JP2002033052A

JP2002033052A - プラズマディスプレイパネルの製造方法

Info

Publication number: JP2002033052A
Application number: JP2001094242A
Authority: JP
Inventors: Akira Shiokawa; 塩川　　晃; Hiroyoshi Tanaka; 博由田中; Yoshiki Sasaki; 良樹佐々木; Masafumi Okawa; 政文大河; Junichi Hibino; 純一日比野
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-03-31
Filing date: 2001-03-28
Publication date: 2002-01-31

Abstract

(57)【要約】【課題】良好な保護層および蛍光体層を形成すること
によって、優れた発光効率のＰＤＰを製造することので
きる方法、およびその製造装置を提供する。【解決手段】プラズマディスプレイパネルの製造工程
において、ドライガス雰囲気装置100を用いて、保護層
（ＭｇＯ）形成工程Ｓ4、蛍光体層焼成工程Ｓ'7、封着
工程Ｐ1、排気・ベーキング工程Ｐ2を水蒸気分圧が10ｍ
Ｐa以下の乾燥ガス雰囲気下で行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルとその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、高品質な表示や大画面化などディ
スプレイのさらなる高性能化が要求されるようになり、
種々のディスプレイの開発がなされている。注目される
代表的なディスプレイとしては、ＣＲＴディスプレイ、
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパ
ネル（ＰＤＰ）などが挙げられる。

【０００３】ＰＤＰは、一般的には複数の電極と誘電体
膜（誘電体層）を配した2枚の薄いガラス板を、複数の
隔壁を介して対向させ、当該複数の隔壁の間に蛍光体層
を配し、両ガラス板の間に放電ガスを封入して気密接着
した構成を持つ。そして、前記複数の電極に給電して、
放電ガス中に発生した放電により蛍光発光させるもので
ある。したがって大画面化してもＣＲＴのように奥行き
寸法や重量が増大しにくく、またＬＣＤのように視野角
が限定されることがないという点で優れている。最近で
は、50インチ以上の大画面のＰＤＰが商品化されるに至
っている。

【０００４】ここにおいて通常、上記蛍光体層と対向す
るガラス板の誘電体膜には、放電による誘電体膜の損傷
を防ぐために酸化マグネシウムからなる保護層が積層さ
れる。この保護層は、例えばスパッタ法などで形成され
るが、良好な保護層を形成するにはスパッタリングの際
に保護層へ不純物が混入したり、静電気が発生するのを
防ぐ必要がある。このため保護層形成工程における雰囲
気中に一定の水蒸気分圧（例えば約1.5ｋＰa）の水分が
含まれるようにすると、雰囲気中における不純物の浮遊
が抑制され、静電気の発生も抑えられると考えられてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、酸化マ
グネシウムには吸水性がみられ、水を含むことにより変
質する性質がある。これにより、酸化マグネシウムから
なる保護層が一定以上の水蒸気を含む大気に触れると、
保護層の性能が低下する場合がある。また、このように
保護層中に水分が取り込まれると、ＰＤＰの製造工程
や、製造した後に、当該水分の一部が蛍光体層へ移動す
るので、これを劣化させる原因となり、ＰＤＰの表示性
能を低下させてしまう原因となる。

【０００６】さらに酸化マグネシウムには大気中の炭酸
ガスと反応して炭酸マグネシウムに変化する性質もあ
り、この場合も保護層としての性能を低下させてしま
う。また、雰囲気中に水蒸気が多く含まれるとスパッタ
リングの際に誤放電が起きてしまうこともある。以上の
ようなことから、良好な表示性能のＰＤＰを製造し、こ
れを得るためには、いまだ多くの改良の余地がみられ
る。

【０００７】本発明は上記課題に鑑みてなされたもので
あって、その目的は、良好な保護層および蛍光体層を形
成することによって、優れた発光効率のＰＤＰを製造す
ることのできる方法、およびその製造装置を提供するこ
とにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、第一プレート上に、誘電体保護層を形成
する保護層形成工程と、第二プレート上に塗布した蛍光
体層を焼成する蛍光体層焼成工程と、誘電体保護層を形
成した第一プレート面と、蛍光体層を焼成した第二プレ
ート面とを対向させて当該二枚のプレート間を封着する
封着工程と、第一プレートと第二プレートの間を排気・
ベーキングする排気・ベーキング工程を経るプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法であって、前記4つの工程
の間、継続して前記第一プレートと前記第二プレート
を、水蒸気分圧が10ｍＰa以下のガス雰囲気、もしくは
気圧が1Ｐa以下のガス雰囲気下におくものとした。

【０００９】このように保護層形成工程、蛍光体層焼成
工程、封着工程、排気・ベーキング工程の4つの工程な
らびに各工程同士の間、常に上記ガス雰囲気下で行うこ
とによって、保護層形成工程から排気・ベーキング工程
に至るまで、継続して保護層が水分量の少ないガス雰囲
気中に保たれる。また、蛍光体焼成工程から排気・ベー
キング工程に至るまで、蛍光体層も水蒸気量の少ないガ
ス雰囲気中に保たれる。よって、水分による保護層の劣
化が抑えられるとともに、蛍光体層の劣化も回避され
る。

【００１０】また、これにより保護層が大気中の炭酸ガ
スと触れることもないので、上記効果に加え、炭酸ガス
による保護層の変質を防止することができる。さらに、
上記工程を密閉室内で連続的に行うことにより、上記工
程中のガス雰囲気中に不純物が混入するのが防止され、
静電気の発生を抑制する効果も得られる。

【００１１】なお、ここにおいて、気圧の「1Ｐa」およ
び水蒸気分圧の「10ｍＰa」とは、本願発明者が鋭意検
討した結果、保護層の酸化マグネシウムの吸水性を効果
的に抑えるのに効果的な水蒸気量を含むガス雰囲気の気
圧として見いだしたものである。上記ドライガスとして
は、蛍光体焼成工程および封着工程においては、酸素ガ
スもしくは酸素を含むガスが挙げられる。また、ドライ
ガスとしては、基本的には不活性ガス、窒素のいずれか
を主成分とするガス、もしくは酸素と不活性ガスの混合
体を主成分とするガスなどを用いることができる。

