, 알콕시기, 사이클로 알킬기, 헤테로 사이클로 알킬기, 및 헤테로 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기로 치환된 것을 의미한다.
본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "알킬기"란 C1 내지 C30의 알킬기를, 바람직하게는 C1 내지 C18의 알킬기를 의미하고, "아릴기"란 C6 내지 C30의 아릴기를, 바람직하게는 C6 내지 C18의 아릴기를 의미하고, "알콕시기"란 C1 내지 C30의 알콕시기를, 바람직하게는 C1 내지 C20의 알콕시기를 의미하고, 사이클로 알킬기는 C3 내지 C20의 사이클로 알킬기를, 바람직하게는 C3 내지 C12의 사이클로 알킬기를 의미하고, 헤테로사이클로알킬기란 C2 내지 C20의 헤테로사이클로알킬기를, 바람직하게는 C2 내지 C12의 헤테로 사이클로 알킬기를, 헤테로 아릴기란 C3 내지 C20의 헤테로아릴기를, 바람직하게는 C4 내지 C12의 헤테로아릴기를 의미한다.
상기 수지 안정제는, 폴리에스테르계 수지에 대하여 0.01 내지 5 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 수지 안정제가 0.01 중량부 미만이면, 열가소성 수지의 열안정성이 저하될 수 있어 바람직하지 못하고, 5 중량부를 초과하면, 열가소성 수지의 아웃 가스 특성이 저하될 수 있어 바람직하지 못하다.
상기 수지 안정제는, 열가소성 수지 성형 공정시 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물에 포함된 폴리에스테르계 수지를 안정화시켜 폴리에스테르계 수지가 분해되는 것을 방지할 수 있으나, 또한, 아웃가스를 발생시키기 때문에 헤이즈 증가의 원인이 될 수도 있다.
상기 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물은, 각각 용도에 맞게 열안정제, 산화 방지제, 무기물 첨가제, 광안정제, 착색제, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 첨가제가 부가될 수 있다.
상기 산화 방지제로는 페놀형, 포스파이드형, 티오에테르형, 또는 아민형 산화 방지제를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 무기물 첨가제로는 석면, 탈크, 세라믹, 또는 황산염 등을 사용할 수 있다.
상기 착색제로는 염료 또는 안료를 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상기 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물을 이용하여 제조된 플라스틱 성형품이 제공된다.
상기 플라스틱 성형품은 폴리에스테르계 수지, 및 상기 폴리에스테르계 수지 내에 분산되어 있는 무기 충진제와 수지 안정제를 포함할 수 있다.
상기 플라스틱 성형품은, 폴리에스테르계 수지 내에, 무기 충진제와 수지 안정제가 균일하게 분산되어, 폴리에스테르계 수지, 무기 충진제, 및 수시 안정제간의 상호 작용에 의해, 우수한 표면 평활성, 내열성, 및 아웃 가스 특성을 가질 수 있어, 자동차용 헤드램프 베젤, 리플렉터, 또는 조명 기구 등의 금속 증착 반사체로 널리 사용될 수 있다.
상기 플라스틱 성형품은 통상의 방법으로 제조될 수 있으며, 일 예로는 상기 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물을 제조하고(S1), 상기 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물을 압출기 내에서 용융 및 압출하는 공정(S2)을 포함하는 방법에 의해 제조될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예들을 제시한다. 다만, 하기에 기재된 실시예들은 본 발명을 구체적으로 예시하거나 설명하기 위한 것에 불과하며, 이로서 본 발명이 제한되어서는 아니된다.
실시예
하기의 실시예 및 비교예에서 사용된 (A) 폴리에스테르계 수지, (B) 무기 충진제, 및 (C) 수지 안정제의 사양은 다음과 같다.
(A) 폴리에스테르계 수지
(a1) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지
상기 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지는 o-클로로 페놀 용매에서 25℃에서 측정한 고유 점도[η]가 1.0 dl/g인 폴리부틸렌테레프탈레이트 중합체를 사용하였다.
