CN113211235A - 研磨设备以及研磨方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种研磨设备以及研磨方法，所述研磨设备包括研磨机构以及控制机构；所述研磨机构包括用于对玻璃基板(200)的边角部进行研磨的研磨轮(100)，所述研磨轮(100)配置为能够沿所述玻璃基板(200)的厚度方向往复移动；所述控制机构配置为能够根据样品(300)的倒角研磨幅的AB面偏差值调整所述研磨轮(100)在所述玻璃基板(200)的厚度方向上的位置。本发明的研磨设备以及研磨方法能够解决现有技术存在的玻璃基板的倒角研磨幅的AB面不一致的问题。

Description

研磨设备以及研磨方法
技术领域
本发明涉及研磨技术领域，具体地涉及一种研磨设备以及研磨方法。
背景技术
研磨是玻璃基板冷端精密加工中的一个重要环节，研磨品质的好坏直接影响玻璃基板的品质。
在玻璃基板的冷端精细研磨生产中，玻璃基板的四个倒角的研磨质量直接影响其良品率。
因为玻璃基板的自身特性，在实际生产过程中，为防止玻璃基板在传送和运输从边角部发生破裂，需要对玻璃基板的边角部进行研磨、倒角处理。当完成研磨时，会在玻璃基板的边角部形成一个圆弧状的研磨幅，该研磨幅为玻璃基板的倒角的弧度，下游工序研磨幅品质有严格的要求，而现有的研磨工艺则容易造成研磨幅的AB面不一致的问题，致使玻璃基板的边部应力极其不稳定，导致玻璃基板废弃，严重时甚至诱发破片。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术存在的问题，提供一种研磨设备以及研磨方法，该研磨设备以及研磨方法能够解决现有技术存在的玻璃基板的倒角研磨幅的AB面不一致的问题。
为了实现上述目的，本发明一方面提供一种研磨设备，所述研磨设备包括研磨机构以及控制机构；所述研磨机构包括用于对玻璃基板的边角部进行研磨的研磨轮，所述研磨轮配置为能够沿所述玻璃基板的厚度方向往复移动；所述控制机构配置为能够根据样品的倒角研磨幅的AB面偏差值调整所述研磨轮在所述玻璃基板的厚度方向上的位置。
可选的，所述控制机构包括检测单元、处理单元以及控制单元；所述检测单元配置为能够检测所述样品的倒角研磨幅；所述处理单元配置为接收所述倒角研磨幅的数值并计算出所述AB面偏差值，根据所述AB面偏差值计算出所述研磨轮需要移动的距离值；所述控制单元配置为能够根据所述距离值控制所述研磨轮在所述玻璃基板的厚度方向上移动。
可选的，所述处理单元配置为能够根据所述玻璃基板的长度和所述玻璃基板的移动速度计算出所述研磨轮开始移动的时间；所述控制单元配置为能够根据所述研磨轮开始移动的时间控制所述研磨轮的移动动作。
可选的，所述研磨机构包括沿所述玻璃基板的厚度方向延伸设置的轮槽，所述研磨轮安装于所述轮槽并配置为能够沿所述轮槽的长度方向往复移动；所述距离值配置为使得移动后的所述研磨轮不超出所述轮槽。
可选的，所述检测单元配置为能够检测多个样品的倒角研磨幅，并将多个所述倒角研磨幅的数值发送至所述处理单元；所述处理单元配置为接收多个所述倒角研磨幅的数值并计算出所述AB面偏差值。
可选的，所述研磨设备包括输入机构，所述输入机构配置为能够输入所述AB面偏差值并将所述AB面偏差值传递至所述控制机构。
可选的，所述研磨设备配置为能够在所述控制机构接收所述AB面偏差值之前暂停运行。
通过上述技术方案，由于所述研磨轮能够沿所述玻璃基板的厚度方向往复移动，所述控制机构能够根据样品的倒角研磨幅的AB面偏差值调整所述研磨轮在所述玻璃基板的厚度方向上的位置，因此，在一批玻璃基板开始研磨之前先对样品进行研磨，通过所述样品的倒角研磨幅的AB面偏差值而上下调整所述研磨轮，使得玻璃基板在经过位置调整过的所述研磨轮的研磨之后，玻璃基板的研磨幅的AB面一致，从而解决了现有技术存在的玻璃基板的倒角研磨幅的AB面不一致的问题。