【００１２】また本発明では、保護層形成工程後から封
着工程前の間において、保護層を形成した第一プレート
を保温するのが望ましい。これにより、保護層の形成直
後の高温状態にある第一プレートの熱を利用して、封着
工程における加熱をそれほど必要とせずにすみ、当該工
程が迅速に行える。なお、前記保温温度は120℃以上で
あるのが望ましい。これは保護層形成工程後の第一プレ
ートを効果的に保温しつつ、ガス雰囲気から保護層に吸
収される水分を抑えるのに適した温度である。なお、こ
の保温温度の上限としては、当然ながら前記第一プレー
トの耐熱温度に依存するので、これに基づいた温度範囲
（具体的には120℃〜150℃）で設定すべきなのは言うま
でもない。

【００１３】また、保護層形成後と封着工程前の間にお
いて、保護層の検査を行うようにしてもよい。これによ
り、保護層に不良があった場合には当該プレートを封着
工程前に除くことができるといった効果が得られる。さ
らに、保護層形成後と封着工程前の間において、保護層
の清浄処理を行っても良い。この場合、保護層の表面を
放電させて行う方法などが挙げられる。

【００１４】さらに本発明は、第一プレート上に、誘電
体保護層を形成する保護層形成手段と、第二プレート上
に塗布した蛍光体層を焼成する蛍光体層焼成手段と、誘
電体保護層を形成した第一プレート面と、蛍光体層を焼
成した第二プレート面とを対向させて当該二枚のプレー
ト間を封着する封着手段と、第一プレートと第二プレー
トの間を排気・ベーキングする排気・ベーキング手段を
備えるプラズマディスプレイパネルの製造装置であっ
て、前記4つの手段が1つ以上の密閉室に配置され、当該
装置駆動時において、前記密閉室内部あるいは前記1つ
以上の密閉室間のすべてが、水蒸気分圧が10ｍＰa以下
のガス雰囲気、もしくは気圧が1Ｐa以下のガス雰囲気に
保たれることを特徴とするプラズマディスプレイパネル
製造装置とした。

【００１５】これにより上記製造方法を利用することが
でき、良好な保護層と蛍光体層を備える優れた表示性能
のＰＤＰを製造することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】1.実施の形態1 1-1.ＰＤＰの構成図1は、本発明の実施の形態1に係る交流面放電型プラズ
マディスプレイパネル1（以下単に「ＰＤＰ1」という）
の主要構成を示す部分的な断面斜視図である。図中、ｚ
方向がＰＤＰ1の厚み方向、ｘｙ平面がＰＤＰ1のパネル
面に平行な平面に相当する。ＰＤＰ1は、ここでは一例
として42インチクラスのＮＴＳＣ仕様に合わせた仕様に
しているが、本発明はもちろんこの他のサイズや仕様で
あってもよい。

【００１７】図1に示すように、ＰＤＰ1の構成は互いに
主面を対向させて配設されたフロントパネル10およびバ
ックパネル16に大別される。フロントパネル10の基板と
なるフロントパネルガラス11には、その一方の主面に帯
状の透明電極120、130（厚さ0.1μｍ、幅150μｍ）と、
バスライン121、131（厚さ7μｍ、幅95μｍ）が積層さ
れ、複数対の表示電極12、13（Ｘ電極13、Ｙ電極12）が
形成されている。

【００１８】表示電極12、13を配設したフロントパネル
ガラス11には、当該ガラス21の主面全体にわたって厚さ
約30μｍの誘電体ガラス層24と厚さ約1.0μｍの保護層2
5が順次コートされている。バックパネル16の基板とな
るバックパネルガラス17には、その一方の主面に厚さ5
μｍ、幅60μｍの複数のアドレス電極18がｘ方向を長手
方向としてｙ方向に一定間隔毎（360μｍ）でストライ
プ状に並設され、このアドレス電極18を内包するように
バックパネルガラス17の全面にわたって厚さ30μｍの誘
電体ガラス膜19がコートされている。誘電体ガラス膜19
の上には、さらに隣接するアドレス電極18の間隙に合わ
せて隔壁20（高さ約150μｍ、幅40μｍ）が配設され、
そして隣接する2つの隔壁20の側面とその間の誘電体ガ
ラス膜19の面上には、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色
（Ｂ）のそれぞれに対応する蛍光体層21〜23が形成され
ている。

【００１９】このような構成を有するフロントパネル10
とバックパネル16は、アドレス電極18と表示電極12、13
の互いの長手方向が直交するように対向させながら、両
パネル20、26の外周縁部をガラスフリットで封着されて
いる。この両パネル10、16間にはＨｅ、Ｘｅ、Ｎｅなど
の不活性ガス成分からなる放電ガス（封入ガス）が所定
の圧力（通常500〜760Ｔｏｒｒ程度）で封入されてい
る。

【００２０】隣接する隔壁20間は放電空間24であり、隣
り合う一対の表示電極12、13と1本のアドレス電極18が
放電空間24を挟んで交叉する領域が、画像表示にかかる
セルに対応する。セルピッチはｘ方向が1080μｍ、ｙ方
向が360μｍである。 1-2.ＰＤＰの動作このＰＤＰ1を駆動する時には不図示のパネル駆動部に
よって、アドレス（走査）電極18と表示電極12にパルス
を印加して書き込み放電（アドレス放電）を行った後、
各対の表示電極12、13に維持パルスを印加する。これに
より維持放電がなされると、維持放電が開始され、画面
表示が行われる。

【００２１】ここで、本実施の形態1の主な特徴はＰＤ
Ｐ1の保護層15と蛍光体層21〜23の製造方法にある。本
実施の形態1では以下に示すように、ドライガス雰囲気
装置100を用い、保護層15の形成（酸化マグネシウム層
の形成）、蛍光体層21〜23の焼成、およびフロントパネ
ル10とバックパネル16の封着、排気・ベーキング工程と
いった製造工程をドライガス雰囲気中で連続して行うも
のとした。

