KR100798986B1 - 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법 - Google Patents

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마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 제 1 플레이트 상에 유전체 보호층을 형성하는 보호층 형성수단과, 제 2 플레이트 상에 도포한 형광체층을 소성하는 형광체층 소성수단과, 유전체 보호층을 형성한 제 1 플레이트면과, 형광체층을 소성한 제 2 플레이트면을 대향시켜 당해 2매의 플레이트간을 밀봉하는 밀봉수단과, 제 1 플레이트와 제 2 플레이트의 사이를 배기 ·소성하는 배기·소성수단을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조장치로서, 상기 4개의 수단이 1개 이상의 밀폐실에 배치되고, 당해 장치구동시에서 상기 밀폐실 내부 혹은 상기 1개 이상의 밀폐실간의 모두가 수증기분압이 10mPa 이하인 가스 분위기, 혹은 기압이 1Pa 이하인 가스 분위기로 유지되기 때문에, 보호층이나 형광체층의 흡수성이 억제되어, PDP의 성능저하가 회피된다. 또한, 보호층이 대기 중의 탄산가스와 접촉되는 일이 없으므로, 상기 효과에 덧붙여서, 탄산가스에 의한 보호층의 변질을 방지할 수 있다.
배기·소성수단, 플레이트

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법{PRODUCTION METHOD FOR PLASMA DISPLAY PANEL}
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널과 그 제조방법에 관한 것이다.
최근, 고품질 표시나 대화면화 등 디스플레이의 한층 더 고성능화가 요구되어, 여러 가지 디스플레이의 개발이 이루어지고 있다. 주목받는 대표적인 디스플레이로서는 CRT 디스플레이, 액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등을 들 수 있다.
PDP는 일반적으로는 복수의 전극과 유전체막(유전체층)을 배치한 2장의 얇은 유리판을 복수의 격벽을 통해 대향시켜, 당해 복수의 격벽의 사이에 형광체층을 배치하여, 양 유리판의 사이에 방전가스를 봉입하여 기밀접착한 구성을 갖는다. 그리고, 상기 복수의 전극에 급전하여, 방전가스 내에 발생한 방전에 의해 형광 발광시키는 것이다. 따라서, 대화면화해도 CRT와 같이 깊이 치수나 중량이 증대하기 어렵고, 또한, LCD와 같이 시야 각도가 한정되는 것이 아니라는 점에서 우수하다. 최근에는 50인치 이상인 대화면의 PDP가 상품화되는 것에 이르고 있다.
여기에서 통상, 상기 형광체층과 대향하는 유리판의 유전체막에는 방전에 의한 유전체막의 손상을 막기 위해서, 산화마그네슘으로 이루어지는 보호층이 적층된 다.
이 보호층은 예컨대, 스퍼터법 등으로 형성되지만, 양호한 보호층을 형성하기 위해서는 스퍼터링시에 보호층으로 불순물이 혼입하거나, 정전기가 발생하는 것을 막을 필요가 있다. 이 때문에, 보호층 형성공정에서의 분위기 중에 일정한 수증기분압(예컨대, 약 1.5kPa)의 수분이 포함되도록 하면, 분위기 중에서의 불순물의 부유가 억제되어, 정전기의 발생도 억제된다고 생각된다.
그러나, 산화마그네슘에는 흡수성이 보여, 물을 포함하는 것에 의해 변질하는 성질이 있다. 이로 인해, 산화마그네슘으로 이루어지는 보호층이 일정 이상의 수증기를 포함하는 대기에 닿으면, 보호층의 성능이 저하되는 경우가 있다.
또한, 이와 같이 보호층 내에 수분이 혼입되면, PDP의 제조공정이나 제조한 후에, 해당 수분의 일부가 형광체층으로 이동하므로, 이것을 열화시키는 원인이 되어, PDP의 표시성능을 저하시키는 원인이 된다.
또한, 산화마그네슘에는 대기 중의 탄산가스와 반응하여 탄산마그네슘으로 변화하는 성질도 있고, 이 경우도 보호층으로서의 성능을 저하시킨다.
또한, 분위기 중에 수증기가 많이 포함되면, 스퍼터링시에 오방전이 일어나 버리는 경우도 있다.
이상과 같은 것으로부터, 양호한 표시성능의 PDP를 제조하고, 이것을 얻기 위해서는, 아직 많은 개량의 여지가 보인다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 양호한 보호층 및 형광체층을 형성함으로써, 우수한 형광효율의 PDP를 제조할 수 있는 방법 및 그 제조장치를 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 제 1 플레이트 상에 유전체 보호층을 형성하는 보호층 형성공정과, 제 2 플레이트 상에 도포한 형광체층을 소성하는 형광체층 소성공정과, 유전체 보호층을 형성한 제 1 플레이트면과, 형광체층을 소성한 제 2 플레이트면을 대향시켜 당해 2매의 플레이트간을 밀봉하는 밀봉공정과, 제 1 플레이트와 제 2 플레이트의 사이를 배기 ·소성하는 배기 ·소성공정을 거친 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법으로서, 상기 4개의 공정 동안, 계속하여 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트를 수증기분압이 1OmPa 이하인 가스 분위기, 또는, 기압이 1Pa 이하인 가스 분위기 하에 두는 것으로 하였다.
이와 같이, 보호층 형성공정, 형광체층 소성공정, 밀봉공정, 배기 ·소성공정의 4개의 공정 및 각 공정끼리의 동안, 항상 상기 가스 분위기 하에서 행함으로써, 보호층 형성공정에서 배기 ·소성공정에 이르기까지, 계속하여 보호층이 수분량이 적은 가스 분위기 중에 유지된다. 또한, 형광체 소성공정에서 배기 ·소성공정에 이르기까지, 형광체층도 수증기량이 적은 가스 분위기 중에 유지된다. 따라서, 수분에 의한 보호층의 열화가 억제되는 동시에, 형광체층의 열화도 회피된다.
또한, 이로 인해서, 보호층이 대기 중의 탄산가스와 접촉되는 경우도 없으므로, 상기 효과에 덧붙여, 탄산가스에 의한 보호층의 변질을 방지할 수 있다.
또한, 상기 공정을 밀폐실 내에서 연속적으로 행함으로써, 상기 공정 중의 가스 분위기 중에 불순물이 혼입하는 것이 방지되어, 정전기의 발생을 억제하는 효 과도 얻을 수 있다.
또, 여기에서 기압의「1Pa」 및 수증기분압의「1OmPa」은 본원 발명자가 면밀히 검토한 결과, 보호층의 산화마그네슘의 흡수성을 효과적으로 억제하는 데에 효과적인 수증기량을 포함하는 가스 분위기의 기압으로서 발견한 것이다.
