KR101165208B1 - 평판디스플레이패널의 연마방법 - Google Patents

평판디스플레이패널의 연마방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101165208B1
KR101165208B1 KR1020090111298A KR20090111298A KR101165208B1 KR 101165208 B1 KR101165208 B1 KR 101165208B1 KR 1020090111298 A KR1020090111298 A KR 1020090111298A KR 20090111298 A KR20090111298 A KR 20090111298A KR 101165208 B1 KR101165208 B1 KR 101165208B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
panel
polishing
picker
long sides
sides
Prior art date
Application number
KR1020090111298A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110054589A (ko
Inventor
배기환
Original Assignee
주식회사 케이엔제이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이엔제이 filed Critical 주식회사 케이엔제이
Priority to KR1020090111298A priority Critical patent/KR101165208B1/ko
Priority to JP2010122377A priority patent/JP5326129B2/ja
Priority to TW099120724A priority patent/TWI446994B/zh
Priority to CN201010220833.0A priority patent/CN102059646B/zh
Publication of KR20110054589A publication Critical patent/KR20110054589A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101165208B1 publication Critical patent/KR101165208B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/08Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
    • B24B9/10Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

본 발명은 평판디스플레이패널의 연마방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널의 흐름에 따른 각 공정을 효율적으로 배치함으로써 공정 택타임을 현저하게 단축시킬 수 있는 평판디스플레이패널의 연마방법에 관한 것이다.
본 발명에 의한 평판디스플레이패널의 연마방법은 1) 패널을 제1피커로 흡착하는 단계; 2) 상기 제1피커가 상기 패널을 흡착한 상태에서 상기 패널을 정렬하는 단계; 3) 상기 패널을 테이블에 안착시키는 단계; 4) 상기 패널의 양측 단변(또는 장변)을 연마하는 단계; 5) 상기 테이블을 90°회전하는 단계; 6) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)을 연마하는 단계; 및 7) 상기 패널을 제2피커로 언로딩하는 단계;를 포함한다.
패널. 연마. 장변. 단변. 모서리. 택타임. 정렬.