【００２２】上記保護層を形成する際には、保護層への
不純物の混入や静電気の発生による不具合を防ぐため、
一般に保護層形成工程における雰囲気中に一定量の水蒸
気が含まれることが望まれる。しかしながら、酸化マグ
ネシウムからなる保護層15には吸水性があり、雰囲気中
の水分が多いと水酸化マグネシウムなどに変質すること
がある。これは保護層としての機能（具体的には誘電体
保護層としての機能、ならびに二次電子放出機能）を低
下させる原因となる。また保護層中に取り込まれた水分
は、封着工程ののちに蛍光体層へ移動し、これを変性さ
せて表示性能の低下を招くことがある。さらに保護層の
酸化マグネシウムには大気に触れると炭酸ガスと反応す
る性質もみられ、この場合も保護層の変性を招く可能性
がある。

【００２３】そこで、上記のようにドライガス雰囲気で
各工程を行い、保護層15や蛍光体層21〜23中に水分が含
まれるのを抑制するものとした。これによって、水分の
吸収や炭酸ガスとの反応を回避して純度よく形成された
保護層15により、ＰＤＰの動作時には蛍光体層21〜23の
変性を防止しつつ、従来に比べていっそう優れた表示性
能が発揮されることとなる。

【００２４】次に図2に示すＰＤＰの作製ステップ図を
用い、保護層15と蛍光体層21〜23の製造方法を具体的に
説明する。以降に記すＳ、Ｓ'、およびＰの各番号はそ
れぞれ作製ステップ図中の工程ステップを示すものであ
る。 2.ＰＤＰの作製方法 2-1.フロントパネル（保護層未形成まで）の作製（Ｓ1
〜Ｓ3）まずフロントパネルガラス11として、厚さ2.8ｍｍのソ
ーダライムガラスからなるガラス板を用意し、これにつ
いて受け入れ検査を行う。本検査は、ガラス板の厚みば
らつきが全体で±30μｍ以下であって、さらに表面にク
ラック（ひび割れ）や欠損、キズなどがないかを検査す
るものである。この検査で選抜したガラス板を用い、溶
剤または純水で洗浄する（Ｓ1）。

【００２５】続いてフロントパネルガラス11の表面上
に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）またはＳｎＯ₂などの
導電体材料により、厚さ20μｍの透明電極120、130をス
トライプ状に形成する。さらに、この透明電極120、130
の上にＡｇまたはＣｒ/Ｃｕ/Ｃｒの三層からなるバス電
極121、131を積層し、表示電極12、13を形成する（Ｓ
2）。これらの電極の作製方法に関しては、スクリーン
印刷法やフォトリソグラフィー法などの公知の作製法が
適用できる。

【００２６】次に表示電極12、13を作製したフロントパ
ネルガラス11の面上に、鉛系ガラスのペーストを全面に
わたってコートし、400℃以上の温度で焼成して厚さ20
〜30μｍの誘電体層14を形成する（Ｓ3）。 2-2.バックパネル（蛍光体層未焼成まで）の作製（Ｓ'
1〜Ｓ' 6）バックパネルガラス17として厚さ2.8ｍｍのソーダライ
ムガラスからなるガラス板の受け入れ検査と洗浄を行う
（Ｓ' 1）。これらの工程Ｓ' 1は、前記工程のＳ1と同
様である。

【００２７】続いてバックパネルガラス17の面上に、ス
クリーン印刷法により、Ａｇを主成分とする導電体材料
を一定間隔でストライプ状に塗布し、厚さ5μｍのアド
レス電極18を形成する（Ｓ' 2）。なおＰＤＰを40イン
チクラスのハイビジョンテレビを作製するには、隣り合
う2つのアドレス電極18と隔壁20の間隔を200μｍ程度以
下に設定する必要がある。

【００２８】続いてアドレス電極18を形成したバックパ
ネルガラス17の面全体にわたって、鉛系ガラスのペース
トを塗布して焼成し、厚さ20〜30μｍの誘電体層14を形
成する（Ｓ' 3）。次に、誘電体層14と同じ鉛系ガラス
材料を用いてペーストを作製し、これを誘電体層14の上
にコートして、厚さ約80μｍのガラス層を形成する。そ
してサンドブラスト法により、アドレス電極18上の部分
を削り取ることによって、隣り合う2つのアドレス電極1
8の間ごとに高さ80μｍ、幅30μｍの隔壁20をパターニ
ングし、焼成して形成する（Ｓ' 4）。

【００２９】なお隔壁20はこの他にも、例えばスクリー
ン印刷法により上記ガラス材料をはじめから隔壁20の幅
に合わせて複数回重ね印刷し、その後焼成しても形成で
きる。次に、スクリーン印刷法により、バックパネルガ
ラス17の外周縁部に沿って（後述する図3に図示された
バックパネル16を参照）、封着用のガラスフリットを塗
布する（Ｓ' 5）。このときのガラスフリットの厚みは2
0μｍ程度にする。塗布後は一定時間乾燥させ、ガラス
フリット中の有機溶剤を一部揮発させて流動性を低減す
る。

【００３０】次に隔壁20の壁面と、隣接する隔壁20間で
露出している誘電体層14の表面に、赤色（Ｒ）蛍光体、
緑色（Ｇ）蛍光体、青色（Ｂ）蛍光体の何れかを含む蛍
光体インクを塗布する（Ｓ' 6）。ここで、ＰＤＰに使
用されている蛍光体材料の一例を以下に列挙する。コロ
ンより右側は発光センタである。赤色蛍光体；（Ｙ_XＧｄ_1-X）ＢＯ₃：Ｅｕ³⁺ 緑色蛍光体；Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ青色蛍光体；ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ³⁺（或いはＢ
ａＭｇＡｌ₁₄Ｏ₂₃：Ｅｕ³⁺）各蛍光体材料は例えば平均粒径約3μｍの粉末が使用で
きる。蛍光体インクの塗布法としてはスクリーン印刷法
なども考えられるが、極細ノズルからインクを塗布しな
がら、隣接する2つの隔壁20間の溝に沿って走査する方
法を用いる方が、隣り合う前記溝に塗布される蛍光体イ
ンクどうしの混色、ならびに蛍光体インクとガラスフリ
ットとの干渉を避けるのに好都合と考えられる。