本发明第二方面提供一种研磨方法，所述研磨方法包括以下步骤：S1、根据样品的倒角研磨幅计算出AB面偏差值；S2、根据所述AB面偏差值调整研磨轮在玻璃基板的厚度方向上的位置；S3、调整位置后的所述研磨轮对所述玻璃基板进行研磨。
可选的，所述步骤S2包括：S2-1、根据所述玻璃基板的长度和所述玻璃基板的移动速度计算出所述研磨轮开始移动的时间；S2-2、根据所述研磨轮开始移动的时间控制所述研磨轮的移动动作。
可选的，所述样品的数量为多个，根据多个所述样品的倒角研磨幅计算出所述AB面偏差值。
本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
图1是本发明的研磨设备研磨玻璃基板时的侧视图；
图2是本发明的研磨设备和研磨方法所涉及的样品的俯视图。
附图标记说明
100-研磨轮，
200-玻璃基板，210-基板A面，220-基板B面，230-研磨幅
300-样品，310-C3角，320-C2角，330-OF角，340-C1角
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
因为玻璃基板的自身特性，在实际生产过程中，为防止玻璃基板在传送和运输从边角部发生破裂，需要对玻璃基板的边角部进行研磨、倒角处理。当完成研磨时，会在玻璃基板的边角部形成一个圆弧状的研磨幅，该研磨幅为玻璃基板的倒角的弧度，下游工序研磨幅品质有严格的要求，而现有的研磨工艺则容易造成研磨幅的AB面不一致的问题，致使玻璃基板的边部应力极其不稳定，导致玻璃基板废弃，严重时甚至诱发破片。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的研磨设备以及研磨方法。
如图1和图2所示，本发明的研磨设备包括研磨机构以及控制机构；研磨机构包括用于对玻璃基板200的边角部进行研磨的研磨轮100，研磨轮100配置为能够沿玻璃基板200的厚度方向往复移动；控制机构配置为能够根据样品300的倒角研磨幅的AB面偏差值调整研磨轮100在玻璃基板200的厚度方向上的位置。
在本发明中，由于研磨轮100能够沿玻璃基板200的厚度方向往复移动，控制机构能够根据样品300的倒角研磨幅的AB面偏差值调整研磨轮100在玻璃基板200的厚度方向上的位置，因此，在一批玻璃基板开始研磨之前先对样品300进行研磨，通过样品300的倒角研磨幅的AB面偏差值而上下调整研磨轮100，使得玻璃基板200在经过位置调整过的研磨轮100的研磨之后，玻璃基板200的研磨幅的AB面一致，从而解决了现有技术存在的玻璃基板的倒角研磨幅的AB面不一致的问题。
进一步的，在本发明的一种实施方式中，控制机构包括检测单元、处理单元以及控制单元；检测单元配置为能够检测样品300的倒角研磨幅；处理单元配置为接收倒角研磨幅的数值并计算出AB面偏差值，根据AB面偏差值计算出研磨轮100需要移动的距离值；控制单元配置为能够根据距离值控制研磨轮100在玻璃基板200的厚度方向上移动。检测单元可以采用光线传感器这类公知技术，只要能够准确地测量样品300的倒角研磨幅即可，处理单元可以是中央处理器等公知技术，其作用包括通过倒角研磨幅的数值计算出AB面偏差值，并根据AB面偏差值计算出研磨轮100需要移动的距离值，再将该距离值传递至控制单元。
当玻璃基板200进行研磨完一个边角部之后，玻璃基板200会沿着其长度方向移动一端距离，以使另一个未研磨的边角部与研磨轮100相对应，再进行研磨，通常情况下，这两个边角部的AB面偏差值不同，为了保证这两个边角部经过研磨之后具有AB面一致的研磨幅，在本发明的一种实施方式中，处理单元配置为能够根据玻璃基板200的长度和玻璃基板200的移动速度计算出研磨轮100开始移动的时间；控制单元配置为能够根据研磨轮100开始移动的时间控制研磨轮100的移动动作。