Description

평판디스플레이패널의 연마방법{METHOD FOR GRINDING FLAT PANNEL DISPLAY}
본 발명은 평판디스플레이패널의 연마방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널의 흐름에 따른 각 공정을 효율적으로 배치함으로써 공정 택타임을 현저하게 단축시킬 수 있는 평판디스플레이패널의 연마방법에 관한 것이다.
일반적으로 평판디스플레이 패널 또는 상기 패널의 소재가 되는 베어 글라스(Bare glass)(이하, '기판'이라 한다)는 에지면이 날카롭기 때문에 공정 중 깨짐이나 크랙 등이 발생된다. 따라서 크랙 등을 방지하기 위하여 날카로운 에지면을 연마하는 공정이 필수적이다.
도 1 및 도 2를 참조하여 종래 연마장치(1)를 설명한다.
도시된 바와 같이, 종래의 연마장치(1)는 로딩컨베이어(10)와, 제1피커(20)와, 카메라(30)와, 연마부(50)와, 제2피커(60)와, 언로딩컨베이어(70)로 구성된다.
도 3a 내지 도 3h를 참조하여 종래의 연마장치의 작동상태를 설명한다.
먼저, 로딩컨베이어(10)에 있는 패널(S)을 제1피커(20)로 흡착하여 테이블(40)상에 올려 놓는다(도 3a참조).
다음으로, 상기 카메라가 패널의 정렬마크를 인식하도록 테이블을 이동한다 (도 3b 참조). 이 상태에서 카메라(30)로 테이블(40)에 올려진 패널(S)의 정렬마크를 인식하고, 그 인식결과에 따라 상기 패널 또는 연마부를 미세조정하여 정렬한다.
다음으로, 상기 패널(S)의 양측 모서리를 각각 연마부(50)에 접하도록 테이블(40)을 제1방향(도면상 우측방향)으로 이동한 후, 연마부(50)를 작동시켜 패널(S)의 양측 단변의 일단을 모따기한다(도 3c참조).
다음으로, 상기 연마부(50)가 상기 패널(S)의 양측 단변을 연마할 수 있는 위치로 이동시키고, 이 상태에서 상기 테이블(40)을 제1방향으로 이동하면서 패널의 양측 단변을 연마한다. 그리고 패널의 양측 단변 연마가 완료되면, 상기 연마부를 양측 단변의 타단을 모따기할 수 있도록 상기 연마부를 위치이동하여 모따기를 한다(도 3d 참조).
다음으로, 상기 테이블을 90°회전시키고, 상기 제1방향의 반대방향(도면상 좌측방향)으로 이동하여 원위치로 복귀시킨다(도 3e참조).
다음으로, 상기 연마부(50)가 상기 패널의 양측 장변을 연마할 수 있는 위치로 이동시키고, 이 상태에서 상기 테이블(40)을 제1방향으로 이동하면서 패널의 양측 장변을 연마한다(도 3f 참조).
다음으로, 제2피커(60)가 4변의 연마와 4개 모서리의 모따기가 완료된 패널(S)을 흡착한다(도 3g 참조).
마지막으로, 상기 제2피커(60)는 연마가 완성된 패널(S)을 언로딩컨베이어(70)로 전달하고, 이와 동시에 테이블은 제2방향으로 이동하여 원위치로 복귀하 여 새로운 패널을 받을 준비를 한다(도 3h참조).
한편, 도 4a 내지 도 4f는 패널을 연마하는 공정을 순서대로 나타낸 평면도이다. 이를 참조하여 이러한 작동순서로 패널을 연마하는 공정을 설명한다.
설명에 앞서, 연마부(50)는 연마지석(52,53)과, 연마지석(52,53)을 회전시키는 스핀들(51)을 포함한다. 또한 연마지석은 모따기에 사용되는 제1부(52)와, 장변 또는 단변을 연마할 때 사용되는 제2부(53)로 구성된다. 또한 연마부는 패널의 양측 변을 동시에 연마할 수 있도록 양측에 각각 마련된다. 또한 각 측에는 상부지석과 하부지석이 각각 마련된다. 이렇게 해서 총 4개의 연마부가 구성되는 것이다.
먼저, 패널의 양측 단변(ℓ1)의 일단을 하부지석의 제1부(52)에 접촉한 상태로 스핀들(51)을 회전시킨다(도 4a 참조).
이와 같은 방법으로 한 쌍의 모따기면(C1, C2)을 형성하고, 상기 연마부의 제2부(53)가 양측 단변(ℓ1)에 접하도록 위치이동시킨 상태에서 상기 패널을 이동하여 양측 단변(ℓ1)을 연마한다(도 4b참조).
다음으로, 상기 패널의 양측 단변의 타단을 제1부(52)에 접촉한 상태로 스핀들(51)을 회전시킨다(도 4c 참조).