【００３１】2-3.ドライガス雰囲気装置によるＰＤＰの
組立（Ｓ4、Ｓ'7、Ｐ1、Ｐ2）ここでは本実施の形態1の特徴として、プラズマディス
プレイパネルの製造装置の一つであるドライガス雰囲気
装置を用い、フロントパネルの保護層形成、バックパネ
ルの蛍光体焼成、および当該両パネルの封着工程と排気
・ベーキング工程を行う。

【００３２】図3はドライガス雰囲気装置100を上から見
た内部構成の概略図である。当図に示すように、ドライ
ガス雰囲気装置100は箱形の筐体を有しており、その内
部は垂直方向（ｚ方向）にスライド開閉するシャッター
型ゲートバルブＧＶ1〜9によって仕切られたＦＰ（フロ
ントパネル）搬入室101、スパッタ室102、ＢＰ（バック
パネル）搬入室103、焼成室104、アライメント室105、
封着室106、排気・ベーキング室107等の各室からなる。

【００３３】図4はドライガス雰囲気装置100のｙ方向に
沿った側面断面図である。ここでは図示の都合上、焼成
室104の内部は示していない。ドライガス雰囲気装置100
にはベルト駆動装置Ｂ1〜Ｂ4（および不図示の焼成室の
ベルト駆動装置）が備えられており、それぞれ駆動・従
動ローラに張架された無端搬送ベルトを回動させること
でｙ方向に沿って（焼成室104のベルト駆動装置は紙面
奥側に向かって）パネルを連続的に搬送できる。これに
よりＦＰ搬入室101、ＢＰ搬入室103から搬入されたフロ
ントパネル10とバックパネル16は、それぞれ焼成室10
4、スパッタ室102を経たのちアライメント室105で互い
に重ね合わせられ、封着室106を経て排気・ベーキング
室107へと搬送される。

【００３４】焼成室104、アライメント室105、封着室10
6等には、真空排気口1051、1061、1071……、ドライガ
ス供給口1052、1062、1072……、および室内104、105、
106をそれぞれ循環したドライガスを排気するためのド
ライガス排気口1053、1063、1073……が配設されてい
る。これらは開閉可能になっており、各室内のガス量と
気圧を調整することができる。真空排気口1051、1061、
1071……は真空ポンプ、ドライガス供給口1052、1062、
1072……はドライガス供給ポンプにそれぞれ接続されて
いる。ＦＰ搬入室101、ＢＰ搬入室103、焼成室104等に
も真空排気口、ドライガス供給口、ドライガス排気口が
備えられているが、これらは都合上図示していない。

【００３５】なお、ここでいうドライガスとは水蒸気分
圧が10ｍＰa以下の乾燥ガス雰囲気を指す。このドライ
ガスは、酸化マグネシウムからなる保護層15が形成され
る工程において、雰囲気中からできるだけ吸水しないよ
うに、水蒸気分圧を従来よりも低減させたガス雰囲気で
ある。10ｍＰa以下という数値は、本発明の効果を得る
ために本発明者が鋭意検討した結果見いだした値であ
る。このドライガスは、例えば空気を乾燥して作ること
ができ、前記ドライガス供給ポンプをエアフィルター付
きコンプレッサーで構成し、コンプレッサーで取り込ん
だ空気の水分と不純物を除去することで得られる。また
エアフィルターの代わりに、空気を液体窒素中に通すこ
とによって水分を凍結除去する水分除去器を用いてもよ
いし、シリカゲルを充填した水分除去器を用いてもよ
い。または、前記コンプレッサーによる冷凍処理でガス
中の水分を凍結除去してもよい。

【００３６】焼成室104、アライメント室105、封着室10
6等に供給するドライガスは空気を乾燥させて得たドラ
イガス以外を用いてもよく、水蒸気分圧が10mPa以下の
ドライガスであればよい。このようなドライガスとして
は、アルゴンガスが安価で手に入りやすい。また窒素を
ドライガスとして用いてもよいが、放電などによって好
ましくない還元反応が発生する危険性があるため、より
不活性のガスを用いるのが望ましい。焼成室104および
封着室105に供給するガスは、蛍光体層21〜23やガラス
フリットの焼成を行う雰囲気を形成するため、酸素ガス
もしくは酸素を含むガスであることが望ましい。

【００３７】また、ドライガスを用いる場合には、各室
内の気圧が大気圧以上（陽圧）になるようにすると、大
気が各室内に漏れ込み、水蒸気量を上昇させる危険が回
避できるので望ましい。また、ドライガスの代わりに、
気圧を1Ｐa以下に減圧することで水蒸気量を低減させた
ガス雰囲気を形成してもよい。

【００３８】これらのガス雰囲気は、本願発明者らによ
って、露点が−70℃〜−30℃になるように設定すると、
ガス中の水分量がより低減されるので望ましいことがわ
かっている。これは、基本的には露点が−30℃以下にな
るようにすればよいが、露点が−70℃を下回るまで冷却
するとコスト増大を招くため、前記温度範囲が望ましい
と考えられる。

【００３９】前記ドライガス供給口1052、1062、1072…
…、には、ここではアルゴンガス、または空気を乾燥さ
せて得たドライガスの2種類を切り替えて供給できるよ
うになっている。ＦＰ搬入室101には電熱式ヒータ1011
が備えられており、ここに搬入される誘電体焼成後のフ
ロントパネル10を120℃程度以上に保温するようになっ
ている。

【００４０】スパッタ室102には公知のスパッタ装置が
装備されており、図4に示すように、ＦＰ搬入室101側か
らローラ上を搬送されてくる誘電体層形成済みのフロン
トパネルに、磁石側から活性化粒子を付着させ、厚さ約
1μｍの酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層を
形成する。このスパッタ室102にも真空排気口、ドライ
ガス供給口、ドライガス排気口（不図示）が備えられて
おり、真空排気口によって室内を真空排気したのち、ド
ライガス供給口によってドライガスと反応ガスを兼ねた
アルゴンガスが供給される。なお、本スパッタ室102に
はこのほかに窒素ガス、もしくは酸素とネオンの混合体
を主成分とするガスを供給するようにしてもよい。また
スパッタ室102の代わりに公知の蒸着法やＣＶＤ法によ
って保護層を形成できるような保護層形成室を設けても
よいが、この場合も装置1の駆動時には当該室内を前記
ドライガス雰囲気に維持する必要がある。

