KR100773734B1 - 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물 - Google Patents

난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물은 (A) 폴리에스테르 기초수지 100 중량부; (B) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물 1∼60 중량부; (C) 멜라민계 화합물 1∼50 중량부; (D) 금속 무기화합물 1∼20 중량부; 및 (E) 불소화 폴리올레핀계 수지 0.1∼5 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 하며, 여기에 (F) 충진제가 더 포함될 수 있다.
폴리에스테르 수지, 포스파젠 화합물, 멜라민계 화합물, 금속 무기화합물, 충진제, 난연성

Description

난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물{Flame Retardant Thermoplastic Polyester Resin Composition}
발명의 분야
본 발명은 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은, 폴리에스테르 기초 수지에 환형 포스파젠 올리고머형 화합물, 멜라민계 화합물, 금속 무기화합물, 불소화 올레핀계 수지 및 충진제를 적정 비율로 사용하여 난연성이 우수하면서도 기계적 특성이 저하되지 않고 할로겐계 유해 가스도 발생시키지 않는 폴리에스테르 수지 조성물에 관한 것이다.
발명의 배경
열가소성 폴리에스테르(Polyester) 수지는 내화학성, 기계적 강도 및 전기 절연성 등이 우수하여, 전기·전자 및 자동차 부품의 하우징, 커넥터 등에 널리 사용되고 있다.
특히, 전기·전자 기기 분야에서는 화재에 대한 안전성을 확보하기 위해 난 연성을 부여하고 있다. 난연성을 부여하는 일반적인 방법은 할로겐계 난연제와 난연 상승제로서 산화 안티몬계, 난연 보조제로서 금속 산화물 등을 사용하는 것이다. 그러나 이와 같은 방법을 이용하면 가공시 열분해에 의해 할로겐화 가스가 발생되고, 이로 인해 성형기와 금형 등의 기기 부식 및 유독 가스로 인한 작업 환경의 악화가 초래되는 문제점이 있었다.
또한 화재 또는 소각시 발생하는 할로겐화 다이옥신은 인체에 치명적일뿐만 아니라 환경오염의 원인이 되고 있다. 그리하여 유럽에서는 TCO(The Swedish Confederation of Professional Employees) 규제를 통해 할로겐계 난연제의 사용을 법적으로 제한하고 있다. 이와 같은 추세에 따라 현재 전세계적으로 할로겐계 난연제 대신 비할로겐계 난연제를 사용하는 난연화 기술의 개발이 진행되고 있다.
일본 특허 특개평 제10-195283호는 인산에스테르를 함유한 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 조성물이 개시되어 있다. 그러나 이 수지 조성물은 난연제를 다량으로 첨가시켜야 하므로 제조비용이 상승하고, 기계적 특성이 저하되는 단점이 있다.
미국 특허등록 제6,569,928호는 멜라민계 화합물(멜라민 시아누레이트)과 인산에스테르를 함유한 폴리에스테르 수지 조성물이 개시되어 있다. 그러나 이 조성물 역시 난연성을 얻기 위해 다량의 난연제를 첨가하여야 하며, 이로 인해 성형성과 기계적 특성이 저하되는 문제점이 있다.
이에 본 발명자들은 위와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 노력하였다. 그 결과, 폴리에스테르 기초 수지에 환형 포스파젠 올리고머형 화합물, 멜라민 계 화합물, 금속 무기화합물 및 불소화 올레핀계 수지를 적정 비율로 사용하고 여기에 충진제를 선택적으로 첨가함으로써, 난연성이 우수함과 동시에 기계적 특성이 저하되지 않고, 할로겐화 유해 가스도 발생시키지 않는 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물을 개발하기에 이른 것이다.
본 발명의 목적은 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 난연성이 우수함과 동시에 기계적 특성도 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 연소시 할로겐화 가스가 발생하지 않아 환경친화적인 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
발명의 요약
본 발명에 따른 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물은 (A) 폴리에스테르 기초수지 100 중량부; (B) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물 1∼60 중량부; (C) 멜라민계 화합물 1∼50 중량부; (D) 금속 무기화합물 1∼20 중량부; 및 (E) 불소화 폴리올레핀계 수지 0.1∼5 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물에 (F) 충진제가 100 중량부 이하로 더 포함될 수 있다.
