KR20090066599A - 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물 - Google Patents

난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물에 관한 것으로서, 상기 수지 조성물은 (A) 폴리에스테르 기초수지 100 중량부에 대하여; (B) 포스핀산염 또는 다이포스핀산염 화합물 1 내지 60 중량부; (C) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물 1 내지 40 중량부; (D) 멜라민계 화합물 1 내지 40 중량부; 및 (E) 불소화 폴리올레핀계 수지 0.1 내지 5 중량부를 포함하며, 여기에 (F) 충진제를 더욱 포함할 수 있다.
본 발명의 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물은 할로겐계 가스를 발생시키지 않아 환경친화적이면서, 난연성과 기계적 특성 및 내열성이 우수하여 전기ㅇ전자 부품의 재료로 유용하다.
폴리에스테르 수지, 포스핀산염 화합물, 포스파젠 화합물, 멜라민계 화합물, 충진제, 난연성

Description

난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물{FLAME RETARDANT THERMOPLASTIC POLYESTER RESIN COMPOSITION}
본 발명은 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내열성 및 난연성이 우수하면서도 기계적 특성이 저하되지 않고, 할로겐계 유해 가스를 발생시키지 않는 난연성이 우수한 폴리에스테르 수지 조성물에 관한 것이다.
열가소성 폴리에스테르(Polyester) 수지는 내화학성, 기계적 강도 및 전기 절연성 등이 우수하여, 전기ㅇ전자 및 자동차 부품의 하우징, 커넥터 등에 널리 사용 되고 있다.
이러한 열가소성 폴리에스테르 수지를 전기ㅇ전자 기기 분야에 사용하는 경우에는 특히 화재에 대한 안전성을 확보하기 위해 난연성을 부여하고 있다. 열가소성 폴리에스테르 수지에 난연성을 부여하는 일반적인 방법은 할로겐계 난연제와 난연 상승제로서 산화 안티몬계, 난연 보조제로서 금속 산화물 등을 사용하는 것이다. 그러나 이와 같은 방법을 이용하면 가공시 열분해에 의해 할로겐계 가스가 발 생되고, 이로 인해 성형기와 금형 등의 기기 부식 및 유독 가스로 인한 작업 환경의 악화가 초래되는 문제점이 있었다.
또한 화재 또는 소각시 발생하는 할로겐화 다이옥신은 인체에 치명적일뿐만 아니라 환경오염의 원인이 되고 있다. 그리하여 유럽에서는 TCO(The Swedish Confederation of Professional Employees) 규제를 통해 할로겐계 난연제의 사용을 법적으로 제한하고 있다. 이와 같은 추세에 따라 현재 전세계적으로 할로겐계 난연제 대신 비할로겐계 난연제를 사용하는 난연화 기술의 개발이 진행되고 있다.
미국 특허 제6,569,928호에는 멜라민계 화합물(멜라민 시아누레이트)과 인산에스테르를 함유한 폴리에스테르 수지 조성물이 개시되어 있다. 그러나 이 조성물 역시 난연성을 얻기 위해 다량의 난연제를 첨가하여야 하며, 이로 인해 성형성과 기계적 특성 및 내열성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 난연성 및 내열성이 우수함과 동시에 기계적 특성도 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 할로겐을 포함하지 않으므로, 연소 시 할로겐계 가스가 발생하지 않아 환경친화적인 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하는 것이다.
다만, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자들에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 구현예는 (A) 폴리에스테르 기초수지 100 중량부; (B) 포스핀산염 또는 다이포스핀산염 화합물 1 내지 60 중량부; (C) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물 1 내지 40 중량부; (D) 멜라민계 화합물 1 내지 40 중량부; 및 (E) 불소화 폴리올레핀계 수지 0.1 내지 5 중량부를 포함하는 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은 충진제를 더욱 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 구현예는 상기 수지 조성물을 사용하여 제조된 성형품으로서, 펠렛 또는 전기 전자 하우징을 제공하는 것이다.
기타 본 발명의 구현예들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.
본 발명의 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물은 할로겐계 가스를 발생시키지 않아 환경친화적이면서, 난연성, 내열성과 기계적 특성이 우수하여 전기ㅇ전자 부품의 재료로 유용하다.
