KR100809517B1 - 포토레지스트 제거 처리 장치 및 방법 - Google Patents

포토레지스트 제거 처리 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 처리 장치는, 피처리체를 처리하도록 된 처리 챔버와, 이 처리 챔버 내에서 피처리체를 이동시키도록 된 이동 유닛과, 제1 노즐과, 구획 부재와, 하류측 공간과 연통하는 유입구와, 상류측 공간과 연통하는 유출구를 포함한다. 제1 노즐은 처리액 또는 처리 가스를 토출하는 토출 포트를 구비한다. 이 토출 포트는 피처리체의 이동 경로에 대향하게 배치되어 있고, 처리액 또는 처리 가스는 피처리체의 이동 방향에 수직한 방향에 비해 이동 방향의 상류측을 향한 토출 방향으로 토출 포트로부터 토출된다. 구획 부재는 처리 챔버 내의 이동 경로 위의 공간을, 제1 노즐의 위치에서 이동 방향의 상류측의 상류측 공간과 이동 방향의 하류측의 하류측 공간으로 구획한다.
처리 챔버, 피처리체, 노즐, 토출 포트, 처리액

Description

포토레지스트 제거 처리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR PHOTORESIST REMOVAL PROCESSING}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 처리 장치에서의 처리 챔버의 내부 구성을 도시하는 개략도이며,
도 2는 도 1에 도시한 처리 챔버에 대한 처리액 공급 라인의 개략도이고,
도 3은 도 1에 도시한 제1 노즐의 주요부의 확대 사시도이며,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 처리 장치를 포함하는 인라인(inline)식 처리 시스템의 구성을 도시하는 개략도이고,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 제1 노즐과 피처리체 간의 배치 관계를 개략적으로 나타내는 도면이며,
도 6은 도 5에 도시한 제1 노즐의 각도(θ)에 대한 피처리체의 이동 방향의 상하류측에서의 온도 변화를 나타내는 그래프이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 처리 챔버
1a : 상류측 공간
1b : 하류측 공간
2 : 벽
3 : 구획 부재
5 : 제1 노즐
5a : 토출 포트
6 : 반송 롤러
7 : 제2 노즐
9 : 제3 노즐
8 : 제4 노즐
10 : 피처리체
12 : 유입구
13 : 유출구
본 발명은 처리 장치 및 처리 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 리소그래피(lithography)에 사용된 포토레지스트를 제거하는 데에 적합한 처리 장치 및 처리 방법에 관한 것이다.
레지스트 또는 기타 잔류물을 제거하기 위해 피처리체의 표면에 처리액을 공급하는 경우, 사용된 처리액을 가능한 빨리 피처리체 표면에서 배제시키는 것이 중요하다. 현재, 특히 대형 유리 기판의 경우, 제거된 레지스트가 기판 표면에 다시 부착되어, 처리 효율을 현저히 떨어뜨리고 있다.
JP 2005-013854A(도 3 참조)에는 사용된 가스를 회수하는 회수 노즐에 대향하여 기판이 배치되고, 이 기판에 평행하게 가이드 플레이트가 있는 구성이 개시되어 있다. 그러나, 이러한 구성에서, 회수 노즐에 의해 회수될 수 없는 사용된 가스는 회수 노즐 뒤(기판 반송 방향의 상류측)로 퍼져, 가이드 플레이트의 위쪽에서 흘러 기판 반송 방향의 하류측으로 흐르게 된다. 따라서, 사용된 가스가 기판의 처리된 부분에 다시 부착될 수 있다.