상기 건조가스로서는 형광체 소성공정 및 밀봉공정에서는 산소가스 또는 산소를 포함하는 가스를 들 수 있다. 또한, 건조가스로서는 기본적으로는 비활성가스, 질소 중 어느 하나를 주성분으로 하는 가스, 또는 산소와 비활성가스의 혼합체를 주성분으로 하는 가스 등을 이용할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 보호층 형성공정 후로부터 밀봉공정 전의 사이에서, 보호층을 형성한 제 1 플레이트를 보온하는 것이 바람직하다. 이로 인해, 보호층의 형성 직후의 고온상태에 있는 제 1 플레이트의 열을 이용하여, 밀봉공정에서의 가열을 그만큼 필요로 하지 않고 끝나서, 해당 공정을 신속히 행할 수 있다.
또, 상기 보온온도는 120℃ 이상인 것이 바람직하다. 이것은 보호층 형성공정 후의 제 1 플레이트를 효과적으로 보온하면서, 가스 분위기로부터 보호층에 흡수되는 수분을 억제하는 데에 적절한 온도이다. 또, 이 보온온도의 상한으로서는 당연하지만 상기 제 1 플레이트의 내열온도에 의존하기 때문에, 이것에 기초한 온도범위(구체적으로는 120℃∼150℃)로 설정해야 하는 것은 말할 필요도 없다.
또한, 보호층 형성 후와 밀봉공정 전의 사이에서, 보호층의 검사를 행하도록 해도 된다. 이로 인해, 보호층에 불량이 있는 경우에는 해당 플레이트를 밀봉공정 전에 제외할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 보호층 형성 후와 밀봉공정 전의 사이에서, 보호층의 청정처리를 행하여도 된다. 이 경우, 보호층의 표면을 방전시켜 행하는 방법 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명은 제 1 플레이트 상에 유전체 보호층을 형성하는 보호층 형성수단과, 제 2 플레이트 상에 도포한 형광체층을 소성하는 형광체층 소성수단과, 유전체 보호층을 형성한 제 1 플레이트면과, 형광체층을 소성한 제 2 플레이트면을 대향시켜 해당 2장의 플레이트간을 밀봉하는 밀봉수단과, 제 1 플레이트와 제 2 플레이트의 사이를 배기 ·소성하는 배기 ·소성수단을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조장치로서, 상기 4개의 수단이 1개 이상의 밀폐실에 배치되어, 당해 장치구동시에, 상기 밀폐실 내부 혹은 상기 1개 이상의 밀폐실간의 모두가 수증기분압이 1OmPa 이하인 가스 분위기 또는 기압이 lPa 이하인 가스 분위기로 유지되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 제조장치로 하였다.
이로 인해서, 상기 제조방법을 이용할 수 있어, 양호한 보호층과 형광체층을 구비하는 우수한 표시성능의 PDP를 제조할 수 있다.
도 1은 제 1 실시예에서의 PDP의 주요구성도.
도 2는 PDP의 제조단계를 나타내는 도면.
도 3은 건조가스 분위기장치의 측면단면도.
도 4는 건조가스 분위기장치의 상면단면도.
도 5는 보호층 검사실의 구성을 나타내는 도면.
도 6은 보호층 보수실의 구성을 나타내는 도면.
(제 1 실시예)
1-1. PDP의 구성
도 1은, 본 발명의 제 1 실시예에 관한 교류면방전형 플라즈마 디스플레이 패널(1)(이하, 단순히 PDP(1)라 함)의 주요구성을 나타내는 부분적인 단면사시도이다. 도면 중 z방향이 PDP(1)의 두께방향, xy평면이 PDP(1)의 패널면에 평행한 평면에 상당한다. PDP(1)는 여기에서는 일례로서 42인치급의 NTSC 사양에 맞춘 것으로 하고 있지만, 본 발명은 물론 이 외의 크기나 사양이어도 된다.
도 1에 나타내는 바와 같이, PDP(1)의 구성은 서로 주면을 대향시켜 배치된 전면패널(10) 및 후면패널(16)로 크게 구별된다.
전면패널(10)의 기판이 되는 전면패널 유리(11)에는 그 한쪽의 주면에 띠형상의 투명전극(120, 130)(두께 0.1㎛, 폭 150㎛)과, 버스라인(121, 131)(두께 7㎛, 폭 95㎛)이 적층되고, 복수쌍의 표시전극(12, 13)(X전극(13), Y전극(12))이 형성되어 있다.
표시전극(12, 13)을 배치한 전면패널 유리(11)에는 당해 유리(21)의 주면 전체에 걸쳐서 두께 약 30㎛의 유전체 유리층(24)과 두께 약 1.0㎛의 보호층(25)이 차례대로 코트되어 있다.
후면패널(16)의 기판이 되는 후면패널 유리(17)에는 그 한쪽의 주면에 두께 5㎛, 폭 60㎛인 복수의 어드레스전극(18)이 x방향을 길이 방향으로 하여 y방향으로 일정간격마다(360㎛) 스트라이프형상으로 나란히 설치되고, 이 어드레스전극(18)을 내포하도록 후면패널 유리(17)의 전(全)면에 걸쳐서 두께 30㎛의 유전체 유리막(19)이 코트되어 있다. 유전체 유리막(19) 상에는 추가로 인접하는 어드레스전극(18)의 간극에 맞추어 격벽(20)(높이 약 150㎛, 폭 40㎛)이 배치되고, 그리고 인접하는 2개의 격벽(20)의 측면과 그 사이의 유전체 유리막(19)의 면상에는 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 각각에 대응하는 형광체층(21∼23)이 형성되어 있다.
이와 같은 구성을 갖는 전면패널(l0)과 후면패널(16)은 어드레스전극(18)과 표시전극(12, 13)의 서로의 길이 방향이 직교하도록 대향시키면서, 양 패널(20, 26)의 외주 테두리부가 유리프릿으로 밀봉되어 있다. 이 양 패널(10, 16) 사이에는 He, Xe, Ne 등의 비활성 가스 성분으로 이루어지는 방전가스(봉입가스)가 소정의 압력(통상 500∼760Torr 정도)으로 봉입되어 있다.
인접하는 격벽(20) 사이는 방전공간(24)이고, 이웃하는 한쌍의 표시전극(12, 13)과 1개의 어드레스전극(18)이 방전공간(24)을 끼워서 교차하는 영역이 화상표시에 관련된 셀에 대응한다. 셀피치는 x방향이 1080㎛, y방향이 360㎛이다.
1-2. PDP의 동작
이 PDP(1)를 구동할 때에는 도시하지 않은 패널구동부에 의해서, 어드레스(주사)전극(18)과 표시전극(12)에 펄스를 인가하여 기입방전(어드레스방전)을 행한 후, 각 쌍의 표시전극(12, 13)에 유지펄스를 인가한다. 이로 인해서, 유지방전이 이루어지면, 유지방전이 시작되어, 화면표시가 행해진다.