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술한 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 일 구현예는 난연성이 우수한 폴리에스테르 수지 조성물에 관한 것으로서, 폴리에스테르 기초수지에 포스핀산염 또는 다이포스핀산염 화합물, 환형 포스파젠 올리고머형 화합물, 멜라민계 화합물, 및 불소화 올레핀계 수지를 적정 비율로 사용하고 여기에 충진제를 선택적으로 첨가함으로써, 난연성이 우수함과 동시에 기계적 특성이 저하되지 않고, 할로겐을 포함하지 않으므로, 할로겐화 유해 가스도 발생시키지 않는 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 따른 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물은 (A) 폴리에스테르 기초수지 100 중량부; (B) 포스핀산염 또는 다이포스핀산염 화합물 1 내지 60 중량부; (C) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물 1 내지 40 중량부; (D) 멜라민계 화합물 1 내지 40 중량부; 및 (E) 불소화 폴리올레핀계 수지 0.1 내지 5 중량부를 포함한다.
상기 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물은 (F) 충진제를 더욱 포함할 수 있다.
본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물에서, 상기 포스핀산염 또는 다이포스핀산염 화합물, 환형 포스파젠 올리고머형 화합물 및 멜라민계 화합물은 난연제로서의 역할을 한다.
본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "알킬기"란 탄소수 C1-C6의 알킬기를 의미하며, "알킬렌기"란 C1-C10 알킬렌기를 의미하며, 아릴렌기란 탄소수 C6-C30의 아릴렌기를 의미하며, 아릴기란 C6-C30의 아릴기를 의미하며, 알콕시기란 C1-C30의 알콕시기를, 아릴옥시기란, C6-C30의 아릴옥시기를 의미한다.
또한 알킬아릴렌기는 아릴렌기의 수소 원자 중 일부가 알킬기로 치환된 것이고, "아릴알킬렌기"란 아릴렌기의 수소 원자 중 일부가 아릴기로 치환된 것으로서, 이때 알킬기 및 아릴기의 정의는 상술한 바와 같다.
이하 각 성분에 대하여 자세히 설명한다.
(A) 폴리에스테르 기초수지
본 발명의 수지 조성물에 사용되는 폴리에스테르 기초수지는 열가소성 폴리에스테르이다. 폴리에스테르 기초수지의 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리트리메틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리프로필렌 나프탈레이트, 폴리부틸렌 나프탈레이트와 같은 폴리알킬렌 나프탈레이트류; 또는 폴리에틸렌 디벤조에이트 및 그의 코폴리에스테르와 같은 디벤조에이트류를 들 수 있다. 이 중에서 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌 테레프탈레이트가 바람직하다.
상기 폴레에틸렌 테레프탈레이트는 단량체로서 테레프탈산 또는 디메틸 테레프탈레이트와 에틸렌글리콜을 직접 에스테르화 반응 또는 에스테르 교환반응을 하여 축중합한 중합체가 이용된다.
본 발명의 수지 조성물에 사용되는 폴리에스테르 기초수지는 특히 폴리부틸렌 테레프탈레이트가 더욱 바람직한데, o-클로로 페놀 용액에서 25℃로 측정시 고유점도[η]가 0.36 내지 1.6dl/g, 바람직하게는 0.52 내지 1.25dl/g 범위의 폴리부틸렌테레프탈레이트가 바람직하다. 상기 고유점도가 0.36 내지 1.6dl/g 범위 일때, 우수한 기계적 특성 및 성형성을 얻을 수 있다.
(B) 포스핀산염 또는 다이포스핀산염 화합물
본 발명의 수지 조성물에 사용되는 포스핀산염 또는 다이포스핀산염 화합물은 하기 화학식 Ⅰ 또는 Ⅱ와 같은 구조로 표시되는 포스핀산염 또는 다이포스핀산 염 화합물이다.
[화학식 I]
Figure 112007091490059-PAT00001
[화학식 Ⅱ]
Figure 112007091490059-PAT00002
상기 R1 및 R2는 동일하거나 상이하며, 선형 또는 분지쇄의 C1-C6 알킬(alkyl) 또는 페닐(phenyl)을 표현하고;
R3는 선형 또는 분지쇄의 C1-C10 알킬렌(alkylene), 아릴렌(arylene), 알킬아릴렌(alkyl arylene) 또는 아릴알킬렌(aryl alkylene)을 표현하고;
M은 칼슘, 마그네슘, 아연 또는 알루미늄과 같은 금속이고;
m은 2 또는 3, n은 1 또는 3이고, X는 1 또는 2이다.