본 발명의 양태에 따르면, 피처리체를 처리하도록 된 처리 챔버와, 이 처리 챔버 내에서 피처리체를 이동시키도록 된 이동 유닛과, 처리액 또는 처리 가스를 토출하는 토출 포트가 피처리체의 이동 경로에 대향하게 배치되어 있고, 피처리체의 이동 방향에 수직한 방향에 비해 이동 방향의 상류측을 향한 토출 방향으로 토출 포트로부터 처리액 또는 처리 가스를 토출하는 제1 노즐과, 처리 챔버 내의 이동 경로 위의 공간을, 제1 노즐의 위치에서 이동 방향의 상류측의 상류측 공간과 이동 방향의 하류측의 하류측 공간으로 구획하는 구획 부재와, 하류측 공간과 연통하는 유입구와, 상류측 공간과 연통하는 유출구를 포함하는 처리 장치가 제공된다.
본 발명의 다른 하나의 양태에 따르면, 피처리체를 처리하도록 된 처리 챔버와, 이 처리 챔버 내에서 피처리체를 이동시키도록 된 이동 유닛과, 처리 챔버 내의 이동 경로 위의 공간을, 피처리체의 이동 방향의 상류측의 상류측 공간과 이동 방향의 하류측의 하류측 공간으로 구획하는 구획 부재와, 이 구획 부재에 근접하여 마련된 제1 노즐을 포함하며, 제1 노즐은, 하류측 공간에서부터 상류측 공간을 향한 공기 흐름 내에서, 이동 방향에 수직한 방향에 비해 이동 방향의 상류측을 향한 토출 방향으로 피처리체에 처리액 또는 처리 가스를 토출하는 것인 처리 장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 하나의 양태에 따르면, 제1 노즐로부터 처리액 또는 처리 가스를 토출함으로써, 처리 챔버 내에서 이동하는 피처리체를 처리하는 처리 방법으로서, 처리 챔버는 제1 노즐의 위치에서 피처리체의 이동 방향의 상류측의 상류측 공간과 이동 방향의 하류측의 하류측 공간으로 구획된, 피처리체의 이동 경로 위의 공간을 구비하며, 처리 방법은, 하류측 공간에서부터 상류측 공간을 향한 공기 흐름을 생성하는 단계와, 제1 노즐을 이동 방향에 수직한 방향에 비해 이동 방향의 상류측을 향한 토출 방향으로 배향시키는 단계와, 피처리체에 처리액 또는 처리 가스를 토출하는 단계를 포함하는 것인 처리 방법이 제공된다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 대해 설명할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 처리 장치에서의 처리 챔버(1)의 내부 구성을 도시하는 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시한 처리 챔버(1)에 대한 처리액 공급 라인의 개략도이다.
본 실시예에 따른 처리 장치는 대체로 처리 챔버(1), 이 처리 챔버(1) 내에서 피처리체(10)를 이동시키는 이동 유닛, 제1 노즐(5), 제2 노즐(7), 제3 노즐(9), 제4 노즐(8) 및 처리 챔버(1) 내의 피처리체(10)의 이동 경로 위의 공간을 제1 노즐(5)의 위치에서 피처리체(10)의 이동 방향(A)의 상류측의 공간(1a)과 이동 방향(A)의 하류측의 공간(1b)으로 구획하는 구획 부재(3)를 포함한다.
피처리체(10)는 예를 들면 액정 패널용 유리 기판이다. 그러나, 피처리체(10)는 그에 한정되는 것이 아니라 플랫 패널 디스플레이용 기판, 반도체 웨이퍼, 리드 프레임(lead frame), 인쇄 회로 기판 등일 수도 있다.
처리 챔버(1)에는, 피처리체(10)의 이동 방향(A)을 따라 복수 개의 반송 롤러(6)가 마련되어 있다. 이 반송 롤러(6)는 피처리체(10)를 지지한 채로 회전할 수 있다. 피처리체(10)는 반송 롤러(6) 상에서 이동 방향(A)으로 이동한다. 피처리체(10)의 이동 경로는 도 1에 2점 쇄선으로 가상적으로 도시되어 있다. 예를 들면, 폭이 1.1m에 이르는 피처리체(10)가 반송 롤러(6)에 의해 반송될 수 있다. 반송 속도는 1 내지 10 m/min으로 달리할 수 있다. 반송 롤러(6) 외에, 피처리체를 위한 이동 유닛은 또한 도시는 생략한 샤프트, 모터, 구동력 전달 기구 등을 포함한다.