应当理解的是，研磨轮100可以通过多种方式实现往复移动，例如，在本发明的一种实施方式中，研磨机构包括沿玻璃基板200的厚度方向延伸设置的轮槽，研磨轮100安装于轮槽并配置为能够沿轮槽的长度方向往复移动。这时，为了防止控制单元按照上述的距离值将研磨轮100移动超出轮槽，因此，在上述实施方式中，将距离值配置为使得移动后的研磨轮100不超出轮槽，也就是说，如果研磨轮100在移动之前与轮槽的上端之间的距离为a，那么，即便控制单元接收到的距离值大于a，控制单元也仅仅按照a的数值移动研磨轮100。
为了保证AB面偏差值具有相当可靠的代表性，在本发明的一种实施方式中，检测单元配置为能够检测多个样品300的倒角研磨幅，并将多个倒角研磨幅的数值发送至处理单元；处理单元配置为接收多个倒角研磨幅的数值并计算出AB面偏差值。应当理解的是，根据不同的需求，可以通过多种方式计算出AB面偏差值，例如，可以通过多个倒角研磨幅的数值计算出平均值以作为AB面偏差值，也可以通过多个倒角研磨幅的数值计算出中位数以作为AB面偏差值。
在上述实施方式中，检测单元可以直接将样品300的倒角研磨幅的数值发送至处理单元，但是，在一些情况下，工作人员可能需要先对倒角研磨幅的数值做一些处理，因此，在本发明的一种实施方式中，研磨设备还包括输入机构，输入机构配置为能够输入AB面偏差值并将AB面偏差值传递至控制机构。也就是说，检测单元先将样品300的倒角研磨幅的数值提供给工作人员(例如通过显示设备)，工作人员对倒角研磨幅的数值做出处理之后(例如剔除可能使研磨轮100的移动超出轮槽的数值范围)，再通过输入机构将处理之后的数值传递至处理单元计算AB面偏差值，或者，工作人员可以根据样品300的倒角研磨幅的数值直接计算出AB面偏差值，并且直接将该AB面偏差值通过输入机构输入控制机构的处理单元。
由于现有的设备在运行时不宜直接写入程序，因此，在本发明的一种实施方式中，研磨设备配置为能够在控制机构接收AB面偏差值之前暂停运行。也就是说，在调整研磨轮100的位置的过程中，整个研磨设备先暂停研磨工作，当研磨轮100的位置调整完成之后，再开始研磨工作，从而避免产生安全隐患。
本发明还提供了一种研磨方法，研磨方法包括以下步骤：
S1、根据样品300的倒角研磨幅计算出AB面偏差值；
S2、根据AB面偏差值调整研磨轮100在玻璃基板200的厚度方向上的位置；
S3、调整位置后的研磨轮100对玻璃基板200进行研磨。
进一步的，步骤S2包括：
S2-1、根据玻璃基板200的长度和玻璃基板200的移动速度计算出研磨轮100开始移动的时间；
S2-2、根据研磨轮100开始移动的时间控制研磨轮100的移动动作。
进一步的，样品300的数量为多个，根据多个样品300的倒角研磨幅计算出AB面偏差值。
以图1和图2的实施方式为例，对上述的研磨设备的工作过程和研磨方法进行解释说明。
图1是本发明的研磨设备在研磨玻璃基板200时的侧视图，图中，玻璃基板200的基板A面210位于上方，玻璃基板200的基板B面220位于下方，玻璃基板200的研磨幅230位于两侧，玻璃基板200的两侧分别设置一个研磨轮100。
图2是本发明的研磨设备和研磨方法所采用的样品300的俯视图，图中，C3角310为样品300右侧前端的倒角，C2角320为样品300左侧前端的倒角，OF角330为样品300右侧后端的倒角，C1角340为样品300左侧后端的倒角。
采用三个样品300，对每个样品300的倒角研磨幅进行测量，其每个倒角研磨幅的A面、B面数值如下表1：
Figure BDA0003058294160000071
表1
通过表1计算出C3角310、C2角320、OF角330以及C1角340的AB面偏差值，根据每个角的AB面偏差值计算出研磨轮100在研磨每个角时需要移动的距离值。
控制单元根据上述距离值先调整左右两侧的研磨轮100，调整到位之后，先对玻璃基板200的C3角和C2角进行研磨。
