CN109719084B - 吹气除尘工装及mems芯片除尘方法 - Google Patents
吹气除尘工装及mems芯片除尘方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109719084B CN109719084B CN201811616724.3A CN201811616724A CN109719084B CN 109719084 B CN109719084 B CN 109719084B CN 201811616724 A CN201811616724 A CN 201811616724A CN 109719084 B CN109719084 B CN 109719084B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- air blowing
- mems chip
- dust removal
- blowing
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
本发明公开了一种吹气除尘工装及MEMS芯片除尘方法，其中，包括依次布置的收集装置、吹气装置和清洁装置，所述吹气装置的吹气方向与所述收集装置、吹气装置和清洁装置依次布置的方向呈倾斜角度，并且所述吹气装置的吹气方向相对于所述清洁装置朝向所述收集装置所在一侧，该吹气除尘工装及MEMS芯片除尘方法能够解决现有技术中的MEMS芯片表面灰尘多而造成MEMS芯片表面异物不良率的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及芯片除尘技术领域，尤其涉及一种吹气除尘工装及MEMS芯片除尘方法。
背景技术
现有技术的具有MEMS芯片(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System，中文名称为微机电系统，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置)的电路板中，MEMS芯片的表面往往会积累一些灰尘等异物，造成MEMS芯片表面异物不良率，这样显然不利于电路板的清洁，甚至还有可能影响到MEMS芯片和电路板的正常工作，因此，相关技术人员对于MEMS芯片除尘展开了深入的研究，力求设计出完善的MEMS芯片除尘方案。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种吹气除尘工装，旨在解决现有技术中MEMS芯片表面灰尘多而造成MEMS芯片表面异物不良率的技术问题。
为了实现上述目的，本发明提供一种吹气除尘工装，其中，包括依次布置的收集装置、吹气装置和清洁装置，所述吹气装置的吹气方向与所述收集装置、吹气装置和清洁装置依次布置的方向呈倾斜角度，并且所述吹气装置的吹气方向相对于所述清洁装置朝向所述收集装置所在一侧。
优选地，所述收集装置为吸尘器。
优选地，所述吹气装置包括具有第一吹气口的第一吹气管，所述第一吹气口的朝向与所述收集装置、吹气装置和清洁装置依次布置的方向呈倾斜角度。
优选地，所述吹气装置包括包括吹气主管，第一吹气管的数量为多个，多个所述第一吹气管间隔地连接于所述吹气主管。
优选地，所述吹气主管的设定气压为4MPa-6MPa，所述第一吹气管的设定气压为0.2MPa-0.3MPa。
优选地，所述清洁装置为包括具有第二吹气口的第二吹气管，所述第二吹气口的朝向与所述收集装置、吹气装置和清洁装置依次布置的方向垂直。
优选地，所述倾斜角度为30°至60°。
此外，本发明还提供一种MEMS芯片除尘方法，采用上述吹气除尘工装，并且用于设置有MEMS芯片的电路板，其中，所述方法包括：
步骤s11，将所述电路板固定在待吹扫工位上；
步骤s12，将所述吹气除尘工装与所述电路板对应设置，使所述吹气装置的吹气方向与所述电路板呈倾斜夹角并且使所述吹气方向对应于所述MEMS芯片；
步骤s13，开启所述收集装置、吹气装置和清洁装置，并沿从所述清洁装置朝向所述收集装置的方向移动所述吹气除尘工装，以对所述MEMS芯片进行吹扫。
优选地，在所述步骤s13中，所述吹气装置的吹扫时间为30s-120s，所述吹气装置的气流输出端与对应的所述MEMS芯片的下表面之间的垂直距离为1cm-3cm。
优选地，所述MEMS芯片除尘方法还包括在步骤s13后进行的步骤s14，其中，
步骤s14，采用自动光学检验设备对所述MEMS芯片进行表面异物检验。
优选地，所述方法包括：在所述步骤s11中，将所述电路板固定在待吹扫工位上以使所述MEMS芯片朝下布置，所述步骤S12中，将所述吹气除尘工装与所述电路板对应设置以使所述吹气除尘工装布置于所述MEMS芯片下方。
本发明的技术方案中，由于吹气除尘工装具有依次布置的收集装置、吹气装置和清洁装置，所以可以对设置有MEMS芯片的电路板(例如印刷电路板PCB)进行MEMS芯片吹扫，例如可以将吹气除尘工装布置在MEMS芯片下方，使吹气装置的吹气方向与电路板1呈倾斜夹角并且使吹气方向对应于MEMS芯片；开启吹气除尘工装后可以沿从清洁装置朝向收集装置的方向移动吹气除尘工装，以对MEMS芯片进行吹扫，收集装置可以在吹气装置前端收集吹气装置吹落的异物，清洁装置可以在吹气装置后端保证异物不再落下，形成保护作用，该吹气除尘工装可以有效地对MEMS芯片除尘，极大降低MEMS芯片表面异物不良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明的优选实施方式的吹气除尘工装的工作示意图；