처리 챔버(1)의 상측 부분에는 플레이트형 구획 부재(3)가 마련되어 있다. 구체적으로, 구획 부재(3)는 처리 챔버(1)의 벽(2)의 상면에 매달리도록 마련되어 있다. 구획 부재(3)는 도 1의 지면을 통과하는 방향으로 연장하여, 처리 챔버(1) 내의 피처리체(10)의 이동 경로 위의 공간을 피처리체(10)의 이동 방향(A)의 상류측의 공간(1a)과 이동 방향(A)의 하류측의 공간(1b)으로 구획한다.
구획 부재(3)에 대해 이동 방향(A)의 하류측에서의 벽(2)의 상면에는 하류측 공간(1b)과 연통하는 유입구(12)가 형성되어 있다. 이 유입구(12)를 통해 청정 공기가 처리 챔버(1)의 외부에서부터 하류측 공간(1b) 안으로 유입된다. 유입구(12) 는 벽(2)의 상면에 형성되는 것에 한정되는 것이 아니라, 벽(2)의 측면(도 1에서의 우측면)에 형성될 수도 있다.
구획 부재(3)에 대해 이동 방향(A)의 상류측에서의 벽(2)의 측면(도 1에서의 좌측면)에는 상류측 공간(1a)과 연통하는 유출구(13)가 형성되어 있다. 이 유출구(13)는 벽(2)의 상면 근방의 위치에서 측면에 형성된다. 유출구(13)는 배기 수단(도시 생략)에 연결되어 있다. 유출구(13)는 벽(2)의 측면에 형성되는 것에 한정되는 것이 아니라, 벽(2)의 상면에 형성될 수도 있다.
제1 노즐(5)은 반송 롤러(6)[피처리체(10)의 이동 경로]와 구획 부재(3) 사이에 배치된다. 이 제1 노즐(5)은 피처리체(10)의 이동 경로에 대향한 토출 포트를 갖고 있다.
도 3에는 제1 노즐(5)의 주요부의 확대 사시도가 도시되어 있다.
제1 노즐(5)은 바아(bar) 형상으로 연장한다. 그 하단부에는 제1 노즐(5)의 연장 방향을 따라 슬릿형 토출 포트(5a)가 형성되어 있다.
제1 노즐(5)은 토출 포트(5a)로부터, 피처리체(10)를 처리하기 위한 처리액으로서, 물, 수증기, 물 미스트(water mist), 화학 용액(chemical solution), 화학 용액 미스트, 화학 용액 증기 등을 단독으로 또는 혼합물로 토출할 수 있다.
제1 노즐(5)은 토출 포트(5a)로부터 토출되는 처리액이 피처리체(10)의 이동 방향(A)에 수직인 방향에 비해 이동 방향(A)의 상류측을 향하도록 경사져 있다. 따라서, 토출 포트(5a)로부터 토출되는 처리액은 상류측 공간(1a) 내의 피처리체(10)에 분사된다.
제1 노즐(5)은 도 1의 지면을 통과하는 방향으로 연장하여, 구획 부재(3) 아래에서 상류측 공간(1a)과 하류측 공간(1b) 사이를 구획한다. 슬릿형 토출 포트(5a)는 이동 방향(A)에 실질적으로 직교하는 방향[피처리체(10)의 폭방향]을 따라 연장한다.
본 실시예에서, 수증기가 제1 노즐(5)의 토출 포트(5a)로부터 토출된다. 도 2에 도시한 바와 같이, 증기 발생기(26) 및 증기 재가열기(27)가 처리 챔버(1)의 외부에 마련된다. 증기 발생기(26)는 초순수 또는 탈이온수의 증기를 생성한다. 증기 재가열기(27)는 생성된 증기를 소정의 온도로 가열한다. 가열된 증기는 배관(28)을 통해 제1 노즐(5)의 토출 포트(5a)로부터 토출된다.