본 발명에서 이들은 서로 독립적으로 사용될 수도 있고, 서로 다른 2종 이상의 혼합물로 사용될 수도 있다.
본 발명에서 상기 포스핀산염 또는 다이포스핀산염 화합물(B)은 상기 폴리에스테르 기초수지(A) 100 중량부에 대하여 1 내지 60 중량부로 사용되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 10 내지 50 중량부이다. 상기 포스핀산염 또는 다이포스핀산염 화합물의 함량이 1 내지 60 중량부이면, 우수한 난연성 및 우수한 기계적 특성을 얻을 수 있고, 경제적이므로 바람직하다.
(C) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물
본 발명의 수지 조성물에 사용되는 환형(Cyclic) 포스파젠 올리고머형 화합물은 하기 화학식 Ⅲ과 같은 구조로 표시되며, -R5-기를 가진 연결기(linking group)로 연결되어 이루어진 환형 포스파젠의 올리고머형 화합물의 혼합물이다.
[화학식 Ⅲ]
Figure 112007091490059-PAT00003
상기 식에서 R4은 알킬기, 아릴기, 알킬 치환 아릴기, 아릴알킬기, 치환되거나 치환되지 않은 알콕시기, 치환되거나 치환되지 않은 아릴옥시기, 아미노기 또는 히드록시기이고, 상기 치환기는 알킬기, 아릴기, 아미노기, 또는 히드록실기이고,
k와 ℓ은 0 또는 1 내지 10의 정수이다.
또한 상기 R5는 C6-C30 디옥시아릴 또는 알킬 치환된 C6-C30 디옥시아릴기 유도체이며, i은 수평균 중합도의 평균값으로서, 0.3 내지 3이다.
본 발명에서 상기 환형 포스파젠 올리고머형 화합물(C)은 상기 폴리에스테르 기초수지(A) 100 중량부에 대하여 1 내지 40 중량부로 사용되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 1 내지 30 중량부 이다. 상기 환형 포스파젠 올리고머형 화합물의 함량이 1 내지 40 중량부이면, 우수한 난연성, 내열성 및 기계적 특성을 얻을 수 있다.
(D) 멜라민계 화합물
본 발명의 수지 조성물에 사용되는 멜라민계 화합물은 질소 함유 화합물 또는 질소-인 함유 화합물을 사용할 수 있다. 질소 함유 화합물로는 멜라민과 멜라민 시아누레이트 등을 들 수 있고, 질소-인 함유 화합물로는 멜라민 포스페이트, 멜라민 파이로포스페이트와 멜라민 폴리포스페이트 등을 들 수 있다. 이 중에서 멜라민 폴리포스페이트가 바람직하다.
본 발명에서 상기 멜라민계 화합물은 상기 폴리에스테르 기초수지(A) 100 중량부에 대하여 1 내지 40 중량부가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 1 내지 30 중량부 이다. 상기 멜라민계 화합물의 함량이 1 내지 40 중량부이면, 우수한 난연성 및 기계적 특성을 얻을 수 있다.
(E) 불소화 폴리올레핀계 수지
본 발명의 수지 조성물에 사용되는 불소화 폴리올레핀계 수지의 구체적인 예로는, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌/비닐리덴플루오로라이드 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체 및 에틸렌/테트라플루오로에틸렌 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 서로 독립적으로 사용될 수도 있고, 서로 다른 2종 이상이 혼합되어 사용될 수도 있다.
상기 불소화 폴리올레핀계 수지는 본 발명의 다른 구성 성분 수지와 함께 혼합하여 압출시킬 때, 수지 내에서 섬유상 망상(fibrillar network)을 형성하여 수지의 적하 현상을 방지한다.
본 발명의 수지 조성물의 제조에 사용되는 불소화 폴리올레핀계 수지는 공지의 중합방법을 이용하여 제조될 수 있다. 예를 들면 7 내지 71 kg/cm2의 압력과 0 내지 200℃의 온도, 바람직하기로는 20 내지 100℃의 조건에서 나트륨, 칼륨 또는 암모늄 퍼옥시디설페이트 등의 자유 라디칼 형성 촉매가 들어있는 수성 매질 내에서 제조될 수 있다.