여기서, 본 제 1 실시예의 주된 특징은 PDP(1)의 보호층(15)과 형광체층(21∼23)의 제조방법에 있다.
본 제 1 실시예에서는 이하에 나타내는 바와 같이, 건조가스 분위기장치(100)를 이용하여, 보호층(15)의 형성(산화마그네슘층의 형성), 형광체층(21∼23)의 소성 및 전면패널(10)과 후면패널(16)의 밀봉, 배기 ·소성공정이라고 한 제조공정을 건조가스 분위기 중에서 연속하여 행하는 것으로 하였다.
상기 보호층을 형성할 때에는 보호층으로의 불순물의 혼입이나 정전기의 발생에 의한 결함을 막기 위해서, 일반적으로 보호층 형성공정에서의 분위기 중에서 일정량의 수증기가 포함되는 것이 바람직하다. 그러나, 산화마그네슘으로 이루어지는 보호층(15)에는 흡수성이 있고, 분위기 중의 수분이 많으면, 수산화마그네슘 등으로 변질하는 경우가 있다. 이것은 보호층으로서의 기능(구체적으로는 유전체 보호층으로서의 기능 및 2차전자 방출기능)을 저하시키는 원인이 된다. 또한, 보호층 내에 혼입된 수분은 밀봉공정 후에 형광체층으로 이동하여, 이것을 변성시키고 표시성능의 저하를 초래하는 경우가 있다. 또한, 보호층의 산화마그네슘에는 대기에 접촉되면, 탄산가스와 반응하는 성질도 보여, 이 경우도 보호층의 변성을 초래할 가능성이 있다.
그래서, 상기와 같이 건조가스 분위기에서 각 공정을 행하여, 보호층(15)이나 형광체층(21∼23) 내에 수분이 포함되는 것을 억제하는 것으로 하였다. 이로 인해, 수분의 흡수나 탄산가스와의 반응을 회피하여 순도 좋게 형성된 보호층(15)에 의해, PDP의 동작시에는 형광체층(21∼23)의 변성을 방지하면서, 종래에 비해서 한층 더 우수한 표시성능이 발휘된다.
다음에, 도 2에 나타내는 PDP의 제작단계도를 이용하여 보호층(15)과 형광체 층(21∼23)의 제조방법을 구체적으로 설명한다. 이후에 기입하는 S, S' 및 P의 각 번호는 각각 제작단계도 내의 공정단계를 나타내는 것이다.
2. PDP의 제작방법
2-1. 전면패널(보호층 미형성까지)의 제작(S1∼S3)
우선, 전면패널 유리(11)로서, 두께 2.8mm인 소다석회 유리로 이루어지는 유리판을 준비하고, 이에 대해서 도입검사를 행한다. 본 검사는 유리판의 두께 편차가 전체에서 ±30㎛ 이하로서, 또한 표면에 크랙(금이 감)이나 결손, 결함 등이 없는지를 검사하는 것이다. 이 검사에서 채택한 유리판을 이용하여, 용제 또는 순수(純水)로 세정한다(S1).
이어서, 전면패널 유리(11)의 표면 상에 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 SnO2 등의 도전체 재료에 의해, 두께 20㎛인 투명전극(120, 130)을 스트라이프 형상으로 형성한다. 또한, 이 투명전극(120, 130) 상에 Ag 또는 Cr/Cu/Cr의 3층으로 이루어지는 버스전극(121, 131)을 적층하여, 표시전극(12, 13)을 형성한다(S2). 이들 전극의 제작방법에 관해서는, 스크린인쇄법이나 포트리소그래피법 등의 공지의 제작법을 적용할 수 있다.
다음에, 표시전극(12, 13)을 제작한 전면패널 유리(11)의 면 상에 납계 유리의 페이스트를 전면에 걸쳐 코트하여, 400℃ 이상의 온도에서 소성하여 두께 20∼30㎛인 유전체층(14)을 형성한다(S3).
2-2. 후면패널(형광체층 미소성까지)의 제작(S'1∼S'6)
후면패널 유리(17)로서 두께 2.8mm인 소다석회 유리로 이루어지는 유리판의 도입검사와 세정을 행한다(S'1). 이들 공정(S'1)은 상기 공정의 S1과 마찬가지다.
이어서, 후면패널 유리(17)의 면 상에 스크린인쇄법에 의해, Ag를 주성분으로 하는 도전체 재료를 일정 간격으로 스트라이프형상으로 도포하여, 두께 5㎛인 어드레스전극(18)을 형성한다(S'2). 또, PDP를 40인치급인 하이비전 텔레비전을 제작하기 위해서는, 이웃하는 2개의 어드레스전극(18)과 격벽(20)의 간극을 200㎛정도 이하로 설정할 필요가 있다.
이어서, 어드레스전극(18)을 형성한 후면패널 유리(17)의 면 전체에 걸쳐서, 납계 유리의 페이스트를 도포하여 소성하고, 두께 20∼30㎛인 유전체층(14)을 형성한다(S'3).
다음에, 유전체층(14)과 같은 납계 유리재료를 이용하여 페이스트를 제작하고, 이를 유전체층(14) 상에 코트하여, 두께 약 80㎛인 유리층을 형성한다. 그리고, 샌드블라스트법에 의해, 어드레스전극(18) 상의 부분을 깎아냄으로써, 이웃하는 2개의 어드레스전극(18)의 사이마다 높이 80㎛, 폭 30㎛인 격벽(20)을 패터닝하고, 소성하여 형성한다(S'4).
또, 격벽(20)은 이 외에도 예컨대, 스크린인쇄법에 의해 상기 유리재료를 처음부터 격벽(20)의 폭에 맞추어 복수회 겹쳐 인쇄하고, 그 후 소성해도 형성할 수 있다.
다음에, 스크린인쇄법에 의해, 후면패널 유리(17)의 외주 테두리부에 따라(후술하는 도 3에 나타낸 후면패널(16)을 참조), 밀봉용의 유리프릿을 도포한다(S'5). 이 때의 유리프릿의 두께는 20㎛ 정도로 한다. 도포 후는 일정 시간 건조시켜, 유리프릿 중의 유기 용제를 일부 휘발시켜 유동성을 저감한다.
다음에, 격벽(20)의 벽면과, 인접하는 격벽(20) 사이에서 노출하고 있는 유전체층(14)의 표면에 적색(R)형광체, 녹색(G)형광체, 청색(B)형광체의 어느 하나를 포함하는 형광체 잉크를 도포한다(S'6).
여기서, PDP에 사용되고 있는 형광체 재료의 일례를 이하에 열거한다. 콜론(colon)의 우측은 발광센터이다.