증기의 생성을 위해 증기 발생기(26)로 도입되는 초순수 또는 탈이온수의 유량은 예를 들면 4 내지 10 ℓ/min이다. 제1 노즐(5)의 토출 포트(5a)로부터 토출되는 증기의 온도는 예를 들면 100 내지 140℃의 범위로 제어될 수 있다.
이 경우, 수증기가 대기압 중으로 토출될 때에 발생하는 단열 팽창으로 인한 온도 감소를 고려하여, 증기 발생기(26) 및 증기 재가열기(27)는 수증기가 기판 또는 기타 피처리체(10)의 표면에서 100 내지 140℃의 온도를 갖도록 수증기를 180 내지 300℃로 가열하는 데에 사용된다.
제1 노즐(5)의 위치의 바로 하류측에는 이동 경로에 대향한 토출 포트를 갖는 제2 노즐(7)이 마련되어 있다. 제2 노즐(7)로부터의 토출 방향은 이동 경로에 대해 실질적으로 수직이다.
반송 롤러(6) 아래에는 반송 롤러(6)에 대향한 토출 포트를 각각 구비하는 복수 개의 제3 노즐(9)이 마련되어 있다. 이 제3 노즐(9)은 반송 롤러(6)의 맞은편의 피처리체의 이동 경로의 반대측에 배치되어 있다.
처리 챔버(1)의 벽(2)의 내측 측벽에 토출 포트가 대향하도록 복수 개의 제4 노즐(8)이 마련되어 있다. 이 제4 노즐(8)은 피처리체의 이동 경로 위에 배치된다.
제2 노즐(7), 제3 노즐(9), 및 제4 노즐(8) 각각으로부터는 온수가 토출된다. 도 2에 도시한 바와 같이 온수 생성기(29)가 처리 챔버(1)의 외부에 마련되어 있다. 온수 생성기(29)에 의해 생성된, 예를 들면 95℃의 온수가 배관(30) 및 이 배관(30)에서 분기된 배관(31, 33, 32)을 통해 제2 노즐(7), 제3 노즐(9) 및 제4 노즐(8)로 공급된다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 처리 장치를 포함하는 인라인 처리 시스템의 구성을 도시하는 개략도이다.
전술한 처리 챔버(1) 앞에는 반입 챔버(21)가 배치되어 있다. 처리 챔버(1) 다음에는 수세 챔버(water rinse chamber)(22), 건조 챔버(23), 및 반출 챔버(24)가 연속하여 배치되어 있다.
이어서, 본 발명의 실시예에 따른 처리 장치를 사용한 피처리체의 처리 과정에 대해 설명한다.
피처리체(10)는 반입 챔버(21)를 통해 처리 챔버(1) 안으로 보내져, 반송 롤러(6)의 회전에 의해 처리 챔버(1) 내에서 이동 방향(A)을 따라 이동한다.
이 때, 수증기가 제1 노즐(5)로부터 피처리체(10)를 향해 토출된다. 이 수 증기의 온도 및 충돌은 피처리체(10) 상에 형성된 포토레지스트 또는 기타 잔류물을 부풀어오르게 하여 박리시켜 불어내게 된다.
여기서, 본 실시예에서는 처리 챔버(1) 내의 피처리체(10)의 이동 경로 위의 공간이 구획 부재(3) 및 제1 노즐(5)에 의해 피처리체의 이동 방향(A)의 상류측의 공간(1a) 및 하류측의 공간(1b)으로 구획되어 있다. 하류측 공간(1b)에서부터 상류측 공간(1a)을 향한 공기 흐름이 생성된다. 제1 노즐(5)은 이 제1 노즐(5)의 토출 방향이 이동 방향(A)에 수직한 방향에 비해 이동 방향(A)의 상류측을 향하도록 경사져 있다. 이러한 상태에서, 수증기가 피처리체(10)로 토출된다. 따라서, 피처리체(10)로부터 박리되어 불어내어진 포토레지스트는 하류측 공간(1b) 안으로 비산하는 것이 방지된다. 포토레지스트의 일부는 공기 흐름에 의해 이동하여, 유출구(13)를 통해 처리 챔버(1) 외부로 방출된다.