【００４１】アライメント室105には公知の光学式のア
ライメント装置が備えられており、予めフロントパネル
10とバックパネル16に形成されたアライメントマーカの
位置を光学的に合わせるようにして、当該両者10、16の
アライメントがなされるようになっている。さらにアラ
イメント室105には、電熱式のヒータ1054が備えられて
おり、スパッタ室102および焼成室104から搬送されてく
る各パネルを120℃〜150℃で保温できるようになってい
る。この温度は、各パネルに水分が付着しにくい温度と
して知られている温度に合わせて設定したものである。
なおパネルの保温温度は、このほかに220℃、340℃とい
った温度に設定することによって、より水分の付着を防
止することが知られている（参考文献；橋場正男他著
「ブラウン管用内装塗布材料のガス放出・吸着特性
（I）〜（III）」、真空 37（1994）116、38（1995）7
88、40（1997）449）。しかしながら当該保温温度は、
各パネルの耐熱温度に依存して設定すべきなのはいうま
でもない。

【００４２】焼成室104、封着室106は内部壁面が耐熱性
素材で覆われてヒータ（不図示）が配設されており、室
内を加熱できるようになっている。ベルト駆動装置Ｂ1
〜Ｂ4、ゲートバルブＧＶ1〜9、真空排気口1051、106
1、1071……、ドライガス排気口1053、1063、1073…
…、ドライガス供給口1052、1062、1072……、真空ポン
プ、ドライガス供給ポンプ、アライメント装置等の各動
作タイミングはドライガス雰囲気装置100に接続された
パーソナルコンピュータ（ＰＣ）端末により制御され
る。この制御の内容は、例えばバルブＧＶ1〜9の開閉、
焼成温度、封着温度、搬送ベルトの回動速度、ドライガ
スの供給速度、真空排気のタイミング、室内気圧の各条
件であって、オペレータが前記ＰＣ端末から入力するこ
とで調整できる。この制御によって、各室101〜107が外
気に触れることなく水蒸気分圧が10mPa以下のドライガ
ス雰囲気で満たされるようにコントロールされる。

【００４３】さらに、上記スパッタ室102、焼成室104、
アライメント室105、封着室106には放電用の電極が備え
られており（後述の図5および図6を参照）、各室101〜1
07の内部を放電ガスで充満させたあと、これらの電極を
通電することにより放電可能になっている。この放電
は、室内の静電気の発生を抑制し、不純物を沈下・分解
するものである。

【００４４】このようなドライガス雰囲気装置100によ
れば、まず本装置100の起動時においてはゲートバルブ
ＧＶ1〜9、ドライガス排気口1053、1063、1073……、ド
ライガス供給口1052、1062、1072……が閉じられ、真空
排気口1051、1061、1071……、に接続された真空ポンプ
により各室101〜107が真空排気される。このときの減圧
値は、たとえば1.33×10^-1mPaである。そして次に、上
記各室101〜107に微量（数〜数十sccm）のアルゴンガス
が投入され、当該室内でアルゴンガスによる放電がなさ
れる（約1分間）。このような操作により清浄処理が行
われ、上記各室内の壁面などに吸着している不純物が除
去されるとともに静電気の発生が抑制される。なお当該
清浄処理としては、真空排気と放電のいずれかを行うだ
けでもよいが、保護層15と蛍光体層21〜23を良好に形成
するためには、やはり真空排気と放電の両方を行うのが
望ましい。

【００４５】放電を終了すると、各室内に所定のドライ
ガスが供給される。ここにおいて、上記工程で室内に吸
着していた不純物が除去されているため、室内の水蒸気
分圧を従来のガス雰囲気よりも低減させながらも純度の
良いガス雰囲気を形成することができる。スパッタ室10
2においてはアルゴンガス、それ以外の各室101、103〜1
07には空気を乾燥させて得たドライガスが供給される。
室内におけるドライガスの量は、例えば数〜数十sccm
（標準状態換算）である。このようなドライガスの量
は、ドライガス供給口1052、1062、1072……およびドラ
イガス排気口1053、1063、1073……の開閉調節によって
バランスが保たれる。

【００４６】誘電体層形成済みのフロントパネル10（約
400℃から徐々に冷却しつつある）は、まずオペレータ
によりＦＰ搬入室101に搬入され、ヒータ1011によって1
20℃以上に保温される。そして次に、図4に示すように
ベルト駆動装置Ｂ1の回動駆動によってスパッタ室102へ
搬入され、保護層15が形成される（Ｓ4）。スパッタリ
ングの際の加熱温度は150〜200℃程度である。こののち
フロントパネル10はアライメント室105へ搬送される。

【００４７】なお、アライメント室105へ送る前に、保
護層15を清浄処理する工程を設けてもよい。これは、具
体的には保護層15表面を放電させる方法や、イオンビー
ム照射法、焼成法（300℃〜450℃）、紫外線照射法など
の方法を適用できる。一方、蛍光体インクとガラスフリ
ットを塗布したバックパネル16（図3ではガラスフリッ
トを太枠で表示）は、ＢＰ搬入室103から焼成室104に搬
入される。そしてここで焼成が行われる（Ｓ'7）。この
ときの加熱温度は蛍光体インクの焼成温度（約450℃）
に合わせる。焼成工程を終了したバックパネル16は、不
図示のベルト駆動装置により、アライメント室105へ搬
送される。

【００４８】なお、前記保護層15と同様に、アライメン
ト室105へ送る前に、蛍光体層を清浄処理する工程を設
けてもよい。これは、具体的には蛍光体層表面を放電処
理する方法や紫外線照射法などが挙げられる。この清浄
処理時においても、前記ガス雰囲気で行うことが望まし
い。アライメント室104では、図4に示すように、バック
パネル16上にフロントパネル10が正しい位置に重ねられ
るアライメント動作がなされる。ここにおいて、アライ
メント室104に備えられたヒータ1054により、保護層形
成直後と蛍光体層焼成直後の高温状態にある各パネル
が、ほぼ同一の温度（120℃〜150℃）に保温され、過度
に冷却されることなくアライメントされて後の封着室10
6に搬入され、封着工程を経ることとなる（Ｐ1）。した
がって、封着工程ではパネルの加熱を迅速に行うことが
でき、製造コストの低減に貢献することができる。