상기 불소화 폴리올레핀계 수지는 에멀젼(emulsion) 상태 또는 분말(powder) 상태로 사용될 수 있으나, 에멀젼 상태로 사용하는 것보다는 분말 상태로 사용하는 것이 공정상 간단하여 바람직하다. 에멀전 상태의 불소화 폴리올레핀계 수지를 사용하면 전체 수지 조성물 내에서의 분산성은 양호하나, 제조 공정이 다소 복잡해질 수 있다. 따라서 분말 상태라 하더라도 전체 수지 조성물 내에 적절히 분산되어 섬유상 망상을 형성할 수 있으면, 분말 상태로 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물의 제조에 바람직하게 사용될 수 있는 불소화 폴리올레핀계 수지로는 평균 입자 크기가 0.05 내지 1,000 μm이고, 비중이 1.2 내지 2.3 g/cm3 인 폴리테트라플루오로에틸렌을 들 수 있다.
본 발명의 수지 조성물의 제조에 사용되는 불소화 폴리올레핀계 수지의 함량은 상기 (A) 폴리에스테르 기초수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 5 중량부이다. 불소화 폴리올레핀 수지의 함량이 0.1 미만일 경우 적하방지 효과가 미미하며, 5 중량부를 초과할 경우 표면불량이 발생할 수 있다.
(F) 충진제
본 발명에서는 조성물의 기계적 특성, 내열성 및 치수안정성 등을 증가시키기 위하여 입자 형태가 다양한 충진제를 더 첨가할 수도 있다.
본 발명에서는 통상적으로 사용되는 유기 충진제 또는 무기 충진제를 모두 사용할 수 있다. 그 구체적인 예로는, 탄소섬유, 유리섬유, 유리비드, 유리플레이크, 카본블랙, 활석, 클레이, 카올린, 탈크, 마이카, 탄산칼슘 및 이의 혼합물 등 을 들 수 있다. 이 중에서 유리섬유, 활석 및 클레이가 바람직하며, 특히 유리섬유가 가장 바람직하다.
상기 충진제는 상기 (A) 폴리에스테르 기초수지 100 중량부에 대하여 필요에 따라 0 내지 100 중량부로 사용될 수 있다. 충진제를 더욱 사용하는 경우, 기계적 강도가 향상될 수 있다.
본 발명의 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물은 상기의 구성 성분 외에도 각각의 용도에 따라 난연보조제, 항균제, 이형제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 상용화제, 염료, 무기물 첨가제, 계면활성제, 커플링제, 충전제, 가소제, 충격보강제, 혼화제, 착색제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 안료, 방염제, 내후제, 자외선 차단제, 핵 형성제, 접착 조제, 점착제등의 일반적인 첨가제를 더 포함될 수 있다.
상기 이형제로는 불소 함유 중합체, 실리콘 오일, 스테아릴산의 금속염, 몬탄산의 금속염, 몬탄산 에스테르 왁스, 또는 폴리에틸렌 왁스를 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 핵 형성제로는 탈크 또는 클레이를 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 충격보강제로는 코어-쉘(core-shell) 타입의 고무, 또는 사슬형태의 보강제를 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 코어-쉘 타입의 고무로는 디엔계 또는 실록산계 고무에 폴리 메틸메타크릴레이트(PMMA) 또는 무수말레인산을 그라프트한 것을 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 다른 구현예는 상기 폴리에스테르 수지 조성물을 사용하여 제조된 성형품에 관한 것으로서, 상기 조성물을 압출하여 펠렛을 제조할 수도 있고, 상기 수지 조성물을 사용하여 성형하여 텔레비젼, 컴퓨터, 프린터, 세탁기, 카셋트 플레이어, 오디오, 휴대폰 등과 같은 전기 전자 제품용 하우징을 제조할 수 있으며, 옥외용도로 건축자재, 자동차 부품 등에도 사용될 수 있다.
상기 성형품은 이외 우수한 난연성 및 기계적 특성이 요구되는 분야에서는 널리 사용될 수 있다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 구체화될 것이며, 하기 실시예는 본 발명의 구체적인 예시에 불과하며 본 발명의 보호범위를 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
본 발명의 실시예 및 비교예에서 사용된 (A) 폴리에스테르 기초수지, (B) 포스핀산염 또는 다이포스핀산염 화합물, (C) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물, (D) 멜라민계 화합물, (E) 불소화 폴리올레핀계 수지, (F) 충진제, 그리고 비교예에서만 사용된 (G) 인산에스테르의 사양은 다음과 같다.
(A) 폴리에스테르 기초수지
폴리에스테르 기초수지로 o-클로로 페놀 용매에서 25℃로 측정시 고유점도[η]가 1.0dl/g인 폴리부틸렌 테레프탈레이트를 사용하였다.
(B) 포스핀산염 화합물
포스핀산염 화합물로는 Clariant사의 포스핀산염(OP 1240)을 사용하였다.
(C) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물
환형 포스파젠 올리고머형 화합물로는 일본 오츠카사의 포스파젠(SPS-100)을 사용하였다.
(D) 멜라민계 화합물
멜라민계 화합물로는 두본사의 멜라민 폴리포스페이트(NONFLA-601)를 사용하였다.
(E) 불소화 폴리올레핀계 수지
불소화 폴리올레핀계 수지로는 Dupont사의 TEFLON(상품명, 폴리테트라플루오로에틸렌 800-J)을 사용하였다.
(F) 충진제
충진제로는 Vetrotex사의 유리섬유 VETROTEX 952를 사용하였다.
(G) 인산에스테르
비교예에서는 DAIHACHI사의 디아릴포스페이트(PX-200)을 사용하였다.
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 8
하기 표 1의 함량에 따라 각 구성 성분을 첨가하고 240 내지 280℃로 가열된 이축 용융압출기 내에서 용융ㅇ혼련시켜 수지 조성물로 제조된 칩을 제조하였다. 이와 같이 얻어진 칩을 130℃의 온도에서 5 시간 이상 건조시킨 다음, 240 내지 280℃로 가열된 스크류식 사출기를 이용하여 난연성 측정용 시편과 기계적 특성 평가용 시편을 제조하였다.
구성 성분 실시예 비교예
1 2 3 4 1 2 3 4 5 6 7 8
(A) 폴리부틸렌 테레프탈레이트(중량부) 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
(B) 포스핀산염 화합물 (중량부) 20 40 20 20 - 80 20 20 20 20 - 40
(C) 환형 포스파젠 화합물(중량부) 10 10 20 10 10 10 - 60 10 10 10 10
(D) 멜라민계 화합물 (중량부) 10 10 10 20 10 10 10 10 - 50 10 10
(E) 불소화 폴리올레핀계 수지(중량부) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 -
(F) 충진제(중량부) 60 60 60 60 60 60 60 60 60 60 60 60
(G) 인산에스테르 (중량부) - - - - - - - - - - 30 -
상기 표 1에서와 같은 조성으로 얻어진 시편에 대하여 다음과 같은 방법으로 난연성, 열변형온도, 충격 강도, 인장 강도 및 굴곡 강도를 평가하여 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
물성 평가 방법
(1) 난연성: UL-94 수직 테스트(vertical test) 방법으로 측정하였다.
(2) 열변형온도(HDT): ASTM D648에 의거 측정하였다.
(3) 충격 강도: ASTM D256에 의거 측정하였다.
(4) 인장 강도: ASTM D638에 의거 측정하였다.
(5) 굴곡 강도: ASTM D790에 의거 측정하였다.
실시예 비교예
1 2 3 4 1 2 3 4 5 6 7 8
난 연 성 1/16" 두께 V-0 V-0 V-0 V-0 fail V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 fail fail
1/32" 두께 V-0 V-0 V-0 V-0 fail V-0 V-1 V-0 V-1 V-1 fail fail
열변형온도 (℃) 210 212 211 210 196 210 211 204 207 210 192 210
충격강도 (kgf·cm/cm) 5.5 5.2 5.1 5.3 6.0 4.4 5.3 4.2 5.7 3.5 4.2 5.0
인장강도 (kgf/㎠) 1000 880 920 910 880 760 840 680 880 670 630 960
굴곡강도 (kgf/㎠) 1600 1470 1310 1570 1200 1100 1300 890 1170 1250 900 1500
상기 표 2의 결과로부터, 실시예 1 내지 4의 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물은 기계적 특성이 우수하면서도 난연성 및 내열성이 뛰어남을 알 수 있었고, 전체적인 물성밸런스가 좋다는 것을 알 수 있었다.
이에 대하여, (B) 포스핀산염 화합물을 사용하지 않은 비교예 1과 (B) 포스핀산염 화합물 대신 (G) 인산에스테르를 사용한 비교예 7은 난연성이 매우 열화되었으며, 내열성과 기계적 특성이 저하됨을 알 수 있었다. 또한 (F) 불소화 폴리올레핀계 수지를 사용하지 않은 비교예 8은 난연성이 매우 열화되었음을 알 수 있다.
(B) 포스핀산염 화합물과 (C) 환형 포스파젠 화합물을 각각 본 발명의 범위 밖으로 사용한 비교예 2 및 4의 경우, 기계적 특성이 저하되었다. 또한, (D) 멜라민계 화합물을 본 발명의 범위 밖으로 사용한 비교예 6의 경우, 역시 난연성과 기계적 특성이 모두 저하되었다. 아울러, (C) 환형 포스파젠 올리고머 화합물을 사용하지 않은 비교예 3, (D) 멜라민계 화합물을 사용하지 않은 비교예 5는 난연성이 저하됨을 확인할 수 있었다.
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (12)

  1. (A) 폴리에스테르 기초수지 100 중량부;
    (B) 포스핀산염 또는 다이포스핀산염 화합물 1 내지 60 중량부;
    (C) 환형 포스파젠 올리고머형 화합물 1 내지 40 중량부;
    (D) 멜라민계 화합물 1 내지 40 중량부; 및
    (E) 불소화 폴리올레핀계 수지 0.1 내지 5 중량부;
    를 포함하는 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수지 조성물은 (F) 충진제를 더욱 포함하는 것인 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 기초수지(A)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리트리메틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리프로필렌 나프탈레이트, 폴리부틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 디벤조에이트, 그의 코폴리에스테르 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 기초수지(A)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 기초수지(A)는 폴리부틸렌 테레프탈레이트인 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 폴리부틸렌 테레프탈레이트는 o-클로로 페놀 용액에서 25℃로 측정 시 고유점도[η]가 0.36 내지 1.6dl/g인 것인 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 포스핀산염 또는 다이포스핀산염 화합물(B)은 하기 화학식 Ⅰ 또는 Ⅱ로 표시되는 것인 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물:
    [화학식 I]
    Figure 112007091490059-PAT00004
    [화학식 Ⅱ]
    Figure 112007091490059-PAT00005
    (상기 식에서 R1 및 R2는 동일하거나, 상이하며, 선형 또는 분지쇄의 C1 내 지 C6 알킬(alkyl) 또는 페닐(phenyl)을 표현하고;
    R3는 선형 또는 분지쇄의 C1 내지 C10 알킬렌(alkylene), 아릴렌(arylene), 알킬아릴렌(alkyl arylene) 또는 아릴알킬렌을 표현하고;
    M은 칼슘, 마그네슘, 아연 또는 알루미늄이고;
    m은 2 또는 3이고,
    n은 1 내지 3이고,
    X는 1 또는 2이다.)
  8. 제1항에 있어서,
    상기 환형 포스파젠 올리고머형 화합물(C)은 하기 화학식 Ⅲ로 표시되는 것인 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물:
    [화학식 Ⅲ]
    Figure 112007091490059-PAT00006
    (상기 식에서 R4은 알킬기, 아릴기, 알킬 치환 아릴기, 아릴알킬기, 치환되거나 치환되지 않은 알콕시기, 치환되거나 치환되지 않은 아릴옥시기, 아미노기 또는 히드록시기이고, 상기 치환기는 알킬기, 아릴기, 아미노기, 또는 히드록실기이고;
    k와 ℓ은 0 또는 1 내지 10의 정수이며;
    R5는 C6-C30 디옥시아릴 또는 알킬 치환된 C6-C30 디옥시아릴기 유도체이며;
    i는 0.3 내지 3의 수평균 중합도이다.)
  9. 제1항에 있어서,
    상기 멜라민계 화합물(D)은 멜라민, 멜라민 시아누레이트, 멜라민 포스페이트, 멜라민 파이로포스페이트, 멜라민 폴리포스페이트 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 불소화 폴리올레핀계 수지(E)는 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌/비닐리덴플루오로라이드 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체, 에틸렌/테트라플루오로에틸렌 공중합체 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 수지 조성물은 난연보조제, 항균제, 이형제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 상용화제, 염료, 무기물 첨가제, 계면활성제, 커플링제, 충전제, 가소제, 충격보강제, 혼화제, 착색제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 안료, 방염제, 내후제, 자외선 차단제, 핵 형성제, 접착 조제, 점착제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제를 더욱 포함하는 것인 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 충진제(F)는 탄소섬유, 유리섬유, 유리비드, 유리플레이크, 카본블랙, 활석, 클레이, 카올린, 탈크, 마이카, 탄산칼슘 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에 서 선택되는 것인 난연성이 우수한 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물.
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