그 결과, 제1 노즐(5)로부터의 수증기의 토출에 의해 박리된 포토레지스트는 제1 노즐(5)의 하류측의 처리된 피처리체(10) 상의 처리된 부분(박리된 부분)에 비산하여 다시 부착되는 것이 방지된다. 따라서, 처리 효율이 개선된다.
또한, 본 실시예에서, 유출구(13)로부터 배기량은 제1 노즐(5)로부터 토출되는 수증기의 유량보다 크도록 되어 있다. 이는 박리되어 불어내어진 포토레지스트가 하류측으로 비산하는 것을 더욱 어렵게 한다.
제1 노즐(5)의 하류측에서는 온수가 피처리체(10)에 0.3㎫의 고압으로 분사된다. 따라서, 피처리체(10) 상에 남아 있는 포토레지스트를 제거할 수 있다.
본 실시예에서, 피처리체(10) 상에 남아 있는 포토레지스트를 제거하기 위해 제1 노즐(5)로부터 토출되는 수증기에는 포토레지스트의 용해를 촉진시키는 화학 물질이 첨가될 수 있다. 이 경우, 수증기 및 처리후에 수증기의 응축으로 인해 생성된 물은 포토레지스트 성분이 내부에 용해되어 있는 상태로 기판 또는 기타 피처리체(10)의 처리된 부분 상에 남아 있게 된다. 그러한 수증기 및 물은 자연적으로 냉각되어, 기판 또는 기타 피처리체(10)의 표면상에 다시 응고될 수 있다.
이 경우, 본 실시예에서는 제1 노즐(5)의 바로 하류측 위치와 같은 소정 위치에 제2 노즐(7)을 배치하고 있다. 이로부터 분사되는 온수의 공급에 의해, 포토레지스트가 용해되어 있는 물은 포토레지스트 성분이 다시 응고되기 전에 기판 또는 기타 피처리체(10)로부터 씻겨 제거될 수 있다.
피처리체(10)로부터 박리된 포토레지스트의 일부는 제1 노즐(5)로부터 토출된 수증기 내에 또는 이 수증기의 냉각에 의해 생성된 물에 혼합되어, 물 유출구(도시 생략)를 통해 배출된다. 포토레지스트의 다른 일부는 반송 롤러(6)에 부착될 수 있고, 나아가서는 그 반송 롤러(6)에 지지된 피처리체(10)의 배면에 부착될 수 있다. 그러나, 본 실시예에서는 반송 롤러(6) 및 피처리체(10)의 배면에 부착되는 이물질은 제3 노즐(9)로부터 토출되는 온수의 샤워(shower)에 의해 씻겨 제거될 수 있다.
반송 롤러(6) 및 피처리체(10)의 배면에 부착된 이물질을 세정하는 것 외에, 제3 노즐(9)은 피처리체(10)의 배면에서 그 피처리체(10)를 가열함으로써 피처리체(10)의 온도를 상승시키고, 이에 의해 수증기의 박리 효과를 향상시키는 기능을 한다.
피처리체(10)로부터 박리되어 불어 날려진 포토레지스트의 일부는 처리 챔버(1) 내에서 위쪽으로 비산하여, 벽(2)의 내측 측면에 부착될 수 있다. 그러나, 본 실시예에서는 벽(2)의 내측 측면에 부착된 이물질은 제4 노즐(8)로부터 토출되는 온수에 의해 씻어 내어져, 폐수와 함께 처리 챔버(1) 외부로 배출된다. 따라서, 벽(2)의 내측 측면에 부착된 이물질이 피처리체(10)로 떨어져 그에 다시 부착되는 것이 방지된다.