【００４９】この封着工程のときの加熱温度は150℃〜6
50℃であるが、アライメント室104において各パネルが
保温されているので、封着にかかる加熱温度は迅速にな
される。ベルト駆動装置Ｂ2、Ｂ3、Ｂ4の回動駆動によ
り、ゲートバルブＧＶ8を経たＰＤＰ1は排気・ベーキン
グ室107に送られ、ここで排気・ベーキング工程がなさ
れる（Ｐ2）。

【００５０】以上のドライガス雰囲気装置100を用いた
方法により、フロントパネル10とバックパネル16を、そ
れぞれ保護層15と蛍光体層21〜23が形成されてから排気
・ベーキング工程まで、外気に触れることなくドライガ
ス中において作製工程を経ることができる。したがっ
て、保護層15は従来に比べて雰囲気からの吸水量が格段
に少なく抑えられ、かつ不純物の少ない高純度で形成さ
れる。

【００５１】ここで、一般的に蛍光体は、水分を含んだ
状態で加熱されると、熱劣化（変色）しやすいが、上記
方法によれば、蛍光体は外気に触れることなく排気・ベ
ーキングされ、熱劣化が回避される。また、保護層15の
吸水量も低減されるので、保護層15から蛍光体層21〜23
に水分が移行する危険性が大幅に回避される。 2-4.ＰＤＰの組立て（Ｐ3〜Ｐ5）封着工程を終了したら、排気・ベーキング室107から取
り出したのち、約350℃以下で排気・ベーキングを行
い、放電空間24の内部を高真空（1.1×10^-1mPa）にす
る。そして、これにＮｅ-Ｘｅ（5％）の組成からなる放
電ガスを6.7×10⁵Pa程度の圧力で封入する（Ｐ3）。な
おＰ2における工程も、ＰＤＰの内部に混入する水分を
極力防ぐため、水蒸気分圧の低いドライガスか、減圧下
で行うことが望ましい。

【００５２】続いて、ＰＤＰ1内部の各駆動回路、保護
層15、蛍光体層21〜23を安定化させるために枯化（エー
ジング）を行う（Ｐ4）。これには前記接着したＰＤＰ1
に250Ｖの電圧を印加し、画面を白色表示させた状態
で、数〜数十時間かけて駆動させる。ＰＤＰサイズが13
インチなら2時間、42インチなら8時間程度が目安である
が、これ以上の時間範囲（例えば10時間以上24時間以
内）で行ってもよい。

【００５３】その後、駆動回路（ドライバＩＣ）を取付
け、この他各ハウジング・キャビネット・音響部品等を
組み込み、ネジ締め付けなどの工程などを行うことによ
り、本ＰＤＰが完成する（Ｐ5）。 3.その他の事項上記ドライガス雰囲気装置100では、各パネルをホール
ドするトレイを用い、ベルト駆動装置Ｂ1〜Ｂ4の各搬送
ベルト上に当該トレイごと載置するようにしてもよい。
この場合、トレイを装置の外から内に持ち込むと、トレ
イに吸着している不純物に拡散される危険性があるた
め、外気から搬入室101、103にパネルを搬入するための
外専用トレイと、前記装置100の内部で使用するための
内専用トレイとをそれぞれ専用に区別して用い、パネル
を上記両トレイ間で移し替えるようにすると、外気中で
トレイに付着する不純物がドライガスに混入するのを防
ぐことができるのでのぞましい。

【００５４】また上記ドライガス雰囲気装置100では、
アライメント室だけでなくＦＰ搬入室にもヒータを設け
ることにより、誘電体層形成直後のフロントパネルを保
温しつつ、スパッタ装置へ搬送することができる。これ
により、スパッタリングの際に必要な熱量が低減できる
といった効果が得られる。またＦＰ搬入室101にヒータ1
011、アライメント室105にヒータ1054をそれぞれ設け、
フロントパネル10とバックパネル16の両方を加熱する例
を示したが、バックパネル16は焼成室104で十分な焼成
熱を得ているので、少なくともこのうち保護層15を形成
したフロントパネルを加熱するようにすればよい。

【００５５】また上記例では、スパッタ室102とアライ
メント室105を連続して設ける構成を示したが、スパッ
タ室102とアライメント室105の間にスパッタ室102から
排出した保護層形成直後のフロントパネル10をいったん
格納する格納室を設け、当該室内に設けたヒータによ
り、前記フロントパネル10を保温したあと、アライメン
ト室105に搬送する構成としてもよい。

【００５６】さらに、ドライガス雰囲気装置100におい
ては、スパッタ室102と封着室106との間において、保護
層検査室を設けるようにしてもよい。ここで図5は、ス
パッタ室102とアライメント室105との間にとの間に保護
層検査室200を設ける構成を示した図である。当図の例
によれば、保護層検査室200にはアライメント室105等と
同様に、真空排気口2051、ドライガス供給口2052、ドラ
イガス排気口2053、ゲートバルブＧＶ3、10が配置され
ている。当該室200の内部上方には、接地された導電板2
01、放電回路203に接続された一対の放電電極202が配置
され、内部下方には併設されたローラと、当該ローラ上
を搬送される保護層形成済みのフロントパネル10の表示
電極12、13に接続される電圧印加部204等が配置されて
いる。そして放電電極202の下方には、フロントパネル1
0にセンサ部を向けて固定された光電素子2061が配置さ
れている。当該光電素子2061は不図示のＰＣ型保護層検
査装置に接続され、その検出値が監視されている。ま
た、前記放電回路203が放電電極202に供給する出力も前
記ＰＣ型保護層検査装置で監視され、これによって放電
電極202による放電規模に対する保護層15からの二次電
子の発生量の比が算出される。前記ＰＣ型保護層検査装
置は、このような計算を行うための専用の制御プログラ
ムが読み込まれる。

