CN205542906U - 一种烧结设备、有机发光二极管器件用封装系统 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种烧结设备、有机发光二极管器件用封装系统，属于有机发光二极管技术领域，其可解决现有的有机发光二极管器件高温烧结工艺时间长、成本高的问题。本实用新型的烧结设备中有两个烧结腔室，两个烧结腔室之间可联通，使用时，将涂覆有玻璃胶的基板先放置封闭的第一烧结腔室，完成第一步工艺；然后将基板放置第二烧结腔室，完成第二步工艺。这样可以缩短第一步与第二步工艺之间的间隔，且两步工艺之间不会浪费大量氮气。

Description

一种烧结设备、有机发光二极管器件用封装系统
技术领域
本实用新型属于有机发光二极管的技术领域，具体涉及一种烧结设备、有机发光二极管器件用封装系统。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称OLED)器件是通过电流驱动发光材料自主发光的显示器件。OLED器件中常用的发光材料包括小分子的染料、颜料，这些小分子对水和氧气十分敏感，暴露在水和氧气中很快会失去发光特性。因此良好的密封环境对OLED器件的寿命十分重要。现有封装技术主要有玻璃胶封装、薄膜封装和滴注封装等。在工艺和材料成熟的玻璃胶封装中，涂覆在玻璃基板上的玻璃胶需要经过高温烧结工艺去除玻璃胶内部的有机添加剂和溶剂来提高玻璃胶的封装信赖性。
玻璃胶的高温烧结工艺通常包括两步：第一步是将涂覆有玻璃胶的基板先在空气环境下进行烘烤；第二步是在氮气环境下进行处理。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有高温烧结设备如图1所示，包括一个烧结腔室1，烧结腔室1设有腔室门13，烧结腔室1上还设有与外界空气相通的空气通气管11和用于通氮气的氮气通气管12。在涂覆有玻璃胶的基板5完成第一步工艺后，必须持续向烧结腔室1内充入大量氮气直到烧结腔室1内的氧气和水含量降低至100ppm以下，才能进行第二步工艺。这一过程耗费时间很长(大约60min)，并且会消耗大量氮气，成本较高。
实用新型内容
本实用新型针对现有的高温烧结的工艺时间长、成本高的问题，提供一种烧结设备、有机发光二极管器件用封装系统。
解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是：
一种烧结设备，用于烧结涂覆有玻璃胶的基板，包括相邻设置的第一烧结腔室和第二烧结腔室；
所述第一烧结腔室设有可开合的第一腔室门，以及与外界空气相通的第一管道；
所述第二烧结腔室设有第二通气管，用于通入第二气体；
所述第一烧结腔室和第二烧结腔室之间可联通。
优选的是，所述第一烧结腔室还包括鼓风设备。
优选的是，所述第一烧结腔室和第二烧结腔室之间设有可开合的第二腔室门。
优选的是，所述第二腔室门由硬质密封隔热板构成。
优选的是，所述第二烧结腔室靠近第二腔室门的位置处设有用于通入第二气体的第三通气管。
优选的是，所述烧结设备还包括运输装置，用于在第一烧结腔室与第二烧结腔室间运送基板。
优选的是，所述运输装置为升降台，所述第二烧结腔室设于所述第一烧结腔室上方。
优选的是，所述运输装置为升降台，所述第二烧结腔室设于所述第一烧结腔室下方。
优选的是，所述运输装置为传输滑轨，所述第一烧结腔室与所述第二烧结腔室并排设置。
优选的是，所述烧结设备还包括传输腔室，所述传输腔室与所述第一烧结腔室之间设有可开合的第三腔室门，所述传输腔室与所述第二烧结腔室之间设有可开合的第四腔室门。
本实用新型还提供一种有机发光二极管器件用封装系统，包括上述的烧结设备。
本实用新型的烧结设备中有两个烧结腔室，两个烧结腔室之间可联通，且两个腔室分别设有通入不同气体(如空气和氮气)的管道，故两个腔室中的气氛可不同，使用时，将涂覆有玻璃胶的基板先放置封闭的第一烧结腔室，完成第一步工艺；然后将基板放置第二烧结腔室，完成第二步工艺。与现有技术相比，这样可以缩短第一步与第二步工艺之间的间隔，且两步工艺之间不会浪费大量第二气体。本实用新型的烧结设备适用于显示器件的烧结工艺。