图2为本发明的优选实施方式的MEMS芯片除尘方法的简化原理框图。附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 1 | 电路板 | 2 | MEMS芯片 |
| 100 | 收集装置 | 200 | 吹气装置 |
| 201 | 第一吹气口 | 300 | 清洁装置 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
参见图1，根据本发明的一个方面，提供一种吹气除尘工装，其中，吹气除尘工装包括依次布置的收集装置100、吹气装置200和清洁装置300，吹气装置200的吹气方向与收集装置100、吹气装置200和清洁装置300依次布置的方向呈倾斜角度R，并且吹气装置200的吹气方向相对于清洁装置300朝向收集装置100所在一侧，从而方便吹气装置200吹落后的MEMS芯片2上的异物被收集至收集装置100中。
本发明的技术方案中，由于吹气除尘工装具有依次布置的收集装置100、吹气装置200和清洁装置300，所以可以对设置有MEMS芯片2的电路板1(例如印刷电路板PCB)进行MEMS芯片2吹扫，例如可以将吹气除尘工装布置在MEMS芯片2下方，使吹气装置200的吹气方向与电路板1呈倾斜夹角并且使吹气方向对应于MEMS芯片2；开启吹气除尘工装后可以沿从清洁装置300朝向收集装置100的方向移动吹气除尘工装，以对MEMS芯片2进行吹扫，收集装置100可以在吹气装置200前端收集吹气装置200吹落的异物，清洁装置300可以在吹气装置200后端保证异物不再落下，形成保护作用，该吹气除尘工装可以有效地对MEMS芯片2除尘，极大降低MEMS芯片2表面异物不良率。
根据本发明的具体实施方式，收集装置100可以为吸尘器或类似的装置，吹气装置200可以包括具有第一吹气口201的第一吹气管，第一吹气口201的朝向与收集装置100、吹气装置200和清洁装置300依次布置的方向呈倾斜角度R，第一吹气口201的朝向即指吹气装置200的吹气方向。吹气装置200还可以包括包括吹气主管，第一吹气管的数量为多个，多个第一吹气管间隔地连接于吹气主管，从而可以对一列MEMS芯片2进行除尘。
当然，吹气主管的设定气压可以为4MPa-6MPa，第一吹气管的设定气压可以为0.2MPa-0.3MPa。此外，清洁装置300可以为包括具有第二吹气口的第二吹气管，第二吹气口的朝向与收集装置100、吹气装置200和清洁装置300依次布置的方向垂直。且本发明不限于此。需要说明的是，由于吹气装置200和清洁装置300的具体结构并未示出，因此省略了第一吹气管、吹气主管、第二吹气口的第二吹气管等具体结构的示例和标号，但基于文字记载，本领域人员显然容易理解这些部件的具体结构形式。
当然，以上提到的倾斜角度R可以为30°至60°，并且可以根据实际需要适当地调整倾斜角度R的范围。
参见图2，根据本发明的另一个方面，还提供一种MEMS芯片除尘方法，该MEMS芯片除尘方法采用上述吹气除尘工装，并且用于设置有MEMS芯片2的电路板1，方法包括：
步骤s11(布置电路板)，将电路板1通过相关工装夹具固定在待吹扫工位上，具体地，可以将电路板1固定在待吹扫工位上以使MEMS芯片2朝下布置，如此一来，可以使MEMS芯片2上被吹气装置200吹下的异物依靠自重落下，从而更方便收集装置100进行异物收集，以提高本发明提供的MEMS芯片除尘方法的工作效率；
步骤s12(布置吹气除尘工装)，将吹气除尘工装与电路板1对应设置，具体地，可以将吹气除尘工装与电路板1对应设置以使吹气除尘工装布置于MEMS芯片2下方，使吹气装置200的吹气方向与电路板1呈倾斜夹角并且使吹气方向对应于MEMS芯片2，具体地，电路板1可以水平放置，收集装置100、吹气装置200和清洁装置300依次布置的方向也可以呈水平设置，此时电路板1与收集装置100、吹气装置200和清洁装置300依次布置的方向平行设置，此时倾斜夹角即为以上提到的倾斜角度R；
步骤s13(启动吹气除尘工装，控制吹气除尘工装按预定方向运行)，开启收集装置100、吹气装置200和清洁装置300，并沿从清洁装置300朝向收集装置100的方向移动吹气除尘工装，以对MEMS芯片2进行吹扫，具体地，即吸尘器开启、吹气装置200和清洁装置300分别吹气，吹气装置200的吹扫时间为30s-120s，吹气装置200的气流输出端(即第一吹气口201的末端)与对应的MEMS芯片2的下表面之间的垂直距离H为1cm-3cm。
当然，该MEMS芯片除尘方法的优点与上述吹气除尘工装的优点类似，能够有效地对MEMS芯片2除尘，极大降低MEMS芯片表面异物不良率，经实验论证，通过该MEMS芯片除尘方法进行除尘处理的MEMS芯片的表面异物不良率至少可以控制在2％左右，甚至更低。
此外，MEMS芯片除尘方法还包括在步骤s13后进行的步骤s14，其中，步骤s14，采用自动光学检验设备对MEMS芯片2进行表面异物检验，从而进一步确保MEMS芯片的表面异物不良率在所需范围内，及时将不合格产品进行重新吹扫处理，待表面异物检验合格后，可以对电路板1贴外壳，回流完成麦克风封装工艺，但是，本发明提供的MEMS芯片除尘方法并不限于麦克风的生产过程。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种吹气除尘工装，其特征在于，包括依次布置的收集装置、吹气装置和清洁装置，所述吹气装置的吹气方向与所述收集装置、吹气装置和清洁装置依次布置的方向呈倾斜角度，并且所述吹气装置的吹气方向相对于所述清洁装置朝向所述收集装置所在一侧；所述清洁装置的吹气方向垂直于所述收集装置、吹气装置和清洁装置依次布置的方向；所述吹气除尘工装用于沿所述清洁装置朝向所述收集装置的方向移动，以对设置有MEMS芯片的电路板进行吹扫；所述倾斜角度为30°至60°，所述吹气除尘工装用于设置于所述电路板的下方。