【００５７】さらに紙面の都合上図示していないが、当
該保護層検査室200には装置外部よりパネルの取り出し
を可能にする外部ゲートバルブが設けられている。以上
の構成の保護層検査室200によって、保護層15を形成し
た直後のフロントパネル10は、放電電極202によって発
生する放電（イオン）を受けることにより、保護層15の
表面から導電板201へ向けて電子（二次電子）を発生さ
せる。保護層検査装置は、放電回路203の放電電極202へ
の出力から放電規模（イオン量）、光電素子2061の検出
値から二次電子量をそれぞれ計測し、ローラ上を搬送さ
れるフロントパネル10の保護層15の表面を順次検査す
る。そして、検出される保護層表面において発生する二
次電子の量が、部分的にばらつきを生じているか否かに
よって、形成された保護層15の均一性を全体に渡って順
次検査する。そして形成された保護層15に不具合（例え
ば二次電子量の所定値以上のばらつきなどが不具合の判
断対象にできる）があった場合には、ゲートバルブＧＶ
3およびＧＶ10を閉じたままアラートを発信し、オペレ
ータに注意を促す。そしてオペレータにより、外部ゲー
トバルブを通じて当該フロントパネル10が除去される。

【００５８】このような動作により、保護層15に一定レ
ベル以上の不良が認められたフロントパネル10は、バッ
クパネル16と組み合わせられる前に取り除くことができ
るので、ＰＤＰに組み立て後に検査を行う方法と比べて
歩留まりが飛躍的に改善され、製造コストも効果的に低
減される。また、さらにドライガス雰囲気装置100に
は、スパッタ室102と封着室106との間において、保護層
補修室（保護層クリーニング室）を設けるようにしても
よい。ここで図6は、スパッタ室102とアライメント室10
5との間にとの間に保護層補修室300を設ける構成を示し
た図である。

【００５９】当図の例によれば、保護層補修室300には
真空排気口3051、ドライガス供給口3052、ドライガス排
気口3053、ゲートバルブＧＶ3、11が配置されている。
そして当該室300の内部上方には、フロントパネル10と
ともに電源304に接続される導電板301（ＤＣ電源または
ＲＦ電源のどちらを用いてもよいが、パネル側から導電
板へ活性化粒子が流れるようにする）、放電回路303に
接続された一対の放電電極302が配置され、内部下方に
は併設されたローラが配置されている。そして室内300
には、スパッタ室102と同様にアルゴンを主成分とする
ドライガスが供給される。

【００６０】以上の構成の保護層補修室300によって、
保護層15を形成した直後のフロントパネル10は、放電電
極201によって発生するアルゴンガスの放電により、保
護層表面から導電板201へ向けて活性化粒子を発生させ
られるので、当該保護層15の表面がスパッタリング作用
の処理を受け、平滑化されるといった効果が得られる。

【００６１】なお、上記保護層検査室200と保護層補修
室300は両方設けるようにしてもよい。この場合、スパ
ッタ室102と封着室106の間において、前記両室200、300
が連続するように設けるのが望ましい。さらに、上記実
施の形態では、ドライガス雰囲気装置100を用いて連続
的にドライガス雰囲気下で各工程Ｓ4、Ｓ'7、Ｐ1、Ｐ2
を行う例を示したが、本発明はこれに限定するものでは
なく、たとえば各工程Ｓ4、Ｓ'7、Ｐ1、Ｐ2の少なくと
もいずれかを独立した装置で行ってもよい。ただし、こ
の場合、工程中および工程後のプレートを前記ドライガ
ス雰囲気下に保管しておく必要があるのは言うまでもな
い。

【００６２】また、前記実施の形態では、封着工程Ｐ1
におけるガス雰囲気の露点が、これ以外の工程Ｓ4、Ｓ'
7、Ｐ2より低くてもよいと記述したが、蛍光体清浄工程
を行う場合、蛍光体焼成工程Ｓ'7から当該蛍光体清浄工
程までのガス雰囲気の露点が、これ以外の工程Ｓ4、Ｐ
1、Ｐ2より低くなるようにしてもよい。さらに、前記実
施の形態では、各室内101、103、104、105、106、107の
いずれかで、互いに露点の異なるガス雰囲気を形成して
もよいと記述したが、この場合、前記各工程Ｓ4、Ｓ'
7、Ｐ1、Ｐ2のうち、少なくとも2工程で異なる露点のガ
ス雰囲気を形成し、このうち露点が低いガス雰囲気が露
点の高いガス雰囲気の気圧よりも高くなるように設定す
ると、水蒸気量が比較的低いガス雰囲気が、水蒸気量が
比較的高いガス雰囲気中に流れ込むことが回避できるの
で望ましい。