전술한 바와 같이, 처리 챔버(1) 내에서 포토레지스트 또는 기타 잔류물이 제거된 피처리체(10)는 이어서 수세 챔버(22)로 반송되어, 피처리체(10)가 물로 세정된다. 이어서, 피처리체(10)는 건조 챔버(23)에서 예를 들면 에어 나이프(air knife)에 의해 건조된다. 그 후, 피처리체(10)는 반출 챔버(24)를 통해 후속 처리 공정으로 보내진다.
이어서, 제1 노즐(5)의 다양한 토출 방향에 대한 피처리체의 이동 방향(A)의 상류측 및 하류측에서의 온도 측정에 대해 설명한다.
구체적으로, 이동 방향(A)을 따라 상류측 지점 A 및 하류측 지점 B에서의 온도를 도 5에 도시한 각도(θ)의 다양한 값에 대해 측정하였다. 여기서, 각도(θ)는 피처리체(10)의 이동 방향(A)과 제1 노즐(5)의 토출 방향 사이의 각도를 지칭한다. 제1 노즐(5)의 토출 방향이 피처리체(10)에 대해 수직인 경우, 그 각도(θ)는 90°이다.
사용된 피처리체(10)는 노볼락 수지(novolac resin)로 된 포토레지스트가 전면에 도포되어 있는 유리 기판이었다. 제1 노즐(5)의 토출 포트와 피처리체(10) 사이의 간격은 5 ㎜로 설정하였다. 온도 측정 지점 A는 제1 노즐(5)의 토출 포트로부터 상류측으로 20 ㎜에 위치한 위치에 설정하였고, 온도 측정 지점 B는 제1 노즐(5)의 토출 포트로부터 하류측으로 20 ㎜에 위치하는 위치에 설정하였다. 수증기의 토출 유량은 50 ㎖/min이었고, 수증기의 설정 온도는 180℃였다.
그 측정 결과를 표 1 및 도 6에 나타낸다.
도 6에서, 수평 축선은 제1 노즐(5)의 각도(θ)를 나타내며, 수직 축선은 상류측 지점 A 및 하류측 지점 B에서 측정된 온도를 나타낸다.
노즐 각도 θ[°] 상류측 지점 A에서의 온도 [℃] 하류측 지점 B에서의 온도 [℃]
0 73 72
15 79 71
30 88 78
45 93 80
60 85 80
75 81 79
90 83 85
제1 노즐(5)의 토출 방향이 피처리체(10)에 대해 수직인 경우[각도(θ)가 90°인 경우]에, 상류측 측정 지점 A에서의 온도는 하류측 측정 지점 B에서의 온도와 거의 동일하다. 이는 제1 노즐(5)로부터 토출된 증기가 상류측 및 하류측 모두로 균일하게 흐른 것을 나타낸다. 즉, 하류측으로 증기가 흐르는 것에 의해, 박리되어 불어 날린 물질이 피처리체(10)의 처리된 부분에 다시 부착될 가능성이 있다. 실제로, 이 경우, 처리된 피처리체(10) 상에 포토레지스트의 부착이 확인되었다.
이와 달리, 제1 노즐(5)의 토출 방향이 상류측으로 경사진 경우[각도(θ)가 15°내지 75°인 경우]에, 상류측 측정 지점 A에서의 기판 온도는 하류측 측정 지점 B에서의 온도보다 높다. 이는 제1 노즐(5)로부터 토출된 증기가 하류측으로보다는 상류측으로 더 많이 흐른 것을 나타낸다. 즉, 하류측으로의 증기의 흐름이 감소하여, 미스트 및 박리된 레지스트가 하류측으로 침입하는 것이 방지된다. 이는 피처리체(10)의 처리된 부분에서의 오염을 방지한다. 게다가, 이 경우, 처리된 피처리체(10)의 표면 상의 잔류물의 양이 수증기가 피처리체(10)에 대해 수직으로 토출되는 경우에 비해 감소된다.