2.根据权利要求1所述的吹气除尘工装，其特征在于，所述收集装置为吸尘器。
3.根据权利要求1所述的吹气除尘工装，其特征在于，所述吹气装置包括具有第一吹气口的第一吹气管，所述第一吹气口的朝向与所述收集装置、吹气装置和清洁装置依次布置的方向呈倾斜角度。
4.根据权利要求3所述的吹气除尘工装，其特征在于，所述吹气装置包括吹气主管，第一吹气管的数量为多个，多个所述第一吹气管间隔地连接于所述吹气主管。
5.根据权利要求4所述的吹气除尘工装，其特征在于，所述吹气主管的设定气压为4MPa-6MPa，所述第一吹气管的设定气压为0.2MPa-0.3MPa。
6.根据权利要求3所述的吹气除尘工装，其特征在于，所述清洁装置为包括具有第二吹气口的第二吹气管，所述第二吹气口的朝向与所述收集装置、吹气装置和清洁装置依次布置的方向垂直。
7.一种MEMS芯片除尘方法，采用根据权利要求1至6中任意一项所述的吹气除尘工装，并且用于设置有MEMS芯片的电路板，其特征在于，所述方法包括：
步骤s11，将所述电路板固定在待吹扫工位上；
步骤s12，将所述吹气除尘工装与所述电路板对应设置，使所述吹气装置的吹气方向与所述电路板呈倾斜夹角并且使所述吹气方向对应于所述MEMS芯片；
步骤s13，开启所述收集装置、吹气装置和清洁装置，并沿从所述清洁装置朝向所述收集装置的方向移动所述吹气除尘工装，以对所述MEMS芯片进行吹扫。
8.根据权利要求7所述的MEMS芯片除尘方法，其特征在于，在所述步骤s13中，所述吹气装置的吹扫时间为30s-120s，所述吹气装置的气流输出端与对应的所述MEMS芯片的下表面之间的垂直距离为1cm-3cm。
9.根据权利要求7所述的MEMS芯片除尘方法，其特征在于，所述MEMS芯片除尘方法还包括在步骤s13后进行的步骤s14，其中，
步骤s14，采用自动光学检验设备对所述MEMS芯片进行表面异物检验。
10.根据权利要求7所述的MEMS芯片除尘方法，其特征在于，所述方法包括：在所述步骤s11中，将所述电路板固定在待吹扫工位上以使所述MEMS芯片朝下布置，所述步骤s12中，将所述吹气除尘工装与所述电路板对应设置以使所述吹气除尘工装布置于所述MEMS芯片下方。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811616724.3A CN109719084B (zh) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 吹气除尘工装及mems芯片除尘方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811616724.3A CN109719084B (zh) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 吹气除尘工装及mems芯片除尘方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109719084A CN109719084A (zh) | 2019-05-07 |
| CN109719084B true CN109719084B (zh) | 2021-03-19 |
Family
ID=66297348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811616724.3A Active CN109719084B (zh) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 吹气除尘工装及mems芯片除尘方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109719084B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114798532A (zh) * | 2022-06-29 | 2022-07-29 | 江苏卓高新材料科技有限公司 | 提高隔膜检测精度的清灰装置以及清灰方法 |
| CN115870280B (zh) * | 2023-01-06 | 2023-07-07 | 杭州芯云半导体技术有限公司 | 一种编带缝合异物吹气装置及吹气方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203610396U (zh) * | 2013-10-18 | 2014-05-28 | 惠州市三协精密有限公司 | 自动吹气除尘装置及液晶面板自动组立设备 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4776380B2 (ja) * | 2006-01-20 | 2011-09-21 | 株式会社東芝 | 処理装置及び処理方法 |
| JP2008194661A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Kunio Miyata | エアクリーナヘッドの噴出口の噴出角度と吸込口の吸込角度と配置 |