이와 같은 방법을 양측 단변(ℓ1)이 연마되고, 4개의 모따기면(C1~C4)이 형성된 패널을 90°회전하고, 연마시작위치로 이동한다(도 4d 참조).
다음으로, 상기 연마지석의 제2부(53)가 양측 장변(ℓ2)에 접하도록 위치이동한 상태에서 패널을 이동시켜 양측 장변(ℓ2)을 연마한다(도 4e 참조).
이와 같은 방법으로 패널의 4변(2개의 단변, 2개의 장변)을 연마하고, 4개의 모서리가 모따기된다(도 4f 참조).
위와 같이 작동되는 종래의 연마장치는 테이블에 패널을 올려놓은 상태에서 카메라를 이용하여 정렬한다. 따라서, 하나의 패널에 대한 공정이 완료되어 제2피커가 완성된 패널을 흡착한 후에 테이블을 원위치로 복귀한 다음, 제1피커가 새로운 패널을 테이블에 내려놓은 다음 정렬하는 것이다. 다시 말하면, 완성된 패널의 언로딩과 새롭게 연마해야할 패널의 로딩을 순차적으로 할 수 있을 뿐, 이들 동작을 동시에 할 수는 없다는 문제점이 있다. 이것은 결국 공정 택타임의 증가로 이어진다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 패널의 흐름에 따른 각 공정을 효율적으로 배치함으로써 공정 택타임을 현저하게 단축시킬 수 있는 평판디스플레이패널의 연마방법을 제공함에 있다.
위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 평판디스플레이패널의 연마방법은 1) 패널을 제1피커로 흡착하는 단계; 2) 상기 제1피커가 상기 패널을 흡착한 상태에서 상기 패널을 정렬하는 단계; 3) 상기 패널을 테이블에 안착시키는 단계; 4) 상기 패널의 양측 단변(또는 장변)을 연마하는 단계; 5) 상기 테이블을 90°회전하는 단계; 6) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)을 연마하는 단계; 및 7) 상기 패널을 언로딩하는 단계;를 포함한다.
또한 상기 2)단계는 카메라로 상기 패널의 정렬마크를 인식하고, 그 인식결과에 따라 상기 패널 또는 연마부를 미세조정하는 것이 바람직하다.
또한 상기 6)단계 전에, 6-1) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)의 일단을 모따기하는 단계가 더 부가되는 것이 바람직하다.
또한 상기 6)단계 후에, 6-2) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)의 타단을 모따기하는 단계가 더 부가되는 것이 바람직하다.
또한 상기 6-2)단계 수행 시, 상기 제2피커가 상기 패널의 상부에 대기하고 있는 것이 바람직하다.
또한 상기 6-2)단계 수행 시, 상기 제2피커가 상기 패널을 가압 또는 흡착한 상태인 것이 바람직하다.
또한 상기 7)단계와 동시에 상기 테이블은 상기 3)단계 수행시의 테이블 위치로 이동하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 다른 평판디스플레이패널의 연마방법은 1) 패널을 제1피커로 흡착하는 단계; 2) 상기 제1피커에 흡착된 패널을 카메라의 촬상영역으로 이동하는 단계; 3) 상기 제1피커를 하강하여 상기 패널을 테이블에 안착함과 동시에 상기 카메라로 상기 패널의 정렬마크를 인식하는 단계; 4) 상기 정렬마크의 인식결과에 따라 상기 패널 또는 연마부를 미세조정하는 단계; 5) 상기 패널의 양측 단변(또는 장변)을 연마하는 단계; 6) 상기 테이블을 90°회전하는 단계; 7) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)을 연마하는 단계; 및 8) 상기 패널을 언로딩하는 단계;를 포함한다.
또한 상기 7)단계 전에, 7-1) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)의 일단을 모따기하는 단계가 더 부가되는 것이 바람직하다.
또한 상기 7)단계 후에, 7-2) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)의 타단을 모따기하는 단계가 더 부가되는 것이 바람직하다.