(a2) 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지
상기 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지는 비결정성 공중합체로, o-클로로 페놀 용매에서 25℃에서 측정한 고유 점도[η]가 0.8 dl/g인 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜 수지를 사용하였다.
(B) 무기 충진제
평균 입경이 0.5 ㎛인 활석을 이용하였다.
(C) 수지 안정제
(c1) Ciba Geigy사의 IRGANOX 1330을 사용하였다.
(c2) Ciba Geigy사 제품 IRGAFOS 168을 사용하였다.
(c3) ASAHI DENKA사 제품 STAB PEP-36을 사용하였다.
(c4) ASAHI DENKA사 제품 STAB AO-412S를 사용하였다.
실시예 1 내지 3, 및 비교예 1 내지 6
하기 표 1에 나타난 각 구성성분의 혼합비에 따라, 각 구성성분을 혼합하여 폴리에스테르계 열경화성 수지 조성물을 제조하였고, 각각의 조성물을 240 내지 280℃로 가열된 이축 용융 압출기로 용융 혼련시켜 칩 상태로 제조하였다. 이어서, 얻어진 칩을 130℃에서 5 시간 정도 건조한 후, 240 내지 280℃로 가열된 스크류식 사출기로 물성 시편(가로 10cm, 세로 10cm, 및 두께 0.3cm)을 제조하였다.
[표 1] (단위: 중량부 )
실시예 비교예
1 2 3 1 2 3 4 5 6
(A) 폴리에스테르계 수지 (a1) 80 80 80 80 80 80 80 80 80
(a2) 20 20 20 20 20 20 20 20 20
(B) 무기 충진제 3 3 1 - 15 3 3 3 3
(C) 수지 안정제 (c1) 0.5 2.0 0.5 0.5 0.5 10 - - -
(c2) - - - - - - 0.5 - -
(c3) - - - - - - - 0.5 -
(c4) - - - - - - - - 0.5
물성 평가
상기 실시예 1 내지 3, 및 비교예 1 내지 6에서 제조된 물성시편에 대하여, 하기에 기재된 방법으로 물성을 평가하였고, 그 결과를 표 2에 나타내었다.
(1) 내열성 평가: ASTM D648에 따라, 상기 물성 시편의 내열성을 측정하였다.
(2) 표면 평활성 평가(표면 조도 측정)
도 2에 나타낸 바와 같이, 제일 높은 봉우리에서 5번째까지의 평균 높이와, 제일 낮은 골에서 5번째까지의 평균 골깊이 사이의 거리로 나타내는 ISO 조도 표시법으로 10점 평균 조도(Rz)를 측정하였다. 상기 평균 조도 Rz는 하기 수학식에 의해 얻을 수 있다.
[수학식]
Figure 112007095223620-pat00004
(3) 아웃가스 특성 평가(헤이즈(haze) 측정): 도 1에 도시된 것과 같이, 160℃ 실리콘 오일로 유지되는 수조에, 물성 시편을 넣은 유리 병을 길이 방향으로 약 65%만 잠기도록 담그고, 유리병 입구가 덮이도록 유리판을 위치시킨 후, 24시간 방치하여 유리판에 발생한 헤이즈를 평가하였다.