적색형광체 : (YxGd1-X)BO3:Eu3+
녹색형광체 : Zn2SiO4:Mn
청색형광체: BaMgAl10O17:Eu3+(혹은 BaMgAl14O23:Eu 3+)
각 형광체 재료는 예컨대, 평균 입자직경 약 3㎛인 분말을 사용할 수 있다. 형광체 잉크의 도포법으로서는 스크린인쇄법 등도 고려되지만, 미세 노즐로부터 잉크를 도포하면서, 인접하는 2개의 격벽(20) 사이의 홈에 따라 주사하는 방법을 이용하는 쪽이 이웃하는 상기 홈에 도포되는 형광체 잉크끼리의 혼색 및 형광체 잉크와 유리프릿과의 간섭을 피하는 데에 안성맞춤이라고 생각된다.
2-3. 건조가스 분위기장치에 의한 PDP의 조립(S4, S'7, P1, P2)
여기서는, 본 제 1 실시예의 특징으로서, 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법의 하나인 건조가스 분위기장치를 이용하여 전면패널의 보호층 형성, 후면패널 의 형광체 소성 및 당해 양 패널의 밀봉공정과 배기 ·소성공정을 행한다.
도 3은 건조가스 분위기장치(100)를 위에서 본 내부구성의 개략도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 건조가스 분위기장치(100)는 상자형의 하우징(housing)을 갖고 있고, 그 내부는 수직방향(z방향)에 슬라이드 개폐하는 셔터형 게이트밸브(GV1∼9)에 의해서 구획된 FP(전면패널) 반입실(101), 스퍼터실(102), BP(후면패널) 반입실(103), 소성실(104), 배열실(105), 밀봉실(106), 배기 ·소성실(107) 등의 각 실로 이루어진다.
도 4는 건조가스 분위기장치(100)의 y방향에 따른 측면단면도이다. 여기서는 도시의 사정상, 소성실(104)의 내부는 나타내고 있지 않다.
건조가스 분위기장치(100)에는 벨트구동장치(B1∼B4)(및 도시하지 않은 소성실의 벨트구동장치)가 구비되어 있고, 각각 구동·종동(從動)롤러에 가설된 무단반송 벨트를 회동시키는 것으로 y방향에 따라(소성실(104)의 벨트구동장치는 지면 안쪽을 향해서) 패널을 연속적으로 반송할 수 있다. 이로 인해서 FP 반입실(101), BP 반입실(103)로부터 반입된 전면패널(10)과 후면패널(16)은 각각 소성실(104), 스퍼터실(102)을 거친 후에 배열실(105)에서 서로 겹쳐지고 밀봉실(106)을 거쳐 배기 ·소성실(107)로 반송된다.
소성실(104), 배열실(106), 밀봉실(106) 등에는 진공배기구(1051, 1061, 1071······), 건조가스 공급구(1052, 1062, 1072······) 및 실내(104, 105, 106)를 각각 순환한 건조가스를 배기하기 위한 건조가스 배기구(1053, 1063, 1073······)가 배치되어 있다. 이들은 개폐 가능하게 되어 있고, 각 실내의 가스량과 기압을 조정할 수 있다. 진공배기구(1051, 1061, 1071 ······)는 진공펌프, 건조가스 공급구(1052, 1062, 1072······)는 건조가스 공급펌프에 각각 접속되어 있다. FP 반입실(101), BP 반입실(103), 소성실(104) 등에도 진공배기구, 건조가스 공급구, 건조가스 배기구가 구비되어 있지만, 이들은 사정상 도시하지 않고 있다.
또, 여기서 말하는 건조가스는 수증기분압이 10mPa 이하인 건조가스 분위기를 가리킨다. 이 건조가스는 산화마그네슘으로 이루어지는 보호층(15)이 형성되는 공정에서, 분위기 중으로부터 될 수 있는 한 흡수하지 않도록, 수증기분압을 종래보다도 저감시킨 가스 분위기이다. 10mPa 이하라는 수치는 본 발명의 효과를 얻기 위해서 본 발명자가 면밀히 검토한 결과 찾아낸 값이다. 이 건조가스는 예컨대, 공기를 건조하여 만들 수 있고, 상기 건조가스 공급펌프를 에어필터부착 압축기로 구성하여 압축기로 넣은 공기의 수분과 불순물을 제거함으로써 얻어진다. 또한 에어필터 대신에, 공기를 액체질소 내에 통과시킴으로써 수분을 동결제거하는 수분제거기를 이용해도 되고, 실리카겔을 충전한 수분제거기를 이용해도 된다. 또는, 상기 압축기에 의한 냉동처리로 가스 내의 수분을 동결제거해도 된다.
소성실(104), 배열실(105), 밀봉실(106) 등에 공급하는 건조가스는 공기를 건조시켜 얻은 건조가스 이외를 이용해도 되고, 수증기분압이 10mPa 이하인 건조가스이면 된다. 이러한 건조가스로서는 아르곤가스를 염가로 손에 넣을 수 있다. 또한, 질소를 건조가스로서 이용해도 되지만, 방전 등에 의해서 바람직하지 못한 환원반응이 발생할 위험성이 있기 때문에, 보다 비활성의 가스를 이용하는 것이 바람 직하다. 소성실(104) 및 밀봉실(105)에 공급하는 가스는 형광체층(21∼23)이나 유리프릿의 소성을 행하는 분위기를 형성하기 위해서, 산화가스 또는 산소를 포함하는 가스인 것이 바람직하다.
또한, 건조가스를 이용하는 경우에는, 각 실내의 기압이 대기압 이상(양압)이 되도록 하면, 대기가 각 실내에 새어 들어와, 수증기량을 상승시킬 위험을 회피할 수 있으므로 바람직하다.
또한, 건조가스 대신에, 기압을 1Pa 이하로 감압하는 것으로 수증기량을 저감시킨 가스 분위기를 형성해도 된다.
이들 가스 분위기는 본원 발명자들에 의해서, 이슬점이 -70℃∼-30℃가 되도록 설정하면, 가스 내의 수분량이 보다 저감되기 때문에 바람직한 것을 알 수 있다. 이것은 기본적으로는 이슬점이 -30℃ 이하가 되도록 하면 되지만, 이슬점이 -70℃ 미만이 될 때까지 냉각하면, 비용증대를 초래하기 때문에, 상기 온도범위가 바람직하다고 생각된다.
상기 건조가스 공급구(1052, 1062, 1072······)에는 여기서는 아르곤가스 또는 공기를 건조시켜 얻은 건조가스의 2종류를 전환하여 공급할 수 있도록 되어 있다.
FP 반입실(101)에는 전열식 히터(1011)가 구비되어 있고, 여기에 반입되는 유전체 소성 후의 전면패널(10)을 120℃정도 이상으로 보온하도록 되어 있다.