附图说明
图1为本实用新型的实施例1的烧结设备的结构示意图；
图2为本实用新型的实施例2烧结设备的一种结构示意图；
图3为本实用新型的实施例2烧结设备的另一种结构示意图；
图4为本实用新型的实施例2烧结设备的另一种结构示意图；
图5为本实用新型的实施例2烧结设备的另一种结构示意图；
图6为本实用新型的实施例2烧结设备的另一种结构示意图；
其中，附图标记为：1、烧结腔室；11、空气通气管；12、氮气通气管；13、腔室门；10、第一烧结腔室；101第一通气管；103、第一腔室门；20、第二烧结腔室；201第二通气管；202、第二腔室门；203、第三通气管；3、运输装置；4、传输腔室；401、第三腔室门；402、第四腔室门；5、基板。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
实施例1：
本实施例提供一种烧结设备，用于烧结涂覆有玻璃胶的基板5，如图2所示，包括相邻设置的第一烧结腔室10和第二烧结腔室20；
所述第一烧结腔室10设有可开合的第一腔室门103，以及与外界空气相通的第一通气管101；
所述第二烧结腔室20设有第二通气管201，用于通入第二气体；
所述第一烧结腔室10和第二烧结腔室20之间可联通。
本实施例的烧结设备中有两个烧结腔室，两个烧结腔室之间可联通，使用时，将涂覆有玻璃胶的基板5先放置封闭的第一烧结腔室10，完成第一步工艺；然后将基板5放置第二烧结腔室20，完成第二步工艺。与现有技术相比，这样可以缩短第一步与第二步工艺之间的间隔，且两步工艺之间不会浪费大量第二气体。本实用新型的烧结设备适用于显示器件的烧结工艺。
实施例2：
本实施例提供一种烧结设备，用于烧结涂覆有玻璃胶的基板5，如图2-6所示，包括相邻设置的第一烧结腔室10和第二烧结腔室20；
所述第一烧结腔室10设有可开合的第一腔室门103，以及与外界空气相通的第一通气管101；
所述第二烧结腔室20设有第二通气管201，用于通入第二气体；
所述第一烧结腔室10和第二烧结腔室20之间设有可开合的第二腔室门202。
其中，第二气体是指高温烧结工艺中常用的惰性气体，在此本实施例以氮气为例进行说明。具体的，为了提高生产效率，通常将多块涂覆有玻璃胶的基板5放置于一个卡夹上，由机械手将卡夹送入烧结腔室。
本实施例的烧结设备中有两个烧结腔室，两个烧结腔室之间设有可开合的第二腔室门202，使用时，将涂覆有玻璃胶的基板5先放置封闭的第一烧结腔室10，完成第一步工艺；然后打开第二腔室门202，将基板5放置第二烧结腔室20，完成第二步工艺。具体的，第一步工艺烧结的时间为20-40min，温度为300-350℃；第二步工艺烧结的时间为60-80min，温度为400-350℃。
与现有技术相比，这样可以缩短第一步与第二步工艺之间的间隔，且两步工艺之间不会浪费大量氮气。本实用新型的烧结设备适用于显示器件的烧结工艺。
优选的是，所述第一烧结腔室10还包括鼓风设备。
也就是说，第一烧结腔室10靠第一通气管101与外界空气相通，第二腔室门202开合的过程中，不可避免会带入些许的第二烧结腔室20中的氮气，在第一烧结腔室10设置鼓风设备可以尽快使得第一烧结腔室10中空气达到相应的纯度。
优选的是，所述第二烧结腔室20靠近第二腔室门202的位置处设有用于通入第二气体的第三通气管203。
也就是说，如图3所示，第二腔室门202开合的过程中，不可避免会给第二烧结腔室20带入些许的第一烧结腔室10中的空气，在靠近第二腔室门202的位置处给第二烧结腔室20通入第二气体，可以尽快使得第二烧结腔室20中第二气体达到相应的纯度。
优选的是，所述第二腔室门202由硬质密封隔热板构成。
也就是说，通常的烧结工艺中，第一烧结腔室10或第二烧结腔室20的温度达到几百摄氏度，采用硬质密封隔热板构成的第二腔室门202可以延长第二腔室门202的使用寿命。
优选的是，所述烧结设备还包括运输装置3，用于运送基板5。