또한 상기 7-2)단계 수행 시, 상기 제2피커가 상기 패널의 상부에 대기하고 있는 것이 바람직하다.
또한 상기 7-2)단계 수행 시, 상기 제2피커가 상기 패널을 가압 또는 흡착한 상태인 것이 바람직하다.
또한 상기 8)단계와 동시에 상기 테이블은 상기 3)단계 수행시의 테이블 위치로 이동하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 또 다른 평판디스플레이패널의 연마방법은 1) 패널을 제1피커로 흡착하는 단계; 2) 상기 제1피커에 흡착된 패널을 카메라의 촬상영역으로 이동하는 단계; 3) 상기 카메라로 상기 패널의 정렬마크를 인식하는 단계; 4) 상기 제1피커를 하강하여 상기 패널을 테이블에 안착하고, 상기 정렬마크의 인식결과에 따라 상기 패널 또는 연마부를 미세조정하는 단계; 5) 상기 패널의 양측 단변(또는 장변)을 연마하는 단계; 6) 상기 테이블을 90°회전하는 단계; 7) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)을 연마하는 단계; 및 8) 상기 패널을 언로딩하는 단계;를 포함한다.
또한 상기 7)단계 전에, 7-1) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)의 일단을 모따기하는 단계가 더 부가되는 것이 바람직하다.
또한 상기 7)단계 후에, 7-2) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)의 타단을 모따기하는 단계가 더 부가되는 것이 바람직하다.
또한 상기 7-2)단계 수행 시, 상기 제2피커가 상기 패널의 상부에 대기하고 있는 것이 바람직하다.
또한 상기 7-2)단계 수행 시, 상기 제2피커가 상기 패널을 가압 또는 흡착한 상태인 것이 바람직하다.
또한 상기 8)단계와 동시에 상기 테이블은 상기 3)단계 수행시의 테이블 위치로 이동하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 패널의 흐름에 따른 각 공정을 효율적으로 배치함으로써 공정 택타임을 현저하게 단축시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 평판디스플레이패널의 연마방법을 설명한다.
도 5a 내지 도 5g를 참조하여 본 발명에 의한 연마장치의 제1실시예의 작동상태를 설명한다.
이를 설명하기에 앞서, 본 발명에 의한 연마장치는 종래의 도 1에 도시된 연마장치와 비교했을 때 작동순서는 상이하지만, 구성자체는 전체적인 장비길이가 짧다는 점을 제외하고는 대체적으로 유사하다.
먼저, 로딩컨베이어에 있는 패널(S)을 제1피커(20)가 흡착하여 카메라(30)가 있는 위치로 이동한다. 이 상태, 다시 말하면, 제1피커(20)가 패널(S)을 흡착한 상태에서 상기 카메라(30)로 패널의 정렬마크를 인식하고, 그 인식결과에 따라 패널을 미세조정하여 정렬한다(도 5a 참조).
다음으로, 제1피커(20)를 하강하여 정렬을 마친 패널(S)을 테이블(40) 위에 올려 놓는다(도 5b참조).
다음으로, 패널(S)의 양측 단변이 연마부(50)에 접하도록 한 상태에서, 상기 테이블(40)을 제1방향(도면상 우측방향)으로 이동시켜 양측 단변을 연마한다(도 5c참조).
다음으로, 테이블(40)을 90°회전시키고, 테이블을 상기 제1방향의 반대방향(도면상 좌측방향)으로 이동시켜 원위치로 복귀시킨다(도 5d참조).
다음으로, 패널의 양측 장변의 일단이 연마부(50)에 접하도록 한 상태에서 연마부를 이용하여 모따기한다(도 5e참조).
다음으로, 패널의 양측 장변이 연마부에 접하도록 한 상태에서 상기 테이블을 제1방향으로 이동시켜 양측 장변을 연마한다(도 5f 참조). 또한 양측 장변 연마가 완료된 후, 연속하여 연마부가 양측 장변의 타단에 접하도록 한 상태에서 모따기한다. 특히, 이 때 이미 제2피커(60)가 하강하여 상기 패널(S)을 가압한 상태 또는 흡착한 상태에서 양측 장변의 타단을 모따기하는 것이 더욱 바람직하다. 왜냐하면, 모따기할 때 하부로는 테이블(40)이 지지하고, 상부로는 제2피커(60)가 지지하고 있기 때문에 패널(S)을 보다 확실하게 고정한 상태에서 모따기를 할 수 있고, 특히, 모따기가 완료되면 완성된 패널(S)을 제2피커(60)가 즉시 들고 올라갈 수 있기 때문에 언로딩하는 시간이 절약되는 것이다.