스퍼터실(102)에는 공지의 스퍼터장치가 장비되어 있고, 도 4에 나타내는 바와 같이, FP 반입실(101)측에서 롤러 상을 반송되어 오는 유전체층 형성이 끝난 전 면패널에 자석측으로부터 활성화입자를 부착시켜, 두께 약 1㎛의 산화마그네슘(Mg0)으로 이루어지는 보호층을 형성한다. 이 스퍼터실(102)에도 진공배기구, 건조가스 공급구, 건조가스 배기구(도시생략)가 구비되어 있고, 진공배기구에 의해서 실내를 진공배기한 후, 건조가스 공급구에 의해서 건조가스와 반응가스를 겸한 아르곤가스가 공급된다. 또, 본 스퍼터실(102)에는 이외에 질소가스 또는 산소와 네온의 혼합체를 주성분으로 하는 가스를 공급하도록 해도 된다. 또한 스퍼터실(102) 대신에 공지의 증착법이나 CVD법에 의해서 보호층을 형성할 수 있는 보호층 형성실을 설치해도 되지만, 이 경우도, 장치(1)의 구동시에는 해당 실내를 상기 건조가스 분위기로 유지할 필요가 있다.
배열실(105)에는 공지의 광학식인 배열장치가 구비되어 있고, 사전에 전면패널(10)과 후면패널(16)에 형성된 배열제조의 위치를 광학적으로 맞추도록 하여, 당해 양자(10, 16)의 배열이 이루어지도록 되어 있다. 또한, 배열실(105)에는 전열식의 히터(1054)가 구비되어 있고, 스퍼터실(102) 및 소성실(104)로부터 반송되어 오는 각 패널을 120℃∼150℃에서 보온할 수 있도록 되어 있다. 이 온도는 각 패널에 수분이 부착하기 어려운 온도로서 알려져 있는 온도에 맞쳐서 설정한 것이다. 또, 패널의 보온온도는 이외에 220℃, 340℃로 한 온도로 설정함으로써, 더욱 수분의 부착을 방지하는 것이 알려져 있다(참고문헌 : 하시바마사오외 저「브라운관용 내장도포 재료의 가스방출 ·흡착특성(I)∼(Ⅲ)」, 진공(37(1994) 116, 38(1995) 788, 40 (1997) 449)). 그러나, 해당 보온온도는 각 패널의 내열온도에 의존하여 설정해야 하는 것은 말할 필요도 없다.
소성실(104), 밀봉실(106)은 내부벽면이 내열성소재로 덮여져 히터(도시생략)가 설치되어 있고, 실내를 가열할 수 있도록 되어 있다.
벨트구동장치(B1∼B4), 게이트밸브(GV1∼GV9), 진공배기구(1051, 1061, 1071······), 건조가스 배기구(1053, 1063, 1073······), 건조가스 공급구(1052, 1062, 1072······), 진공펌프, 건조가스 공급펌프, 배열장치 등의 각 동작 타이밍은 건조가스 분위기장치(100)에 접속된 퍼스널컴퓨터(PC) 단말에 의해 제어된다. 이 제어의 내용은 예컨대, 밸브(GV1∼GV9)의 개폐, 소성온도, 밀봉온도, 반송벨트의 회동속도, 건조가스의 공급속도, 진공배기의 타이밍, 실내기압의 각 조건으로서, 운영자가 상기 PC 단말에서 입력함으로써 조정할 수 있다. 이 제어에 의해서, 각 실(101∼107)이 외기에 닿는 일 없이 수증기분압이 10mPa 이하인 건조가스 분위기로 채워지도록 제어된다.
또한, 상기 스퍼터실(102), 소성실(104), 배열실(105), 밀봉실(106)에는 방전용의 전극이 구비되어 있고(후술하는 도 5 및 도 6을 참조), 각 실(101∼107)의 내부를 방전가스로 충만시킨 후, 이들 전극을 통전함으로써 방전 가능하게 되어 있다. 이 방전은 실내의 정전기의 발생을 억제하고, 불순물을 침하 ·분해하는 것이다.
이러한 건조가스 분위기장치(100)에 의하면, 우선, 본 장치(100)의 기동시에서는 게이트밸브(GV1∼GV9), 건조가스 배기구(1053, 1063, 1073······), 건조가스 공급구(1052, 1062, 1072······)가 닫혀지고, 진공배기구(1051, 1061, 1071······)에 접속된 진공펌프에 의해 각 실(101∼107)이 진공배기된다. 이 때의 감압값은 예를 들어, 1.33 ×10-1mPa이다. 그리고, 다음에, 상기 각 실(101∼107)에 미량(수∼수십 sccm)의 아르곤가스가 투입되어, 당해 실내에서 아르곤가스에 의한 방전이 이루어진다(약 1분간). 이러한 조작에 의해, 청정처리가 행해져, 상기 각 실내의 벽면 등에 흡착하고 있는 불순물이 제거되는 동시에 정전기의 발생이 억제된다. 또, 당해 청정처리로서는 진공배기와 방전 중 어느 하나를 행하는 것만이라도 되고, 보호층(15)과 형광체층(21∼23)을 양호하게 형성하기 위해서는, 역시 진공배기와 방전의 양쪽을 행하는 것이 바람직하다.
방전을 종료하면, 각 실내에 소정의 건조가스가 공급된다. 여기에서, 상기 공정에서 실내에 흡착하고 있던 불순물이 제거되기 때문에, 실내의 수증기분압을 종래의 가스 분위기보다도 저감시키면서 순도가 좋은 가스 분위기를 형성할 수 있다.
스퍼터실(102)에서는 아르곤가스, 그 이외의 각 실(101, 103∼107)에는 공기를 건조시켜 얻은 건조가스가 공급된다. 실내에서의 건조가스의 양은 예컨대, 수∼수십 sccm(표준상태환산)이다. 이러한 건조가스의 양은 건조가스 공급구(1052, 1062, 1072······) 및 건조가스 배기구(1053, 1063, 1073··· ···)의 개폐조절에 의해서 평형이 유지된다.
유전체층 형성이 끝난 전면패널(10)(약 400℃에서 서서히 냉각하고 있다)은 우선 운영자에 의해 FP 반입실(101)에 반입되어, 히터(1011)에 의해서 120℃ 이상으로 보온된다. 그리고, 다음에, 도 4에 나타내는 바와 같이, 벨트구동장치(B1)의 회동구동에 의해서 스퍼터실(102)로 반입되어, 보호층(15)이 형성된다(S4). 스퍼터링시의 가열온도는 150∼200℃정도이다. 이 후, 전면패널(10)은 배열실(105)로 반송된다.
또, 배열실(105)로 보내기 전에, 보호층(15)을 청정처리하는 공정을 설치해도 된다. 이것은 구체적으로는 보호층(15) 표면을 방전시키는 방법이나, 이온빔 조사법, 소성법(300℃∼450℃), 자외선 조사법 등을 적용할 수 있다.