이하 본 발명의 내용을 하기에 상세히 설명한다.
발명의 구체예에 대한 상세한 설명
본 발명에 따른 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물은 (A) 폴리에스테르 기초수지; (B) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물 ; (C) 멜라민계 화합물; (D) 금속 무기화합물; 및 (E) 불소화 폴리올레핀계 수지로 이루어지며, 여기에 (F) 충진제가 더 포함될 수 있는 것을 특징으로 한다. 이하에서 자세히 설명한다.
(A) 폴리에스테르 기초수지
본 발명의 수지 조성물에 사용되는 폴리에스테르 기초수지는 열가소성 폴리에스테르 및 코폴리에스테르이다. 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리트리메틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리프로필렌 나프탈레이트, 폴리부틸렌 나프탈레이트와 같은 폴리알킬렌 나프탈레이트류와, 폴리에틸렌 디벤조에이트 및 그의 코폴리에스테르와 같은 디벤조에이트류가 있다. 이 중에서 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌 테레프탈 레이트가 바람직하다.
상기 폴레에틸렌 테레프탈레이트는 단량체로서 테레프탈산 또는 디메틸 테레프탈레이트와 에틸렌글리콜을 직접 에스테르화 반응 또는 에스테르 교환반응을 하여 축중합한 중합체가 이용된다.
상기 폴리부틸렌 테레프탈레이트는 단량체로서 테레프탈산 또는 디메틸 테레프탈레이트와 1,4- 부탄디올(1,4-butandiol)을 직접 에스테르화 반응 또는 에스테르 교환반응을 하여 축중합한 중합체가 이용된다. 또한 수지의 충격강도를 높이기 위하여 폴리부틸렌 테레프탈레이트를 폴리테트라메틸렌글리콜(PTMG), 폴리에틸렌글리콜(PEG), 폴리프로필렌글리콜(PPG), 저분자량 지방족 폴리에스테르 또는 지방족 폴리아미드로 공중합하거나 충격향상 성분을 블렌딩한 변성 폴리부틸렌 테레프탈레이트로의 형태로 사용할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에 사용되는 폴리에스테르 기초수지는 특히 폴리부틸렌 테레프탈레이트가 더욱 바람직한데, o-클로로 페놀 용액에서 25 ℃로 측정시 고유점도[η]가 0.36∼1.6, 바람직하게는 0.52∼1.25 범위의 폴리부틸렌테레프탈레이트가 바람직하다. 상기 고유점도가 0.36 미만이면 기계적 특성이 저하될 수 있고, 고유점도가 1.6을 초과하면 성형성이 저하될 수 있다.
(B) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물
본 발명의 수지 조성물에 사용되는 환형(Cyclic) 포스파젠 올리고머형 화합 물은 하기 화학식 Ⅰ과 같은 구조로 표시되며, -R2-기를 가진 연결기(linking group)로 연결되어 이루어진 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물의 혼합물이다.
[화학식 I]
Figure 112006098015632-pat00001
상기 식에서 R1은 알킬기, 아릴기, 알킬 치환 아릴기, 아릴알킬기, 알콕시기, 아릴옥시기, 아미노기 또는 히드록시기이고, 상기 알콕시기 또는 아릴옥시기는 알킬기, 아릴기, 아미노기, 또는 히드록실기 등으로 치환될 수 있고, k와 m은 0 또는 1에서 10까지의 정수이다.
또한 상기 R2는 C6-C30 디옥시아릴 또는 알킬 치환된 C6-C30 디옥시아릴기 유도체이며, n은 수평균 중합도로서 n의 평균값은 0.3∼3이다.
본 발명에서 상기 (B) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물은 상기 (A) 폴리에스테르 수지 100 중량부에 대하여 1∼60 중량부로 사용되는 것이 바람직하다. 상기 환형 포스파젠 올리고머형 화합물이 1 중량부 미만으로 사용되면 난연성이 저하될 수 있고, 60 중량부를 초과하여 사용되면 제조 원가의 상승과 기계적 특성이 저하 될 수 있다.