특히, 각도(θ)가 거의 45°인 경우, 지점 A와 지점 B 간에 높은 온도차가 존재한다. 따라서, 박리된 물질이 피처리체(10)에 다시 부착되는 것을 방지하기 위해서는 제1 노즐(5)의 배출 방향을 상류측으로 45°만큼 경사지게 하여 수증기를 배출하는 것이 더 바람직하다.
본 실시예에서, 전술한 바와 같이, 처리 챔버(1) 내의 제1 노즐(5)은 제1 노즐의 토출 방향이 이동 방향(A)에 수직한 방향에 비해 이동 방향(A)의 상류측을 향하도록 경사져 있다. 이 경우, 본 실시예의 하나의 양태에서는, 처리액의 토출 방향이 이동 방향(A)에 대해 소정 각도를 갖도록 처리 챔버(1) 내의 제1 노즐(5)은 사전에 고정될 수 있다. 다른 양태에서, 제1 노즐(5)은 처리액의 토출 방향이 이동 방향(A)에 대해 소정 각도를 갖도록 가동되게 구성될 수도 있다. 이들 양태 중 임의의 것이 본 실시예에서 처리 장치의 구성의 일부로서 적절히 적용될 수 있다.
본 발명의 실시예를 구체예를 참조하여 설명하였다. 그러나, 본 발명은 그에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 사상 내에서 다양한 변형예가 이루어질 수 있다.
본 발명은 포토레지스트 또는 기타 잔류물을 제거하는 데에 한정되는 것이 아니라, 단순한 세정에도 효과적이다. 또한, 피처리체, 처리액, 특정 처리 조건 등도 전술한 것에 한정되지 않는다.
본 발명에 따르면, 기판과 같은 피처리체로부터 제거된 포토레지스트 또는 기타 잔류물이 피처리체의 처리된 부분에 다시 부착되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (20)

  1. 피처리체를 처리하도록 된 처리 챔버와,
    상기 처리 챔버 내에서 상기 피처리체를 이동시키도록 된 이동 유닛과,
    처리액 또는 처리 가스를 토출하는 토출 포트가 상기 피처리체의 이동 경로에 대향하게 배치되어 있고, 상기 피처리체의 이동 방향에 수직한 방향에 비해 상기 이동 방향의 상류측을 향한 토출 방향으로 상기 토출 포트로부터 상기 처리액 또는 처리 가스를 토출하는 제1 노즐과,
    상기 처리 챔버 내의 상기 이동 경로 위의 공간을, 상기 제1 노즐의 위치에서 상기 이동 방향의 상류측의 상류측 공간과 상기 이동 방향의 하류측의 하류측 공간으로 구획하는 구획 부재와,
    상기 하류측 공간과 연통하는 유입구와,
    상기 상류측 공간과 연통하는 유출구
    를 포함하는 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 노즐에 비해 상기 이동 방향의 하류측에 마련되어 토출 포트가 상기 이동 경로에 대향하고 있는 제2 노즐을 더 포함하는 것인 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 이동 유닛은 상기 피처리체를 지지한 채로 회전할 수 있는 반송 롤러를 구비하며, 상기 처리 장치는, 상기 반송 롤러의 맞은편의 상기 이동 경로의 반대측에 마련되어 토출 포트가 상기 반송 롤러에 대향하고 있는 제3 노즐을 더 포함하는 것인 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 처리 챔버의 내벽에 대향한 토출 포트를 갖는 제4 노즐을 더 포함하는 것인 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 피처리체의 이동 방향은 상기 제1 노즐의 토출 방향과 15°내지 75°의 각도(θ)를 이루는 것인 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 각도(θ)는 실질적으로 45°인 것인 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 노즐은 상기 상류측 공간과 상기 하류측 공간 사이를 구획하는 방향으로 연장하는 것인 처리 장치.