한편, 형광체 잉크와 유리프릿을 도포한 후면패널(16)(도 3에서는 유리프릿을 굵은 테두리로 표시)은 BP 반입실(103)로부터 소성실(104)에 반입된다. 그리고, 여기서 소성이 행해진다(S'7). 이 때의 가열온도는 형광체 잉크의 소성온도(약 450℃)로 맞춘다. 소성공정을 종료한 후면패널(16)은 도시하지 않은 벨트구동장치에 의해, 배열실(105)로 반송된다.
또, 상기 보호층(15)과 같이, 배열실(105)로 보내기 전에, 형광체층을 청정처리하는 공정을 설치해도 된다. 이것은 구체적으로는 형광체층 표면을 방전처리하는 방법이나 자외선 조사법 등을 들 수 있다. 이 청정처리시에서도 상기 가스 분위기에서 행하는 것이 바람직하다.
배열실(104)에서는 도 4에 나타내는 바와 같이, 후면패널(16) 상에 전면패널(10)이 정확한 위치에 포개어지는 배열동작이 이루어진다. 여기에서, 배열실(104)에 구비된 히터(1054)에 의해, 보호층 형성 직후와 형광체층 소성 직후의 고온상태에 있는 각 패널이 거의 동일한 온도(120℃∼150℃)에 보온되어, 과도하게냉각되는 일없이 배열되고 후의 밀봉실(106)에 반입되어, 밀봉공정을 거치게 된다(P1). 따라서, 밀봉공정에서는 패널의 가열을 신속히 행할 수 있어, 제조비용의 저감에 공헌할 수 있다.
이 밀봉공정시의 가열온도는 150℃∼650℃이지만, 배열실(104)에서 각 패널이 보온되어 있기 때문에, 밀봉에 걸리는 가열온도는 신속히 이루어진다. 벨트구동장치(B2, B3, B4)의 회동구동에 의해, 게이트밸브(GV8)를 거친 PDP(1)는 배기·소성실(107)에 보내어지고, 여기서 배기·소성공정이 이루어진다(P2).
이상의 건조가스 분위기장치(100)를 이용한 방법에 의해, 전면패널(10)과 후면패널(16)을 각각 보호층(15)과 형광체층(21~23)이 형성되고 나서 배기·소성공정까지, 외기에 접촉되는 일없이 건조가스 내에서 제작공정을 거칠 수 있다. 따라서, 보호층(15)은 종래에 비해서 분위기로부터의 흡수량이 상당히 적게 억제되고, 또한 불순물이 적은 고순도로 형성된다.
여기서, 일반적으로 형광체는 수분을 포함한 상태에서 가열되면, 열열화(변색)하기 쉽지만, 상기 방법에 의하면, 형광체는 외기에 접촉되는 일없이 배기·소성되어 열 열화가 회피된다. 또한, 보호층(15)의 흡수량도 저감되므로, 보호층(15)으로부터 형광체층(21∼23)에 수분이 이행하는 위험성이 대폭 회피된다.
2-4. PDP의 조립(P3∼P5)
밀봉공정을 종료하면, 배기·소성실(107)로부터 추출한 후, 약 350℃ 이하에서 배기·소성을 행하고, 방전공간(24)의 내부를 고진공(1.1 × 10-1mPa)으로 한다. 그리고, 이것에 Ne·Xe(5%)의 조성으로 이루어지는 방전가스를 6.7 × 105Pa 정도의 압력으로 봉입한다(P3). 또, P2에서의 공정도 PDP의 내부에 혼입하는 수분을 극력 막기 위해서, 수증기분압이 낮은 건조가스를 감압 하에서 행하는 것이 바람직하다.
이어서, PDP(1) 내부의 각 구동회로, 보호층(15), 형광체층(21∼23)을 안정화시키기 위해서 고화(노화(aging))를 행한다(P4). 이것에는 상기 접착한 PDP(1)에 250V의 전압을 인가하여, 화면을 백색표시시킨 상태로, 수∼수십 시간 걸려서 구동시킨다. PDP 크기가 13인치이면 2시간, 42인치이면 8시간 정도가 목표이지만, 이 이상의 시간범위(예컨대, 10시간 이상 24시간 이내)로 행하여도 된다.
그 후, 구동회로(드라이버 IC)를 장착하여, 이밖에 각 하우징·캐비넷·음향부품 등을 조립하여, 나사조임 등의 공정 등을 행함으로써, 본 PDP가 완성된다(P5).
3. 기타 사항
상기 건조가스 분위기장치(100)에서는 각 패널을 보유하는 트레이를 이용하여 벨트구동장치(B1∼B4)의 각 반송벨트 상에 해당 트레이마다 설치하도록 해도 된다. 이 경우, 트레이를 장치의 밖에서 안으로 가지고 들어가면, 트레이에 흡착하고 있는 불순물에 확산될 위험성이 있기 때문에, 외기로부터 반입실(101, 103)에 패널을 반입하기 위한 외부전용 트레이와, 상기 장치(100)의 내부에서 사용하기 위한 내부전용 트레이를 각각 전용으로 구별하여 이용하여 패널을 상기 양 트레이 사이에서 교환하도록 하면, 외기 속에서 트레이에 부착하는 불순물이 건조가스에 혼입하는 것을 막을 수 있으므로 바람직하다.
또한, 상기 건조가스 분위기장치(100)에서는 배열실 뿐만 아니라 FP 반입실 에도 히터를 설치함으로써, 유전체층 형성 직후의 전면패널을 보온하면서, 스퍼터장치로 반송할 수 있다. 이로 인해, 스퍼터링시에 필요한 열량을 저감할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.
또한, FP 반입실(101)에 히터(1011), 배열실(105)에 히터(1054)를 각각 설치하여 전면패널(10)과 후면패널(16)의 양쪽을 가열하는 예를 나타내었지만, 후면패널(16)은 소성실(104)에서 충분한 소성열을 얻고 있으므로, 적어도 이 중 보호층(15)을 형성한 전면패널을 가열하도록 하면 된다.
또한, 상기 예에서는 스퍼터실(102)과 배열실(105)을 연속하여 설치하는 구성을 나타내었지만, 스퍼터실(102)과 배열실(105)의 사이에 스퍼터실(102)로부터 배출한 보호층 형성 직후의 전면패널(10)을 일단 저장하는 저장실을 설치하여 당해 실내에 설치한 히터에 의해, 상기 전면패널(10)을 보온한 후, 배열실(105)에 반송하는 구성으로 해도 된다.