(C) 멜라민계 화합물
본 발명의 수지 조성물에 사용되는 멜라민계 화합물은 질소 함유 화합물과 질소-인 함유 화합물의 두 가지 종류를 포함한다. 질소 함유 화합물로는 멜라민과 멜라민 시아누레이트 등을 들 수 있고, 질소-인 함유 화합물로는 멜라민 포스페이트, 멜라민 파이로포스페이트와 멜라민 폴리포스페이트 등을 들 수 있다. 이 중에서 멜라민 시아누레이트가 바람직하다.
본 발명에서 상기 멜라민계 화합물은 상기 (A) 폴리에스테르 수지 100 중량부에 대하여 1∼50 중량부로 사용된다. 상기 멜라민계 화합물을 1 중량부 미만으로 사용하면 난연성이 저하될 수 있고, 50 중량부를 초과하여 사용하면 기계적 특성이 저하될 수 있다.
(D) 금속 무기화합물
본 발명에서는 난연 상승효과를 주기 위해 금속 무기화합물을 동시에 사용하고 있다. 상기 금속 무기화합물의 구체적인 예로는, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화칼슘, 황화아연, 산화아연, 산화티탄, 마그네슘칼슘카보네이트, 탄산마그네슘, 탄산칼슘, 붕산아연, 붕산아연수화물, 황산마그네슘 수화물 등을 들 수 있다. 이 중에서 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 및 마그네슘칼슘카보네이트가 바람직하며, 특히 수산화마그네슘이 가장 바람직하다. 이들은 서로 독립적으로 사용 될 수도 있고, 서로 다른 2종 이상의 혼합물로 사용될 수도 있다.
본 발명에서 상기 금속 무기화합물은 상기 (A) 폴리에스테르 수지 100 중량부에 대하여 1∼20 중량부로 사용된다. 상기 금속 무기화합물이 1 중량부 미만으로 사용되면 난연성이 저하될 수 있고, 20 중량부를 초과하여 사용되면 기계적 특성이 저하될 수 있다.
(E) 불소화 폴리올레핀계 수지
본 발명의 수지 조성물에 사용되는 불소화 폴리올레핀계 수지의 구체적인 예로는, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌/비닐리덴플루오로라이드 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체 및 에틸렌/테트라플루오로에틸렌 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 서로 독립적으로 사용될 수도 있고, 서로 다른 2종 이상이 혼합되어 사용될 수도 있다.
상기 불소화 폴리올레핀계 수지는 본 발명의 다른 구성 성분 수지와 함께 혼합하여 압출시킬 때, 수지 내에서 섬유상 망상(fibrillar network)을 형성하여 연소시에 수지의 용융 점도를 저하시키고 수축율을 증가시켜서 수지의 적하 현상을 방지한다.
본 발명의 수지 조성물의 제조에 사용되는 불소화 폴리올레핀계 수지는 공지의 중합방법을 이용하여 제조될 수 있다. 예를 들면 7∼71 kg/cm2의 압력과 0∼200 ℃의 온도, 바람직하기로는 20∼100 ℃의 조건에서 나트륨, 칼륨 또는 암모늄 퍼옥 시디설페이트 등의 자유 라디칼 형성 촉매가 들어있는 수성 매질 내에서 제조될 수 있다.
상기 불소화 폴리올레핀계 수지는 에멀젼(emulsion) 상태 또는 분말(powder) 상태로 사용될 수 있다. 에멀전 상태의 불소화 폴리올레핀계 수지를 사용하면 전체 수지 조성물 내에서의 분산성이 양호하나, 제조 공정이 복잡해지는 단점이 있다. 따라서 분말 상태라 하더라도 전체 수지 조성물 내에 적절히 분산되어 섬유상 망상을 형성할 수 있으면, 분말 상태로 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물의 제조에 바람직하게 사용될 수 있는 불소화 폴리올레핀계 수지로는 입자 크기가 0.05∼1,000 μm이고, 비중이 1.2∼2.3 g/cm3인 폴리테트라플루오로에틸렌이 있다.