  8. 피처리체를 처리하도록 된 처리 챔버와,
    상기 처리 챔버 내에서 상기 피처리체를 이동시키도록 된 이동 유닛과,
    상기 처리 챔버 내의 이동 경로 위의 공간을, 상기 피처리체의 이동 방향의 상류측의 상류측 공간과 상기 이동 방향의 하류측의 하류측 공간으로 구획하는 구획 부재와,
    상기 구획 부재에 근접하여 마련된 제1 노즐
    을 포함하며, 상기 제1 노즐은, 상기 하류측 공간에서부터 상기 상류측 공간을 향한 공기 흐름 내에서, 상기 이동 방향에 수직한 방향에 비해 상기 이동 방향의 상류측을 향한 토출 방향으로 상기 피처리체에 처리액 또는 처리 가스를 토출하는 것인 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 노즐에 비해 상기 이동 방향의 하류측에 마련되어 토출 포트가 상기 이동 경로에 대향하고 있는 제2 노즐을 더 포함하는 것인 처리 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 이동 유닛은 상기 피처리체를 지지한 채로 회전할 수 있는 반송 롤러를 구비하며, 상기 처리 장치는, 상기 반송 롤러의 맞은편의 상기 이동 경로의 반대측에 마련되어 토출 포트가 상기 반송 롤러에 대향하고 있는 제3 노즐을 더 포함하는 것인 처리 장치.
  11. 제8항에 있어서, 상기 피처리체의 이동 방향은 상기 제1 노즐의 토출 방향과 15°내지 75°의 각도(θ)를 이루는 것인 처리 장치.
  12. 제1 노즐로부터 처리액 또는 처리 가스를 토출함으로써, 처리 챔버 내에서 이동하는 피처리체를 처리하는 처리 방법으로서,
    상기 처리 챔버는 상기 제1 노즐의 위치에서 상기 피처리체의 이동 방향의 상류측의 상류측 공간과 상기 이동 방향의 하류측의 하류측 공간으로 구획된 상기 피처리체의 이동 경로 위의 공간을 구비하며, 상기 처리 방법은,
    상기 하류측 공간에서부터 상기 상류측 공간을 향한 공기 흐름을 생성하는 단계와,
    상기 제1 노즐을 상기 이동 방향에 수직한 방향에 비해 상기 이동 방향의 상류측을 향한 토출 방향으로 배향시키는 단계와,
    상기 피처리체에 상기 처리액 또는 처리 가스를 토출하는 단계
    를 포함하는 것인 처리 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제1 노즐로부터 수증기를 토출하는 것인 처리 방법.
  14. 제12항에 있어서, 상기 상류측 공간으로부터의 배기량은 상기 제1 노즐로부터의 처리액의 토출 유량보다 큰 것인 처리 방법.
  15. 제12항에 있어서, 상기 제1 노즐에 비해 상기 이동 방향의 하류측에 마련되어 토출 포트가 상기 이동 경로에 대향하고 있는 제2 노즐로부터 액체를 토출하는 것을 더 포함하는 것인 처리 방법.
  16. 제12항에 있어서, 상기 피처리체는 이 피처리체를 지지한 채로 회전할 수 있 는 반송 롤러에 의해 이동되며, 상기 처리 방법은, 상기 반송 롤러의 맞은편의 상기 이동 경로의 반대측에 마련되어 토출 포트가 상기 반송 롤러에 대향하고 있는 제3 노즐로부터 액체를 토출하는 것을 더 포함하는 것인 처리 방법.
  17. 제12항에 있어서, 상기 처리 챔버의 내벽에 대향한 토출 포트를 갖는 제4 노즐로부터 액체를 토출하는 것을 더 포함하는 것인 처리 방법.
  18. 제12항에 있어서, 상기 피처리체의 이동 방향은 상기 제1 노즐의 토출 방향과 15°내지 75°의 각도(θ)를 이루는 것인 처리 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 각도(θ)는 실질적으로 45°인 것인 처리 방법.
  20. 제12항에 있어서, 상기 제1 노즐은 상기 상류측 공간과 상기 하류측 공간 사이를 구획하는 방향으로 연장하는 것인 처리 방법.
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