也就是说，如图3所示，设置一个运输装置3运送装有多个基板5的卡夹，在完成第一步工艺后将卡夹从第一烧结腔室10运送至第二烧结腔室20；在完成第二步工艺后将卡夹从第二烧结腔室20运送至第一烧结腔室10。
优选的是，所述运输装置3为升降台，所述第二烧结腔室20设于所述第一烧结腔室10上方。
优选的是，所述运输装置3为升降台，所述第二烧结腔室20设于所述第一烧结腔室10下方。
也就是说，图3中第二烧结腔室20设于第一烧结腔室10上方，图4中第二烧结腔室20设于第一烧结腔室10下方，这两种形式均可采用升降台的形式。具体的，先用机械手将卡夹放置第一烧结腔室10中，完成第一步工艺后，采用升降台将卡夹第一烧结腔室10运送至第二烧结腔室20；在完成第二步工艺后升降台将卡夹从第二烧结腔室20运送至第一烧结腔室10，然后机械手将卡夹从第一腔室门103运出。
优选的是，所述运输装置3为传输滑轨，所述第一烧结腔室10与所述第二烧结腔室20并排设置。
也就是说，如图5所示，第一烧结腔室10与第二烧结腔室20并排设置依靠传输滑轨将卡夹从第一烧结腔室10移送或移出第二烧结腔室20。
优选的是，所述烧结设备还包括传输腔室4，所述传输腔室4与所述第一烧结腔室10之间设有可开合的第三腔室门401，所述传输腔室4与所述第二烧结腔室20之间设有可开合的第四腔室门402。
也就是说，如图6所示，烧结设备包括第一烧结腔室10、第二烧结腔室20、传输腔室4三个腔室，其中第一烧结腔室10中通过第一通气管101通空气，第二烧结腔室20中通过第二通气管201通氮气，传输腔室4为过度腔室。当打开第三腔室门401采用运输装置3运送基板的过程中，会有少量空气带入传输腔室4，当打开第四腔室门402运送基板的过程中，会有少量氮气带入传输腔室4，传输腔室4起到缓冲作用，第一烧结腔室10或第二烧结腔室20中的气体纯度不会有太大改变。
实施例3：
本实施例提供一种有机发光二极管器件用封装系统，其包括上述实施例的烧结设备。
显然，上述各实施例的具体实施方式还可进行许多变化；例如：腔室门可以采用双开门的形式也可采用单开门的形式，腔室门的设置位置及具体尺寸可以根据需要进行改变。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (11)

1.一种烧结设备，用于烧结基板上涂覆的玻璃胶，其特征在于，包括相邻设置的第一烧结腔室和第二烧结腔室；
所述第一烧结腔室设有可开合的第一腔室门，以及与外界空气相通的第一管道；
所述第二烧结腔室设有第二通气管，用于通入第二气体；
所述第一烧结腔室和第二烧结腔室之间可联通。
2.根据权利要求1所述的烧结设备，其特征在于，所述第一烧结腔室还包括鼓风设备。
3.根据权利要求1所述的烧结设备，其特征在于，所述第一烧结腔室和第二烧结腔室之间设有可开合的第二腔室门。
4.根据权利要求3所述的烧结设备，其特征在于，所述第二腔室门由硬质密封隔热板构成。
5.根据权利要求3所述的烧结设备，其特征在于，所述第二烧结腔室靠近第二腔室门的位置处设有用于通入第二气体的第三通气管。
6.根据权利要求1所述的烧结设备，其特征在于，所述烧结设备还包括运输装置，用于在第一烧结腔室与第二烧结腔室间运送基板。
7.根据权利要求6所述的烧结设备，其特征在于，所述运输装置为升降台，所述第二烧结腔室设于所述第一烧结腔室上方。
8.根据权利要求6所述的烧结设备，其特征在于，所述运输装置为升降台，所述第二烧结腔室设于所述第一烧结腔室下方。
9.根据权利要求6所述的烧结设备，其特征在于，所述运输装置为传输滑轨，所述第一烧结腔室与所述第二烧结腔室并排设置。
10.根据权利要求1所述的烧结设备，其特征在于，所述烧结设备还包括传输腔室，所述传输腔室与所述第一烧结腔室之间设有可开合的第三腔室门，所述传输腔室与所述第二烧结腔室之间设有可开合的第四腔室门。
11.一种有机发光二极管器件用封装系统，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的烧结设备。
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