또한, 건조가스 분위기장치(100)에서는 스퍼터실(102)과 밀봉실(106)과의 사이에서 보호층 검사실을 설치하도록 해도 된다. 여기서, 도 5는 스퍼터실(102)과 배열실(105)과의 사이에 보호층 검사실(200)을 설치하는 구성을 나타낸 도면이다.
도 5의 예에 의하면, 보호층 검사실(200)에는 배열실(105) 등과 같이, 진공배기구(2051), 건조가스 공급구(2052), 건조가스 배기구(2053), 게이트밸브(GV3, GV10)가 배치되어 있다. 해당실(200)의 내부 상방에는 접지된 도전판(201), 방전회로(203)에 접속된 한쌍의 방전전극(202)이 배치되고, 내부 하방에는 병설된 롤러와, 해당 롤러 상을 반송되는 보호층 형성이 끝난 전면패널(10)의 표시전극(12, 13)에 접속되는 전압인가부(204) 등이 배치되어 있다. 그리고, 방전전극(202)의 하방에는 전면패널(10)에 센서부를 향해서 고정된 광전소자(2061)가 배치되어 있다. 해당 광전소자(2061)는 도시하지 않은 PC형 보호층 검사장치에 접속되고, 그 검출값이 감시되고 있다. 또한, 상기 방전회로(203)가 방전전극(202)에 공급하는 출력도 상기 PC형 보호층 검사장치에서 감시되고, 이로 인해서, 방전전극(202)에 의한 방전규모에 대한 보호층(15)으로부터의 2차전자의 발생량의 비가 산출된다. 상기 PC형 보호층 검사장치는 이러한 계산을 행하기 위한 전용의 제어 프로그램이 판독된다.
또한, 지면 사정상 도시하지 않았지만, 해당 보호층 검사실(200)에는 장치외부로부터 패널의 추출을 가능하게 하는 외부 게이트밸브가 설치되어 있다.
이상의 구성의 보호층 검사실(200)에 의해서, 보호층(15)을 형성한 직후의 전면패널(10)은 방전전극(202)에 의해서 발생하는 방전(이온)을 받음으로써, 보호층(15)의 표면으로부터 도전판(201)으로 향하여 전자(2차전자)를 발생시킨다. 보호층 검사장치는 방전회로(203)의 방전전극(202)에의 출력으로부터 방전규모(이온량), 광전소자(2061)의 검출값으로부터 2차전자량을 각각 계측하여, 롤러 상을 반송되는 전면패널(10)의 보호층(15)의 표면을 차례대로 검사한다. 그리고, 검출되는 보호층 표면에서 발생하는 2차전자의 양이 부분적으로 격차를 일으키는지의 여부에 의해서, 형성된 보호층(15)의 균일성을 전체에 걸쳐 차례대로 검사한다. 그리고, 형성된 보호층(15)에 결함(예컨대, 2차전자량의 소정값 이상의 격차 등을 결함의 판단대상으로 할 수 있다)이 있었던 경우에는, 게이트밸브(GV3 및 GV10)를 닫은 채로 경보를 발신하여, 운용자에게 주의를 촉구한다. 그리고 운영자에 의해, 외부 게이트밸브를 통해서 해당 전면패널(10)이 제거된다.
이러한 동작에 의해, 보호층(15)에 일정 수준 이상의 불량이 인정된 전면패널(10)은 후면패널(16)과 조합되기 전에 제거할 수 있으므로, PDP에 조립 후에 감사를 행하는 방법에 비해서 제조수율이 비약적으로 개선되어, 제조비용도 효과적으로 저감된다.
또한, 추가로 건조가스 분위기장치(100)에는 스퍼터실(102)과 밀봉실(106)과의 사이에서, 보호층 보수실(보호층 크리닝실)을 설치하도록 해도 된다. 여기서, 도 6은 스퍼터실(102)과 배열실(105)과의 사이에 보호층 보수실(300)을 설치하는 구성을 나타낸 도면이다.
도 6의 예에 의하면, 보호층 보수실(300)에는 진공배기구(3051), 건조가스 공급구(3052), 건조가스 배기구(3053), 게이트밸브(GV3, GV11)가 배치되어 있다. 그리고, 해당실(300)의 내부 상방에는 전면패널(10)과 동시에 전원(304)에 접속되는 도전판(301)(DC 전원 또는 RF 전원의 어느 쪽을 이용해도 되지만, 패널측으로부터 도전판으로 활성화 입자가 흐르도록 한다), 방전회로(303)에 접속된 한쌍의 방전전극(302)이 배치되고, 내부 하방에는 병설된 롤러가 배치되어 있다. 그리고, 실내(300)에는 스퍼터실(102)과 마찬가지로, 아르곤을 주성분으로 하는 건조가스가 공급된다.
이상의 구성의 보호층 보수실(300)에 의해, 보호층(15)을 형성한 직후의 전면패널(10)은 방전전극(201)에 의해서 발생하는 아르곤가스의 방전에 의해, 보호층 표면으로부터 도전판(201)으로 향하여 활성화 입자를 발생시키기 때문에, 해당 보호층(15)의 표면이 스퍼터링작용의 처리를 받아, 매끄럽게 된다는 효과를 얻을 수 있다.
또, 상기 보호층 검사실(200)과 보호층 보수실(300)은 양쪽이 설치되도록 해도 된다. 이 경우, 스퍼터실(102)과 밀봉실(106)의 사이에서, 상기 양실(200, 300)이 연속하도록 설치하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 실시예에서는 건조가스 분위기장치(100)를 이용하여 연속적으로 건조가스 분위기 하에서 각 공정(S4, S'7, P1, P2)을 행하는 예를 나타내었지만, 본 발명은 이에 한하는 것이 아니고, 예를 들면, 각 공정(S4, S'7, P1, P2)의 적어도 어느 하나를 독립한 장치로 행해도 된다. 단, 이 경우, 공정 중 및 공정 후의 플레이트를 상기 건조가스 분위기하에 보관해 둘 필요가 있는 것은 말할 필요도 없다.
또한, 상기 실시예에서는 밀봉공정(P1)에서의 가스 분위기의 이슬점이 이 이외의 공정(S4, S'7, P2)보다 낮아도 된다고 기술하였지만, 형광체층 청정공정을 행하는 경우, 형광체 소성공정(S'7)으로부터 당해 형광체 청정공정까지의 가스 분위기의 이슬점이 이 이외의 공정(S4, P1, P2)보다 낮아지도록 해도 된다.
또한, 상기 실시예에서는 각 실내(101, 103, 104, 105, 106, 107) 중 어느 하나에서 서로 이슬점이 다른 가스 분위기를 형성해도 된다고 기술하였지만, 이 경우, 상기 각 공정(S4, S'7, P1, P2) 중 적어도 2공정에서 다른 이슬점의 가스 분위기를 형성하여, 이 중 이슬점이 낮은 가스 분위기가 이슬점이 높은 가스 분위기의 기압보다도 높아지도록 설정하면, 수증기량이 비교적 낮은 가스 분위기가 수증기량 이 비교적 높은 가스 분위기 중에 흘러 들어 오는 것을 회피할 수 있으므로 바람직하다.