본 발명의 수지 조성물의 제조에 사용되는 불소화 폴리올레핀 수지의 함량은 상기 (A) 폴리에스테르 수지 100 중량부에 대하여 0.1∼5 중량부이다.
(F) 충진제
본 발명에서는 조성물의 기계적 특성, 내열성 및 치수안정성 등을 증가시키기 위하여 입자 형태가 다양한 충진제를 더 첨가할 수도 있다.
본 발명에서는 통상적으로 사용되는 유기 충진제 또는 무기 충진제를 모두 사용할 수 있다. 그 구체적인 예로는, 탄소섬유, 유리섬유, 유리비드, 유리플레이크, 카본블랙, 활석, 클레이, 카올린, 탈크, 마이카, 탄산칼슘 및 이의 혼합물 등 을 들 수 있다. 이 중에서 유리섬유, 활석 및 클레이가 바람직하며, 특히 유리섬유가 가장 바람직하다.
상기 충진제는 상기 (A) 폴리에스테르 수지 100 중량부에 대하여 0∼100 중량부로 사용될 수 있다.
본 발명의 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물은 상기의 구성 성분 외에도 각각의 용도에 따라 난연보조제, 활제, 이형제, 핵제, 대전방지제, 안정제, 보강제 등의 일반적인 첨가제를 더 포함될 수 있다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 구체화될 것이며, 하기 실시예는 본 발명의 구체적인 예시에 불과하며 본 발명의 보호범위를 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 (A) 폴리에스테르 수지, (B) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물, (C) 멜라민계 화합물, (D) 금속 무기화합물, (E) 불소화 폴리올레핀계 수지, (F) 충진제, 그리고 비교실시예에서만 사용된 (G) 인산에스테르의 사양은 다음과 같다.
(A) 폴리에스테르 수지
o-클로로 페놀 용매에서 25℃로 측정시 고유점도[η]가 1.0인 폴리부틸렌 테 레프탈레이트를 사용하였다.
(B) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물
일본 오츠카사의 포스파젠(SPS-100)을 사용하였다.
(C) 멜라민계 화합물
유니버샬켐텍사의 멜라민 시아누레이트(MC-120A)를 사용하였다.
(D) 금속 무기화합물
ALBEMARLE사의 수산화마그네슘(H-5)을 사용하였다.
(E) 불소화 폴리올레핀계 수지
Dupont사의 TEFLON(상품명) 800-J을 사용하였다.
(F) 충진제
Vetrotex사의 유리섬유 VETROTEX 952를 사용하였다.
(G) 인산에스테르
DAIHACHI사의 RDP(PX-200)을 사용하였다.
실시예 1∼5 및 비교실시예 1∼8
하기 표 1의 함량에 따라 각 구성 성분을 첨가하고 240∼280 ℃로 가열된 이축 용융압출기 내에서 용융·혼련시켜 칩 상태의 수지 조성물을 제조하였다. 이와 같이 얻어진 칩을 130 ℃의 온도에서 5 시간 이상 건조시킨 다음, 240∼280 ℃로 가열된 스크류식 사출기를 이용하여 난연성 측정용 시편과 기계적 특성 평가용 시편을 제조하였다.
Figure 112006098015632-pat00002
상기 표 1에서와 같은 조성으로 얻어진 시편에 대하여 다음과 같은 방법으로 난연성, 충격강도, 인장강도, 굴곡강도 및 굴곡탄성율을 평가하여 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
물성 평가 방법
(1) 난연성 : UL-94 vertical test 방법으로 측정하였다.
(2) 충격강도 : ASTM D256에 의거 측정하였다.
(3) 인장강도 : ASTM D638에 의거 측정하였다.
(4) 굴곡강도 : ASTM D790에 의거 측정하였다.
(5) 굴곡탄성율 : ASTM D790에 의거 측정하였다.