【図面の簡単な説明】

【図1】実施の形態1におけるＰＤＰの主要構成図であ
る。

【図2】ＰＤＰの製造ステップを示す図である。

【図3】ドライガス雰囲気装置の側面断面図である。

【図4】ドライガス雰囲気装置の上面断面図である。

【図5】保護層検査室の構成を示す図である。

【図6】保護層補修室の構成を示す図である。

【符号の説明】

10 フロントパネル 15 誘電体層 16 バックパネル 21、22、23 蛍光体層 100 ドライガス雰囲気装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｂ (72)発明者佐々木良樹大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者大河政文大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者日比野純一大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5C012 AA09 BC03 BC04 5C027 AA07 5C028 FF14 5C040 FA01 FA04 GB03 GB14 GE09 GG09 JA07 JA22 JA23 JA31 JA34 LA16 LA17 MA03 MA10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項1】第一プレート上に、誘電体保護層を形成
する保護層形成工程と、第二プレート上に塗布した蛍光
体層を焼成する蛍光体層焼成工程と、誘電体保護層を形
成した第一プレート面と、蛍光体層を焼成した第二プレ
ート面とを対向させて当該二枚のプレート間を封着する
封着工程と、第一プレートと第二プレートの間を排気・
ベーキングする排気・ベーキング工程を経るプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法であって、前記4つの工程の間、継続して前記第一プレートと前記
第二プレートを、水蒸気分圧が10ｍＰa以下のガス雰囲
気、もしくは気圧が1Ｐa以下のガス雰囲気下におくこと
を特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項2】蛍光体焼成工程と封着工程における前記
ガス雰囲気は、酸素ガスもしくは酸素ガス成分が含まれ
るガス雰囲気であることを特徴とする請求項1に記載の
プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項3】少なくとも前記蛍光体焼成工程および封
着工程は、前記ガスを流通させながら行われることを特
徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル
の製造方法。
【請求項4】前記4つの工程では、1つ以上の密閉室を
用い、水蒸気分圧が10ｍＰa以下のガス雰囲気を形成す
る場合、前記密閉室において、前記ガス雰囲気を予め大
気圧以上の陽圧に設定することを特徴とする請求項1に
記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項5】前記保護層形成工程は、スパッタ法もし
くは蒸着法で行い、当該工程のガス雰囲気には、不活性
ガス、酸素ガス、窒素ガスから選ばれた成分が含まれる
ことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレ
イパネルの製造方法。
【請求項6】前記保護層形成工程において、ガス雰囲
気に酸素ガス成分が含まれる場合には、予め大気よりも
高い酸素濃度のガス雰囲気が形成されることを特徴とす
る請求項5に記載のプラズマディスプレイパネルの製造
方法。
【請求項7】前記保護層形成工程から前記封着工程へ
の間における第一プレートの温度は120℃以上に温度維
持されることを特徴とする請求項1に記載のプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法。
【請求項8】前記封着工程を行う直前の第一プレート
と第二プレートは、ともに120℃以上150℃以下の温度に
維持されることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ
ディスプレイパネルの製造方法。
【請求項9】前記保護層形成工程と前記封着工程の間
において、保護層清浄工程を行うことを特徴とする請求
項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項10】前記保護層清浄工程は、前記ガス雰囲気
で行われることを特徴とする請求項9に記載のプラズマ
ディスプレイパネルの製造方法。
【請求項11】前記保護層清浄工程は、保護層表面を放
電させる方法、イオンビーム照射法、焼成法、紫外線照
射法から選ばれた方法で行うことを特徴とする請求項10
に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項12】前記保護層清浄工程に焼成法を適用する
場合、保護層を形成した第一プレートを300℃〜450℃に
加熱して行うことを特徴とする請求項11に記載のプラズ
マディスプレイパネルの製造方法。
【請求項13】前記蛍光体焼成工程と前記封着工程の間
において、蛍光体清浄工程を行うことを特徴とする請求
項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項14】前記蛍光体清浄工程は、前記ガス雰囲気
で行われることを特徴とする請求項13に記載のプラズマ
ディスプレイパネルの製造方法。
【請求項15】前記保護層清浄工程は、蛍光体層表面を
放電させる方法、および紫外線照射法から選ばれた方法
により行うことを特徴とする請求項14に記載のプラズマ
ディスプレイパネルの製造方法。
【請求項16】前記4つの工程は、1つ以上の密閉室内で
行い、当該4つの工程をそれぞれ行う前に、対応する前
記密閉室内を前記ガス雰囲気中で放電して清浄処理する
ことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレ
イパネルの製造方法。
【請求項17】前記清浄処理後に前記密閉室内を脱気
し、その後前記ガス雰囲気を形成することを特徴とする
請求項16に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方
法。
【請求項18】前記ガス雰囲気の露点は-70℃〜-30℃の
間であることを特徴とする請求項1に記載のプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法。
【請求項19】前記封着工程におけるガス雰囲気の露点
は、保護層形成工程、蛍光体焼成工程、排気・ベーキン
グ工程の各ガス雰囲気の露点よりも低いことを特徴とす
る請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造
方法。
【請求項20】前記蛍光体焼成工程以後前記蛍光体清浄
工程までのガス雰囲気の露点が、封着工程、保護層形成
工程、排気・ベーキング工程の各ガス雰囲気の露点より
も低いことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法。
【請求項21】前記4つの各工程のうち、少なくとも2工
程で異なる露点のガス雰囲気を形成する場合、このうち
露点が低いガス雰囲気の気圧が、露点の高いガス雰囲気
の気圧よりも高くなるように設定することを特徴とする
請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方
法。
【請求項22】第一プレート上に、誘電体保護層を形成
する保護層形成手段と、第二プレート上に塗布した蛍光
体層を焼成する蛍光体層焼成手段と、誘電体保護層を形
成した第一プレート面と、蛍光体層を焼成した第二プレ
ート面とを対向させて当該二枚のプレート間を封着する
封着手段と、第一プレートと第二プレートの間を排気・
ベーキングする排気・ベーキング手段を備えるプラズマ
ディスプレイパネルの製造装置であって、前記4つの手段が1つ以上の密閉室に配置され、当該装置
駆動時において、前記密閉室内部あるいは前記1つ以上
の密閉室間のすべてが、水蒸気分圧が10ｍＰa以下のガ
ス雰囲気、もしくは気圧が1Ｐa以下のガス雰囲気に保た
れる構成であることを特徴とするプラズマディスプレイ
パネルの製造装置。
【請求項23】前記製造装置は、保護層形成手段から排
出された直後の第一プレートを120℃以上に温度維持す
る保護層温度維持手段を備えることを特徴とする請求項
22に記載のプラズマディスプレイパネルの製造装置。
【請求項24】前記製造装置は、少なくとも前記4つの
手段において、装置駆動時に前記密閉室内にガス雰囲気
を流通させるガス流通手段を備えることを特徴とする請
求項22に記載のプラズマディスプレイパネルの製造装
置。
【請求項25】前記製造装置は、封着手段に入れる前の
第一プレートの保護層を検査する保護層検査手段を備え
ることを特徴とする請求項22に記載のプラズマディスプ
レイパネルの製造装置。
【請求項26】前記製造装置は、保護層形成手段から排
出された第一プレートの保護層を清浄処理する保護層清
浄手段を備えることを特徴とする請求項22に記載のプラ
ズマディスプレイパネルの製造装置。
【請求項27】前記保護層清浄手段は保護層が形成され
た第一プレート表面を放電する放電手段であることを特
徴とする請求項26に記載のプラズマディスプレイパネル
の製造装置。
【請求項28】前記製造装置は、前記蛍光体焼成手段か
ら排出された第二プレートの蛍光体層を清浄処理する蛍
光体清浄処理手段を備えることを特徴とする請求項22に
記載のプラズマディスプレイパネルの製造装置。
【請求項29】前記蛍光体層清浄手段は、蛍光体層が形
成された第二プレート表面を放電する放電手段、あるい
は紫外線照射手段であることを特徴とする請求項28に記
載のプラズマディスプレイパネルの製造装置。