| TWM378476U (en) * | 2009-12-09 | 2010-04-11 | bo-cheng Xue | Semiconductor components dust removal apparatus |
| CN201632453U (zh) * | 2010-01-13 | 2010-11-17 | 薛伯承 | 半导体元件的除尘装置 |
| CN204122414U (zh) * | 2014-06-20 | 2015-01-28 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种镜座贴附机台及其除尘治具 |
| JP6531700B2 (ja) * | 2016-04-11 | 2019-06-19 | トヨタ自動車株式会社 | 異物除去装置 |
| CN108273804A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-07-13 | 国联汽车动力电池研究院有限责任公司 | 一种锂电池极片的除尘方法及实施该方法的除尘装置 |
| CN109018837B (zh) * | 2018-09-10 | 2021-10-01 | 瑞安市金易得机电有限公司 | 一种工件上色用移动输送装置 |
-
2018
- 2018-12-26 CN CN201811616724.3A patent/CN109719084B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203610396U (zh) * | 2013-10-18 | 2014-05-28 | 惠州市三协精密有限公司 | 自动吹气除尘装置及液晶面板自动组立设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109719084A (zh) | 2019-05-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109719084B (zh) | 吹气除尘工装及mems芯片除尘方法 | |
| CN203610396U (zh) | 自动吹气除尘装置及液晶面板自动组立设备 | |
| CN110823522A (zh) | 一种可插拔收发光模块自动化检测系统 | |
| CN105269389B (zh) | 槽加工头的集尘机构及槽加工装置 | |
| CN205888495U (zh) | 一种两器自动插管机 | |
| CN213103603U (zh) | 一种高效除尘的清洁装置以及一种离子除尘装置 | |
| CN110434121A (zh) | 一种扬声器生产加工用除尘设备与工艺 | |
| CN104297423A (zh) | 检测装置和检测方法 | |
| CN210995626U (zh) | 芯片除尘设备 | |
| CN112271151B (zh) | 一种机台污染监测装置及加工设备 | |
| CN209287746U (zh) | 一种用于小零件自清洁型光学检测分拣装置 | |
| CN216094947U (zh) | 一种金属工件残次品自动筛分收集一体机 | |
| CN215089463U (zh) | 一种超声波除尘装置 | |
| CN215314417U (zh) | 针测机用除尘装置 | |
| CN204122414U (zh) | 一种镜座贴附机台及其除尘治具 | |
| CN104070037A (zh) | 自动化产线静电消除及除尘系统 | |
| CN212652313U (zh) | 微动开关端子除尘装置 | |
| CN109264125A (zh) | 主动旋转风式撕膜方法 | |
| TWM618645U (zh) | 用於試紙半成品之後處理設備 | |
| CN107297785A (zh) | 具有自动清废功能的刀模 | |
| CN219771108U (zh) | 一种fpc斜插机四轴上料检测机构 | |
| CN108059337B (zh) | 一种用于酸洗工序的光纤预制棒拾取装置及拾取方法 | |
| CN220825661U (zh) | 一种清渣机构及工作台 | |
| CN219401439U (zh) | 一种芯片生产加工除尘装置 | |
| CN110813925A (zh) | 一种静电除尘装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20200610 Address after: 261000 building 10, Geer phase II Industrial Park, No. 102, Ronghua Road, Ronghua community, Xincheng street, Weifang High tech Zone, Weifang City, Shandong Province Applicant after: Weifang goer Microelectronics Co.,Ltd. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Applicant before: GOERTEK Inc. |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |