KR100751183B1 - 판재의 모따기 장치에 있어서의 가공치수의 계측방법 및보정방법 - Google Patents

판재의 모따기 장치에 있어서의 가공치수의 계측방법 및보정방법 Download PDF

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하지메 사이다
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나카무라 토메 세이미쓰고교 가부시키가이샤
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Abstract

직사각형의 유리기판의 가장자리의 모따기 치수를 계측 및 보정하는 방법에 관해, 모따기 장치로부터 워크를 꺼내는 일 없이 가공치수를 자동계측하여, 그 계측값에 기초하여 모따기 장치의 테이블이나 공구의 위치를 수정한다.
판재(1)에 직각삼각형의 3정점이 되는 위치에 위치결정마크(4)를 붙이고, 판재(1)의 이송방향과 평행한 옆가장자리의 가공을 실시한 후, 제 1 계측공정에서 판재(1)를 이송복귀방향으로 이송하여 2개의 카메라(5)의 한쪽에서 이송방향에 붙여진 2개의 마크(4)를 읽어내어 해당 2개의 마크의 이송직각방향의 위치의 차이를 검출하고, 제 2 계측공정에서 카메라(5)를 판재(1)의 옆가장자리를 읽어내는 위치로 이동한 후 판재(1)를 이송하여 2개의 카메라(5)로 해당 옆가장자리의 가공치수를 검출한다. 또한 그 검출결과에 기초하여 테이블의 각도 및 공구 높이의 보정값을 구한다.

Description

판재의 모따기 장치에 있어서의 가공치수의 계측방법 및 보정방법{METHODS OF MEASURING AND COMPENSATING CUTTING SIZE ON CHAMFERING MACHINE OF SHEET MATERIAL}
도 1은 제 1 대향가장자리를 가공하는 순서를 나타낸 도면.
도 2는 테이블의 기울기 오차를 계측하는 동작을 나타낸 도면.
도 3은 가공치수의 계측동작을 나타낸 도면.
도 4는 제 2 대향가장자리의 가공동작을 나타낸 도면.
도 5는 제 2 대향가장자리의 가공할 때의 테이블의 기울기 오차를 계측하는 동작을 나타낸 도면.
도 6은 제 2 대향가장자리의 가공치수를 계측하는 동작을 나타낸 도면.
도 7은 모따기 장치의 기기 배치를 나타내는 모식적인 사시도
도 8은 종래의 모따기 장치의 기기 배치의 일례를 나타내는 모식적인 사시도.
도 9는 모따기 공구의 일례를 나타내는 사시도.
도 10은 모따기 치수를 나타내는 판재의 부분 평면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 판재 2 : 테이블
3 : 공구 4 : 위치결정마크
5 : 카메라(상부 카메라) 6 : 하부 카메라
7 : 모따기선
이 발명은, 디스플레이 패널 등에 이용하는 직사각형의 유리기판의 가장자리를 가공하는 모따기 장치의 가공치수를 계측 및 보정하는 방법에 관한 것으로, 테스트 가공 내지 발취검사(다수의 가공물로부터 빼낸 것만을 검사)의 대상이 되는 판재의 가공치수를 자동 계측하여, 그 계측값에 기초하여 모따기 장치의 테이블이나 공구의 위치를 수정하는 방법에 관한 것이다.
유리기판의 모따기 장치는, 할단(割斷:유리판은 표면에 흠집을 내어 나누어서 절단한다 ) 등에 의해 절단된 유리기판의 가장자리에 생기는 날카로운 능선이나 모서리를 공구(일반적으로는 숫돌)로 모따기 내지 둥글게 가공하는 장치이다. 일반적인 이런 종류의 모따기 장치는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 유리기판(1)을 부압으로 흡착하는 테이블(2)과, 이 테이블의 양측에 배치된 공구(3)를 구비하고 있다. 테이블(2)은, 선회장치로 수직축 둘레로 90도 선회 가능하고, 또한 테이블(2)과 공구(3, 3)는, 소정의 이송방향으로 상대 이동 가능하다. 기판(1)은, 가공하고자 하는 가장자리(8)를 이 이송방향과 평행하게 하여 테이블에 고정된다.
디스플레이 패널로서 이용하는 유리기판은, 대형화와 함께 경량화를 위해서 기판 두께가 얇아지고 있고, 모따기 폭도 0.3㎜ 정도로, 높은 가공 정밀도가 요구되고 있다. 이 높은 가공 정밀도를 실현하기 위해서, 유리기판(1)(또는 이에 붙여진 시트)에, 직교하는 2변이 유리기판(1)의 가장자리의 방향이 되는 직각삼각형의 정점 위치에 위치결정마크(얼라이먼트 마크)(4)를 붙이고, 테이블의 이송방향과 직교하는 방향(이하, '폭방향'이라고 한다)과 배치한 2개의 카메라(5, 5)로 3개의 위치결정마크(4) 내의 폭방향의 2개를 읽어내어, 테이블의 선회각이나 공구위치를 설정하고 있다.
즉, 폭방향의 2개의 카메라의 이미지 센서(image senser)로, 읽어낸 화상으로부터 검출한 2개의 마크(4, 4)의 위치를 연결하는 선과 직교하는 방향이 이송방향이 되도록, 테이블(2)의 각도를 조정한다. 또한, 마크(4, 4)의 위치로부터 검출한 기판(1)의 중심위치와 제어장치에 미리 등록되어 있는 기판치수를 기초로, 모따기 폭이 지정된 목표값이 되도록, 공구(3, 3)의 폭방향의 위치를 조정하여, 기판의 가공을 실시하고 있다.
그리고, 기판의 한쪽의 대향가장자리(8, 8)의 가공이 종료하면, 테이블(2)을 90도 선회하고, 공구(3)의 폭방향 위치를 새로운 위치로 설정하여, 제 2 대향가장자리(9, 9)의 가공을 실시하고 있다.
또, 모따기 장치의 공구(3)는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 기판의 이송방향과 대략 평행하게 설치한 상하의 회전축(15u, 15l)에 고정한 각 복수매의 원판형상의 숫돌(16, 16)의 바깥둘레에서 기판의 가장자리의 상하의 능선을 동시에 가공하는 것으로, 2개의 회전축(15u, 15l)의 중간높이가 테이블(2) 위의 기판(1)의 두께 중심이 되는 높이로 공구(3, 3)의 높이를 조정하는 것에 의해, 상하의 능선의 모따기 폭이 동일 폭이 되도록 조정되는 것이다. 또한, 도면의 공구(3)에는, 하부 회전축(151)의 앞뒤 끝단에 꼭지각 45도의 원추 둘레면을 갖는 코너 모따기숫돌(17)이 고정되고 있고, 기판의 모서리(네 귀퉁이)의 모따기는, 이 코너 모따기숫돌(17)로 실시된다.
이 종류의 모따기 장치에는, 기판의 자동반송장치가 설치되어, 다수의 기판의 모따기 가공을 연속적으로 실시하고 있다. 가공할 때의 테이블(2)의 방향이나 공구(3, 3)의 위치는, 상술한 바와 같이 유리기판(1)에 붙여진 위치결정마크(4)의 위치를 기준으로 조정하여, 정확한 가공이 실행되도록 하고 있다. 그러나, 예를 들면 2개의 카메라(5, 5)의 위치관계에 오차가 있거나, 공구(3)가 마모되거나, 공구(3)의 높이에 오차가 있을 때는, 가공된 기판의 모따기 치수에 오차가 생기게 된다.
따라서 종래는, 시험가공한 기판을 가공기로부터 꺼내어 측정기에 얹고, 운전자가 측정기의 현미경을 이용하여, 위치결정마크(4)(도 10 참조)로부터 모따기 라인(7)까지의 거리(a, b), 모따기 폭(c, d), 모서리의 모따기 치수(e,f)를 계측하여, 그 계측값에 기초하여 테이블의 방향이나 공구의 폭방향 및 높이위치를 조정하고 있었다. 또한, 공구마모 등의 시간경과에 따른 변화에 의한 가공치수의 변화를 수정하기 위해서, 적절히 가공이 완료된 기판을 발취하여, 상기와 같은 방법으로 모따기 치수를 측정하여, 공구 위치의 수정 등을 실시하고 있었다.
그러나, 상기의 종래방법에서는, 가공치수의 계측을 인간이 실시하고 있기 때문에, 운전자의 숙련이 필요한 것, 부주의나 오인에 의한 계측 오차가 발생할 우려가 있는 것, 계측값으로부터 테이블 각도나 공구 위치의 수정값을 계산할 필요가 있고, 그 작업에 시간이 걸리는 것, 계산한 수정값을 운전자가 모따기 장치의 제어기에 손으로 입력할 필요가 있어, 입력실수가 발생할 우려가 있는 것 등의 문제점이 있다. 또한, 모따기 장치에 특유의 문제로서, 워크인 유리기판의 대면적화와 살두께의 얇아짐에 수반하여, 테스트 가공한 기판이나 발취 검사하는 기판을 모따기 장치로부터 꺼내 계측기에 설치하는 작업의 곤란성이 증대하고 있는 것, 및 테이블의 대형화에 수반하여 가공 치수의 오차가 증대한다고 하는 문제가 발생해 오고 있다.
즉, 유리의 대면적화와 살두께의 얇아짐 때문에 조심성 없이 기판을 반송하면, 반송 중에 기판이 갈라져 버리기 때문에, 전용의 반송장치를 준비하여, 계측하는 기판의 모따기 장치로부터의 꺼냄 및 계측 장치로의 설치를 실시하거나, 혹은 복수의 작업자의 주의 깊은 공동작업으로 기판을 반송하거나 할 필요가 있고, 설비부담 또는 작업부담이 증대하고, 반송에 시간이 걸린다 라고 하는 문제가 발생한다. 또한, 기판의 대형화와 그에 따르는 테이블의 대면적화에 의해, 테이블의 이송방향의 각도오차나 평면도 내지 수평도의 오차가 워크의 가장자리를 따르는 방향의 모따기 폭의 변화나, 상하의 모따기 폭의 불일치라고 하는 오차를 증대시키는 문제가 발생하고 있다.
이 발명은, 상술한 종래방법의 문제점을 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 모따기 장치로부터 워크가 되는 판재를 꺼내는 일 없이 가공치수를 자동 계측하여, 그 계측값에 기초하여, 종래보다 높은 정밀도로 모따기 치수의 오차를 수정하는 것이 가능한 기술수단을 얻는 것을 과제로 하고 있다.
상기 과제를 해결한 본원의 청구항 1의 발명에 관한 모따기 장치에 있어서의 모따기 치수의 계측방법은, 모따기 가공하는 판재(1)에 직각삼각형의 3정점이 되는 위치에 위치결정마크(4)를 붙이고, 모따기 장치에 탑재한 카메라(5)로 읽어낸 해당 마크의 위치를 기준으로 하여, 상기 판재의 4변(8,9)을 모따기 가공하는 모따기장치에 있어서의 모따기 치수의 계측방법으로서, 공구(3)에 대한 판재(1)의 상대 이송방향과 직교하는 방향에 붙여진 2개의 상기 마크를 읽어내어 상기 판재의 이송방향에 대한 방향을 정하여 해당 이송방향과 평행한 옆가장자리의 가공을 실시하고, 제 1 계측공정에서 해당 판재를 이송복귀방향으로 이송하여 상기 2개의 카메라(5)의 한쪽에서 이송방향에 붙여진 2개의 상기 마크를 읽어내어 해당 2개의 마크의 이송직각방향의 위치의 차이를 검출하고, 제 2 계측공정에서 상기 카메라를 해당 판재의 옆가장자리를 읽어내는 위치로 이동한 후 해당 판재를 이송하여 상기 2개의 카메라로 해당 옆가장자리의 가공 치수를 검출하는 것을 특징으로 하는 모따기 치수의 계측방법이다.
본원의 청구항 2의 발명은, 상기 청구항 1의 발명에 관한 계측방법에 있어서, 상기 판재(1)의 옆가장자리의 하면을 읽어내는 하부 카메라(6)를 설치하고, 상기 제 2 계측공정에서 해당 하부 카메라를 상기 판재의 옆가장자리를 읽어내는 위 치로 이동한 후 해당 판재를 이송하여 2개의 카메라(5)와 2개의 하부 카메라(6)로 옆가장자리의 상하의 가공 치수를 검출하는 것을 특징으로 하는 것으로, 판재(1)의 양면의 모따기 치수를 동시에 계측할 수 있는 것이다.
본원의 청구항 3의 발명은, 상기 방법으로 계측한 모따기 치수에 기초하여 가공 치수의 보정을 실시하는 방법으로, 판재(1)에 직각삼각형의 3정점이 되는 위치에 위치결정마크(4)를 붙이고, 모따기 장치의 판재 얹음 테이블(2)의 위쪽에 배치한 상부 카메라(4)로 읽어낸 해당 마크의 위치를 기준으로 하여, 상기 판재의 4변(8, 9)을 모따기 가공하는 모따기 장치에 있어서의 모따기 치수의 보정방법으로서, 상기 판재의 옆가장자리 하면을 읽어내는 하부 카메라(6)를 설치하고, 공구(3)에 대한 판재(1)의 상대 이송방향과 직교하는 방향에 붙여진 2개의 상기 마크를 읽어내어 상기 판재의 이송방향에 대한 방향을 정하여 해당 이송방향과 평행한 옆가장자리의 가공을 실시하고, 제 1 계측공정에서 해당 판재를 이송복귀방향으로 이송하여 상기 2개의 상부 카메라(5)의 한쪽에서 이송방향에 붙여진 2개의 상기 마크를 읽어내어 해당 2개의 마크의 이송직각방향의 위치의 차이를 검출하고, 제2 계측공정에서 상기 상부 카메라(5)와 하부 카메라(6)를 해당 판재의 옆가장자리를 읽어내는 위치로 이동한 후 해당 판재를 이송하여 상기 2개의 상부 카메라와 2개의 하부 카메라로 해당 옆가장자리 상하의 가공 치수를 검출하고, 제 1 계측공정에서 검출된 2개의 마크의 이송직각방향의 위치의 차이로부터 상기 테이블의 각도오차를 연산하고, 상기 제 2 계측공정에서 검출된 옆가장자리 상하의 가공치수의 차이로부터 공구의 높이오차를 연산하고, 상기 연산된 각도오차로 테이블 각도의 지령값을 보 정하고, 상기 연산된 높이오차로 공구높이의 지령값을 보정하는 것을 특징으로 하는 모따기 장치에 있어서의 모따기 치수의 보정방법이다.
이 발명의 방법에서는, 판재(1)를 이송방향 내지 이송복귀방향으로 이동시키는 도중에서 1개의 카메라로 이송방향에 나란히 한 2개의 위치결정마크를 읽어내고 있으므로, 테이블(2)의 각도오차를 보다 높은 정밀도로 계측할 수 있다. 이 테이블의 각도오차와 모따기 치수의 오차를 함께 계측할 수 있기 때문에, 오차를 수정하기 위한 공구위치의 수정을 계측된 모따기 치수에 가공할 때의 테이블의 각도오차를 가미한 연산으로 산출할 수 있다. 즉, 시험가공에 있어서, 테이블의 각도오차를 수정한 후, 시험가공을 한다고 하는 두 번의 수고를 줄일 수 있고, 또한 발취검사한 판재로부터 테이블 각도의 수정과 공구 위치의 수정의 양자가 가능하다. 공구위치는, 검출된 상하의 모따기 선의 위치결정마크(4)로부터의 거리의 평균값, 또는 상하의 모따기 폭의 평균값과 그러한 목표값의 차이로부터, 폭방향의 위치수정량이 산출되고, 또한 상하의 모따기 폭의 차이로부터 상하방향의 위치 수정값이 산출된다.
[발명의 실시형태]
이하, 도면을 참조하여, 이 발명의 실시형태를 설명한다. 이 발명의 방법을 실시하는 모따기 장치에는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 가공하는 판재(1)의 대향가장자리 하면의 모따기 선을 읽어내기 위한 하부 카메라(6, 6)를 설치하고 있다. 테이블(2), 공구(3), 위치결정마크 읽어냄용의 카메라(상부 카메라)(5) 및 그러한 설치구조 및 판재(1)에 형성되는 위치결정마크(4)는, 종래와 같다. 상하의 카메 라(5, 6)는, 공구(3)와 동일한 지지대(도시하지 않음)에 각 개별로 폭방향 이동이 자유롭게 탑재되고 있고, 공구(3)와 카메라(5, 6)의 이송방향의 위치관계는 변화하지 않는다. 하부 카메라(6, 6)는, 후술하는 가공치수를 읽어낼 때에만 상부 카메라(5, 5)의 바로 아래의 위치로 이동하고, 그 이외일 때는, 바깥쪽으로 퇴피시킨다.
테스트 가공하는 판재나 발취검사하는 판재(이하, 단순히 '워크'라 한다.)는, 도 1 내지 도 6에 나타내는 순서로 가공 및 계측이 실행된다.
도 1은 제 1 대향가장자리(8, 8)를 가공하는 순서를 나타낸 도면으로, 2개의 상부 카메라(5, 5)로 워크(1)에 붙여진 폭방향의 2개의 위치결정마크(4, 4)를 읽어내어, 그 화상 처리에 의해서 얻어지는 위치결정마크(4, 4)의 위치 좌표로부터 테이블의 기울기 및 워크의 이송방향과 폭방향의 중심위치를 산출하여, 테이블(2)의 방향 및 공구(3)의 위치를 설정한다{도 1(a)}. 다음에 테이블과 공구(3)의 상대이동에 의해, 워크(1)를 +Y방향(도면의 위쪽)으로 이송하여, 공구(3)로 제 1 대향가장자리(8, 8)를 모따기 가공한다{도 1(b)}. 가공이 종료하면, 공구(3)를 바깥쪽으로 퇴피시킨다{도 1(c)}.
또, {도 1(b)}에 나타낸 가장자리의 가공의 전후에, 상술한 코너 모따기숫돌(17, 17)에 의해, 워크의 모서리(1a, 1b)의 모따기 가공(도 10의 e, f)을 실시한다.
도 2는, 테이블의 기울기 오차를 계측하는 동작을 나타낸 도면이다. 워크의 제 1 대향가장자리의 가공이 종료한 도 1(c)의 상태로부터 워크(1)를 카메라(5)에 대해서 -Y방향(도면의 아래쪽)으로 이동하고, 상부 카메라(5)의 한쪽(도면에서는 좌측의 것)에서 이송방향으로 나란히 있는 2개의 위치결정마크(4)를 읽어낸다{도 2(a), (b)}. 그리고, 워크가 카메라 위치를 통과한 후, 상하의 카메라(5, 6)를 제 1 대향가장자리(8)의 위치로 이동한다{도 2(c)}.
도 3은, 가공 치수의 계측 동작을 나타낸 도면이다. 워크의 기울기를 고정밀도로 검출하는 공정이 종료한 도 2(c)의 상태로부터 다시 워크를 +Y방향으로 이송하여, 상하의 카메라(5, 6)로 이송방향의 가장자리(8)의 중앙부 또는 가장자리(8)를 따르는 복수개소(8a)를 읽어내어, 같은 도(b)에 나타내는 화상으로부터, 도 10에 나타내는 제 1 변(8)의 모따기 폭(c) 및 위치결정마크(4)로부터 모따기 선까지의 거리(a){계측한 모따기 선(7)의 위치와 이미 읽어내고 있는 위치결정마크(4)의 좌표로부터 산출할 수 있다.}를 계측한다. 모따기 폭(c)은 상하의 카메라(5, 6)에 의해서, 상면 및 하면의 것이 계측된다.
계측할 때의 조명의 광량이 너무 약하면, 도 3(c)에 나타내는 바와 같이, 카메라측의 면의 모따기 라인(7)과 반대측의 면의 모따기 라인(7a)의 양쪽 모두가 읽혀져 버리는 일이 있어, 그 때는, 어느 쪽이 읽어내야 할 모따기 라인인지 판단할 수 없게 된다. 이 경우에는, 읽어냄 위치에 조사되고 있는 조명광의 조도를 올리는 것에 의해서, 반대측의 면의 읽어냄 라인이 읽히지 않도록 할 수 있다.
도 4는 제 2 대향가장자리(9)의 가공 동작을 나타낸 도면이다. 제 1 대향가장자리(8)의 계측이 종료한 도 4(a)에 상상선으로 나타내는 상태로부터, 테이블을 화살표 A방향으로 90도 선회하고, 아래쪽의 카메라(6)를 바깥쪽으로 퇴피시키고, 공구(3)의 위치를 새롭게 설정한 후, 워크(1)를 공구(3)에 대해서 -Y방향으로 이송하는 것에 의해, 제 2 대향가장자리(9)의 모따기 가공을 실시한다{도 4(b)}. 모서리의 모따기 가공은, 도 1의 제 1 대향가장자리(8)를 가공할 때에 네 귀퉁이 전부가 종료하고 있으므로, 제 2 대향가장자리(9)를 가공할 때에는, 실시할 필요가 없다. 가공이 종료하면, 공구(3)를 퇴피시킨다{도 4(c)}.
도 5는, 제 2 대향가장자리(9)를 가공할 때의 테이블의 기울기 오차를 정밀하게 측정하는 동작을 나타낸 도면으로, 도 2에서 설명한 동작과 같은 동작이므로, 도 2(a)에 대응하는 도면만을 나타내고 있다.
도 6은, 제 2 대향가장자리(9)의 가공 치수를 계측하는 동작을 나타낸 도면이다. 이 실시형태에서는, 모서리의 모따기 치수의 계측을 여기에서 실시하고 있다. 즉, 상하의 카메라(5, 6)로 앞뒤의 모서리(1a, 1b) 및 이송방향의 가장자리(9)의 중앙부 또는 가장자리(9)를 따르는 복수개소(9a)를 읽어내어, 도 6(b), (c)에 나타내는 화상과 도 3(b)에 나타낸 것과 같은 화상으로부터, 도 10에 나타내는 모서리의 모따기 치수(e, f)와, 제 2 대향가장자리(9)의 모따기 폭(d) 및 위치결정마크(4)로부터 모따기 라인(7)까지의 거리(b)를 계측한다. 이 계측이 종료하면, 워크(1)는 최초로 모따기 장치에 반입된 위치로 되돌아오므로, 모따기 장치에 설치된 반출장치에 의해, 다음 공정으로 반출된다.
이와 같이 하여, 테스트 워크 또는 발취검사되는 워크가 계측되면, 그 계측값에 기초하여, 필요한 테이블(2)의 각도의 보정값 및 공구(3)의 폭방향 및 상하방향의 보정값을 산출하고, 이후의 판재를 가공할 때에, NC장치의 지령값을 산출된 보정값으로 보정하여, 테이블 각도의 위치 및 공구의 폭방향 X 및 상하방향 Z의 위치를 설정하여 가공을 실시한다. 이러한 계측을 실시하지 않는 판재의 가공은, 도 1의 제 1 대향가장자리를 가공하는 동작과, 도 4의 판재를 90도 전향하여 제 2 대향가장자리를 가공하는 동작에 의해서 실시된다. 제 2 대향가장자리의 가공이 종료한 도 4(c)의 판재의 위치는, 판재의 반입위치와 동일위치이고, 이 위치에 설치되어 있는 통상의 판재를 반입 반출하는 장치로, 테스트 워크나 발취검사한 워크의 반출이 가능하다.
이 발명의 방법에서는, 가공 치수의 계측이 모따기 장치에 탑재한 카메라를 이용하여 모따기 장치 위에서 실시되고, 모따기 장치의 제어기에 계측값으로부터 테이블 각도나 공구위치의 수정값을 계산하는 계산식을 등록해 두는 것에 의해서 그것들을 자동 연산하고, 그 연산값에 기초하여 제어기로부터의 지령값을 보정하는 것에 의해, 자동 수정하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 계측을 위해서 판재를 모따기 장치로부터 꺼낸다고 하는 작업이 불필요하게 되어, 계측에 필요로 하는 시간 및 작업 부담이 큰 폭으로 경감됨과 동시에, 사람 손에 의한 계측이나 보정값의 입력에 수반하여 생길 우려가 있는 계측실수, 보정값의 계산실수 및 입력실수에 의한 불량품의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 계측 및 그 계측값에 기초하는 보정값의 연산이나 입력을 자동적으로 실시할 수 있으므로, 그것들에 필요로 하는 시간이 단축됨과 동시에, 운전자의 작업부담을 다 없앨 수 있다.
또한 종래 방법보다 고정밀의 판재 이송방향의 보정이 가능함과 동시에, 카 메라를 테이블(2)의 상하에 배치하는 것에 의해서, 상하의 모따기 폭의 계측을 자동으로 실시하여, 공구높이를 수정하는 것에 의해서, 상하의 모따기 폭의 오차를 자동 수정할 수 있다고 하는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 판재에 직각 삼각형의 3정점이 되는 위치에 위치결정마크를 붙이고, 모따기 장치에 탑재한 카메라로 읽어낸 해당 마크의 위치를 기준으로 하여, 상기 판재의 4변을 모따기 가공하는 모따기 장치에 있어서의 모따기 치수의 계측방법으로서,
    공구에 대한 판재의 상대 이송방향과 직교하는 방향에 붙여진 2개의 상기 마크를 읽어내어 상기 판재의 이송방향에 대한 방향을 정하여 해당 이송방향과 평행한 옆가장자리의 가공을 실시하고, 제 1 계측공정에서 해당 판재를 이송복귀방향으로 이송하여 상기 2개의 카메라의 한쪽에서 이송방향에 붙여진 2개의 상기 마크를 읽어내어 해당 2개의 마크의 이송직각방향의 위치의 차이를 검출하고, 제 2 계측 공정에서 상기 카메라를 해당 판재의 옆가장자리를 읽어내는 위치로 이동한 후 해당 판재를 이송하여 상기 2개의 카메라로 해당 옆가장자리의 가공치수를 검출하는 것을 특징으로 하는 모따기 장치에 있어서의 모따기 치수의 계측방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 판재의 옆가장자리 하면을 읽어내는 카메라(6)를 설치하고, 상기 제 2 계측공정에서 해당 하부 카메라를 상기 판재의 옆가장자리를 읽어내는 위치로 이동한 후 해당 판재를 이송하여 2개의 상기 카메라와 2개의 상기 하부 카메라로 옆가장자리 상하의 가공 치수를 검출하는 것을 특징으로 하는 모따기 장치에 있어서의 모따기 치수의 계측방법.
  3. 판재에 직각삼각형의 3정점이 되는 위치에 위치결정마크를 붙이고, 모따기 장치의 판재 얹어놓음 테이블의 위쪽에 배치한 상부 카메라로 읽어낸 해당 마크의 위치를 기준으로 하여, 상기 판재의 4변을 모따기 가공하는 모따기 장치에 있어서의 모따기 치수의 보정방법으로서,
    상기 판재의 옆가장자리 하면을 읽어내는 하부 카메라(6)를 설치하고, 공구에 대한 판재의 상대 이송방향과 직교하는 방향에 붙여진 2개의 상기 마크를 읽어내어 상기 판재의 이송방향에 대한 방향을 정하여 해당 이송방향과 평행한 옆가장자리의 가공을 실시하고, 제 1 계측공정에서 해당 판재를 이송복귀방향으로 이송하여 상기 2개의 상부 카메라의 한쪽에서 이송방향에 붙여진 2개의 상기 마크를 읽어내어 해당 2개의 마크의 이송직각방향의 위치의 차이를 검출하고, 제 2 계측공정에서 상기 상부 카메라와 하부 카메라를 해당 판재의 옆가장자리를 읽어내는 위치로 이동한 후 해당 판재를 이송하여 상기 2개의 상부 카메라와 2개의 하부 카메라로 해당 옆가장자리 상하의 가공치수를 검출하고,
    제 1 계측공정에서 검출된 2개의 마크의 이송직각방향의 위치의 차이로부터 상기 테이블의 각도오차를 연산하고, 상기 제 2 계측공정에서 검출된 옆가장자리 상하의 가공치수의 차이로부터 공구의 높이오차를 연산하고,
    상기 연산된 각도오차로 테이블 각도의 지령값을 보정하고, 상기 연산된 높이 오차로 공구 높이의 지령값을 보정하는 것을 특징으로 하는 모따기 장치에 있어서의 모따기 치수의 보정방법.
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