Claims (29)

  1. 제 1 플레이트 상에 유전체 보호층을 형성하는 보호층 형성공정과, 제 2 플레이트 상에 도포한 형광체층을 소성하는 형광체층 소성공정과, 유전체 보호층을 형성한 제 1 플레이트면과, 형광체층을 소성한 제 2 플레이트면을 대향시켜 해당 2장의 플레이트 사이를 밀봉하는 밀봉공정과, 제 1 플레이트와 제 2 플레이트의 사이를 배기 ·소성하는 배기 ·소성공정을 거치는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법에 있어서,
    상기 4개의 공정 동안, 계속하여 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트를 이슬점온도가 -70도 이상 -30도 이하인 가스 분위기 또는 기압이 1Pa 이하인 가스 분위기 하에 두는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    형광체 소성공정과 밀봉공정에서 상기 가스분위기는 산소가스 또는 산소가스 성분이 포함되는 가스 분위기인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    적어도 상기 형광체 소성공정 및 밀봉공정은 상기 가스를 유통시키면서 행해지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 4개의 공정에서는 1개 이상의 밀폐실을 이용하여, 이슬점 온도가 -70도 이상 -30도 이하인 가스 분위기를 형성하는 경우, 상기 밀폐실에서 상기 가스 분위기를 사전에 대기압 이상의 양압으로 설정하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 보호층 형성공정은 스퍼터법 또는 증착법으로 행하여, 당해 공정의 가스 분위기에는 비활성가스, 산소가스, 질소가스로부터 선택된 성분이 포함되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 보호층 형성공정에서 가스 분위기에 산소가스 성분이 포함되는 경우에는 사전에 대기보다도 높은 산소농도의 가스 분위기가 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 보호층 형성공정으로부터 상기 밀봉공정 동안에서의 제 1 플레이트의 온도는 120℃ 이상 150℃ 이하로 온도를 유지되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 밀봉공정을 행하기 직전의 제 1 플레이트와 제 2 플레이트는 모두 120℃ 이상 150℃ 이하의 온도에 유지되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 보호층 형성공정과 상기 밀봉공정의 사이에서 보호층 청정공정을 행하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 보호층 청정공정은 상기 가스 분위기에서 행해지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 보호층 청정공정은 보호층 표면을 방전시키는 방법, 이온빔 조사법, 소성법, 자외선 조사법으로부터 선택되는 방법으로 행하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 보호층 청정공정에 소성법을 적용하는 경우, 보호층을 형성한 제 1 플레이트를 300℃∼450℃로 가열하여 행하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 형광체 소성공정과 상기 밀봉공정의 사이에서 형광체 청정공정을 행하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 형광체 청정공정은 상기 가스 분위기에서 행해지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 형광체 청정공정은 형광체 층 표면을 방전시키는 방법 및 자외선 조사법으로부터 선택된 방법에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  16. 제 1항에 있어서,
    상기 4개의 공정은 1개 이상의 밀폐실 내에서 행하여, 당해 4개의 공정을 각 각 행하기 전에, 대응하는 상기 밀폐실 내를 상기 가스 분위기 중으로 방전하여 청정처리하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 청정처리 후에 상기 밀폐실 내를 탈기하여, 그 후 상기 가스 분위기를 형성하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  18. 제 1항에 있어서,
    상기 가스 분위기의 이슬점은 -70℃∼-30℃의 사이인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  19. 제 1항에 있어서,
    상기 밀봉공정에서의 가스 분위기의 이슬점은 보호층 형성공정, 형광체 소성공정, 배기 ·소성공정의 각 가스 분위기의 이슬점보다도 낮은 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  20. 제 1항에 있어서,
    상기 형광체 소성공정 이후 상기 형광체 청정공정까지의 가스 분위기의 이슬점이 밀봉공정, 보호층 형성공정, 배기 ·소성공정의 각 가스 분위기의 이슬점보다도 낮은 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  21. 제 1항에 있어서,
    상기 4개의 각 공정 중 적어도 2공정에서 다른 이슬점의 가스 분위기를 형성하는 경우, 이 중 이슬점이 낮은 가스 분위기의 기압이 이슬점이 높은 가스 분위기의 기압보다도 높아지도록 설정하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  22. 제 1 플레이트 상에 유전체 보호층을 형성하는 보호층 형성수단과, 제 2 플레이트 상에 도포한 형광체층을 소성하는 형광체층 소성수단과, 유전체 보호층을 형성한 제 1 플레이트면과, 형광체층을 소성한 제 2 플레이트면을 대향시켜 해당 2장의 플레이트간을 밀봉하는 밀봉수단과, 제 1 플레이트와 제 2 플레이트의 사이를 배기 ·소성하는 배기 ·소성수단을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조장치에 있어서,
    상기 4개의 수단이 1개 이상의 밀폐실에 배치되고, 당해 장치구동시에 상기 밀폐실 내부 혹은 상기 1개 이상의 밀폐실 간의 모두가 이슬점 온도가 -70도 이상 -30도 이하인 가스 분위기, 또는, 기압이 1Pa 이하인 가스 분위기로 유지되는 구성인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조장치.
  23. 제 22항에 있어서,
    상기 제조장치는 보호층 형성수단으로부터 배출된 직후의 제 1 플레이트를 120℃ 이상 150℃ 이하로 온도를 유지하는 보호층 온도유지수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조장치.
  24. 제 22항에 있어서,
    상기 제조장치는 적어도 상기 4개의 수단에서 장치구동시에 상기 밀폐실 내에 가스 분위기를 유통시키는 가스유통수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조장치.
  25. 제 22항에 있어서,
    상기 제조장치는 밀봉수단에 넣기 전의 제 1 플레이트의 보호층을 검사하는 보호층 검사수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조장치.
  26. 제 22항에 있어서,
    상기 제조장치는 보호층 형성수단으로부터 배출된 제 1 플레이트의 보호층을 청정처리하는 보호층 청정수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조장치.
  27. 제 26항에 있어서,
    상기 보호층 청정수단은 보호층이 형성된 제 1 플레이트 표면을 방전하는 방 전수단인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조장치.
  28. 제 22항에 있어서,
    상기 제조장치는 상기 형광체 소성수단으로부터 배출된 제 2 플레이트의 형광체층을 청정처리하는 형광체 청정처리수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조장치.
  29. 제 28항에 있어서,
    상기 형광체층 청정수단은 형광체층이 형성된 제 2 플레이트 표면을 방전하는 방전수단, 또는 자외선 조사수단인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조장치.
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