Figure 112006098015632-pat00003
상기 표 2의 결과로부터, 본원발명의 조성에 따른 실시예 1∼5의 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물은 기계적 특성이 우수하면서도 난연성이 뛰어남을 알 수 있다. 구체적으로, (B) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물을 사용하지 않은 비교실시예 1, (C) 멜라민계 화합물을 사용하지 않은 비교실시예 3, (D) 금속 무기화합물을 사용하지 않은 비교실시예 5는 난연성이 저하되었다. 또한 (B) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물과 (C) 멜라민계 화합물을 각각 본 발명의 범위 밖으로 사용한 비교실시예 2 및 4의 경우, 기계적 특성이 저하되었으며, (D) 금속 무기화합물을 본 발명의 범위 밖으로 사용한 비교실시예 6의 경우, 난연성과 기계적 특성이 모두 저하되었음을 알 수 있다. 그리고 (B) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물 대신 (G) 인산에스테르를 사용한 비교실시예 7 역시 난연성과 기계적 특성이 저하됨을 알 수 있었다. 또한 충진제를 사용하지 않은 실시예 5의 경우에 난연성이 유지되었으나, 충진제 및 멜라민계 화합물을 사용하지 않은 비교실시예 8의 경우 난연성 및 기계적 특성이 저하됨을 확인할 수 있었다.
본 발명은 할로겐화 가스가 발생하지 않아 환경친화적이고 난연성과 기계적 특성이 우수하여 전기·전자 부품의 재료로 유용한 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의 하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (12)

  1. (A) 폴리에스테르 수지 100 중량부;
    (B) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물 1∼60 중량부;
    (C) 멜라민계 화합물 1∼50 중량부;
    (D) 금속 무기화합물 1∼20 중량부; 및
    (E) 불소화 폴리올레핀계 수지 0.1∼5 중량부;
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수지 조성물에 (F) 충진제를 100 중량부 이하로 더 포함하는 것을 특징으로 하는 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 (A) 폴리에스테르 수지는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리트리메틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리프로필렌 나프탈레이트, 폴리부틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 디벤조에이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 상기 폴리부틸렌 테레프탈레이트는 o-클로로 페놀 용액에서 25℃로 측정시 고유점도[η]가 0.36∼1.6인 것을 특징으로 하는 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 (B) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물은 하기 화학식 Ⅰ로 표시되는 것을 특징으로 하는 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물:
    [화학식 I]
    Figure 112006098015632-pat00004
    상기 식에서 R1은 알킬기, 아릴기, 알킬 치환 아릴기, 아릴알킬기, 알콕시기, 아릴옥시기, 아미노기 또는 히드록시기이고, 상기 알콕시기 또는 아릴옥시기는 알킬기, 아릴기, 아미노기, 또는 히드록실기로 치환될 수 있고, k와 m은 0 또는 1 ∼10까지의 정수이며; 상기 R2는 C6-C30 디옥시아릴 또는 알킬 치환된 C6-C30 디옥시아릴기 유도체이며, n은 수평균 중합도로서 n의 평균값은 0.3∼3이다.
  6. 제1항에 있어서, 상기 (C) 멜라민계 화합물은 멜라민, 멜라민 시아누레이트, 멜라민포스페이트, 멜라민 파이로포스페이트, 멜라민 폴리포스페이트 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 (D) 금속 무기화합물은 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화칼슘, 황화아연, 산화아연, 산화티탄, 마그네슘칼슘카보네이트, 탄산마그네슘, 탄산칼슘, 붕산아연, 붕산아연수화물, 황산마그네슘 수화물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 (E) 불소화 폴리올레핀계 수지는 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌/비닐리덴플루오로라이드 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체, 에틸렌/테트라플루오로에틸렌 공중합체 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 수지 조성물은 난연 보조제, 활제, 이형제, 핵제, 대전방지제, 안정제, 보강제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
  10. 제2항에 있어서, 상기 (F) 충진제는 탄소섬유, 유리섬유, 유리비드, 유리플레이크, 카본블랙, 활석, 클레이, 카올린, 탈크, 마이카, 탄산칼슘 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
  11. 제1항에 내지 제10항 중 어느 한 항의 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물을 압출한 펠렛.
  12. 제1항에 내지 제10항 중 어느 한 항의 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물로 성형한 전기·전자 부품용 하우징.
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