따라서 두번째 모따기 공정이 마무리되는 순간, 패널(S)은 즉시 제2피커(60)와 함께 언로딩되고, 이와 동시에 테이블(40)은 원위치로 복귀하여 곧바로 제1피커(20)로부터 새로운 패널(S1)을 전달 받을 수 있는 것이다(도 5g 참조).
특히, 이 때 이미 새로운 패널(S1)은 테이블(40)이 이동하기 전에, 즉 제1피커(20)가 흡착한 상태에서 카메라(30)를 이용하여 정렬이 완료된 상태이다.
한편, 본 발명에 의한 연마방법과 대비하여 종래의 연마방법을 다시 설명하면, 종래에는 두번째 모따기 공정이 완료되면 제2피커(60)가 이동하여 완성된 패 널(S)을 흡착해서 언로딩하고, 그 후에 테이블(40)은 원위치로 복귀하고, 그 다음에 제1피커(20)로부터 새로운 패널(S1)을 전달 받고, 새로운 패널(S1)이 테이블에 올려진 후에야 비로소 카메라(30)로 촬상하여 정렬한다. 따라서 본 발명은 종래의 연마방법에 비하여 다양한 공정들을 동시에 진행할 수 있도록 최적화함으로써 획기적으로 공정택타임이 단축되는 것이다.
이하에서는 도 6a 내지 도 6g를 참조하여 본 발명에 의한 연마방법을 설명한다.
먼저, 패널의 양측 단변(ℓ1)이 연마지석에 접한 상태에서 패널을 이동하여 양측 단변을 연마한다(도 6a 및 도 6b참조).
다음으로, 패널을 90°회전하고 원위치로 복귀한다(도 6c참조).
다음으로, 상기 패널의 양측 장변(ℓ2)의 일단을 모따기하여 모따기면(C2,C3)을 형성한다(도 6d 참조).
다음으로, 패널의 양측 장변(ℓ2)이 연마지석에 접한 상태에서 패널을 이동하여 양측 장변(ℓ2)을 연마한다(도 6e참조).
다음으로, 상기 패널의 양측 장변의 타단을 모따기하여 모따기면(C1,C4)을 형성하여 완성한다(도 6f 및 도 6g참조).
본 발명에 의한 제2실시예는 제1실시예와 비교하여 패널의 로딩 및 정렬하는 공정에 차이가 있다.
보다 구체적으로 설명하면, 먼저, 패널(S)을 흡착한 제1피커(20)는 카메라(30)가 패널의 정렬마크를 인식할 수 있는 위치로 패널을 이동시킨다(도 7a 참조).
다음으로, 제1피커를 하강하여 패널(S)이 테이블(40)에 안착됨과 동시에 카메라(30)로 패널의 정렬마크를 인식하고, 그 인식결과에 따라 패널 또는 연마부를 미세조정하여 정렬하는 것이다(도 7b참조). 그 이후 공정(도 5c 내지 도 5g)은 제1실시예와 동일하다.
본 발명에 의한 제3실시예 역시 패널의 로딩 및 정렬하는 공정에서 차이가 날 뿐 기타 공정은 제1실시예와 동일하다.
보다 구체적으로 설명하면, 먼저, 패널을 흡착한 제1피커(20)는 카메라(30)가 패널의 정렬마크를 인식할 수 있는 위치로 패널을 이동시키고, 이 상태에서 카메라로 패널의 정렬마크를 인식한다(도 8a 참조).
다음으로, 상기 제1피커(20)를 하강하여 상기 패널(S)을 테이블(40)에 안착하고, 상기 정렬마크의 인식결과에 따라 패널 또는 연마부를 미세조정하여 정렬한다(도 8b참조). 그 이후 공정(도 5c 내지 도 5g)은 제1실시예와 동일하다.
도 1 및 도 2는 종래 연마장치를 나타낸 것이다.
도 3a 내지 도 3h는 도 1에 도시된 연마장치의 작동상태를 나타낸 것이다.
도 4a 내지 도 4f는 종래 연마방법을 순서대로 나타낸 것이다.
도 5a 내지 도 5g는 본 발명에 의한 연마장치의 제1실시예의 작동상태를 나타낸 것이다.
도 6a 내지 도 6g는 본 발명에 의한 연마방법을 순서대로 나타낸 것이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명에 의한 연마장치의 제2실시예의 작동상태를 나타낸 것이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명에 의한 연마장치의 제3실시예의 작동상태를 나타낸 것이다.