[표 2]
내열성[HDT(℃)] 표면 평활성 [Rz(㎛)] 아웃 가스 특성[Haze(%)]
실시예 1 168 0.10 3.5
2 168 0.10 4.5
3 160 0.09 3.2
비교예 1 145 0.08 3.3
2 181 0.16 3.5
3 160 0.11 21.6
4 167 0.11 10.7
5 165 0.10 8.8
6 168 0.11 15.6
상기 표 2를 참조하면, 폴리에스테르계 수지, 무기 충진제, 및 수지 안정제를 포함하는 실시예 1 내지 3의 시편은 내열성, 표면 평활성, 아웃 가스 특성이 모두 양호하여, 우수한 물성 발란스를 나타냄을 확인할 수 있었다. 그러나, 무기 충진제를 사용하지 않는 비교예 1의 경우, 내열성이 현저히 떨어짐을 확인할 수 있었다. 또한, 과량의 무기 충진제를 사용한 비교예 2의 경우, 내열성은 우수하였으나 표면 평활성이 현저히 떨어짐을 확인할 수 있었다. 또한, 과량의 수지 안정제를 사용하거나, 또는 본원의 수지 안정제가 아닌 다른 수지 안정제를 사용한 비교예 3 내지 6의 경우, 아웃 가스 특성이 현저히 저하됨을 확인할 수 있었다. 따라서, 본 발명의 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물을 사용하지 않는 경우 우수한 물성 발란스를 얻을 수 없음을 확인할 수 있었다.
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
도 1은 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 6의 물성 시편에 대한 아웃가스 특성 측정 방법을 나타낸 도면이다.
도 2는 ISO의 조도 표시법에 따른 조도 측정 방법을 나타낸 도면이다.

Claims (9)

  1. 폴리에스테르계 수지 100 중량부, 무기 충진제 0.1 내지 10 중량부, 및 수지 안정제 0.01 내지 5 중량부를 포함하며, 상기 수지 안정제는 하기 화학식 1로 표현되는 것인 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물.
    [화학식 1]
    Figure 112007095223620-pat00005
    (상기 화학식 1에서, R1 내지 R3는 동일하거나 서로 독립적으로, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 아릴기, 치환 또는 비치환된 알콕시기, 치환 또는 비치환된 아릴옥시기, 치환 또는 비치환된 아미노기, 및 하이드록실기로 이루어진 군에서 선택되는 것이고,
    상기 X1 내지 X3, 및 R4 내지 R9는 동일하거나 서로 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 아릴기, 및 치환 또는 비치환된 알콕시기로 이루어진 군에서 선택되는 것이고,
    n1 내지 n3는 동일하거나 서로 독립적으로 0 내지 6의 정수이고,
    상기 치환된 알킬기, 치환된 아릴기, 치환된 알콕시기, 치환된 아릴옥시기, 및 치환된 아미노기는 알킬기, 아릴기, 아미노기, 하이드록실기, 알콕시기, 사이클로 알킬기, 헤테로사이클로알킬기, 및 헤테로아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기를 포함하는 알킬기, 아릴기, 알콕시기, 아릴옥시기, 및 아미노기이다.)
  2. 제1항에 있어서,
    상기 폴리에스테르계 수지는, 고분자량 폴리에스테르; 산성분 및 글리콜 성분의 폴리에스테르 공중합체; 및 이들의 혼합물인 것인 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 고분자량 폴리에스테르는 폴리알킬렌테레프탈레이트인 것인 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 고분자량 폴리에스테르는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리트리메틸렌 테레프탈레이트(polytrimethylene terephthalate), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephthalate), 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것인 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 산성분은 이소프탈산, 테레프탈산, 시클로헥산 디카르복실산, 디페닐 에테르 카르복실산, 이디핀산, 세바신산, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것이고, 상기 글리콜 성분은 에틸렌 글리콜, 1,3-프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸 글리콜, 테트라메틸렌 글리콜, 트리메틸렌 글리콜, 시클로헥산 디메탄올, 비스페놀 A 에틸렌 옥사이드 부가물, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리테트라메틸렌 글리콜, 폴리테트라메릴렌 글리콜, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것인 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 폴리에스테르계 수지는 o-클로로페놀 용매에서, 25℃에서 측정한 고유 점도[η]가 0.36 내지 1.60 dl/g인 것인 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 무기 충진제는 티탄계 휘스커, 활석, 윌라스토나이트, 벤토나이트, 몬모릴로나이트, 탄산칼슘, 클레이, 카올린, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것인 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 무기 충진제는 0.1 내지 2㎛의 평균 입경을 가지는 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물로 제조된 플라스틱 성형품.
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