当玻璃基板200的C3角和C2角完成研磨之后，控制单元根据研磨轮100开始移动的时间控制再次研磨轮100上下移动至适当的位置，从而能够对该玻璃基板200的OF角和C1角进行研磨。
在上述的研磨过程中，由于控制机构能够控制研磨轮100的位置以使研磨轮100的中心线与玻璃基板200的AB面的中心线在同一高度，因此，能够保证研磨出的玻璃基板200的研磨幅的AB面大小一致。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于此。在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。但这些简单变型和组合同样应当视为本发明所公开的内容，均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种研磨设备，其特征在于，所述研磨设备包括研磨机构以及控制机构；
所述研磨机构包括用于对玻璃基板(200)的边角部进行研磨的研磨轮(100)，所述研磨轮(100)配置为能够沿所述玻璃基板(200)的厚度方向往复移动；
所述控制机构配置为能够根据样品(300)的倒角研磨幅的AB面偏差值调整所述研磨轮(100)在所述玻璃基板(200)的厚度方向上的位置。
2.根据权利要求1所述的研磨设备，其特征在于，所述控制机构包括检测单元、处理单元以及控制单元；
所述检测单元配置为能够检测所述样品(300)的倒角研磨幅；
所述处理单元配置为接收所述倒角研磨幅的数值并计算出所述AB面偏差值，根据所述AB面偏差值计算出所述研磨轮(100)需要移动的距离值；
所述控制单元配置为能够根据所述距离值控制所述研磨轮(100)在所述玻璃基板(200)的厚度方向上移动。
3.根据权利要求2所述的研磨设备，其特征在于，所述处理单元配置为能够根据所述玻璃基板(200)的长度和所述玻璃基板(200)的移动速度计算出所述研磨轮(100)开始移动的时间；
所述控制单元配置为能够根据所述研磨轮(100)开始移动的时间控制所述研磨轮(100)的移动动作。
4.根据权利要求2所述的研磨设备，其特征在于，所述研磨机构包括沿所述玻璃基板(200)的厚度方向延伸设置的轮槽，所述研磨轮(100)安装于所述轮槽并配置为能够沿所述轮槽的长度方向往复移动；所述距离值配置为使得移动后的所述研磨轮(100)不超出所述轮槽。
5.根据权利要求2所述的研磨设备，其特征在于，所述检测单元配置为能够检测多个样品(300)的倒角研磨幅，并将多个所述倒角研磨幅的数值发送至所述处理单元；
所述处理单元配置为接收多个所述倒角研磨幅的数值并计算出所述AB面偏差值。
6.根据权利要求1所述的研磨设备，其特征在于，所述研磨设备包括输入机构，所述输入机构配置为能够输入所述AB面偏差值并将所述AB面偏差值传递至所述控制机构。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的研磨设备，其特征在于，所述研磨设备配置为能够在所述控制机构接收所述AB面偏差值之前暂停运行。
8.一种研磨方法，其特征在于，所述研磨方法包括以下步骤：
S1、根据样品(300)的倒角研磨幅计算出AB面偏差值；
S2、根据所述AB面偏差值调整研磨轮(100)在玻璃基板(200)的厚度方向上的位置；
S3、调整位置后的所述研磨轮(100)对所述玻璃基板(200)进行研磨。
9.根据权利要求8所述的研磨方法，其特征在于，所述步骤S2包括：
S2-1、根据所述玻璃基板(200)的长度和所述玻璃基板(200)的移动速度计算出所述研磨轮(100)开始移动的时间；
S2-2、根据所述研磨轮(100)开始移动的时间控制所述研磨轮(100)的移动动作。
10.根据权利要求8或9所述的研磨方法，其特征在于，所述样品(300)的数量为多个，根据多个所述样品(300)的倒角研磨幅计算出所述AB面偏差值。
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