Claims (19)

1) 패널을 제1피커로 흡착하는 단계;
2) 상기 제1피커가 상기 패널을 흡착한 상태에서 상기 패널을 정렬하는 단계;
3) 상기 패널을 테이블에 안착시키는 단계;
4) 상기 패널의 양측 단변(또는 장변)을 연마하는 단계;
5) 상기 테이블을 90°회전하는 단계;
6) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)을 연마하는 단계; 및
7) 상기 패널을 언로딩하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이패널의 연마방법.
제1항에 있어서,
상기 2)단계는 카메라로 상기 패널의 정렬마크를 인식하고, 그 인식결과에 따라 상기 패널 또는 연마부를 미세조정하는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이패널의 연마방법.
제1항에 있어서,
상기 6)단계 전에,
6-1) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)의 일단을 모따기하는 단계가 더 부가되는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이패널의 연마방법.
제3항에 있어서,
상기 6)단계 후에,
6-2) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)의 타단을 모따기하는 단계가 더 부가되는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이패널의 연마방법.
제4항에 있어서,
상기 6-2)단계 수행 시, 상기 패널을 흡착하여 언로딩하는 제2피커가 상기 패널의 상부에 대기하고 있는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이패널의 연마방법.
제4항에 있어서,
상기 6-2)단계 수행 시, 상기 패널을 흡착하여 언로딩하는 제2피커가 상기 패널을 가압 또는 흡착한 상태인 것을 특징으로 하는 평판디스플레이패널의 연마방법.
제1항에 있어서,
상기 7)단계와 동시에 상기 테이블은 상기 3)단계 수행시의 테이블 위치로 이동하는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이패널의 연마방법.
1) 패널을 제1피커로 흡착하는 단계;
2) 상기 제1피커에 흡착된 패널을 카메라의 촬상영역으로 이동하는 단계;
3) 상기 제1피커를 하강하여 상기 패널을 테이블에 안착함과 동시에 상기 카메라로 상기 패널의 정렬마크를 인식하는 단계;
4) 상기 정렬마크의 인식결과에 따라 상기 패널 또는 연마부를 미세조정하는 단계;
5) 상기 패널의 양측 단변(또는 장변)을 연마하는 단계;
6) 상기 테이블을 90°회전하는 단계;
7) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)의 일단을 모따기하는 단계;
8) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)을 연마하는 단계;
9) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)의 타단을 모따기하는 단계; 및
10) 상기 패널을 제2피커로 흡착하여 언로딩하는 단계;를 포함하며,
상기 9)단계 수행 시, 상기 제2피커가 상기 패널을 가압 또는 흡착한 상태인 것을 특징으로 하는 평판디스플레이패널의 연마방법.
삭제
삭제
삭제
삭제
제8항에 있어서,
상기 10)단계와 동시에 상기 테이블은 상기 3)단계 수행시의 테이블 위치로 이동하는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이패널의 연마방법.
1) 패널을 제1피커로 흡착하는 단계;
2) 상기 제1피커에 흡착된 패널을 카메라의 촬상영역으로 이동하는 단계;
3) 상기 카메라로 상기 패널의 정렬마크를 인식하는 단계;
4) 상기 제1피커를 하강하여 상기 패널을 테이블에 안착하고, 상기 정렬마크의 인식결과에 따라 상기 패널 또는 연마부를 미세조정하는 단계;
5) 상기 패널의 양측 단변(또는 장변)을 연마하는 단계;
6) 상기 테이블을 90°회전하는 단계;
7) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)의 일단을 모따기하는 단계;
8) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)을 연마하는 단계;
9) 상기 패널의 양측 장변(또는 단변)의 타단을 모따기하는 단계; 및
10) 상기 패널을 제2피커로 흡착하여 언로딩하는 단계;를 포함하며,
상기 9)단계 수행 시, 상기 제2피커가 상기 패널을 가압 또는 흡착한 상태인 것을 특징으로 하는 평판디스플레이패널의 연마방법.
삭제
삭제
삭제
삭제
제14항에 있어서,
상기 10)단계와 동시에 상기 테이블은 상기 3)단계 수행시의 테이블 위치로 이동하는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이패널의 연마방법.
KR1020090111298A 2009-11-18 2009-11-18 평판디스플레이패널의 연마방법 KR101165208B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090111298A KR101165208B1 (ko) 2009-11-18 2009-11-18 평판디스플레이패널의 연마방법
JP2010122377A JP5326129B2 (ja) 2009-11-18 2010-05-28 平板ディスプレイパネルの研磨方法
TW099120724A TWI446994B (zh) 2009-11-18 2010-06-25 研磨平面顯示器的方法
CN201010220833.0A CN102059646B (zh) 2009-11-18 2010-06-29 研磨平板显示器的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090111298A KR101165208B1 (ko) 2009-11-18 2009-11-18 평판디스플레이패널의 연마방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110054589A KR20110054589A (ko) 2011-05-25
KR101165208B1 true KR101165208B1 (ko) 2012-07-16

Family

ID=43995246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090111298A KR101165208B1 (ko) 2009-11-18 2009-11-18 평판디스플레이패널의 연마방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5326129B2 (ko)
KR (1) KR101165208B1 (ko)
CN (1) CN102059646B (ko)
TW (1) TWI446994B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101476646B1 (ko) * 2013-08-29 2014-12-26 주식회사 케이엔제이 패널 연마용 회전장치 및 패널회전방법

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101103146B1 (ko) * 2011-09-05 2012-01-04 이화다이아몬드공업 주식회사 연삭 품질이 우수한 oled 기판용 멀티 연삭 휠 및 이를 이용한 oled 기판 연삭 방법
CN106002528B (zh) * 2016-07-12 2018-01-30 苏州宏泉高压电容器有限公司 一种基于高压陶瓷电容器瓷介质芯片的在线毛刺去除机
CN108705407B (zh) * 2018-04-25 2019-12-20 昆山国显光电有限公司 玻璃磨边装置
CN110426872B (zh) * 2019-08-16 2020-06-16 深圳市新世纪拓佳光电技术有限公司 一种液晶显示屏抛光研磨处理装置
CN114952497B (zh) * 2022-06-30 2023-07-07 贵州达沃斯光电有限公司 一种玻璃磨边定位装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009028870A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Shiraitekku:Kk 研磨装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0775812B2 (ja) * 1987-02-27 1995-08-16 日本板硝子株式会社 搬送加工装置
JP2001183310A (ja) * 1999-10-14 2001-07-06 Nippon Maxis:Kk 水晶基板検査方法及び装置
JP2002137154A (ja) * 2000-10-31 2002-05-14 Optrex Corp 液晶パネルの端子部面取り装置
KR100841623B1 (ko) * 2002-03-21 2008-06-27 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널의 연마장치
US20040242121A1 (en) * 2003-05-16 2004-12-02 Kazuto Hirokawa Substrate polishing apparatus
US7059936B2 (en) * 2004-03-23 2006-06-13 Cabot Microelectronics Corporation Low surface energy CMP pad
US7259829B2 (en) * 2004-07-26 2007-08-21 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2006110642A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Shiraitekku:Kk 研磨装置
TWI310332B (en) * 2005-10-13 2009-06-01 Knj Co Ltd Apparatus for grinding flat panel display panel integrated with inspector and method thereof
JP4621605B2 (ja) * 2006-02-24 2011-01-26 中村留精密工業株式会社 板材の面取装置における加工寸法の計測方法及び補正方法
KR101296808B1 (ko) * 2006-06-21 2013-08-20 엘지디스플레이 주식회사 평판표시패널 연마장치 및 연마방법
JP2009125905A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 基板加工機の運転制御方法
JP2009160725A (ja) * 2008-01-07 2009-07-23 Sfa Engineering Corp 平面ディスプレイ用の面取り機
CN201264218Y (zh) * 2008-08-07 2009-07-01 何义炉 平面显示器用玻璃基板的外部机械研磨装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009028870A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Shiraitekku:Kk 研磨装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101476646B1 (ko) * 2013-08-29 2014-12-26 주식회사 케이엔제이 패널 연마용 회전장치 및 패널회전방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011104763A (ja) 2011-06-02
KR20110054589A (ko) 2011-05-25
TW201117919A (en) 2011-06-01
TWI446994B (zh) 2014-08-01
CN102059646A (zh) 2011-05-18
JP5326129B2 (ja) 2013-10-30
CN102059646B (zh) 2014-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101165208B1 (ko) 평판디스플레이패널의 연마방법
TWI400144B (zh) 吸附器及製造液晶顯示面板之含有該吸附器之裝置
TWI398417B (zh) 切割單元、使用該切割單元切割面板的裝置、切割方法以及製造基板的方法
WO2020056818A1 (zh) 一种包含可移动装卸模块的抛光装卸部件模块
JP4908404B2 (ja) ボンディング装置およびこれを備えたボンディングシステム
KR102028913B1 (ko) 기판 탈착 장치 및 이를 이용한 평판표시장치의 제조방법
WO2017179239A1 (ja) 吸着部材、液晶セル吸着移動装置、および光学フィルム貼合せライン
TW200900199A (en) Glass plate grinding device
KR20050082638A (ko) 글라스의 모서리 연마 장치
WO2017179240A1 (ja) 吸着部材および液晶セル吸着回転装置
TWI436858B (zh) 基板研磨裝置及使用該基板研磨裝置之方法
TWI820117B (zh) 對半導體晶圓貼附之保護膠帶的貼附裝置及貼附方法
TW202003740A (zh) 對半導體晶圓貼附之保護膠帶的貼附裝置及貼附方法
KR100859203B1 (ko) 평판 디스플레이 패널의 연마/검사 시스템
CN206748200U (zh) 一种自动上蜡下蜡一体机
TWI658510B (zh) 晶圓研磨方法及裝置
CN109676444B (zh) 一种半自动玻璃打磨机及玻璃打磨方法
JP5598231B2 (ja) 被研磨体装填治具及び被研磨体の研磨方法及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
KR20130140057A (ko) 연마구
CN216066775U (zh) 一种玻璃面板的研磨装置及其研磨生产线
TW200827098A (en) A polishing apparatus and a polishing method for a glass panel
KR102575834B1 (ko) 로봇암이 구비된 디스플레이 제조 시스템
JP5372670B2 (ja) 板材の面取り方法及び面取り装置
KR20130069989A (ko) 터치패널 제조용 본딩장치
KR101472294B1 (ko) 패널 가공방법 및 가공장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150706

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160704

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170704

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190705

Year of fee payment: 8